JPH1134281A - フィルム張付方法及び装置 - Google Patents

フィルム張付方法及び装置

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JPH1134281A
JPH1134281A JP9188626A JP18862697A JPH1134281A JP H1134281 A JPH1134281 A JP H1134281A JP 9188626 A JP9188626 A JP 9188626A JP 18862697 A JP18862697 A JP 18862697A JP H1134281 A JPH1134281 A JP H1134281A
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film
substrate
resin layer
photosensitive resin
cutter
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Yoji Washisaki
洋二 鷲崎
Kenji Kitagawa
健次 北川
Osamu Ozawa
修 小澤
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Original Assignee
Somar Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 フィルム張付装置により積層体フィルムを基
板に張り付ける前あるいは後に、感光性樹脂層を確実に
切断する。 【解決手段】 フィルム張付装置におけるフィルムロー
ル１２から供給された積層体フィルム１４は、そのカバ
ーフィルム１４Ｃが感光性樹脂層と共にハーフカッター
３８によってフィルム幅方向に切断される。このとき、
ハーフカッター３８におけるディスクカッター３８Ａ、
３８Ｂの先端刃先３９は、感光性樹脂層１４Ｂを支持す
る透光性支持フィルム１４Ａの厚さ方向一部まで喰い込
んで感光性樹脂層１４Ｂを確実に切断する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、プリント配線板
用基板あるいは液晶表示装置、プラズマ表示装置のガラ
ス基板に例示される基板の表面にフィルムを張付けるた
めのフィルム張付方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】コンピュータ等の電子機器に使用される
プリント配線板の製造過程において、プリント配線板用
基板の表面の導電層に、透光性支持フィルム（通常はポ
リエステルに代表される透光性樹脂フィルム）上に直接
又は介在層を介して感光性樹脂層が形成され、且つ、こ
れがカバーフィルムによって覆われた積層体フィルム
を、カバーフィルムを剥して張付ける。そして、この
後、配線パターンフィルムを重ね、この配線パターンフ
ィルム及び前記透光性支持フィルムを通して、感光性樹
脂層を所定時間露光する。次いで、透光性支持フィルム
を剥した後、露光された感光性樹脂層を現像してエッチ
ングマスクパターンを形成し、この後、前記導電層の不
必要部分をエッチングにより除去し、これにより、所定
の配線パターンを有するプリント配線板が形成される。
又、液晶表示装置、プラズマ表示装置のガラス基板に表
示セルを形成する工程で同様の積層体フィルムが張付け
られる。
【０００３】上記のような積層体フィルムを張り付ける
ためのフィルム張付装置としては、フィルムロールから
連続フィルムを巻き出し、これを、基板搬送面上を搬送
手段により間欠的に順次搬送されてくる複数の基板のフ
ィルム張付面に沿って、その感光性樹脂層が該フィルム
張付面側になるようにして、両者を重ねた状態でラミネ
ーションロール間に通し、フィルムを複数の基板に連続
的に圧着しつつ基板を搬送するようにした、いわゆる連
続張りタイプのものがある。
【０００４】基板に張り付けられた透光性支持フィルム
は、露光の前又は後で、且つ、現像工程の前において感
光性樹脂層を基板側に残して剥離されなければならない
が、剥離と同時又は剥離の前又は後に各基板間で分離さ
れなければならない。
【０００５】透光性支持フィルムを剥離方向に引張る場
合、その裏面の感光性樹脂層が、基板からのはみ出し部
分から基板上に連続していると、透光性支持フィルムを
剥離する際に残さなければならない基板上の感光性樹脂
層までがはみ出し部分の感光性樹脂層に続いて剥離され
てしまうという問題点がある。
【０００６】これらの問題点を解消するため、従来、例
えば特開平５−３３８０４０号公報に開示されるフィル
ム剥離装置では、ラミネーションロールの上流側位置
