JPH11340669A - 廃熱装置 - Google Patents
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- JPH11340669A JPH11340669A JP16629598A JP16629598A JPH11340669A JP H11340669 A JPH11340669 A JP H11340669A JP 16629598 A JP16629598 A JP 16629598A JP 16629598 A JP16629598 A JP 16629598A JP H11340669 A JPH11340669 A JP H11340669A
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 26
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- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 6
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- 239000002699 waste material Substances 0.000 abstract 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
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- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】
【目的】従来と同程度の主発熱体のファンを使用し、他
のファンを使用することなく筐体内部の廃熱を効果的に
筐体外部に放出できる廃熱装置を提供する。 【構成】発熱体を直接冷却あるいはヒートパイプなどで
間接冷却するヒートシンクと、このヒートシンクを冷却
するファン、上記ファンの廃熱を筐体外部へ導く風洞、
上記風洞の筐体内部に位置する一部に開口部分を有する
電子機器に用いられる廃熱装置とする。
のファンを使用することなく筐体内部の廃熱を効果的に
筐体外部に放出できる廃熱装置を提供する。 【構成】発熱体を直接冷却あるいはヒートパイプなどで
間接冷却するヒートシンクと、このヒートシンクを冷却
するファン、上記ファンの廃熱を筐体外部へ導く風洞、
上記風洞の筐体内部に位置する一部に開口部分を有する
電子機器に用いられる廃熱装置とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、パソコンなどの電子
機器に用いられる廃熱装置に関し、特に風洞流の負圧引
き込み効果を利用した廃熱装置に関する。
機器に用いられる廃熱装置に関し、特に風洞流の負圧引
き込み効果を利用した廃熱装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子情報機器の代表であるパソコ
ンには、筐体外部へ廃熱するためにファンモータを有し
ているが、このファンモータ以外に筐体内部には、組み
込み電源の冷却用ファンとＭＰＵカートリッジの冷却用
ファンを有している。
ンには、筐体外部へ廃熱するためにファンモータを有し
ているが、このファンモータ以外に筐体内部には、組み
込み電源の冷却用ファンとＭＰＵカートリッジの冷却用
ファンを有している。
【０００３】図７は、従来の具体例である標準的なタワ
ー型パソコンの冷却部構造を示す透過図であり、パソコ
ンの筐体10内部には、自らを冷却するファン22を内蔵す
る機器内組み込み電源20と、図示しないマザーボードに
取り付けられるＭＰＵカートリッジ30を冷却するための
ＭＰＵ用ファン34を搭載したヒートシンク32を示し、ま
た筐体10の背面下部に設けられた吸排気孔12から吸気し
た冷却空気は、上記電源20とＭＰＵカートリッジ30の廃
熱を巻き込んで筐体10の背面上部に設けられた廃熱用フ
ァンモータ14によって筐体10外部へ廃熱されている。
ー型パソコンの冷却部構造を示す透過図であり、パソコ
ンの筐体10内部には、自らを冷却するファン22を内蔵す
る機器内組み込み電源20と、図示しないマザーボードに
取り付けられるＭＰＵカートリッジ30を冷却するための
