JPH11355118A - Cmos高電圧駆動出力バッファ回路を有する集積回路 - Google Patents
Cmos高電圧駆動出力バッファ回路を有する集積回路Info
- Publication number
- JPH11355118A JPH11355118A JP11120169A JP12016999A JPH11355118A JP H11355118 A JPH11355118 A JP H11355118A JP 11120169 A JP11120169 A JP 11120169A JP 12016999 A JP12016999 A JP 12016999A JP H11355118 A JPH11355118 A JP H11355118A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- channel device
- gate
- voltage
- vdd2
- channel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
- 101100098873 Chondrus crispus TUBB gene Proteins 0.000 claims abstract description 22
- 101150114468 TUB1 gene Proteins 0.000 claims abstract description 22
- 101150025182 TUBB1 gene Proteins 0.000 claims abstract description 22
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 8
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K19/00—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits
- H03K19/003—Modifications for increasing the reliability for protection
- H03K19/00315—Modifications for increasing the reliability for protection in field-effect transistor circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
- H03K17/51—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used
- H03K17/56—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices
- H03K17/567—Circuits characterised by the use of more than one type of semiconductor device, e.g. BIMOS, composite devices such as IGBT
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K2217/00—Indexing scheme related to electronic switching or gating, i.e. not by contact-making or -breaking covered by H03K17/00
- H03K2217/0018—Special modifications or use of the back gate voltage of a FET
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Computing Systems (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Logic Circuits (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 低電圧3.3VのCMOS技術で形成できる
が、高電圧5Vに耐え、パワーが加えられていない状態
(即ち、VDDが存在しない状態)において、電流を取
り出すことのないCMOS出力バッファ保護回路を提供
する。 【解決手段】 本発明の駆動回路は、伝送ゲート66,
67とクランピングトランジスタ52,54が必要な保
護を与えるために、出力バッファ10の周囲に配置され
ている。さらにPチャネルデバイス用のバックゲートバ
イアス生成器100を有し、ホットプラガブルな状態に
耐えるようにしている。
が、高電圧5Vに耐え、パワーが加えられていない状態
(即ち、VDDが存在しない状態)において、電流を取
り出すことのないCMOS出力バッファ保護回路を提供
する。 【解決手段】 本発明の駆動回路は、伝送ゲート66,
67とクランピングトランジスタ52,54が必要な保
護を与えるために、出力バッファ10の周囲に配置され
ている。さらにPチャネルデバイス用のバックゲートバ
イアス生成器100を有し、ホットプラガブルな状態に
耐えるようにしている。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、CMOS高電圧駆
動出力バッファ保護回路に関し、特に高入力電圧(5
V)に耐える低電圧(3.3V)のCMOS技術で形成
したCMOS高電圧駆動出力バッファ保護回路に関す
る。
動出力バッファ保護回路に関し、特に高入力電圧(5
V)に耐える低電圧(3.3V)のCMOS技術で形成
したCMOS高電圧駆動出力バッファ保護回路に関す
る。
【0002】
【従来の技術】CMOS回路においては、最大5Vの電
圧範囲で動作する第1部分と、最大3.3Vの電圧範囲
で動作する第2部分とを含む装置がある。これらの2つ
の部分の間には「バッファ」回路を提供する必要があ
る。かくしてその入力点で高電圧(5V)に耐えること
ができる低電圧(3.3V)のCMOS技術で回路を提
供する必要がある。
圧範囲で動作する第1部分と、最大3.3Vの電圧範囲
で動作する第2部分とを含む装置がある。これらの2つ
の部分の間には「バッファ」回路を提供する必要があ
る。かくしてその入力点で高電圧(5V)に耐えること
ができる低電圧(3.3V)のCMOS技術で回路を提
供する必要がある。
【0003】さらに多くのシステム構成では、「ホット
プラガブル(hot pluggable)」 な回路を必要とする。
このホットプラガブルな回路とは、回路に電源が入って
いない(即ち、VDDが存在しない)場合には、高電圧
のバスから電流を引き出すことのない回路を意味する。
さらにまたこの回路は高電圧に曝されたときには、損傷
を受けないよう設計しなければならない。
プラガブル(hot pluggable)」 な回路を必要とする。
このホットプラガブルな回路とは、回路に電源が入って
いない(即ち、VDDが存在しない)場合には、高電圧
のバスから電流を引き出すことのない回路を意味する。
さらにまたこの回路は高電圧に曝されたときには、損傷
を受けないよう設計しなければならない。
【0004】特に、MOSトランジスタのゲート酸化物
が高い電圧に曝された場合には、電圧破壊を起こして、
ゲート−ドレイン間および/またはゲート−ソース間の
短絡を引き起こしてしまう。同様にMOSトランジスタ
のドレイン−ソース接合部は高電圧に曝されたときには
ホットキャリアによって劣化してしまう。かくして、動
作すべき電圧よりも高い電圧に曝されるMOS回路は、
その回路内のトランジスタは、そのゲート酸化物あるい
はソース−ドレイン接合部にはその通常の動作電圧以上
の電圧がかからないように設計しなければならない。
が高い電圧に曝された場合には、電圧破壊を起こして、
ゲート−ドレイン間および/またはゲート−ソース間の
短絡を引き起こしてしまう。同様にMOSトランジスタ
のドレイン−ソース接合部は高電圧に曝されたときには
ホットキャリアによって劣化してしまう。かくして、動
作すべき電圧よりも高い電圧に曝されるMOS回路は、
その回路内のトランジスタは、そのゲート酸化物あるい
はソース−ドレイン接合部にはその通常の動作電圧以上
の電圧がかからないように設計しなければならない。
【0005】高電圧にインタフェースする低電圧のCM
OSバッファ回路における問題点は、Pチャネル出力ト
タランジスタのソースが低電圧電源VDDに通常接続さ
れていることである。VDD以上の電圧がこの素子のド
