JPH114067A

JPH114067A - ハンダ付け状態の確認方法、プリント配線基板、及び回路部品の実装方法

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Publication number: JPH114067A
Application number: JP15522397A
Authority: JP
Inventors: Akihiko Nishimura; 明彦西村
Original assignee: Denso Ten Ltd
Current assignee: Denso Ten Ltd
Priority date: 1997-06-12
Filing date: 1997-06-12
Publication date: 1999-01-06
Anticipated expiration: 2017-06-12
Also published as: JP3174536B2

Abstract

(57)【要約】【課題】ＢＧＡ等が実装されたプリント配線基板のハ
ンダ付け状態の良否は、Ｘ線検査装置を用い、プリント
配線基板のハンダ付け用ランド全体にハンダ層が形成さ
れているか否かにより判断していた。しかし、ＢＧＡの
ハンダボール等が障害となり、その判断が難しかった。
そこで、ハンダ付け用ランドの大きさをハンダボールを
平面視した大きさより大きくする等の提案がされている
が、配線引き出し用の領域がとれなくなり、高密度実装
が困難になる。【解決手段】回路部品のハンダ付け用ランド１１とは
別のＸ線検査用ランド１２を、プリント配線基板１０上
に形成しておき、Ｘ線検査用ランド１２及びその近傍を
含む部分にＸ線検査用ランド１２とは形状の異なるハン
ダペースト層を形成した後リフロー処理を行い、リフロ
ー処理前後のハンダペースト層の形状の変化の仕方によ
りハンダ付け状態の良否を判断する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はハンダ付け状態の確
認方法、プリント配線基板、及び回路部品の実装方法に
関し、より詳細にはＢＧＡ(Ball Grid Array) 等の回路
部品をハンダ付けによりプリント配線基板に実装する際
のハンダ付け状態の確認方法、前記したハンダ付け状態
の確認に適したプリント配線基板、及び該プリント配線
基板への回路部品の実装方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体素子を保護すると同時に、プリン
ト配線基板（マザーボード）上に形成された配線との容
易な接続を図るために、前記半導体素子は種々のパッケ
ージに内装される。近年、半導体素子の高集積化に伴
い、電子機器の高性能化や小型化が急速に進展してお
り、前記半導体素子を搭載するパッケージも、ＱＦＰ(Q
uadFlat Package) 等のパッケージの周囲に外部接続端
子を有するタイプから、ＰＧＡ(Pin Grid Array)やＢＧ
Ａのように底面に外部接続ピンやハンダボールがマトリ
ックス状に配置された、高密度実装に適するタイプに変
わりつつある。

【０００３】図５（ａ）は、半導体素子が内装されたＢ
ＧＡを模式的に示した底面図であり、（ｂ）は前記ＢＧ
Ａがプリント配線基板に実装された状態を模式的に示し
た断面図である。

【０００４】（ａ）に示したように、ＢＧＡ４０を構成
する配線基板４１の底面４７には、四角形状の中央部４
９を除いて外部接続端子であるハンダボール４２がハン
ダボール用パッド（図示せず）に多数マトリックス状に
固着されている。また（ｂ）に示したように、配線基板
４１上面４８の中央部分には、接着剤４４を介して半導
体素子４３が固着されており、この半導体素子４３のパ
ッド部（図示せず）と上面４８に形成されたパッド部
（図示せず）とは、ワイヤ４５により接続されている。
また、半導体素子４３及びワイヤ４５を含む部分は、封
止用樹脂４６により封止されている。

