JPH1140652A - 位置決め装置及び位置決め方法 - Google Patents

位置決め装置及び位置決め方法

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JPH1140652A
JPH1140652A JP9203926A JP20392697A JPH1140652A JP H1140652 A JPH1140652 A JP H1140652A JP 9203926 A JP9203926 A JP 9203926A JP 20392697 A JP20392697 A JP 20392697A JP H1140652 A JPH1140652 A JP H1140652A
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centering
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聡 金子
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数枚の基板を同時に位置決め可能にし、か
つ装置の小型化を図れるようにすること。 【解決手段】 垂直方向に適宜間隔をおいて配設されて
ウエハＷを載置する複数の回転テーブル２３と、回転テ
ーブル２３上に載置されたウエハＷの円周の少なくとも
３箇所に接触してウエハＷの心出しを行う心出し手段２
５と、回転テーブル２３にクラッチ２６を有する伝達機
構２７を介して連結するサーボモータ２８と、回転テー
ブル２３の外周側に配設されて回転するウエハＷのノッ
チＷａを検出する検出手段２９と、検出手段２９の検出
信号に基づいてクラッチ２６を制御するＣＰＵ３０とを
具備することにより、周囲の一部に判別用ノッチＷａを
有する複数のウエハＷを同時に位置決めすることができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば半導体ウ
エハのような基板の複数枚を同時に位置決めする位置決
め装置及び位置決め方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体製造装置の製造工程にお
いては、半導体ウエハやＬＣＤガラス基板等の被処理用
の基板（以下にウエハ等という）を薬液やリンス液（洗
浄液）等の処理液が貯留された処理槽や乾燥部に順次搬
送して洗浄や乾燥等の処理を行う基板搬送処理装置が広
く採用されている。
【０００３】このような基板搬送処理装置において、複
数枚例えば５０枚のウエハ等を効率良く洗浄等するに
は、ウエハ等を垂直に配列して搬送すると共に、各処理
ユニットに搬入し、処理ユニットから搬出する方法が好
適とされている。また、この種の処理装置において、一
般に、未処理のウエハ等を収納する容器例えばキャリア
の搬入部と、処理済みのウエハ等を収納する容器例えば
キャリアの搬出部との間に複数の処理ユニットや搬送手
段の洗浄ユニット等をライン状に配列したシステムが採
用されている。
【０００４】また、近年の半導体デバイスの微細高集積
化、量産化に伴ないウエハも８インチウエハから１２イ
ンチウエハへと大口径化が進んでいる。
【０００５】しかしながら、ウエハ等の大口径化に伴な
いウエハ等の大きさ及び重量が嵩むため、キャリア内の
ウエハを従来通り垂直状態のままで搬送すると、搬入及
び搬出部と処理部との間でウエハ等を受け渡しする際
に、位置ずれが生じたりウエハ等の移動によりパーティ
クルが発生し、製品歩留まりが低下するという問題があ
り、キャリア内のウエハを水平状態で搬送し、この状態
で装置の搬入・搬出部に設置されるようになってきた。
【０００６】この問題を解決するために発明者、出願人
等は鋭意研究した結果、複数枚例えば５０枚のウエハ等
を水平状態で搬入し、処理部に搬送する前に垂直状態に
姿勢変換して、処理部に搬送する技術を開発した。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、複数枚のウ
エハ等を水平状態から垂直状態に姿勢変換する際、複数
