JPH11354479A - スピン洗浄装置 - Google Patents

スピン洗浄装置

Info

Publication number
JPH11354479A
JPH11354479A JP10157656A JP15765698A JPH11354479A JP H11354479 A JPH11354479 A JP H11354479A JP 10157656 A JP10157656 A JP 10157656A JP 15765698 A JP15765698 A JP 15765698A JP H11354479 A JPH11354479 A JP H11354479A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cleaning
cleaning brush
work
wafer
brush
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10157656A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinichi Tazawa
進一 田澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shibaura Machine Co Ltd
Original Assignee
Toshiba Machine Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Machine Co Ltd filed Critical Toshiba Machine Co Ltd
Priority to JP10157656A priority Critical patent/JPH11354479A/ja
Publication of JPH11354479A publication Critical patent/JPH11354479A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 スピン洗浄装置において、ワークの上面及び
下面のブラシ洗浄を同時に行うことができるスピン洗浄
装置を提供する。 【解決手段】 ウェーハ10はクランプ機構16によっ
て回転テーブル14の上に保持される。回転軸12の内
部には固定軸11が収容され、固定軸11は上端に純水
噴射用のノズル19を備える。上面側の洗浄ブラシ21
は、アーム25の先端部に取り付けられ、駆動装置27
により回転駆動され、アーム25の動きに伴い上下及び
水平方向に移動する。洗浄ブラシ21は中心部に電磁石
23を備える。下面側の洗浄ブラシ31は支持プレート
37の上に載せられている。洗浄ブラシ31は中心部に
鉄芯33を備える。電磁石23を起動すると磁力によっ
て鉄芯33が上方に引き寄せられ、洗浄ブラシ31が浮
上してウェーハ10の下面に接触し、洗浄ブラシ21の
動きに合わせて回転運動及び半径方向移動を行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェーハな
どの平板状のワークを、回転させた状態で、その表面に
洗浄液を噴射して洗浄するスピン洗浄装置に係る。
【0002】
【従来の技術】スピン洗浄装置は、例えば、半導体の製
造プロセスにおいて半導体ウェーハを洗浄する際に使用
される。従来のスピン洗浄装置の一例として、図3に、
特開平9−321012号公報に記載されているスピン
洗浄装置の要部断面図を示す。
【0003】中空円筒状の回転軸12の上端には、回転
テーブル14が取り付けられ、回転テーブル14の外周
部の近くには、クランプ機構16が設けられている。洗
浄対象のウェーハ10は、クランプ機構16によってそ
の周縁部で保持される。回転軸12の内部に設けられた
空洞部の中には、固定軸11が収容され、固定軸11の
上端には、純水(洗浄液)噴射用のノズル19が取り付
けられている。ノズル19は、回転テーブル14の中央
に形成された開口部を貫通し、その先端が回転テーブル
14の上側に突き出ている。ノズル19の先端は、ウェ
ーハ10の下面に面している。
【0004】回転軸12を駆動してウェーハ10を回転
させた状態で、ウェーハ10の上面側において、純水の
噴射によるスピン洗浄あるいはブラシを用いたブラシ洗
浄を行っている間に、同時にノズル19からウェーハ1
0の下面に向けて純水を噴射することによって、ウェー
ハ10の下面のスピン洗浄も行われる。
【0005】(従来装置の問題点)従来のスピン洗浄装
置においては、装置の構成が複雑になるので、ブラシ洗
浄機構をウェーハの下面側(回転軸側)に設けた例は見
られない。従って、ブラシ洗浄に関しては、ウェーハの
上面のみについてブラシ洗浄を行うか(例えば、特開平
6−97137号公報)、あるいは、二つの工程に分け
て、順に片面づつブラシ洗浄を行うかのいずれかの方法
が採用されていた。
【0006】このため、ウェーハの上面のみについてブ
ラシ洗浄を行う場合には、上面に比べて下面の洗浄度が
不十分になり、一方、二つの工程に分けて両面のブラシ
洗浄を行う場合には、専用の洗浄ステーションを増設し