【０００５】このＢＧＡ４０は、ハンダボール４２及び
ハンダ層５２を介してプリント配線基板５０のハンダ付
け用ランド５１に接続され、固定されている。

【０００６】通常、ＢＧＡ４０のプリント配線基板５０
への実装は、電子部品実装機を用いて行う。まず、プリ
ント配線基板５０を電子部品実装機に供給すると、プリ
ント配線基板５０は搬送用のレール上に載置され、ハン
ダペースト塗布部まで搬送される。このハンダペースト
塗布部では、所定パターンの開口部が形成されたステン
シル（メタルマスク）がプリント配線基板５０上に載置
され、メタルマスク上をハンダペーストを保持したスキ
ージ等が移動することにより、ハンダ付け用ランド５１
に所定形状のハンダペースト層が形成される。次に、プ
リント配線基板５０はＢＧＡ固定部まで搬送され、移動
後のプリント配線基板５０の位置がプリント配線基板５
０に印刷された位置認識用マークに基づいてＣＣＤカメ
ラ等により正確に測定され、プリント配線基板５０のハ
ンダ付け用ランド５１の直上にＢＧＡ４０のハンダボー
ル４２のそれぞれがくるように位置合わせがなされた
後、プリント配線基板５０上にＢＧＡ４０が載置され、
仮固定される。次に、ＢＧＡ４０が仮固定されたプリン
ト配線基板５０は、リフロー炉に搬入されてリフロー処
理が施され、ＢＧＡ４０が、ハンダボール４２及びハン
ダ層５２を介してプリント配線基板５０のハンダ付け用
ランド５１に接続され、固定される。

【０００７】上記工程によりＢＧＡ４０が実装されたプ
リント配線基板５０は、ハンダ付けが良好に行われたか
否かを検査する必要があるが、ＢＧＡ４０とプリント配
線基板５０との間には、多数のハンダボール４２が存在
するため、目視によりハンダ付け状態の良否を判断する
ことは困難である。

【０００８】そこで通常は、Ｘ線検査装置を用いてＢＧ
Ａ４０の上方からＸ線による撮影を行い、プリント配線
基板５０のハンダ付け用ランド５１全体にハンダ層５２
が形成されているか否かをもとに、ハンダ付け状態の良
否を判断する。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかし、通常、ハンダ
付け用ランド５１の大きさはハンダボール４２を平面視
した大きさと殆ど変わらないため、ハンダボール４２が
邪魔となって、また、底面４７に形成されたハンダボー
ル用パッドと重なり、ハンダ付け状態の良否を判断する
のは非常に難しいという問題があった。

【００１０】そこで、ハンダ付け用ランド５１の大きさ
をハンダボール４２を平面視した大きさより大きくした
り、特殊な形状としたプリント配線基板７０が提案され
ている。

【００１１】図６（ａ）は、前記したプリント配線基板
及びＢＧＡを模式的に示した断面図であり、（ｂ）は平
面図である。

【００１２】（ｂ）に示したように、左側のハンダ付け
用ランド７１ａはハンダボール６２を平面視した大きさ
よりもかなり大きめに形成しているので、リフロー処理
後にハンダ層（図示せず）がハンダ付け用ランド７１ａ
の全体に広がった場合には、Ｘ線写真によりハンダ層の
形状を認識することができ、ハンダ付け状態良好と判断
可能である。

【００１３】また、右側のハンダ付け用ランド７１ｂに
は突起が形成されており、従って、リフロー処理後にハ
ンダ層（図示せず）がハンダ付け用ランド７１ｂの突起
部に広がった場合には、Ｘ線写真よりハンダ層の形状を
認識することができ、ハンダ付け状態良好と判断可能で
ある。

【００１４】しかし、図６に示したように、ハンダ付け
用ランド７１ａ、７１ｂにはそれぞれ配線７２が接続さ
れており、ハンダ付け用ランド７１ａ、７１ｂの形状を
大きくすると、配線７２を引き出すための領域がなくな
り、ハンダ付け用ランド７１ａ、７１ｂの数を減らさざ
るを得ず、高密度実装の実現が困難になるという課題が
あった。

【００１５】本発明は上記課題に鑑みなされたものであ
り、Ｘ線検査装置を用いて回路部品のプリント配線基板
へのハンダ付け状態の良否を判断するハンダ付け状態の
確認方法において、ハンダ付け用ランドの大きさや配置
状態を従来のプリント配線基板の場合と変えることな
く、容易かつ迅速に回路部品のプリント配線基板へのハ
ンダ付け状態の良否を判断することができるハンダ付け
状態の確認方法、このハンダ付け状態の確認に適したプ
リント配線基板、及び回路部品の実装方法を提供するこ
とを目的としている。

【００１６】

【課題を解決するための手段及びその効果】上記目的を
達成するために本発明に係るハンダ付け状態の確認方法
（１）は、プリント配線基板に回路部品をハンダ付けし
た後、ハンダ付け状態の良否をＸ線検査装置を用いて検
査するハンダ付け状態の確認方法において、前記回路部
品のハンダ付け用ランドとは別のＸ線検査用ランドを、
前記プリント配線基板上に形成しておき、前記Ｘ線検査
用ランド及びその近傍を含む部分に該Ｘ線検査用ランド
とは形状の異なるハンダペースト層を形成した後リフロ
ー処理を行い、該リフロー処理前後の前記ハンダペース
ト層の形状の変化の仕方によりハンダ付け状態の良否を
判断することを特徴としている。

