JPH1138372A - 高周波回路、それを用いた光モジュール及びインピーダンス整合方法 - Google Patents

高周波回路、それを用いた光モジュール及びインピーダンス整合方法

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JPH1138372A
JPH1138372A JP9198681A JP19868197A JPH1138372A JP H1138372 A JPH1138372 A JP H1138372A JP 9198681 A JP9198681 A JP 9198681A JP 19868197 A JP19868197 A JP 19868197A JP H1138372 A JPH1138372 A JP H1138372A
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frequency circuit
frequency
circuit
microstrip line
optical modulator
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JP9198681A
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Naoyuki Mineo
尚之 峯尾
Shunji Sakai
俊二 坂井
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Oki Electric Industry Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 40GHzを超える周波数領域でも良好な周
波数特性を有する高周波回路を得る。 【解決手段】 マイクロストリップ線路14と結合させて
開放形スタブ16を設けて、整合回路40を構成したこと。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、高周波回路、そ
れを用いた光モジュール及びインピーダンス整合方法に
関する。
【0002】
【従来の技術】従来の高周波回路を使用した光モジュー
ルとして、例えば光変調器装置がある。この装置の構成
は、文献(回路実装学会誌、Vol.10,No.5,
1995、pp.306〜309)に開示されている。
【0003】従来の光変調器装置は、凸部を有する搭載
台(キャリア)の上面に光軸に合わせて第1レンズ(非
球面レンズ)、光変調器(電界吸収型光変調器)および
第2レンズ(非球面レンズ)を直線的に配列してある。
【0004】また、電界吸収型光変調器と対向させかつ
光軸と直交させて、高周波基板上にマイクロストリップ
線路および終端抵抗器を設けている。また、マイクロス
トリップ線路に接続させかつパッケージに固定させて高
周波コネクタが設けてある。
【0005】また、光変調器の端子とマイクロストリッ
プ線路との間はボンティングワイヤにより接続されてい
る。
【0006】従来の光変調器装置では、マイクロストリ
ップ線路と終端抵抗器とを形成する高周波基板は、少な
くとも1mm以上の幅を必要とするため、光変調器を搭
載しているキャリア幅も高周波基板の幅以下に設定する
ことはできない。従って、従来の光変調器の幅は、高周
波基板の幅とほぼ同じ幅にしてある。
【0007】また、電界吸収型光変調器の変調帯域は、
この光変調器の素子容量によって制限されるため、電界
吸収型光変調器の素子長を短くして(100μm以
下)、素子の低容量化を図っている。このような光変調
器装置を用いることにより40GHz程度の変調帯域を
実現している。
【0008】また、光変調器装置として、入射光の光散
乱を防止するため、光変調器領域の長さを短縮して、変
調器領域の両側に導波路領域を設けた導波路集積化電界
吸収型光変調器を用いた例も報告されている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の光変調器装置においては、以下に述べる問題点
がある。
【0010】上述した電界吸収型光変調器や導波路集積
化電界吸収型光変調器を使用した光変調器装置は、光変
調器の素子長を短くして低容量化を図った場合、周波数
応答特性が40GHz程度と高いため、40GHzを超
えた周波数領域で使用しようとすると、光変調器を含む
高周波回路と他の回路、例えば高周波電源回路、ドライ
バ回路或いはアンプ回路等とのインピーダンスのマッチ
ングをとるのが非常に難しい。