ＭＰＵ用ファン34を搭載したヒートシンク32を示し、ま
た筐体10の背面下部に設けられた吸排気孔12から吸気し
た冷却空気は、上記電源20とＭＰＵカートリッジ30の廃
熱を巻き込んで筐体10の背面上部に設けられた廃熱用フ
ァンモータ14によって筐体10外部へ廃熱されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の廃熱装
置では、近年のＭＰＵはその性能向上に従い消費電力は
増加の一方であるために、自らの温度を下げるためのき
め細かな電力管理機能が付加され、それぞれの冷却用フ
ァンのオン、オフあるいは回転数までも制御されている
が、画像処理などの高度なアプリーケーションソフトを
動作させているときは、最大の消費電力で連続動作する
ことに変わりなく、筐体内部に拡散されるＭＰＵとその
電源の廃熱もまた増加し、筐体10外部への廃熱用ファン
モータ14の能力を上げることで対処してきたが、騒音が
著しくＡＶ機能などの増設ボードを付加するには不適当
な環境であった。
置では、近年のＭＰＵはその性能向上に従い消費電力は
増加の一方であるために、自らの温度を下げるためのき
め細かな電力管理機能が付加され、それぞれの冷却用フ
ァンのオン、オフあるいは回転数までも制御されている
が、画像処理などの高度なアプリーケーションソフトを
動作させているときは、最大の消費電力で連続動作する
ことに変わりなく、筐体内部に拡散されるＭＰＵとその
電源の廃熱もまた増加し、筐体10外部への廃熱用ファン
モータ14の能力を上げることで対処してきたが、騒音が
著しくＡＶ機能などの増設ボードを付加するには不適当
な環境であった。
【０００５】本発明は上記課題に鑑み、従来と同程度の
主発熱体のファンを使用し、他のファンを使用すること
なく筐体内部の廃熱を効果的に筐体外部に放出できる廃
熱装置を提供することを目的とする。
主発熱体のファンを使用し、他のファンを使用すること
なく筐体内部の廃熱を効果的に筐体外部に放出できる廃
熱装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記問題を
解決するために、主としてＭＰＵカートリッジを冷却す
るためのヒートシンク構造を、負圧引き込み効果を得る
ための開口部分を有する風洞型に変えることにより、少
なくともＭＰＵカートリッジの廃熱を筐体内部に拡散す
ることなく筐体外に直接あるいは間接に廃熱し、筐体外
部へ廃熱のためために有するファンモータを省くことも
可能にしたものである。
解決するために、主としてＭＰＵカートリッジを冷却す
るためのヒートシンク構造を、負圧引き込み効果を得る
ための開口部分を有する風洞型に変えることにより、少
なくともＭＰＵカートリッジの廃熱を筐体内部に拡散す
ることなく筐体外に直接あるいは間接に廃熱し、筐体外
部へ廃熱のためために有するファンモータを省くことも
可能にしたものである。
【０００７】すなわち主発熱体を直接冷却あるいはヒー
トパイプなどで間接冷却するヒートシンクと、このヒー
トシンクを冷却するファン、上記ファンの廃熱を筐体外
部へ導く風洞、上記風洞の筐体内部に位置する一部に開
口部分を有する電子機器に用いられる廃熱装置とする。
トパイプなどで間接冷却するヒートシンクと、このヒー
トシンクを冷却するファン、上記ファンの廃熱を筐体外
部へ導く風洞、上記風洞の筐体内部に位置する一部に開
口部分を有する電子機器に用いられる廃熱装置とする。
【０００８】具体的には請求項１によれば、発熱体を直
接冷却あるいはヒートパイプなどで間接冷却するヒート
シンクと、このヒートシンクを冷却するファンと、上記
ファンの廃熱を筐体外部へ導く風洞と、当該風洞の筐体
内部に位置する一部に開口部分を有し、筐体外部の冷風
を筐体内部に取り込む吸排気孔を備えたことを特徴とす
る電子機器に用いられる廃熱装置とする。
接冷却あるいはヒートパイプなどで間接冷却するヒート
シンクと、このヒートシンクを冷却するファンと、上記
ファンの廃熱を筐体外部へ導く風洞と、当該風洞の筐体
内部に位置する一部に開口部分を有し、筐体外部の冷風
を筐体内部に取り込む吸排気孔を備えたことを特徴とす
る電子機器に用いられる廃熱装置とする。
【０００９】請求項２によれば、筐体外部の冷風を筐体
内部に取り込む吸排気孔を備えるとともに、ヒートシン
