JPH11345517A - 異方性導電接着剤 - Google Patents
異方性導電接着剤Info
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- JPH11345517A JPH11345517A JP16922798A JP16922798A JPH11345517A JP H11345517 A JPH11345517 A JP H11345517A JP 16922798 A JP16922798 A JP 16922798A JP 16922798 A JP16922798 A JP 16922798A JP H11345517 A JPH11345517 A JP H11345517A
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- conductive filler
- adhesive
- conductive
- fillers
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品の異方性電気的接続における隣接回
路間の絶縁性低下を解決する熱硬化型ペースト状の異方
性導電接着剤を提供する。 【解決手段】 導電性フィラーと非導電性フィラーが配
合されて混在する熱硬化型異方性導電接着剤において、
非導電性フィラーの平均粒径が導電性フィラーの平均粒
径よりも大きく、かつ非導電性フィラーが個数において
導電性フィラーの30％以上含まれるとともに、ポリブタ
ジエン粒子などのように非導電性フィラーの接着剤硬化
温度における弾性率がニッケル粒子など導電性フィラー
の接着剤硬化温度における弾性率よりも小さいものであ
ることを特徴とする異方性導電接着剤。
路間の絶縁性低下を解決する熱硬化型ペースト状の異方
性導電接着剤を提供する。 【解決手段】 導電性フィラーと非導電性フィラーが配
合されて混在する熱硬化型異方性導電接着剤において、
非導電性フィラーの平均粒径が導電性フィラーの平均粒
径よりも大きく、かつ非導電性フィラーが個数において
導電性フィラーの30％以上含まれるとともに、ポリブタ
ジエン粒子などのように非導電性フィラーの接着剤硬化
温度における弾性率がニッケル粒子など導電性フィラー
の接着剤硬化温度における弾性率よりも小さいものであ
ることを特徴とする異方性導電接着剤。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱硬化型でありペ
ースト状にして使用する導電接着剤であって、例えばＩ
Ｃと回路基板との異方性電気接続に適用するのに好適な
異方性導電接着剤に関する。
ースト状にして使用する導電接着剤であって、例えばＩ
Ｃと回路基板との異方性電気接続に適用するのに好適な
異方性導電接着剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を電子部材の所定部位へ圧接接
着をすることにより、電子部品の複数電極と電子部材の
対応電極との電気的接続を一度にする接着剤として多く
の異方性導電接着剤が提案されている。
着をすることにより、電子部品の複数電極と電子部材の
対応電極との電気的接続を一度にする接着剤として多く
の異方性導電接着剤が提案されている。
【０００３】従来の異方性導電接着剤には、導電性フィ
ラーがペースト状熱硬化型絶縁樹脂に分散した状態で含
まれるが、近時の回路の高密度化に伴い、電気的接続を
してはならない隣接回路間の絶縁性の確保が困難になっ
てきた。
ラーがペースト状熱硬化型絶縁樹脂に分散した状態で含
まれるが、近時の回路の高密度化に伴い、電気的接続を
してはならない隣接回路間の絶縁性の確保が困難になっ
てきた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】すなわち、従来の異方
性導電接着剤による回路間接合の場合、接着剤に含まれ
る導電性フィラーが確率的に繋がって隣接回路間の絶縁
性を低下させる問題があった。そのため、導電性フィラ
ーの表面を樹脂や無機膜で被覆するなどして、単なる粒
子接触が生じても容易には回路短絡を生じないようにす
る等の提案がなされてきた。
性導電接着剤による回路間接合の場合、接着剤に含まれ
る導電性フィラーが確率的に繋がって隣接回路間の絶縁
性を低下させる問題があった。そのため、導電性フィラ
ーの表面を樹脂や無機膜で被覆するなどして、単なる粒
子接触が生じても容易には回路短絡を生じないようにす
る等の提案がなされてきた。
【０００５】本発明は、電子部品の異方性電気的接続に
おける上記問題点に鑑み、隣接回路間の絶縁性低下を解
決することができる熱硬化型ペースト状の異方性導電接
