JPH1134557A

JPH1134557A - Ｉｃモジュールの製造方法、およびその製造方法に用いられるｉｃモジュール集合体の製造装置

Info

Publication number: JPH1134557A
Application number: JP19803697A
Authority: JP
Inventors: Minoru Hirai; 稔平井; Shigeyuki Ueda; 茂幸上田; Osamu Miyata; 修宮田; Tomoharu Horio; 友春堀尾
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 1997-07-24
Filing date: 1997-07-24
Publication date: 1999-02-09

Abstract

(57)【要約】【課題】ＩＣチップの保護を図る保護部材を備えた所定
構造のＩＣモジュールを、簡易な設備によって能率良く
かつ適切に製造できるようにし、その製造コストを安価
にする。【解決手段】ＩＣモジュールが複数繋がったＩＣモジュ
ール集合体Ａ’を製造する第１工程と、そのＩＣモジュ
ール集合体Ａ’を個々のＩＣモジュールＡに切断分離す
る第２工程とを有し、上記第１工程は、複数のＩＣチッ
プ２を所定間隔で搭載したフープ状基板としての第１フ
ープ部材１’を所定の移送経路で移送する工程と、複数
の貫通孔５’が所定間隔で形成されている第２フープ部
材４０’を上記第１フープ部材１’の移送経路に供給
し、上記各貫通孔５’内に上記各ＩＣチップ２を収容配
置させるように上記第２フープ部材４０’を上記基板に
連続して重ね合わせてこれらを接着する工程と、上記第
２フープ部材の各貫通孔５’の一端開口部を塞ぐように
上記第２フープ部材に第３フープ部材４１’を連続して
重ね合わせてこれらを接着する工程とを有している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【技術分野】本願発明は、ＩＣカードの内部に組んで使
用する用途に好適なＩＣモジュールを効率良く製造する
ための技術に関する。

【０００２】

【背景技術】周知のとおり、近年では、合成樹脂製のカ
ード体内にＩＣチップを組み込んだＩＣカードが普及し
つつある。このＩＣカードは、磁気ストライプにデータ
を記憶させていた磁気カードと比較すると、そのメモリ
容量を格段に大きくすることができるとともに、高度な
情報処理機能を持たせることもできる。さらには、カー
ド本体内にアンテナコイルを組み込むことによって、Ｉ
Ｃチップの駆動電流の供給やデータの送受信を無線で行
うことができるいわゆる非接触型の情報記憶カードとし
て構成するのにも適する。

【０００３】このようなＩＣカードを製造する場合、合
成樹脂製のカード体内にＩＣチップをそのまま単独で組
み込んだのでは、ＩＣチップの保護に欠ける。すなわ
ち、ＩＣカードのカード体は薄肉の合成樹脂製とされる
のが通例であり、しかも今後ますますの薄型化が要請さ
れる。このため、上記ＩＣカードのカード体は、ユーザ
が取り扱う際に容易に撓み変形を生じ易く、その撓み変
形時においてＩＣチップに応力が集中し易くなる。この
ような事態を生じたのでは、ＩＣチップが所定の配線部
分から剥離したり、あるいはＩＣチップ自体がダメージ
を受ける虞れがある。とくに、ＩＣチップ自体がダメー
ジを受けた場合には、このＩＣチップに記憶されている
データが消失し、そのデータを回復することが困難とな
るため、このような事態は極力回避する必要がある。

【０００４】そこで、本願の発明者らは、ＩＣカードの
カード体内に組み込むのに適するＩＣモジュールについ
ての新規な構造を、本願発明に先立って提案している
（特願平９−１６６３２１号）。このＩＣモジュールの
構造は、本願の図１５に示すように、ＩＣチップ２ｅを
搭載した基板１ｅに、上記ＩＣチップ２ｅを覆う保護部
材４ｅを接着し、この保護部材４ｅに形成された凹部５
ｅ内に上記ＩＣチップ２ｅを収容させた構造である。ま
た、上記基板１ｅには、上記ＩＣチップ２ｅと導通する
アンテナコイル３ｅが必要に応じて設けられている。

【０００５】上記構造のＩＣモジュールによれば、この
ＩＣモジュールの各構成部品が一体化されているため
に、これらをそのままＩＣカードの内部に組み込んで用
いることができることは勿論のこと、ＩＣチップ２ｅの
周辺部の強度を保護部材４ｅによって高め、ＩＣチップ
２ｅの保護が図れる。さらには、ＩＣチップ２ｅと保護
部材４ｅとの間に隙間Ｓｅを形成し、これらＩＣチップ
２ｅと保護部材４ｅとが直接接触しないようにすると、
仮に保護部材４ｅがＩＣカードのカード本体に伴って曲
げ変形を生じても、その曲げ変形の力がＩＣチップ２ｅ
に直接作用しないようにでき、上記隙間Ｓｅを応力緩和
部として機能させることによってもＩＣチップ２ｅの保
護が図れることとなる。したがって、上記ＩＣモジュー
ルの構造によれば、ＩＣカードの曲げ変形に原因して、
ＩＣチップ２ｅが基板１ｅから剥離したり、あるいはＩ
Ｃチップ２ｅ自体が大きなダメージを受けることを適切
に防止し、または抑制することが可能となる。

