JPH11344713A - 液晶パネルの製造方法およびそれに用いられるスペーサ散布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 スペーサの静電散布を利用した液晶パネルの
製造において、基板の損傷や基板上の素子の破壊の発生
が少なく、スペーサを基板上に均一に散布することがで
きるスペーサ散布装置を提供する。 【解決手段】 液晶パネルの対向する第１および第２基
板間に分散配置されて第１および第２基板間の間隔を保
つスペーサ２２を、第１基板１４の上から散布する散布
口４８の付近に位置する帯電用電極４９によって帯電さ
せることにより、載置部５２上に載置された第１基板上
１４にスペーサ２２を分散させて散布するスペーサ散布
装置４０である。このスペーサ散布装置４０は、散布口
４８から第１基板１４までの距離より散布口４８からの
距離が短い位置に、導電体で形成され接地された除電体
としての散布ボックス４４を備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶パネルの製造
方法およびそれに用いられるスペーサ散布装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】液晶パネルは、液晶パネルを構成する２
枚の基板間の距離を一定に保つために、分散配置された
スペーサを２枚の基板が挟持する状態で形成される。こ
のスペーサを基板上に分散配置する方法として一般的な
ものの一つとして、粉体状のスペーサを空気などと共に
管内搬送して散布口から散布し、下方に設置された基板
上に分散させる方法がある。また、この散布において
は、スペーサ同士が固まった状態で基板上に散布される
ことを防ぐために、スペーサを帯電させて互いに反発さ
せるようにして行われる静電散布とされることが多い。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
静電散布による方法では帯電したスペーサが基板上に散
布されることになるため、静電気による基板上での放電
等によって、基板に形成された透明電極に損傷を与えた
り、アクティブ素子を備えた基板においてアクティブ素
子を破壊したりするという問題があった。

【０００４】また、基板上には、透明電極等の導電性の
部分と、基板そのものなどの非導電性の部分とがあり、
帯電しやすい非導電性の部分がスペーサと同極性に帯電
してスペーサに対して反発力を及ぼし、基板上における
スペーサの分布が不均一となるという問題もあった。

【０００５】本発明は、上記のような問題点に鑑みてな
されたものであって、その目的は、スペーサの静電散布
を利用した液晶パネルの製造において、基板の損傷や基
板上の素子の破壊の発生が少なく、スペーサを基板上に
均一に散布することができる液晶パネルの製造方法およ
びそれに用いられるスペーサ散布装置を提供することに
ある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明に係る液晶パネル
の製造方法は、対向する第１基板と第２基板との間に液
晶層が挟持されてなり、前記液晶層の層厚を一定に保つ
ためのスペーサが前記基板間に配置されてなる液晶パネ
ルの製造方法であって、前記第１基板を散布口の下方に
配置する工程と、前記スペーサを、散布口またはその付
近で帯電させ、前記第１基板に到達する前に除電して、
前記基板上に散布する工程と、前記スペーサが散布され
た前記第１基板と、前記第２基板とを貼り合わせる工程
と、を有することを特徴とする。

【０００７】なお、本明細書においては、記載の明確化
のために、液晶パネルを構成する第１および第２基板の
うち第１基板にスペーサが散布されるとしたが、スペー
サが散布されるのは第１および第２基板のいずれか一方
であればよく、第２基板にスペーサが散布されることと
してもよい。

【０００８】このような製造方法とすることによって、
第１基板の上方で帯電されて散布されるスペーサは第１
基板に到達する前に除電されるため、第１基板上に散布
されたスペーサによって電荷が運ばれ第１基板上に蓄積
する等して、基板上に形成されている透明電極や素子な
どが静電破壊されることがない。また、基板上において
電荷が蓄積されやすい非導電性の部分例えば基板そのも
のの部分が、帯電したスペーサに反発力を及ぼすことに
よって導電性の部分例えば透明電極の部分にスペーサが
集中して散布され、基板上におけるスペーサの分布が不
均一になることがない。