【0011】そこで、40GHzを超える周波数領域で
も良好な特性を有する高周波回路、それを用いた光モジ
ュールおよびインピーダンス整合方法の出現が望まれて
いた。
【0012】
【課題を解決するための手段】このため、この発明の高
周波回路によれば、マイクロストリップ線路と該マイク
ロストリップ線路の先端に設けられた光半導体素子とを
具える高周波回路において、マイクロストリップ線路と
結合させて開放形スタブを設けて、整合回路を構成して
あり、整合回路により高周波回路と他の回路とのインピ
ーダンス整合がとられていることを特徴とする。
【0013】このように、この発明では、開放形スタブ
を設けて、整合回路を構成してあり、この整合回路によ
り高周波回路と他の回路、例えば高周波電源回路、との
インピーダンス整合が取られているので、従来に比べ、
高い周波数領域に対しても優れた高周波特性を得ること
ができる。
【0014】また、この発明のインピーダンス整合方法
によれば、マイクロストリップ線路と該マイクロストリ
ップ線路の先端に設けられた光半導体素子とを具える高
周波回路のインピーダンス整合方法において、マイクロ
ストリップ線路と結合させて開放形スタブを設けて、整
合回路を構成し、光半導体素子を高周波信号により駆動
させた状態で開放形スタブの長さおよび幅の双方または
一方をトリミングして、高周波回路のインピーダンスを
測定し、高周波回路のインピーダンスと高周波回路に接
続されている他の回路のインピーダンスとをマッチング
させることを特徴とする。
【0015】この発明では、光半導体素子のインピーダ
ンスにばらつきがあっても、開放形スタブの長さおよび
幅の双方または一方をトリミングして、開放形スタブを
含む高周波回路のインピーダンスと当該高周波回路に接
続されている他の回路のインピーダンスとのマッチング
を精度良くとることができる。したがって、光半導体素
子として、光変調器を用いた場合、従来、実現できなか
った40GHzを超える高周波特性を得ることができ
る。
【0016】また、この発明では、マイクロストリップ
線路と該マイクロストリップ線路の先端に設けられた光
半導体素子とを具える高周波回路を用いた光モジュール
において、高周波回路は、マイクロストリップ線路と、
このマイクロストリップ線路と結合させて設けられた開
放形スタブとで構成された整合回路とを具えたことを特
徴とする。
【0017】このような構成にしてあるので、整合回路
により高周波回路と他の回路のインピーダンス整合が取
られているので、優れた高周波数特性を得ることができ
る。
【0018】また、この発明の実施に当り、好ましく
は、光半導体素子を導波路領域を有する導波路付き光変
調器を以って構成し、この導波路付き光変調器に、マイ
クロストリップ線路の延長方向と直交する方向に延在す
る導波路領域を設けてあるのが良い。
【0019】このような導波路付き光変調器を有する高
周波回路を光モジュールに用いることにより、マイクロ
ストリップ線路と開放形スタブの配設位置が変化した場
合でも、開放形スタブの配設位置に対応させて導波路領
域の長さを調整してあるので、入射光側のレンズ又は出
射光側のレンズ位置を好適な位置にセットしておけば、
導波路領域のない光変調器に比べ、導波路領域の長さ分
だけ、導波路付き光変調器から離間させることができ
る。したがって、レンズと高周波回路との衝突を回避す
ることができる。
【0020】
【発明の実施の形態】以下、図を参照して、この発明の
高周波回路、それを用いた光モジュールおよびインピー
ダンス整合方法の実施の形態につき説明する。なお、こ
の実施の形態では、高周波回路として、特に光変調器装
置に用いる高周波回路の例につき説明する。また、図
1、図2、図5、図6および図7は、この発明が理解で
きる程度に各構成成分の形状、大きさおよび配置関係を
概略的に示してあるにすぎない。
【0021】この発明の高周波回路の構造の説明に先立
ち、図2を参照して、この高周波回路が組込まれた光モ
ジュール、特に、光変調器装置の概略構成につき説明す
る。なお、図2の(A)は、光変調器装置の全体構成を
示す平面図であり、(B)は、図2(A)のX−X線に
沿って切断した位置での切口断面を示す図である。
【0022】光変調器装置は、凸部を有する下地(搭載
台(キャリア))10と、当該キャリア10の凸部の上
面に設けられた高周波基板12および光変調器18と、
光学部品(第1レンズホルダ22および第1レンズ24
と第2レンズホルダ26および第2レンズ28)と、電
子冷却素子38を具えている。そして、これらの光構成