【０００６】ところで、上記構造のＩＣモジュールは、
当然ながら廉価に提供されることが強く要請される。し
たがって、そのためには、上記ＩＣモジュールを大量に
かつ能率良く、しかも大掛かりで高価な設備を用いるこ
となく製造する必要がある。上記ＩＣモジュールを製造
する方法としては、図１６に示すように、凹部５ｅを有
する所定形状の保護部材４ｅを金型を用いて樹脂成形し
てから、この樹脂成形された保護部材４ｅを基板１ｅに
接着させるといった手段が考えられる。ところが、この
ような手段では、金型を利用する大掛かりで高価な樹脂
成形装置が必要とされる。また、大量に樹脂成形した保
護部材の１つひとつを多数製作した基板１ｅの１枚ずつ
に対応させて個々に接着させてゆく作業は非常に煩雑で
あり、その生産性が悪いものとなる。したがって、上記
手段では、ＩＣモジュールの製造コストが比較的高価と
なってしまう。

【０００７】本願発明は、このような事情のもとで考え
出されたものであって、ＩＣチップの保護を図る保護部
材を備えた所定構造のＩＣモジュールを、金型を用いた
大掛かりな樹脂成形装置などを用いることなく、簡易な
設備によって能率良くかつ適切に製造できるようにし、
その製造コストを安価にすることその課題としている。

【０００８】

【発明の開示】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。

【０００９】本願発明の第１の側面によれば、ＩＣモジ
ュールの製造方法が提供される。このＩＣモジュールの
製造方法は、ＩＣチップを搭載した基板に上記ＩＣチッ
プを覆う保護部材が接着され、かつこの保護部材に形成
された凹部内に上記ＩＣチップが収容されているＩＣモ
ジュールを製造するための方法であって、上記ＩＣモジ
ュールが複数繋がったＩＣモジュール集合体を製造する
第１工程と、この第１工程によって製造されたＩＣモジ
ュール集合体を個々のＩＣモジュールに切断分離する第
２工程とを有し、かつ上記第１工程は、複数のＩＣチッ
プを所定間隔で搭載したフープ状基板としての第１フー
プ部材を所定の移送経路で移送する工程と、複数の貫通
孔が所定間隔で形成されている第２フープ部材を上記第
１フープ部材の移送経路に供給し、上記各貫通孔内に上
記各ＩＣチップを収容配置させるように上記第２フープ
部材を上記第１フープ部材に連続して重ね合わせてこれ
らを接着する工程と、上記第２フープ部材の各貫通孔の
一端開口部を塞ぐように上記第２フープ部材に第３フー
プ部材を連続して重ね合わせてこれらを接着する工程
と、を有していることに特徴づけられる。

【００１０】本願発明に係るＩＣモジュールの製造方法
の第１工程では、第１フープ部材、第２フープ部材、お
よび第３フープ部材のそれぞれが重ね合わされて接着さ
れたフープ状の積層部材が製造されることとなるが、上
記第１フープ部材は複数のＩＣチップを所定間隔で搭載
した第１フープ部材である。これに対し、上記第２フー
プ部材に複数設けられている貫通孔のそれぞれは、それ
らの各一端開口部が第３フープ部材によって塞がれ、か
つその内部には上記第１フープ部材に搭載されている各
ＩＣチップが収容された凹部となっており、上記第２フ
ープ部材と第３フープ部材とはＩＣチップを保護するた
めの保護部材をフープ状に形成したのと同様な構成とな
っている。したがって、上記第１工程の３枚の所定のフ
ープ部材を順次重ねてゆく作業工程によれば、フープ状
の基板に搭載された複数のＩＣチップのそれぞれをフー
プ状の保護部材で保護した構造のＩＣモジュール集合体
が製造されることとなる。また、本願発明に係るＩＣモ
ジュールの製造方法の第２工程では、上記第１工程で製
造されたＩＣモジュール集合体を切断分離することによ
って、個々のＩＣモジュールを順次連続して製造するこ
とができることとなる。この第２工程を経て製造された
ＩＣモジュールは、第２フープ部材および第３フープ部
材が所定寸法に切断された部材が所定寸法の基板に搭載
されたＩＣチップを保護する保護部材に相当しており、
本願発明が意図する構造のＩＣモジュールとなる。