で、積層体フィルムからカバーフィルムを剥がした後に
各基板間に対応する部分を、この基板間よりもやや広め
の間隔の２個所で露出された感光性樹脂層をカッターに
より切断し、しかる後、粘着テープによって基板間に対
応する部分の感光性樹脂層を剥がし、この状態で基板と
共にラミネーションロール間に通して圧着するようにさ
れている。
【０００７】従って、この特開平５−３３８０４０号公
報のフィルム張付装置においては、順次搬送されてくる
基板に連続的に張り付けられたフィルムの、各基板間の
部分では、感光性樹脂層が欠落しているため、張付後に
透光性支持フィルムを連続的に基板から剥離させる場
合、感光性樹脂層が基板から剥がれてしまうことがな
い。
【０００８】又、例えば特開平７−１５７１８６号公報
に開示されるフィルム剥離装置においては、フィルムを
基板に連続的に張り付けた後、各基板間の隙間位置で感
光性樹脂層のみを基板の端縁に沿ってフィルム幅方向に
切断し、しかる後、透光性支持フィルムを連続的に剥離
するものであり、この際、剥離された透光性支持フィル
ム側には、各基板間部分での感光性樹脂層が付着されて
いる。
【０００９】又、特開平８−１５０６９４号公報に開示
されるフィルム張付装置では、各基板間の隙間に対応す
る感光性樹脂層の部分に予めフィルム幅方向にスリット
を形成し、そのまま基板に連続的に張り付けて、張付後
に各基板間位置で切断し、切断端縁から透光性支持フィ
ルムを剥離させるようにしている。
【００１０】更に、特開平７−１１０５７５号公報に開
示されるフィルム張付装置は、カバーフィルム剥離前
に、各基板間に対応する部分の両端間よりもやや広め
に、カバーフィルム及びその内側の感光性樹脂層と共に
フィルム幅方向に切断し、次に、基板に張り付けられる
べき部分のカバーフィルムのみを粘着テープにより剥離
して感光性樹脂層を露出させ、この状態で基板に連続的
に張り付けるようにしたものである。張付後、透光性支
持フィルムは各基板間位置でカッターにより切断され
る。
【００１１】以上のように、いずれの場合も、透光性支
持フィルムを、不要な感光性樹脂層と共に剥離させよう
とするとき、基板に張り付けられている感光性樹脂層
が、不要部分の感光性樹脂層に連続して剥がされてしま
わないように、不要部分と必要部分の感光性樹脂層間に
切断線を形成する必要がある。
【００１２】このような切断線形成のための手段として
は、円板状のディスクカッターや直刃状のカッターを用
いている。
【００１３】これらのカッターを、感光性樹脂層を切断
するいわゆるハーフカットの際に、感光性樹脂層あるい
はこの感光性樹脂層の外側に設けられているカバーフィ
ルムと共に感光性樹脂層を切断しようとすると、非常に
高い精度でカッターの刃先のフィルム厚さ方向の位置制
御を行う必要がある。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、カッタ
ー刃先のフィルム厚さ方向の精密な位置制御は非常に困
難であり、特に、円板状カッターは制作精度上真円とす
ることが困難であって、±数μ程度の直径のばらつきが
発生する。一方、カバーフィルム及び感光性樹脂層の厚
さも、ばらつきがあり、このため感光性樹脂層を完全に
切断することが困難であった。
【００１５】例えば図１０（Ａ）のように、感光性樹脂
層２を不完全に切断すると、図１０（Ｂ）及び（Ｃ）に
示されるように、透光性支持フィルム１を剥がす際に感
光性樹脂層２の分離線が乱れて、必要部分の感光性樹脂
層２が剥がされたり、あるいは基板３上に不要な感光性
樹脂層が残されて、後工程で周囲に付着したりするとい
う問題点を生じる。
【００１６】この発明は上記従来の問題点に鑑みてなさ
れたものであって、カッター刃先の精密なフィルム厚さ
方向位置制御や、寸法制御をすることなく、確実に感光
性樹脂層を切断することができるようにしたフィルム張
付方法及び装置を提供することを目的とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】本方法発明は、請求項１
のように、少なくとも透光性支持フィルムと感光性樹脂
層とを積層してなる積層体フィルムを、前記感光性樹脂
層を少なくとも基板に張り付けられる範囲で露出させて
から、基板搬送面上を搬送されてくる基板のフィルム張
付面に向けた状態で基板搬送面に沿って供給し、基板に
重ねた状態でラミネーションロールに送り込み、基板に
積層体フィルムを張付け、該張付けの前又は後に、基板
の搬送方向端部近傍位置で、カッターにより前記感光性
樹脂層をフィルム幅方向に切断するようにされたフィル
ム張付方法において、前記感光性樹脂層を切断する際
に、前記カッターの刃先を前記透光性樹脂層に喰い込ま
せ、該透光性樹脂層の厚さ方向一部を残して切断するこ