クに直接もしくは間接的にファンを密着させ、ヒートシ
ンクへの吸気は当該ファンから行い、ヒートシンクから
の排気は筐体に備えられた廃熱孔方向に設けられたヒー
トシンク開口部から行い、当該ヒートシンク開口部と廃
熱孔との間にはガイド板があり、当該ガイド板にはＭＰ
Ｕカートリッジ以外の筐体内部の発熱体からの温風をフ
ァンを使用することなく外部に放出できる開口部を備え
たこと特徴とする廃熱装置とする。
内部に取り込む吸排気孔を備えるとともに、ヒートシン
クに直接もしくは間接的にファンを密着させ、ヒートシ
ンクへの吸気は当該ファンから行い、ヒートシンクから
の排気は筐体に備えられた廃熱孔方向に設けられたヒー
トシンク開口部から行い、当該ヒートシンク開口部と廃
熱孔との間にはガイド板があり、当該ガイド板にはＭＰ
Ｕカートリッジ以外の筐体内部の発熱体からの温風をフ
ァンを使用することなく外部に放出できる開口部を備え
たこと特徴とする廃熱装置とする。
【００１０】請求項３によれば、筐体外部の冷風を筐体
内部に取り込む第１の吸気孔を備えるとともに、ファン
モータに直接冷風を流入する第２の開口部を有する筐体
と、当該筐体内に主発熱体となるＭＰＵを備え、当該Ｍ
ＰＵに直接もしくは間接的に接続されるコレクタと、当
該コレクタに接続される風洞と、当該風洞からの排気を
筐体外部に放出する廃熱孔とを備え、当該風洞の一部に
主発熱体以外の筐体内部の温風を放出するための開口部
を備えたことを特徴とする廃熱装置とする。
内部に取り込む第１の吸気孔を備えるとともに、ファン
モータに直接冷風を流入する第２の開口部を有する筐体
と、当該筐体内に主発熱体となるＭＰＵを備え、当該Ｍ
ＰＵに直接もしくは間接的に接続されるコレクタと、当
該コレクタに接続される風洞と、当該風洞からの排気を
筐体外部に放出する廃熱孔とを備え、当該風洞の一部に
主発熱体以外の筐体内部の温風を放出するための開口部
を備えたことを特徴とする廃熱装置とする。
【００１１】
【実施例】図１は、この発明の第１の実施例を示す図で
あり、図２はこの実施例に用いられるＭＰＵカートリッ
ジ・ヒートシンクの解体細部を示す図である。
あり、図２はこの実施例に用いられるＭＰＵカートリッ
ジ・ヒートシンクの解体細部を示す図である。
【００１２】当該第１の実施例では、筐体10のＭＰＵカ
ートリッジ30が配置される近傍部分に廃熱孔13を設けて
いる。当該ＭＰＵカートリッジ30は主発熱体となるもの
である。前記ＭＰＵカートリッジ30の平板面にはヒート
シンク32が密着している。当該ヒートシンク32の構成は
図2に示すようなものとなっており、内部に設けられて
いるフィンの段差をつけた部分にＭＰＵ用ファン34が埋
設され、この外壁をカバー34で覆っている。当該カバー
34にはＭＰＵ用ファン34へ冷風を流入するガイド枠40が
取り付けられている。すなわち、ヒートシンク32は、Ｍ
ＰＵ用ファン34から吸い込む冷風は廃熱孔13方向のみか
らしか排出できないものとなっている。また当該ヒート
シンク32の開口部33子部分の外周にはガイド板40と42と
が設けられている。当該ガイド板40と42は廃熱孔13を排
気部分とし、他の筐体10内部の温風に流路をつける、す
なわちＭＰＵカートリッジ30以外の他の発熱部分からの
対流をスムーズに行える程度の開口部46を備えており、
ＭＰＵ用ファン34で吸い込まれた冷風は、ヒートシンク
32からヒートシンク開口部33を経由して廃熱孔13から排
出されるとともに、他の筐体10内部の温風をファンを用
いることなくスムーズに筐体10外部に放出できる。
ートリッジ30が配置される近傍部分に廃熱孔13を設けて
いる。当該ＭＰＵカートリッジ30は主発熱体となるもの
である。前記ＭＰＵカートリッジ30の平板面にはヒート
シンク32が密着している。当該ヒートシンク32の構成は
図2に示すようなものとなっており、内部に設けられて
いるフィンの段差をつけた部分にＭＰＵ用ファン34が埋
設され、この外壁をカバー34で覆っている。当該カバー
34にはＭＰＵ用ファン34へ冷風を流入するガイド枠40が
取り付けられている。すなわち、ヒートシンク32は、Ｍ
ＰＵ用ファン34から吸い込む冷風は廃熱孔13方向のみか
らしか排出できないものとなっている。また当該ヒート
シンク32の開口部33子部分の外周にはガイド板40と42と
が設けられている。当該ガイド板40と42は廃熱孔13を排