レインに印加される場合には(ドレインは通常バッファ
回路のPADに接続されている)、Pチャネル素子に固
有の浮遊ダイオードに順方向バイアスをする。その理由
はPチャネルトランジスタのNタブ(Nウエルとも称す
る)バックゲートは通常VDDに接続されているからで
ある。
OSバッファ回路における問題点は、Pチャネル出力ト
タランジスタのソースが低電圧電源VDDに通常接続さ
れていることである。VDD以上の電圧がこの素子のド
レインに印加される場合には(ドレインは通常バッファ
回路のPADに接続されている)、Pチャネル素子に固
有の浮遊ダイオードに順方向バイアスをする。その理由
はPチャネルトランジスタのNタブ(Nウエルとも称す
る)バックゲートは通常VDDに接続されているからで
ある。
【0006】低電圧(3V)技術で高電圧(5V)を起
動できる従来の出力バッファ10を図1に示す。特に出
力バッファ10は、低電圧レベル(3V)以上にトラン
ジスタに係る電圧を上げることなく5Vのデバイスを駆
動できる。同図に示すように、出力バッファ10は、複
数個のNタブ抵抗141−147をVSS(接地)とV
DD5(5Vの電源レイル)の間に有するよう形成され
た抵抗駆動ツリー12を有する。
動できる従来の出力バッファ10を図1に示す。特に出
力バッファ10は、低電圧レベル(3V)以上にトラン
ジスタに係る電圧を上げることなく5Vのデバイスを駆
動できる。同図に示すように、出力バッファ10は、複
数個のNタブ抵抗141−147をVSS(接地)とV
DD5(5Vの電源レイル)の間に有するよう形成され
た抵抗駆動ツリー12を有する。
【0007】この抵抗駆動ツリー12は、複数の異なる
基準電圧(図1では、VL1,VL2,VL3,VH
1,VH2,VH3で示す)を生成する。抵抗141−
147の大きさの関係は、VL3の電圧はVDD5の電
圧の1/3に、VH1の電圧はVDD5の電圧の2/3
となるような設定される。電圧VL1とVL2は、VS
SとVL3の間を等分割し、電圧VH2とVH3は、V
DD5とVH1との間を等分割する。トランジスタ16
−34は、傾斜のインバータチェーン36を形成し、そ
の出力電圧は0−VDD(即ち、0−3V)からVL3
−VDD5(即ち、3.3−5V)の範囲を徐々にシフ
トする。
基準電圧(図1では、VL1,VL2,VL3,VH
1,VH2,VH3で示す)を生成する。抵抗141−
147の大きさの関係は、VL3の電圧はVDD5の電
圧の1/3に、VH1の電圧はVDD5の電圧の2/3
となるような設定される。電圧VL1とVL2は、VS
SとVL3の間を等分割し、電圧VH2とVH3は、V
DD5とVH1との間を等分割する。トランジスタ16
−34は、傾斜のインバータチェーン36を形成し、そ
の出力電圧は0−VDD(即ち、0−3V)からVL3
−VDD5(即ち、3.3−5V)の範囲を徐々にシフ
トする。
【0008】特にPチャネルトランジスタ16,Nチャ
ネルトランジスタ18により形成された第1のインバー
タは、VDDとVSSの間の電圧にバイアスされ、Pチ
ャネルトランジスタ20,Nチャネルトランジスタ22
により形成された第2のインバータはVL1とVH1と
の間の電圧でバイアスされ、以下同様にバイアスされ
て、Pチャネルトランジスタ32,Nチャネルトランジ
スタ34により形成される最後のインバータは、VL3
とVDD5との間の電圧にバイアスされる。インバータ
チェーン36の出力は、図1においてはノードPで示さ
れ、その電圧がゲート電圧としてPチャネルトランジス
タ38に加えられる。
ネルトランジスタ18により形成された第1のインバー
タは、VDDとVSSの間の電圧にバイアスされ、Pチ
ャネルトランジスタ20,Nチャネルトランジスタ22
により形成された第2のインバータはVL1とVH1と
の間の電圧でバイアスされ、以下同様にバイアスされ
て、Pチャネルトランジスタ32,Nチャネルトランジ
スタ34により形成される最後のインバータは、VL3
とVDD5との間の電圧にバイアスされる。インバータ
チェーン36の出力は、図1においてはノードPで示さ
れ、その電圧がゲート電圧としてPチャネルトランジス
タ38に加えられる。
【0009】電源に対する電位をまずシフトすることに
より、Pチャネルトランジスタ38のゲートに係る電圧
はVDD5の電位の全部ではなく、VDD5とVL3と
の間の電圧差(約2V)のみである。Nチャネルトラン
ジスタ40は、ソースフォロワクランプとして機能し、
これは5Vの全部がPAD端末にかかった時でも、ノー
ドBが(VDD−Vtn)以上(ここでVtnは、Nチ
ャネルトランジスタのしきい値電圧)にならないように
している。同様にPチャネルトランジスタ42は、PA
D端末がゼロ電位に保持された場合でも、ノードCが
(VL3+Vtp)以下(VtpはPチャネルトランジ
スタのしきい値電圧)にならないようにクランプする。
より、Pチャネルトランジスタ38のゲートに係る電圧
はVDD5の電位の全部ではなく、VDD5とVL3と
の間の電圧差(約2V)のみである。Nチャネルトラン
ジスタ40は、ソースフォロワクランプとして機能し、
これは5Vの全部がPAD端末にかかった時でも、ノー
ドBが(VDD−Vtn)以上(ここでVtnは、Nチ
ャネルトランジスタのしきい値電圧)にならないように
している。同様にPチャネルトランジスタ42は、PA
D端末がゼロ電位に保持された場合でも、ノードCが
(VL3+Vtp)以下(VtpはPチャネルトランジ
スタのしきい値電圧)にならないようにクランプする。
【0010】この回路は、通常の状態においては十分よ
く動作するが、「ホットプラガブル」な回路ではない。
「ホットプラガブル」な回路とは、電源(VDD5)が
存在しない場合でも、PAD端末に接続されたデバイス
から有効な電流を取り出すことなしに、PAD端末の電
圧に耐えることができなければならない。図1の従来回
路においては、VDD5が存在しない場合には、VDD
とVL3は両方とも接地された状態である。
く動作するが、「ホットプラガブル」な回路ではない。
「ホットプラガブル」な回路とは、電源(VDD5)が
存在しない場合でも、PAD端末に接続されたデバイス
から有効な電流を取り出すことなしに、PAD端末の電
圧に耐えることができなければならない。図1の従来回
路においては、VDD5が存在しない場合には、VDD
とVL3は両方とも接地された状態である。
【0011】そのためトランジスタ40,42のゲート
酸化物には、PAD電圧が5Vの電圧レベルに達したと
きには、5Vの電圧がかかることになる。さらにまたト
ランジスタ38,42(これらは通常はVDD5にバッ
クゲートがバイアスされている)の浮遊ダイオードは、
VDD5が存在しない場合には容易にターンオンし、こ
れにより大きな電流を、PADに電圧を駆動している素
子から取り出すことになる。
酸化物には、PAD電圧が5Vの電圧レベルに達したと
きには、5Vの電圧がかかることになる。さらにまたト
ランジスタ38,42(これらは通常はVDD5にバッ
クゲートがバイアスされている)の浮遊ダイオードは、
VDD5が存在しない場合には容易にターンオンし、こ
れにより大きな電流を、PADに電圧を駆動している素
子から取り出すことになる。
【0012】表記の「ホットプラガブル」の問題に対す
る公知の1つの解決方法は、ゲート端末が高電圧に曝さ
れるような素子のゲート酸化物を厚くし、残りのデバイ
スの全ては標準の厚さのゲート酸化物を用いることであ
る。このような場合、トランジスタ38,40,42は
厚いゲート酸化物を用い、それによりVDD5が存在し
ない場合、これらの素子をPADにかかる高電圧から保
護する必要がある。このような2種類の異なるゲート酸
化物の厚さを用いることは、高価な技術であり従来のC
MOS処理技術に対し余分のコストと処理時間がかかる
ことになる。
る公知の1つの解決方法は、ゲート端末が高電圧に曝さ
れるような素子のゲート酸化物を厚くし、残りのデバイ
スの全ては標準の厚さのゲート酸化物を用いることであ
る。このような場合、トランジスタ38,40,42は
厚いゲート酸化物を用い、それによりVDD5が存在し
ない場合、これらの素子をPADにかかる高電圧から保
護する必要がある。このような2種類の異なるゲート酸
化物の厚さを用いることは、高価な技術であり従来のC
MOS処理技術に対し余分のコストと処理時間がかかる
ことになる。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、低電
圧(3.3V)のCMOS技術で形成しても高電圧(5
V)にも耐えることができ、パワーが加えられていない
状態(即ち、VDDが存在しない状態)において、電流
