JPH1134547A - Ｉｃカードの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカードの製造方法Info
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- JPH1134547A JPH1134547A JP18827897A JP18827897A JPH1134547A JP H1134547 A JPH1134547 A JP H1134547A JP 18827897 A JP18827897 A JP 18827897A JP 18827897 A JP18827897 A JP 18827897A JP H1134547 A JPH1134547 A JP H1134547A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 量産性を損なったり、コスト高を招いたりせ
ずに平滑なＩＣカードを効率良く製造する方法を提供す
る。 【解決手段】 全部品が対向する基板間に硬化した接着
剤によって封入されてなるＩＣカードを、前記基板を構
成するシート間に該カードの複数枚単位で接着剤を間欠
的に供給する工程を経て製造するＩＣカードの製造方
法、前記基板を構成するシートの少なくとも一方が長尺
状で、接着剤を供給して圧接した後、接着剤欠落部で一
旦裁断し、接着剤の硬化終了後所定のサイズに裁断して
ＩＣカードとすること、及び前記接着剤欠落部をＩＣカ
ードの所定部品をセンサで検出することにより識別して
裁断すること。
ずに平滑なＩＣカードを効率良く製造する方法を提供す
る。 【解決手段】 全部品が対向する基板間に硬化した接着
剤によって封入されてなるＩＣカードを、前記基板を構
成するシート間に該カードの複数枚単位で接着剤を間欠
的に供給する工程を経て製造するＩＣカードの製造方
法、前記基板を構成するシートの少なくとも一方が長尺
状で、接着剤を供給して圧接した後、接着剤欠落部で一
旦裁断し、接着剤の硬化終了後所定のサイズに裁断して
ＩＣカードとすること、及び前記接着剤欠落部をＩＣカ
ードの所定部品をセンサで検出することにより識別して
裁断すること。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は非接触式のＩＣカー
ドを接着剤貼合法によって製造する方法に関する。
ドを接着剤貼合法によって製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】部品が表面に露出していないために表面
に印刷等を行ったり、変造を防止するのに有利な非接触
式のＩＣカードの製造方式としては、熱貼合法、接着剤
貼合法及び射出成形法が知られているが、このうち接着
剤貼合法は加工温度が低く、使用するカード基材に関す
る制約が少ないため、カード用途の多様化に対応できる
優位性がある。
に印刷等を行ったり、変造を防止するのに有利な非接触
式のＩＣカードの製造方式としては、熱貼合法、接着剤
貼合法及び射出成形法が知られているが、このうち接着
剤貼合法は加工温度が低く、使用するカード基材に関す
る制約が少ないため、カード用途の多様化に対応できる
優位性がある。
【０００３】接着剤貼合法によって作成した非接触式の
ＩＣカードの構成の概略図を図１に示す。
ＩＣカードの構成の概略図を図１に示す。
【０００４】図１のＩＣカードは、２枚の表面シート
（基板）１，２の間にＩＣチップ３を搭載し、アンテナ
やコンデンサがプリントされているＩＣ搭載基板４が、
ＩＣチップを封止材５で保護して接着剤６中に封入され
てなるものである。アンテナ、コンデンサ等の部品はプ
リント基板としてではなくコイルアンテナ等の別部品と
して封入される形態でもよい。
（基板）１，２の間にＩＣチップ３を搭載し、アンテナ
やコンデンサがプリントされているＩＣ搭載基板４が、
ＩＣチップを封止材５で保護して接着剤６中に封入され
てなるものである。アンテナ、コンデンサ等の部品はプ
リント基板としてではなくコイルアンテナ等の別部品と
して封入される形態でもよい。
【０００５】図２は接着剤貼合法の製造プロセスの一例
を示すものである。
を示すものである。
【０００６】表面シート１を形成するシート（以下、シ
ート１と略称する。）ロール及び表面シート２を形成す
るシート（以下、シート２と略称する。）ロールは搬送
機構２１のローラ２１１及び２１２にそれぞれセットさ
れ、シート１の先端部がローラ２１３を介してシート２
の先端部と合わされ、圧接機構２２の間を通されてロー
ラ２１４に止められて掛け渡される。シート２にはＩＣ
搭載基板４が既に実装されている。
ート１と略称する。）ロール及び表面シート２を形成す
るシート（以下、シート２と略称する。）ロールは搬送
機構２１のローラ２１１及び２１２にそれぞれセットさ
れ、シート１の先端部がローラ２１３を介してシート２