とを特徴とするフィルム張付方法により、上記目的を達
成するものである。
【００１８】請求項２のように、前記積層体フィルム
は、前記感光性樹脂層の外側にカバーフィルムが積層し
て構成され、前記感光性樹脂層は、前記ラミネーション
ロールの上流で切断され、該切断の際に、前記カバーフ
ィルムが、感光性樹脂層に積層された状態で、前記カッ
ターにより同時に切断され、切断後に、該カバーフィル
ムが、少なくとも基板に張り付けられる範囲で、感光性
樹脂層から剥離されるようにしてもよい。
【００１９】又、請求項３のように、前記基板に張り付
けられ、且つ、感光性樹脂層が切断された状態の透光性
支持フィルムを、各基板の端部間の隙間に対応する部分
であって、前記カッターによる切断線の間の感光性樹脂
層が付着した状態のまま基板から連続的に剥離するよう
にしてもよい。
【００２０】本装置発明は、請求項４のように、基板搬
送面に沿って基板を搬送する搬送装置と、少なくとも透
光性支持フィルムと感光性樹脂層とを積層してなる積層
体フィルムを連続的に供給するフィルム供給源と、前記
基板搬送面に沿って配置され、該基板搬送面に沿って搬
送されてくる基板を、その厚さ方向に挟持しつつ回転し
て積層体フィルムを基板に張り付けるラミネーションロ
ールと、前記ラミネーションロールの上流又は下流位置
に配置され、前記感光性樹脂層をフィルム幅方向に切断
するハーフカッターと、を有してなり前記積層体フィル
ムを、少なくとも基板に張り付けられる長さ範囲で前記
感光性樹脂層を露出させてから、該感光性樹脂層を前記
基板搬送面に沿って搬送される基板のフィルム張付面に
向けた状態で、該基板と共に前記ラミネーションロール
に送り込み、基板に張付けるようにされたフィルム張付
装置において、前記ハーフカッターは、その先端刃先
が、感光性樹脂層の切断の際に、前記透光性樹脂層の厚
さ方向一部に喰い込むように構成されたことを特徴とす
るフィルム張付装置により、上記目的を達成するもので
ある。
【００２１】この発明においては、感光性樹脂層を切断
する際に、そのハーフカッターの刃先が、感光性樹脂層
を支持する透光性支持フィルムの厚さ方向一部まで喰い
込むようにしているので、カッターの寸法のばらつき、
感光性樹脂層の厚さのばらつきがあっても、感光性樹脂
層は確実に切断される。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態の例を図
面を参照して詳細に説明する。
【００２３】この発明に係るフィルム張付装置１０は、
図１に示されるように、フィルム供給源であるフィルム
ロール１２から積層体フィルム１４を巻き出し、該積層
体フィルム１４を構成するカバーフィルム１４Ｃ（後
述）をカバーフィルム剥離装置１６によって剥離した
後、基板搬送装置１８によって順次間欠的に搬送されて
くる複数の基板２０の上面に重ねて、該基板２０と共に
上下一対のラミネーションロール２２Ａ、２２Ｂ間に通
して基板２０に積層体フィルム１４を圧着するものであ
る。
【００２４】複数の基板２０に連続的に圧着された積層
体フィルム１４は、各基板２０から連続的に剥離され、
これにより各基板毎に分離される。
【００２５】前記積層体フィルム１４は、図２に示され
るように、透光性支持フィルム１４Ａ、この透光性支持
フィルムに積層された感光性樹脂層１４Ｂ、及び、この
感光性樹脂層１４Ｂを被って積層されたカバーフィルム
１４Ｃからなり、帯状に巻かれたフィルムロール１２か
ら連続的に巻き出されるようになっている。ここで透光
性支持フィルム１４における「透光性」とは、感光性樹
脂層１４Ｂを露光させる光あるいはビーム、即ち、可視
光線、紫外光、Ｘ線、電子線等を透過できることを意味
する。
【００２６】フィルムロール１２は、トルクモータ１２
Ａによりその巻き出し張力が制御されるようになってい
る。前記フィルムロール１２から巻き出された積層体フ
ィルム１４は、一対のガイドロール２６Ａ、２６Ｂに巻
き掛けられ、ここから、水平のフィルム搬送面に沿って
延在され、張力付与サクションロール２８に巻き掛けら
れている。
【００２７】この張力付与サクションロール２８は、そ
の外周に多数の吸引孔を備え、巻き掛けられた積層体フ
ィルム１４を吸引しつつ回転するようにされている（詳
細図示省略）。
【００２８】ここで、積層体フィルム１４は、前記ガイ
ドロール２６Ｂと張力付与サクションロール２８の間で
カバーフィルム１４Ｃが上側となるようにされている。
【００２９】前記カバーフィルム剥離装置１６は、前記
張力付与サクションロール２８の直前位置に設けられ、
粘着テープロール３０から粘着層をカバーフィルム１４
Ｃ側に向けて巻き出された粘着テープ３２を、２対の押
圧ロール３４Ａ、３４Ｂにより積層体フィルム１４と共