【００１１】このように、本願発明に係るＩＣモジュー
ルの製造方法では、３種類のフープ部材を順次連続して
重ね合わせて接着することによって所定構造のＩＣモジ
ュール集合体を製造してからそれらを個々のＩＣモジュ
ールに切断分離させる作業により、基板に搭載されたＩ
Ｃチップを保護部材によって適切に保護することが可能
な構造のＩＣモジュールを大量に、かつ能率良く製造す
ることができる。したがって、本願発明では、金型を用
いた樹脂成形装置のような大掛かりで高価な装置を用い
ることなく、それよりも簡易で安価な装置を用いて、Ｉ
Ｃモジュールを比較的簡単に量産することが可能とな
り、ＩＣモジュールの生産性を高め、その製造コストを
廉価にすることができるという格別な効果が得られる。

【００１２】本願発明の好ましい実施の形態では、上記
第１フープ部材の移送経路のうち、上記第１フープ部材
に第２フープ部材を重ね合わせる位置よりも上流位置に
おいて、上記第１フープ部材に上記複数のＩＣチップを
順次搭載する工程を有している構成とすることができ
る。

【００１３】このような構成によれば、フープ状基板と
しての第１フープ部材を移送する過程において、この第
１フープ部材へのＩＣチップの搭載作業、およびこの第
１フープ部材への第２フープ部材や第３フープ部材の重
ね合わせ作業などの各作業が連続して行われることとな
る。したがって、ＩＣモジュールの製造に必要な所定の
複数の作業工程が集約され、ＩＣモジュールの製造作業
効率を一層高めることができる。

【００１４】本願発明の他の好ましい実施の形態では、
上記第１フープ部材に第２フープ部材を重ね合わせた後
に、上記第２フープ部材の貫通孔内に上記第２フープ部
材および第３フープ部材よりも弾性率の小さい充填剤を
充填し、その後上記第２フープ部材に上記第３フープ部
材を重ね合わせる構成とすることができる。

【００１５】このような構成によれば、本願発明の製造
方法によって製造されるＩＣモジュールの構造を、保護
部材の凹部内に収容されているＩＣチップが保護部材よ
りも弾性率の小さい充填剤によって覆われている構造と
することができる。このようなＩＣモジュールの構造で
は、ＩＣチップを上記充填剤によって保護することがで
き、たとえばＩＣチップの金属配線部分などが酸化を生
じ難いものにすることができる。また、上記充填剤は、
保護部材よりも弾性率が小さく、軟質であるために、保
護部材にたとえば撓み変形などが生じても、その保護部
材の変形力を上記充填剤の弾性変形作用によって吸収緩
和させることにより、保護部材からＩＣチップに不当な
力が直接作用しないようにできる効果が期待できること
となる。したがって、ＩＣチップの保護機能がより優れ
るＩＣモジュールを製造することが可能となる。

【００１６】本願発明の他の好ましい実施の形態では、
上記第２フープ部材の貫通孔の内部には、上記第２フー
プ部材および第３フープ部材よりも硬質の補強リングが
装着されており、かつ上記第２フープ部材を第１フープ
部材に重ねるときには上記補強リングの内方に上記ＩＣ
チップを収容させる構成とすることができる。

【００１７】このような構成によれば、本願発明の製造
方法によって製造されるＩＣモジュールの構造を、補強
部材の凹部内にこの保護部材よりも硬質の補強リングが
装着されているとともに、この補強リングによってＩＣ
チップの周囲が囲まれている構造とすることができる。
このようなＩＣモジュールの構造では、保護部材に曲げ
力が作用しても、上記補強リングが配されている部分に
ついては容易に曲げ変形を生じないようにすることがで
き、外部からＩＣチップに対して大きな曲げ力が直接作
用し難いものにすることができる。したがって、ＩＣチ
ップの保護機能が優れるＩＣモジュールを製造すること
ができる。

【００１８】本願発明の第２の側面によれば、ＩＣモジ
ュール集合体の製造装置が提供される。このＩＣモジュ
ール集合体の製造装置は、複数のＩＣチップを所定間隔
で搭載したフープ状基板としての第１フープ部材を所定
の移送経路で移送する第１フープ部材の移送手段と、複
数の貫通孔が所定間隔で形成されている第２フープ部材
を上記第１フープ部材の移送経路に供給し、上記各貫通
孔内に上記各ＩＣチップを収容配置させるように上記第
２フープ部材を上記第１フープ部材に連続して重ね合わ
せてこれらを接着可能とする第２フープ部材の移送供給
手段と、上記第２フープ部材の各貫通孔の一端開口部を
塞ぐように上記第２フープ部材に第３フープ部材を連続
して重ね合わせてこれらを接着可能とする第３フープ部
材の移送供給手段と、を備えていることに特徴づけられ
る。

