JPH1140453A - コンデンサ用ポリエステルフィルムおよびフィルムコンデンサ - Google Patents
コンデンサ用ポリエステルフィルムおよびフィルムコンデンサInfo
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- JPH1140453A JPH1140453A JP9211377A JP21137797A JPH1140453A JP H1140453 A JPH1140453 A JP H1140453A JP 9211377 A JP9211377 A JP 9211377A JP 21137797 A JP21137797 A JP 21137797A JP H1140453 A JPH1140453 A JP H1140453A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 コンデンサ製造の際に十分な加工性を持ち、
かつ絶縁抵抗の良好な、フィルムコンデンサ用途に好適
なコンデンサ用ポリエステルフィルムを提供する。 【解決手段】 ３次元表面粗さ計による中心面平均粗さ
ＳＲa が２０〜７０ｎｍの範囲にあり、高さ０．８〜
１．５μｍの突起の個数が０〜２５個／ｍｍ2 の範囲に
あり、かつ、３次元表面粗さ計による中心面山高さＳＲ
p とフィルムの総厚さＴとが下記の式 ０．３５≦ＳＲp ／Ｔ≦１ を満たすことを特徴とするコンデンサ用ポリエステルフ
ィルム、およびそれを用いてなるフィルムコンデンサ。
かつ絶縁抵抗の良好な、フィルムコンデンサ用途に好適
なコンデンサ用ポリエステルフィルムを提供する。 【解決手段】 ３次元表面粗さ計による中心面平均粗さ
ＳＲa が２０〜７０ｎｍの範囲にあり、高さ０．８〜
１．５μｍの突起の個数が０〜２５個／ｍｍ2 の範囲に
あり、かつ、３次元表面粗さ計による中心面山高さＳＲ
p とフィルムの総厚さＴとが下記の式 ０．３５≦ＳＲp ／Ｔ≦１ を満たすことを特徴とするコンデンサ用ポリエステルフ
ィルム、およびそれを用いてなるフィルムコンデンサ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コンデンサ用ポリ
エステルフィルムおよびそれを用いたフィルムコンデン
サに関するものであり、さらに詳しくは、絶縁抵抗の優
れたコンデンサ用ポリエステルフィルムおよびそれを用
いたフィルムコンデンサに関するものである。
エステルフィルムおよびそれを用いたフィルムコンデン
サに関するものであり、さらに詳しくは、絶縁抵抗の優
れたコンデンサ用ポリエステルフィルムおよびそれを用
いたフィルムコンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、有機高分子フィルムを誘電体
として用いたコンデンサは広く用いられている。特開昭
６３−１８２３５１号公報、特開昭６３−１９４３１８
号公報などに例示されるように、ポリエステルフィルム
と金属箔を交互に巻回するか、フィルムに金属を蒸着し
て電極とし、これを巻回または積層することによりコン
デンサを得る技術が知られている。
として用いたコンデンサは広く用いられている。特開昭
６３−１８２３５１号公報、特開昭６３−１９４３１８
号公報などに例示されるように、ポリエステルフィルム
と金属箔を交互に巻回するか、フィルムに金属を蒸着し
て電極とし、これを巻回または積層することによりコン
デンサを得る技術が知られている。
【０００３】特開平６−３１２４５３号公報などに例示
されるように、これらのコンデンサ用ポリエステルフィ
ルムのほとんどは、加工性、すなわちコンデンサ製造工
程におけるスリット性、巻取り性、あるいは積層性など
をもたせるために、無機あるいは有機粒子を添加するこ
となどにより表面をある程度粗面化している。
されるように、これらのコンデンサ用ポリエステルフィ
ルムのほとんどは、加工性、すなわちコンデンサ製造工
程におけるスリット性、巻取り性、あるいは積層性など
をもたせるために、無機あるいは有機粒子を添加するこ
となどにより表面をある程度粗面化している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】近年、ポリエステルフ
ィルムコンデンサの絶縁抵抗のさらなる改善が望まれる
ようになってきている。原料ポリマーの改良などによる
改善や、特開平３−１２２１３３号公報に例示されるよ
うな分子の結晶構造や配向による改善は従来から行われ
ているが、その要求に対し改善はまだ十分ではない。
ィルムコンデンサの絶縁抵抗のさらなる改善が望まれる
ようになってきている。原料ポリマーの改良などによる
改善や、特開平３−１２２１３３号公報に例示されるよ
うな分子の結晶構造や配向による改善は従来から行われ
ているが、その要求に対し改善はまだ十分ではない。
【０００５】本発明の課題は、コンデンサ製造の際に十
分な加工性を有し、かつ、絶縁抵抗の良好な、フィルム
コンデンサ用途に好適なコンデンサ用ポリエステルフィ
ルムを提供することにある。
分な加工性を有し、かつ、絶縁抵抗の良好な、フィルム
コンデンサ用途に好適なコンデンサ用ポリエステルフィ
ルムを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のコンデンサ用ポリエステルフィルムは、３
次元表面粗さ計による中心面平均粗さＳＲa が２０〜７
０ｎｍの範囲にあり、高さ０．８〜１．５μｍの突起の
個数が０〜２５個／ｍｍ2 の範囲にあり、かつ、３次元
表面粗さ計による中心面山高さＳＲp とフィルムの総厚
さＴとが下記の式 ０．３５≦ＳＲp ／Ｔ≦１ を満たすことを特徴とするものからなる。
に、本発明のコンデンサ用ポリエステルフィルムは、３
次元表面粗さ計による中心面平均粗さＳＲa が２０〜７
０ｎｍの範囲にあり、高さ０．８〜１．５μｍの突起の
個数が０〜２５個／ｍｍ2 の範囲にあり、かつ、３次元
表面粗さ計による中心面山高さＳＲp とフィルムの総厚