に挟み込み、更に、ガイドロール３４Ｃを経て巻き取り
ロール３６によって粘着テープ３２を巻き取る際に、カ
バーフィルム１４Ｃを感光性樹脂層１４Ｂから引き剥が
して、同時に巻き取るようにされている。
【００３０】前記ガイドロール２６Ｂにはロータリーエ
ンコーダ２７が取付けられ積層体フィルム１４の送り量
に応じた数のパルス信号を出力するようにされている。
【００３１】前記ガイドロール２６Ｂと前記カバーフィ
ルム剥離装置１６の間の位置には、フィルム送り方向の
所定間隔をもった２個所で、積層体フィルム１４におけ
る透光性支持フィルム１４Ａを残して、カバーフィルム
１４Ｃを感光性樹脂層１４Ｂと共に、フィルム幅方向に
切断するハーフカッター３８が設けられている。
【００３２】このハーフカッター３８は、フィルム送り
方向に上記所定間隔で配置された１対のディスクカッタ
ー３８Ａ、３８Ｂと、このディスクカッター３８Ａ、３
８Ｂの先端（下端）に対してフィルム搬送面を介して対
向して配置され、該ディスクカッター３８Ａ、３８Ｂが
フィルム幅方向に移動するとき、前記積層体フィルムを
支持する水平なカッター台３８Ｃと、ディスクカッタ３
８Ａ、３８Ｂが移動するときに積層体フィルム１４をカ
ッター台３８Ｃに押圧するフィルム押えシリンダー３８
Ｅと、を含んで構成されている。ここで、カッター台３
８Ｃは、積層体フィルム１４の図において幅方向下側を
被う長さに形成されている。
【００３３】前記ディスクカッター３８Ａ、３８Ｂは、
図３に示されるように、例えばロッドレスシリンダから
なる駆動装置３８Ｄによってフィルム幅方向に駆動さ
れ、幅方向に１回の往復動につき、往動若しくは復動の
一方で１回又は往動及び復動の両方で２回、カバーフィ
ルム１４Ｃを切断できるようにされている。
【００３４】ここで、前記ディスクカッター３８Ａ、３
８Ｂは、カバーフィルム１４Ｃ及び感光性樹脂層１４Ｂ
を切断する際に、その先端刃先３９が図５に示されるよ
うに、透光性支持フィルム１４Ａの厚さ方向一部にまで
喰い込むように設定されている。
【００３５】通常、例えば感光性樹脂層１４Ｂの厚さが
数μｍの場合、カバーフィルム１４Ｃは十数μｍ、透光
性支持フィルムは１００μｍ前後であり、これに対し
て、ディスクカッター３８Ａ、３８Ｂの半径方向の直径
のばらつきは最大でも数μｍであるので、先端刃先３９
が透光性支持フィルム１４Ａに例えば１０μｍ程度喰い
込むように設定すれば、感光性樹脂層１４Ｂを確実に切
断することができる。
【００３６】透光性支持フィルム１４Ａは、その厚さ方
向１／２程度まで切断されても後工程で基板から剥がす
際に破断することがないので、ディスクカッター３８
Ａ、３８Ｂの径がばらつきの範囲内で最大となっても、
その喰い込み量は２０μｍを越えることがなく、従っ
て、後工程で透光性支持フィルム１４Ａが破断してしま
うようなことがない。
【００３７】前記カッター台３８Ｃと駆動装置３８Ｄ
は、ハーフカッター移動装置４０によって積層体フィル
ム１４の送りに同期して、同方向に等速度で移動され得
るようになっている。従って、ディスクカッター３８
Ａ、３８Ｂは、積層体フィルム１４の送りを停止させる
ことなく、いわゆる走間カットをすることができる。
【００３８】このハーフカッター移動装置４０は、フィ
ルム搬送面と平行に配置されたラック４０Ａと、ラック
４０Ａに噛み合うピニオン４０Ｂとを含み、ピニオン４
０Ｂをカッター台３８Ｃ及び駆動装置３８Ｄ側に取り付
け、該ピニオン４０Ｂをモータ４０Ｃによって駆動する
ことにより、ディスクカッター３８Ａ、３８Ｂとカッタ
ー台３８Ｃを積層体フィルム１４と同期して移動させる
ものである。
【００３９】ハーフカッター３８及びハーフカッター移
動装置４０は、制御装置４６により制御され、又、ハー
フカッター３８がフィルムの切断開始したタイミングの
信号を第１〜第３カウンター４７Ａ、４７Ｂ、４７Ｃに
順次出力するようにされている。
【００４０】これら第１〜第３カウンター４７Ａ、４７
Ｂ、４７Ｃは、制御装置４６からの切断開始タイミング
信号が入力されたとき、各々、前記ロータリーエンコー
ダ２７からのパルス信号の計数を開始し、積層体フィル
ム１４上の切断個所が、前記ラミネーションロール２２
Ａ、２２Ｂ入側近傍に設けられた特定点（仮想点）４９
Ａに到達するまでのフィルム送り量が計数されたとき、
前記制御装置４６に到達検知信号を出力するようにされ
ている。第１〜第３カウンター４７Ａ、４７Ｂ、４７Ｃ
は、到達検知信号を出力した後に、制御装置４６により
リセットされる。
【００４１】前記張力付与サクションロール２８とラミ
ネーションロール２２Ａ、２２Ｂとの間には、カバーフ
ィルム１４Ｃが剥離された積層体フィルム１４（透光性
支持フィルム１４Ａと感光性支持層１４Ｂ）を案内する