【００１９】本願発明に係るＩＣモジュール集合体の製
造装置においては、第１フープ部材を所定の移送経路で
移送させながら、第２フープ部材の移送供給手段を用い
て所定の第２フープ部材を上記第１フープ部材に連続し
て重ね合わせて接着させることができ、またその重ね合
わせの際には、上記第２フープ部材の複数の貫通孔のそ
れぞれの内部に上記第１フープ部材に搭載されている複
数のＩＣチップを順次収容させてゆくことができる。そ
して、第３フープ部材の移送供給手段を用いることによ
って、上記第２フープ部材に対して第３フープ部材を重
ね合わせて接着し、上記第２フープ部材の複数の貫通孔
の一端開口部を上記第３フープ部材によって閉塞するこ
とができる。したがって、本願発明に係るＩＣモジュー
ル集合体の製造装置を使用すれば、本願発明の第１の側
面によって提供されるＩＣモジュールの製造方法の第１
工程を適切に行うことができ、ＩＣモジュール集合体を
能率良く製造することができる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態について、図面を参照しつつ具体的に説明する。

【００２１】図１は、本願発明に係るＩＣモジュール集
合体の製造装置の一例を示す概略断面図である。図２
は、図１に示すＩＣモジュール集合体の製造装置の後段
に設けられたＩＣモジュール集合体の切断分離装置の一
例を示す概略断面図である。

【００２２】図１に示すＩＣモジュール集合体の製造装
置Ｅは、所定位置にセッティングされた計３つの巻取ロ
ールＲａ，Ｒｂ，Ｒｃから第１フープ部材１’、第２フ
ープ部材４０’、および第３フープ部材４１’のそれぞ
れを繰り出して所定の経路で移送可能に構成されてい
る。具体的には、上記製造装置Ｅは、上記第１フープ部
材１’を所定の移送経路Ｄに沿って移送するための駆動
回転自在な送りローラ８０やガイドローラ８１を具備し
ている。また、第２フープ部材４０’を上記第１フープ
部材１’上にガイドするためのガイドローラ８２や、第
３フープ部材４１’を上記第１フープ部材１’および第
２フープ部材４０’上にガイドするためのガイドローラ
８３も有している。さらに、上記製造装置Ｅには、充填
剤吐出ノズルＫ３や、上記第１フープ部材１’上に所定
のＩＣチップ２を実装するための後述する各種の装置機
器も設けられている。

【００２３】上記第１フープ部材１’は、複数のＩＣチ
ップ２が実装される基板に相当するものであり、たとえ
ば可撓性を有する薄手のポリイミドなどの合成樹脂製フ
ィルムを基材とする一定幅のフープ状シート材である。
この第１フープ部材１’の厚みは、たとえば０．１ｍｍ
程度である。この第１フープ部材１’は、図３に示すよ
うに、その長手方向両側縁部に多数の送り孔１９が一定
ピッチ間隔で設けられている。一方、図１に示した上記
送りローラ８０は、上記第１フープ部材１’の多数の送
り孔１９に順次係入可能な係入突起８０ａを外周面に多
数備えたローラとして形成されている。したがって、上
記係入突起８０ａと上記送り孔１９との係合作用によっ
て上記第１フープ部材１’を所定方向へ確実に引っ張る
ことができ、上記巻取ロールＲａから上記第１フープ部
材１’を順次繰り出しながら移送経路Ｄを所定の正確な
ピッチまたは速度で間欠移送または連続移送することが
できる。

【００２４】上記第１フープ部材１’は、上記巻取ロー
ルＲａに巻き取られている段階においては、その表面に
ＩＣチップは搭載されていない。ただし、その表面に
は、多数のアンテナコイル３が設けられている。これら
多数のアンテナコイル３の配列は、上記第１フープ部材
１’の長手方向に各アンテナコイル３が一定間隔で並ん
だ列が上記第１フープ部材１’の幅方向に計２列設けら
れた配列となっている。ただし、本願発明はこれに限定
されず、上記アンテナコイル３の列が１列のみ、あるい
は３列以上の多数列に設けられていてもかまわない。上
記各アンテナコイル３は、所定の送受信機との間で電波
（電磁波）を送受信するデバイスとして機能するもので
ある。具体的には、上記各アンテナコイル３は、上記第
１フープ部材１’の表面に銅箔などの導電膜を形成した
後に、この導電膜を所定のパターンにエッチングして作
製されたものであり、図４に示すように、同心円に近い
渦巻き状または複数の同心円状に形成された渦巻き配線
部３５と、この渦巻き配線部３５からその半径方向内方
へ向かう延入部３６とを有している。この延入部３６
は、このアンテナコイル３の配線が互いに短絡しないよ
うに上記渦巻き配線部３５の内方中心部に配置された２
つのランド１０，１０間を通過している。上記延入部３
６には上記アンテナコイル３の配線の両端があり、この
両端が上記ランド１０，１０に繋がっている。上記ラン
ド１０，１０には、後述するように、上記第１フープ部
材１’上に実装されるＩＣチップ２の電極が導通する。