の先端部と合わされ、圧接機構２２の間を通されてロー
ラ２１４に止められて掛け渡される。シート２にはＩＣ
搭載基板４が既に実装されている。
【０００７】駆動手段２１５によりローラ２１４が一定
速度で回転し、接着剤供給手段２３がシート１とシート
２の間に接着剤を流し込み、圧接機構２２により圧接す
る。ローラ２１４に巻き取られたＩＣカードシートは、
所定のサイズに裁断されてＩＣカードとなる。
速度で回転し、接着剤供給手段２３がシート１とシート
２の間に接着剤を流し込み、圧接機構２２により圧接す
る。ローラ２１４に巻き取られたＩＣカードシートは、
所定のサイズに裁断されてＩＣカードとなる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】接着剤としては熱硬化
性のエポキシ系、ポリウレタン系、アクリル系の樹脂
（特にエポキシ樹脂）が一般的に使用されるが、これら
の樹脂が完全に硬化するのに相当な時間を要する（例え
ば、裁断が可能になるのに６０℃で約５〜１０分）た
め、その間ＩＣカードシートを前述のロール状で保管す
るとカードにカーブが形成されてしまう場合がある。
性のエポキシ系、ポリウレタン系、アクリル系の樹脂
（特にエポキシ樹脂）が一般的に使用されるが、これら
の樹脂が完全に硬化するのに相当な時間を要する（例え
ば、裁断が可能になるのに６０℃で約５〜１０分）た
め、その間ＩＣカードシートを前述のロール状で保管す
るとカードにカーブが形成されてしまう場合がある。
【０００９】そこでカードにカーブが形成されるのを避
けるために、少なくとも接着剤による貼合からを枚葉で
行うとしても、工程が繁雑になって量産性やコストに問
題が生ずる。
けるために、少なくとも接着剤による貼合からを枚葉で
行うとしても、工程が繁雑になって量産性やコストに問
題が生ずる。
【００１０】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、量産性を損なったり、コスト高を
招いたりせずに平滑なＩＣカードを効率良く製造する方
法を提供することにある。
であり、その目的は、量産性を損なったり、コスト高を
招いたりせずに平滑なＩＣカードを効率良く製造する方
法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、全
部品が対向する基板間に硬化した接着剤によって封入さ
れてなるＩＣカードを、前記基板を構成するシート間に
該カードの複数枚単位で接着剤を間欠的に供給する工程
を経て製造するＩＣカードの製造方法、前記基板を構成
するシートの少なくとも一方が長尺状で、接着剤を供給
して圧接した後、接着剤欠落部で一旦裁断し、接着剤の
硬化終了後所定のサイズに裁断してＩＣカードとするこ
と、及び前記接着剤欠落部をＩＣカードの所定部品をセ
ンサで検出することにより識別して裁断すること、によ
って達成される。
部品が対向する基板間に硬化した接着剤によって封入さ
れてなるＩＣカードを、前記基板を構成するシート間に
該カードの複数枚単位で接着剤を間欠的に供給する工程
を経て製造するＩＣカードの製造方法、前記基板を構成
するシートの少なくとも一方が長尺状で、接着剤を供給
して圧接した後、接着剤欠落部で一旦裁断し、接着剤の
硬化終了後所定のサイズに裁断してＩＣカードとするこ
と、及び前記接着剤欠落部をＩＣカードの所定部品をセ
ンサで検出することにより識別して裁断すること、によ
って達成される。
【００１２】即ち本発明者は、接着剤の硬化を所定枚数
単位で平滑な状態で保存して行えば、ＩＣカードのカー
ブを抑えられ、量産性も維持できると考えた。しかしな
がら接着剤の存在下で、接着剤が硬化する前に裁断する
と、切断部が押し潰される形で狭まってしまったり、切
断歯に接着剤が付着して切断を重ねるに従い切断面が汚
くなってしまう。そこで接着剤の欠落部を設けてそこで
裁断することを考えて本発明に至った。尚、接着剤の欠
落部を単なる空隙としてもよいが、他の材を充填しても
良い。
単位で平滑な状態で保存して行えば、ＩＣカードのカー
ブを抑えられ、量産性も維持できると考えた。しかしな
がら接着剤の存在下で、接着剤が硬化する前に裁断する
と、切断部が押し潰される形で狭まってしまったり、切
断歯に接着剤が付着して切断を重ねるに従い切断面が汚
くなってしまう。そこで接着剤の欠落部を設けてそこで
裁断することを考えて本発明に至った。尚、接着剤の欠
落部を単なる空隙としてもよいが、他の材を充填しても
良い。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、実施形態を挙げて本発明を
説明するが、本発明の態様はこれに限定されない。
説明するが、本発明の態様はこれに限定されない。
【００１４】図３は本発明の製造方法のプロセスの１例
を示す概略図である。
を示す概略図である。
【００１５】図においては、ＩＣカード３枚を一つの単