ためのガイドロール４２Ａ、４２Ｂ、及びフィルムプレ
ヒータ４２Ｃが、この順で配置されている。
【００４２】前記上側のガイドロール４２Ａには、テン
ションピックアップ４４が設けられ、ガイドロール４２
Ａにかかる力によって、この位置での積層体フィルム１
４の引張力を検出し、これによってフィルム張力が最適
となるように制御装置４６を介して、前記張力付与サク
ションロール２８の負圧を制御している。
【００４３】ガイドロール４２Ｂは、積層体フィルム１
４がラミネーションロール２２Ａ、２２Ｂ間に斜めに入
るように案内するものであり、又、フィルムプレヒータ
４２Ｃは、基板圧着直前に積層体フィルム１４を所定温
度にまで加熱するものである。
【００４４】図１の符号４８は、基板搬送装置１８の上
端に形成される基板搬送面１８Ａ上の基板２０を加熱す
るためのヒータを示す。
【００４５】前記ラミネーションロール２２Ａ、２２Ｂ
の下流側には、基板搬送方向に離間して配置されたピン
チロール５０Ａ、５０Ｂ、その上方には支持フィルム巻
取りロール６０がそれぞれ配置されている。上側のピン
チロール５０Ａは制御装置４６により開閉されるように
なっている。
【００４６】前記上側のラミネーションロール２２Ａ
は、ラミネーションロール開閉装置５６（図１、図４参
照）により下側のラミネーションロール２２Ｂに対して
離接（開閉）自在とされ、基板２０の先端がラミネーシ
ョンロール２２Ａ、２２Ｂ間の位置に到達したとき、制
御装置４６により該基板２０を挟み込むように「閉」と
され、又、基板後端がラミネーションロール２２Ａ、２
２Ｂ間から抜け出るとき「開」となるようにされてい
る。
【００４７】前記基板搬送面１８Ａに沿って、前記ヒー
タ４８の出側端部とラミネーションロール２２Ａ、２２
Ｂとの間には、図１に示されるように、第１基板センサ
５８Ａ、フリーローラ１９Ａ、第２基板センサ５８Ｂ、
送りローラ１９Ｂがヒータ４８側から、この順で配置さ
れている。送りローラ１９Ｂはラミネーションロール２
２Ａ、２２Ｂと等速で回転され得るようになっている。
【００４８】前記第２基板センサ５８Ｂは、ラミネーシ
ョンロール２２Ａ、２２Ｂからの距離が、前記特定点４
９Ａとラミネーションロール２２Ａ、２２Ｂ間の距離と
等しい待機点（仮想点）４９Ｂの真下に配置されてい
る。
【００４９】制御装置４６は、前記第１、第２基板セン
サ５８Ａ、５８Ｂからの信号、第１〜第３カウンター４
７Ａ〜４７Ｃからの信号により、搬送装置１８、ラミネ
ーションロール用開閉装置５６等を制御するが、詳細は
後述する。
【００５０】次に上記フィルム張付装置の作用について
説明する。
【００５１】まず、積層体フィルム１４をフィルムロー
ル１２から巻き出し、ガイドロール２６Ａ、２６Ｂ、張
力付与サクションロール２８、ガイドロール４２Ａ、４
２Ｂを経て、待機状態（開状態）のラミネーションロー
ル２２Ａ、２２Ｂ間を通し、更に開状態のピンチロール
５０Ａ、５０Ｂ間を通して先端を支持フィルム巻き取り
ロール６０に巻き取られるようにしてからピンチロール
５０Ａを閉じておく。
【００５２】このとき、カバーフィルム１４Ｃはカバー
フィルム剥離装置１６により、その先端から剥離して巻
き取っておく。
【００５３】又、制御装置４６には、先行基板の後端と
後行基板の先端間の隙間、基板へのフィルム張付け長さ
（パターニング長さ）、及び張付け境界から基板端まで
のマージンのデータ等を入力、設定しておく。
【００５４】次に、フィルム張付装置１０全体を作動さ
せるが、このとき、ハーフカッター３８は、そのディス
クカッター３８Ａ、３８Ｂ間のフィルム送り方向距離
が、積層体フィルム１４を張り付けた状態での先行基板
の後端及び後行基板の先端間の距離よりもわずかに広く
なるように、予めセットしておく。
【００５５】フィルム張付装置１０が作動されると、ま
ず、制御装置４６は、ピンチロール５０Ａ、５０Ｂの回
転、張力付与サクションロール２８の負圧印加、回転を
スタートさせる。ロータリーエンコーダ２７はパルスを
発生し始める。又、積層体フィルム１４の送り速度が一
定になると積層体フィルム１４を搬送しつつ、ハーフカ
ッター３８をハーフカッター移動装置４０によって積層
体フィルム１４と同期して移動させつつ、駆動装置３８
Ｄによりディスクカッター３８Ａ、３８Ｂを駆動して、
カバーフィルム１４Ｃをその裏側の感光性樹脂層１４Ｂ
と共に、フィルム幅方向に切断する（図５参照）。この
切断の際に、前述の如く、ディスクカッター３８Ａ、３
８Ｂの刃先が、透光性支持フィルム１４Ａに１０μｍ程
度喰い込むように設定されているので、ディスクカッタ
ー３８Ａ、３８Ｂの製造上のばらつきによって刃先の半
径がばらつきの最小限界になったとしても、感光性樹脂
