JPH11346331A - 固体撮像装置およびその駆動方法 - Google Patents
固体撮像装置およびその駆動方法Info
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- JPH11346331A JPH11346331A JP10152434A JP15243498A JPH11346331A JP H11346331 A JPH11346331 A JP H11346331A JP 10152434 A JP10152434 A JP 10152434A JP 15243498 A JP15243498 A JP 15243498A JP H11346331 A JPH11346331 A JP H11346331A
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- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 PSモードとISモードとの両方に対応可能
な場合であっても、ISモード時に対してPSモード時
の飽和信号量が半減してしまうのを改善する。 【解決手段】 画素単位で光電変換を行う撮像部2を有
し、一回の走査で前記撮像部2にて得られた全ての画素
信号を独立に出力するPSモードと、複数回にわたる飛
び越し走査を行って各走査毎に前記撮像部2で得られた
画素信号を重畳するISモードとの両方に対応可能な固
体撮像装置1において、前記撮像部2の基板にバイアス
電圧を印加する基板バイアス発生回路7を備えるととも
に、この基板バイアス発生回路7はPSモード時のバイ
アス電圧値をISモード時のバイアス電圧値よりも小さ
くする。
な場合であっても、ISモード時に対してPSモード時
の飽和信号量が半減してしまうのを改善する。 【解決手段】 画素単位で光電変換を行う撮像部2を有
し、一回の走査で前記撮像部2にて得られた全ての画素
信号を独立に出力するPSモードと、複数回にわたる飛
び越し走査を行って各走査毎に前記撮像部2で得られた
画素信号を重畳するISモードとの両方に対応可能な固
体撮像装置1において、前記撮像部2の基板にバイアス
電圧を印加する基板バイアス発生回路7を備えるととも
に、この基板バイアス発生回路7はPSモード時のバイ
アス電圧値をISモード時のバイアス電圧値よりも小さ
くする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光電変換により入
射光から電圧信号を得る固体撮像装置およびその駆動方
法に係わり、特にプログレッシブモードとインタレース
モードとの両方に対応可能な固体撮像装置およびその駆
動方法に関するものである。
射光から電圧信号を得る固体撮像装置およびその駆動方
法に係わり、特にプログレッシブモードとインタレース
モードとの両方に対応可能な固体撮像装置およびその駆
動方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、固体撮像装置としては、プログレ
ッシブモード(以下、PSモードと称す)による信号読
み出しとインタレースモード(以下、ISモードと称
す)による信号読み出しとの両方に対応可能なものが広
く知られている。
ッシブモード(以下、PSモードと称す)による信号読
み出しとインタレースモード(以下、ISモードと称
す)による信号読み出しとの両方に対応可能なものが広
く知られている。
【0003】PSモードとは、全画素読み出しと呼ばれ
る方式により信号読み出しを行うモードである。すなわ
ち、PSモードによる信号読み出しを行う場合には、一
回の走査で得られた全ての画素信号を混合することなく
それぞれ独立に出力する。
る方式により信号読み出しを行うモードである。すなわ
ち、PSモードによる信号読み出しを行う場合には、一
回の走査で得られた全ての画素信号を混合することなく
それぞれ独立に出力する。
【0004】一方、ISモードとは、飛越し走査と呼ば
れる方式によるもので、例えば525本の走査線を1本
おきに飛び越して走査をし、各走査によって得られた第
一フィールド(Even Field)と第二フィールド(Odd Fi
eld)とを重ね合わせることで1フレームの画像を構成す
るモードである。このISモードによる信号読み出しと
しては、垂直方向に隣り合う画素信号を混合して出力す
ることにより、一回目に第一フィールドの走査を行いそ
の次にこれらの間を埋める第二フィールドを走査する、
いわゆるフィールド読み出しが主流となっている。
れる方式によるもので、例えば525本の走査線を1本
おきに飛び越して走査をし、各走査によって得られた第
一フィールド(Even Field)と第二フィールド(Odd Fi
eld)とを重ね合わせることで1フレームの画像を構成す
るモードである。このISモードによる信号読み出しと
しては、垂直方向に隣り合う画素信号を混合して出力す
ることにより、一回目に第一フィールドの走査を行いそ
の次にこれらの間を埋める第二フィールドを走査する、
いわゆるフィールド読み出しが主流となっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来の固体撮像装置では、ISモード時にはフィールド読
