JPH113919A

JPH113919A - Ｉｃ検査方法及びプローブカード

Info

Publication number: JPH113919A
Application number: JP9154061A
Authority: JP
Inventors: Tetsuaki Kurihara; 哲彰栗原
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 1997-06-11
Filing date: 1997-06-11
Publication date: 1999-01-06

Abstract

(57)【要約】【課題】常温でのＩＣ検査において、温度勾配を持った
特性検査は、検査温度ばらつき分規格を絞り込んで測定
していたため、無駄な歩留まり低下が必至であった。【解決手段】検査温度を一定にコントロールすることは
コスト的に見合わないため、検査温度データをＬＳＩテ
スターに取り込み、検査温度に合った検査規格を決定す
る。つまり、従来の固定された検査規格に対して、変動
する検査規格にて都度、理にかなった測定を実現させ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はＩＣの検査方法およ
びそのプローブカードに関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣの温度勾配を持つ特性について、客
先仕様を満足させるため、常温での測定における温度ば
らつきを考慮して、検査規格を絞って測定していた。ま
た、検査規格が製造ばらつきに比べて非常に厳しいた
め、検査規格を絞ることによる歩留まり低下は免れない
状況であった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来テスト方
法では、ＩＣの特性に対する客先要求が年々厳しくなっ
てくる中、検査温度ばらつきを考慮して、単に検査規格
を絞り込むだけでは採算がとれない状況となってきてい
る。

【０００４】また、検査温度ばらつきを考慮して仕様決
定することが許されない特性については、ＩＣ内部にヒ
ューズを付加して特性の合わせ込みを行なっている。Ｉ
Ｃ内部にヒューズを付加することにより、チップ面積の
増加によるコストアップ、チップレイアウト上の自由度
低下を引き起こしている状況である。

【０００５】そこで、本発明はこのような問題を解決す
るもので、その目的とするところは、より厳しくなって
きているＩＣの特性に対して、過剰品質を防ぐと共に、
仕様通りの製品を提供するところにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のＩＣ検査方法及びプローブカードは、プロ
ーブカード上に温度判定基準製品を搭載したものであっ
て、検査温度をＬＳＩテスターに直接取り込み、それを
あらかじめＬＳＩテスターにプログラミングされた処理
内容に従い、検査規格を決定することを特徴とする。す
なわち、本発明は、ＩＣウエハをウエハ検査搬送装置
（以下、プローバーと称す）に搭載し、前記ウエハ内の
ＩＣチップの各電極にプローブカードのプローブを接触
させて電気的テストを行う際に、プローブカード上に温
度勾配を持つ特性を持ったＩＣを温度判定基準製品とし
て装着し、その特性により検出された検査温度データに
よりテスト条件を決定し、テストすることを特徴とす
る。

【０００７】また、本発明は、温度判定基準製品を測定
することにより、検査温度データを検出することを特徴
とする。

【０００８】また、本発明は、温度判定基準製品により
得られた検査温度データを直接ＬＳＩテスターのピンか
ら取り込むことを特徴とする。

【０００９】また、本発明は、温度判定基準製品により
得られた検査温度データをもとに、ＬＳＩテスター上に
てプログラミングすることによりテスト条件を決定する
ことを特徴とする。

【００１０】また、本発明は、温度判定基準製品により
検査温度データを検出した回数を数えるカウンタ機能を
持った。

【００１１】また、本発明のプローブカードは、温度勾
配を持ったＩＣを温度判定基準製品として装着すること
を特徴とする。

【００１２】また、本発明は、温度判定基準製品を被測
定ＩＣ側に装着することを特徴とする。

【００１３】

【作用】本発明の検査温度検出及び機構の作用について
説明すると、プローブカード上に搭載された温度判定基
準製品の温度勾配を持つ特性値をＬＳＩテスターにて測
定し、その測定値を直接ＬＳＩテスターに取り込み、こ
れにより検査温度が判明するため、この測定結果に基づ
いてＬＳＩテスターにて検査規格を決定して被測定ＩＣ
の検査を実行する。