【０００９】本発明に係るスペーサ散布装置は、液晶パ
ネルの対向する第１および第２基板間に分散配置されて
前記第１および第２基板間の間隔を保つスペーサを、前
記第１基板の上から散布する散布口または該散布口の付
近において帯電させることにより、載置部上に載置され
た前記第１基板上に前記スペーサを分散させて散布する
スペーサ散布装置であって、前記散布口から前記第１基
板までの距離より前記散布口からの距離が短い位置に、
導電体で形成され接地された除電体を設けたことを特徴
とする。

【００１０】このような構成とすることにより、載置部
上の第１基板と散布口との間の距離より、散布口からの
間の距離が短くなる位置に、導電体で形成され接地され
た除電体が設けられており、スペーサは、散布口または
散布口付近で帯電され、接地された除電体の存在によっ
て第１基板上に到達する前に電界がない領域を通過して
除電される。したがって、本発明のスペーサ散布装置に
よれば、第１基板上に散布されたスペーサによって運ば
れる電荷の第１基板上における蓄積によって、基板上に
形成されている透明電極や素子などが静電破壊されるこ
とがない。また、基板上において電荷が蓄積されやすい
非導電性の部分例えば基板そのものの部分がスペーサと
同極性に帯電し、帯電したスペーサに反発力を及ぼすこ
とによって、導電性の部分例えば透明電極の部分にスペ
ーサが集中して散布される結果となり基板上におけるス
ペーサの分布が不均一になることがない。

【００１１】また、本発明に係るスペーサ散布装置は、
前記除電体は、前記散布口と前記第１基板との間に配置
され、平面視において前記第１基板を覆う網状体として
形成されていることを特徴とする。

【００１２】このような構成とすることにより、除電体
が第１基板の上方を覆う網状体として形成されているた
め、大型の基板にスペーサを散布する場合であっても、
大型基板の中央部付近の領域に散布されるものも含めて
スペーサを確実に除電することができる。また、この除
電体は取り外し可能な一体形状に形成することが可能で
あるため、網の密度や太さが異なるものを用いることに
よって除電体としての効果を容易に調節することができ
る。

【００１３】また、本発明に係るスペーサ散布装置は、
前記除電体は、前記散布口から前記第１基板までの距離
より前記散布口からの距離が短い位置に尖った先端部が
配置された棒状体として形成されていることを特徴とす
る。

【００１４】このような構成とすることにより、散布口
に第１基板より近い位置に尖った先端部が位置するよう
に棒状体を配置することによって除電体が形成されるた
め、除電体を容易に設置することができる。また、棒状
体の本数を調節することによって、スペーサの除電効果
と散布効率を容易に調節することができる。

【００１５】本発明に係るスペーサ散布装置は、液晶パ
ネルの対向する第１および第２基板間に分散配置されて
前記第１および第２基板間の間隔を保つスペーサを、前
記第１基板の上から散布する散布口または該散布口の付
近において帯電させることにより、載置部上に載置され
た前記第１基板上に前記スペーサを分散させて散布する
スペーサ散布装置であって、前記散布口と前記第１基板
とを包み込む散布ボックスの少なくとも一部に、前記散
布口から前記第１基板までの距離より前記散布口からの
距離が短い位置にある部分を備え接地された導電性の除
電体が形成されてなることを特徴とする。

【００１６】本発明によれば、散布ボックスの少なくと
も一部として導電体で形成され接地された除電体は、散
布口からの距離が散布口から載置部上の第１基板までの
距離より短い部分を備えている。また、スペーサは散布
口または散布口付近で帯電され、電界が消失する領域を
第１基板上に到達する前に入って除電される。したがっ
て、本発明のスペーサ散布装置によれば、第１基板上に
散布されたスペーサによって運ばれる電荷の第１基板上
における蓄積等によって、基板上に形成されている透明
電極や素子などが静電破壊されることがない。また、基
板上において電荷が蓄積されやすい非導電性の部分例え
ば基板そのものの部分が、帯電したスペーサに反発力を
及ぼすことによって、導電性の部分例えば透明電極の部
分にスペーサが集中して散布され、基板上におけるスペ
ーサの分布が不均一になることがない。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態に
ついて、図面を参照しながら、さらに具体的に説明す
る。