着剤を提供するものである。
おける上記問題点に鑑み、隣接回路間の絶縁性低下を解
決することができる熱硬化型ペースト状の異方性導電接
着剤を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係るペースト状
異方性導電接着剤は、導電性フィラーと特定の粒径・材
質・配合量の非導電性フィラーを含有することを特徴と
する。
異方性導電接着剤は、導電性フィラーと特定の粒径・材
質・配合量の非導電性フィラーを含有することを特徴と
する。
【０００７】即ち、本発明は、導電性フィラーと非導電
性フィラーが配合されて混在する熱硬化型異方性導電接
着剤において、非導電性フィラーの平均粒径が導電性フ
ィラーの平均粒径よりも大きく、かつ非導電性フィラー
が個数において導電性フィラーの30％以上含まれるとと
もに、非導電性フィラーの接着剤硬化温度における弾性
率が導電性フィラーの接着剤硬化温度における弾性率よ
りも小さいものであることを特徴とする異方性導電接着
剤である。
性フィラーが配合されて混在する熱硬化型異方性導電接
着剤において、非導電性フィラーの平均粒径が導電性フ
ィラーの平均粒径よりも大きく、かつ非導電性フィラー
が個数において導電性フィラーの30％以上含まれるとと
もに、非導電性フィラーの接着剤硬化温度における弾性
率が導電性フィラーの接着剤硬化温度における弾性率よ
りも小さいものであることを特徴とする異方性導電接着
剤である。
【０００８】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００９】本発明の異方性導電接着剤において含有す
る非導電性フィラーは、平均粒径が導電性フィラーの平
均粒径より大きいものであり、その配合量は、個数にお
いて導電性フィラーの30％以上配合することが好まし
い。非導電性フィラーの平均粒径が導電性フィラーの平
均粒径未満である場合また個数による配合量が30％未満
である場合は、導電粒子の凝集による絶縁性の低下の防
止効果が不十分である。また、接着剤の硬化温度におい
て、非導電性フィラーの弾性率は、導電性フィラーの弾
性率より小さいことが必要である。非導電性フィラーの
弾性率が、導電性フィラーの弾性率より小さければ、圧
接によって導電性フィラーの接触が保たれ、導電性フィ
ラーの弾性率を超えて大きい場合、電極接合において導
通が不十分になるおそれがある。好ましい非導電性フィ
ラーの材質として、ポリブタジエン粒子、シリコーンゴ
ム粒子、架橋型ウレタン粒子などの弾性体もしくは合成
樹脂の粒子を挙げることができる。
る非導電性フィラーは、平均粒径が導電性フィラーの平
均粒径より大きいものであり、その配合量は、個数にお
いて導電性フィラーの30％以上配合することが好まし
い。非導電性フィラーの平均粒径が導電性フィラーの平
均粒径未満である場合また個数による配合量が30％未満
である場合は、導電粒子の凝集による絶縁性の低下の防
止効果が不十分である。また、接着剤の硬化温度におい
て、非導電性フィラーの弾性率は、導電性フィラーの弾
性率より小さいことが必要である。非導電性フィラーの
弾性率が、導電性フィラーの弾性率より小さければ、圧
接によって導電性フィラーの接触が保たれ、導電性フィ
ラーの弾性率を超えて大きい場合、電極接合において導
通が不十分になるおそれがある。好ましい非導電性フィ
ラーの材質として、ポリブタジエン粒子、シリコーンゴ
ム粒子、架橋型ウレタン粒子などの弾性体もしくは合成
樹脂の粒子を挙げることができる。
【００１０】本発明の異方性導電接着剤において含有す
る導電性フィラーとしては、従来から導電性ペーストに
使用されているものは広く使用できるが、特に、例えば
銀粉末、銅粉末、ニッケル粉末等の金属粉末が好適であ
り、これらは単独または2 種以上混合して用いることが
できる。
る導電性フィラーとしては、従来から導電性ペーストに
使用されているものは広く使用できるが、特に、例えば
銀粉末、銅粉末、ニッケル粉末等の金属粉末が好適であ
り、これらは単独または2 種以上混合して用いることが
できる。
【００１１】なお、非導電性フィラーの個数による配合
は、非導電性フィラーと導電性フィラーの比重、平均粒
径および重量配合量により換算して推定することができ
る。本発明に用いるエポキシ基を有する樹脂成分として
は、1 分子中に2 個以上のエポキシ基を有する多価エポ
キシ樹脂であれば、一般に用いられているエポキシ樹脂
が使用可能である。具体的なものとして例えば、フェノ
ールノボラックやクレゾールノボラック等のノボラック
樹脂、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、レゾルシ