【００１４】また、温度判定基準製品については、プロ
ーブカード上に搭載する前に、ある温度のときに基準と
なる測定値がどのくらいになるかをあらかじめ調査し
て、その調査結果に基づいてＬＳＩテスター上にてプロ
グラミングを行なう。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下本発明をその実施例を示す図
面に基づき詳細する。

【００１６】図１は本発明に係わる温度判定基準製品を
装着した際のプローブカード平面図、図２はその断面図
を示す。図１において、１１はプローブカード、１２は
プローブ、１３は温度判定基準製品、１４は配線ランド
である。また、図２において、２１はプローブカード、
２２はプローブ、２３は温度判定基準製品である。プロ
ーブカード上での温度判定基準製品の装着は、図１よ
り、プローブが配置してある部分の外側、ＬＳＩテスタ
ーのピンとの接触する部分の内側に装着する。また、図
２より、その装着場所は、ＬＳＩテスターのピンとの接
触する側ではなく、被測定ＩＣ側に装着する。温度判定
基準製品を前記場所に装着する理由は、できるだけ測定
雰囲気に近いところの温度を検出するため、及びＬＳＩ
テスターのピンへの配線引き回しを少なくするためであ
る。尚、プローブカードは、被測定ＩＣ側の配線ランド
からＬＳＩテスターへの接触ピンへは電気的導通が取れ
る構造となっているものとする。また、温度判定基準製
品は、プローブカードからプローブ先端までの高さ（図
２のＬ）を考慮して、挿入型パッケージよりもＳＯＰ
（ＳｍａｌｌＯｕｔｌｉｎｅＰａｃｋａｇｅ）の様
な薄型の表面実装型パッケージとする。

【００１７】図３は前述の検査温度判定方法のブロック
図を示すものであって、ブロック図の中の矢印は処理さ
れる方向を示すものである。以下に順を追ってこのブロ
ック図の説明をする。

【００１８】まず、ＬＳＩテスターから温度判定基準製
品の測定を行なう（処理３１）。次に、温度判定基準製
品の測定値をＬＳＩテスターに取り込む（処理３２）。
取り込んだ測定値をもとにＬＳＩテスター側で検査規格
を決定するための処理を行なう訳であるが、その際、Ｌ
ＳＩテスターで処理する内容をテストプログラムにより
ＬＳＩテスターにプログラミングする（処理３３）。こ
のプログラミング内容は、一度ＬＳＩテスターに読み込
ませると内容を削除しない限り、ＬＳＩテスター内に存
在するものである。ＬＳＩテスターでの一連の処理によ
り、決定した検査規格により被測定ＩＣの検査を行なう
（処理３４）。

【００１９】図４は前述の温度判定基準製品における基
準となる温度特性を示す。この温度判定基準製品の温度
特性は、プローブカード上に装着する前にあらかじめ調
査したものである。その際、検査温度ばらつき範囲をＴ
１、Ｔ２、・・・、ＴＮと区分けして、それに対応する
温度判定基準製品の測定値をＶ１、Ｖ２、・・・、ＶＮ
とする。尚、Ｎは整数値であり、値が大きくなればなる
ほど、決定する検査規格の精度が上がることになる。

【００２０】つまり、温度判定基準製品の温度特性を調
査することによって、測定値がＶ（ｎ−１）からＶｎの
間であれば、検査温度がＴ（ｎ−１）からＴｎまでの間
で測定されているということが判明することになる。

【００２１】テストプログラム上での検査規格の決め方
は、温度判定基準製品の測定値がＶ（ｎ−１）からＶｎ
の間であることが判明すれば、検査温度の範囲が判明
し、判明した検査温度と被測定ＩＣの仕様とを考慮した
形で規格が決定されるということである。