み出しを行うことにより垂直方向に隣り合う二つの画素
信号を混合して出力するのに対し、PSモード時には各
画素信号を混合せずに独立して出力するようになってい
る。そのため、PSモード時には、それぞれ一つ分の画
素信号しか出力しないため、ISモード時に比べて飽和
信号量が半減してしまうこととなる。
来の固体撮像装置では、ISモード時にはフィールド読
み出しを行うことにより垂直方向に隣り合う二つの画素
信号を混合して出力するのに対し、PSモード時には各
画素信号を混合せずに独立して出力するようになってい
る。そのため、PSモード時には、それぞれ一つ分の画
素信号しか出力しないため、ISモード時に比べて飽和
信号量が半減してしまうこととなる。
【0006】飽和信号量とは、固体撮像装置が正しい信
号出力を行う最大信号量のことであり、簡単には固体撮
像装置が各画素に対応して有するフォトダイオードに蓄
積できる電荷量で決まるものである。この飽和信号量と
ノイズレベルとの比によって固体撮像装置のダイナミッ
クレンジが定義されるため、飽和信号量が減少すると結
果としてダイナミックレンジの悪化を招いてしまうこと
となる。
号出力を行う最大信号量のことであり、簡単には固体撮
像装置が各画素に対応して有するフォトダイオードに蓄
積できる電荷量で決まるものである。この飽和信号量と
ノイズレベルとの比によって固体撮像装置のダイナミッ
クレンジが定義されるため、飽和信号量が減少すると結
果としてダイナミックレンジの悪化を招いてしまうこと
となる。
【0007】そこで、本発明は、PSモードとISモー
ドとの両方に対応可能な場合であっても、ISモード時
に対してPSモード時の飽和信号量が半減してしまうの
を改善することのできる固体撮像装置およびその駆動方
法を提供することを目的とする。
ドとの両方に対応可能な場合であっても、ISモード時
に対してPSモード時の飽和信号量が半減してしまうの
を改善することのできる固体撮像装置およびその駆動方
法を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために案出された固体撮像装置で、画素単位で光
電変換を行う撮像部を有し、一回の走査で前記撮像部に
て得られた全ての画素信号を独立に出力するPSモード
と、複数回にわたる飛び越し走査を行って各走査毎に前
記撮像部で得られた画素信号を重畳するISモードとの
両方に対応可能なものにおいて、前記撮像部の基板にバ
イアス電圧を印加する基板バイアス発生回路を備えると
ともに、前記基板バイアス発生回路は、前記PSモード
時のバイアス電圧値を前記ISモード時のバイアス電圧
値よりも小さくするものであることを特徴とする。
成するために案出された固体撮像装置で、画素単位で光
電変換を行う撮像部を有し、一回の走査で前記撮像部に
て得られた全ての画素信号を独立に出力するPSモード
と、複数回にわたる飛び越し走査を行って各走査毎に前
記撮像部で得られた画素信号を重畳するISモードとの
両方に対応可能なものにおいて、前記撮像部の基板にバ
イアス電圧を印加する基板バイアス発生回路を備えると
ともに、前記基板バイアス発生回路は、前記PSモード
時のバイアス電圧値を前記ISモード時のバイアス電圧
値よりも小さくするものであることを特徴とする。
【0009】また、本発明は、上記目的を達成するため
に案出された固体撮像装置の駆動方法で、その固体撮像
装置が有する撮像部の基板にバイアス電圧を印加するの
にあたって、PSモード時には、前記バイアス電圧の値
をISモード時のバイアス電圧値よりも小さくすること
を特徴とする。
に案出された固体撮像装置の駆動方法で、その固体撮像
装置が有する撮像部の基板にバイアス電圧を印加するの
にあたって、PSモード時には、前記バイアス電圧の値
をISモード時のバイアス電圧値よりも小さくすること
を特徴とする。
【0010】上記構成による固体撮像装置または上記手
順による固体撮像装置の駆動方法によれば、PSモード
時のバイアス電圧の値をISモード時に比べて小さくす
るので、PSモード時には撮像部の各画素毎に蓄積する
電荷量がISモード時よりも大きくなる。そのため、こ
れに伴ってPSモード時の飽和信号量もISモード時と
同等またはそれに近づくようになる。
順による固体撮像装置の駆動方法によれば、PSモード
時のバイアス電圧の値をISモード時に比べて小さくす
るので、PSモード時には撮像部の各画素毎に蓄積する
電荷量がISモード時よりも大きくなる。そのため、こ
れに伴ってPSモード時の飽和信号量もISモード時と
同等またはそれに近づくようになる。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づき本発明に係わ
る固体撮像装置およびその駆動方法について説明する。
図1は、本発明に係わる固体撮像装置の一例の概略構成
図である。
る固体撮像装置およびその駆動方法について説明する。
図1は、本発明に係わる固体撮像装置の一例の概略構成
図である。
【0012】図例のように、本実施の形態における固体
撮像装置1は、画素単位で光電変換を行う撮像部2を有
している。この撮像部2は、入射光を画素単位で信号電
荷に変換して蓄積すべくマトリクス状に二次元配列され