ン、ビスヒドロキシジフェニルエーテル等の多価フェノ
ール類、エチレングリコール、ネオペンチルグリコー
ル、グリセリン、トリメチロールプロパン、ポリプロピ
レングリコール等の多価アルコール類、エチレンジアミ
ン、トリエチレンテトラミン、アニリン等のポリアミノ
化合物、アジピン酸、フタル酸、イソフタル酸等の多価
カルボキシ化合物等とエピクロルヒドリン又は2-メチル
エピクロルヒドリンを反応させて得られるグリシジル型
のエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンエポキサイド、
ブタジエンダイマージエポキサイド等の脂肪族および脂
環族エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単独又は2 種
以上混合して使用することができる。
は、非導電性フィラーと導電性フィラーの比重、平均粒
径および重量配合量により換算して推定することができ
る。本発明に用いるエポキシ基を有する樹脂成分として
は、1 分子中に2 個以上のエポキシ基を有する多価エポ
キシ樹脂であれば、一般に用いられているエポキシ樹脂
が使用可能である。具体的なものとして例えば、フェノ
ールノボラックやクレゾールノボラック等のノボラック
樹脂、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、レゾルシ
ン、ビスヒドロキシジフェニルエーテル等の多価フェノ
ール類、エチレングリコール、ネオペンチルグリコー
ル、グリセリン、トリメチロールプロパン、ポリプロピ
レングリコール等の多価アルコール類、エチレンジアミ
ン、トリエチレンテトラミン、アニリン等のポリアミノ
化合物、アジピン酸、フタル酸、イソフタル酸等の多価
カルボキシ化合物等とエピクロルヒドリン又は2-メチル
エピクロルヒドリンを反応させて得られるグリシジル型
のエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンエポキサイド、
ブタジエンダイマージエポキサイド等の脂肪族および脂
環族エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単独又は2 種
以上混合して使用することができる。
【００１２】本発明に用いる硬化成分としては、1 分子
中に2 個以上の活性水素を有するものであれば特に制限
することなく使用することができる。具体的なものとし
て例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラ
ミン、メタフェニレンジアミン、ジシアンジアミド、ポ
リアミドアミン等のポリアミノ化合物、無水フタル酸、
無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無
水ピロメリット酸等の有機酸無水物、フェノールノボラ
ック、クレゾールノボラック等のノボラック樹脂等が挙
げられ、これらは単独又は2 種以上混合して使用するこ
とができる。
中に2 個以上の活性水素を有するものであれば特に制限
することなく使用することができる。具体的なものとし
て例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラ
ミン、メタフェニレンジアミン、ジシアンジアミド、ポ
リアミドアミン等のポリアミノ化合物、無水フタル酸、
無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無
水ピロメリット酸等の有機酸無水物、フェノールノボラ
ック、クレゾールノボラック等のノボラック樹脂等が挙
げられ、これらは単独又は2 種以上混合して使用するこ
とができる。
【００１３】
【作用】本発明に係るペースト状異方性導電接着剤によ
れば、平均粒径が導電性フィラーの粒径よりも大きく、
かつ接着剤の硬化温度において弾性率が導電性フィラー
よりも小さい非導電性フィラーを、個数において導電性
フィラーの30％以上含有させて構成したので、微細電極
パターンの回路間接合を、隣接電極間の短絡の危険なし
に行うという要件を満たすことができた。
れば、平均粒径が導電性フィラーの粒径よりも大きく、
かつ接着剤の硬化温度において弾性率が導電性フィラー
よりも小さい非導電性フィラーを、個数において導電性
フィラーの30％以上含有させて構成したので、微細電極
パターンの回路間接合を、隣接電極間の短絡の危険なし
に行うという要件を満たすことができた。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施例によって説
明する。
明する。