【００１７】上記ハンダ付け状態の確認方法（１）によ
れば、回路部品のハンダ付け用ランドとは別の前記Ｘ線
検査用ランドを、前記プリント配線基板上に形成してお
くので、前記ハンダ付け用ランドの大きさや配置状態を
従来のプリント配線基板の場合と変える必要がなく、ま
たハンダボール等の前記回路部品に固着された外部接続
端子が前記Ｘ線検査用ランドの撮影の障害となることが
ない。また、前記Ｘ線検査用ランドとは形状（大きさを
含む）の異なるハンダペースト層を形成した後リフロー
処理を行い、該リフロー処理前後の前記ハンダペースト
層の形状の変化の仕方によりハンダ付け状態の良否を判
断するので、ハンダ付け状態の良否の判断を容易かつ迅
速に行うことができる。従って、ハンダ付け不良の製品
が出荷されるのを確実に防止することができる。

【００１８】また本発明に係るハンダ付け状態の確認方
法（２）は、上記ハンダ付け状態の確認方法（１）にお
いて、前記Ｘ線検査用ランド及びその近傍に、該Ｘ線検
査用ランドより面積の大きいハンダペースト層を形成し
た後リフロー処理を行い、前記ハンダペースト層が前記
Ｘ線検査用ランドと略重なるか否かによりハンダ付け状
態の良否を判断することを特徴としている。

【００１９】上記ハンダ付け状態の確認方法（２）によ
れば、リフロー処理の前に、前記Ｘ線検査用ランドより
面積の大きいハンダペースト層を形成しておくので、前
記リフロー状態が良好であると、前記ハンダペースト層
は前記Ｘ線検査用ランド以外の部分でははじかれ、該Ｘ
線検査用ランドと略重なるまで面積が縮少する。しか
し、前記リフロー状態が不良であると、前記ハンダペー
スト層は前記Ｘ線検査用ランドと略重なるまでは面積が
縮少しない。従って、前記Ｘ線検査用ランドに該Ｘ線検
査用ランドより面積の大きいハンダペースト層を形成し
た後リフロー処理を行い、前記ハンダペースト層が前記
Ｘ線検査用ランドと略重なるか否かを判断することによ
りハンダ付け状態の良否を容易に正確に判断することが
できる。

【００２０】また本発明に係るハンダ付け状態の確認方
法（３）は、上記ハンダ付け状態の確認方法（１）にお
いて、前記Ｘ線検査用ランドに該Ｘ線検査用ランドより
面積の小さいハンダペースト層を形成した後リフロー処
理を行い、前記ハンダペースト層が広がって前記Ｘ線検
査用ランドと略重なるか否かによりハンダ付け状態の良
否を判断することを特徴としている。

【００２１】上記ハンダ付け状態の確認方法（３）によ
れば、リフロー処理の前に、前記Ｘ線検査用ランドより
面積の小さいハンダペースト層を形成しておくので、前
記リフロー状態が良好であると、前記ハンダペースト層
は前記Ｘ線検査用ランドと略重なるまで面積が広がる。
しかし、前記リフロー状態が不良であると、前記ハンダ
ペースト層は前記Ｘ線検査用ランドと略重なるまでは面
積が広がらない。従って、前記Ｘ線検査用ランドに該Ｘ
線検査用ランドより面積の小さいハンダペースト層を形
成した後リフロー処理を行い、前記ハンダペースト層が
前記Ｘ線検査用ランドと略重なるか否かを判断すること
によりハンダ付け状態の良否を容易に正確に判断するこ
とができる。

【００２２】また本発明に係るハンダ付け状態の確認方
法（４）は、上記ハンダ付け状態の確認方法（１）〜
（３）のいずれかにおいて、前記Ｘ線検査用ランドを少
なくとも１個形成し、全ての前記Ｘ線検査用ランドを含
む部分にハンダペースト層を形成することを特徴として
いる。