た複数個のフォトダイオード3と、これらフォトダイオ
ード3から垂直列毎に読み出された信号電荷を垂直方向
に転送する垂直転送部(V−CCD)4とから構成され
ている。このうち、V−CCD4は、垂直走査に相当す
る動作を受け持っており、垂直転送クロックφV1〜φ
V4によって四相駆動されるようになっている。
撮像装置1は、画素単位で光電変換を行う撮像部2を有
している。この撮像部2は、入射光を画素単位で信号電
荷に変換して蓄積すべくマトリクス状に二次元配列され
た複数個のフォトダイオード3と、これらフォトダイオ
ード3から垂直列毎に読み出された信号電荷を垂直方向
に転送する垂直転送部(V−CCD)4とから構成され
ている。このうち、V−CCD4は、垂直走査に相当す
る動作を受け持っており、垂直転送クロックφV1〜φ
V4によって四相駆動されるようになっている。
【0013】V−CCD4の出力側には、このV−CC
D4から移された信号電荷を各々水平方向に転送する水
平転送部(H−CCD)5が設けられている。このH−
CCD5は、水平方向に相当する動作を受け持ってお
り、水平転送クロックφH1,φH2により二相駆動さ
れるようになっている。
D4から移された信号電荷を各々水平方向に転送する水
平転送部(H−CCD)5が設けられている。このH−
CCD5は、水平方向に相当する動作を受け持ってお
り、水平転送クロックφH1,φH2により二相駆動さ
れるようになっている。
【0014】なお、この固体撮像装置1では、垂直転送
クロックφV1〜φV4および水平転送クロックφH
1,φH2の発生タイミングの制御により、PSモード
による信号読み出しとISモードによる信号読み出しと
の両方に対応できるようになっている。
クロックφV1〜φV4および水平転送クロックφH
1,φH2の発生タイミングの制御により、PSモード
による信号読み出しとISモードによる信号読み出しと
の両方に対応できるようになっている。
【0015】詳しくは、PSモード時には、図2(a)
に示すように、一回の走査で各フォトダイオード3に蓄
積された全ての信号電荷を、V−CCD4またはH−C
CD5内で混合することなくそれぞれ順に独立して出力
する。一方、ISモード時には、図2(b)に示すよう
に、垂直方向に隣り合うフォトダイオード3から得られ
た信号電荷をV−CCD4内で混合して出力するフィー
ルド読み出しを行うことにより、第一フィールド(Even
Field)と第二フィールド(Odd Field)とでの飛越し走
査を実現する。
に示すように、一回の走査で各フォトダイオード3に蓄
積された全ての信号電荷を、V−CCD4またはH−C
CD5内で混合することなくそれぞれ順に独立して出力
する。一方、ISモード時には、図2(b)に示すよう
に、垂直方向に隣り合うフォトダイオード3から得られ
た信号電荷をV−CCD4内で混合して出力するフィー
ルド読み出しを行うことにより、第一フィールド(Even
Field)と第二フィールド(Odd Field)とでの飛越し走
査を実現する。
【0016】また、図1において、H−CCD5の出力
側には、転送されてきた信号電荷を検出して電圧信号に
変換するもので、例えばフローティングディフュージョ
ンアンプからなる出力部6が設けられている。なお、出
力部6は、フローティングディフュージョン構造ではな
く、フローティングゲート構造等であってもよい。
側には、転送されてきた信号電荷を検出して電圧信号に
変換するもので、例えばフローティングディフュージョ
ンアンプからなる出力部6が設けられている。なお、出
力部6は、フローティングディフュージョン構造ではな
く、フローティングゲート構造等であってもよい。
【0017】さらに、この固体撮像装置1は、撮像部2
の基板にバイアス電圧(以下、Vsub.と称す)を印加す
るための基板バイアス発生回路7を備えている。ただ
し、この基板バイアス発生回路7では、予め設定された
電圧値のVsub.を印加するようになっており、しかも詳
細を後述するように、PSモード時のVsub.設定値をI
Sモード時のVsub.設定値よりも小さくするようになっ
ている。
の基板にバイアス電圧(以下、Vsub.と称す)を印加す
るための基板バイアス発生回路7を備えている。ただ
し、この基板バイアス発生回路7では、予め設定された
電圧値のVsub.を印加するようになっており、しかも詳
細を後述するように、PSモード時のVsub.設定値をI
Sモード時のVsub.設定値よりも小さくするようになっ
ている。
【0018】ここで、基板バイアス発生回路7からのV
sub.が印加される撮像部2について、図3を参照しなが
らさらに詳しく説明する。
sub.が印加される撮像部2について、図3を参照しなが
らさらに詳しく説明する。
【0019】撮像部2は、図3(a)に示すようなHA
D(Hole Accumulated Diode)センサと呼ばれる画素構
造によって形成されている。すなわち、撮像部2には、
図中の左側からチャネルストップ2a、V−CCD4、
読み出しゲート2bおよびフォトダイオード3が順に配
列されており、これらがSi基板の表面付近に連続的に形
成されている。
D(Hole Accumulated Diode)センサと呼ばれる画素構
造によって形成されている。すなわち、撮像部2には、