を取り出すことのないCMOS出力バッファ保護回路を
提供することである。
圧(3.3V)のCMOS技術で形成しても高電圧(5
V)にも耐えることができ、パワーが加えられていない
状態(即ち、VDDが存在しない状態)において、電流
を取り出すことのないCMOS出力バッファ保護回路を
提供することである。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、図1の
回路の駆動段は、ホットプラガブル状態の間出力トラン
ジスタに電圧がかかることから保護することのできる回
路で置き換えられる。本発明の回路にバイアスをかける
ことは、VDDが存在する間、VDDに等しい電圧VD
D2を生成する基準電圧生成器により与えられ、VDD
が存在しない時に、VDD2はPAD電圧を追跡し、P
AD以下の所定電圧をPADに維持する。VL3とはV
DD2の間の電圧でバイアスされたインバータを用い
て、ゲートバイアス電圧を生成して駆動段の動作を制御
する。本発明の回路はクランピングトランジスタを有
し、5Vの高電圧がどのデバイスにもかからないように
している。
回路の駆動段は、ホットプラガブル状態の間出力トラン
ジスタに電圧がかかることから保護することのできる回
路で置き換えられる。本発明の回路にバイアスをかける
ことは、VDDが存在する間、VDDに等しい電圧VD
D2を生成する基準電圧生成器により与えられ、VDD
が存在しない時に、VDD2はPAD電圧を追跡し、P
AD以下の所定電圧をPADに維持する。VL3とはV
DD2の間の電圧でバイアスされたインバータを用い
て、ゲートバイアス電圧を生成して駆動段の動作を制御
する。本発明の回路はクランピングトランジスタを有
し、5Vの高電圧がどのデバイスにもかからないように
している。
【0015】本発明のさらに別の態様は、ホットプラガ
ブルな状態で本発明の駆動段内で全てのPチャネルデバ
イスに対し5Vの保護を与えることのできるバックゲー
トバイアス生成回路を提供することである。
ブルな状態で本発明の駆動段内で全てのPチャネルデバ
イスに対し5Vの保護を与えることのできるバックゲー
トバイアス生成回路を提供することである。
【0016】
【発明の実施の形態】図1のバッファ回路と共に使用さ
れる駆動回路(段)50を図2に示す。駆動回路50を
用いて図1の従来のバッファ回路のトランジスタ38,
40,42,43を置換し、ホットプラガブルな5V駆
動出力バッファ回路を形成する。図1のノードP,N
は、図2のノードP,Nと同一のものとして示してお
り、これらを用いて本発明の回路を駆動する。基準電圧
VDD2が駆動回路50の入力に加えられる。
れる駆動回路(段)50を図2に示す。駆動回路50を
用いて図1の従来のバッファ回路のトランジスタ38,
40,42,43を置換し、ホットプラガブルな5V駆
動出力バッファ回路を形成する。図1のノードP,N
は、図2のノードP,Nと同一のものとして示してお
り、これらを用いて本発明の回路を駆動する。基準電圧
VDD2が駆動回路50の入力に加えられる。
【0017】基準電圧VDD2は、VDDが存在する間
はVDDに等しく、VDDが存在しない(ホットプラガ
ブル状態)時は、VDD2はPAD電圧以下の所定の電
圧(通常PADから2個分のダイオードドロップを差し
引いた電圧)に維持される。基準電圧VDD2を生成す
る代表的な回路を図5に示す。同図に示すように、CM
OS基準電圧生成器130は、VDDが存在する(通常
3.0−3.6Vで、一般的には1V以上の電圧)間、
生成された基準電圧VDD2が、電源電圧VDDにほぼ
等しく、これは信号バス上の電圧(PAD)が、例えば
5V以上に上がった場合でもそして2種類のCMOS技
術(低電圧(3.3V)と高電圧(5V))で形成され
た素子が同一の回路内に存在した場合でも当てはまる。
はVDDに等しく、VDDが存在しない(ホットプラガ
ブル状態)時は、VDD2はPAD電圧以下の所定の電
圧(通常PADから2個分のダイオードドロップを差し
引いた電圧)に維持される。基準電圧VDD2を生成す
る代表的な回路を図5に示す。同図に示すように、CM
OS基準電圧生成器130は、VDDが存在する(通常
3.0−3.6Vで、一般的には1V以上の電圧)間、
生成された基準電圧VDD2が、電源電圧VDDにほぼ
等しく、これは信号バス上の電圧(PAD)が、例えば
5V以上に上がった場合でもそして2種類のCMOS技
術(低電圧(3.3V)と高電圧(5V))で形成され
た素子が同一の回路内に存在した場合でも当てはまる。
【0018】VDDが存在しない場合(VDD=0)あ
るいはVDD電圧が存在しない場合、例えば断線あるい
は不接触等の状態(これらの状況は以下「ホットプラガ
ブル」と称する)の場合、回路はVDD2をPADに現
れる電圧以下の少なくとも2個分のダイオードドロップ
のレベル(即ち、PADから2個分のダイオードドロッ
プを差し引いた電圧)に維持するよう構成される。その
ためPAD=5.5Vのような状況においてでもVDD
2は約2.8Vで、その後続の回路素子をPADの高電
圧から保護している。
るいはVDD電圧が存在しない場合、例えば断線あるい
は不接触等の状態(これらの状況は以下「ホットプラガ
ブル」と称する)の場合、回路はVDD2をPADに現
れる電圧以下の少なくとも2個分のダイオードドロップ
のレベル(即ち、PADから2個分のダイオードドロッ
プを差し引いた電圧)に維持するよう構成される。その
ためPAD=5.5Vのような状況においてでもVDD
2は約2.8Vで、その後続の回路素子をPADの高電
圧から保護している。
【0019】以上のことを要約すると、VDD=3.3
V,VDD5=5Vの通常の状態においては、外部電圧
はPADには加わらず、かつVDD2=VDDである。
このような状況においては、トランジスタ52,54,
56,58の機能は、従来回路におけるトランジスタ3
8,42,40,43と類似である。このような類似の
機能は、インバータ60を用いて得られ、このインバー
タ60は、Pチャネルデバイス62とNチャネルデバイ
ス64とがVDD2とVL3との間に接続されて構成さ
れる(図2を参照)。
V,VDD5=5Vの通常の状態においては、外部電圧
はPADには加わらず、かつVDD2=VDDである。
このような状況においては、トランジスタ52,54,
56,58の機能は、従来回路におけるトランジスタ3
8,42,40,43と類似である。このような類似の
機能は、インバータ60を用いて得られ、このインバー
タ60は、Pチャネルデバイス62とNチャネルデバイ
ス64とがVDD2とVL3との間に接続されて構成さ
れる(図2を参照)。
【0020】このインバータ60への入力は電源電圧V
DD2で、その出力はPGATEである。VDDが存在
するような通常の状態においては、PGATEはVL3
に等しい。図2に示すように、PGATEはPチャネル
デバイス66とNチャネルデバイス67により形成され
る伝送ゲートへの入力として加えられる。即ちPGAT
EはPチャネルデバイス66へのゲート制御電圧として
印加され、デバイス66をオン状態に維持して、入力ノ
ードPにおける信号が出力ノードP0に送られ、その結
果ノードP0はVDD5からVL3への間入力Pに追従
する。
DD2で、その出力はPGATEである。VDDが存在
するような通常の状態においては、PGATEはVL3
に等しい。図2に示すように、PGATEはPチャネル
デバイス66とNチャネルデバイス67により形成され
る伝送ゲートへの入力として加えられる。即ちPGAT
EはPチャネルデバイス66へのゲート制御電圧として
印加され、デバイス66をオン状態に維持して、入力ノ
ードPにおける信号が出力ノードP0に送られ、その結
果ノードP0はVDD5からVL3への間入力Pに追従
する。
【0021】ノードP0は、Pチャネルデバイス52の
ゲートに接続され、このデバイス52は、図1の従来回
路のデバイス38と同様に機能する。Pチャネルトラン
ジスタ68,70はオフ状態(VDD5が存在し、トラ
ンジスタ68,70のゲートがVDD5に維持され、こ
れらのトランジスタが導通状態にない)の間で、この全
P電圧がデバイス52のゲートに現れる。
ゲートに接続され、このデバイス52は、図1の従来回
路のデバイス38と同様に機能する。Pチャネルトラン
ジスタ68,70はオフ状態(VDD5が存在し、トラ
ンジスタ68,70のゲートがVDD5に維持され、こ
れらのトランジスタが導通状態にない)の間で、この全
P電圧がデバイス52のゲートに現れる。
【0022】図2を参照すると、一対のNチャネルデバ
イス72,74は、電圧レベルVL3(図1の構成にお