さＴとが下記の式 ０．３５≦ＳＲp ／Ｔ≦１ を満たすことを特徴とするものからなる。
【０００７】また、本発明に係る金属化フィルムは、上
記のようなポリエステルフィルムをコンデンサ素子作成
用に少なくとも片面を金属化したものからなる。
記のようなポリエステルフィルムをコンデンサ素子作成
用に少なくとも片面を金属化したものからなる。
【０００８】さらに、本発明に係るフィルムコンデンサ
は、上記のようなポリエステルフィルムあるいは金属化
フィルムを用いてなるものである。
は、上記のようなポリエステルフィルムあるいは金属化
フィルムを用いてなるものである。
【０００９】従来技術では、表面粗さと絶縁抵抗の関係
については全く知見がなく、表面形状は主にコンデンサ
製造の際の加工性のみを主眼に設計されていた。しかし
ながら、本発明者の検討によれば、表面形状は絶縁抵抗
を左右する一つの大きな要因であり、表面形状を本発明
で規定するように設計することによって、良好な絶縁抵
抗と十分な加工性を両立させた、従来にないコンデンサ
用途に好適なポリエステルフィルムを得ることができ
る。
については全く知見がなく、表面形状は主にコンデンサ
製造の際の加工性のみを主眼に設計されていた。しかし
ながら、本発明者の検討によれば、表面形状は絶縁抵抗
を左右する一つの大きな要因であり、表面形状を本発明
で規定するように設計することによって、良好な絶縁抵
抗と十分な加工性を両立させた、従来にないコンデンサ
用途に好適なポリエステルフィルムを得ることができ
る。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明におけるポリエステルフィ
ルムの表面は、表面粗さが３次元表面粗さ計による中心
面平均粗さＳＲa にして２０〜７０ｎｍの範囲にあるこ
とが、コンデンサ製造の際の加工性および絶縁抵抗の観
点から必要である。２０ｎｍ未満では、コンデンサの製
造工程での歩留まりが悪くなる。また、７０ｎｍを越え
るものでは、コンデンサの絶縁抵抗が悪くなる。より好
ましくは、２３〜５０ｎｍの範囲であり、さらに好まし
くは２５〜４０ｎｍの範囲である。
ルムの表面は、表面粗さが３次元表面粗さ計による中心
面平均粗さＳＲa にして２０〜７０ｎｍの範囲にあるこ
とが、コンデンサ製造の際の加工性および絶縁抵抗の観
点から必要である。２０ｎｍ未満では、コンデンサの製
造工程での歩留まりが悪くなる。また、７０ｎｍを越え
るものでは、コンデンサの絶縁抵抗が悪くなる。より好
ましくは、２３〜５０ｎｍの範囲であり、さらに好まし
くは２５〜４０ｎｍの範囲である。
【００１１】また、本発明におけるポリエステルフィル
ムの表面の、高さ０．８〜１．５μｍの突起の個数は、
０〜２５個／ｍｍ2 の範囲にある必要がある。２５個／
ｍｍ2 を越えると、絶縁抵抗が悪くなる。より好ましく
は、１〜２０個／ｍｍ2 の範囲であり、さらに好ましく
は２〜１０個／ｍｍ2 の範囲である。
ムの表面の、高さ０．８〜１．５μｍの突起の個数は、
０〜２５個／ｍｍ2 の範囲にある必要がある。２５個／
ｍｍ2 を越えると、絶縁抵抗が悪くなる。より好ましく
は、１〜２０個／ｍｍ2 の範囲であり、さらに好ましく
は２〜１０個／ｍｍ2 の範囲である。
【００１２】本発明におけるポリエステルフィルムは、
３次元表面粗さ計による中心面山高さＳＲp とフィルム
の総厚さＴとが、下記の式 ０．３５≦ＳＲp ／Ｔ≦１ を満たす必要がある。ＳＲp ／Ｔが０．３５未満では、
コンデンサ製造の際の加工性が悪くなる。１を越える
と、絶縁抵抗が低下する。ＳＲp ／Ｔの範囲は、好まし
くは０．４〜０．９５の範囲にあるのが良く、より好ま
しくは０．５〜０．９の範囲である。
３次元表面粗さ計による中心面山高さＳＲp とフィルム
の総厚さＴとが、下記の式 ０．３５≦ＳＲp ／Ｔ≦１ を満たす必要がある。ＳＲp ／Ｔが０．３５未満では、
コンデンサ製造の際の加工性が悪くなる。１を越える
と、絶縁抵抗が低下する。ＳＲp ／Ｔの範囲は、好まし
くは０．４〜０．９５の範囲にあるのが良く、より好ま
しくは０．５〜０．９の範囲である。
【００１３】さらに、高さ１．５μｍを越える突起の個
数は、０〜１個／ｍｍ2 であることが、絶縁抵抗および
耐電圧性、機械的強度の観点からより好ましい。
数は、０〜１個／ｍｍ2 であることが、絶縁抵抗および
耐電圧性、機械的強度の観点からより好ましい。
【００１４】また、本発明におけるポリエステルフィル
ムは、表面粗さが３次元粗さ計による最大高さＳＲmax
にして、８００〜１４００ｎｍの範囲にあることが絶縁
抵抗およびコンデンサ製造の際の加工性の観点からより
好ましい。より好ましくは８５０〜１２００ｎｍの範囲
であり、さらに好ましくは９００〜１１００ｎｍの範囲
である。
ムは、表面粗さが３次元粗さ計による最大高さＳＲmax
にして、８００〜１４００ｎｍの範囲にあることが絶縁
抵抗およびコンデンサ製造の際の加工性の観点からより
好ましい。より好ましくは８５０〜１２００ｎｍの範囲
であり、さらに好ましくは９００〜１１００ｎｍの範囲
である。
【００１５】加えて、本発明におけるポリエステルフィ
ルムの表面の、３次元表面粗さ計による中心面山高さＳ
Ｒp は６００〜１２００ｎｍの範囲にあることが、絶縁
抵抗の観点から特に好ましい。より好ましくは７００〜
１１００ｎｍの範囲であり、さらに好ましくは８００〜
１０００ｎｍの範囲である。
ルムの表面の、３次元表面粗さ計による中心面山高さＳ
Ｒp は６００〜１２００ｎｍの範囲にあることが、絶縁
抵抗の観点から特に好ましい。より好ましくは７００〜
１１００ｎｍの範囲であり、さらに好ましくは８００〜
１０００ｎｍの範囲である。
【００１６】本発明のポリエステルフィルムは、絶縁抵
抗の改良の観点から、中心面山高さＳＲp と、最大高さ
ＳＲmax とが、以下の関係を満たすことが好ましい。 ０．５≦ＳＲp ／ＳＲmax ≦１ ＳＲp ／ＳＲmax が小さくなることは、すなわち表面形
状を構成する山と谷のうち、山の高さに比べ谷の深さが