図中の左側からチャネルストップ2a、V−CCD4、
読み出しゲート2bおよびフォトダイオード3が順に配
列されており、これらがSi基板の表面付近に連続的に形
成されている。
【0020】V−CCD4と読み出しゲート2bは、Po
ly-Si で作られた共通の電極2cによりそのポテンシャ
ルが制御され、その制御に従ってフォトダイオード3か
らV−CCD4への信号電荷の転送およびその後の垂直
転送を行うようになっている。この電極2cの上部には
Al遮光膜2dが設けられており、V−CCD4に光が入
射して転送中の信号電荷にスミアと呼ばれるノイズが発
生することを防止している。
ly-Si で作られた共通の電極2cによりそのポテンシャ
ルが制御され、その制御に従ってフォトダイオード3か
らV−CCD4への信号電荷の転送およびその後の垂直
転送を行うようになっている。この電極2cの上部には
Al遮光膜2dが設けられており、V−CCD4に光が入
射して転送中の信号電荷にスミアと呼ばれるノイズが発
生することを防止している。
【0021】また、フォトダイオード3の上部では、Al
遮光膜2dがカットされて入射光がフォトダイオード3
に入るように窓が開いている。この窓から入射した光は
フォトダイオード3で光電変換され、フォトダイオード
3のP-Wellよりも浅いところで発生した電子だけがフォ
トダイオード3のN型領域に集まるようになっている。
遮光膜2dがカットされて入射光がフォトダイオード3
に入るように窓が開いている。この窓から入射した光は
フォトダイオード3で光電変換され、フォトダイオード
3のP-Wellよりも浅いところで発生した電子だけがフォ
トダイオード3のN型領域に集まるようになっている。
【0022】ところで、撮像部2がHADセンサと呼ば
れる画素構造である場合には、その基板にVsub.を印加
する必要がある。そのために、撮像部2の下面には、そ
の基板にVsub.を印加するためのSUB端子2eが設け
られている。
れる画素構造である場合には、その基板にVsub.を印加
する必要がある。そのために、撮像部2の下面には、そ
の基板にVsub.を印加するためのSUB端子2eが設け
られている。
【0023】このSUB端子2eに基板バイアス発生回
路7からのVsub.が供給されているとき、すなわち基板
にVsub.が印加されているとき、フォトダイオード3で
は、図3(b)のポテンシャル図に示すように、N型領
域とP-Wellとの間でポテンシャル差ΔΦSが発生するこ
ととなり、そのポテンシャル差ΔΦSに対応する分だけ
信号電荷を蓄積できるようになる。
路7からのVsub.が供給されているとき、すなわち基板
にVsub.が印加されているとき、フォトダイオード3で
は、図3(b)のポテンシャル図に示すように、N型領
域とP-Wellとの間でポテンシャル差ΔΦSが発生するこ
ととなり、そのポテンシャル差ΔΦSに対応する分だけ
信号電荷を蓄積できるようになる。
【0024】SUB端子2eには、通常、固体撮像装置
1毎に固有に決められた12V程度のVsub.が与えられ
る。ただし、そのVsub.の供給元となる基板バイアス発
生回路7では、PSモード時のVsub.設定値をISモー
ド時のVsub.設定値よりも小さくするようになってい
る。例えば、ISモード時に12V程度のVsub.を供給
している場合には、PSモード時のVsub.設定値を12
Vよりも小さいものとする。
1毎に固有に決められた12V程度のVsub.が与えられ
る。ただし、そのVsub.の供給元となる基板バイアス発
生回路7では、PSモード時のVsub.設定値をISモー
ド時のVsub.設定値よりも小さくするようになってい
る。例えば、ISモード時に12V程度のVsub.を供給
している場合には、PSモード時のVsub.設定値を12
Vよりも小さいものとする。
【0025】そのため、フォトダイオード3において
は、図中に示すように、PSモード時におけるポテンシ
ャル差ΔΦS′が、ISモード時におけるポテンシャル
差ΔΦSよりも大きくなる。ポテンシャル差ΔΦS′が
大きくなると、これに伴って蓄積可能な信号電荷の量も
増加する。つまり、PSモード時には、Vsub.値を小さ
くすることにより、ISモード時よりも多くの量の信号
電荷がフォトダイオード3に蓄積されることとなる。
は、図中に示すように、PSモード時におけるポテンシ
ャル差ΔΦS′が、ISモード時におけるポテンシャル
差ΔΦSよりも大きくなる。ポテンシャル差ΔΦS′が
大きくなると、これに伴って蓄積可能な信号電荷の量も
増加する。つまり、PSモード時には、Vsub.値を小さ
くすることにより、ISモード時よりも多くの量の信号
電荷がフォトダイオード3に蓄積されることとなる。
【0026】したがって、その信号電荷を読み出しゲー
ト2bを介した後にV−CCD4で垂直方向に転送する
ようにすれば、そのときの飽和信号量、すなわちPSモ
ード時の飽和信号量がISモード時と同等またはそれに
近づくようになり、結果としてPSモード時の飽和信号
量がISモード時に比べて半減してしまうのを改善する
ことができるようになる。
ト2bを介した後にV−CCD4で垂直方向に転送する
ようにすれば、そのときの飽和信号量、すなわちPSモ