いてはVL3=1/3VDD5)とPチャネルデバイス
54のゲートとの間に直列に接続される。Nチャネルデ
バイス72のゲートはVDDに維持され、Nチャネルデ
バイス74のゲートはVDD2に維持される。通常の動
作状態においては、VDD2=VDDで、両方のデバイ
スはオン状態にある。そのため全電圧レベルVL3がP
チャネルデバイス54のゲートに現れ、これは図2のノ
ードP1である。
イス72,74は、電圧レベルVL3(図1の構成にお
いてはVL3=1/3VDD5)とPチャネルデバイス
54のゲートとの間に直列に接続される。Nチャネルデ
バイス72のゲートはVDDに維持され、Nチャネルデ
バイス74のゲートはVDD2に維持される。通常の動
作状態においては、VDD2=VDDで、両方のデバイ
スはオン状態にある。そのため全電圧レベルVL3がP
チャネルデバイス54のゲートに現れ、これは図2のノ
ードP1である。
【0023】基準電圧TUB1(図4のバックゲートバ
イアス生成回路について以下に説明するが)は、VDD
5に等しく、Pチャネルデバイス76のゲート電圧に印
加され、このデバイス76のソースはノードP1に接続
される。デバイス76はVDD5がある間はオフ状態に
あり、ノードP1に現れる電圧は全VL3の電圧レベル
である。デバイス54は、通常の状態(即ち、VDDと
VDD5が存在する間)ノードCに現れる電圧が(VL
3+Vtp)以下(図1のデバイス42と同様)になる
のを阻止する。
イアス生成回路について以下に説明するが)は、VDD
5に等しく、Pチャネルデバイス76のゲート電圧に印
加され、このデバイス76のソースはノードP1に接続
される。デバイス76はVDD5がある間はオフ状態に
あり、ノードP1に現れる電圧は全VL3の電圧レベル
である。デバイス54は、通常の状態(即ち、VDDと
VDD5が存在する間)ノードCに現れる電圧が(VL
3+Vtp)以下(図1のデバイス42と同様)になる
のを阻止する。
【0024】従来技術にかかる4個のトランジスタの駆
動段と、本発明の駆動回路50との差異は、「ホットプ
ラガブル」の状態の間では明らかである。即ちVDDと
VDD5が存在しない場合である。この場合にはパワー
が存在しないために、高電圧がPADにかかり、VDD
2がPADから2個分のダイオードドロップを差し引い
た電圧に上昇する。基準電圧TUB1がVDD2に等し
くなり、その結果トランジスタ76,78は、PADが
VDD2プラス1個のPチャネルしきい値(即ち、VD
D2+Vtp)電圧の間、オン状態に変わる。
動段と、本発明の駆動回路50との差異は、「ホットプ
ラガブル」の状態の間では明らかである。即ちVDDと
VDD5が存在しない場合である。この場合にはパワー
が存在しないために、高電圧がPADにかかり、VDD
2がPADから2個分のダイオードドロップを差し引い
た電圧に上昇する。基準電圧TUB1がVDD2に等し
くなり、その結果トランジスタ76,78は、PADが
VDD2プラス1個のPチャネルしきい値(即ち、VD
D2+Vtp)電圧の間、オン状態に変わる。
【0025】トランジスタ76,78がオン状態に変わ
ったことにより、ノードP1はPAD電圧に上昇し、ト
ランジスタ54をターンオフさせる。VDDが存在しな
いと、Nチャネルデバイス72はターンオフする。Nチ
ャネルデバイス74のゲートに現れるより低い電圧VD
D2により、デバイス74はクランプとして機能し、デ
バイス72のゲート酸化物を保護する。
ったことにより、ノードP1はPAD電圧に上昇し、ト
ランジスタ54をターンオフさせる。VDDが存在しな
いと、Nチャネルデバイス72はターンオフする。Nチ
ャネルデバイス74のゲートに現れるより低い電圧VD
D2により、デバイス74はクランプとして機能し、デ
バイス72のゲート酸化物を保護する。
【0026】インバータ60内において、出力電圧PG
ATEはVDD2に上昇し、その結果Pチャネルデバイ
ス66をターンオフさせる。VDD5が存在しないた
め、Nチャネルデバイス67はオフ状態になり、それに
よりP0の電圧が伝送ゲートを介してノードPに伝播す
るのを阻止する。VDD5が存在しないと、Pチャネル
デバイス68,70をオン状態にさせる。
ATEはVDD2に上昇し、その結果Pチャネルデバイ
ス66をターンオフさせる。VDD5が存在しないた
め、Nチャネルデバイス67はオフ状態になり、それに
よりP0の電圧が伝送ゲートを介してノードPに伝播す
るのを阻止する。VDD5が存在しないと、Pチャネル
デバイス68,70をオン状態にさせる。
【0027】本発明によればPチャネルデバイス68,
70は、ノードP0,CをVDD2の電圧レベルにクラ
ンプするよう機能する。このクランプにより、リーク電
流がいずれかのノードを低い電圧の方にドリフトさせな
いようにし、これによりトランジスタ52,54のゲー
トに電圧を掛ける。そのため従来の回路とは異なり、出
力トランジスタには、VDD5が存在しない間でも、電
圧がかからない。さらにまたこの回路内のどのデバイス
もVDD5が存在せず、PAD電圧が5Vレベルに上が
った場合でもVDD以上のソース−ドレイン電圧あるい
はゲート電圧を有することはない。
70は、ノードP0,CをVDD2の電圧レベルにクラ
ンプするよう機能する。このクランプにより、リーク電
流がいずれかのノードを低い電圧の方にドリフトさせな
いようにし、これによりトランジスタ52,54のゲー
トに電圧を掛ける。そのため従来の回路とは異なり、出
力トランジスタには、VDD5が存在しない間でも、電
圧がかからない。さらにまたこの回路内のどのデバイス
もVDD5が存在せず、PAD電圧が5Vレベルに上が
った場合でもVDD以上のソース−ドレイン電圧あるい
はゲート電圧を有することはない。
【0028】図2に示すように、このPチャネルデバイ
スには、TUBFLTの電圧が各デバイスのNタブ(バ
ックゲート)に加えられる。これらのデバイスのタブ領
域にバイアスを掛けることにより、Pチャネルデバイス
は固有の浮遊ダイオードをターンオンさせることなく、
電源電圧以上の電圧で用いることができる。
スには、TUBFLTの電圧が各デバイスのNタブ(バ
ックゲート)に加えられる。これらのデバイスのタブ領
域にバイアスを掛けることにより、Pチャネルデバイス
は固有の浮遊ダイオードをターンオンさせることなく、
電源電圧以上の電圧で用いることができる。
【0029】図3はTUBFLT電圧を生成する従来の
構成を示す。生成回路90は、一対のPチャネルデバイ
ス92,94を有し、これらはVDD電位とPAD電位
との間に配置される。トランジスタ92のゲートはPA
D電圧に、トランジスタ94のゲートはVDDに接続さ
れる。通常の動作状態においては、PAD電圧は0とV
DDの間にある。この場合、トランジスタ92はターン
オンして、トランジスタ94はターンオフする。
構成を示す。生成回路90は、一対のPチャネルデバイ
ス92,94を有し、これらはVDD電位とPAD電位
との間に配置される。トランジスタ92のゲートはPA
D電圧に、トランジスタ94のゲートはVDDに接続さ
れる。通常の動作状態においては、PAD電圧は0とV
DDの間にある。この場合、トランジスタ92はターン
オンして、トランジスタ94はターンオフする。
【0030】その結果、出力電圧TUBFLTはVDD
に等しくなる。PAD電圧がVDDよりも1個分のPチ
ャネルしきい値電圧だけ上昇すると、トランジスタ94
はターンオンして、トランジスタ92はターンオフす
る。するとTUBFLTはPAD電圧に等しくなる。そ
のためこのTUBFLT電圧を図2のようなバッファ回
路内の全てのPチャネルデバイスのNタブ(バックゲー
ト)に加えることにより、このPチャネルデバイスはバ
ックゲート内の浮遊ダイオードをターンオンすることな
く、電源電圧以上の電圧で用いることができる。
に等しくなる。PAD電圧がVDDよりも1個分のPチ
ャネルしきい値電圧だけ上昇すると、トランジスタ94
はターンオンして、トランジスタ92はターンオフす
る。するとTUBFLTはPAD電圧に等しくなる。そ
のためこのTUBFLT電圧を図2のようなバッファ回
路内の全てのPチャネルデバイスのNタブ(バックゲー
ト)に加えることにより、このPチャネルデバイスはバ
ックゲート内の浮遊ダイオードをターンオンすることな
く、電源電圧以上の電圧で用いることができる。
【0031】5Vの電圧がそのソースまたはドレインに
加えられるようなトランジスタのNタブにバイアスを掛
けるのに十分に大きなバックゲート電圧を生成するため
には、回路90は低電圧CMOS技術内で用いることは
できない。その理由は図3に示されたようなVDD電圧