大きくなることを意味しており、この深い谷の部分では
金属電極の距離が近接し、絶縁性に不利となる。ＳＲp
／ＳＲmax が０．５未満であると、絶縁抵抗の改良効果
が小さくなる。定義上、常にＳＲmax ≧ＳＲp であるの
で、ＳＲp ／ＳＲmax は常に１以下となる。より好まし
くは、ＳＲp ／ＳＲmax は０．６〜０．９５の範囲であ
ることが良く、さらに好ましくは０．７〜０．９の範囲
である。
抗の改良の観点から、中心面山高さＳＲp と、最大高さ
ＳＲmax とが、以下の関係を満たすことが好ましい。 ０．５≦ＳＲp ／ＳＲmax ≦１ ＳＲp ／ＳＲmax が小さくなることは、すなわち表面形
状を構成する山と谷のうち、山の高さに比べ谷の深さが
大きくなることを意味しており、この深い谷の部分では
金属電極の距離が近接し、絶縁性に不利となる。ＳＲp
／ＳＲmax が０．５未満であると、絶縁抵抗の改良効果
が小さくなる。定義上、常にＳＲmax ≧ＳＲp であるの
で、ＳＲp ／ＳＲmax は常に１以下となる。より好まし
くは、ＳＲp ／ＳＲmax は０．６〜０．９５の範囲であ
ることが良く、さらに好ましくは０．７〜０．９の範囲
である。
【００１７】上記のような表面を形成する手段として
は、例えばポリエステルフィルム中に不活性粒子を添加
することにより所望の表面が得られる。さらに例示する
ならば、添加する不活性粒子として、シリカ、炭酸カル
シウム、酸化チタン、カオリン、タルク、アルミナなど
を用いることができる。さらに架橋高分子粒子などを用
いることもできる。
は、例えばポリエステルフィルム中に不活性粒子を添加
することにより所望の表面が得られる。さらに例示する
ならば、添加する不活性粒子として、シリカ、炭酸カル
シウム、酸化チタン、カオリン、タルク、アルミナなど
を用いることができる。さらに架橋高分子粒子などを用
いることもできる。
【００１８】重合段階でこれらの粒子を添加する場合、
分散が良好でないとフィルム表面の粗大突起の原因とな
り、絶縁抵抗に悪影響を及ぼすことがある。ジェットア
ジタによる分散やメディア分散を行うことは、本発明の
表面を得るのに効果的である。フィルム上にプライマー
層を設ける場合には、プライマー層に粒子を添加し目的
の表面を形成することもできる。
分散が良好でないとフィルム表面の粗大突起の原因とな
り、絶縁抵抗に悪影響を及ぼすことがある。ジェットア
ジタによる分散やメディア分散を行うことは、本発明の
表面を得るのに効果的である。フィルム上にプライマー
層を設ける場合には、プライマー層に粒子を添加し目的
の表面を形成することもできる。
【００１９】本発明のポリエステルフィルムは、コンデ
ンサ用として用いられるためにいかなる厚さを持つこと
もできるが、２０μｍ以下の厚さがより好適であり、
０．５〜５μｍの厚さにおいて絶縁抵抗の改良効果が特
に大きい。より好ましくは０．７〜３μｍの範囲であ
り、さらに好ましくは１〜２μｍの範囲である。
ンサ用として用いられるためにいかなる厚さを持つこと
もできるが、２０μｍ以下の厚さがより好適であり、
０．５〜５μｍの厚さにおいて絶縁抵抗の改良効果が特
に大きい。より好ましくは０．７〜３μｍの範囲であ
り、さらに好ましくは１〜２μｍの範囲である。
【００２０】本発明のポリエステルフィルムは、溶融比
抵抗が１×１０9 Ω・ｃｍ以上であることが絶縁抵抗の
観点から好ましい。より好ましくは１．５×１０9 Ω・
ｃｍ以上である。
抵抗が１×１０9 Ω・ｃｍ以上であることが絶縁抵抗の
観点から好ましい。より好ましくは１．５×１０9 Ω・
ｃｍ以上である。
【００２１】本発明のポリエステルフィルムには、電気
伝導性のイオンなどが少ないことが絶縁抵抗の観点から
好ましい。ポリマーを重合する際の触媒などとして、方
法によってはやむなく金属化合物を添加する必要がある
が、金属イオンはリンで失活されるので、フィルム中の
Ｃａ、Ｍｇ、Ｌｉ、Ｍｎなどの金属元素の合計量Ｍから
リン量Ｐを差し引いたＭ−Ｐなる量をこの指標とするこ
とができる。この金属イオン残存量Ｍ−Ｐは、０〜２０
０ｐｐｍであることが、絶縁抵抗の観点から好ましい。
より好ましくは０〜１７０ｐｐｍであり、さらに好まし
くは０〜１５０ｐｐｍである。
伝導性のイオンなどが少ないことが絶縁抵抗の観点から
好ましい。ポリマーを重合する際の触媒などとして、方
法によってはやむなく金属化合物を添加する必要がある
が、金属イオンはリンで失活されるので、フィルム中の
Ｃａ、Ｍｇ、Ｌｉ、Ｍｎなどの金属元素の合計量Ｍから
リン量Ｐを差し引いたＭ−Ｐなる量をこの指標とするこ
とができる。この金属イオン残存量Ｍ−Ｐは、０〜２０
０ｐｐｍであることが、絶縁抵抗の観点から好ましい。
より好ましくは０〜１７０ｐｐｍであり、さらに好まし
くは０〜１５０ｐｐｍである。
【００２２】本発明におけるポリエステルとは、エステ
ル結合によって高分子化されている結晶性の熱可塑性樹
脂化合物である。このようなポリエステルはジカルボン
酸成分とグリコール成分を重縮合することにより得られ
る。ジカルボン酸成分としては、テレフタル酸、イソフ
タル酸、ナフタレンジカルボン酸、シクロヘキサンジカ
ルボン酸、ジフェニルエタンジカルボン酸などが例示で
き、グリコール成分としてはエチレングリコール、プロ
ピレングリコール、テトラメチレングリコール、シクロ
ヘキサンジメタノールなどが例示できる。これらのうち
ジカルボン酸成分としてはテレフタル酸、ナフタレン−
２，６−ジカルボキシレートが好ましく、グリコール成
分としてはエチレングリコールが好ましい。該ポリエス
テルの融点は２５０℃以上であることが耐熱性の点から
好ましく、また２８０℃以下であることが生産性の面か
ら好ましい。二軸延伸性の面から溶融状態では光学的に
等方であることが好ましい。このような好ましいポリエ
ステルとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエ
チレン−２，６−ナフタレート、ポリ−１，４−シクロ