【００２３】上記ハンダ付け状態の確認方法（４）によ
れば、前記Ｘ線検査用ランドを少なくとも１個形成する
ことにより、ハンダ付け状態の良否を容易に判断するこ
とができる。また、前記Ｘ線検査用ランドを異なる位置
に２個以上形成した場合には、前記プリント配線基板上
の全体にわたり正確にハンダ付け状態の良否を判断する
ことができる効果に加え、前記ハンダペースト層の形状
の変化を詳しく検討することにより、前記リフロー時に
おける前記プリント配線基板の熱分布を知ることができ
る。

【００２４】また本発明に係るハンダ付け状態の確認方
法（５）は、上記ハンダ付け状態の確認方法（１）〜
（３）のいずれかにおいて、前記Ｘ線検査用ランドを複
数個形成し、一部の前記Ｘ線検査用ランドを含む部分に
ハンダペースト層を形成してハンダ付け状態の良否を判
断した後、ハンダ付け状態が不良と判断された場合に
は、一旦ハンダ層を除去して再度ハンダペースト層を形
成し直し、この時残りの前記Ｘ線検査用ランドを含む部
分にハンダペースト層を形成し、ハンダ付け状態の良否
判断用とすることを特徴としている。

【００２５】上記ハンダ付け状態の確認方法（５）によ
れば、１回目のリフロー処理の前には、複数の前記Ｘ線
検査用ランドのうちの一部のみに前記ハンダペースト層
を形成するので、ハンダ付け状態が不良と判断された場
合には、２回目のリフロー処理の前に、残りの前記Ｘ線
検査用ランドを含む部分にハンダペースト層を形成する
ことができ、これによりハンダ付け不良等に起因して回
路部品をプリント配線基板にハンダ付けし直す場合に
も、ハンダ付け状態の良否を容易かつ迅速に判断するこ
とができる。

【００２６】また本発明に係るプリント配線基板（１）
は、ハンダ付け状態の確認に使用するための前記Ｘ線検
査用ランドが形成されていることを特徴としている。

【００２７】上記プリント配線基板（１）によれば、ハ
ンダ付け状態の確認に使用するための前記Ｘ線検査用ラ
ンドが形成されているので、上記ハンダ付け状態の確認
方法（１）〜（５）のいずれにも、このプリント配線基
板（１）を使用することができる。

【００２８】また本発明に係る回路部品の実装方法
（１）は、Ｘ線検査用ランドをハンダ付け状態の確認
用、及び回路部品を実装する際のプリント配線基板の位
置認識用として用いることを特徴としている。

【００２９】上記回路部品の実装方法（１）によれば、
前記Ｘ線検査用ランドを回路部品を実装する際のプリン
ト配線基板の位置認識用としても用いることができるの
で、前記回路部品の実装の際に、前記プリント配線基板
の位置を正確に認識することができ、ハンダペーストが
塗布された前記プリント配線基板の正確な位置に前記回
路部品を載置してリフロー処理を行うことができ、前記
プリント配線基板と前記回路部品との位置ずれを防止す
ることができる。

【００３０】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るハンダ付け状
態の確認方法、プリント配線基板、及び回路部品の実装
方法の実施の形態を図面に基づいて説明する。実施の形
態に係るハンダ付け状態の確認方法においては、まず、
プリント配線基板を製造する際に、ＢＧＡ４０（図５）
をハンダ付けするためのハンダ付け用ランドとは別のＸ
線検査用ランドを、前記プリント配線基板上に形成して
おく。次に、前記ハンダ付け用ランドにハンダペースト
層を形成すると共に、前記Ｘ線検査用ランド及びその近
傍を含む部分に該Ｘ線検査用ランドとは形状の異なるハ
ンダペースト層を形成し、前記プリント配線基板にＢＧ
Ａ４０をハンダ付けする。次に、ＢＧＡ４０がハンダ付
けされた前記プリント配線基板をリフロー炉に搬入して
リフロー処理を行い、該リフロー処理前後の前記ハンダ
ペースト層の形状の変化の仕方をＸ線検査装置を用いて
検査し、ハンダ付け状態の良否を判断する。

【００３１】図１は、実施の形態に係るハンダ付け状態
の確認方法に用いるプリント配線基板を模式的に示した
部分拡大平面図である。

【００３２】図１に示したように、プリント配線基板１
０には、略正四角形状の中央部１５を除いた周辺に、ハ
ンダ付け用ランド１１が多数マトリックス状に形成され
ており、個々のハンダ付け用ランド１１には、図示しな
い配線が接続されている。ハンダ付け用ランド１１の配
置は、ＢＧＡ４０（図５）のハンダボール４２の配置に
対応しており、従って、通常のＢＧＡ４０用のプリント
配線基板では、中央部には配線やランド等が全く形成さ
れていない。そこで、このプリント配線基板１０では、
中央部１５の四角に４個の四角形状のＸ線検査用ランド
１２を形成している。