部品は、パッケージ30内に収納されている。また、パ
ッケージ30には、その側面に一対の光ファイバ32お
よび34と高周波コネクタ36とが取り付けられてい
る。そして、光ファイバ32、第1レンズ24、光変調
器18、第2レンズ28および光ファイバ34が直線的
に配列されかつ光軸が合うように配設されてある。上述
した構成は、従来の構成と同様な構成としてある。
【0023】この発明の光変調器装置は、高周波基板上
に開放形スタブを設けて、この開放形スタブと、マイク
ロストリップ線路の開放形スタブが設けられている光変
調器側の部分とにより整合回路を構成した高周波回路を
用いている(高周波回路の構成についての詳細は後述す
る)。
【0024】[第1の実施の形態の高周波回路]次に、
図1の(A)および(B)を参照して、この発明の第1
の実施の形態の高周波回路の構成につき説明する。な
お、図1の(A)および(B)は、第1の実施の形態の
高周波回路の主要構造を説明するための平面図および側
面図である。なお、図中、斜線を付したのは、断面を表
すのではなく、図を明確にするために付した線である。
【0025】第1の実施の形態の高周波回路は、下地1
0、高周波基板12、光変調器18およびボンディング
ワイヤ20により構成されている。
【0026】下地10として、ここでは、導電性を有す
る搭載台を用いる。この搭載台10は、平坦板100と
当該平坦板100に連続させて一体的に設けられた凸部
(キャリアともいう)とを以って構成してある。そし
て、凸部102の上面には、凸部102と同じ幅の高周
波基板12が設けてある。なお、ここでは、平坦板10
0、凸部102とを一体化して形成したが、平坦板10
0上に凸部102を個別に設けても良い。
【0027】高周波基板12上には、マイクロストリッ
プ線路14と結合させて2個の開放形スタブ16(16
aおよび16b)が設けてある。なお、ここでは、マイ
クロストリップ線路14は、高周波基板12の長手方
向、すなわち光変調器18に直交する方向に設けてあ
る。また、マイクロストリップ線路14に接続させかつ
直交させて2個の開放形スタブ16(16aおよび16
b)を設けてある。
【0028】そして、開放形スタブ16aと開放形スタ
ブ16bとは、離間させかつ平行に設けてある。したが
って、この第1の実施の形態では、2個の開放形スタブ
16aおよび16bとマイクロストリップ線路14の光
変調器18側の一部分140とにより整合回路40が構
成されている(図1の(A)の2点鎖線で囲まれた部
分)。そして、この整合回路40により高周波回路と他
の回路200、ここでは外部回路とのインピーダンス整
合がとられている。なお、ここでは、外部回路200を
高周波電源装置回路、ドライバ回路又はアンプ回路等と
する。また、この第1の実施の形態では、開放形スタブ
16を2個設けた例につき説明したが、光変調器の半導
体素子の構成によっては、開放形スタブを1個或いは3
個以上設けても良い。また、2つの開放形スタブ16a
および16bを、それぞれマイクロストリップ線路14
に直交させて形成した例につき説明したが、何らこの形
状に限定されるものではなく、例えば開放形スタブ16
aおよび16bの双方または一方を傾斜させて設けてあ
っても良い。
【0029】また、光変調器18として、ここでは、従
来と同じ構成の電界吸収型光変調器を用いる。この電界
吸収型光変調器18は、搭載台10の凸部102上に、
マイクロストリップ線路14に対向させかつ直交させて
設けてある。
【0030】また、電界吸収型光変調器18とマイクロ
ストリップ線路14とはボンディングワイヤ20により
接続されている。このボンディングワイヤ20の長さ
は、高周波信号の伝送損失を低減するため、短く形成し
てある。
【0031】[第1の実施の形態のインピーダンス整合
方法の説明]次に、図1および図2を参照して、この発
明の第1の実施の形態の高周波回路を用いたインピーダ
ンス整合方法につき説明する。
【0032】第1の実施の形態の高周波回路のインピー
ダンス整合を行うときは、高周波コネクタ36側から所
定の高周波信号を入力させて、光変調器18を駆動させ
た状態にしておく。
【0033】次に、整合回路40を構成している開放形
スタブ16aおよび16bの長さ(H)をトリミングし
て、高周波回路の搭載台10とマイクロストリップ線路
14との間のインピーダンスを測定する。
【0034】次に、この高周波回路のインピーダンスと
当該高周波回路に接続されている外部回路200、例え
ば高周波電源装置回路、ドライバ回路又はアンプ回路等