ヘキシレンジメチレンテレフタレートなどを挙げること
ができる。これらのポリマに３０モル％未満、好ましく
は１５モル％未満の上述したような他の成分が共重合、
ブレンドされていることは差し支えない。
ル結合によって高分子化されている結晶性の熱可塑性樹
脂化合物である。このようなポリエステルはジカルボン
酸成分とグリコール成分を重縮合することにより得られ
る。ジカルボン酸成分としては、テレフタル酸、イソフ
タル酸、ナフタレンジカルボン酸、シクロヘキサンジカ
ルボン酸、ジフェニルエタンジカルボン酸などが例示で
き、グリコール成分としてはエチレングリコール、プロ
ピレングリコール、テトラメチレングリコール、シクロ
ヘキサンジメタノールなどが例示できる。これらのうち
ジカルボン酸成分としてはテレフタル酸、ナフタレン−
２，６−ジカルボキシレートが好ましく、グリコール成
分としてはエチレングリコールが好ましい。該ポリエス
テルの融点は２５０℃以上であることが耐熱性の点から
好ましく、また２８０℃以下であることが生産性の面か
ら好ましい。二軸延伸性の面から溶融状態では光学的に
等方であることが好ましい。このような好ましいポリエ
ステルとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエ
チレン−２，６−ナフタレート、ポリ−１，４−シクロ
ヘキシレンジメチレンテレフタレートなどを挙げること
ができる。これらのポリマに３０モル％未満、好ましく
は１５モル％未満の上述したような他の成分が共重合、
ブレンドされていることは差し支えない。
【００２３】本発明のポリエステルはその極限粘度が
０. ５ｄｌ／ｇ以上、好ましくは０.６ｄｌ／ｇ以上、
より好ましくは０. ６５ｄｌ／ｇ以上、さらに好ましく
は０.７ｄｌ／ｇ以上が耐電圧性、機械特性の観点から
好ましい。
０. ５ｄｌ／ｇ以上、好ましくは０.６ｄｌ／ｇ以上、
より好ましくは０. ６５ｄｌ／ｇ以上、さらに好ましく
は０.７ｄｌ／ｇ以上が耐電圧性、機械特性の観点から
好ましい。
【００２４】本発明のポリエステルフィルムには、層間
接着性を向上させる目的、もしくは耐湿性を向上する目
的、加工性を向上させる目的などのために、各種のプラ
イマー層を設けることができる。実用的には、塗工の際
の安全性、加工性の観点から水溶性もしくは水分散性の
ものを用いるのが好ましいが、用途によってはそれ以外
のプライマーを用いることもできる。プライマーの成分
としては、アクリル、ウレタン系樹脂、ワックスなど、
各種の公知のプライマー剤を、目的に応じ単体もしくは
混合、あるいは共重合して用いることができる。
接着性を向上させる目的、もしくは耐湿性を向上する目
的、加工性を向上させる目的などのために、各種のプラ
イマー層を設けることができる。実用的には、塗工の際
の安全性、加工性の観点から水溶性もしくは水分散性の
ものを用いるのが好ましいが、用途によってはそれ以外
のプライマーを用いることもできる。プライマーの成分
としては、アクリル、ウレタン系樹脂、ワックスなど、
各種の公知のプライマー剤を、目的に応じ単体もしくは
混合、あるいは共重合して用いることができる。
【００２５】また、本発明のポリエステルフィルムを蒸
着などの方法により金属化して用いる際、コーティング
などの方法により、絶縁を目的とした非電導層などのコ
ート層を金属化層の上に設けることがより好ましい。
着などの方法により金属化して用いる際、コーティング
などの方法により、絶縁を目的とした非電導層などのコ
ート層を金属化層の上に設けることがより好ましい。
【００２６】本発明のポリエステルフィルムは、２種以
上のポリエステルを、２層以上に積層あるいは貼合わせ
を行って得ることもできるが、絶縁抵抗、および誘電正
接（ｔａｎδ）の観点から、単層、単膜であることがよ
り好ましい。
上のポリエステルを、２層以上に積層あるいは貼合わせ
を行って得ることもできるが、絶縁抵抗、および誘電正
接（ｔａｎδ）の観点から、単層、単膜であることがよ
り好ましい。
【００２７】本発明のポリエステルフィルムは、加熱収
縮率が長手方向について０．５〜２．５％、幅方向につ
いて０〜２．５％であることが、耐電圧性の観点から好
ましい。より好ましくは、長手方向について１〜１．９
％、幅方向について１〜２％であることが好ましい。
縮率が長手方向について０．５〜２．５％、幅方向につ
いて０〜２．５％であることが、耐電圧性の観点から好
ましい。より好ましくは、長手方向について１〜１．９
％、幅方向について１〜２％であることが好ましい。
【００２８】本発明のポリエステルフィルムは、示差走
査カロリメータ（ＤＳＣ）による熱処理ピーク温度Ｔme
taが１９０℃〜２４０℃の範囲にあることが好ましい。
１９０℃未満では、コンデンサの誘電正接の観点から好
ましくない。２４０℃を越えるものではフィルムの機械
的特性やコンデンサの耐電圧や誘電正接が悪化し、好ま
しくない。より好ましくは２００〜２３５℃の範囲であ
り、さらに好ましくは２１０〜２３０℃の範囲である。
査カロリメータ（ＤＳＣ）による熱処理ピーク温度Ｔme
taが１９０℃〜２４０℃の範囲にあることが好ましい。
１９０℃未満では、コンデンサの誘電正接の観点から好
ましくない。２４０℃を越えるものではフィルムの機械
的特性やコンデンサの耐電圧や誘電正接が悪化し、好ま
しくない。より好ましくは２００〜２３５℃の範囲であ
り、さらに好ましくは２１０〜２３０℃の範囲である。
【００２９】次に本発明の製造方法について説明する
が、必ずしも以下の方法に限定されるものではない。ま
ず、前述のポリエステルをその融点を超える温度で押出
機にて溶融押出し、ガラス転移点以下に冷却、キャスト
し、ガラス転移点以上に加熱した後、長手方向に２．８
〜７．５倍延伸する。続いてステンターにてガラス転移
点以上に加熱し、幅方向に３〜６倍に延伸し、引き続き
熱処理する。熱処理温度はフィルムの温度にして２２０
℃〜［融点−５℃］であるのが好ましい。２２０℃未満
では高温ライフ性や誘電正接が悪くなり、［融点−５