層１４Ｂを確実に切断することができる。
【００５６】又、ディスクカッター３８Ａ、３８Ｂの直
径が許容されるばらつきの範囲内で最大値であっても、
透光性支持フィルム１４Ａの切断深さが過剰となり、後
工程でここから破断したりするようなことがない。
【００５７】一方、カバーフィルム剥離装置１６は、粘
着テープロール３０から巻き出される粘着テープ３２を
押圧ロール３４Ａ、３４Ｂ間でカバーフィルム１４Ｃに
強く圧着した後、巻き取りロール３６によって巻き取る
ので、カバーフィルム１４Ｃは粘着テープ３２と共に巻
き取られ、感光性樹脂層１４Ｂから剥離される。
【００５８】粘着テープ３２は、カバーフィルム１４Ｃ
に連続的に圧着されるので、前記ディスクカッター３８
Ａ、３８Ｂによって切断線の入っている部分も、確実に
粘着されて巻き取りロール３６に巻き取られる。
【００５９】ハーフカッター３８のディスクカッター３
８Ａ、３８Ｂによって、カバーフィルム１４Ｃが切断さ
れる際、積層体フィルム１４は、フィルムロール１２の
回転を制御するトルクモータ１２Ａと、積層体フィルム
１４を吸着しながら送りをかける前記張力付与サクショ
ンロール２８とによって、切断に最適な張力が付与され
る。切断後、ハーフカッター３８は待機状態にリセット
される。
【００６０】ハーフカッター３８がフィルムの切断を開
始したタイミングの信号が、入力すると、第１カウンタ
ー４７Ａはロータリーエンコーダ２７の発生するパルス
の計数を開始する。
【００６１】カバーフィルム剥離装置１６によってカバ
ーフィルム１４Ｃが剥離され、感光性樹脂層１４Ｂが露
出された積層体フィルム１４は、該感光性樹脂層１４Ｂ
を基板搬送面１８Ａ側にしてガイドロール４２Ａ、４２
Ｂ及びフィルムプレヒータ４２Ｃ位置を通過して、ラミ
ネーションロール２２Ａ、２２Ｂの近傍に至る。
【００６２】一方、基板２０はヒータ４８の位置で待機
されていて、前記第１カウンター４７Ａの計数値が基板
受け入れタイミング値（Ｋ1 ）に至った時、制御装置４
６により基板搬送装置１８がＯＮされると共に、２枚目
の基板２０の受け入れ指示がなされる。
【００６３】最初の基板２０の先端が第１基板センサ５
８Ａを越えて第２基板センサ５８Ｂに至ると基板搬送装
置１８が停止し、基板２０は待機点４９Ｂで待機される
ことになる。
【００６４】第１カウンター４７Ａの計数値が、フィル
ムにおける切断線が特定点４９Ａに至る数値（Ｋ2 値）
になると、制御装置４６は、そのタイミングで基板搬送
装置１８（送りローラ１９Ｂを含む）を駆動して、基板
２０をフィルムと同期してラミネーションロール２２
Ａ、２２Ｂ間に送り込む。
【００６５】上側のラミネーションロール２２Ａは、基
板２０の先端が、その真下位置に来たときラミネーショ
ンロール開閉装置５６により「開」状態から「閉」状態
とされ、基板２０は積層体フィルム１４と共にラミネー
ションロール２２Ａ、２２Ｂ間に挾持され、これによ
り、基板搬送装置１８によって搬送される基板２０の上
面に、感光性樹脂層１４Ｂが圧着された状態で、積層体
フィルム１４が基板２０に張り付けられる。
【００６６】ここで前記Ｋ２値は、前記下流側のディス
クカッター３８Ｂによって切断された位置が、基板後端
近傍のフィルム張付面上に位置し、又、後行の基板２０
の先端に対して、上流側のディスクカッター３８Ａによ
る切断位置が、該後行基板の先端近傍におけるフィルム
張付面上に位置するように設定されている。
【００６７】一方、後行の基板（第２基板）について
は、第１カウンター４７Ａの計数値が、基板の長さ分の
パルス数となったとき、制御装置４６によりハーフカッ
ター３８の切断動作が開始され、同時に第２カウンター
４７Ｂによるパルスの計数が開始される。
【００６８】以後、第２カウンター４７Ｂの計数値が基
板長となったとき、第３カウンター４７Ｃの計数が開始
され、次に第１カウンター４７Ａの計数が開始されると
いう工程が繰り返される。
【００６９】２枚目以後の基板２０は、その先端が第１
基板センサ５８Ａに到達した状態で一時停止され、以
後、先の基板２０の後端が第２基板センサ５８Ｂにより
検出された後に、後行基板２０はその先端が第２基板セ
ンサ５８Ｂに検出されるまで進行し、待機点４９Ｂで待
機され、前述の第１の基板２０の場合と同様に制御され
る。
【００７０】上記のように、基板搬送装置１８により基
板２０を、ラミネーションロール２２Ａ、２２Ｂに搬送
する際に、積層体フィルム１４よりも早いタイミングで
ラミネーションロール２２Ａ、２２Ｂの入側近傍に到達
させ、一次停止の後、積層体フィルム１４上の対応個所
が接近したとき、これと同期して再進行させると、基板
２０と積層体フィルム１４の同期がより確実となる。
【００７１】従って、間欠的に搬送されてくる複数の基