【００２２】図５はプログラミングされたＬＳＩテスタ
ー上での処理をフローチャートにて示したものである。
以下に一連の動作をフローチャートに従って説明する。

【００２３】まず、被測定ＩＣの測定する回数を初期化
する（処理５１）。前記初期化を行なう理由は、被測定
ＩＣを測定毎に検査温度判定フローを実行するとスルー
プットの低下を引き起こしてしまうこと、及び一度検査
温度を判定してしまえば、ある程度の時間、検査温度の
変化がないことが前提である。ここで、前述のある程度
の時間とは、時間と共に変化する検査温度推移により、
何回被測定ＩＣを検査する毎に検査温度の判定が必要か
ということをあらかじめ調査しておく必要がある。その
検査温度の頻度によって、一度検査温度の判定を行なっ
てから、何回まで被測定ＩＣの検査を行えるかの最大回
数Ｉを決定する。

【００２４】カウンタの初期化を行なった後、温度判定
基準製品の測定を行なう（処理５２）。測定値を算出し
て（処理５３）、前述テストプログラム内容に従い、Ｌ
ＳＩテスターにて検査規格を決定する（処理５４）。決
定した検査規格に基づいて、被測定ＩＣを測定する（処
理５５）。被測定ＩＣの測定が終了した後、カウンタを
インクリメントする（処理５６）。

【００２５】その後、前述一度の検査温度の判定をもと
に被測定ＩＣを測定できる最大回数Ｉと現在のカウンタ
の値を比較して、検査温度の判定を行なうか、行なわず
に被測定ＩＣの測定を行なうかの選択を行なう（処理５
７）。

【００２６】以後、図５記載のフローチャートに従い、
同様の処理を繰り返す。

【００２７】

【発明の効果】前述の如く本発明の検査温度検出方法及
び機構によれば、検査温度ばらつきを考慮して絞り込ん
だ検査規格の設定を行わなくても済むため、検査温度ば
らつき範囲内での一律規格での測定による過剰品質を防
ぐことができ、効果的検査を行えることによる歩留まり
向上が見込まれる。

【００２８】また、新製品立ち上げ段階にて検査温度ば
らつきを考慮しなくても済むため、温度勾配を持つ特性
に対して円滑な仕様決定、及び特性合わせ込みのためＩ
Ｃ内部に付加するヒューズ回路の必要性についての明確
化が図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係わるプローブカード平面図である。

【図２】本発明に係わるプローブカード断面図である。

【図３】本発明の検査温度判定方法のブロック図であ
る。

【図４】本発明の温度判定基準製品の温度特性である。

【図５】本発明の一連の処理を示すフローチャートであ
る。

【符号の説明】

１１・・・プローブカード１２・・・プローブ１３・・・温度判定基準製品１４・・・配線ランド２１・・・プローブカード２２・・・プローブ２３・・・温度判定基準製品

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ＩＣウエハをウエハ検査搬送装置（以下、
プローバーと称す）に搭載し、前記ウエハ内のＩＣチッ
プの各電極にプローブカードのプローブを接触させて電
気的テストを行う際に、プローブカード上に温度勾配を
持つ特性を持ったＩＣを温度判定基準製品として装着
し、その特性により検出された検査温度データによりテ
スト条件を決定し、テストするＩＣ検査方法。
【請求項２】前記温度判定基準製品を測定することによ
り、検査温度データを検出することを特徴とする請求項
１記載のＩＣ検査方法。
【請求項３】前記温度判定基準製品により得られた検査
温度データを直接ＬＳＩテスターのピンから取り込むこ
とを特徴とする請求項１記載のＩＣ検査方法。
【請求項４】前記温度判定基準製品により得られた検査
温度データをもとに、ＬＳＩテスター上にてプログラミ
ングすることによりテスト条件を決定することを特徴と
する請求項１記載のＩＣ検査方法。
【請求項５】前記温度判定基準製品により検査温度デー
タを検出した回数を数えるカウンタ機能を持った請求項
４記載のＩＣ検査方法。
【請求項６】温度勾配を持ったＩＣを温度判定基準製品
として装着することを特徴としたプローブカード。
【請求項７】温度判定基準製品を被測定ＩＣ側に装着す
ることを特徴とした請求項６に記載のプローブカード。