【００３３】Ｘ線検査用ランド１２の数は、４個に限定
されるものではなく、１個でも、２個以上の適当な数で
あっても差し支えない。図２には、中央部１５に多数の
Ｘ線検査用ランド１２が形成された一例としてのプリン
ト配線基板２０を示している。

【００３４】図１及び図２には、中央部１５にＸ線検査
用ランド１２を形成した例を示したが、中央部１５を含
む部分にもハンダ付け用ランド１１が形成されている場
合には、ハンダ付け用ランド１１が形成されている領域
の一部にＸ線検査用ランド１２を形成してもよい。

【００３５】実施の形態に係るハンダ付け状態の確認方
法においては、上記したように、ハンダ付け用ランド１
１にハンダペースト層を形成すると共に、Ｘ線検査用ラ
ンド１２及びその近傍を含む部分にＸ線検査用ランド１
２とは形状（大きさ）の異なるハンダペースト層を形成
する。

【００３６】図３（ａ）〜（ｄ）は、前記Ｘ線検査用ラ
ンドの形状及び該Ｘ線検査用ランドに塗布するハンダペ
ースト層の形状を模式的に示した平面図である。

【００３７】図３（ａ）、（ｂ）では、四角形状のＸ線
検査用ランド１２ａ、１２ｂが形成されており、図３
（ｃ）、（ｄ）では、円形状のＸ線検査用ランド３２
ａ、３２ｂが形成されているが、Ｘ線検査用ランド１２
ａ、１２ｂ、３２ａ、３２ｂの形状はこれらに限定され
るものではない。

【００３８】これらＸ線検査用ランド１２ａ、１２ｂ、
３２ａ、３２ｂにハンダペースト層を形成する方法とし
て、Ｘ線検査用ランド１２ａ、３２ａより面積の小さい
ハンダペースト層１３ａ、３３ａを形成する方法と、Ｘ
線検査用ランド１２ｂ、３２ｂより面積の大きいハンダ
ペースト層１３ｂ、３３ｂを形成する方法とが挙げられ
る。ハンダペースト層１３ａ、１３ｂ、３３ａ、３３ｂ
の形成は、「従来の技術」の項において説明したメタル
マスクを使用する方法により行う。

【００３９】次に、プリント配線基板１０、２０にＢＧ
Ａ４０をハンダ付けし、続いて、ＢＧＡ４０がハンダ付
けされたプリント配線基板１０、２０をリフロー炉に搬
入してリフロー処理を行う。

【００４０】図３（ａ）、（ｃ）に示したように、Ｘ線
検査用ランド１２ａ、３２ａより面積の小さいハンダペ
ースト層１３ａ、３３ａを形成した場合、リフロー処理
が良好に行われると、ハンダペースト層１３ａ、３３ａ
はＸ線検査用ランド１２ａ、３２ａの表面全体に広が
り、Ｘ線検査用ランド１２ａ、３２ａと略重なる。

【００４１】一方、図３（ｂ）、（ｄ）に示したよう
に、Ｘ線検査用ランド１２ｂ、３２ｂより面積の大きい
ハンダペースト層１３ｂ、３３ｂを形成した場合、リフ
ロー処理が良好に行われると、プリント配線基板１０、
２０表面の樹脂部分に形成されているハンダペースト層
１３ｂ、３３ｂは、はじかれてその面積が縮少し、Ｘ線
検査用ランド１２ｂ、３２ｂと略重なる。Ｘ線検査用ラ
ンド１２ｂ、３２ｂに比べて余り面積の大きいハンダペ
ースト層１３ｂ、３３ｂを形成すると、リフロー処理が
良好に行われても、ハンダペースト層１３ｂ、３３ｂが
Ｘ線検査用ランド１２ｂ、３２ｂと重なりにくくなり、
好ましくない。

【００４２】また、リフロー処理が良好に行われない場
合（例えばリフロー時の温度が低い場合）には、ハンダ
ペースト層１３ａ、１３ｂ、３３ａ、３３ｂは充分に拡
大又は縮少せず、Ｘ線検査用ランド１２ａ、１２ｂ、３
２ａ、３２ｂと重ならない。