枚のウエハ等の全体を整列すなわち位置決めさせる必要
がある。ウエハ等を位置決めする手段としては、ウエハ
等を回転テーブル上に載置して回転させて、ウエハ等に
設けられた判別用切欠（ノッチ）を例えばセンサ等で検
出して位置決めする装置が知られている（特開平５−２
１８１７９号公報参照）。
【０００８】しかしながら、この方法では１枚のウエハ
等の位置検出は可能であるが、水平状態の複数枚のウエ
ハ等を同時に位置決めするには、複数枚のウエハ等の全
てを同一回転中心におき、同一条件でノッチ等を検出し
て行わなければならないため、構造が複雑になると共
に、位置決めの作業が煩雑となるなどの問題があり、従
来のこの種の検出装置をそのまま適用することはできな
い。また、複数枚例えば５０枚のウエハ等を同時に位置
決めするには、隣接するウエハ等の間隔をできる限り狭
くして行う方が装置の小型化が図れる点で望ましい。
【０００９】この発明は上記事情に鑑みなされたもの
で、水平状態に配列された複数枚の基板を同時に位置決
め可能にし、かつ装置の小型化を図れるようにした位置
決め装置及び位置決め方法を提供することを目的とする
ものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１記載の位置決め装置は、周囲の一部に判別
用切欠を有する複数の基板を位置決めする位置決め装置
であって、 垂直方向に適宜間隔をおいて配設されて上
記基板を載置する複数の回転テーブルと、 上記回転テ
ーブルに載置された上記基板の周囲の周縁部の少なくと
も３箇所に接触して基板の心出しを行う心出し手段と、
上記回転テーブルに接断手段を有する伝達機構を介し
て連結する回転駆動手段と、 上記回転テーブルの外周
側に配設されて回転する上記基板の判別用切欠を検出す
る検出手段と、上記検出手段の検出信号に基づいて上記
接断手段を制御する制御手段と、を具備することを特徴
とする。
【００１１】また、請求項２記載の位置決め装置は、周
囲の一部に判別用切欠を有する複数の基板を位置決めす
る位置決め装置であって、 垂直方向に適宜間隔をおい
て配設されて上記基板を載置する複数の回転テーブル
と、 上記回転テーブルに対して相対移動して回転テー
ブルとの間で上記基板を受け渡しするガイドと、 上記
回転テーブルに載置された上記基板の周囲の周縁部の少
なくとも３箇所に接触して基板の心出しを行う心出し手
段と、 上記回転テーブルに接断手段を有する伝達機構
を介して連結する回転駆動手段と、 上記回転テーブル
の外周側に配設されて回転する上記基板の判別用切欠を
検出する検出手段と、上記検出手段の検出信号に基づい
て上記接断手段を制御する制御手段と、を具備すること
を特徴とする。この発明の位置決め装置において、上記
検出手段を、回転テーブルの周方向に適宜間隔をおいて
配設される２つのセンサにて形成することができる（請
求項３）。また、上記回転駆動手段により駆動される複
数の回転軸の異なる高さ位置に、接断手段及び伝達機構
を介して回転テーブルを配設する方が好ましい（請求項
４）。
【００１２】この発明の位置決め装置において、上記接
断手段とは、回転テーブルの回転運動を断続又は接続す
る手段をいい、例えばクラッチ、あるいは歯車やローラ
等を用いることができる。
【００１３】また、請求項５記載の位置決め方法は、請
求項１ないし４のいずれかに記載の位置決め装置を用い
て周囲の一部に判別用切欠を有する複数の基板を位置決
めする位置決め方法であって、 回転テーブル上に載置
された基板を心出し手段により心出しする工程と、 上
記回転テーブルを回転して検出手段により基板の判別用
切欠を検出し、判別用切欠が検出された基板の回転テー
ブルを停止する工程と、を有することを特徴とする。
【００１４】また、請求項６記載の位置決め方法は、請
求項１ないし４のいずれかに記載の位置決め装置を用い
て周囲の一部に判別用切欠を有する複数の基板を位置決
めする位置決め方法であって、 回転テーブル上に載置
された基板を心出し手段により心出しする工程と、 上
記回転テーブルを回転して検出手段により基板の判別用
切欠を検出し、判別用切欠が検出された基板の回転テー