【００２５】図１において、上記第２フープ部材４０’
は、たとえば厚みが０．３５ｍｍ程度のポリエチレンテ
レフタレート（以下、略称してＰＥＴという）またはア
リクロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂（以下、略
称してＡＢＳ樹脂という）製の一定幅を有するフープ状
のシート材である。この第２フープ部材４０’は、多数
の貫通孔５’が所定ピッチ間隔で設けられたものであ
る。これら多数の貫通孔５’の配列は、上記第１フープ
部材１’のアンテナコイル３の配列と同様である。ま
た、各貫通孔５’は、その内部にＩＣチップ２を収容さ
せたときにはこのＩＣチップ２とこの貫通孔５’の内周
壁との間に適当な隙間が生じるようにＩＣチップ２より
も一廻り大きなサイズとされている。この第２フープ部
材４０’の片面には、この第２フープ部材４０’を第１
フープ部材１’に接着させるための接着剤層が必要に応
じて予め設けられる。この場合には、上記第２フープ部
材４０’は、その接着剤層が必要に応じて剥離紙によっ
て覆われた状態で巻取ロールＲｂとして巻き取られるこ
ととなり、この第２フープ部材４０’が上記巻取ロール
Ｒｂから繰り出されてから第１フープ部材１’上に重ね
合わされる以前の時期にその剥離紙が上記第２フープ部
材４０’から剥離されることとなる。

【００２６】上記第３フープ部材４１’は、たとえば厚
みが０．１ｍｍ程度のＰＥＴまたはＡＢＳ樹脂製の一定
幅を有するフープ状のシート材である。この第３フープ
部材４１’は、上記第２フープ部材４０’とは異なり、
貫通孔などは形成されておらず、単なるテープ状の形態
とされている。ただし、この第３フープ部材４１’の片
面には、この第３フープ部材４１’を第２フープ部材４
０’に接着させるための接着剤層が必要に応じて設けら
れる。この接着剤層についても、上記第２フープ部材４
０’の場合と同様に、剥離紙によって適宜覆われ、この
第３フープ部材４１’が第２フープ部材４０’に重ね合
わされる以前にその剥離紙が第３フープ部材４１’から
剥離される。

【００２７】次に、上記製造装置Ｅおよび図２に示す切
断分離装置を用いて、所定構造のＩＣモジュールを製造
する方法の一例について説明する。

【００２８】まず、図１において、巻取ロールＲａから
繰り出された第１フープ部材１’を所定の移送経路Ｄで
移送させながら、その上面に多数のＩＣチップ２を順次
実装する。この作業は、次の工程により行う。すなわ
ち、まず上記第１フープ部材１’の上述したランド１
０，１０の形成箇所の上に異方性導電膜１１を設け、そ
の後チップマウンタＫ１を用いてＩＣチップ２を上記異
方性導電膜１１上に載置する。次いで、加熱プレス装置
Ｋ２を用いて、上記ＩＣチップ２をプレスする。これに
より、図５に示すように、第１フープ部材１’に設けら
れている複数のアンテナコイル３のそれぞれの略中央部
にＩＣチップ２を実装することができる。図６に示すよ
うに、上記各ＩＣチップ２は、その主面に設けられてい
る電極２０，２０が異方性導電膜１１を介してランド１
０，１０と導通接続される。上記異方性導電膜１１は、
絶縁物質中に導電材料を分散配合したものであり、プレ
ス作業によって一定値以上の圧力が加えられた上記電極
２０，２０とランド１０，１０との相互間のみを導通さ
せる役割を果たすものである。

【００２９】次いで、図１に示すように、上記ＩＣチッ
プ２の実装作業位置よりも後段の位置においては、巻取
ロールＲｂから繰り出される第２フープ部材４０’を所
定の移送経路で移送される第１フープ部材１’上に重ね
合わせる。ただし、その際には、それら２つのフープ部
材１’，４０’の互いに重なり合う位置を調整し、上記
第２フープ部材４０’の各貫通孔５’内に第１フープ部
材１’上のＩＣチップ２が収容されるように設定する。
また、上記第１フープ部材１’の上面に上記第２フープ
部材４０’を重ね合わせると同時に、これら２枚のフー
プ部材１’，４０’を互いに接着させる。これは既述し
たとおり、たとえば第２フープ部材４０’として予め接
着剤層が設けられているものを用いる手段を採用するこ
とにより簡単に行うことができる。

