JPH1140816A5 - 薄膜トランジスタを備えたフラットパネルディスプレイの作製方法 - Google Patents
薄膜トランジスタを備えたフラットパネルディスプレイの作製方法Info
- Publication number
- JPH1140816A5 JPH1140816A5 JP1997207177A JP20717797A JPH1140816A5 JP H1140816 A5 JPH1140816 A5 JP H1140816A5 JP 1997207177 A JP1997207177 A JP 1997207177A JP 20717797 A JP20717797 A JP 20717797A JP H1140816 A5 JPH1140816 A5 JP H1140816A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mask
- region
- silicon film
- amorphous silicon
- heat treatment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Description
この加熱処理は、500℃〜ガラス基板の歪点(本実施例では667℃)の範囲において行うことができる。
〔実施例3〕
本実施例は、TFTを利用した各種装置の例を示す。図4に示すのは、TFTを利用した集積回路の例である。
本実施例は、TFTを利用した各種装置の例を示す。図4に示すのは、TFTを利用した集積回路の例である。
以下において各種装置の具体的な構成の例を示す。図5に各種半導体装置の例を示す。これらの半導体装置は、TFTを少なくとも一部に用いている。
図5(A)に示すのは、携帯型の情報処理端末である。この情報処理端末は、本体2001にアクティブマトリクス型の液晶ディスプレイまたはアクティブマトリクス型のELディスプレイを備え、さらに外部から情報を取り込むためのカメラ部2002を備えている。また内部に集積回路2006を備えている。
最近は、図5(A)に示す携帯型情報処理端末と図5(D)に示す携帯電話とを組み合わせたような構成も商品化されている。
Claims (13)
- 非晶質珪素膜上の一部にマスクを設け、
前記マスクを利用して、前記非晶質珪素膜に対して珪素の結晶化を助長する金属元素を選択的に導入し、
第1の加熱処理を施し、前記非晶質珪素膜において、前記金属元素が導入された領域から前記マスク下に向かって結晶成長を行わせ、
前記マスクを利用して、前記珪素膜中に15族の元素を選択的に導入し、
第2の加熱処理を施し、前記15族の元素を導入した領域に前記マスク下の金属元素を移動させ、
前記マスクを利用して、前記15族の元素を導入した領域を除去することにより、薄膜トランジスタの活性層を形成すること、
を特徴とする前記薄膜トランジスタを備えたフラットパネルディスプレイの作製方法。 - ガラス基板上に非晶質珪素膜を形成し、
前記非晶質珪素膜上の一部にマスクを設け、
前記マスクを利用して、前記非晶質珪素膜に対して珪素の結晶化を助長する金属元素を選択的に導入し、
第1の加熱処理を施し、前記非晶質珪素膜において、前記金属元素が導入された領域から前記マスク下に向かって結晶成長を行わせ、
前記マスクを利用して、前記珪素膜中に15族の元素を選択的に導入し、
第2の加熱処理を施し、前記15族の元素を導入した領域に前記マスク下の金属元素を移動させ、
前記マスクを利用して、前記15族の元素を導入した領域を除去することにより、薄膜トランジスタの活性層を形成すること、
を特徴とする前記薄膜トランジスタを備えたフラットパネルディスプレイの作製方法。 - 非晶質珪素膜上の一部にマスクを設け、
前記マスクを利用して、前記非晶質珪素膜に対して珪素の結晶化を助長する金属元素を選択的に導入し、
第1の加熱処理を施し、前記非晶質珪素膜において、前記金属元素が導入された領域から前記マスク下に向かって結晶成長を行わせ、
前記マスクを利用して、前記珪素膜中に15族の元素を選択的に導入し、
第2の加熱処理を施し、前記15族の元素を導入した領域に前記マスク下の金属元素を移動させ、
前記マスクを利用して、前記15族の元素を導入した領域を除去することにより、薄膜トランジスタの活性層を形成し、
前記活性層にはソース領域、ドレイン領域、及び前記ソース領域とドレイン領域の間に一つの結晶粒界を有するチャネル形成領域が形成されていること、
を特徴とする前記薄膜トランジスタを備えたフラットパネルディスプレイの作製方法。 - ガラス基板上に非晶質珪素膜を形成し、
前記非晶質珪素膜上の一部にマスクを設け、
前記マスクを利用して、前記非晶質珪素膜に対して珪素の結晶化を助長する金属元素を選択的に導入し、
第1の加熱処理を施し、前記非晶質珪素膜において、前記金属元素が導入された領域から前記マスク下に向かって結晶成長を行わせ、
前記マスクを利用して、前記珪素膜中に15族の元素を選択的に導入し、
第2の加熱処理を施し、前記15族の元素を導入した領域に前記マスク下の金属元素を移動させ、
前記マスクを利用して、前記15族の元素を導入した領域を除去することにより、薄膜トランジスタの活性層を形成し、
前記活性層にはソース領域、ドレイン領域、及び前記ソース領域とドレイン領域の間に一つの結晶粒界を有するチャネル形成領域が形成されていること、
を特徴とする前記薄膜トランジスタを備えたフラットパネルディスプレイの作製方法。 - 非晶質珪素膜上の一部にマスクを設け、
前記マスクを利用して、前記非晶質珪素膜に対して珪素の結晶化を助長する金属元素を選択的に導入し、
第1の加熱処理を施し、前記非晶質珪素膜の前記金属元素が導入された領域から前記金属元素を前記マスク下に向かう経路で移動させることで、前記非晶質珪素膜の結晶成長を行わせ、
前記マスクを利用して、前記珪素膜中に15族の元素を選択的に導入し、
第2の加熱処理を施し、前記第1の加熱処理で前記マスク下に移動した前記金属元素を前記15族の元素を導入した領域に前記経路とは逆の経路で移動させ、
前記マスクを利用して、前記15族の元素を導入した領域を除去することにより、薄膜トランジスタの活性層を形成すること、