ブルを停止する工程と、 全ての基板の回転が停止した
後、再度全ての回転テーブルを上記回転速度より遅い回
転速度で回転させて、判別用切欠の回転方向先端側を検
出手段で検知した後、回転を停止する工程と、を有する
ことを特徴とする。この場合、全ての基板の回転が停止
した後、再度全ての回転テーブルを上記回転速度より遅
い回転速度で回転する方向には、逆方向も含むことがで
きる（請求項７）。
【００１５】上記のように構成されるこの発明によれ
ば、垂直方向に配設される複数の各回転テーブル上に載
置される基板を心出し手段によって心出しした後、同時
に回転させて検出手段により基板に設けられた判別用切
欠を検出し、その検出信号に基づいて回転テーブルを停
止して、基板の位置決めを行うことができる（請求項
１，５）。
【００１６】また、回転テーブルに対して相対移動して
回転テーブルとの間で基板を受け渡しするガイドを用い
ることで、位置決め前の基板の回転テーブルへの受け渡
し、位置決め後の基板の回転テーブルからの受け取りを
円滑にすることができる（請求項２）。
【００１７】また、検出手段を、回転テーブルの周方向
に適宜間隔をおいて配設される２つのセンサにて形成す
ることにより、一方のセンサによって判別用切欠を検知
し、他方のセンサによって判別用切欠の未検知の場合
に、判別用切欠の位置決めを行うことができるので、正
確な位置決めを行うことができる（請求項３）。
【００１８】また、回転駆動手段により駆動される複数
の回転軸の異なる高さ位置に、接断手段及び伝達機構を
介して回転テーブルを配設することにより、回転テーブ
ル間の間隔を狭くすることができるので、装置の小型化
を図ることができる（請求項４）。
【００１９】また、判別用切欠が検出された基板の回転
テーブルを停止し、全ての基板の回転が停止した後、再
度全ての回転テーブルを上記回転速度より遅い回転速度
で回転させて、判別用切欠の回転方向先端側を検出手段
で検知した後、回転を停止することにより、更に基板の
位置決め精度を向上させることができる（請求項６，
７）。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下に、この発明の実施の形態を
図面に基づいて詳細に説明する。この実施形態では半導
体ウエハの洗浄・乾燥処理システムに適用した場合につ
いて説明する。
【００２１】図１はこの発明に係る位置決め装置を適用
した洗浄・乾燥処理システムの第一実施形態を示す概略
平面図、図２はその概略側面図である。
【００２２】上記洗浄・乾燥処理システムは、被処理用
の基板である半導体ウエハＷ（以下にウエハという）を
水平状態に収納する容器例えばキャリア１を搬入、搬出
するための搬入・搬出部２と、ウエハＷを薬液、洗浄液
等の液処理すると共に乾燥処理する処理部３と、搬入・
搬出部２と処理部３との間に位置してウエハＷの受渡
し、位置調整及び姿勢変換等を行うインターフェース部
４と、処理部３とインターフェース部４に渡って設けら
れる搬送路５とを具備してなる。
【００２３】この場合、上記搬入・搬出部２は、洗浄・
乾燥処理システムの一側端部に併設して設けられる搬入
部６と搬出部７とで構成されている。また、搬入部６及
び搬出部７のキャリア１の搬入口６ａ及び搬出口７ａに
は、キャリア１を搬入部６、搬出部７に出入れ自在のス
ライド式の載置テーブル８が設けられている。また、搬
入部６と搬出部７には、それぞれキャリアリフタ９が配
設され、このキャリアリフタ９によってインターフェー
ス部４の上方に設けられたキャリア待機部１０へウエハ
Ｗを収容するキャリア１を搬送するか、あるいは、キャ
リア待機部１０にある空のキャリア１を搬送し得るよう
に構成されている。キャリア待機部１０には、キャリア
搬送ロボット（図示せず）が配設されており、このキャ
リア搬送ロボットによってキャリア待機部１０内に搬送
されたウエハＷを収容するキャリア１を背部側に移動し
得るように構成されている。
【００２４】また、上記搬送路５と対向する位置には、
それぞれスライダ１１を介して第１の姿勢変換装置１２
と第２の姿勢変換装置１２Ａが互いに平行に配設されて