℃］を越えるとポリエステルフィルムの耐電圧性や機械
的特性が低下するので、好ましくない。
が、必ずしも以下の方法に限定されるものではない。ま
ず、前述のポリエステルをその融点を超える温度で押出
機にて溶融押出し、ガラス転移点以下に冷却、キャスト
し、ガラス転移点以上に加熱した後、長手方向に２．８
〜７．５倍延伸する。続いてステンターにてガラス転移
点以上に加熱し、幅方向に３〜６倍に延伸し、引き続き
熱処理する。熱処理温度はフィルムの温度にして２２０
℃〜［融点−５℃］であるのが好ましい。２２０℃未満
では高温ライフ性や誘電正接が悪くなり、［融点−５
℃］を越えるとポリエステルフィルムの耐電圧性や機械
的特性が低下するので、好ましくない。
【００３０】プライマー層を設ける場合は、この熱処理
後のフィルムにコーティングを施す方法が例示できる
が、例えば長手方向に延伸した後にコーティング剤の塗
布を行い、ステンターで幅方向に延伸する前に乾燥する
インラインコーティングの手法を用いることもできる。
後のフィルムにコーティングを施す方法が例示できる
が、例えば長手方向に延伸した後にコーティング剤の塗
布を行い、ステンターで幅方向に延伸する前に乾燥する
インラインコーティングの手法を用いることもできる。
【００３１】次に金属化ポリエステルフィルムとする場
合には、少なくとも片面にアルミニウムを蒸着してコン
デンサの内部電極となるアルミニウム蒸着膜を設ける
が、このときアルミニウムと同時あるいは逐次にたとえ
ばニッケル、銅、金、銀、クロム、亜鉛などの他の金属
成分を蒸着することもできる。また、蒸着膜上にオイル
などで保護層を設けることもできる。アルミニウムの蒸
着膜の厚さはコンデンサの電気特性とセルフヒール性の
点から２０〜１００ｎｍ（または表面電気抵抗で１〜５
Ω／□）であることが望ましい。
合には、少なくとも片面にアルミニウムを蒸着してコン
デンサの内部電極となるアルミニウム蒸着膜を設ける
が、このときアルミニウムと同時あるいは逐次にたとえ
ばニッケル、銅、金、銀、クロム、亜鉛などの他の金属
成分を蒸着することもできる。また、蒸着膜上にオイル
などで保護層を設けることもできる。アルミニウムの蒸
着膜の厚さはコンデンサの電気特性とセルフヒール性の
点から２０〜１００ｎｍ（または表面電気抵抗で１〜５
Ω／□）であることが望ましい。
【００３２】必要により、蒸着後に特定の温度でエージ
ング処理を行ったり、再度オフラインで熱処理を行った
りすることができる。また、絶縁もしくは他の目的で、
この金属化フィルムの少なくとも片面にコーティングを
施すこともできる。
ング処理を行ったり、再度オフラインで熱処理を行った
りすることができる。また、絶縁もしくは他の目的で、
この金属化フィルムの少なくとも片面にコーティングを
施すこともできる。
【００３３】こうして得られたフィルムは積層もしくは
巻回してフィルムコンデンサを得ることができる。巻回
型フィルムコンデンサを例示するならば、金属化するフ
ィルムの両面にアルミニウムを真空蒸着する。その際、
長手方向に走るマージン部を有するストライプ状に蒸着
する（表面と裏面のパターンは交互になるようにずらし
て蒸着する）。次に表面の各蒸着部の中央と各マージン
部の中央に刃を入れてスリットし、表面が一方にマージ
ンを有し、裏面が反対側にマージンを有するような、テ
ープ状の巻取リールにする。得られたリールと、金属化
しない合わせフィルム各１枚ずつを、幅方向に金属化フ
ィルムが合わせフィルムよりはみ出すように２枚重ね合
わせて巻回し、巻回体を得る。この巻回体から芯材を抜
いてプレスし、両端面にメタリコンを溶射して外部電極
とし、メタリコンにリード線を溶接して巻回型コンデン
サ素子を得る。
巻回してフィルムコンデンサを得ることができる。巻回
型フィルムコンデンサを例示するならば、金属化するフ
ィルムの両面にアルミニウムを真空蒸着する。その際、
長手方向に走るマージン部を有するストライプ状に蒸着
する（表面と裏面のパターンは交互になるようにずらし
て蒸着する）。次に表面の各蒸着部の中央と各マージン
部の中央に刃を入れてスリットし、表面が一方にマージ
ンを有し、裏面が反対側にマージンを有するような、テ
ープ状の巻取リールにする。得られたリールと、金属化
しない合わせフィルム各１枚ずつを、幅方向に金属化フ
ィルムが合わせフィルムよりはみ出すように２枚重ね合
わせて巻回し、巻回体を得る。この巻回体から芯材を抜
いてプレスし、両端面にメタリコンを溶射して外部電極
とし、メタリコンにリード線を溶接して巻回型コンデン
サ素子を得る。
【００３４】［物性の測定方法ならびに効果の評価方
法］ （１）ポリエステルの極限粘度 ポリエステルをオルソクロロフェノールに溶解し、２５
℃において測定した。
法］ （１）ポリエステルの極限粘度 ポリエステルをオルソクロロフェノールに溶解し、２５
℃において測定した。
【００３５】（２）溶融比抵抗 押出機の出口短管部に２５ｃｍ2 の電極を２枚１ｃｍの
間隔を置いて対立して設置し（この際、電極間の空の絶
縁抵抗を１０12Ω・ｃｍ以上にする。）、試料を２８０
℃で押し出しする。ついで電極間に直流５ｋＶを印加
し、その際に流れる電流Ｉ（ｍＡ）を測定する。２８０
℃における溶融比抵抗ρは、下記の式から求められる。 ρ（Ω・ｃｍ）＝１．２５×１０8 ／Ｉ
間隔を置いて対立して設置し（この際、電極間の空の絶
縁抵抗を１０12Ω・ｃｍ以上にする。）、試料を２８０
℃で押し出しする。ついで電極間に直流５ｋＶを印加
し、その際に流れる電流Ｉ（ｍＡ）を測定する。２８０
℃における溶融比抵抗ρは、下記の式から求められる。 ρ（Ω・ｃｍ）＝１．２５×１０8 ／Ｉ
【００３６】（３）金属イオン残存量（Ｍ−Ｐ） フィルム中のＣａ、Ｍｇ、Ｌｉ、Ｍｎなどの金属元素の
定量を原子吸光法により行い、リン元素量は比色法によ
り測定した。
定量を原子吸光法により行い、リン元素量は比色法によ
り測定した。
【００３７】（４）フィルムの表面粗さ（中心面平均粗