を特徴とする前記薄膜トランジスタを備えたフラットパネルディスプレイの作製方法。 - ガラス基板上に非晶質珪素膜を形成し、
前記非晶質珪素膜上の一部にマスクを設け、
前記マスクを利用して、前記非晶質珪素膜に対して珪素の結晶化を助長する金属元素を選択的に導入し、
第1の加熱処理を施し、前記非晶質珪素膜の前記金属元素が導入された領域から前記金属元素を前記マスク下に向かう経路で移動させることで、前記非晶質珪素膜の結晶成長を行わせ、
前記マスクを利用して、前記珪素膜中に15族の元素を選択的に導入し、
第2の加熱処理を施し、前記第1の加熱処理で前記マスク下に移動した前記金属元素を前記15族の元素を導入した領域に前記経路とは逆の経路で移動させ、
前記マスクを利用して、前記15族の元素を導入した領域を除去することにより、薄膜トランジスタの活性層を形成すること、
を特徴とする前記薄膜トランジスタを備えたフラットパネルディスプレイの作製方法。 - 非晶質珪素膜上の一部にマスクを設け、
前記マスクを利用して、前記非晶質珪素膜に対して珪素の結晶化を助長する金属元素を選択的に導入し、
第1の加熱処理を施し、前記非晶質珪素膜の前記金属元素が導入された領域から前記金属元素を前記マスク下に向かう経路で移動させることで、前記非晶質珪素膜の結晶成長を行わせ、
前記マスクを利用して、前記珪素膜中に15族の元素を選択的に導入し、
第2の加熱処理を施し、前記第1の加熱処理で前記マスク下に移動した前記金属元素を前記15族の元素を導入した領域に前記経路とは逆の経路で移動させ、
前記マスクを利用して、前記15族の元素を導入した領域を除去することにより、薄膜トランジスタの活性層を形成し、
前記活性層にはソース領域、ドレイン領域、及び前記ソース領域とドレイン領域の間に一つの結晶粒界を有するチャネル形成領域が形成されていること、
を特徴とする前記薄膜トランジスタを備えたフラットパネルディスプレイの作製方法。 - ガラス基板上に非晶質珪素膜を形成し、
前記非晶質珪素膜上の一部にマスクを設け、
前記マスクを利用して、前記非晶質珪素膜に対して珪素の結晶化を助長する金属元素を選択的に導入し、
第1の加熱処理を施し、前記非晶質珪素膜の前記金属元素が導入された領域から前記金属元素を前記マスク下に向かう経路で移動させることで、前記非晶質珪素膜の結晶成長を行わせ、
前記マスクを利用して、前記珪素膜中に15族の元素を選択的に導入し、
第2の加熱処理を施し、前記第1の加熱処理で前記マスク下に移動した前記金属元素を前記15族の元素を導入した領域に前記経路とは逆の経路で移動させ、
前記マスクを利用して、前記15族の元素を導入した領域を除去することにより、薄膜トランジスタの活性層を形成し、
前記活性層にはソース領域、ドレイン領域、及び前記ソース領域とドレイン領域の間に一つの結晶粒界を有するチャネル形成領域が形成されていること、
を特徴とする前記薄膜トランジスタを備えたフラットパネルディスプレイの作製方法。 - 請求項1乃至8のいずれか1項において、前記非晶質珪素膜の代わりにSiXGe1-x(0.5<X<1)で示される膜を用いることを特徴とする前記薄膜トランジスタを備えたフラットパネルディスプレイの作製方法。
- 請求項1乃至9のいずれか1項において、前記珪素の結晶化を助長する金属元素は、Niであることを特徴とする前記薄膜トランジスタを備えたフラットパネルディスプレイの作製方法。
- 請求項1乃至10のいずれか1項において、前記15族の元素は、リンであることを特徴とする前記薄膜トランジスタを備えたフラットパネルディスプレイの作製方法。
- 請求項1乃至11のいずれか1項において、前記第1の加熱処理は500〜667℃の範囲で行われ、前記第2の加熱処理は450〜750℃の範囲で行われることを特徴とする前記薄膜トランジスタを備えたフラットパネルディスプレイの作製方法。
- 請求項1乃至12のいずれか1項において、前記フラットパネルディスプレイはビデオカメラ、携帯型の情報処理端末、ヘッドマウントディスプレイ、カーナビゲーションシステム、または携帯電話に組み込まれていることを特徴とする前記薄膜トランジスタを備えたフラットパネルディスプレイの作製方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20717797A JP3754184B2 (ja) | 1997-07-16 | 1997-07-16 | 薄膜トランジスタを備えたフラットパネルディスプレイの作製方法 |
| US09/115,839 US6204154B1 (en) | 1997-07-16 | 1998-07-15 | Semiconductor device and fabrication method thereof |
| US09/805,254 US6383852B2 (en) | 1997-07-16 | 2001-03-14 | Semiconductor device and fabrication method thereof |
| US10/123,210 US6737674B2 (en) | 1997-07-16 | 2002-04-17 | Semiconductor device and fabrication method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20717797A JP3754184B2 (ja) | 1997-07-16 | 1997-07-16 | 薄膜トランジスタを備えたフラットパネルディスプレイの作製方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1140816A JPH1140816A (ja) | 1999-02-12 |
| JPH1140816A5 true JPH1140816A5 (ja) | 2005-04-14 |
| JP3754184B2 JP3754184B2 (ja) | 2006-03-08 |
Family
ID=16535523