ード時の飽和信号量がISモード時と同等またはそれに
近づくようになり、結果としてPSモード時の飽和信号
量がISモード時に比べて半減してしまうのを改善する
ことができるようになる。
【0027】ISモード時よりPSモード時のVsub.設
定値を小さくする量については、PSモード時の飽和信
号量がISモード時の飽和信号量と同等またはそれに近
づく値となるように予め設定しておけばよい。また、そ
の切替えタイミングについては、PSモードとISモー
ドとの切り替え、すなわち垂直転送クロックφV1〜φ
V4および水平転送クロックφH1,φH2の発生タイ
ミングの切り替えに合わせて、例えば固体撮像装置1の
上位回路(ただし不図示)からの指示に従って基板バイ
アス発生回路7が行うようにすればよい。
定値を小さくする量については、PSモード時の飽和信
号量がISモード時の飽和信号量と同等またはそれに近
づく値となるように予め設定しておけばよい。また、そ
の切替えタイミングについては、PSモードとISモー
ドとの切り替え、すなわち垂直転送クロックφV1〜φ
V4および水平転送クロックφH1,φH2の発生タイ
ミングの切り替えに合わせて、例えば固体撮像装置1の
上位回路(ただし不図示)からの指示に従って基板バイ
アス発生回路7が行うようにすればよい。
【0028】以上のように、本実施の形態の固体撮像装
置1によれば、基板バイアス発生回路7がPSモード時
のVsub.の値をISモード時に比べて小さくするので、
PSモード時には撮像部2の各画素毎に蓄積する電荷量
がISモード時よりも大きくなり、これに伴ってPSモ
ード時の飽和信号量もISモード時と同等またはそれに
近づくようになる。したがって、この固体撮像装置1で
は、PSモードとISモードとの両方に対応可能であっ
ても、ISモード時に対してPSモード時の飽和信号量
が半減してしまうのを改善することができ、結果として
PSモード時におけるダイナミックレンジの悪化を防げ
るようになる。
置1によれば、基板バイアス発生回路7がPSモード時
のVsub.の値をISモード時に比べて小さくするので、
PSモード時には撮像部2の各画素毎に蓄積する電荷量
がISモード時よりも大きくなり、これに伴ってPSモ
ード時の飽和信号量もISモード時と同等またはそれに
近づくようになる。したがって、この固体撮像装置1で
は、PSモードとISモードとの両方に対応可能であっ
ても、ISモード時に対してPSモード時の飽和信号量
が半減してしまうのを改善することができ、結果として
PSモード時におけるダイナミックレンジの悪化を防げ
るようになる。
【0029】ただし、V−CCD4における信号取り扱
い電荷量(Qv)は通常ISモード時の飽和信号量以上
の電荷を取り扱えるように設計されているので、PSモ
ード時にVsub.値を下げるとフォトダイオード3で発生
した過剰な信号電荷により光の強いところで上下に白い
筋が生じるブルーミングが発生してしまうおそれがあ
る。そこで、本実施の形態における固体撮像装置1で
は、PSモード時にVsub.値を下げたときであっても、
ブルーミングマージンを確保できるように撮像部2の各
種条件(V−CCD4の信号取り扱い電荷量等)が設定
されているものとする。
い電荷量(Qv)は通常ISモード時の飽和信号量以上
の電荷を取り扱えるように設計されているので、PSモ
ード時にVsub.値を下げるとフォトダイオード3で発生
した過剰な信号電荷により光の強いところで上下に白い
筋が生じるブルーミングが発生してしまうおそれがあ
る。そこで、本実施の形態における固体撮像装置1で
は、PSモード時にVsub.値を下げたときであっても、
ブルーミングマージンを確保できるように撮像部2の各
種条件(V−CCD4の信号取り扱い電荷量等)が設定
されているものとする。
【0030】なお、本実施の形態では、固体撮像装置1
の備える基板バイアス発生回路7によってVsub.の値が
可変される場合について説明したが、このような基板バ
イアス発生回路7を備えていない場合であっても、SU
B端子2eに与えるVsub.の値をPSモード時に小さく
するようにすれば、PSモード時に飽和信号量が半減し
てしまうのを改善することが可能になる。つまり、本発
明に係る駆動方法によって固体撮像装置を駆動すれば、
従来のものと同様に構成された固体撮像装置であって
も、上述した場合と同様に、PSモード時における飽和
信号量の半減を改善することができ、結果としてPSモ
ード時におけるダイナミックレンジの悪化を防げるよう
になる。
の備える基板バイアス発生回路7によってVsub.の値が
可変される場合について説明したが、このような基板バ
イアス発生回路7を備えていない場合であっても、SU
B端子2eに与えるVsub.の値をPSモード時に小さく
するようにすれば、PSモード時に飽和信号量が半減し
てしまうのを改善することが可能になる。つまり、本発
明に係る駆動方法によって固体撮像装置を駆動すれば、
従来のものと同様に構成された固体撮像装置であって
も、上述した場合と同様に、PSモード時における飽和
信号量の半減を改善することができ、結果としてPSモ
ード時におけるダイナミックレンジの悪化を防げるよう
になる。
【0031】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明の固体撮