のインピーダンスとをマッチングさせる。なお、ここで
は、開放形スタブ16の長さをトリミングして他の回路
とマッチングさせる方法につき説明したが、何らこの方
法に限定されるものではなく、開放形スタブ16の幅
(W)をトリミングしても良く、また、開放形スタブ1
6の長さと幅とをトリミングしても良い。
【0035】次に、図3および図4を参照して、第1の
実施の形態の高周波回路を用いてインピーダンス整合さ
せたときの反射減衰特性(S11パラメータともいう)
につき説明する。なお、図3は、高周波回路のマッチン
グが不十分なときの反射減衰特性を表した図であり、図
4は、高周波回路のマッチングがとれているときの反射
減衰特性を表した図である。また、この両図は、横軸に
周波数(GHz)を取り、縦軸に反射減衰(dB)を取
って表す。また、この図では、縦軸には、理解を容易に
するため、0を基準にして縦軸のマイナス方向に反射減
衰量を取って表している。なお、反射減衰量を計算する
ときに用いた回路は、上述した第1の実施の形態の高周
波回路とする。
【0036】反射減衰特性を計算する方法は以下の通り
とする。マイクロストリップ線路側から任意の高周波信
号を入力して入力端子(図示せず)から電力(P1 )を
入力させる。このとき高周波回路網中に入力された電力
(P1 )が反射されて戻ってくる電力(P2 )を測定し
て次の(1)式から反射減衰量(dB)を求める。
【0037】 反射減衰量(dB)=−10log10(P2 /P1 )・・・(1) ただし、P1 は、入力端子から入力した電力(W)、P
2 は、入力端子に反射して戻ってくる電力(W)とす
る。
【0038】図3から理解できるように、光変調器のマ
ッチングが不十分なときは、周波数が57.6GHzの
とき反射減衰は約8dBであり、周波数が58.4GH
zのとき反射減衰は約9dBであり、周波数が59.6
GHzのとき反射減衰は約10dBであり,周波数が6
0.8GHzのとき反射減衰は約9dBであり,周波数
が61.6GHzのとき反射減衰は約8dBである。し
たがって、最大反射減衰(dB)は、59.6GHzの
とき約10dBとなる。
【0039】これに対して、光変調器18のマッチング
を最適化した場合は、図4から理解できるように、周波
数が57.6GHzのとき反射減衰は約9dBであり、
周波数が58.4GHzのとき反射減衰は約12dBで
あり、周波数が59.6GHzのとき反射減衰は約30
dBであり,周波数が60.8GHzのとき反射減衰は
約12dBであり、周波数が61.6GHzのとき反射
減衰は約7dBである。
【0040】したがって、周波数が59.6GHzにお
ける両者の反射減衰量を比較すると、マッチングが最適
の場合は、反射減衰量が約10dBから約30dBに改
善されていることがわかる。
【0041】このように、この第1の実施の形態の高周
波回路を用いることにより、従来の高周波回路の構成で
は実現できなかった40GHzを超える周波数をマイク
ロストリップ線路14側から光変調器18に入力させた
場合でも、極めて反射減衰量の大きな高周波特性を得る
ことができる。すなわち、光変調器18のマッチングが
最適化されている場合は、入力端子側から入力した電力
(P1 )を例えば1000Wとしたとき、再度入力端子
に反射して戻る電力(P2 )は約1W程度の値となる。
これに対して、光変調器のマッチングが不十分な場合
は、入力端子側から入力した電力(P1 )を例えば10
Wとしたとき、再度入力端子に反射して戻る電力(P
2 )は約1W程度の値となる。
【0042】上述した第1の実施の形態では、光変調器
18を可能な限り低容量化して高速動作を行わせるため
に、光変調器18の素子長(L)をできるだけ短くする
のが良い。この結果、第1の実施の形態の高周波回路を
光変調器装置に実装した場合、光軸合わせに問題を生じ
る場合がある。
【0043】次に、図5を参照して、第1の実施の形態
の高周波回路を用いた場合の光軸合わせの問題点につき
説明する。なお、図5は、光軸合わせの問題点を説明す
るためのレンズ位置、光変調器位置および開放形スタブ
の位置を示す図である。
【0044】第1の実施の形態では、高周波基板12上
に、マイクロストリップ線路14に接続して開放形スタ
ブ16を設けるため、高周波基板12の幅(または搭載
台の幅)を従来よりも広くする必要が生じる。
【0045】第1の実施の形態の高周波回路を用いた場
合、入射光(S1 )を第1レンズ24に入射させると、
第1レンズの焦点距離fが光変調器18の入力側端面に
集光するように、第1レンズ24の位置を決めてあるの