【００１８】〔第１実施形態〕 ＜液晶パネルおよびその製造方法＞液晶パネルは、図１
にＳＴＮ方式の単純マトリックス液晶パネル１０の例を
模式的な断面図として示すように、対向する第１および
第２基板１４，１８のそれぞれの対向面に形成された電
極１５と、それら電極１５を覆う配向膜１６と、対向す
る配向膜１６の間に分散配置されて第１および第２基板
１４，１８間を所定の距離に保つスペーサ２２を含んで
構成されている。すなわち、液晶パネル１０の第１およ
び第２基板１４，１８は、電極１５および配向膜１６を
介してスペーサ２２を挟み込んだ状態として形成される
ことによって、第１および第２基板１４，１８間が所定
の距離に保たれている。

【００１９】このような液晶パネル１０の製造において
は、まず、第１および第２基板１４，１８のそれぞれに
おいて、液晶に電圧を印加して制御するための電極１５
を形成し、そして電極１５を含む基板１４，１８の内面
側を配向膜１６で覆い、その配向膜１６に所定の配向を
持たせるためのラビングを行う。次に、第１または第２
基板１４，１８上にスペーサ２２を分散させて配置した
後、周囲にシール材２６を配置して第１および第２基板
１４，１８を貼り合わせる。その後、液晶の充填や偏光
板３０の貼付が行われる。

【００２０】スペーサ２２を分散して配置する方法とし
て、本実施形態においては、粉体状のスペーサ２２を空
気などによって搬送し、第１または第２基板１４，１８
の上方から、帯電させた状態で散布することによってス
ペーサ２２を個々に分散させて散布する方法を用いてい
る。この方法は、スペーサ２２の静電散布と呼ばれ、本
実施形態は静電散布の方法およびそれに用いられるスペ
ーサ散布装置に特徴がある。ここで、本実施形態におけ
るスペーサ散布に用いられるスペーサ散布装置について
説明する。

【００２１】＜スペーサ散布装置＞図２は、本実施形態
のスペーサ散布装置４０を模式的に示す断面図である。
この図に示すように、スペーサ散布装置４０は、散布ボ
ックス４４と、散布口４８と、基板１４が載置される載
置部５２とを備えている。なお、散布ボックスは帯電さ
せて散布されたスペーサ２２を除電する除電体としても
機能する。

【００２２】散布ボックス４４は、散布されるスペーサ
２２が外に飛び散り製品不良等の原因となることを防ぐ
ものである。本実施形態の散布ボックス４４には、ステ
ンレスで形成された金属製の箱状体が用いられ、接地さ
れている。なお、本実施形態の散布ボックス４４は、必
ずしも金属でなくとも導電体で形成されていればよく、
例えばアルミニウム、銅などの他の金属や、導電性の非
金属例えばポリピロールや、ポリアセチレンを用いるこ
ともできる。また、散布ボックス４４の底部には、散布
口から送り込まれる空気等が排出される排出口４６が設
けられている。

【００２３】散布口４８は、パイプ４２内を空気や窒素
などの気体と共に搬送された粉体状のスペーサ２２を散
布ボックス４４内に設置された第１基板としての基板１
４上に向けて散布する。散布口４８またはその付近に
は、散布されるスペーサ２２を帯電させるための帯電用
電極４９が設けられている。この帯電用電極４９は、所
定の直流電圧、例えば１〜２００ｋＶまたは−１〜−２
００ｋＶの直流電圧を印加するための電源部５０に接続
されている。

【００２４】載置部５２は、散布口４８と所定の位置関
係にある散布ボックス４４内の所定位置に基板１４を載
置するために用いられる。載置部５２には、基板１４を
吸着して固定するための吸引機構（図示せず）なども設
けられている。