が5Vレベルに上昇すると、PADが0Vの時はいつで
も、5V全部がデバイス92のゲート酸化物にかかるこ
とになるからである。
加えられるようなトランジスタのNタブにバイアスを掛
けるのに十分に大きなバックゲート電圧を生成するため
には、回路90は低電圧CMOS技術内で用いることは
できない。その理由は図3に示されたようなVDD電圧
が5Vレベルに上昇すると、PADが0Vの時はいつで
も、5V全部がデバイス92のゲート酸化物にかかるこ
とになるからである。
【0032】図4は本発明のNタブバックゲートバイア
ス生成器100を示し、この生成器100はPAD電圧
がVDD5に等しい出力電圧TUBFLTを生成し、P
ADがVDD5以上のときにはPAD電圧に等しい出力
電圧TUBFLTを生成できる。図1の生成回路100
を用いて図2の駆動回路50について基準電圧TUB1
を生成できる。
ス生成器100を示し、この生成器100はPAD電圧
がVDD5に等しい出力電圧TUBFLTを生成し、P
ADがVDD5以上のときにはPAD電圧に等しい出力
電圧TUBFLTを生成できる。図1の生成回路100
を用いて図2の駆動回路50について基準電圧TUB1
を生成できる。
【0033】本発明によれば、TUBFLT電圧は、ど
のトランジスタにも3.6V以上の電圧を掛けることな
く生成できる。通常の動作においては、VDD5=5
V、VDD2=VDD=3.3Vである。図5を参照す
ると理解できるように、VDDが存在する間、VDD2
がVDDに等しい。VDDが存在しない間(「ホットプ
ラガブル」状態の時)には、VDD2はPAD電圧を追
従し、PAD電圧以下の所定の電圧レベル(通常PAD
電圧マイナス2個分のダイオードドロップ電圧)に維持
される。
のトランジスタにも3.6V以上の電圧を掛けることな
く生成できる。通常の動作においては、VDD5=5
V、VDD2=VDD=3.3Vである。図5を参照す
ると理解できるように、VDDが存在する間、VDD2
がVDDに等しい。VDDが存在しない間(「ホットプ
ラガブル」状態の時)には、VDD2はPAD電圧を追
従し、PAD電圧以下の所定の電圧レベル(通常PAD
電圧マイナス2個分のダイオードドロップ電圧)に維持
される。
【0034】図4を参照すると、第1のPチャネルデバ
イス102は生成された基準電位VDD2とTUB1と
の間に接続され、デバイス101のゲートはVDD5に
より制御される。第2のPチャネルデバイス104はV
DD5とTUB1との間に接続され、そのゲートは生成
された基準電圧VDD2により制御される。そのためV
DD5が5Vに等しい間(即ち通常の動作状態)におい
ては、電位TUB1もまた5Vに等しい。
イス102は生成された基準電位VDD2とTUB1と
の間に接続され、デバイス101のゲートはVDD5に
より制御される。第2のPチャネルデバイス104はV
DD5とTUB1との間に接続され、そのゲートは生成
された基準電圧VDD2により制御される。そのためV
DD5が5Vに等しい間(即ち通常の動作状態)におい
ては、電位TUB1もまた5Vに等しい。
【0035】図4を参照すると、TUB1は、ゲート制
御電圧としてPチャネルデバイス106,108に加え
られる。TUB1=VDD5の間、デバイス106,1
08はオフ状態にある。トランジスタ110はターンオ
ンするが、その理由はそのゲート電圧は(VDD2−V
tn)(ここでVtnはNチャネルデバイス112のし
きい値電圧)だからである。
御電圧としてPチャネルデバイス106,108に加え
られる。TUB1=VDD5の間、デバイス106,1
08はオフ状態にある。トランジスタ110はターンオ
ンするが、その理由はそのゲート電圧は(VDD2−V
tn)(ここでVtnはNチャネルデバイス112のし
きい値電圧)だからである。
【0036】デバイス110がオン状態にあると、出力
バックゲートバイアス電圧TUBFLTは、TUB1
(そしてVDD5)に等しくなる。トランジスタ11
4,116はクランプ手段として機能し、その結果PA
Dが接地電位にあると、ノードD,EはVDD2+Vt
p以下にはならない。このクランプ動作によりトランジ
スタ106,108のゲート酸化物が保護される。PA
Dが接地電位にあると、トランジスタ114,116は
オフ状態にある。
バックゲートバイアス電圧TUBFLTは、TUB1
(そしてVDD5)に等しくなる。トランジスタ11
4,116はクランプ手段として機能し、その結果PA
Dが接地電位にあると、ノードD,EはVDD2+Vt
p以下にはならない。このクランプ動作によりトランジ
スタ106,108のゲート酸化物が保護される。PA
Dが接地電位にあると、トランジスタ114,116は
オフ状態にある。
【0037】この場合、トランジスタ118,120は
ノードDをVDD2にし、そして同様にトランジスタ1
22,124はノードEをVDD2にする。それ以外の
場合は、リーク電流はこれらのノードを低い方にドリフ
トさせ、トランジスタ114,116のドレインソース
間およびトランジスタ106,108の酸化物に過剰の
電圧をかける。
ノードDをVDD2にし、そして同様にトランジスタ1
22,124はノードEをVDD2にする。それ以外の
場合は、リーク電流はこれらのノードを低い方にドリフ
トさせ、トランジスタ114,116のドレインソース
間およびトランジスタ106,108の酸化物に過剰の
電圧をかける。
【0038】電源電圧VDD5が存在しない場合(即ち
「ホットプラガブル」の状態)においては、所定の電圧
レベル(通常PADから2個分のダイオードドロップ2
Vdを減算した電圧)に等しくなる。この場合、Pチャ
ネルデバイス102はターンオンし、デバイス104は
ターンオフし、基準電位TUB1はVDD2に設定され
る。PAD電圧がこの状態の下で上昇すると、Pチャネ
ルデバイス108,116はターンオンし、これにより
全PAD電圧がデバイス110のゲートに現れ、このデ
バイス110をオフ状態にする。トランジスタ106,
114がオン状態にあり、そしてPADとTUBFLT
出力の間に直接パスが形成される。そのため「ホットプ
ラガブル」状態においては、TUBFLT=PADであ
る。
「ホットプラガブル」の状態)においては、所定の電圧
レベル(通常PADから2個分のダイオードドロップ2
Vdを減算した電圧)に等しくなる。この場合、Pチャ
ネルデバイス102はターンオンし、デバイス104は
ターンオフし、基準電位TUB1はVDD2に設定され
る。PAD電圧がこの状態の下で上昇すると、Pチャネ
ルデバイス108,116はターンオンし、これにより
全PAD電圧がデバイス110のゲートに現れ、このデ
バイス110をオフ状態にする。トランジスタ106,
114がオン状態にあり、そしてPADとTUBFLT
出力の間に直接パスが形成される。そのため「ホットプ
ラガブル」状態においては、TUBFLT=PADであ
る。
【図1】従来技術に係る5Vの駆動出力バッファ回路を
表す図
表す図
【図2】レジスタツリーと図1の出力バッファ回路のイ
ンバータチェーンと共に用いられる本発明の5V駆動出
力バッファ回路の駆動段を表すブロック図
ンバータチェーンと共に用いられる本発明の5V駆動出
力バッファ回路の駆動段を表すブロック図
【図3】従来のバックゲートバイアス生成器のブロック
図
図
【図4】図2の駆動段と共に用いられる本発明により形
成されたホットプラガブルな5Vに耐えるバックゲート
バイアス生成器のブロック図
成されたホットプラガブルな5Vに耐えるバックゲート
バイアス生成器のブロック図
【図5】本発明の5Vの駆動出力バッファ回路と共に用
いられるCMOS基準電圧生成器のブロック図
いられるCMOS基準電圧生成器のブロック図
10 出力バッファ 12 抵抗駆動ツリー 14 Nタブ抵抗 16,20,24,28,32,38,42 Pチャネ
ルデバイス 18,22,26,30,34,40,43 Nチャネ
ルデバイス 36 インバータチェーン 50 駆動回路 52,54,62,66,68,70,76,78 P
チャネルデバイス 56,58,64,67,72,74 Nチャネルデバ
イス 60 インバータ 90 バックゲートバイアス生成器 92,94 Pチャネルデバイス 100 Nタブバックゲートバイアス生成器 102,104,106,108,114,116 P
チャネルデバイス 120 Pチャネルデバイス 112,118,122 Nチャネルデバイス 130 CMOS基準電圧生成器
ルデバイス 18,22,26,30,34,40,43 Nチャネ
ルデバイス 36 インバータチェーン 50 駆動回路 52,54,62,66,68,70,76,78 P