で、高周波基板12の幅(M)を広げた場合、第1レン
ズ24と搭載台10の凸部の端面102aとが衝突する
場合がある。このような事態を回避するため、以下に述
べる第2の実施の形態の高周波回路の構成とする。
【0046】[第2の実施の形態の高周波回路]図6の
(A)および(B)を参照して、第2の実施の形態の高
周波回路の主要構成につき説明する。なお、図6の
(A)および(B)は、第2の実施の形態の高周波回路
を説明するための平面図および側面図である。なお、第
2の実施の形態では、上述した第1の実施の形態と同様
な構成成分については、第1の実施の構成と同一の符号
を付して表す。
【0047】第2の実施の形態では、光変調器として、
導波路付き光変調器48を用いている。導波路付き光変
調器48は、第1導波路領域42、光変調器領域44お
よび第2導波路領域46により構成されている。そし
て、光変調器領域44は、マイクロストリップ線路14
の延長方向と直交する方向に設けてある。この光変調器
領域44の一方の側に、すなわち光入力側に延在させて
第1導波路領域42を設け、光変調器領域の他方の側、
すなわち光出力側に延在させて第2導波路領域46を設
けてある。
【0048】また、第2の実施の形態では、高周波基板
12上に設けられた開放形スタブ16を、マイクロスト
リップ線路14に対して左側に配設してある。このた
め、開放形スタブ16の長さが長くなると、自動的にマ
イクロストリップ線路14の位置も右側にずれて配設さ
れる。
【0049】したがって、既に説明したように、第2の
実施の形態では、導波路付き光変調器48の光変調器領
域44を、マイクロストリップ線路14の延長方向と直
交する方向に位置するように配設してある。また、この
実施の形態では、第1導波路領域42の長さ(L1 )を
第2導波路領域46の長さ(L2 )より長くしてある。
【0050】また、ストリップ線路14と導波路付き光
変調器48とはボンディングワイヤ20により接続され
ている。
【0051】上述した第2の実施の形態の高周波回路の
構成にした場合も、整合回路40により、導波路付き光
変調器48のインピーダンスと他の回路のインピーダン
スとの間でマッチングを取ることにより、上述した第1
の実施の形態のときと同様な反射減衰特性を得ることが
できる。
【0052】次に、図7を参照して、第2の実施の形態
の高周波回路を光変調器装置に用いた場合のレンズ位置
との関係につき説明する。なお、図7は、第2の実施の
形態の高周波回路とレンズの位置関係を説明するための
図である。
【0053】第2の実施の高周波回路は、導波路付き光
変調器48に第1および第2導波路領域42および46
を用いているので、入力光S1 が、第1レンズ24に入
射して第1導波路領域42の入射端面に集光するよう
に、第1レンズ24の位置を決めてある。したがって、
第1導波路領域42の長さ分、第1レンズ24の位置を
凸部102から離間させることができる。このため、第
1レンズ24と凸部端面102aとの間、および第2レ
ンズ28と凸部端面102bとの間の衝突を回避するこ
とができる。
【0054】上述した実施の形態では、光変調器を用い
た高周波回路のマッチング方法の例につき説明したが、
光変調器の代わりに例えばレーザダイオードやフォトダ
イオード等の光半導体素子を用いたレーザダイオードモ
ジュール或いはフォトダイオードモジュールにも適用が
可能である。
【0055】
【発明の効果】上述した説明から明らかなように、この
発明の高周波回路および光モジュールによれば、マイク
ロストリップ線路と結合させて開放形スタブを設けて、
整合回路を構成してあり、整合回路により高周波回路と
他の回路(高周波電源回路、ドライバ回路又はアンプ回
路等)とのインピーダンス整合が取られているので、従
来に比べ、優れた高周波特性が得られる。
【0056】また、この発明のインピーダンス整合方法
によれば、光半導体素子を高周波信号により駆動させた
状態で開放形スタブの長さおよび幅の双方又は一方をト
リミングして光半導体素子を含む高周波回路のインピー
ダンスと当該高周波回路と接続さている他の回路のイン
ピーダンスとを精度良くマッチングさせている。したが
って、光半導体素子を光変調器とした場合、従来、実現
できなかった40GHzを超える高周波に対しても安定
した高周波特性を得ることができる。このため、製品の
歩留りが著しく向上する。
【0057】また、この発明では、高周波回路は、光変
調器に、マイクロストリップ線路の延長方向と直交する
方向に延在する導波路領域を設けた導波路付き光変調器