【００２５】本実施形態の除電体は、前述した散布ボッ
クス４４が兼ねている。すなわち、散布ボックス４４
は、導電体で形成され接地されており、スペーサ２２を
帯電させるための帯電用電極４９が設けられた散布口４
８付近からの距離が載置部５２上に載置された基板まで
の距離より短い内側面の部分を有する。したがって、散
布口４８付近に設けられたスペーサ２２を帯電させるた
めに所定の直流電圧が印加される帯電用電極４９から、
接地された散布ボックス４４までの間に、高電位から０
Ｖまでの分布を持つ電界が生じる。この電界は、直流電
圧が印加される散布口４８付近の帯電用電極４９からの
距離が等しい点においてはほぼ電位の等しい電界とな
る。そのため、散布されたスペーサ２２は、載置部５２
上に載置された基板１４に到達する前に、０Ｖ電位の電
界面を通過することになり、その時点で帯電がほぼ除去
される。その結果、散布されたスペーサ２２を、基板１
４上に帯電がない状態で散布することができる。図２に
破線で描いた円弧は、本実施形態のスペーサ散布装置４
０において散布口４８付近の帯電用電極に所定の電圧が
印加されている状態で、電位が０Ｖとなる等電位面を示
している。

【００２６】＜スペーサ散布装置を用いたスペーサ散布
＞ここで、液晶パネル１０の製造における、前述したス
ペーサ散布装置４０を用いたスペーサ２２の散布につい
て説明する。

【００２７】まず、第１基板としての基板１４を、載置
部５２上に載置して吸引装置（図示せず）による吸引な
どによって固定することによって、散布口４８の下方に
配置する。なお、基板１４は、帯電を避けるために接地
することが好ましい。

【００２８】そして、パイプ内を空気などと共に搬送さ
れたスペーサ２２を、散布口４８付近に設けられ直流電
圧が電源によって印加された帯電用電極４９によって、
帯電させて散布する。スペーサ２２は、それぞれが同極
性に帯電しているため、互いに反発しあい、分散しなが
ら降下する。また、散布されたスペーサ２２は、載置部
５２に載置された基板１４に到達する以前に０Ｖまで変
化する電界を通過するため、基板１４に到達する前に除
電すなわち電荷がゼロとなって基板１４上に降下する。

【００２９】本発明者は、４ｋｇ／ｃｍ^２の搬送空気と
ともにスペーサ２２（ミクロパールＳＰＳ６．６μｍ）
約２０ｍｇを、ステンレスで形成され接地された散布ボ
ックス４４内において、散布口４８付近の帯電用電極４
９に−７０ｋＶの電圧を印加してスペーサ２２を帯電さ
せて散布した。なお、直流電圧が印加された帯電用電極
４９と、散布ボックス４４の内側面との間の距離は最短
部で５０ｃｍであり、帯電用電極４９から基板１４まで
の距離は８０ｃｍであった。その結果、散布されたスペ
ーサ２２の基板１４上における分布のばらつきは若干増
加するものの、基板１４上における電位は、スペーサ２
２の散布前および散布後のいずれも、０．００ｋＶであ
ることが確認された。この結果は、散布ボックスとして
アクリル箱を用い、同様の条件でスペーサを散布した場
合の結果である散布前電圧０．０６ｋＶ、散布後電圧
１．００ｋＶとは明らかに異なる。

【００３０】上述したように、本実施形態のスペーサ散
布装置４０は、導電体で形成され接地された除電体とし
ての散布ボックス４４が、散布口４８からの距離が散布
口４８から載置部５２上の第１基板１４までの距離より
短い部分を備えている。また、スペーサ２２は、散布口
４８付近の帯電用電極４９によって帯電されるため、電
界がなくなる領域を第１基板上に到達する前に通過し除
電される。したがって、本発明のスペーサ散布装置４０
を用いたスペーサ２２散布によれば、基板１４上に散布
されたスペーサ２２によって運ばれる電荷の基板１４上
における蓄積等によって、基板１４上に形成されている
電極１５や素子などが静電破壊されることがない。ま
た、基板１４上において電荷が蓄積されやすい非導電性
の部分例えば基板１４そのものの部分が、帯電したスペ
ーサ２２に反発力を及ぼすことによって、導電性の部分
例えば電極１５の部分にスペーサが集中して散布され、
基板１４上におけるスペーサ２２の分布が不均一になる
ことがない。