なければならないという問題があった。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の様な
従来のスピン洗浄装置の問題点に鑑み成されたもので、
本発明の目的は、スピン洗浄装置において、ワークの上
面及び下面のブラシ洗浄を同時に行うことができるスピ
ン洗浄装置を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明のスピン洗浄装置
は、平板状のワークをその周縁部で保持するクランプ機
構と、クランプ機構を下側から支持して回転駆動する中
空の回転軸と、回転軸の内部の空洞内に収容され、上端
部に洗浄液噴射用のノズルが設けられた固定軸とを備
え、クランプ機構に保持されたワークを回転させなが
ら、ワークの表面に洗浄液を噴射して、ワークの洗浄を
行うスピン洗浄装置において、ワークの上面側及び下面
側に、それぞれ、洗浄ブラシを設けたことを特徴とす
る。
【0009】好ましくは、ワークの上面側に設けられる
洗浄ブラシを、中心部に電磁石を備え、ワークの上面に
接触した状態で回転及び水平方向移動を行う駆動側の洗
浄ブラシで構成するとともに、ワークの下面側に設けら
れる洗浄ブラシを、中心部に強磁性体からなるコア部を
備え、前記駆動側の洗浄ブラシの電磁石による磁力によ
って駆動され、ワークの下面に接触した状態で回転及び
水平方向移動を行う従動側の洗浄ブラシで構成する。
【0010】本発明のスピン洗浄装置によれば、ワーク
の上面側及び下面側に、それぞれ、洗浄ブラシが設けら
れているので、ワークのブラシ洗浄を両面同時に行うこ
とができる。
【0011】また、ワークの上面側の洗浄ブラシ(駆動
側)の中心部に電磁石を取り付けるとともに、下面側の
洗浄ブラシ(従動側)の中心部に強磁性体からなるコア
部を設け、上面側にある電磁石の磁力により下面側の洗
浄ブラシを駆動する様に構成することによって、下面側
の洗浄ブラシの構造を簡素化することができる。これに
より、下面側の洗浄ブラシを、ウェーハの下面と回転軸
及び固定軸の上端部との間の隙間に配置することが容易
になる。
【0012】
【発明の実施の形態】図1に、本発明に基づくスピン洗
浄装置の概略構成を示す。図中、10はウェーハ(平板
状のワーク)、11は固定軸、12は回転軸、14は回
転テーブル、16はクランプ機構、19はノズル、21
は洗浄ブラシ(駆動側)、23は電磁石、31は洗浄ブ
ラシ(従動側)、33は鉄芯(強磁性体からなるコア
部)を表す。
【0013】中空円筒状の回転軸12の上端には、回転
テーブル14が取り付けられ、回転テーブル14の外周
部の近くには、クランプ機構16が設けられている。洗
浄対象のウェーハ10は、クランプ機構16によってそ
の周縁部で保持される。回転軸12の内部の空洞部の中
には、固定軸11が収容されている。固定軸11の上端
には、純水(洗浄液)の噴射用のノズル19が取り付け
られ、固定軸11の内部には、このノズル19に純水を
送る純水配管18が埋め込まれている。ノズル19は、
回転テーブル14の中央に形成された開口部を貫通し、
その先端が回転テーブル14の上側に突き出ている。ノ
ズル19の先端は、ウェーハ10の下面に面している。
なお、以上の構成に関しては、先に図3に示した従来の
スピン洗浄装置と共通である。
【0014】本発明のスピン洗浄装置では、更に、ウェ
ーハ10の上面側に洗浄ブラシ21が配置されるととも
に、ウェーハ10の下面側の、ウェーハ10を間に挟ん
でこの洗浄ブラシ21に対向する位置に洗浄ブラシ31
が配置されている。
【0015】この内、上面側の洗浄ブラシ21は、アー
ム25の先端部にシャフト26を介して下向きに取り付
けられ、アーム25の先端部の上側には駆動装置27が
取り付けられている。シャフト26の下端部に当たる洗
浄ブラシ21の中心部には、電磁石23が取り付けられ
ている。洗浄ブラシ21は、駆動装置27によって回転
駆動されるとともに、アーム25の動きに伴い、上下方
向(矢印42)、及びウェーハ10の半径方向(矢印4
1)へその中心部から周縁部まで移動させることができ
る。
【0016】一方、下面側の洗浄ブラシ31は、ウェー
ハ10の下面に対して並行に配置された支持プレート3
7の上に載せられている。支持プレート37は、図2の
上面図に示す様に、長辺がウェーハ10の半径方向に対
して平行な長方形の形状を備え、その長辺に沿って一対
のガイド38が設けられている。洗浄ブラシ31は、ガ
イド38の内側で、支持プレート37の上をウェーハ1
0の半径方向へその中心部から周縁部まで移動すること
ができる。
【0017】図1に示す様に、この支持プレート37
は、固定軸11の先端部付近の側面から延びるアーム3
5によって支持されている。洗浄ブラシ31の中心部に
は、鉄芯33が取り付けられている。ウェーハの上面側
にある電磁石23を起動すると、その磁力によって鉄芯
33が上方に引き寄せられ、それにより、洗浄ブラシ3
1が支持プレート37上から浮上してウェーハ10の下
面に接触し、洗浄ブラシ21の動きに合わせて回転運動
及び半径方向移動を行う。なお、電磁石23への供給電
圧を調整することにより、洗浄ブラシ31の押し付け力