気部分とし、他の筐体10内部の温風に流路をつける、す
なわちＭＰＵカートリッジ30以外の他の発熱部分からの
対流をスムーズに行える程度の開口部46を備えており、
ＭＰＵ用ファン34で吸い込まれた冷風は、ヒートシンク
32からヒートシンク開口部33を経由して廃熱孔13から排
出されるとともに、他の筐体10内部の温風をファンを用
いることなくスムーズに筐体10外部に放出できる。
【００１３】さらに詳述すれば、当該第1の実施例にお
いては、従来例で示した図７で示す筐体下部の吸排気孔
12とは別に、ＭＰＵ用ファン34の上面近傍にも第２の吸
排気孔とする廃熱孔13設け、エヤー漏れを防ぐガイド板
42と44を通してＭＰＵカートリッジ30の冷却風を外部か
ら直接取り入れる構造としている。またＭＰＵカートリ
ッジ30のヒートシンク32の構造は、端部の一方にＭＰＵ
用ファン34を取付け、当該ファン34の外周にはガイド枠
40が取り付けられ、当該ガイド枠40によって風洞が形成
され、当該風洞は、筐体10の廃熱孔13の出口近傍に伸び
ており、さらに風洞から筐体10の廃熱孔13の間にはガイ
ド板42と44とが設置されている。
いては、従来例で示した図７で示す筐体下部の吸排気孔
12とは別に、ＭＰＵ用ファン34の上面近傍にも第２の吸
排気孔とする廃熱孔13設け、エヤー漏れを防ぐガイド板
42と44を通してＭＰＵカートリッジ30の冷却風を外部か
ら直接取り入れる構造としている。またＭＰＵカートリ
ッジ30のヒートシンク32の構造は、端部の一方にＭＰＵ
用ファン34を取付け、当該ファン34の外周にはガイド枠
40が取り付けられ、当該ガイド枠40によって風洞が形成
され、当該風洞は、筐体10の廃熱孔13の出口近傍に伸び
ており、さらに風洞から筐体10の廃熱孔13の間にはガイ
ド板42と44とが設置されている。
【００１４】図１を矢印方向に見たＡ−Ａ断面図とする
図３を用いて上記実施例の廃熱動作について説明する
と、筐体10内に備えられたＭＰＵ用ファン34の回転によ
り、筐体10外の冷たい空気を筐体10内に直接取り入れ、
ＭＰＵカートリッジ30に取り付けられたヒートシンク32
に当てることができるために、ＭＰＵ自身の冷却効率が
向上する。
図３を用いて上記実施例の廃熱動作について説明する
と、筐体10内に備えられたＭＰＵ用ファン34の回転によ
り、筐体10外の冷たい空気を筐体10内に直接取り入れ、
ＭＰＵカートリッジ30に取り付けられたヒートシンク32
に当てることができるために、ＭＰＵ自身の冷却効率が
向上する。
【００１５】当該熱交換後の空気は、ヒートシンク32と
ガイド枠40とから構成された風洞を通り整流され、ガイ
ド板42と44によってさほど乱れることなく筐体10の廃熱
孔13を通り外部に排出される一方、電源20などのＭＰＵ
カートリッジ30以外の電子部品から放出された熱により
暖められた筐体10内部の空気は、開口部46から上記風洞
型のヒートシンク32を出た筐体10の内壁付近の負圧によ
り吸引され、筐体10の廃熱孔13に導かれる。
ガイド枠40とから構成された風洞を通り整流され、ガイ
ド板42と44によってさほど乱れることなく筐体10の廃熱
孔13を通り外部に排出される一方、電源20などのＭＰＵ
カートリッジ30以外の電子部品から放出された熱により
暖められた筐体10内部の空気は、開口部46から上記風洞
型のヒートシンク32を出た筐体10の内壁付近の負圧によ
り吸引され、筐体10の廃熱孔13に導かれる。
【００１６】すなわち、ＭＰＵカートリッジ30以外の廃
熱は、吸排気孔12を通して筐体10内に入り、上記負圧に
より風洞側面の開口部46を通してから廃熱孔13から排出
されるために、従来の廃熱用ファンモータ14のような特
別な廃熱用のファンは不要になる。
熱は、吸排気孔12を通して筐体10内に入り、上記負圧に
より風洞側面の開口部46を通してから廃熱孔13から排出
されるために、従来の廃熱用ファンモータ14のような特
別な廃熱用のファンは不要になる。
【００１７】ここでの留意点は、ＭＰＵカートリッジ30
の廃熱流は、筐体10内に拡散していないことであり、Ｍ
ＰＵカートリッジ30以外の電子部品の廃熱流もまた、Ｍ
ＰＵカートリッジ30のヒートシンク32に与える影響を最
小限に留めることである。これによって互いの廃熱が影