【００３１】〔第２実施形態〕本実施形態は、スペーサ
散布装置の除電体が、散布ボックスの一部として形成さ
れている点が第１実施形態とは異なる。それ以外の点
は、第１実施形態と同様である。また、対応する部分に
は図面において同一の符号を付し、その説明を省略す
る。

【００３２】図３は、本実施形態のスペーサ散布装置６
０を示す模式的な断面図である。この図に示すように、
本実施形態の散布ボックス６２は、金属等の導電体で形
成され第１基板としての基板１４が載置される載置部５
２に近い下部６４と、アクリル等のプラスチックで形成
され散布口４８に近い上部６３とを含んで形成されてい
る。このように形成した散布ボックス６２においては、
導電体で形成され接地された下部６４が除電体となる。

【００３３】すなわち、スペーサ２２を帯電させるため
に散布口４８付近に設けられた帯電用電極４９に電圧が
印加されると、図３において破線の円弧で示したよう
に、散布口４８からの距離が最短の除電体の部分である
散布ボックスの下部６４の上端を通る面の付近で消失す
る電界が形成される。したがって、散布口４８から散布
されたスペーサ２２は、載置部５２上に載置された基板
１４に到達する前に、ゼロ電位となり消失する電界を通
過することになり、電界がなくなる領域付近で帯電がほ
ぼ除去される。その結果、本実施形態のスペーサ散布装
置６０を用いたスペーサ２２の静電散布によっても、第
１実施形態の場合と同様に、基板上に帯電を生じさせる
ことなく、スペーサ２２を散布することができる。した
がって、第１実施形態の場合と同様な作用効果を奏する
ことができる。

【００３４】〔第３実施形態〕本実施形態は、スペーサ
散布装置の除電体が、散布ボックスによってではなく、
載置部上に載置される基板の上方となる位置に配置され
平面視において基板を覆うメッシュ状の除電体として形
成されており、散布ボックスはアクリル等のプラスチッ
クで形成されている点が、第１実施形態とは異なる。そ
れ以外の点は、第１実施形態と同様である。また、対応
する部分には図面において同一の符号を付し、その説明
を省略する。

【００３５】図４は、本実施形態のスペーサ散布装置７
０を示す模式的な断面図である。また、図５は、このス
ペーサ散布装置７０に用いられた網状の除電体７４の一
例を示す平面図である。これらの図に示すように、本実
施形態の散布ボックス７２は、アクリル等のプラスチッ
クで形成されている。

【００３６】本実施形態の除電体７４は、第１基板とし
ての基板１４が載置される載置部５２の上方に、平面視
において基板１４およびその幾分かの周囲を覆う網状に
形成されている。また、除電体７４は、例えばワイヤ７
５などによって散布ボックス７２に固定され、配線７６
などによって接地されている。

【００３７】すなわち、このような除電体７４を有し、
散布ボックス７２がプラスチックで形成されたスペーサ
散布装置７０においても、スペーサ２２を帯電させるた
めに散布口４８付近に設けられた帯電用電極４９に電圧
が印加されると、除電体付近でゼロ電位となり消失する
電界が形成される。したがって、散布口４８から散布さ
れたスペーサ２２は、載置部５２上に載置された基板１
４に到達する前に、徐々に電位が変化する電界を通り、
電界のない領域を通過することになり、その時点までに
帯電がほぼ除去される。その結果、本実施形態のスペー
サ散布装置７０を用いたスペーサ２２の散布によって
も、静電散布により散布されたスペーサ２２を、第１実
施形態の場合と同様に、基板１４に静電気の影響を与え
ることなく散布することができる。したがって、第１実
施形態の場合と同様な作用効果を奏することができる。

【００３８】また本実施形態のスペーサ散布装置によれ
ば、除電体７４が基板１４の上方を覆う網状体として形
成されているため、大型の基板１４にスペーサ２２を散
布する場合であっても、基板１４の中央部付近の領域に
散布されるものも含めてスペーサを確実に除電すること
ができる。また、この除電体７４は取り外し可能な一体
形状に形成することが可能であるため、網の密度や太さ
が異なるものを用いることによって除電体としての効果
を容易に調節することができる。