位として接着剤６が接着剤供給手段２３により間欠的に
供給され（接着剤欠落部としてはエポキシ系を採用する
場合５〜２０ｍｍ）、圧接ローラ２２１及び２２２で圧
接されて搬送ローラ群２４１及び２４２で搬送される
（図３（ａ））。センサ２５はＩＣチップ３を検出して
信号を裁断制御装置（図示せず）に送付し、裁断制御装
置は接着剤の欠落部の位置を判断して切断歯２６１及び
２６２の動作を制御し、接着剤欠落部でシートをカット
する（図３（ｂ））。カットされたＩＣカード３枚分の
枚様シートは図３（ｃ）に示す様に積載して接着剤の硬
化を待つことができ、接着剤硬化後更に所定サイズに裁
断されて図１に示す様なＩＣカードとなる。加えて１つ
のロット全ての接着剤の硬化を待つ必要がないので、裁
断までの待ち時間を従来の５〜１０分から数秒〜１分程
度まで短縮することができる。尚、センサ２５としては
光透過センサや磁気センサ等が採用でき、検出する部品
はＩＣチップに限らず、アンテナ、コンデンサ等任意に
選ぶことができる。
位として接着剤６が接着剤供給手段２３により間欠的に
供給され（接着剤欠落部としてはエポキシ系を採用する
場合５〜２０ｍｍ）、圧接ローラ２２１及び２２２で圧
接されて搬送ローラ群２４１及び２４２で搬送される
（図３（ａ））。センサ２５はＩＣチップ３を検出して
信号を裁断制御装置（図示せず）に送付し、裁断制御装
置は接着剤の欠落部の位置を判断して切断歯２６１及び
２６２の動作を制御し、接着剤欠落部でシートをカット
する（図３（ｂ））。カットされたＩＣカード３枚分の
枚様シートは図３（ｃ）に示す様に積載して接着剤の硬
化を待つことができ、接着剤硬化後更に所定サイズに裁
断されて図１に示す様なＩＣカードとなる。加えて１つ
のロット全ての接着剤の硬化を待つ必要がないので、裁
断までの待ち時間を従来の５〜１０分から数秒〜１分程
度まで短縮することができる。尚、センサ２５としては
光透過センサや磁気センサ等が採用でき、検出する部品
はＩＣチップに限らず、アンテナ、コンデンサ等任意に
選ぶことができる。
【００１６】又、接着剤欠落部の間隔が小さい場合、上
下動のメカニズムを用いる裁断ではカードの端部が狭ま
るため、表面シートの平面に対して水平方向に歯が進行
するスリッター等を用いればよい。
下動のメカニズムを用いる裁断ではカードの端部が狭ま
るため、表面シートの平面に対して水平方向に歯が進行
するスリッター等を用いればよい。
【００１７】対向するＩＣカードの基板（表面シート
１，２）は同じでも異なっていてもよく、ポリエチレン
テレフタレート、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、
ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂等の素材が好適に用いられ
る。又、ＩＣチップの封止材としては、シリコーンゴ
ム、ポリイソブチレン、ブチルゴム、ポリスルフィドゴ
ム、弾性エポキシ樹脂等が好適に用いられる。
１，２）は同じでも異なっていてもよく、ポリエチレン
テレフタレート、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、
ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂等の素材が好適に用いられ
る。又、ＩＣチップの封止材としては、シリコーンゴ
ム、ポリイソブチレン、ブチルゴム、ポリスルフィドゴ
ム、弾性エポキシ樹脂等が好適に用いられる。
【００１８】図４に示す様に表面シート１は予めカット
されたシート１′であってもよい。これによりカットシ
ート側では更なる平面性を保証することができる。
されたシート１′であってもよい。これによりカットシ
ート側では更なる平面性を保証することができる。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、非接触式のＩＣカード
を平面性を損なわずに効率良く量産することができる。
を平面性を損なわずに効率良く量産することができる。
【図１】接着剤貼合法によって作成した非接触式のＩＣ
カードの構成の概略図。
カードの構成の概略図。
【図２】従来の接着剤貼合法の製造プロセスの一例を示
す図。
す図。
【図３】本発明の製造方法のプロセスの１例を示す概略
図。
図。
【図４】本発明の製造方法のプロセスの他の１例を示す
概略図。
概略図。
１，２ 表面シート ３ ＩＣチップ ４ ＩＣ搭載基板 ５ 封止材 ６ 接着剤 ２１ 搬送機構 ２１１，２１２，２１３，２１４ ローラ ２１５ 駆動手段 ２２ 圧接機構 ２２１，２２２ ローラ ２３ 接着剤供給手段 ２４１，２４２ 搬送ローラ ２５ センサ ２６１，２６２ 切断歯
Claims (3)
- 【請求項１】 全部品が対向する基板間に硬化した接着
剤によって封入されてなるＩＣカードを、前記基板を構