さＳＲa ，最大高さＳＲmax ，中心面山高さＳＲp ） 小坂研究所製の３次元表面粗さ計ＥＴＢ−３０ＨＫを用
い、触針式で以下の条件で測定した。 触針先端径 ：２μｍ 触針加重 ：１０ｍｇ 測定長 ：１ｍｍ 送りピッチ ：５０μｍ 測定本数 ：４０本 カットオフ値：０．２５ｍｍ 上記の条件で、粗さ曲面ｆ（ｘ，ｙ）が得られたとき、
ＳＲa は下記の式（数１）で与えられる。
さＳＲa ，最大高さＳＲmax ，中心面山高さＳＲp ） 小坂研究所製の３次元表面粗さ計ＥＴＢ−３０ＨＫを用
い、触針式で以下の条件で測定した。 触針先端径 ：２μｍ 触針加重 ：１０ｍｇ 測定長 ：１ｍｍ 送りピッチ ：５０μｍ 測定本数 ：４０本 カットオフ値：０．２５ｍｍ 上記の条件で、粗さ曲面ｆ（ｘ，ｙ）が得られたとき、
ＳＲa は下記の式（数１）で与えられる。
【００３８】
【数１】
【００３９】但し、ｌx ；測定長＝１ｍｍ、１y ＝（送
りピッチ）×（測定本数）＝２ｍｍ、Ｓ＝ｌx ×ｌy 上記測定範囲の最大の山と最深の谷を平均面と平行な２
面で挟み、その間隔を最大高さＳＲmax とする。測定範
囲における最大の山の頂上と、中心面との間の距離を中
心面山高さＳＲp とする。
りピッチ）×（測定本数）＝２ｍｍ、Ｓ＝ｌx ×ｌy 上記測定範囲の最大の山と最深の谷を平均面と平行な２
面で挟み、その間隔を最大高さＳＲmax とする。測定範
囲における最大の山の頂上と、中心面との間の距離を中
心面山高さＳＲp とする。
【００４０】（５）フィルム表面の突起個数 上記の装置を用いて同様の条件で表面形状を１０回測定
し、各高さ毎の突起個数を出力し、高さ０．８〜１．５
μｍの突起個数、高さ１．５μｍ以上の突起個数をそれ
ぞれ得る。この際、突起の高さは、中心線から山の頂上
までの高さである。測定面積は、（触針径）×（測定
長）×（測定本数）と見積もれるから、上記測定を１０
回行った時の突起個数の合計Ｐより、突起高さ個数Ｃ
（個／ｍｍ2）は下記の式で求められる。 Ｃ＝Ｐ／Ｓ ＝Ｐ／０．８ （但し、Ｓ：測定面積（＝０．８ｍｍ2 ））
し、各高さ毎の突起個数を出力し、高さ０．８〜１．５
μｍの突起個数、高さ１．５μｍ以上の突起個数をそれ
ぞれ得る。この際、突起の高さは、中心線から山の頂上
までの高さである。測定面積は、（触針径）×（測定
長）×（測定本数）と見積もれるから、上記測定を１０
回行った時の突起個数の合計Ｐより、突起高さ個数Ｃ
（個／ｍｍ2）は下記の式で求められる。 Ｃ＝Ｐ／Ｓ ＝Ｐ／０．８ （但し、Ｓ：測定面積（＝０．８ｍｍ2 ））
【００４１】（６）熱処理ピーク温度 パーキンエルマー社の示差走査カロリメータＤＳＣ−７
を用いた。ポリエステルフィルムを１０ｍｇ採って試料
とし、昇温速度１０℃／分で３００℃まで昇温し測定を
行った。熱処理を行ったフィルムは、融点のピークより
も低い温度に融点とは異なる小さい吸熱ピークが認めら
れる。このピークのピーク温度を読みとり、熱処理ピー
ク温度Ｔmetaとする。Ｔmetaが融点に近く、融点ピーク
の肩にある場合は、融点ピークと熱処理ピークをチャー
ト上で分離し、熱処理ピークのピーク温度を読みとっ
た。
を用いた。ポリエステルフィルムを１０ｍｇ採って試料
とし、昇温速度１０℃／分で３００℃まで昇温し測定を
行った。熱処理を行ったフィルムは、融点のピークより
も低い温度に融点とは異なる小さい吸熱ピークが認めら
れる。このピークのピーク温度を読みとり、熱処理ピー
ク温度Ｔmetaとする。Ｔmetaが融点に近く、融点ピーク
の肩にある場合は、融点ピークと熱処理ピークをチャー
ト上で分離し、熱処理ピークのピーク温度を読みとっ
た。
【００４２】（７）加熱収縮率 ＪＩＳ−Ｃ２３１８に準じて測定した。
【００４３】（８）コンデンサの製造 ポリエステルフィルムの片面に表面抵抗が２Ω／□とな
るようにアルミニウムを真空蒸着した。その際、長手方
向に走るマージン部を有するストライプ状に蒸着した
（蒸着部の幅８ｍｍ、マージン部の幅１ｍｍの繰り返
し）。次に各蒸着部の中央と各マージン部の中央に刃を
入れてスリットし、左もしくは右に０．５ｍｍのマージ
ンを有する全幅４．５ｍｍのテープ状に巻取リールにし
た。得られたリールの左マージン及び右マージンのもの
各１本ずつを、幅方向に蒸着部分がマージン部より０．
５ｍｍはみ出すように２枚重ね合わせて巻回し、静電容
量約０．５μＦの巻回体を得た。素子巻回には皆藤製作
所製ＫＡＷ−４ＮＨＢを用いた。この巻回体から芯材を
抜いて、そのまま１５０℃、１０ｋｇ／ｃｍ2 の温度、
圧力で５分間プレスした。この両端面にメタリコンを溶
射して外部電極とし、メタリコンにリード線を溶接して
巻回型コンデンサ素子を得た。
るようにアルミニウムを真空蒸着した。その際、長手方
向に走るマージン部を有するストライプ状に蒸着した
（蒸着部の幅８ｍｍ、マージン部の幅１ｍｍの繰り返
し）。次に各蒸着部の中央と各マージン部の中央に刃を
入れてスリットし、左もしくは右に０．５ｍｍのマージ
ンを有する全幅４．５ｍｍのテープ状に巻取リールにし
た。得られたリールの左マージン及び右マージンのもの
各１本ずつを、幅方向に蒸着部分がマージン部より０．
５ｍｍはみ出すように２枚重ね合わせて巻回し、静電容
量約０．５μＦの巻回体を得た。素子巻回には皆藤製作
所製ＫＡＷ−４ＮＨＢを用いた。この巻回体から芯材を
抜いて、そのまま１５０℃、１０ｋｇ／ｃｍ2 の温度、
圧力で５分間プレスした。この両端面にメタリコンを溶
射して外部電極とし、メタリコンにリード線を溶接して
巻回型コンデンサ素子を得た。
【００４４】（９）コンデンサ製造の際の加工性 上記のコンデンサの製造の際、巻き始めから巻き終わり
までを目視で観察し、しわやずれが発生したものを不合
格とし、不合格となったものの数の製造数全体に対する
割合を百分率で示し加工性の指標とした（以下素子巻収
率と称する）。素子巻収率は高いほど好ましい。９５％
以上を良好、９５％未満を不良とした。
までを目視で観察し、しわやずれが発生したものを不合
格とし、不合格となったものの数の製造数全体に対する