板２０上に張り付けられた積層体フィルム１４を、ディ
スクカッター３８Ａ、３８Ｂにより切断された切断線３
９Ａ、３９Ｂは、図６に示されるようになる。
【００７２】この状態で、基板に張り付けられている透
光性支持フィルム１４Ａを、上側のピンチロール５０Ａ
を経て支持フィルム巻き取りロールにより巻き取ると、
図７に示されるように、基板２０上の感光性樹脂層１４
Ｂは、該基板２０に付着した状態で残り、各基板２０、
２０間の感光性樹脂層１４Ｂは、付着する対象がないの
で、切断線３９Ａ、３９Ｂ位置で基板上の感光性樹脂層
１４Ｂから分離して透光性支持フィルム１４Ａに付着し
た状態で支持フィルム巻き取りロール６０に巻き取られ
る。
【００７３】従って、透光性支持フィルム１４Ａが基板
２０から剥離されると同時に、各基板２０が分離される
ことになる。なお、上側のピンチロール５０Ａの外周を
冷却すると、感光性樹脂層１４Ｂの粘度が低下し、分離
が確実となる。
【００７４】ここで、ピンチロール５０Ａ、５０Ｂの出
側近傍に、図１において符号６２で示されるように、透
光性支持フィルム１４Ａを鋭角に案内する分離部材を設
けるとよい。この場合、感光性樹脂層１４Ｂの透孔性支
持フィルム側と基板２０側部分との分離が円滑になされ
る。
【００７５】なお、上記実施の形態の例においては、積
層体フィルムは透光性支持フィルム、感光性樹脂層及び
カバーフィルムを積層したものであるが、本発明は、図
８に示されるように、透光性支持フィルム１５Ａ及び感
光性樹脂層１５Ｂからなり、カバーフィルムを備えてい
ない積層体フィルム１５を用いる場合にも適用されるも
のである。この場合、カッターは感光性樹脂層のみ、又
は、透孔性支持フィルムの一部と感光性樹脂層を切断す
ることになる。
【００７６】ここで本発明において切断とは、感光性樹
脂層を遮断できるものであればよく、実質的には除去を
含むものとする。
【００７７】又、前記ハーフカッター３８は、積層体フ
ィルム１４と同期して移動しつつ、該積層体フィルム１
４を走間カットするものであるが、本発明はこれに限定
されるものでなく、例えばハーフカッター３８とラミネ
ーションロール２２Ａ、２２Ｂとの間の位置に、積層体
フィルム１４を溜め込むアキュムレータを設け、ラミネ
ーションロール２２Ａ、２２Ｂに積層体フィルム１４を
供給しつつも、ハーフカッター３８の位置では積層体フ
ィルム１４の送りを停止させ、カバーフィルム１４Ｃを
切断する構成としてもよい。
【００７８】又、上記切断線３９Ａ、３９Ｂは、基板２
０へのフィルム張付け状態で、基板２０の搬送方向端面
よりも僅かに基板上面中心側にずれた位置とされている
が、本発明はこれに限定されるものではなく、図９
（Ａ）〜（Ｅ）に示されるように、基板２０の端面と同
位置、あるいははみ出した位置となるようにしてもよ
い。
【００７９】又、本発明は基板の下面あるいは両面に積
層体フィルムを張付ける場合、基板を上下方向又は斜め
方向に搬送しつつ、その片面又は両面に積層体フィルム
を張付ける場合にも適用されるものである。
【００８０】更に、上記実施の形態の例では、透光性支
持フィルム１４Ａは、基板２０への張付け後に連続的に
剥離されるが、本発明はこれに限定されるものでなく、
各基板２０間の位置で、カッターにより切断するように
してもよい。
【００８１】各基板２０は、この切断によって分離され
る。又、透光性支持フィルム１４Ａ及び不要部分の感光
性樹脂層１４Ｂは、この切断後、基板２０からはみ出し
た部分を引張ることにより剥離される。
【００８２】又、上記ハーフカッター３８は、一対のデ
ィスクカッター３８Ａ、３８Ｂを用いたものであるが、
本発明はこれに限定されるものでなく、他のカッター、
例えば直刃状のカッターを、フィルム幅方向に走行させ
るものでもよく、更に、ハーフカッターによる感光性樹
脂層の切断位置は、ラミネーションロールの下流側であ
ってもよい。
【００８３】ラミネーションロールの下流側で感光性樹
脂層を切断する場合は、通常、先行基板の後端と後行基
板の先端に接近した位置で切断することになる。
【００８４】
【発明の効果】本発明は上記のように構成したので、基
板へのフィルム張付前又は後に、感光性樹脂層を切断す
る、いわゆるハーフカットの際に、感光性樹脂層を完全
に切断することができ、従って、感光性樹脂層の不要部
分を、必要部分から確実に分離して処理することができ
るという優れた効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係るフィルム張付装置を
示す一部ブロック図を含む略示側面図
【図２】同フィルム張付装置で用いる積層体フィルムを
拡大して示す断面図
【図３】同フィルム張付装置におけるハーフカッターの
要部を示す斜視図