を用いている。このため、この高周波回路を光モジュー
ルに使用した場合、レンズによって光変調器に集光する
焦点距離の位置を変えることができる。したがって、レ
ンズ位置を下地の端面から離間することができるため、
レンズと下地との衝突を回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(A)〜(B)は、この発明の第1の実施の形
態の高周波回路の構成を説明するための平面図および側
面図である。
【図2】(A)〜(B)は、この発明の第1の実施の形
態の高周波回路を用いた光変調器装置の構成を説明する
ための平面図および断面図である。
【図3】この発明の第1の実施の形態の高周波回路のマ
ッチングが不十分な場合の周波数−反射減衰特性図であ
る。
【図4】この発明の第1の実施の形態の高周波回路のマ
ッチングを最適化したときの周波数−反射減衰特性図で
ある。
【図5】この発明の第1の実施の形態の高周波回路を光
変調器装置に使用したときのレンズの位置と搭載台の位
置を説明するための図である。
【図6】(A)〜(B)は、この発明の第2の実施の形
態の高周波回路の構成を説明するための平面図および側
面図である。
【図7】この発明の第2の実施の形態の高周波回路を光
変調器装置に使用したときのレンズの位置と高周波回路
の位置を説明するための図である。
【符号の説明】
10:搭載台 12:高周波基板 14:マイクロストリップ線路 16:開放形スタブ 18:光変調器 20:ボンディングワイヤ 22:第1レンズホルダ 24:第1レンズ 26:第2レンズホルダ 28:第2レンズ 30:パッケージ 32、34:光ファイバ 36:高周波コネクタ 38:電子冷却素子 40:整合回路 42:第1導波路領域 44:光変調器領域 46:第2導波路領域 48:導波路付き光変調器 140:光変調器側のマイクロストリップ線路部分 200:外部回路

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 マイクロストリップ線路と該マイクロス
    トリップ線路の先端に設けられた光半導体素子とを具え
    る高周波回路において、 マイクロストリップ線路と結合させて開放形スタブを設
    けて、整合回路を構成してあり、 前記整合回路により高周波回路と他の回路とのインピー
    ダンス整合がとられていることを特徴とする高周波回
    路。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の高周波回路において、
    前記光半導体素子を光変調器、レーザダイオード又はフ
    ォトダイオードとすることを特徴とする高周波回路。
  3. 【請求項3】 マイクロストリップ線路と該マイクロス
    トリップ線路の先端に設けられた光半導体素子とを具え
    る高周波回路のインピーダンス整合方法において、 マイクロストリップ線路と結合させて開放形スタブを設
    けて、整合回路を構成し、 前記光半導体素子を高周波信号により駆動させた状態で
    前記開放形スタブの長さおよび幅の双方または一方をト
    リミングして、前記高周波回路のインピーダンスを測定
    し、該高周波回路のインピーダンスと該高周波回路に接
    続されている他の回路のインピーダンスとをマッチング
    させることを特徴とするインピーダンス整合方法。
  4. 【請求項4】 マイクロストリップ線路と該マイクロス
    トリップ線路の先端に設けられた光半導体素子とを具え
    る高周波回路を用いた光モジュールにおいて、 前記高周波回路は、前記マイクロストリップ線路と、該
    マイクロストリップ線路と結合させて設けられた開放形
    スタブとで構成された整合回路とを具えたことを特徴と
    する光モジュール。
  5. 【請求項5】 請求項4に記載の高周波回路を用いた光
    モジュールにおいて、前記光半導体素子を導波路領域を
    有する導波路付き光変調器を以って構成し、該導波路付
    き光変調器に、前記マイクロストリップ線路の延長方向
    と直交する方向に延在する導波路領域を設けたことを特
    徴とする光モジュール。
  6. 【請求項6】 請求項5に記載の高周波回路を用いた光
    モジュールにおいて、前記導波路領域の長さを高周波回
    路の開放形スタブの長さに合わせて変えてあることを特
    徴とする光モジュール。
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