【００４３】従って、リフロー処理前後のハンダペース
ト層１３ａ、・・・の形状の変化の仕方をＸ線検査装置を
用いて検査することにより、ハンダ付け状態の良否を判
断することができる。

【００４４】また、図２に示したように、プリント配線
基板２０に多数のＸ線検査用ランド１２を形成した場合
には、ハンダペースト層１３ａ、・・・の形状の変化を詳
しく検討することにより、前記リフロー処理時における
プリント配線基板２０の熱分布を知ることができる。

【００４５】プリント配線基板１０、２０に複数のＸ線
検査用ランド１２ａ、１２ｂ、３２ａ、３２ｂが形成さ
れている場合、その全てにハンダペースト層１３ａ、１
３ｂ、３３ａ、３３ｂを形成してもよいが、前記リフロ
ー処理後にハンダ付け状態が不良と判断された場合を考
慮すると、初めに、一部のＸ線検査用ランド１２ａ、１
２ｂ、３２ａ、３２ｂを含む部分のみにハンダペースト
層１３ａ、・・・を形成しておくことが望ましい。

【００４６】図４（ａ）、（ｂ）は、ＢＧＡ４０の実装
前に一部のＸ線検査用ランド１２ａのみにハンダペース
ト層を形成し、リフロー処理後に他のＸ線検査用ランド
１２ａにハンダペースト層を形成する場合を示した部分
拡大平面図であり、図４においては、ハンダ付け用ラン
ド１１（図１、図２）を省略している。

【００４７】（ａ）に示したように、初めに、４個のう
ち２個のＸ線検査用ランド１２ａにハンダペースト層１
３ａを形成しておく。リフロー処理後にハンダ付け状態
が不良と判断された場合には、一旦ハンダ層１４を除去
して再度ハンダペースト層を形成し直す。しかし、完全
にハンダ層１４を除去するのは困難であるため、（ｂ）
に示したようにハンダ層１４が残留する。そこで、この
場合には、残りの２個のＸ線検査用ランド１２ａにハン
ダペースト層１３ａを形成し、ハンダ付け状態の良否判
断用とする。

【００４８】Ｘ線検査用ランド１２ａ、１２ｂ、３２
ａ、３２ｂは、上記したハンダ付け状態の確認用として
用いることができる他、回路部品を実装する際のプリン
ト配線基板１０、２０の位置認識用として用いることが
できる。

【００４９】「従来の技術」の項で説明したように、Ｂ
ＧＡ４０（図５）等の回路部品のプリント配線基板１
０、２０への実装を電子部品実装機を用いて行う場合、
プリント配線基板１０、２０は搬送用のレール上に載置
されて搬送され、ハンダペースト塗布部でハンダ付け用
ランド１１、及びＸ線検査用ランド１２ａ、・・・にハン
ダペースト層１３ａ、・・・が形成される。次に、プリン
ト配線基板１０、２０はＢＧＡ固定部まで搬送されて固
定され、例えばＢＧＡ４０を把持した移動部材が移動し
てプリント配線基板１０、２０のハンダ付け用ランド１
１の直上にＢＧＡ４０のハンダボール４２のそれぞれが
くるように正確にＢＧＡ４０の位置合わせを行った後、
プリント配線基板１０、２０上にＢＧＡ４０を載置して
仮固定し、リフロー処理を行う。上記操作を行うために
は、プリント配線基板１０、２０の正確な位置を知る必
要があり、通常は、プリント配線基板１０、２０に位置
認識用の複数のマークを印刷しておき、前記マークの位
置をＣＣＤカメラ等で撮影して、その位置を測定してい
る。しかし、プリント配線基板１０、２０にＸ線検査用
ランド１２ａ、・・・を形成した場合には、これらＸ線検
査用ランド１２ａ、・・・をプリント配線基板１０、２０
の位置認識用として用いることができる。