【００３９】さらに、本実施形態のスペーサ散布装置７
０は、散布ボックス７２がプラスチック例えばアクリル
で形成されているため、帯電させたスペーサ２２の散布
が行われるとスペーサ２２と同様に帯電し、スペーサ２
２に反発力を及ぼしスペーサ２２が基板１４の載置され
る中央部方向に集まるため、スペーサ２２の散布効率が
高い。

【００４０】なお、本実施形態の除電体７４は、載置部
５２に載置される基板１４の上方をほぼ均一に覆うこと
ができるのであれば、必ずしも格子状に形成された網状
体でなくともよく、例えば渦巻き状に形成されていても
よい。

【００４１】〔第４実施形態〕本実施形態は、スペーサ
散布装置の除電体が、散布ボックスによってではなく、
載置部の周囲に配置される棒状体として形成されてお
り、散布ボックスはアクリル等のプラスチックで形成さ
れている点が、第１実施形態とは異なる。それ以外の点
は、第１実施形態と同様である。また、対応する部分に
は図面において同一の符号を付し、その説明を省略す
る。

【００４２】図６は、本実施形態のスペーサ散布装置８
０を示す模式的な断面図である。この図に示すように、
本実施形態の散布ボックス７２は、第３実施形態の場合
と同様にアクリル等のプラスチックで形成されている。

【００４３】また、本実施形態の除電体８４は、例えば
散布ボックス７２の底部に固定されて載置部５２の周囲
に配置されている。除電体８４は、載置部５２に載置さ
れる基板１４の上面と散布口４８との間の距離より散布
口４８との間の距離が近い位置に尖った先端部８５を持
ち接地された棒状体である。

【００４４】このような除電体８４を有し、散布ボック
ス７２がプラスチックで形成されたスペーサ散布装置８
０においても、スペーサ２２を帯電させるために散布口
４８の付近に設けられた帯電用電極４９に電圧が印加さ
れると、除電体８４付近すなわち図６に破線で示した位
置付近でゼロ電位となり消失する電界が形成される。し
たがって、散布口４８から散布されたスペーサ２２は、
載置部５２上に載置された基板１４に到達する前に、徐
々に電位が変化する電界を通り、電界の消失領域付近で
帯電がほぼ除去される。その結果、本実施形態のスペー
サ散布装置８０を用いたスペーサ２２の静電散布によっ
ても、散布されたスペーサ２２を、第１実施形態の場合
と同様に、基板１４に静電気の影響を与えることなく散
布することができる。したがって、第１実施形態の場合
と同様な作用効果を奏することができる。

【００４５】また、本実施形態のスペーサ散布装置８０
においては、棒状体を散布ボックス７２の底部付近に配
置することによって除電体８４が形成されるため、除電
体８４を容易に設置することができる。そして、棒状体
の本数を調節することによって、スペーサ２２の除電効
果と散布効率を容易に調節することができる。

【００４６】さらに、本実施形態のスペーサ散布装置８
０は、散布ボックス７２がプラスチック例えばアクリル
で形成されているため、帯電させたスペーサ２２の散布
が行われるとスペーサ２２と同様に帯電し、スペーサ２
２に反発力を及ぼし、スペーサが基板１４の載置される
中央部方向に集まるため、スペーサ２２の散布効率が高
い。

【００４７】以上、本発明の実施形態を説明したが、本
発明は前述した各実施形態に限定されるものではなく、
本発明の要旨の範囲内または特許請求の範囲の均等範囲
内で各種の変形実施が可能である。