【００１５】実施例 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、無水フタル酸、イ
ミダゾール変性物を混合して得た熱硬化性樹脂100 重量
部中に、5 μｍのニッケル粒子（比重8.845 ）を10重量
部と、7 μｍのポリブタジエン粒子（比重1.25）を3 重
量部加えてペースト状異方性導電接着剤を得た。換算粒
子数比率は10：7.7 （導電性フィラー：非導電性フィラ
ー）である。
ミダゾール変性物を混合して得た熱硬化性樹脂100 重量
部中に、5 μｍのニッケル粒子（比重8.845 ）を10重量
部と、7 μｍのポリブタジエン粒子（比重1.25）を3 重
量部加えてペースト状異方性導電接着剤を得た。換算粒
子数比率は10：7.7 （導電性フィラー：非導電性フィラ
ー）である。
【００１６】この接着剤を、電極幅80μｍ、電極間隔60
μｍでパターニングされたフレキシブル基板に塗布し、
同一パターンで作成されたもう一つのフレキシブル基板
を重ね、150 ℃，100 秒，45ｋｇ／ｃｍ2 で圧着した
後、対向電極間の導通抵抗と、隣接電極間の絶縁抵抗の
測定を行った。
μｍでパターニングされたフレキシブル基板に塗布し、
同一パターンで作成されたもう一つのフレキシブル基板
を重ね、150 ℃，100 秒，45ｋｇ／ｃｍ2 で圧着した
後、対向電極間の導通抵抗と、隣接電極間の絶縁抵抗の
測定を行った。
【００１７】比較例１ 実施例で用いた熱硬化性樹脂100 重量部中に、5 μｍの
ニッケル粒子（比重8.845 ）を10重量部と、7 μｍのポ
リブタジエン粒子（比重1.25）を0.5 重量部加えてペー
スト状異方性導電接着剤を得た。換算粒子数比率は10：
1.3 （導電性フィラー：非導電性フィラー）である。
ニッケル粒子（比重8.845 ）を10重量部と、7 μｍのポ
リブタジエン粒子（比重1.25）を0.5 重量部加えてペー
スト状異方性導電接着剤を得た。換算粒子数比率は10：
1.3 （導電性フィラー：非導電性フィラー）である。
【００１８】この接着剤を、実施例と同様に電極幅80μ
ｍ、電極間隔60μｍでパターニングされたフレキシブル
基板に塗布し、同一パターンで作成されたもう一つのフ
レキシブル基板を重ね、150 ℃，100 秒，45ｋｇ／ｃｍ
2 で圧着した後、対向電極間の導通抵抗と、隣接電極間
の絶縁抵抗の測定を行った。
ｍ、電極間隔60μｍでパターニングされたフレキシブル
基板に塗布し、同一パターンで作成されたもう一つのフ
レキシブル基板を重ね、150 ℃，100 秒，45ｋｇ／ｃｍ
2 で圧着した後、対向電極間の導通抵抗と、隣接電極間
の絶縁抵抗の測定を行った。
【００１９】比較例２ 実施例で用いた熱硬化性樹脂100 重量部中に、5 μｍの
ニッケル粒子（比重8.845 ）を10重量部と、7 μｍのガ
ラス粒子（比重3.3 ）を10重量部加えてペースト状異方
性導電接着剤を得た。換算粒子数比率は10：7.9 （導電
性フィラー：非導電性フィラー）である。
ニッケル粒子（比重8.845 ）を10重量部と、7 μｍのガ
ラス粒子（比重3.3 ）を10重量部加えてペースト状異方
性導電接着剤を得た。換算粒子数比率は10：7.9 （導電
性フィラー：非導電性フィラー）である。
【００２０】この接着剤を、実施例と同様に電極幅80μ
ｍ、電極間隔60μｍでパターニングされたフレキシブル
基板に塗布し、同一パターンで作成されたもう一つのフ
レキシブル基板を重ね、150 ℃，100 秒，45ｋｇ／ｃｍ
2 で圧着した後、対向電極間の導通抵抗と、隣接電極間
の絶縁抵抗の測定を行った。
ｍ、電極間隔60μｍでパターニングされたフレキシブル
基板に塗布し、同一パターンで作成されたもう一つのフ
レキシブル基板を重ね、150 ℃，100 秒，45ｋｇ／ｃｍ
2 で圧着した後、対向電極間の導通抵抗と、隣接電極間
の絶縁抵抗の測定を行った。
【００２１】以上、実施例、比較例１、２の対向電極間
の導通抵抗と、隣接電極間の絶縁抵抗の測定結果を表１
に示したが、本発明の結果が優れていることが確認でき
た。
の導通抵抗と、隣接電極間の絶縁抵抗の測定結果を表１
に示したが、本発明の結果が優れていることが確認でき
た。
【００２２】
【表１】
【００２３】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の異方性導電接着剤は、接続抵抗と絶縁抵抗
の値が満足できるものであり、この接着剤を用いれば、
微細電極パターンの回路間接合を、隣接電極間の短絡の
危険なしに行うことができ、回路の高密度化に適応でき
る。
に、本発明の異方性導電接着剤は、接続抵抗と絶縁抵抗