成するシート間に該カードの複数枚単位で接着剤を間欠
的に供給する工程を経て製造することを特徴とするＩＣ
カードの製造方法。 - 【請求項２】 前記基板を構成するシートの少なくとも
一方が長尺状で、接着剤を供給して圧接した後、接着剤
欠落部で一旦裁断し、接着剤の硬化終了後所定のサイズ
に裁断してＩＣカードとすることを特徴とする請求項１
に記載のＩＣカードの製造方法。 - 【請求項３】 前記接着剤欠落部をＩＣカードの所定部
品をセンサで検出することにより識別して裁断すること
を特徴とする請求項２に記載のＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18827897A JPH1134547A (ja) | 1997-07-14 | 1997-07-14 | Ｉｃカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18827897A JPH1134547A (ja) | 1997-07-14 | 1997-07-14 | Ｉｃカードの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1134547A true JPH1134547A (ja) | 1999-02-09 |
Family
ID=16220863
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18827897A Pending JPH1134547A (ja) | 1997-07-14 | 1997-07-14 | Ｉｃカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1134547A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002234529A (ja) * | 2001-02-07 | 2002-08-20 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃチップ付き紙容器、ｉｃチップ装着方法、及びｉｃチップ装着装置 |
| US7008500B2 (en) * | 2001-07-05 | 2006-03-07 | Soundcraft, Inc. | High pressure lamination of electronic cards |
| JP2008117202A (ja) * | 2006-11-06 | 2008-05-22 | Shinko Electric Co Ltd | Ｉｃチップ実装体の製造装置 |
| JP2016520455A (ja) * | 2013-05-09 | 2016-07-14 | ロータス イタリア ソシエタ ア レスポンサビリタ リミタータＲｏｔａｓ Ｉｔａｌｉａ Ｓｒｌ | 名刺を製造するための装置及び方法 |
-
1997
- 1997-07-14 JP JP18827897A patent/JPH1134547A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002234529A (ja) * | 2001-02-07 | 2002-08-20 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃチップ付き紙容器、ｉｃチップ装着方法、及びｉｃチップ装着装置 |
| US7008500B2 (en) * | 2001-07-05 | 2006-03-07 | Soundcraft, Inc. | High pressure lamination of electronic cards |
| JP2008117202A (ja) * | 2006-11-06 | 2008-05-22 | Shinko Electric Co Ltd | Ｉｃチップ実装体の製造装置 |
| JP2016520455A (ja) * | 2013-05-09 | 2016-07-14 | ロータス イタリア ソシエタ ア レスポンサビリタ リミタータＲｏｔａｓ Ｉｔａｌｉａ Ｓｒｌ | 名刺を製造するための装置及び方法 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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|
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| A521 | Written amendment |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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