【００４８】例えば、上記各実施形態では、スペーサ散
布装置を用いて形成される液晶パネルの例として、ＳＴ
Ｎ方式の単純マトリクス液晶パネルの例を示したが、駆
動方式で言えば、パネル自体にスイッチング素子を用い
ないパッシブ型の液晶パネルに限らず、ＴＦＴで代表さ
れる三端子スイッチング素子あるいはＭＩＭで代表され
る二端子スイッチング素子を用いたアクティブマトリッ
クス液晶表示パネル、電気光学特性で言えば、ＴＮ型、
ゲストホスト型、相転移型、強誘電型など、種々のタイ
プの液晶パネルを用いることができる。

【００４９】また、上記各実施形態においては、記載の
明確化のために、液晶パネルを構成する第１および第２
基板のうち第１基板にスペーサが散布されるとしたが、
スペーサが散布されるのは第１および第２基板のいずれ
か一方であればよく、第２基板にスペーサが散布される
こととしてもよい。

【００５０】さらに、上記各実施形態では、スペーサを
帯電させるために高電圧が印加される帯電用電極が、散
布口とは別に散布口付近に形成された例を示したが、散
布口をスペーサを帯電させるための帯電用電極として用
いてもよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】 第１実施形態の液晶パネル製造方法によって
製造される液晶パネルの例を示す模式的な断面図であ
る。

【図２】 第１実施形態のスペーサ散布装置を示す模式
的な断面図である。

【図３】 第２実施形態のスペーサ散布装置を示す模式
的な断面図である。

【図４】 第３実施形態のスペーサ散布装置を示す模式
的な断面図である。

【図５】 図４に示したスペーサ散布装置の除電体の平
面図である。

【図６】 第４実施形態のスペーサ散布装置を示す模式
的な断面図である。

【符号の説明】

１０ 液晶パネル １４ 第１基板 １８ 第２基板 ２２ スペーサ ４０，６０，７０，８０ スペーサ散布装置 ４４，６２，７２ 散布ボックス ４８ 散布口 ４９ 帯電用電極 ５２ 載置部 ４４，６４，７４，８４ 除電体

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 対向する第１基板と第２基板との間に液
   晶層が挟持されてなり、前記液晶層の層厚を一定に保つ
   ためのスペーサが前記基板間に配置されてなる液晶パネ
   ルの製造方法であって、 前記第１基板を散布口の下方に配置する工程と、 前記スペーサを、散布口またはその付近で帯電させ、前
   記第１基板に到達する前に除電して、前記基板上に散布
   する工程と、 前記スペーサが散布された前記第１基板と、前記第２基
   板とを貼り合わせる工程と、 を有することを特徴とする液晶パネルの製造方法。
2. 【請求項２】 液晶パネルの対向する第１および第２基
   板間に分散配置されて前記第１および第２基板間の間隔
   を保つスペーサを、前記第１基板の上から散布する散布
   口または該散布口の付近において帯電させることによ
   り、載置部上に載置された前記第１基板上に前記スペー
   サを分散させて散布するスペーサ散布装置であって、 前記散布口から前記第１基板までの距離より前記散布口
   からの距離が短い位置に、導電体で形成され接地された
   除電体を設けたことを特徴とするスペーサ散布装置。
3. 【請求項３】 請求項２において、 前記除電体は、前記散布口と前記第１基板との間に配置
   され、平面視において前記第１基板を覆う網状体として
   形成されていることを特徴とするスペーサ散布装置。
4. 【請求項４】 請求項２において、 前記除電体は、前記散布口から前記第１基板までの距離
   より前記散布口からの距離が短い位置に尖った先端部が
   配置された棒状体として形成されていることを特徴とす
   るスペーサ散布装置。
5. 【請求項５】 液晶パネルの対向する第１および第２基
   板間に分散配置されて前記第１および第２基板間の間隔
   を保つスペーサを、前記第１基板の上から散布する散布
   口または該散布口の付近において帯電させることによ
   り、載置部上に載置された前記第１基板上に前記スペー
   サを分散させて散布するスペーサ散布装置であって、 前記散布口と前記第１基板とを包み込む散布ボックスの
   少なくとも一部に、前記散布口から前記第１基板までの
   距離より前記散布口からの距離が短い位置にある部分を
   備え接地された導電性の除電体が形成されてなることを
   特徴とするスペーサ散布装置。