チャネルデバイス 56,58,64,67,72,74 Nチャネルデバ
イス 60 インバータ 90 バックゲートバイアス生成器 92,94 Pチャネルデバイス 100 Nタブバックゲートバイアス生成器 102,104,106,108,114,116 P
チャネルデバイス 120 Pチャネルデバイス 112,118,122 Nチャネルデバイス 130 CMOS基準電圧生成器
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 596077259 600 Mountain Avenue, Murray Hill, New Je rsey 07974−0636U.S.A. (72)発明者 バーナード リー モーリス アメリカ合衆国,18049 ペンシルバニア, エンモース,グレンウッド ドライブ 4324 (72)発明者 ビジット サコーバイ パテル アメリカ合衆国,18031 ペンシルバニア, ブレイニスビル,クロス クリーク サー クル 8009 (72)発明者 ウェイン イー ワーナー アメリカ合衆国,18036 ペンシルバニア, クーパースバーグ,フリント ヒル ロー ド 3574
Claims (6)
- 【請求項1】 CMOS高電圧駆動出力バッファ回路を
有する集積回路において、 接地電位(VSS)と高基準電位(VDD5)との間に
配置され、複数の中間基準電位VL1,VL2,VL
3,VH1,VH2,VH3を生成する抵抗ディバイダ
ツリー(12)と、 ここで、前記中間基準電位VL3は、高基準電位VDD
5の1/3の電位であり、 入力信号を受領し、一連のインバータ段からなる傾斜イ
ンバータチェーンネットワーク(36)と、 各インバータ段は、前記抵抗ディバイダツリーより生成
された一対の基準電位(VL1とVH1,VL2とVH
2,VL3とVH3)によりバイアスされ、入力信号の
一対の出力P,Nを生成し、 駆動回路(50)と、 からなり、 前記駆動回路は、 第1のクランプ用Pチャネルデバイス(52)と伝送ゲ
ート(66,67)と、 前記伝送ゲートの入力は、前記テーパーインバータチェ
ーンからの出力信号Pに接続され、前記伝送ゲートの出
力は、前記第1Pチャネルデバイス(52)のゲートに
接続され、 第2のクランプ用Pチャネルデバイス(54)と一対の
Nチャネルデバイス(72,74)と、 前記一対のNチャネルデバイス(72,74)は、前記
第2Pチャネルデバイス(54)のゲートと、VL3の
中間基準電位との間に直列に接続され、 前記第2Pチャネルデバイス(54)のソースは、前記
第1Pチャネルデバイス(52)のドレインに接続され
ノードCを規定し、 前記第2Pチャネルデバイス(54)のドレインは、P
AD電位に接続され、 前記一対のNチャネルデバイス(72,74)の第1N
チャネルデバイス(72)のゲートは基準電位VDDに
より制御され、ここでVDD<VDD5で、 前記第2Nチャネルデバイス(74)のゲートは、電位
VDD2により制御され、ここでVDD2はPADが存
在しない場合にはPADから所定の電位低下として規定
され、VDDが存在する場合にはVDD2=VDDであ
り、 前記第2のクランプ用Pチャネルデバイス(54)のゲ
ートと、PAD電位との間に直列に接続される第3のP
チャネルデバイス(76)と第4のPチャネルデバイス
(78)と、 前記第3Pチャネルデバイス(76)のゲートは、基準
電位TUB1に接続され、ここでVDD5が存在する場
合にはTUB1=VDD5であり、VDD5が存在しな
い場合にはTUB1=VDD2であり、 前記第4Pチャネルデバイス(78)のゲートは電位V
DD2に接続され、前記第3と第4のPチャネルデバイ
ス(76,78)は、VDDが存在しない場合には第2
Pチャネルデバイスをターンオフし、 第5Pチャネルデバイスと第6Pチャネルデバイスと、
を有し、 前記第5と第6のPチャネルデバイス(68,70)の
ゲートは、VDD5により制御され、前記第5と第6の
Pチャネルデバイスのソースは電圧VDD2に接続さ
れ、 前記第5Pチャネルデバイス(68)のドレインは、前
記第1Pチャネルデバイス(52)のゲートに接続さ
れ、 前記第6Pチャネルデバイス(70)のドレインは、ノ
ードCに接続され、 前記第5と第6のPチャネルデバイスは、VDD5が存
在しない場合にはターンオン状態になり、VDD5が存
在する場合には第1のPチャネルデバイスのゲートとノ
ードCを生成電圧VDD2にクランプすることを特徴と
するCMOS高電圧駆動出力バッファ回路を有する集積
回路。 - 【請求項2】 前記伝送ゲートは、Pチャネルデバイス
(66)とNチャネルデバイス(67)とを含み、 前記Pチャネルデバイス(66)のゲートはVDD電位
の反転値(PGATE)に接続され、 前記Nチャネルデバイス(67)のゲートは、高電位V
DD5により制御され、前記Pチャネルデバイス(6
6)のソースとNチャネルデバイス(67)のソース
は、互いに接続されて入力(P)を受領し、そのドレイ
ンも互いに接続されて駆動回路の第1Pチャネルデバイ
ス(52)のゲートに加えられる伝送ゲート出力(P
0)を形成することを特徴とする請求項1記載の集積回
路。 - 【請求項3】 前記伝送ゲートのPチャネルデバイス
(66)のゲートに加えられる反転電圧値(PGAT
E)は、CMOSインバータ(60)により形成され、 前記CMOSインバータ(60)は、 そのソースが電位VDD2に接続され、そのゲートがV
DDにより制御されるPチャネルデバイス(62)と、 ゲートが前記Pチャネルデバイス(62)のゲートに接
続され、そのソースがVL3中間電圧に接続されるNチ
ャネルデバイス(64)と、 を有し、 前記Nチャネルデバイス(64)のドレインは、前記P
チャネルデバイス(62)のドレインに接続され、前記
伝送ゲートのPチャネルデバイス(66)のゲートへの
入力となる出力電圧(PGATE)を生成することを特
徴とする請求項2記載の集積回路。 - 【請求項4】 前記基準電位TUB1を生成する回路
は、 ソースが電位VDD2に接続され、ゲートが高基準電位
VDD5に接続される第1Pチャネルデバイス(10
2)と、 ソースが高基準電位VDD5に接続され、ゲートが生成
電圧VDD2に接続される第2Pチャネルデバイス(1
04)とを有し、 前記第1と第2のPチャネルデバイス(102,10
4)のドレインは互いに接続されて、TUB1基準電位
を規定し、 前記TUB1はVDD5が存在する場合には、TUB1
=基準電位VDD5であり、VDD5が存在しない場合
には、TUB1=基準電位VDD2であることを特徴と
する請求項1記載の集積回路。 - 【請求項5】 前記高電圧駆動出力バッファ回路は、電
位TUBFLTを各PチャネルデバイスのNタブ領域に
加えるバックゲートバイアス生成器(100)をさらに
有し、 前記バックゲートバイアス生成器(100)は、 ゲートとソースが生成基準電位VDD2に接続される第
1Nチャネルデバイス(112)と、 ソースがTUB1電位に接続され、ゲートが前記第1N
チャネルデバイス(112)のドレインに接続され、ド
レインがTUBFLT出力として規定される第1Pチャ
ネルデバイス(110)と、 ソースが前記第1Pチャネルデバイス(110)のゲー
トに接続され、ゲートがTUB1電位により制御され、
VDD5が存在する間オフ状態を維持する第2Pチャネ
ルデバイス(108)と、 ソースが前記第1Pチャネルデバイス(110)のドレ
インに接続され、ゲートがTUB1電位により制御され
る第3Pチャネルデバイス(106)と、 前記第1Pチャネルデバイス(110)はオン状態とな
り、TUB1電位が出力TUBFLTに現れるように
し、 ソースが前記第3Pチャネルデバイス(106)のドレ
インに接続され、ドレインがPAD基準電位に接続さ
れ、ゲートが基準電位VDD2により制御され、PAD
基準電位がゼロの間前記第3Pチャネルデバイス(10
6)のドレインに現れる電圧をクランプする第4Pチャ
ネルデバイス(114)と、 ソースが前記第2Pチャネルデバイス(108)のドレ
インに接続され、ドレインが前記PAD基準電位に接続
され、ゲートが基準電位VDD2に接続され、PAD基
準電位がゼロに等しい間、前記第2Pチャネルデバイス
(108)のドレインに現れる電圧をクランプする第5
Pチャネルデバイス(116)と、を有することを特徴
とする請求項4記載の集積回路。 - 【請求項6】 前記バックゲートバイアス生成器は、 前記第3Pチャネルデバイス(106)のドレインと、
基準電位VDD2の間に接続され、そのゲートが基準電
位VDD2により制御される第2Nチャネルデバイス
(118)と、 前記第2Nチャネルデバイス(118)のドレインとソ