【００５０】以上のように、実施の形態に係るハンダ付
け状態の確認方法によれば、ＢＧＡ４０（図５）をハン
ダ付けするためのハンダ付け用ランド１１とは別のＸ線
検査用ランド１２ａ、・・・を、プリント配線基板１０、
２０上に形成しておくので、ハンダ付け用ランド１１の
大きさや配置状態を従来の場合と変える必要がなく、ま
たハンダボール４２（図５）等がＸ線検査用ランド１２
ａ、・・・の撮影の障害となることがない。また、Ｘ線検
査用ランド１２ａ、・・・とは形状の異なるハンダペース
ト層１３ａ、１３ｂ、３３ａ、３３ｂを形成した後リフ
ロー処理を行い、該リフロー処理前後のハンダペースト
層１３ａ、・・・の形状の変化の仕方によりハンダ付け状
態の良否を判断するので、ハンダ付け状態の良否の判断
を容易かつ迅速に行うことができる。従って、ハンダ付
け不良の製品が出荷されるのを確実に防止することがで
きる。

【００５１】また、実施の形態に係るハンダ付け状態の
確認方法において、Ｘ線検査用ランド１２ｂ、３２ｂよ
り面積の大きいハンダペースト層１３ｂ、３３ｂを形成
した場合には、リフロー状態が良好であると、ハンダペ
ースト層１３ｂ、３３ｂはＸ線検査用ランド１２ｂ、３
２ｂと略重なるまで面積が縮少する。しかし、前記リフ
ロー状態が不良であると、ハンダペースト層１３ｂ、３
３ｂはＸ線検査用ランド１２ｂ、３２ｂと略重なるまで
面積が縮少しない。従って、Ｘ線検査用ランド１２ｂ、
３２ｂにＸ線検査用ランド１２ｂ、３２ｂより面積の大
きいハンダペースト層１３ｂ、３３ｂを形成した後リフ
ロー処理を行い、ハンダペースト層１３ｂ、３３ｂがＸ
線検査用ランド１２ｂ、３２ｂと略重なるか否かを判断
することによりハンダ付け状態の良否を容易に判断する
ことができる。

【００５２】また、実施の形態に係るハンダ付け状態の
確認方法において、Ｘ線検査用ランド１２ａ、３２ａに
Ｘ線検査用ランド１２ａ、３２ａより面積の小さいハン
ダペースト層１３ａ、３３ａを形成した場合、リフロー
状態が良好であると、ハンダペースト層１３ａ、３３ａ
はＸ線検査用ランド１２ａ、３２ａと略重なるまで面積
が広がる。しかし、前記リフロー状態が不良であると、
ハンダペースト層１３ａ、３３ａはＸ線検査用ランド１
２ａ、３２ａと略重なるまで面積が広がらない。従っ
て、Ｘ線検査用ランド１２ａ、３２ａにＸ線検査用ラン
ド１２ａ、３２ａより面積の小さいハンダペースト層１
３ａ、３３ａを形成した後リフロー処理を行い、ハンダ
ペースト層１３ａ、３３ａがＸ線検査用ランド１２ａ、
３２ａと略重なるか否かを判断することによりハンダ付
け状態の良否を容易に判断することができる。

【００５３】また、実施の形態に係るハンダ付け状態の
確認方法によれば、Ｘ線検査用ランド１２ａ、・・・を少
なくとも１個形成することにより、ハンダ付け状態の良
否を容易に判断することができる。また、Ｘ線検査用ラ
ンド１２ａ、・・・を異なる位置に多数形成した場合に
は、上記効果に加え、ハンダペースト層１３ａ、・・・の
形状の変化を詳しく検討することにより、前記リフロー
時のプリント配線基板２０の熱分布を知ることができ
る。

【００５４】また、実施の形態に係るハンダ付け状態の
確認方法によれば、形成した複数のＸ線検査用ランド１
２ａ、・・・のうちの一部のみにハンダペースト層１３ａ
を形成した場合、ハンダ付け状態が不良と判断された際
には、残りのＸ線検査用ランド１２ａ、・・・を含む部分
にハンダペースト層１３ａを形成することができ、これ
によりハンダ付け不良等に起因してＢＧＡ４０をプリン
ト配線基板１０にハンダ付けし直す場合にも、ハンダ付
け状態の良否を容易かつ迅速に判断することができる。

【００５５】また、実施の形態に係る回路部品の実装方
法によれば、Ｘ線検査用ランド１２をＢＧＡ４０を実装
する際のプリント配線基板１０、２０の位置認識用とし
ても用いることができるので、ＢＧＡ４０の実装の際
に、プリント配線基板１０、２０の位置を正確に認識す
ることができ、ハンダペーストが塗布されたプリント配
線基板１０、２０の正確な位置にＢＧＡ４０を固定して
リフロー処理を行うことができ、プリント配線基板１
０、２０とＢＧＡ４０との位置ずれを防止することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係るハンダ付け状態の確
認方法に用いるプリント配線基板を模式的に示した部分
拡大平面図である。