像装置およびその駆動方法によれば、PSモード時のV
sub.の値をISモード時に比べて小さくするので、PS
モード時には撮像部の各画素毎に蓄積する電荷量がIS
モード時よりも大きくなり、これに伴ってPSモード時
の飽和信号量もISモード時と同等またはそれに近づく
ようになる。したがって、固体撮像装置がPSモードと
ISモードとの両方に対応可能であっても、ISモード
時に対してPSモード時の飽和信号量が半減してしまう
のを改善することができ、結果としてPSモード時にお
けるダイナミックレンジの悪化を防げるようになる。
像装置およびその駆動方法によれば、PSモード時のV
sub.の値をISモード時に比べて小さくするので、PS
モード時には撮像部の各画素毎に蓄積する電荷量がIS
モード時よりも大きくなり、これに伴ってPSモード時
の飽和信号量もISモード時と同等またはそれに近づく
ようになる。したがって、固体撮像装置がPSモードと
ISモードとの両方に対応可能であっても、ISモード
時に対してPSモード時の飽和信号量が半減してしまう
のを改善することができ、結果としてPSモード時にお
けるダイナミックレンジの悪化を防げるようになる。
【図1】本発明に係わる固体撮像装置の実施の形態の一
例の全体の概略構成図である。
例の全体の概略構成図である。
【図2】図1に示す固体撮像装置における信号電荷の読
み出し状態を説明する図であり、(a)はPSモード時
における読み出し状態の説明図、(b)はISモード時
における読み出し状態の説明図である。
み出し状態を説明する図であり、(a)はPSモード時
における読み出し状態の説明図、(b)はISモード時
における読み出し状態の説明図である。
【図3】図1に示す固体撮像装置の要部の概要を示す図
であり、(a)はその断面図、(b)はそのポテンシャ
ル図である。
であり、(a)はその断面図、(b)はそのポテンシャ
ル図である。
1…固体撮像装置、2…撮像部、7…基板バイアス発生
回路
回路
Claims (2)
- 【請求項1】 画素単位で光電変換を行う撮像部を有
し、一回の走査で前記撮像部にて得られた全ての画素信
号を独立に出力するプログレッシブモードと、複数回に
わたる飛び越し走査を行って各走査毎に前記撮像部で得
られた画素信号を重畳するインタレースモードとの両方
に対応可能な固体撮像装置において、 前記撮像部の基板にバイアス電圧を印加する基板バイア
ス発生回路を備えるとともに、 前記基板バイアス発生回路は、前記プログレッシブモー
ド時のバイアス電圧値を前記インタレースモード時のバ
イアス電圧値よりも小さくするものであることを特徴と
する固体撮像装置。 - 【請求項2】 画素単位で光電変換を行う撮像部を有
し、一回の走査で前記撮像部にて得られた全ての画素信
号を独立に出力するプログレッシブモードと、複数回に
わたる飛び越し走査を行って各走査毎に前記撮像部で得
られた画素信号を重畳するインタレースモードとの両方
に対応可能な固体撮像装置の駆動方法であって、 前記撮像部の基板にバイアス電圧を印加するのにあたっ
て、前記プログレッシブモード時には、前記バイアス電
圧の値を前記インタレースモード時のバイアス電圧値よ
りも小さくすることを特徴とする固体撮像装置の駆動方
法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10152434A JPH11346331A (ja) | 1998-06-02 | 1998-06-02 | 固体撮像装置およびその駆動方法 |
| US09/324,823 US7315328B1 (en) | 1998-06-02 | 1999-06-02 | Solid-state image sensor device and driving method |
| US11/975,778 US7589773B2 (en) | 1998-06-02 | 2007-10-22 | Solid-state image sensor device and driving method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10152434A JPH11346331A (ja) | 1998-06-02 | 1998-06-02 | 固体撮像装置およびその駆動方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11346331A true JPH11346331A (ja) | 1999-12-14 |
Family
ID=15540456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10152434A Pending JPH11346331A (ja) | 1998-06-02 | 1998-06-02 | 固体撮像装置およびその駆動方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US7315328B1 (ja) |