いる。また、第１及び第２の姿勢変換装置１２，１２Ａ
の背部側には、それぞれ水平方向（Ｘ，Ｙ方向），垂直
方向（Ｚ方向）及び回転（θ方向）可能なウエハ取出し
アーム１３とウエハ収納アーム１４が互いに平行に配設
されると共に、ウエハ取出しアーム１３の側方にはこの
発明に係る位置決め装置としてのノッチアライナー１５
が配設されている。更に、ウエハ取出しアーム１３及び
ウエハ収納アーム１４と対向する位置に第２の容器搬送
手段である搬入用キャリアリフタ１６及び搬出用キャリ
アリフタ１７が配設されて、上記キャリア待機部１０に
待機されたキャリア１との間でウエハＷの受け渡しを行
うように構成されている。
【００２５】一方、上記処理部３には、ウエハＷに付着
するパーティクルや有機物汚染を除去する第１の処理ユ
ニット１８と、ウエハＷに付着する金属汚染を除去する
第２の処理ユニット１９と、ウエハＷに付着する化学酸
化膜を除去すると共に乾燥処理する乾燥処理装置を具備
する洗浄・乾燥処理ユニット２０及びチャック洗浄ユニ
ット２１が直線状に配列されており、これら各ユニット
１８〜２１と対向する位置に設けられた上記搬送路５
に、Ｘ，Ｙ方向（水平方向）、Ｚ方向（垂直方向）及び
回転（θ）可能なウエハ搬送アーム２２が配設されてい
る。
【００２６】次に、この発明に係る位置決め装置につい
て説明する。上記位置決め装置１５（ノッチアライナ）
は、図３及び図４に示すように、同一鉛直線上に適宜間
隔をおいて配設されてウエハＷを載置する複数例えば７
個の回転テーブル２３と、この回転テーブル２３に対し
て上下方向に相対移動して回転テーブル２３との間でウ
エハＷを受け渡しするガイド２４と、回転テーブル２３
上に載置されたウエハＷの周囲の周縁部の少なくとも３
箇所に接触してエウエハＷの心出しを行う心出し手段２
５と、回転テーブル２３に接断手段例えばクラッチ２６
を有する伝達機構２７を介して連結する回転駆動手段２
８と、回転テーブル２３の外周側に配設されて回転する
ウエハＷの判別用切欠例えばノッチＷａを検出する検出
手段２９と、検出手段２９の検出信号に基づいてクラッ
チ２６を制御する制御手段３０とで主に構成されてい
る。
【００２７】この場合、回転テーブル２３は、基台３１
上に立設する支持部材３２の一側面に略水平に突設され
る伝導ケース３３に取り付けられる軸２３ａにベアリン
グ３４を介して水平方向に回転自在に支承されている
（図５及び図６参照）。また、支持部材３２の他側面に
は、略水平に突設されるブラケット３５を介して取付部
材３６が垂設されており、この取付部材３６に装着され
る軸受３７を介して互いに平行な２本の回転軸３８ａ，
３８ｂが回転自在に垂設されている。これら回転軸３８
ａ，３８ｂのうちの一方３８ａの下部には回転駆動手段
であるサーボモータ２８が連結されており、両回転軸３
８ａ，３８ｂにそれぞれ装着されるプーリ３９ａ，３９
ｂにタイミングベルト４０が掛け渡されて、サーボモー
タ２８の駆動が両回転軸３８ａ，３８ｂに伝達されるよ
うに構成されている。
【００２８】また、図７に示すように、両回転軸３８
ａ，３８ｂの異なる高さ位置にはクラッチ２６を介して
駆動プーリ４１が装着されており、これら駆動プーリ４
１と、回転テーブル２３のボス部に装着された従動プー
リ４２とに伝達用タイミングベルト４３が掛け渡されて
伝達機構２７が構成されている。この場合、一方の回転
軸３８ａには適宜間隔をおいて４個のクラッチ２６及び
駆動プーリ４１が装着され、他方の回転軸３８ｂにおけ
る上記一方の回転軸３８ａに装着されるクラッチ２６及
び駆動プーリ４１間のピッチと半ピッチずれた位置に３
個のクラッチ２６及び駆動プーリ４１が装着されてい
る。このように２本の回転軸３８ａ，３８ｂの異なる高
さ位置にクラッチ２６を介して駆動プーリ４１を装着す
ることにより、複数例えば７個のクラッチ２６及び駆動
プーリ４１の間隔並びに回転テーブル２３の間隔を狭く
することができる。したがって、装置の小型化を図るこ
とができる。
【００２９】上記ガイド２４は、図３、図８及び図９に
示すように、支持部材３２の両側に張り出した状態で突