響を与えないことで、熱交換効率を高めている。
の廃熱流は、筐体10内に拡散していないことであり、Ｍ
ＰＵカートリッジ30以外の電子部品の廃熱流もまた、Ｍ
ＰＵカートリッジ30のヒートシンク32に与える影響を最
小限に留めることである。これによって互いの廃熱が影
響を与えないことで、熱交換効率を高めている。
【００１８】次に本発明の第２の実施例について述べ
る。図４にはこの発明の第２の実施例とする廃熱装置を
備えるノート型パソコンの透過図を、図５には図４の廃
熱装置部分とするＭＰＵ冷却風洞型ヒートシンクの拡大
図を、図６には前記図４における廃熱経路をそれぞれ示
している。
る。図４にはこの発明の第２の実施例とする廃熱装置を
備えるノート型パソコンの透過図を、図５には図４の廃
熱装置部分とするＭＰＵ冷却風洞型ヒートシンクの拡大
図を、図６には前記図４における廃熱経路をそれぞれ示
している。
【００１９】図４と５、６において、ノート型パソコン
の本体部筐体50の上面には、第１の吸気孔52と第２の吸
気孔53が備えられ、当該筐体10内部には電源20と主発熱
体となるＭＰＵ60が配置されている。当該ＭＰＵ60には
次のような廃熱装置が搭載されている。当該廃熱装置
は、マザーボードに取り付けられたＭＰＵ60の上面に、
伝熱に優れた金属板56を介して軸流ファンモータ54が取
り付けられており、当該軸流ファンモータ54のエヤー取
り込みは前記第２の吸気孔53から行われる。また当該軸
流ファンモータ54の排気部分には風洞70が取り付けられ
ている。当該風洞70の排気は筐体50の側面に設けられた
廃熱孔13からなされる。また当該風洞70の一部には開口
部74が設けられており、第１の吸気孔52から吸い込み、
筐体10内部のＭＰＵ以外の発熱体から集熱した温風を取
り込み、軸流ファンモータ54による流体作用のみで廃熱
孔13から筐体10外に放出している。
の本体部筐体50の上面には、第１の吸気孔52と第２の吸
気孔53が備えられ、当該筐体10内部には電源20と主発熱
体となるＭＰＵ60が配置されている。当該ＭＰＵ60には
次のような廃熱装置が搭載されている。当該廃熱装置
は、マザーボードに取り付けられたＭＰＵ60の上面に、
伝熱に優れた金属板56を介して軸流ファンモータ54が取
り付けられており、当該軸流ファンモータ54のエヤー取
り込みは前記第２の吸気孔53から行われる。また当該軸
流ファンモータ54の排気部分には風洞70が取り付けられ
ている。当該風洞70の排気は筐体50の側面に設けられた
廃熱孔13からなされる。また当該風洞70の一部には開口
部74が設けられており、第１の吸気孔52から吸い込み、
筐体10内部のＭＰＵ以外の発熱体から集熱した温風を取
り込み、軸流ファンモータ54による流体作用のみで廃熱
孔13から筐体10外に放出している。
【００２０】第２の実施例についてさらに詳述すれば、
ノート型パソコン本体部筐体50内部のマザーボードに取
り付けられたＭＰＵ60の上面に、伝熱に優れた金属板56
を介して軸流ファンモータ54が取り付けられており、当
該軸流ファンモータ54で筐体50外部から吸引された冷却
風は上記金属板56に当たった後、上記金属板56と一体に
ヒートシンクを組み込んだ風洞70を通して整流されなが
ら筐体50外部に導かれる。
ノート型パソコン本体部筐体50内部のマザーボードに取
り付けられたＭＰＵ60の上面に、伝熱に優れた金属板56
を介して軸流ファンモータ54が取り付けられており、当
該軸流ファンモータ54で筐体50外部から吸引された冷却
風は上記金属板56に当たった後、上記金属板56と一体に
ヒートシンクを組み込んだ風洞70を通して整流されなが
ら筐体50外部に導かれる。
【００２１】上記風洞70の一部にはスリット孔72が設け
られ、風洞流によって発生する負圧により、主としてＭ
ＰＵ60以外の電源20や他の電子部品により廃熱された筐
体50内部の熱が、風洞70内部に引き込まれる。
られ、風洞流によって発生する負圧により、主としてＭ
ＰＵ60以外の電源20や他の電子部品により廃熱された筐
体50内部の熱が、風洞70内部に引き込まれる。
【００２２】なお、当該筐体50内部への吸い込み孔とな
る第１の吸気孔52は、特別な孔を設けることなくスピー
カーやマイク取り付け部などに開口された孔を共用して
も良い。
る第１の吸気孔52は、特別な孔を設けることなくスピー