| JP (1) | JPH11346331A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003032549A (ja) * | 2001-07-19 | 2003-01-31 | Olympus Optical Co Ltd | 撮像装置 |
| US7102680B2 (en) | 2000-03-13 | 2006-09-05 | Olympus Corporation | Image pickup device capable of adjusting the overflow level of the sensor based on the read out mode |
| US7205593B2 (en) | 2002-09-13 | 2007-04-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | MOS image pick-up device and camera incorporating the same |
| US7709863B2 (en) | 2004-10-05 | 2010-05-04 | Sony Corporation | Solid state imaging device |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11346331A (ja) * | 1998-06-02 | 1999-12-14 | Sony Corp | 固体撮像装置およびその駆動方法 |
| JP3674413B2 (ja) * | 1999-10-07 | 2005-07-20 | 日本ビクター株式会社 | 画像撮影装置 |
| JP2008028645A (ja) * | 2006-07-20 | 2008-02-07 | Fujifilm Corp | 固体撮像装置及びその駆動方法 |
Family Cites Families (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US463980A (en) * | 1891-11-24 | Gearing for windmills | ||
| US4963980A (en) * | 1987-02-06 | 1990-10-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Image sensing device |
| US5122850A (en) * | 1989-09-05 | 1992-06-16 | Eastman Kodak Company | Blooming control and reduced image lag in interline transfer CCD area image sensors |
| US5298777A (en) * | 1991-02-12 | 1994-03-29 | Gold Star Electron Co., Ltd. | CCD image sensor of interlaced scanning type |
| JPH0514816A (ja) * | 1991-06-28 | 1993-01-22 | Sharp Corp | 固体撮像装置およびその駆動方法 |
| US5528291A (en) * | 1991-09-25 | 1996-06-18 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | CCD image pickup device and method of driving which maintains sensitivity regardless of the operating mode |
| US5264939A (en) * | 1992-05-29 | 1993-11-23 | Eastman Kodak Company | Apparatus and method for generating an interlaced viewing signal from the output signal of a non-interlaced camera system |
| KR100259063B1 (ko) * | 1992-06-12 | 2000-06-15 | 김영환 | Ccd 영상소자 |
| JPH0723423A (ja) | 1993-06-16 | 1995-01-24 | Hitachi Ltd | ディジタル映像信号記録再生装置 |
| JP2551365B2 (ja) | 1993-11-04 | 1996-11-06 | 日本電気株式会社 | 固体撮像装置 |
| JP3363591B2 (ja) | 1994-06-20 | 2003-01-08 | キヤノン株式会社 | 撮像装置 |
| US5786852A (en) * | 1994-06-20 | 1998-07-28 | Canon Kabushiki Kaisha | Image pick-up apparatus having an image sensing device including a photoelectric conversion part and a vertical transfer part |