設される支持部４４に垂設されるリニアレール４５に摺
動自在に係合する摺動子４６ａを有する可動体４６ｂに
連結される垂直方向に移動可能な略Ｕ字形のガイド板４
７と、このガイド板４７の同心円上（具体的にはウエハ
Ｗの外径よりやや外側の同心円上）の複数箇所例えば４
箇所に突設されるウエハ支持用の支持突起４８とで構成
されており、可動体４６ｂにジョイント４６ｃを介して
連結する昇降手段例えば垂直エアーシリンダ４６ｄのピ
ストンロッド４６ｅの伸縮動作によって回転テーブル２
３に対して相対移動し得るように構成されている。この
ガイド２４は各回転テーブル２３にウエハＷを受け渡す
ものであるため、回転テーブル２３と同様に７個配設さ
れている。
【００３０】この場合、ガイド板４７の内方空間４９
は、回転テーブル２３が干渉しないように回転テーブル
２３の外径より大きな円弧部を有している。また、図３
における中心線Ｃに関して対向する２組の支持突起４８
間の寸法は、ウエハ搬送アーム２２の横幅より大きく形
成されている。
【００３１】なおこの場合、支持突起４８は、ウエハＷ
に接触するため、ウエハＷのダメージを少なくする必要
があるので、例えばポリエーテルエーテルケトン（ＰＥ
ＥＫ）製部材にて形成されている。また、支持突起４８
は、図５（ｂ）に拡大して示すように、ガイド板４７上
に固定される大径円柱部４８ａの上端に面取り部４８ｂ
を設け、大径円柱部４８ａの上面にウエハＷを支持する
段部４８ｃを残してテーパ状突部４８ｄを突設してな
り、テーパ状突部４８ｄの基端部に垂直カット面４８ｅ
が設けられて、ウエハＷの端部との接触によるこじれ等
を防止している。また、ガイド２４がウエハＷを支持し
ていない状態の待機時は、支持突起４８のテーパ状突部
４８ｄは、回転テーブル２３上に載置されるウエハＷよ
り上方に突出しており、何等かの衝撃等によってウエハ
Ｗが移動してもテーパ状突部４８ｄによってウエハＷの
脱落等を阻止することができるようになっている。
【００３２】上記心出し手段２５は、図１０及び図１１
に示すように、基台３１上における回転テーブル２３の
回転中心の同心円上の３箇所に配設されると共に、半径
方向に移動可能なシリンダ体５０ａ，５０ｂ，５０ｃ
と、これら各シリンダ体５０ａ，５０ｂ，５０ｃの先端
側上面にそれぞれ起立する心出し棒５１とで主に構成さ
れている。
【００３３】この場合、シリンダ体５０ａ，５０ｂ，５
０ｃは架台３０側に図示しない固定部材をもって横架さ
れるガイドレール５２に摺動自在な可動体５３を側方に
設けてなり、各シリンダ体５０ａ，５０ｂ，５０ｃは、
図１０（ｂ）に示すように、一次側ポート５４ａに接続
する第１の供給管５５ａと、二次側ポート５４ｂに接続
する第２の供給管５５ｂと切換弁５６を介して図示しな
いエアー供給源に接続されており、エアー供給源から供
給されるエアーによって半径方向に移動し得るように構
成されている。したがって、３個のシリンダ体５０ａ，
５０ｂ，５０ｃ及び心出し棒５１が半径方向に同時に移
動することにより、回転テーブル２３上に載置されるウ
エハＷが３本の心出し棒５１と接触して、ウエハＷの心
出しが行われる。
【００３４】なおこの場合、心出し棒５１は、例えばス
テンレス鋼製心棒５１ａの表面にポリエーテルエーテル
ケトン（ＰＥＥＫ）製の外装筒５１ｂを被着してなり、
ウエハＷに接触する際のウエハＷのダメージを少なくす
るように考慮されている。
【００３５】一方、上記検出手段２９は、図３及び図１
２に示すように、各回転テーブル２３上に載置されるウ
エハＷの外周側に適宜間隔をおいて配置される２個のセ
ンサ２９ａ，２９ｂにて形成されており、これらセンサ
２９ａ，２９ｂによってウエハＷに設けられたノッチＷ
ａを検出した信号を上記制御手段３０例えば中央演算処
理装置（ＣＰＵ）に伝達し、この検出情報とＣＰＵ３０
に予め記憶された情報とを比較演算処理し、その出力信
号を各伝達機構２７のクラッチ２６に伝達することによ
ってクラッチ２６を“断”状態にし得るように構成され
ている。また、ＣＰＵ３０からの信号がサーボモータ２
８に伝達されてサーボモータ２８が作動、停止されるよ
うになっている。