【図４】同フィルム張付装置の制御系を示すブロック図
【図５】ハーフカッターにより切断中の積層体フィルム
を拡大して示す断面図
【図６】基板に積層体フィルムを張付けた状態を示す拡
大断面図
【図７】基板から積層体フィルムを剥離させる状態を拡
大して示す断面図
【図８】他の積層体フィルムを拡大して示す断面図
【図９】積層体フィルムの基板への各種張付け態様を示
す拡大断面図
【図１０】ハーフカットが不完全な場合の積層体フィル
ムを示す拡大面図
【符号の説明】
１０…フィルム張付装置 １２…フィルムロール １４、１５…積層体フィルム １４Ａ、１５Ａ…透光性支持フィルム １４Ｂ、１５Ｂ…感光性樹脂層 １４Ｃ…カバーフィルム １６…カバーフィルム剥離装置 １８…基板搬送装置 １８Ａ…基板搬送面 ２０…基板 ２２Ａ、２２Ｂ…ラミネーションロール ２４…分離カッター ２２…ロータリーエンコーダ ２８…張力付与サクションロール ３２…粘着テープ ３８…ハーフカッター ３８Ａ、３８Ｂ…ディスクカッター ３８Ｃ…カッター台 ３８Ｄ…駆動装置 ３９…切断刃先 ３９Ａ、３９Ｂ…切断線 ４０…ハーフカッター移動装置 ４６…制御装置 ５４…基板先端センサ ６０…支持フィルム巻き取りロール
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成９年７月３０日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１０】

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】少なくとも透光性支持フィルムと感光性樹
    脂層とを積層してなる積層体フィルムを、前記感光性樹
    脂層を少なくとも基板に張り付けられる範囲で露出させ
    てから、基板搬送面上を搬送されてくる基板のフィルム
    張付面に向けた状態で基板搬送面に沿って供給し、基板
    に重ねた状態でラミネーションロールに送り込み、基板
    に積層体フィルムを張付け、該張付けの前又は後に、基
    板の搬送方向端部近傍位置で、カッターにより前記感光
    性樹脂層をフィルム幅方向に切断するようにされたフィ
    ルム張付方法において、 前記感光性樹脂層を切断する際に、前記カッターの刃先
    を前記透光性樹脂層に喰い込ませ、該透光性樹脂層の厚
    さ方向一部を残して切断することを特徴とするフィルム
    張付方法。
  2. 【請求項２】請求項１において、前記積層体フィルム
    は、前記感光性樹脂層の外側にカバーフィルムが積層し
    て構成され、前記感光性樹脂層は、前記ラミネーション
    ロールの上流で切断され、該切断の際に、前記カバーフ
    ィルムが、感光性樹脂層に積層された状態で、前記カッ
    ターにより同時に切断され、切断後に、該カバーフィル
    ムが、少なくとも基板に張り付けられる範囲で、感光性
    樹脂層から剥離されることを特徴とするフィルム張付方
    法。
  3. 【請求項３】請求項１又は２において、前記基板に張り
    付けられ、且つ、感光性樹脂層が切断された状態の透光
    性支持フィルムを、各基板の端部間の隙間に対応する部
    分であって、前記カッターによる切断線の間の感光性樹
    脂層が付着した状態のまま基板から連続的に剥離するこ
    とを特徴とするフィルム張付方法。
  4. 【請求項４】基板搬送面に沿って基板を搬送する搬送装
    置と、少なくとも透光性支持フィルムと感光性樹脂層と
    を積層してなる積層体フィルムを連続的に供給するフィ
    ルム供給源と、前記基板搬送面に沿って配置され、該基
    板搬送面に沿って搬送されてくる基板を、その厚さ方向
    に挟持しつつ回転して積層体フィルムを基板に張り付け
    るラミネーションロールと、前記ラミネーションロール
    の上流又は下流位置に配置され、前記感光性樹脂層をフ
    ィルム幅方向に切断するハーフカッターと、を有してな
    り、前記積層体フィルムを、少なくとも基板に張り付け
    られる長さ範囲で前記感光性樹脂層を露出させてから、
    該感光性樹脂層を前記基板搬送面に沿って搬送される基
    板のフィルム張付面に向けた状態で、該基板と共に前記
    ラミネーションロールに送り込み、基板に張付けるよう
    にされたフィルム張付装置において、 前記ハーフカッターは、その先端刃先が、感光性樹脂層
    の切断の際に、前記透光性樹脂層の厚さ方向一部に喰い
    込むように構成されたことを特徴とするフィルム張付装
    置。
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