を調整することができる。
【0018】次に、図1に示したスピン洗浄装置の運転
方法について説明する。ウェーハ10は、搬送ロボット
(図示せず)によってスピン洗浄装置に搬入され、回転
テーブル14の上にクランプ機構16を介して保持され
る。回転軸12を駆動してウェーハ10を回転させた
後、ノズル19からウェーハ10の下面に向けて純水を
噴射するとともに、ノズル49からウェーハ10の上面
に向けて純水を噴射する。
【0019】次に、アーム25を前進(図1において右
方向ヘ水平移動)させて洗浄ブラシ21をウェーハ10
の上方の所定の位置まで移動する。駆動装置27を起動
して洗浄ブラシ21を回転させた後、アーム25を降下
させて洗浄ブラシ21をウェーハ10の上面に接触させ
る。次いで、電磁石23を起動して、洗浄ブラシ31を
支持プレート37上から浮上させてウェーハ10の下面
に接触させる。
【0020】アーム25に往復運動(前進及び後退)を
与えると、洗浄ブラシ31は洗浄ブラシ21側に引き寄
せられた状態で洗浄ブラシ21とともに往復運動を行
う。これによって、ウェーハ10の上面及び下面のブラ
シ洗浄が同時に行われる。予め設定されている洗浄時間
が経過した後、電磁石23への通電を停止し、次いで、
アーム25を上昇させて洗浄ブラシ21をウェーハ10
の上面から引き離す。電磁石23への通電の停止に伴
い、洗浄ブラシ31は支持プレート37上に戻る。次
に、アーム25を後退させてウェーハ10の上方を開放
する。ノズル19及びノズル49からの純水の供給を停
止し、ウェーハ10を高速で回転させ、所定の時間が経
過してウェーハ10表面の乾燥が終了したところで、回
転テーブル14の回転を停止し、ウェーハ10の搬出動
作に移る。
【0021】
【発明の効果】本発明のスピン洗浄装置によれば、ワー
クの上面及び下面のブラシ洗浄を同時に行うことができ
る。従って、スピン洗浄工程の所要時間の増加を伴わず
に、ワークの両面の清浄度を向上させることができる。
【0022】また、本発明のスピン洗浄装置で使用され
るワークの下面側に配置される洗浄ブラシは、単純な構
造を備えているので、従来の回転テーブルの回りの構造
について大幅な変更を伴わずに、スピン洗浄装置に組み
込むことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に基づくスピン洗浄装置の構成を示す要
部断面図。
【図2】下面側の洗浄ブラシが載せられる支持プレート
の概要を示す上面図。
【図3】従来のスピン洗浄装置の構成を示す要部断面
図。
【符号の説明】
10・・・ウェーハ、 11・・・固定軸、 12・・・回転軸、 14・・・回転テーブル、 16・・・クランプ機構、 18・・・純水配管、 19・・・ノズル、 21・・・洗浄ブラシ(駆動側)、 23・・・電磁石、 25・・・アーム、 26・・・シャフト、 27・・・駆動装置、 31・・・洗浄ブラシ(従動側)、 33・・・鉄芯(強磁性体からなるコア部)、 35・・・アーム、 37・・・支持プレート、 38・・・ガイド、 49・・・ノズル。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 平板状のワークをその周縁部で保持する
    クランプ機構と、 クランプ機構を下側から支持して回転駆動する中空の回
    転軸と、 回転軸の内部の空洞内に収容され、上端部に洗浄液噴射
    用のノズルが設けられた固定軸とを備え、 クランプ機構に保持されたワークを回転させながら、ワ
    ークの表面に洗浄液を噴射して、ワークの洗浄を行うス
    ピン洗浄装置において、 ワークの上面側及び下面側に、それぞれ、洗浄ブラシを
    設けたことを特徴とするスピン洗浄装置。
  2. 【請求項2】 ワークの上面側に設けられた洗浄ブラシ
    は、中心部に電磁石を備え、ワークの上面に接触した状
    態で回転及び水平方向移動を行う駆動側の洗浄ブラシで
    あり、 ワークの下面側に設けられた洗浄ブラシは、中心部に強
    磁性体からなるコア部を備え、前記駆動側の洗浄ブラシ
    の電磁石による磁力によって駆動され、ワークの下面に
    接触した状態で回転及び水平方向移動を行う従動側の洗
    浄ブラシであることを特徴とする請求項1に記載のスピ
    ン洗浄装置。
JP10157656A 1998-06-05 1998-06-05 スピン洗浄装置 Pending JPH11354479A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10157656A JPH11354479A (ja) 1998-06-05 1998-06-05 スピン洗浄装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10157656A JPH11354479A (ja) 1998-06-05 1998-06-05 スピン洗浄装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11354479A true JPH11354479A (ja) 1999-12-24