の値が満足できるものであり、この接着剤を用いれば、
微細電極パターンの回路間接合を、隣接電極間の短絡の
危険なしに行うことができ、回路の高密度化に適応でき
る。
Claims (2)
- 【請求項１】 導電性フィラーと非導電性フィラーが配
合されて混在する熱硬化型異方性導電接着剤において、
非導電性フィラーの平均粒径が導電性フィラーの平均粒
径よりも大きく、かつ非導電性フィラーが個数において
導電性フィラーの30％以上含まれるとともに、非導電性
フィラーの接着剤硬化温度における弾性率が導電性フィ
ラーの接着剤硬化温度における弾性率よりも小さいもの
であることを特徴とする異方性導電接着剤。 - 【請求項２】 導電性フィラーが金属粒子であり、非導
電性フィラーが弾性体もしくは合成樹脂の粒子である請
求項１記載の異方性導電接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16922798A JPH11345517A (ja) | 1998-06-02 | 1998-06-02 | 異方性導電接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16922798A JPH11345517A (ja) | 1998-06-02 | 1998-06-02 | 異方性導電接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11345517A true JPH11345517A (ja) | 1999-12-14 |
Family
ID=15882588
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16922798A Pending JPH11345517A (ja) | 1998-06-02 | 1998-06-02 | 異方性導電接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11345517A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6770957B2 (en) | 2002-02-18 | 2004-08-03 | Sony Chemicals Corp. | Adhesives, adhesive films and electric devices |
| US6812065B1 (en) | 1999-04-01 | 2004-11-02 | Mitsui Chemicals, Inc. | Anisotropic conductive paste |
| WO2007074652A1 (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 接着剤組成物、回路接続材料及び回路部材の接続構造 |
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| WO2012053589A1 (ja) * | 2010-10-22 | 2012-04-26 | 日立化成工業株式会社 | 接着剤組成物、半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
-
1998
- 1998-06-02 JP JP16922798A patent/JPH11345517A/ja active Pending
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6812065B1 (en) | 1999-04-01 | 2004-11-02 | Mitsui Chemicals, Inc. | Anisotropic conductive paste |
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| JPWO2007074652A1 (ja) * | 2005-12-26 | 2009-06-04 | 日立化成工業株式会社 | 接着剤組成物、回路接続材料及び回路部材の接続構造 |
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| KR101464454B1 (ko) * | 2010-10-22 | 2014-11-21 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 접착제 조성물, 반도체 장치의 제조 방법 및 반도체 장치 |
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