| US5625210A (en) * | 1995-04-13 | 1997-04-29 | Eastman Kodak Company | Active pixel sensor integrated with a pinned photodiode |
| JP3847811B2 (ja) * | 1995-06-30 | 2006-11-22 | キヤノン株式会社 | 撮像装置 |
| JP3802596B2 (ja) | 1995-12-07 | 2006-07-26 | オリンパス株式会社 | 電子カメラ |
| US20020057349A1 (en) * | 1996-03-06 | 2002-05-16 | Masanori Yamaguchi | Image pickup apparatus and solid state image pickup device |
| JP3906496B2 (ja) * | 1996-08-02 | 2007-04-18 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置およびその駆動方法、並びにカメラ |
| JP3440722B2 (ja) | 1996-09-20 | 2003-08-25 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置およびその駆動方法並びにカメラ |
| JPH118802A (ja) | 1997-06-16 | 1999-01-12 | Sony Corp | Ccd型固体撮像素子の駆動方法及び画像記録装置 |
| JP3918248B2 (ja) * | 1997-09-26 | 2007-05-23 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子およびその駆動方法 |
| JPH11346331A (ja) * | 1998-06-02 | 1999-12-14 | Sony Corp | 固体撮像装置およびその駆動方法 |
-
1998
- 1998-06-02 JP JP10152434A patent/JPH11346331A/ja active Pending
-
1999
- 1999-06-02 US US09/324,823 patent/US7315328B1/en not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-10-22 US US11/975,778 patent/US7589773B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7102680B2 (en) | 2000-03-13 | 2006-09-05 | Olympus Corporation | Image pickup device capable of adjusting the overflow level of the sensor based on the read out mode |
| JP2003032549A (ja) * | 2001-07-19 | 2003-01-31 | Olympus Optical Co Ltd | 撮像装置 |
| US7205593B2 (en) | 2002-09-13 | 2007-04-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | MOS image pick-up device and camera incorporating the same |
| USRE41867E1 (en) | 2002-09-13 | 2010-10-26 | Panasonic Corporation | MOS image pick-up device and camera incorporating the same |
| US7709863B2 (en) | 2004-10-05 | 2010-05-04 | Sony Corporation | Solid state imaging device |
| US7977710B2 (en) | 2004-10-05 | 2011-07-12 | Sony Corporation | Solid state imaging device |
| US8115236B2 (en) | 2004-10-05 | 2012-02-14 | Sony Corporation | Solid state imaging device |
| US8426896B2 (en) | 2004-10-05 | 2013-04-23 | Sony Corporation | Solid state imaging device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US7315328B1 (en) | 2008-01-01 |
| US20080068481A1 (en) | 2008-03-20 |
| US7589773B2 (en) | 2009-09-15 |
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