カーやマイク取り付け部などに開口された孔を共用して
も良い。
【００２３】また、ノート型パソコンを薄型筐体にする
ときは、筐体厚さの制約からＭＰＵ60の上面に直接軸流
ファンモータ54を取り付けることができないことがある
が、このような時にはＭＰＵ60の上に扁平状ヒートパイ
プなどの熱伝導の優れた部材を用いたコレクタの端部を
取り付け、上記コレクタの他端を延長して、ＭＰＵ60の
上部から外れ風洞70を取り付け易い位置に、風洞70と軸
流ファンモータ54を取り付けて廃熱することなど、適宜
応用できるものである。
ときは、筐体厚さの制約からＭＰＵ60の上面に直接軸流
ファンモータ54を取り付けることができないことがある
が、このような時にはＭＰＵ60の上に扁平状ヒートパイ
プなどの熱伝導の優れた部材を用いたコレクタの端部を
取り付け、上記コレクタの他端を延長して、ＭＰＵ60の
上部から外れ風洞70を取り付け易い位置に、風洞70と軸
流ファンモータ54を取り付けて廃熱することなど、適宜
応用できるものである。
【００２４】上記それぞれの実施例においては、ＭＰＵ
用ファン34や軸流ファンモータ54により、他のファンを
使用することなく筐体内部の熱を筐体外に放出している
ので、それぞれの開口部46と74の寸法はＭＰＵ用ファン
34や軸流ファンモータ54によって作られる流れを乱すよ
うな寸法でなければ、適宜変更できるものである。
用ファン34や軸流ファンモータ54により、他のファンを
使用することなく筐体内部の熱を筐体外に放出している
ので、それぞれの開口部46と74の寸法はＭＰＵ用ファン
34や軸流ファンモータ54によって作られる流れを乱すよ
うな寸法でなければ、適宜変更できるものである。
【００２５】なお上記それぞれの実施例においては、主
発熱体となるＭＰＵカートリッジ30もしくはＭＰＵ30に
直接ヒートシンクを密着させているが、当該両者間には
ヒートパイプ等の熱伝導性に優れた材料を介在させ、間
接的に発熱体とヒートシンクとを接続してもよい。
発熱体となるＭＰＵカートリッジ30もしくはＭＰＵ30に
直接ヒートシンクを密着させているが、当該両者間には
ヒートパイプ等の熱伝導性に優れた材料を介在させ、間
接的に発熱体とヒートシンクとを接続してもよい。
【００２６】
【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、主発熱体のヒートシンクに風洞を用い、この風洞に
負圧吸い込みのための孔を開口するだけで、廃熱のため
だけのファンモータをも省くことのできる低騒音で冷却
効率の優れた廃熱装置を得ることができる。
ば、主発熱体のヒートシンクに風洞を用い、この風洞に
負圧吸い込みのための孔を開口するだけで、廃熱のため
だけのファンモータをも省くことのできる低騒音で冷却
効率の優れた廃熱装置を得ることができる。
【００２７】すなわち、ＭＰＵカートリッジ30以外の廃
熱は、吸排気孔12を通して筐体10内に入り、上記負圧に
より風洞側面から廃熱孔13から排出されるために、従来
の廃熱用ファンモータ14のような特別な廃熱用のファン
は不要になる。ここで、ＭＰＵカートリッジ30の廃熱流
は、筐体10内に拡散しないので、ＭＰＵカートリッジ30
以外の電子部品の廃熱流もまた、ＭＰＵカートリッジ30
のヒートシンク32に与える影響を最小限にでき、これに
よって互いの廃熱が影響を与えないことで、熱交換効率
を高めている。
熱は、吸排気孔12を通して筐体10内に入り、上記負圧に
より風洞側面から廃熱孔13から排出されるために、従来
の廃熱用ファンモータ14のような特別な廃熱用のファン
は不要になる。ここで、ＭＰＵカートリッジ30の廃熱流
は、筐体10内に拡散しないので、ＭＰＵカートリッジ30
以外の電子部品の廃熱流もまた、ＭＰＵカートリッジ30
のヒートシンク32に与える影響を最小限にでき、これに
よって互いの廃熱が影響を与えないことで、熱交換効率
を高めている。
【００２８】また、近時のノート型パソコンの携帯性向
上により、ノート型パソコンの筐体内部の空間は極めて
狭いが、近年の高性能ＭＰＵを採用するためには、タワ
ー型パソコン同様にＭＰＵ専用の特別なヒートシンクを
用いることが多い。しかし、従来はＭＰＵの冷却が主体
であり、電源は自己冷却ファンを持たなければならない
ほどの電力を消費しないために、ＭＰＵ以外の他の電子
