JPH11406A - スナップ付き生体用電極 - Google Patents

スナップ付き生体用電極

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JPH11406A
JPH11406A JP9153766A JP15376697A JPH11406A JP H11406 A JPH11406 A JP H11406A JP 9153766 A JP9153766 A JP 9153766A JP 15376697 A JP15376697 A JP 15376697A JP H11406 A JPH11406 A JP H11406A
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Abstract

(57)【要約】 【解決手段】 コード端子Tと接続するためのスナップ
1が絶縁層21側から絶縁層21と導電層22との積層
構造からなる支持体2を貫通して導電層22側に至る。
導電層22側のスナップ1の底部13を導電性粘着剤層
51が接触するように導電性粘着テープ5が覆う。 【効果】 ばねによってスナップ1を持ち上げることに
より、スナップ1と支持体2の導電層22とが接続され
る。コード端子Tのばねが繰り返し使用により広がった
ために、スナップ1が持ち上げられなくとも、スナップ
1の底部13を覆う粘着テープ5が導電性であるので、
導電性粘着テープ5の導電性粘着剤層51を介して、支
持体2の導電層22とスナップ1とコード端子Tとが導
通する。従って、導通不良を確実に防止する事が出来
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、低周波治療器等に
用いられる生体用電極に関し、導通不良の発生を防止出
来るスナップ付き生体用電極に関するものである。
【0002】
【従来の技術】低周波治療器等に用いられる生体用電極
として、例えば図2に示す様な電極パッドが一般的に知
られている。この電極パッドは、凸部11及び鍔部12
を有するスナップ1の凸部11を、絶縁層21と導電層
22との積層構造からなる支持体2に、導電層22側か
ら貫設し、かつスナップ1の鍔部12を導電層22面に
当接させ、この鍔部12を絶縁性粘着テープ3で被覆す
る様にして鍔部12を導電層22面に固定して電極板E
を構成し、この電極板Eの導電層22側に、アクリル系
やウレタン系の含水ゲル等の導電性含水粘着剤層4を配
設した構成となっている。
【0003】上記電極パッドには、低周波治療器に接続
されるコード端子Tが接続されるが、このコード端子T
は電極パッドのスナップ1の凸部11に対応する凹部T
1を有しており、この凹部T1をスナップ1の凸部11
に嵌合させ、ばねによってスナップ1を持ち上げること
により、スナップ1と支持体2の導電層22とが接続さ
れることによって該電極パッドとコード端子Tとを導通
させるようにしている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記電極パッ
ドは導通不良を起こす場合があることが判った。その原
因につき調査を行った結果、コード端子Tのばねが繰り
返し使用により広がるためにスナップ1を持ち上げるこ
とが出来なくなり、スナップ1と支持体2の導電層22
との接続が不安定になるためと考えられた。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために成されたものであり、外部装置のコネクタ
と接続するためのスナップが絶縁層と導電層との積層構
造からなる支持体を貫通し、導電層側のスナップの底部
を覆う粘着テープが導電性であるスナップ付き生体用電
極である。
【0006】
【作用】本発明のスナップ付き生体用電極は、スナップ
の底部を覆う粘着テープが導電性であるので、スナップ
と支持体の導電層とが導通することにより、導通不良を
確実に防止する事が出来る。
【0007】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図1に基づ
いてさらに詳細に説明する。図1は本発明のスナップ付
き生体用電極の構造を示す断面図であり、この生体用電
極は低周波治療器等の外部装置のコネクタと接続するた
めのスナップ1を有する。
【0008】スナップ1としては、真鍮にニッケルめっ
き等を施したもの、ステンレスを絞り加工したものや導
電性樹脂成型品などが挙げられるが、含水粘着剤と接触
することを考慮すると耐腐食性を有することが望まし
く、また繰り返し着脱するので耐久性が必要である。こ
れらのことより、スナップ1としてはニッケル分を少な
くとも8重量%含有するステンレスの絞り加工品が適し
ている。