Family

ID=15654507

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10157656A Pending JPH11354479A (ja) 1998-06-05 1998-06-05 スピン洗浄装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH11354479A (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001308048A (ja) * 2000-04-19 2001-11-02 Okamoto Machine Tool Works Ltd 研削されたウエハの洗浄・搬送方法
KR100386653B1 (ko) * 2001-02-08 2003-06-02 주식회사 라셈텍 양면 동시세정이 가능한 매엽식 웨이퍼 세정장치
JP2012147011A (ja) * 2012-03-29 2012-08-02 Tokyo Electron Ltd 処理装置
CN103977972A (zh) * 2014-05-09 2014-08-13 新乡市胜达过滤净化技术有限公司 溢流式过滤器滤网自动清洗装置
CN112974392A (zh) * 2021-02-22 2021-06-18 王晓平 一种节能环保型用于金属铸件表面处理的装置
JP2023147712A (ja) * 2022-03-30 2023-10-13 芝浦メカトロニクス株式会社 洗浄装置
CN116913820A (zh) * 2023-08-14 2023-10-20 华海清科(北京)科技有限公司 一种晶圆刷洗装置
CN117943975A (zh) * 2024-03-11 2024-04-30 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) 清洗装置及晶圆磨削设备

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001308048A (ja) * 2000-04-19 2001-11-02 Okamoto Machine Tool Works Ltd 研削されたウエハの洗浄・搬送方法
KR100386653B1 (ko) * 2001-02-08 2003-06-02 주식회사 라셈텍 양면 동시세정이 가능한 매엽식 웨이퍼 세정장치
JP2012147011A (ja) * 2012-03-29 2012-08-02 Tokyo Electron Ltd 処理装置
CN103977972A (zh) * 2014-05-09 2014-08-13 新乡市胜达过滤净化技术有限公司 溢流式过滤器滤网自动清洗装置
CN103977972B (zh) * 2014-05-09 2015-12-02 新乡市胜达过滤净化技术有限公司 溢流式过滤器滤网自动清洗装置
CN112974392A (zh) * 2021-02-22 2021-06-18 王晓平 一种节能环保型用于金属铸件表面处理的装置
JP2023147712A (ja) * 2022-03-30 2023-10-13 芝浦メカトロニクス株式会社 洗浄装置
CN116913820A (zh) * 2023-08-14 2023-10-20 华海清科(北京)科技有限公司 一种晶圆刷洗装置
CN117943975A (zh) * 2024-03-11 2024-04-30 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) 清洗装置及晶圆磨削设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101004434B1 (ko) 기판 지지 유닛과, 이를 이용한 기판 연마 장치 및 방법
TW511127B (en) Substrate cleaning apparatus and substrate cleaning method
JPH10308370A (ja) 基板洗浄装置
JP2001007069A (ja) 基板洗浄装置
JPH04363022A (ja) 貼付板洗浄装置
JPH0458686B2 (ja)
KR100413067B1 (ko) 반도체 제조 장비의 웨이퍼 세정 장비
CN111515155B (zh) Pcb印刷电路板的翻转式超声波清洗方法
JP4086398B2 (ja) 基板洗浄装置
JPH11354479A (ja) スピン洗浄装置
JP4271267B2 (ja) 基板処理方法
JP2003093978A (ja) キャリヤプレートの洗浄方法及び装置
JP4282159B2 (ja) 基板洗浄装置および基板洗浄方法
JP2008124515A (ja) 基板洗浄装置
JP2001212531A (ja) 洗浄装置
JP2006269974A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP2003320323A (ja) 基板洗浄方法
JP2000311878A (ja) 基板洗浄装置
JP2000188268A (ja) ダイシング装置
JP2023147712A (ja) 洗浄装置
KR101310983B1 (ko) 연마 부재 교체가 가능한 연마 장치
KR101226951B1 (ko) 기판 지지 유닛
CN121035008A (zh) 一种晶圆刷洗装置、设备及方法
JP2003031541A (ja) 洗浄装置
JP2002231689A (ja) 基板のスピン洗浄・乾燥装置および洗浄・乾燥方法