部品からの廃熱処理は犠牲にされ勝ちであり、必然的に
筐体表面温度は、低温火傷を起こすまでには至らないま
でも、使用者に不快感を与えるものであったが、当該発
明を用いることにより筐体内部の温度を低温度に保つこ
とができる。
上により、ノート型パソコンの筐体内部の空間は極めて
狭いが、近年の高性能ＭＰＵを採用するためには、タワ
ー型パソコン同様にＭＰＵ専用の特別なヒートシンクを
用いることが多い。しかし、従来はＭＰＵの冷却が主体
であり、電源は自己冷却ファンを持たなければならない
ほどの電力を消費しないために、ＭＰＵ以外の他の電子
部品からの廃熱処理は犠牲にされ勝ちであり、必然的に
筐体表面温度は、低温火傷を起こすまでには至らないま
でも、使用者に不快感を与えるものであったが、当該発
明を用いることにより筐体内部の温度を低温度に保つこ
とができる。
【図１】本発明の第１の実施例とする廃熱装置をパソコ
ンに組み込んだ部分断面図を示す
ンに組み込んだ部分断面図を示す
【図２】図１に使用した廃熱装置の解体斜視図を示す
【図３】図１を矢印方向から見た断面図を示す
【図４】本発明の第2の実施例とする廃熱装置をノート
型パソコンに組み込んだ図を示す
型パソコンに組み込んだ図を示す
【図５】図４の廃熱装置部分の拡大図を示す
【図６】図４の側面部分断面図であり、この廃熱経路を
示す
示す
【図７】従来の具体例である標準的なタワー型パソコン
の冷却部構造図を示す
の冷却部構造図を示す
図において同一符号は同一、または相当部分を示す。 １０ 筐体 １２ 吸排気孔 １３ 廃熱孔 １４ 廃熱用ファンモータ ２０ 電源 ２２ 電源用ファン ３０ ＭＰＵカートリッジ ３２ ヒートシンク ３３ ヒートシンク開口部 ３４ ＭＰＵ用ファン ３６ カバー ４０ ガイド枠 ４２、４４ ガイド板 ４６ 開口部 ５０ 筐体 ５２ 第１の吸気孔 ５３ 第２の吸気孔 ５４ 軸流ファンモータ ５６ 金属板 ６０ ＭＰＵ ７０ 風洞 ７４ 開口部 ７２ スリット孔
Claims (4)
- 【請求項１】 主発熱体を直接冷却あるいはヒートパイ
プなどで間接冷却するヒートシンクと、このヒートシン
クを冷却するファンと、上記ファンの廃熱を筐体外部へ
導く風洞と、当該風洞の筐体内部に位置する一部に開口
部分を有し、筐体外部の冷風を筐体内部に取り込む吸排
気孔を備えたことを特徴とする電子機器に用いられる廃
熱装置。 - 【請求項２】 筐体外部の冷風を筐体内部に取り込む吸
排気孔を備えるとともに、ヒートシンクに直接もしくは
間接的にファンを密着させ、ヒートシンクへの吸気は当
該ファンから行い、ヒートシンクからの排気は筐体に備
えられた廃熱孔方向に設けられたヒートシンク開口部か
ら行い、当該ヒートシンク開口部と廃熱孔との間にはガ
イド板があり、当該ガイド板にはＭＰＵカートリッジ以
外の筐体内部の発熱体からの温風をファンを使用するこ
となく外部に放出できる開口部を備えたこと特徴とする
廃熱装置。 - 【請求項３】 筐体外部の冷風を筐体内部に取り込む第
１の吸気孔を備えるとともに、ファンモータに直接冷風
を流入する第２の開口部を有する筐体と、当該筐体内に
主発熱体となるＭＰＵを備え、当該ＭＰＵに直接もしく
は間接的に接続されるコレクタと、当該コレクタに接続
される風洞と、当該風洞からの排気を筐体外部に放出す
る廃熱孔とを備え、当該風洞の一部に主発熱体以外の筐
体内部の温風を放出するための開口部を備えたことを特
徴とする廃熱装置。 - 【請求項４】 吸排気孔がスピーカーもしくはマイク用
の孔と兼用していることを特徴とする請求項１もしくは
請求項２もしくは請求項３に記載の廃熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16629598A JPH11340669A (ja) | 1998-05-28 | 1998-05-28 | 廃熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16629598A JPH11340669A (ja) | 1998-05-28 | 1998-05-28 | 廃熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11340669A true JPH11340669A (ja) | 1999-12-10 |