【0009】スナップ1が貫通する支持体2は、絶縁層
21と導電層22との積層構造からなる。支持体2の絶
縁層21としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等の
ポリオレフィン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエステ
ル樹脂等の各種樹脂フィルムや発泡体、不織布、織布、
或いはこれらの積層品等が例示される。その厚さは、材
質にもよるが、例えばフィルムでは40〜200μm、
発泡体の場合は0.2〜1mm程度が好ましい。
【0010】支持体2の導電層22としては、銀、銅、
ニッケル、スズ等の金属粉や導電性カーボンブラック、
Ag/AgCl(銀/塩化銀)粉末を適当なバインダに
含有させた導電性塗料、金属箔、金属蒸着、カーボン繊
維布などが挙げられる。しかし、導電層22は導電性含
水粘着剤と接触することを考慮すると、耐腐食性の点よ
り導電性カーボンブラック、Ag/AgCl(銀/塩化
銀)の導電性塗料やカーボン繊維布などが好ましい。そ
の厚さは、材質にもよるが、0.1〜30μm程度が製
膜性の点より適当である。
【0011】スナップ1の鍔部12は、導電性粘着剤層
51と絶縁層52よりなる導電性の粘着テープ5で導電
性粘着剤層51がスナップ1の底部13と接触するよう
被覆される。絶縁層52の材質としては、支持体2の絶
縁層21と同様のものが挙げられるが、強度や厚さの点
より各種樹脂フィルムが好ましい。スナップ1の底部1
3と支持体2の導電層22との接続を行う導電性粘着剤
層51の材質としては、金属粉や導電性カーボンブラッ
クを配合した粘着組成物、アクリル系やウレタン系含水
ゲル等の導電性含水粘着剤層4と同様の組成物が挙げら
れる。しかし、金属粉や導電性カーボンブラックを配合
した粘着組成物は、スナップ1の底部13と支持体2の
導電層22との接続を行うほどの粘着性が得られないの
で、導電性含水粘着剤層4と同様の組成物とするのが適
当である。その厚さは10〜60μm程度が好ましい。
尚、導電性含水粘着剤層4と同様の組成物と絶縁層52
との投錨性が良くない場合には、ポリエチレンイミン系
ポリマーやカーボンブラック塗料等により下塗り処理を
行うと良い。
【0012】導電性粘着テープ5の大きさは、スナップ
1の底部13より大きく、かつ導電性粘着テープ5と導
電層22とが十分接触しうる程度の大きさであり、また
導電層22の大きさより小さいことが必要である。
【0013】図1に示すスナップ付き生体用電極におい
ては、スナップ1と支持体2と導電性粘着テープ5とか
ら電極板Eが構成され、この電極板Eの導電層22側に
導電性含水粘着剤層4が配設されている。
【0014】導電性含水粘着剤層4としては、例えばカ
ラヤガムやゼラチン、ポリアクリル酸またはその塩、そ
の他水溶性アクリル系ポリマー、ポリアクリルアミド、
ポリビニルアルコール、カルボキシメチルセルロース、
ポリウレタンなどの水溶性ポリマーに、グリセリンなど
の多価アルコール、水、電解質などを配合すると共に、
適宜架橋手段を施したものが好ましい。特に好ましい組
成物としては、品質の安定性や粘着性、導通性、保形性
などの点からポリアクリル酸またはその塩、例えばトリ
エタノールアミン塩にグリセリン、水、電解質などを配
合して適当な架橋手段を施して得られる含水ゲルが挙げ
られる。
【0015】導電性含水粘着剤層4の含水率は、通常5
〜50重量%、好ましくは10〜30重量%程度が適当
である。また粘着性や保水性を付与するためにグリセリ
ンなどの多価アルコール類を5〜70重量%、特に20
〜50重量%程度含有させることが好ましい。
【0016】導電性含水粘着剤層4の厚みは、粘着性や
耐久性より0.1〜3.0mm、特に0.5〜2.0m
mが望ましい。導電性含水粘着剤層4の厚さ方向の略中
央部には、薄手のポリエステル、ポリプロピレン、レー
ヨン、パルプ等よりなる不織布などを設けてもよい。
【0017】上記導電性含水粘着剤層4の電極板E側と
反対面には、通常片面もしくは両面にシリコン樹脂や含
フッ素樹脂を塗布して剥離処理を施したプラスチックフ
ィルムや紙などの剥離紙が配設される。
【0018】図1に示すスナップ付き生体用電極には、
低周波治療器などの外部装置のコネクタであるコード端
子Tが接続される。このコード端子Tは電極パッドのス
ナップ1の凸部11に対応する凹部T1を有しており、
この凹部T1をスナップ1の凸部11に嵌合させ、ばね
によってスナップ1を持ち上げることにより、スナップ
1と支持体2の導電層22とが接続される。また、コー
ド端子Tのばねが繰り返し使用により広がったために、
スナップ1が持ち上げられなくとも、導電性粘着テープ
5の導電性粘着剤層51を介して、支持体2の導電層2