ース間に接続され、そのゲートがPAD電位により制御
される第6Pチャネルデバイス(120)と、 前記第2Nチャネルデバイス(118)と前記第6Pチ
ャネルデバイス(120)の組み合わせにより、基準電
圧VDD5が存在する間、前記第3Pチャネルデバイス
(106)のドレインを基準電圧VDD2に維持し、 前記第2Pチャネルデバイス(108)のドレインと、
基準電位VDD2の間に接続され、そのゲートは基準電
位VDD2により制御される第3Nチャネルデバイス
(122)と、 前記第3Nチャネルデバイス(122)のドレインとソ
ース間に接続され、ゲートが前記PAD電位により制御
される第7Pチャネルデバイス(124)と、を有し、 前記第3Nチャネルデバイス(122)と前記第7Pチ
ャネルデバイス(124)の組み合わせが、VDD5が
存在する間、前記第2Pチャネルデバイス(108)の
ドレインを電位VDD2に維持することを特徴とする請
求項5記載の集積回路。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US09/067936 | 1998-04-28 | ||
| US09/067,936 US6014039A (en) | 1998-04-28 | 1998-04-28 | CMOS high voltage drive output buffer |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11355118A true JPH11355118A (ja) | 1999-12-24 |
Family
ID=22079390
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11120169A Ceased JPH11355118A (ja) | 1998-04-28 | 1999-04-27 | Cmos高電圧駆動出力バッファ回路を有する集積回路 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6014039A (ja) |
| EP (1) | EP0954100A1 (ja) |
| JP (1) | JPH11355118A (ja) |
| KR (1) | KR19990083564A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007520889A (ja) * | 2004-02-07 | 2007-07-26 | サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド | 静電気保護機能を有するバッファ回路 |
| US7268592B2 (en) | 2002-05-31 | 2007-09-11 | Fujitsu Limited | Input/output buffer for protecting a circuit from signals received from external devices |
| JP2011096220A (ja) * | 2009-10-31 | 2011-05-12 | Lsi Corp | フェイルセーフ・ドライバー/耐性ドライバーの構造 |
| JP2011097551A (ja) * | 2009-10-31 | 2011-05-12 | Lsi Corp | フェイルセーフ作動及び耐性作動の際の、入力/出力(io)サーキットを保護するバイアス電圧発生 |
| TWI408902B (zh) * | 2009-10-16 | 2013-09-11 | Lsi Corp | 可操作於故障安全條件及容忍條件之緩衝電路與浮動井電路以及實現該浮動井電路之方法 |
| JP2017168525A (ja) * | 2016-03-14 | 2017-09-21 | 株式会社東芝 | 半導体集積回路 |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6396315B1 (en) * | 1999-05-03 | 2002-05-28 | Agere Systems Guardian Corp. | Voltage clamp for a failsafe buffer |
| US6169421B1 (en) * | 1999-05-03 | 2001-01-02 | Applied Micro Circuits Corporation | Complementary metal-oxide semiconductor buffer |
| WO2001001216A1 (en) * | 1999-06-29 | 2001-01-04 | Broadcom Corporation | System and method for independent power sequencing of integrated circuits |
| DE10007607B4 (de) * | 2000-02-18 | 2006-07-20 | Infineon Technologies Ag | Ausfallsichere Überspannungsschutzschaltung |
| US6534806B1 (en) * | 2001-12-04 | 2003-03-18 | National Semiconductor Corporation | System for generating a reference voltage |
| CN1275388C (zh) * | 2004-07-30 | 2006-09-13 | 东南大学 | 低功耗cmos型高压驱动电路 |
| US7439592B2 (en) * | 2004-12-13 | 2008-10-21 | Broadcom Corporation | ESD protection for high voltage applications |
| US7505238B2 (en) * | 2005-01-07 | 2009-03-17 | Agnes Neves Woo | ESD configuration for low parasitic capacitance I/O |
| US7813093B2 (en) * | 2008-02-15 | 2010-10-12 | Analog Devices, Inc. | Output driver with overvoltage protection |
| US8130030B2 (en) * | 2009-10-31 | 2012-03-06 | Lsi Corporation | Interfacing between differing voltage level requirements in an integrated circuit system |
| KR20160099375A (ko) | 2015-02-12 | 2016-08-22 | 주식회사 대유위니아 | 냉동 사이클용 드라이어 어셈블리 |
| US10734988B2 (en) | 2017-12-22 | 2020-08-04 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Methods and apparatus to generate a circuit protection voltage |
| CN108521115B (zh) * | 2018-03-14 | 2019-10-29 | 苏州博创集成电路设计有限公司 | 一种开关电源的原边控制器及开关电源 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5387826A (en) * | 1993-02-10 | 1995-02-07 | National Semiconductor Corporation | Overvoltage protection against charge leakage in an output driver |
| US5406140A (en) * | 1993-06-07 | 1995-04-11 | National Semiconductor Corporation | Voltage translation and overvoltage protection |
| US5414314A (en) * | 1994-06-09 | 1995-05-09 | Maxim Integrated Products | High swing interface stage |