【図２】別の実施の形態に係るハンダ付け状態の確認方
法に用いるプリント配線基板を模式的に示した部分拡大
平面図である。

【図３】（ａ）〜（ｄ）は、実施の形態に係るハンダ付
け状態の確認方法において、Ｘ線検査用ランドの形状及
び該Ｘ線検査用ランドに塗布するハンダペースト層の形
状を模式的に示した平面図である。

【図４】（ａ）、（ｂ）は、実施の形態に係るハンダ付
け状態の確認方法において、ＢＧＡの実装前に一部のＸ
線検査用ランドのみにハンダペースト層を形成し、リフ
ロー処理後に他のＸ線検査用ランドにハンダペースト層
を形成する場合を示した部分拡大平面図である。

【図５】（ａ）は、半導体素子が搭載されたＢＧＡ４０
を模式的に示した底面図であり、（ｂ）は従来のプリン
ト配線基板に前記ＢＧＡが実装された状態を模式的に示
した断面図である。

【図６】（ａ）は、ハンダ付け用ランドの大きさをハン
ダボールを平面視した大きさより大きくするか、又はハ
ンダ付け用ランドに突起を形成したプリント配線基板、
及びＢＧＡを模式的に示した断面図であり、（ｂ）は平
面図である。

【符号の説明】

１１、２０プリント配線基板１１ハンダ付け用ランド１２、１２ａ、１２ｂ、３２ａ、３２ｂＸ線検査用ラ
ンド１３ａ、１３ｂ、３３ａ、３３ｂハンダペースト層１４ハンダ層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】プリント配線基板に回路部品をハンダ付
けした後、ハンダ付け状態の良否をＸ線検査装置を用い
て検査するハンダ付け状態の確認方法において、前記回
路部品のハンダ付け用ランドとは別のＸ線検査用ランド
を、前記プリント配線基板上に形成しておき、前記Ｘ線
検査用ランド及びその近傍を含む部分に該Ｘ線検査用ラ
ンドとは形状の異なるハンダペースト層を形成した後リ
フロー処理を行い、該リフロー処理前後の前記ハンダペ
ースト層の形状の変化の仕方によりハンダ付け状態の良
否を判断することを特徴とするハンダ付け状態の確認方
法。
【請求項２】前記Ｘ線検査用ランド及びその近傍に、
該Ｘ線検査用ランドより面積の大きいハンダペースト層
を形成した後リフロー処理を行い、前記ハンダペースト
層が前記Ｘ線検査用ランドと略重なるか否かによりハン
ダ付け状態の良否を判断することを特徴とする請求項１
記載のハンダ付け状態の確認方法。
【請求項３】前記Ｘ線検査用ランドに該Ｘ線検査用ラ
ンドより面積の小さいハンダペースト層を形成した後リ
フロー処理を行い、前記ハンダペースト層が広がって前
記Ｘ線検査用ランドと略重なるか否かによりハンダ付け
状態の良否を判断することを特徴とする請求項１記載の
ハンダ付け状態の確認方法。
【請求項４】前記Ｘ線検査用ランドを少なくとも１個
形成し、全ての前記Ｘ線検査用ランドを含む部分にハン
ダペースト層を形成することを特徴とする請求項１〜３
のいずれかの項に記載のハンダ付け状態の確認方法。
【請求項５】前記Ｘ線検査用ランドを複数個形成し、
一部の前記Ｘ線検査用ランドを含む部分にハンダペース
ト層を形成してハンダ付け状態の良否を判断した後、ハ
ンダ付け状態が不良と判断された場合には、一旦ハンダ
層を除去して再度ハンダペースト層を形成し直し、この
時残りの前記Ｘ線検査用ランドを含む部分にハンダペー
スト層を形成し、ハンダ付け状態の良否判断用とするこ
とを特徴とする請求項１〜３のいずれかの項に記載のハ
ンダ付け状態の確認方法。
【請求項６】ハンダ付け状態の確認に使用するための
前記Ｘ線検査用ランドが形成されていることを特徴とす
るプリント配線基板。
【請求項７】Ｘ線検査用ランドをハンダ付け状態の確
認用、及び回路部品を実装する際のプリント配線基板の
位置認識用として用いることを特徴とする回路部品の実
装方法。