【００３０】なお、上記接着剤層が予め設けられていな
い第２フープ部材４０’を用いる場合には、接着剤塗布
装置を上記第２フープ部材４０’の移送経路の近傍に設
けておき、上記第２フープ部材４０’が巻取ロールＲｂ
から繰り出されて第１フープ部材１’の移送経路に至る
までの移送経路において上記第２フープ部材４０’の片
面に接着剤を塗布する手段を採用すればよい。これは、
後述する第２フープ部材４０’に第３フープ部材４１’
を接着する作業工程についても同様である。また、第２
フープ部材４０’を第１フープ部材１’に接着させれ
ば、この第１フープ部材１’に伴わせて第２フープ部材
４０’を移送できることとなる。さらには、上記第１フ
ープ部材１’の移送力を利用して巻取ロールＲｂから第
２フープ部材４０’を繰り出すことも可能である。した
がって、上記第２フープ部材４０’を巻取ロールＲｂか
ら繰り出すための専用の繰出ローラや、巻取ロールＲｂ
から繰り出された第２フープ部材４０’を移送するため
の専用の送りローラは、不要とすることができる。本実
施形態では、第１フープ部材１’を移送するための送り
ローラ８０が、第２フープ部材４０’を移送するための
ローラを兼用している。これは、第３フープ部材４１’
を巻取ロールＲｃから繰り出して移送する場合について
も同様である。

【００３１】上記第１フープ部材１’と第２フープ部材
４０’とを互いに重ね合わせる作業位置の後段において
は、充填剤吐出ノズルＫ３を用いて、上記第２フープ部
材４０’の各貫通孔５’内へ充填剤６を順次充填する。
この充填剤６としては、硬化後の弾性率が第２フープ部
材４０’や第３フープ部材４１’よりも小さい物質のも
のが用いられ、その一例としてはシリコーン樹脂が用い
られる。

【００３２】上記充填剤６の充填作業位置の後段におい
ては、巻取ロールＲｃから繰り出される第３フープ部材
４１’を上記第１フープ部材１’とともに移送される第
２フープ部材４０’上に重ね合わせて接着させる。この
作業により、上記各貫通孔５’の上端開口部を第３フー
プ部材４１’によって閉塞することができ、第１フープ
部材１’、第２フープ部材４０’、および第３フープ部
材４１’が重ねられて接着されたＩＣモジュール集合体
Ａ’が得られることとなる。

【００３３】上記ＩＣモジュール集合体Ａ’を製造した
後には、図２に示すように、このＩＣモジュール集合体
Ａ’を送りローラ８４などを利用して所定方向に移送さ
せながら、たとえばその移送経路の上方に設けられた打
ち抜き刃９０を昇降動作させて、上記ＩＣモジュー集合
体Ａ’の所定位置を順次打ち抜いてゆく。上記打ち抜き
刃９０としては、たとえば底面視円形状のものを用い
て、上記アンテナコイル３の周辺部分をこのアンテナコ
イル３の渦巻き配線部３５と略同心円状に打ち抜くよう
にすることができる。このような作業により、上記ＩＣ
モジュール集合体Ａ’から薄肉円板状に形成された個々
のＩＣモジュールＡを多数連続して得ることができる。
上記打ち抜き作業が施されたＩＣモジュール集合体Ａ’
の残余の部分Ａ" については、フープ状のままであるか
ら、この残余の部分Ａ" については上記送りローラ８４
によってさらに後段に移送してこれらを所定の巻取ロー
ルとして巻き取ることができる。

【００３４】上記一連の製造工程によって製造されたＩ
ＣモジュールＡは、図７に示すような構造となる。すな
わち、このＩＣモジュールＡの基本的な構成は、先に述
べた図１５に示すＩＣモジュールと共通しており、アン
テナコイル３と電気的に接続されたＩＣチップ２を搭載
した基板１に上記ＩＣチップ２を覆う保護部材４が接着
され、かつこの保護部材４に形成された凹部５内に上記
ＩＣチップ２が収容されている。上記保護部材４は、上
記第２フープ部材４０’および第３フープ部材４１’が
切断されたシート材４０，４１によって形成されてい
る。また、上記ＩＣチップ２と上記凹部５の内壁面との
間の隙間Ｓには、シリコーン樹脂などの弾性率の小さい
充填剤６が充填された構成となっている。

【００３５】上記ＩＣモジュールＡは、たとえば図８に
示すように、ＩＣカードＢを構成する部品として利用さ
れる。このＩＣカードＢは、平面視の外形形状が長矩形
状であり、その全体の厚みは、たとえば０．７６ｍｍ程
度である。図１０に示すように、このＩＣカードＢは、
上記ＩＣモジュールＡに加え、カード本体７、および２
枚のカバーシート７０，７１を具備して構成されてい
る。すなわち、上記カード本体７は、上記ＩＣモジュー
ルＡと略同一のたとえば０．４５ｍｍの厚みであり、貫
通孔状の収容部７２が設けられている。この収容部７２
内には、上記ＩＣモジュールＡが収容され、上記カード
本体７の両側面に２枚のカバーシート７０，７１が接着
されることにより、上記収容部７２の両端開口部は閉塞
され、上記ＩＣモジュールＡは上記収容部７２内に封入
された構造とされている。なお、ＩＣカードの他の構成
としては、図１１に示すように、ＩＣモジュールＡを収
容するためのカード本体７ａの収容部７２ａを有底の凹
状に形成し、この収容部７２ａの開口部を１枚のカバー
シート７０によって閉塞する構成としてもよい。