| US5418476A (en) * | 1994-07-28 | 1995-05-23 | At&T Corp. | Low voltage output buffer with improved speed |
| US5684415A (en) * | 1995-12-22 | 1997-11-04 | Symbios Logic Inc. | 5 volt driver in a 3 volt CMOS process |
| US5808480A (en) * | 1996-02-29 | 1998-09-15 | Lucent Technologies Inc. | High voltage swing output buffer in low voltage technology |
| US5736869A (en) * | 1996-05-16 | 1998-04-07 | Lsi Logic Corporation | Output driver with level shifting and voltage protection |
-
1998
- 1998-04-28 US US09/067,936 patent/US6014039A/en not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-04-20 EP EP99303031A patent/EP0954100A1/en not_active Withdrawn
- 1999-04-27 JP JP11120169A patent/JPH11355118A/ja not_active Ceased
- 1999-04-28 KR KR1019990015194A patent/KR19990083564A/ko not_active Abandoned
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7268592B2 (en) | 2002-05-31 | 2007-09-11 | Fujitsu Limited | Input/output buffer for protecting a circuit from signals received from external devices |
| JP2007520889A (ja) * | 2004-02-07 | 2007-07-26 | サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド | 静電気保護機能を有するバッファ回路 |
| TWI408902B (zh) * | 2009-10-16 | 2013-09-11 | Lsi Corp | 可操作於故障安全條件及容忍條件之緩衝電路與浮動井電路以及實現該浮動井電路之方法 |
| JP2011096220A (ja) * | 2009-10-31 | 2011-05-12 | Lsi Corp | フェイルセーフ・ドライバー/耐性ドライバーの構造 |
| JP2011097551A (ja) * | 2009-10-31 | 2011-05-12 | Lsi Corp | フェイルセーフ作動及び耐性作動の際の、入力/出力(io)サーキットを保護するバイアス電圧発生 |
| JP2017168525A (ja) * | 2016-03-14 | 2017-09-21 | 株式会社東芝 | 半導体集積回路 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19990083564A (ko) | 1999-11-25 |
| US6014039A (en) | 2000-01-11 |
| EP0954100A1 (en) | 1999-11-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5926056A (en) | Voltage tolerant output buffer | |
| US6014039A (en) | CMOS high voltage drive output buffer | |
| US5933027A (en) | High-voltage-tolerant output buffers in low-voltage technology | |
| KR100282282B1 (ko) | 전원전압이 저전압인 경우에도 확실하게 동작할 수 있는레벨 쉬프터 회로 | |
| US5546019A (en) | CMOS I/O circuit with 3.3 volt output and tolerance of 5 volt input | |
| US6300796B1 (en) | High voltage PMOS level shifter | |
| US6031394A (en) | Low voltage CMOS circuit for on/off chip drive at high voltage | |
| US20030107403A1 (en) | Level conversion circuit and semiconductor integrated circuit device employing the level conversion circuit | |
| EP1024596A1 (en) | Overvoltage/undervoltage tolerant transfer gate | |
| JP3190346B2 (ja) | 出力ノードの電圧遊動に対するバッファ保護 | |
| US5270589A (en) | Input/output buffer circuit for semiconductor integrated circuit | |
| US5973530A (en) | Low power, high voltage-tolerant bus holder circuit in low voltage technology | |
| KR100292408B1 (ko) | 고 전압 톨러런트 인터페이스 회로 | |
| US5751179A (en) | Output driver for PCI bus | |
| KR100257272B1 (ko) | 출력 구동 회로 및 반도체 장치 | |
| JP3481495B2 (ja) | Cmos入力バッファ保護回路を含む集積回路 | |
| US7746145B2 (en) | Level shift circuit capable of preventing occurrence of malfunction when low power supply fluctuates, and semiconductor integrated circuit including the circuit | |
| KR100357279B1 (ko) | 풀업회로및반도체장치 | |
| US5963083A (en) | CMOS reference voltage generator | |
| US6294943B1 (en) | Method of designing fail-safe CMOS I/O buffers whose external nodes accept voltages higher than the maximum gate oxide operating voltage | |
| US5952866A (en) | CMOS output buffer protection circuit | |
| GB2305793A (en) | A tri-state driver and circuit | |
| JPH0786910A (ja) | 出力駆動回路 | |
| US7123053B1 (en) | Circuitry for providing overvoltage backdrive protection | |
| US7123059B2 (en) | Output stage resistant against high voltage swings |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A045 | Written measure of dismissal of application [lapsed due to lack of payment] |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A045 Effective date: 20040127 |