Family
ID=15828702
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16629598A Pending JPH11340669A (ja) | 1998-05-28 | 1998-05-28 | 廃熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11340669A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7518869B2 (en) | 2005-04-18 | 2009-04-14 | Ricoh Company, Ltd. | Information processing apparatus with a chassis for thermal efficiency and method for making the same |
| JP2015005674A (ja) * | 2013-06-21 | 2015-01-08 | 株式会社リコー | 冷却装置、画像投射装置、電子機器 |
| JP2015005714A (ja) * | 2013-11-22 | 2015-01-08 | 株式会社リコー | 冷却装置、画像投射装置、電子機器 |
| JP2018164343A (ja) * | 2017-03-24 | 2018-10-18 | ファナック株式会社 | モータ駆動装置 |
| JP2019012772A (ja) * | 2017-06-30 | 2019-01-24 | 日本電産サンキョー株式会社 | モータ制御装置 |
| JP2023085987A (ja) * | 2021-12-09 | 2023-06-21 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器及び冷却モジュール |
-
1998
- 1998-05-28 JP JP16629598A patent/JPH11340669A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7518869B2 (en) | 2005-04-18 | 2009-04-14 | Ricoh Company, Ltd. | Information processing apparatus with a chassis for thermal efficiency and method for making the same |
| JP2015005674A (ja) * | 2013-06-21 | 2015-01-08 | 株式会社リコー | 冷却装置、画像投射装置、電子機器 |
| US9645478B2 (en) | 2013-06-21 | 2017-05-09 | Ricoh Company, Ltd. | Cooling device, image projection apparatus, and electronic apparatus |
| JP2015005714A (ja) * | 2013-11-22 | 2015-01-08 | 株式会社リコー | 冷却装置、画像投射装置、電子機器 |
| JP2018164343A (ja) * | 2017-03-24 | 2018-10-18 | ファナック株式会社 | モータ駆動装置 |
| JP2019012772A (ja) * | 2017-06-30 | 2019-01-24 | 日本電産サンキョー株式会社 | モータ制御装置 |
| JP2023085987A (ja) * | 2021-12-09 | 2023-06-21 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器及び冷却モジュール |
| US12108561B2 (en) | 2021-12-09 | 2024-10-01 | Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. | Electronic apparatus and cooling module |
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