【００３６】上記ＩＣカードＢは、その取扱い時におい
てそれらの全体または一部が曲げられ、図９に示すよう
に、ＩＣモジュールＡの周辺部に曲げ力Ｍが作用して
も、保護部材４によってＩＣチップ２の近傍部分が補強
されており、上記曲げ力Ｍに対するＩＣチップ２の保護
が図れる。また、上記曲げ力Ｍによって保護部材４に仮
に曲げ変形を生じても、この保護部材４とＩＣチップ２
とは弾性率の小さい軟質な充填剤６を介して間接的に接
触しているに過ぎないために、上記保護部材４の曲げ変
形の力がそのままＩＣチップ２に伝わることも回避され
る。したがって、上記ＩＣモジュールＡは、ＩＣチップ
２の保護機能に優れたＩＣカードＢを構成する上で好ま
しいものとなる。また、上記ＩＣモジュールＡのアンテ
ナコイル３は、上記ＩＣカードＢをいわゆる非接触型の
ＩＣカードとするものであり、所定の電波を受信したと
きには、電磁誘導効果により誘導起電力を生起してＩＣ
チップ２にこの電力を供給する一方、ＩＣチップ２から
所定の信号出力があったときにはこの信号に見合う電波
を発生させる。

【００３７】上述したＩＣモジュールの製造方法によれ
ば、ＩＣチップ２の保護機能に優れるＩＣモジュールＡ
を、樹脂成形装置などの複雑で大掛かりな装置を用いる
ことなく、効率良く量産することができる。したがっ
て、ＩＣモジュールＡの製造コストを安価にできる。と
くに、上記保護部材４は、２種類のフープ部材を重ね合
わせて接着して製造されるものであるから、その原材料
コストや加工コストについても廉価にすることができ
る。

【００３８】上記実施形態では、保護部材４の凹部５内
に充填剤６を充填させた構造のＩＣモジュールＡを製造
する場合を一例として説明したが、本願発明はこれに限
定されない。

【００３９】本願発明では、たとえば図１２に示すよう
に、保護部材４の凹部５内に充填剤を充填することな
く、ＩＣチップ２と凹部５の内壁面との間の隙間Ｓが単
なる空間部とされたＩＣモジュールＡａを製造してもよ
い。このようなＩＣモジュールＡａを製造する場合に
は、充填剤の充填作業を行う必要がないために、たとえ
ば図１３に示すように、第１フープ部材１’に対して第
２フープ部材４０’と第３フープ部材４１’とを同時に
重ね合わせるようにしてもよい。

【００４０】また、本願発明では、たとえば図１４に示
すように、保護部材４の凹部５内にこの保護部材４より
も硬質の補強リング８を収容し、この補強リング８によ
ってＩＣチップ２の外周囲を包囲した構造のＩＣモジュ
ールＡｂを製造してもよい。このような構造によれば、
上記補強リング８の補強効果により、ＩＣチップ２の保
護強化が図れる。このようなＩＣモジュールＡｂを製造
するには、第２フープ部材４０’を第１フープ部材１’
に重ね合わせる以前の適当な時期に、その貫通孔５’内
に上記補強リング８を収容させる作業を行えばよい。む
ろん、所定の巻取ロールから第２フープ部材４０’を繰
り出す場合において、その第２フープ部材４０’に補強
リング８が既に装着されているようにしてもよい。

【００４１】その他、本願発明に係るＩＣモジュールの
製造方法の各作業工程の具体的な構成は種々に変更自在
である。本願発明の第１フープ部材としては、当初から
ＩＣチップが搭載されているものを利用し、この第１フ
ープ部材へのＩＣチップの搭載工程を行わなく、上記第
１フープ部材の移送工程において即座に第２フープ部材
や第３フープ部材の重ね合わせ工程を行うようにしても
かまわない。また、本願発明で製造されるＩＣモジュー
ルの具体的な構成や使用用途も限定されず、たとえばア
ンテナコイルを有しないタイプのＩＣモジュールを製造
する場合にも適用できることは言うまでもない。さら
に、本願発明に係るＩＣモジュール集合体の製造装置の
具体的な構成も、種々に設計変更自在である。このＩＣ
モジュール集合体の製造装置の後段に、ＩＣモジュール
集合体を個々のＩＣモジュールに切断分離するための装
置を繋げて設けるか否かは任意に選択できる事項であ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明に係るＩＣモジュール集合体の製造装
置の一例を示す概略断面図である。