割合を百分率で示し加工性の指標とした（以下素子巻収
率と称する）。素子巻収率は高いほど好ましい。９５％
以上を良好、９５％未満を不良とした。
【００４５】（１０）絶縁抵抗 ２５℃雰囲気下で、上記の方法で得たコンデンサ素子を
１００Ｖにて１分荷電後の抵抗値を超絶縁計（ＨＰ製）
を用い測定した。１００００ＭΩ以上を良好、１０００
０ＭΩ未満を不良とした。
１００Ｖにて１分荷電後の抵抗値を超絶縁計（ＨＰ製）
を用い測定した。１００００ＭΩ以上を良好、１０００
０ＭΩ未満を不良とした。
【００４６】（１１）絶縁破壊電圧 上記の方法で得たコンデンサ素子を試料とし、春日製高
電圧直流電源を用いて、１００Ｖ／ｓの速度で昇圧しな
がら電圧を印加し、１０ｍＡ以上流れた時絶縁破壊した
ものとした。絶縁破壊電圧は５０個の測定結果の平均値
として求めた。
電圧直流電源を用いて、１００Ｖ／ｓの速度で昇圧しな
がら電圧を印加し、１０ｍＡ以上流れた時絶縁破壊した
ものとした。絶縁破壊電圧は５０個の測定結果の平均値
として求めた。
【００４７】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づき説明する。 実施例１ 熱可塑性樹脂としてポリエチレンテレフタレートを用い
た。重合段階に平均粒径０．４μｍの凝集シリカ粒子
（以下粒子Ａ）を０．６重量％、平均粒径１．１μｍの
炭酸カルシウム粒子（以下粒子Ｂ）を０．０７５重量
％、それぞれ添加してチップを製造した。炭酸カルシウ
ム粒子は、直径５０μｍのガラスビーズを用いてメディ
ア分散した後に添加した。このチップの極限粘度は０．
６ｄｌ／ｇ、溶融比抵抗は１．３×１０9 Ω・ｃｍであ
った。
た。重合段階に平均粒径０．４μｍの凝集シリカ粒子
（以下粒子Ａ）を０．６重量％、平均粒径１．１μｍの
炭酸カルシウム粒子（以下粒子Ｂ）を０．０７５重量
％、それぞれ添加してチップを製造した。炭酸カルシウ
ム粒子は、直径５０μｍのガラスビーズを用いてメディ
ア分散した後に添加した。このチップの極限粘度は０．
６ｄｌ／ｇ、溶融比抵抗は１．３×１０9 Ω・ｃｍであ
った。
【００４８】このチップを１８０℃で真空乾燥し、押出
機に供給し、２９０℃で溶融させた後Ｔダイよりシート
を吐出させ、冷却ドラムにてキャストした。このフィル
ムを９０℃に加熱し、長手方向に３．５倍延伸し、１０
０℃に加熱して幅方向に３．６倍に延伸し、引き続き２
１０℃で４％弛緩処理をし、１．５μｍの二軸延伸フィ
ルムを得た。これを片面金属化フィルムとした後、巻回
してコンデンサを得た。その結果、素子巻き収率が９９
％、絶縁抵抗は１３０００ＭΩと共に良好であった。
機に供給し、２９０℃で溶融させた後Ｔダイよりシート
を吐出させ、冷却ドラムにてキャストした。このフィル
ムを９０℃に加熱し、長手方向に３．５倍延伸し、１０
０℃に加熱して幅方向に３．６倍に延伸し、引き続き２
１０℃で４％弛緩処理をし、１．５μｍの二軸延伸フィ
ルムを得た。これを片面金属化フィルムとした後、巻回
してコンデンサを得た。その結果、素子巻き収率が９９
％、絶縁抵抗は１３０００ＭΩと共に良好であった。
【００４９】実施例２ 粒子Ａの添加量を０．４重量％、粒子Ｂの添加量を０．
２重量％とする以外は実施例１と同様のフィルムを製造
し、コンデンサを得た。絶縁抵抗が１１０００ＭΩ、巻
き取り収率が９８％と共に良好であった。
２重量％とする以外は実施例１と同様のフィルムを製造
し、コンデンサを得た。絶縁抵抗が１１０００ＭΩ、巻
き取り収率が９８％と共に良好であった。
【００５０】実施例３ 粒子Ｂの代わりに平均粒径１．４μｍの炭酸カルシウム
粒子を０．０７５重量％添加し、フィルム厚みを２．４
μｍとする以外は実施例１と同様のフィルムを製造し、
コンデンサを得た。絶縁抵抗は１１０００ＭΩと良好で
あった。
粒子を０．０７５重量％添加し、フィルム厚みを２．４
μｍとする以外は実施例１と同様のフィルムを製造し、
コンデンサを得た。絶縁抵抗は１１０００ＭΩと良好で
あった。
【００５１】実施例４ 粒子Ｂの添加量を０．０４％とし、フィルム厚みを１．
２μｍとする以外は実施例１と同様のフィルムを製造
し、コンデンサを得た。絶縁抵抗が１１０００ＭΩ、巻
き取り収率が９８％と共に良好であった。
２μｍとする以外は実施例１と同様のフィルムを製造
し、コンデンサを得た。絶縁抵抗が１１０００ＭΩ、巻
き取り収率が９８％と共に良好であった。
【００５２】比較例１ 粒子Ａの添加量を０．３重量％とし、長手方向に延伸す
る際の加熱温度を９５℃にする以外は実施例１と同様の
フィルムを製造し、コンデンサを得た。絶縁抵抗は１２
０００ＭΩと良好であったが、巻き取り収率が８３％と
不良となった。
る際の加熱温度を９５℃にする以外は実施例１と同様の
フィルムを製造し、コンデンサを得た。絶縁抵抗は１２
０００ＭΩと良好であったが、巻き取り収率が８３％と
不良となった。
【００５３】比較例２ 粒子Ａを添加する代わりに平均粒径０．８μｍの凝集シ
リカ粒子を０．６％添加する以外は実施例１と同様のフ
ィルムを製造し、コンデンサを得た。絶縁抵抗が６００
０ＭΩと不良であった。
リカ粒子を０．６％添加する以外は実施例１と同様のフ
ィルムを製造し、コンデンサを得た。絶縁抵抗が６００
０ＭΩと不良であった。
【００５４】比較例３ 粒子Ａの代わりに平均粒径０．８μｍの凝集シリカ粒子
を０．５％添加し、粒子Ｂの添加量を０．０５％とし、
フィルム厚みを１．２μｍとする以外は実施例１と同様
のフィルムを製造し、コンデンサを得た。絶縁抵抗が８
０００ＭΩと不良であった。
を０．５％添加し、粒子Ｂの添加量を０．０５％とし、
フィルム厚みを１．２μｍとする以外は実施例１と同様
のフィルムを製造し、コンデンサを得た。絶縁抵抗が８
０００ＭΩと不良であった。
【００５５】
【表１】
【００５６】
【発明の効果】本発明によれば、従来のコンデンサ用フ
ィルムに比べ、コンデンサ製造の際に十分な加工性を持
ち、かつ絶縁抵抗の良好な、フィルムコンデンサ用途に