【００３６】次に、上記のように構成される位置決め装
置１５による位置決め方法について説明する。まず、図
４及び図５に実線で示すように、ガイド２４を回転テー
ブル２３より下方の位置に待機しておき、この状態で、
所定のピッチに配列した複数例えば７枚のウエハＷをウ
エハ取出しアーム１３によって保持して、回転テーブル
２３の上方へ搬送する。次に、ガイド２４が昇降手段に
よって上昇され、ガイド２４の支持突起４８の段部４８
ｃ上にウエハＷの縁部を係合させた後、上昇してウエハ
Ｗを受け取る。ウエハＷをガイド２４に受け渡した後、
ウエハ取出しアーム１３は回転テーブル２３の上方から
後退する。ウエハ取出しアーム１３が後退した後、昇降
手段を逆方向に駆動してガイド２４を下降させ、ガイド
２４の支持突起４８にて支持されたウエハＷを回転テー
ブル２３上に載置する。
【００３７】次に、心出し手段２５を駆動してシリンダ
体５０ａ，５０ｂ，５０ｃ及び心出し棒５１を同時に中
心側に移動してウエハＷの心出し（センタリング）を行
う。心出し後、シリンダ体５０ａ，５０ｂ，５０ｃ及び
心出し棒５１は待機位置に復帰する。
【００３８】次に、クラッチ２６を接続状態にした状態
で、サーボモータ２８を駆動して回転テーブル２３を１
回転以上例えば３７０°回転すると共に、ウエハＷを回
転する。ウエハＷの回転中にセンサ２９ａでノッチＷａ
を検知した場合、その検出信号がＣＰＵ３０に伝達され
ノッチＷａを検出したウエハＷを載置する回転テーブル
２３の伝達機構２７のクラッチ２６を切る。センサ２９
ａで検知後（１〜２秒後）センサ２９ｂがノッチＷａを
検知しなければノッチ位置はセンサ２９ａと２９ｂの間
に位置することが確認される。センサ２９ａ及び２９ｂ
共ノッチＷａを検知した場合は、全回転軸３８ａ，３８
ｂが停止するまでクラッチ２６を切っておく。このよう
にして全回転軸３８ａ，３８ｂすなわち全回転テーブル
２３の回転（３７０°）終了後、サーボモータ２８を停
止させる。
【００３９】次に、センサ２９ａ，２９ｂ共ノッチＷａ
を検知した回転テーブル２３の回転軸３８ａ，３８ｂの
クラッチ２６を接続して再びサーボモータ２８を駆動
し、回転テーブル２３及びウエハＷを回転させて同様に
センサ２９ａでノッチＷａの検知を行い、クラッチ２６
を切る。なお、更に、センサ２９ａ及び２９ｂ共ノッチ
Ｗａを検知した場合には、ＣＰＵ３０からアラームやラ
ンプ等の表示手段（図示せず）に信号を送って、その旨
を表示する。
【００４０】上記のようにして全回転軸３８ａ，３８ｂ
及び回転テーブル２３におけるセンサ２９ａによるノッ
チＷａの検知、センサ２９ｂによるノッチＷａの未検知
になった場合、ウエハＷの位置決めが終了する。この位
置決め終了後、全クラッチ２６を接続し、サーボモータ
２８を所定のパルス数で回転してノッチＷａを所定の箇
所まで回転移動する。
【００４１】次に、昇降手段（図示せず）を駆動し、ガ
イド２４を上昇させて、回転テーブル２３上に載置され
たウエハＷをガイド２４の支持突起４８にて受け取る。
この状態で、ウエハＷの下方側にウエハ取出しアーム１
３が侵入する。次に、ガイド２４が下降し、ガイド２４
にて支持されたウエハＷをウエハ取出しアーム１３上に
受け渡す。ウエハＷを受け取ったウエハ取出しアーム１
３は回転テーブル２３の上方から後退して、ウエハＷを
第１の姿勢変換装置１２に搬送する。そして、第１の姿
勢変換装置１２でウエハＷは垂直状態に姿勢変換され
る。
【００４２】上記実施形態では、センサ２９ａによるノ
ッチＷａの検知、センサ２９ｂによるノッチＷａの未検
知になった場合でウエハＷの位置決めを行う場合につい
て説明したが、この位置決め後に再度ウエハＷを低速度
で回転させてノッチＷａを検知させるようにしてもよ
い。すなわち、図１３に示すように、センサ２９ａによ
るノッチＷａの検知、センサ２９ｂによるノッチＷａの
未検知になった後、更に位置決めされた全てのウエハＷ
を最初の位置決め時の回転速度より遅い回転速度例えば
超低速回転で同一方向あるいは逆方向に回転（図１３で
は逆方向に回転）させ、センサ２９ａ又は２９ｂでノッ
チＷａの角部を検知した後、クラッチ２６を切るように