【図２】図１に示すＩＣモジュール集合体の製造装置の
後段に設けられたＩＣモジュール集合体の切断分離装置
の一例を示す概略断面図である。

【図３】本願発明で用いられる第１フープ部材の一例を
示す要部斜視図である。

【図４】図３に示す第１フープ部材に設けられているア
ンテナコイルの要部拡大平面図である。

【図５】第１フープ部材にＩＣチップを搭載した状態の
一例を示す要部斜視図である。

【図６】ＩＣチップの搭載部分の構造を示す要部拡大断
面図である。

【図７】本願発明に係るＩＣモジュールの製造方法によ
って製造されたＩＣモジュールの一例を示す断面図であ
る。

【図８】図７に示すＩＣモジュールを用いて構成された
ＩＣカードの一例を示す斜視図である。

【図９】図８のIX−IX拡大断面図である。

【図１０】図８に示すＩＣカードの分解断面図である。

【図１１】ＩＣカードの他の例を示す分解断面図であ
る。

【図１２】ＩＣモジュールの他の例を示す断面図であ
る。

【図１３】本願発明に係るＩＣモジュールの製造方法の
他の例を示す要部断面図である。

【図１４】ＩＣモジュールの他の例を示す断面図であ
る。

【図１５】本願発明に先立って提案されたＩＣモジュー
ルの一例を示す断面図である。

【図１６】図１５に示すＩＣモジュールの製造方法の一
例を示す断面図である。

【符号の説明】

１基板１’第１フープ部材２ＩＣチップ３アンテナコイル４保護部材５凹部５’貫通孔６充填剤８補強リング４０シート材４０’ 第２フープ部材４１シート材４１’ 第３フープ部材Ａ，Ａａ，ＡｂＩＣモジュールＡ’ ＩＣモジュール集合体ＥＩＣモジュール集合体の製造装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者堀尾友春京都市右京区西院溝崎町21番地ローム株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ＩＣチップを搭載した基板に上記ＩＣチ
ップを覆う保護部材が接着され、かつこの保護部材に形
成された凹部内に上記ＩＣチップが収容されているＩＣ
モジュールを製造するための方法であって、上記ＩＣモジュールが複数繋がったＩＣモジュール集合
体を製造する第１工程と、この第１工程によって製造さ
れたＩＣモジュール集合体を個々のＩＣモジュールに切
断分離する第２工程とを有し、かつ、上記第１工程は、複数のＩＣチップを所定間隔で搭載したフープ状基板と
しての第１フープ部材を所定の移送経路で移送する工程
と、複数の貫通孔が所定間隔で形成されている第２フープ部
材を上記第１フープ部材の移送経路に供給し、上記各貫
通孔内に上記各ＩＣチップを収容配置させるように上記
第２フープ部材を上記第１フープ部材に連続して重ね合
わせてこれらを接着する工程と、上記第２フープ部材の各貫通孔の一端開口部を塞ぐよう
に上記第２フープ部材に第３フープ部材を連続して重ね
合わせてこれらを接着する工程と、を有していることを特徴とする、ＩＣモジュールの製造
方法。
【請求項２】上記第１フープ部材の移送経路のうち、
上記第１フープ部材に第２フープ部材を重ね合わせる位
置よりも上流位置において、上記第１フープ部材に上記
複数のＩＣチップを順次搭載する工程を有している、請
求項１に記載のＩＣモジュールの製造方法。
【請求項３】上記第１フープ部材に第２フープ部材を
重ね合わせた後に、上記第２フープ部材の貫通孔内に上
記第２フープ部材および第３フープ部材よりも弾性率の
小さい充填剤を充填し、その後上記第２フープ部材に上
記第３フープ部材を重ね合わせる、請求項１または２に
記載のＩＣモジュールの製造方法。
【請求項４】上記第２フープ部材の貫通孔の内部に
は、上記第２フープ部材および第３フープ部材よりも硬
質の補強リングが装着されており、かつ上記第２フープ
部材を第１フープ部材に重ねるときには上記補強リング
の内方に上記ＩＣチップを収容させる、請求項１または
２に記載のＩＣモジュールの製造方法。
【請求項５】複数のＩＣチップを所定間隔で搭載した
フープ状基板としての第１フープ部材を所定の移送経路
で移送する第１フープ部材の移送手段と、複数の貫通孔が所定間隔で形成されている第２フープ部
材を上記第１フープ部材の移送経路に供給し、上記各貫
通孔内に上記各ＩＣチップを収容配置させるように上記
第２フープ部材を上記第１フープ部材に連続して重ね合
わせてこれらを接着可能とする第２フープ部材の移送供
給手段と、上記第２フープ部材の各貫通孔の一端開口部を塞ぐよう
に上記第２フープ部材に第３フープ部材を連続して重ね
合わせてこれらを接着可能とする第３フープ部材の移送
供給手段と、を備えていることを特徴とする、ＩＣモジュール集合体
の製造装置。