好適なコンデンサ用ポリエステルフィルムを得ることが
できる。このフィルムを用いて、絶縁抵抗に優れたフィ
ルムコンデンサを製造できる。
ィルムに比べ、コンデンサ製造の際に十分な加工性を持
ち、かつ絶縁抵抗の良好な、フィルムコンデンサ用途に
好適なコンデンサ用ポリエステルフィルムを得ることが
できる。このフィルムを用いて、絶縁抵抗に優れたフィ
ルムコンデンサを製造できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｂ２９Ｌ 7:00 Ｃ０８Ｌ 67:02
Claims (10)
- 【請求項１】 ３次元表面粗さ計による中心面平均粗さ
ＳＲa が２０〜７０ｎｍの範囲にあり、高さ０．８〜
１．５μｍの突起の個数が０〜２５個／ｍｍ2の範囲に
あり、かつ、３次元表面粗さ計による中心面山高さＳＲ
p とフィルムの総厚さＴとが下記の式 ０．３５≦ＳＲp ／Ｔ≦１ を満たすことを特徴とするコンデンサ用ポリエステルフ
ィルム。 - 【請求項２】 高さ１．５μｍを越える突起の個数が０
〜１個／ｍｍ2 であることを特徴とする、請求項１に記
載のコンデンサ用ポリエステルフィルム。 - 【請求項３】 ３次元表面粗さ計による最大高さＳＲma
x が８００〜１４００ｎｍの範囲にあることを特徴とす
る、請求項１または２に記載のコンデンサ用ポリエステ
ルフィルム。 - 【請求項４】 ３次元表面粗さ計による中心面山高さＳ
Ｒp が６００〜１２００ｎｍの範囲にあり、かつ、下記
の式 ０．５≦ＳＲp ／ＳＲmax ≦１ を満たすことを特徴とする、請求項１ないし３のいずれ
かに記載のコンデンサ用ポリエステルフィルム。 - 【請求項５】 総厚さが０．５〜５μｍの範囲にあるこ
とを特徴とする、請求項１ないし４のいずれかに記載の
コンデンサ用ポリエステルフィルム。 - 【請求項６】 ポリエステルの溶融比抵抗が１×１０9
Ω・ｃｍ以上であることを特徴とする、請求項１ないし
５のいずれかに記載のコンデンサ用ポリエステルフィル
ム。 - 【請求項７】 請求項１ないし６のいずれかに記載のポ
リエステルフィルムを用いてなる金属化フィルム。 - 【請求項８】 請求項７に記載の金属化フィルムを用い
てなるフィルムコンデンサ。 - 【請求項９】 請求項１ないし６のいずれかに記載のポ
リエステルフィルムの少なくとも片面を金属化し、該金
属化層の上に絶縁体層もしくは誘電体層を設けることを
特徴とする金属化フィルム。 - 【請求項１０】 請求項９に記載の金属化フィルムを用
いてなるフィルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21137797A JP3829424B2 (ja) | 1997-07-22 | 1997-07-22 | コンデンサ用ポリエステルフィルムおよびフィルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21137797A JP3829424B2 (ja) | 1997-07-22 | 1997-07-22 | コンデンサ用ポリエステルフィルムおよびフィルムコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1140453A true JPH1140453A (ja) | 1999-02-12 |
| JP3829424B2 JP3829424B2 (ja) | 2006-10-04 |
Family
ID=16604962
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21137797A Expired - Lifetime JP3829424B2 (ja) | 1997-07-22 | 1997-07-22 | コンデンサ用ポリエステルフィルムおよびフィルムコンデンサ |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP3829424B2 (ja) |
Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
| JP2002275287A (ja) * | 2001-03-16 | 2002-09-25 | Toray Ind Inc | ポリエステルフィルム |
| KR20180080191A (ko) * | 2015-11-05 | 2018-07-11 | 도레이 카부시키가이샤 | 2축 배향 폴리프로필렌 필름, 금속막 적층 필름 및 필름 콘덴서 |
| WO2020095725A1 (ja) | 2018-11-07 | 2020-05-14 | 東洋紡株式会社 | 二軸配向ポリエステルフィルム及びその製造方法 |
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-
1997
- 1997-07-22 JP JP21137797A patent/JP3829424B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| WO2020095725A1 (ja) | 2018-11-07 | 2020-05-14 | 東洋紡株式会社 | 二軸配向ポリエステルフィルム及びその製造方法 |
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| US12186971B2 (en) | 2018-11-07 | 2025-01-07 | Toyobo Co., Ltd. | Biaxially oriented polyester film and method for producing same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3829424B2 (ja) | 2006-10-04 |
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