してもよい。このように、最初の位置決め後、再度低速
度でウエハＷを回転させて、ノッチＷａを検知してクラ
ッチ２６を切るようにすることにより、すべり等によっ
て各ウエハＷのノッチＷａ位置が不揃いとなるのを可及
的に少なくすることができ、より精度の高い位置決めを
行うことができる。
【００４３】なお、上記実施形態では、判別用切欠がノ
ッチである場合について説明したが、ノッチ以外の判別
用切欠例えばオリフラ（ｏｒｉｆｕｒａ）を設けたもの
であっても同様に位置決めすることができる。また、上
記実施形態では、この発明の位置決め装置を半導体ウエ
ハの洗浄・乾燥処理システムに適用した場合について説
明したが、洗浄処理以外の処理システムにも適用できる
ことは勿論であり、また、半導体ウエハ以外の円形の基
板等にも適用できることは勿論である。
【００４４】
【発明の効果】以上に説明したように、この発明によれ
ば、上記のように構成されているので、以下のような優
れた効果が得られる。
【００４５】１）請求項１又は５記載の発明によれば、
垂直方向に配設される複数の各回転テーブル上に載置さ
れる基板を心出し手段によって心出しした後、同時に回
転させて検出手段により基板に設けられた判別用切欠を
検出し、その検出信号に基づいて回転テーブルを停止し
て、基板の位置決めを行うことができる。したがって、
水平状態に配列された複数の基板を同時に位置決めする
ことができる。
【００４６】２）請求項２記載の発明によれば、回転テ
ーブルに対して相対移動して回転テーブルとの間で基板
を受け渡しするガイドを用いることで、上記１）に加え
て位置決め前の基板の回転テーブルへの受け渡し、位置
決め後の基板の回転テーブルからの受け取りを円滑にす
ることができる。したがって、位置決めされる基板のセ
ット時間の短縮が図れると共に、位置決め後の基板の取
り出し時間を短縮することができ、位置決めの作業効率
の向上を図ることができる。
【００４７】３）請求項３記載の発明によれば、検出手
段を、回転テーブルの周方向に適宜間隔をおいて配設さ
れる２つのセンサにて形成することにより、一方のセン
サによって判別用切欠を検知し、他方のセンサによって
判別用切欠の未検知の場合に、判別用切欠の位置決めを
行うことができるので、正確な位置決めを行うことがで
きる。
【００４８】４）請求項４記載の発明によれば、回転駆
動手段により駆動される複数の回転軸の異なる高さ位置
に、接断手段及び伝達機構を介して回転テーブルを配設
することにより、回転テーブル間の間隔を狭くすること
ができるので、上記１）に加えて装置の小型化を図るこ
とができる。
【００４９】５）請求項６又は７記載の発明によれば、
判別用切欠が検出された基板の回転テーブルを停止し、
全ての基板の回転が停止した後、再度全ての回転テーブ
ルを上記回転速度より遅い回転速度で回転させて、判別
用切欠の回転方向先端側を検出手段で検知した後、回転
を停止することにより、更に基板の位置決め精度を向上
させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明に係る位置決め装置を適用した洗浄・
乾燥処理システムの第一実施形態を示す概略平面図であ
る。
【図２】上記洗浄・乾燥処理システムの概略側面図であ
る。
【図３】この発明に係る位置決め装置の一例を示す要部
平面図である。
【図４】図３の側面図である。
【図５】この発明における回転テーブルとガイドを示す
断面図（ａ）及びガイドの要部拡大断面図（ｂ）であ
る。
【図６】上記回転テーブルの回転部を示す拡大断面図で
ある。
【図７】上記回転テーブルの回転駆動手段を示す概略側
面図である。
【図８】この発明におけるガイドを示す概略平面図であ
る。
【図９】上記ガイドの概略側面図である。
【図１０】この発明における心出し手段を示す概略平面
図（ａ）及び心出し手段の配管図（ｂ）である。
【図１１】上記心出し手段の要部を示す斜視図である。
【図１２】この発明における検出手段を示す概略平面図
である。
【図１３】この発明における判別用切欠の別の検知方法
の一例を示す概略平面図である。
【符号の説明】