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20717797A Expired - Lifetime JP3754184B2 (ja) | 1997-07-16 | 1997-07-16 | 薄膜トランジスタを備えたフラットパネルディスプレイの作製方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (3) | US6204154B1 (ja) |
| JP (1) | JP3754184B2 (ja) |
Families Citing this family (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4056571B2 (ja) | 1995-08-02 | 2008-03-05 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
| JP3830623B2 (ja) * | 1997-07-14 | 2006-10-04 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 結晶性半導体膜の作製方法 |
| JP3295346B2 (ja) | 1997-07-14 | 2002-06-24 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 結晶性珪素膜の作製方法及びそれを用いた薄膜トランジスタ |
| JP3754184B2 (ja) | 1997-07-16 | 2006-03-08 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 薄膜トランジスタを備えたフラットパネルディスプレイの作製方法 |
| US7166500B2 (en) * | 1997-10-21 | 2007-01-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing a semiconductor device |
| JP2000039628A (ja) | 1998-05-16 | 2000-02-08 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体表示装置 |
| US7045444B2 (en) | 2000-12-19 | 2006-05-16 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing semiconductor device that includes selectively adding a noble gas element |
| KR100650343B1 (ko) * | 2000-12-29 | 2006-11-27 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 박막 트랜지스터 및 그 제조방법 |
| US6858480B2 (en) * | 2001-01-18 | 2005-02-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing semiconductor device |
| TWI221645B (en) * | 2001-01-19 | 2004-10-01 | Semiconductor Energy Lab | Method of manufacturing a semiconductor device |
| US7115453B2 (en) * | 2001-01-29 | 2006-10-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method of the same |
| JP2002231627A (ja) * | 2001-01-30 | 2002-08-16 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 光電変換装置の作製方法 |
| US7141822B2 (en) * | 2001-02-09 | 2006-11-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
| JP5088993B2 (ja) | 2001-02-16 | 2012-12-05 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
| JP4993810B2 (ja) | 2001-02-16 | 2012-08-08 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
| US7052943B2 (en) | 2001-03-16 | 2006-05-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing a semiconductor device |
| JP4718700B2 (ja) | 2001-03-16 | 2011-07-06 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
| US6812081B2 (en) * | 2001-03-26 | 2004-11-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co.,.Ltd. | Method of manufacturing semiconductor device |
| TW589667B (en) * | 2001-09-25 | 2004-06-01 | Sharp Kk | Crystalline semiconductor film and production method thereof, and semiconductor device and production method thereof |
| US6861338B2 (en) * | 2002-08-22 | 2005-03-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Thin film transistor and method of manufacturing the same |