2とスナップ1とコード端子Tとが導通する。
【0019】
【発明の効果】本発明のスナップ付き生体用電極によれ
ば、低周波治療器等に接続されるコード端子のばねによ
ってスナップが持ち上げられなくとも、粘着テープが導
電性を有することにより、支持体の導電層とスナップと
コード端子とが導通する事により、導通不良を確実に防
止する事が出来る。
【0020】
【実施例】以下、実施例、比較例および試験例をもって
本発明を詳細に述べるが、本発明はこれによって何ら限
定されるものではない。
【0021】〔実施例〕図1に示すスナップ付き生体用
電極を以下のようにして作製した。厚さ10μmの導電
性カーボン塗膜を導電層22とし、これに厚さ75μm
のポリエステルフィルムを絶縁層21として接着して、
厚さ85μmの支持体2を作製した。別に、厚さ0.2
5mmのSUS316(ニッケル10〜14%)ステン
レス板を絞り加工して、高さ2.4mm、鍔径6mmの
スナップ1を作製した。ついで、上記支持体2に貫通孔
を設け、この貫通孔を通じて上記スナップ1を支持体2
の導電層22側から貫設した。
【0022】この後、厚さ25μmのポリエステルフィ
ルムからなる絶縁層52にアクリル系含水ゲルからなる
導電性粘着剤層51を厚さ40μmに塗布した導電性粘
着テープ5を作製し、10mmφに打抜き、導電性粘着
剤層51がスナップ1の底部13と接触するように被覆
して支持体2に固定し電極板Eを作製した。
【0023】更に、アクリル系含水ゲルからなる導電性
含水粘着剤層4を厚さ1mmになるように調整し、これ
を上記電極板Eの導電層22側に配設し、その上からポ
リエステル剥離紙にて被覆し、40mm角に打抜いて電
極パッドを作製した。
【0024】〔比較例〕実施例の導電性粘着テープ5
を、導電性のない通常のアクリル系粘着剤(厚さ25μ
m)を有する絶縁性粘着テープに置き換え、それ以外は
全て同様にして電極パッドを作製した。
【0025】〔電極パッドの導通試験〕上記の実施例と
比較例の電極パッド及びそれらの電極パッドの支持体2
の導電層22と接触するスナップ1の部分を絶縁性塗料
にて被覆した電極パッドを作製した。これらの電極パッ
ドにつき、低周波治療器を用いて導通性を確認したとこ
ろ、比較例の電極パッドでは何も処理をしない場合には
導通したが、絶縁処理した場合には導通しなかった。こ
れに対し、実施例の電極パッドでは何も処理をしない場
合でも、絶縁処理した場合でも導通した。この結果よ
り、本発明のスナップ付き生体用電極では、導通不良を
確実に防止出来る事が確認された。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のスナップ付き生体用電極の構造を示す
断面図である。
【図2】従来のスナップ付き生体用電極の構造を示す断
面図である。
【符号の説明】
1 スナップ 11 凸部 12 鍔部 13 底部 2 支持体 21 絶縁層 22 導電層 4 導電性含水粘着剤層 5 導電性粘着テープ 51 導電性粘着剤層 52 絶縁層 T コード端子 T1 凹部 E 電極板

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 外部装置のコネクタと接続するためのス
    ナップが絶縁層側から絶縁層と導電層との積層構造から
    なる支持体を貫通して導電層側に至り、導電層側のスナ
    ップの底部が導電性粘着テープにて覆われたスナップ付
    き生体用電極。
  2. 【請求項2】 導電性粘着テープの上に導電性含水粘着
    剤層が積層されており、導電性含水粘着剤層がスナップ
    底部側である請求項1記載のスナップ付き生体用電極。
  3. 【請求項3】 導電性粘着テープが導電性粘着剤層と絶
    縁層よりなる請求項1記載のスナップ付き生体用電極。
  4. 【請求項4】 導電性粘着テープの導電性粘着剤層が含
    水粘着剤である請求項2記載のスナップ付き生体用電
    極。
  5. 【請求項5】 導電性粘着テープがスナップの底部より
    大きく、かつ導電性粘着テープが支持体の導電層と接触
    している請求項1記載のスナップ付き生体用電極。
  6. 【請求項6】 スナップが難腐食性である請求項1記載
    のスナップ付き生体用電極。
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EP0884021A1 (en) 1998-12-16
DE69826177T2 (de) 2005-11-17
EP0884021B1 (en) 2004-09-15
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