Ｗ 半導体ウエハ（基板） Ｗａ ノッチ（判別用切欠） ２３ 回転テーブル ２４ ガイド ２５ 心出し手段 ２６ クラッチ（接続手段） ２７ 伝達機構 ２８ サーボモータ（回転駆動手段） ２９ 検出手段 ２９ａ，２９ｂ センサ ３０ ＣＰＵ（制御手段） ３８ａ，３８ｂ 回転軸

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 周囲の一部に判別用切欠を有する複数の
    基板を位置決めする位置決め装置であって、 垂直方向に適宜間隔をおいて配設されて上記基板を載置
    する複数の回転テーブルと、 上記回転テーブルに載置された上記基板の周囲の周縁部
    の少なくとも３箇所に接触して基板の心出しを行う心出
    し手段と、 上記回転テーブルに接断手段を有する伝達機構を介して
    連結する回転駆動手段と、 上記回転テーブルの外周側に配設されて回転する上記基
    板の判別用切欠を検出する検出手段と、 上記検出手段の検出信号に基づいて上記接断手段を制御
    する制御手段と、を具備することを特徴とする位置決め
    装置。
  2. 【請求項２】 周囲の一部に判別用切欠を有する複数の
    基板を位置決めする位置決め装置であって、 垂直方向に適宜間隔をおいて配設されて上記基板を載置
    する複数の回転テーブルと、 上記回転テーブルに対して相対移動して回転テーブルと
    の間で上記基板を受け渡しするガイドと、 上記回転テーブルに載置された上記基板の周囲の周縁部
    の少なくとも３箇所に接触して基板の心出しを行う心出
    し手段と、 上記回転テーブルに接断手段を有する伝達機構を介して
    連結する回転駆動手段と、 上記回転テーブルの外周側に配設されて回転する上記基
    板の判別用切欠を検出する検出手段と、 上記検出手段の検出信号に基づいて上記接断手段を制御
    する制御手段と、を具備することを特徴とする位置決め
    装置。
  3. 【請求項３】 請求項１又は２記載の位置決め装置にお
    いて、 上記検出手段が、回転テーブルの周方向に適宜間隔をお
    いて配設される２つのセンサからなることを特徴とする
    位置決め装置。
  4. 【請求項４】 請求項１又は２記載裏の位置決め装置に
    おいて、 上記回転駆動手段により駆動される複数の回転軸の異な
    る高さ位置に、接断手段及び伝達機構を配設してなるこ
    とを特徴とする位置決め装置。
  5. 【請求項５】 請求項１ないし４のいずれかに記載の位
    置決め装置を用いて周囲の一部に判別用切欠を有する複
    数の基板を位置決めする位置決め方法であって、 回転テーブル上に載置された基板を心出し手段により心
    出しする工程と、 上記回転テーブルを回転して検出手段により基板の判別
    用切欠を検出し、判別用切欠が検出された基板の回転テ
    ーブルを停止する工程と、を有することを特徴とする位
    置決め方法。
  6. 【請求項６】 請求項１ないし４のいずれかに記載の位
    置決め装置を用いて周囲の一部に判別用切欠を有する複
    数の基板を位置決めする位置決め方法であって、 回転テーブル上に載置された基板を心出し手段により心
    出しする工程と、 上記回転テーブルを回転して検出手段により基板の判別
    用切欠を検出し、判別用切欠が検出された基板の回転テ
    ーブルを停止する工程と、 全ての基板の回転が停止した後、再度全ての回転テーブ
    ルを上記回転速度より遅い回転速度で回転させて、判別
    用切欠の回転方向先端側を検出手段で検知した後、回転
    を停止する工程と、を有することを特徴とする位置決め
    方法。
  7. 【請求項７】 請求項６記載の位置決め方法において、 全ての基板の回転が停止した後、再度全ての回転テーブ
    ルを上記回転速度より遅い回転速度で回転する方向が、
    逆方向であることを含むことを特徴とする位置決め方
    法。
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