| US7374976B2 (en) * | 2002-11-22 | 2008-05-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for fabricating thin film transistor |
| US7507617B2 (en) * | 2003-12-25 | 2009-03-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
| US7276402B2 (en) * | 2003-12-25 | 2007-10-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| US7032400B2 (en) * | 2004-03-29 | 2006-04-25 | Hussmann Corporation | Refrigeration unit having a linear compressor |
| US20060103299A1 (en) * | 2004-11-15 | 2006-05-18 | The Hong Kong University Of Science And Technology | Polycrystalline silicon as an electrode for a light emitting diode & method of making the same |
| US7381600B2 (en) * | 2004-12-02 | 2008-06-03 | The Hong Kong University Of Science And Technology | Method of annealing polycrystalline silicon using solid-state laser and devices built thereon |
| CN100592174C (zh) * | 2005-05-21 | 2010-02-24 | 香港科技大学 | 一种透反式液晶器件及其制备方法 |
| US8754416B2 (en) * | 2005-11-25 | 2014-06-17 | The Hong Hong University of Science and Technology | Method for fabrication of active-matrix display panels |
| US7790580B2 (en) * | 2006-03-13 | 2010-09-07 | Hong Kong University Of Science And Technology | Metal-induced crystallization of amorphous silicon in thin film transistors |
| US8155829B2 (en) * | 2007-11-21 | 2012-04-10 | Denso Corporation | Common control apparatus and vehicle control system |
| WO2009070805A2 (en) * | 2007-12-01 | 2009-06-04 | Asuragen, Inc. | Mir-124 regulated genes and pathways as targets for therapeutic intervention |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5843225A (en) | 1993-02-03 | 1998-12-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Process for fabricating semiconductor and process for fabricating semiconductor device |
| EP0612102B1 (en) | 1993-02-15 | 2001-09-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Process for the fabrication of a crystallised semiconductor layer |
| US5488000A (en) * | 1993-06-22 | 1996-01-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of fabricating a thin film transistor using a nickel silicide layer to promote crystallization of the amorphous silicon layer |
| US6162667A (en) * | 1994-03-28 | 2000-12-19 | Sharp Kabushiki Kaisha | Method for fabricating thin film transistors |
| US5915174A (en) * | 1994-09-30 | 1999-06-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for producing the same |
| JP3138169B2 (ja) * | 1995-03-13 | 2001-02-26 | シャープ株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| TW355845B (en) | 1995-03-27 | 1999-04-11 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Semiconductor device and a method of manufacturing the same |
| US5977559A (en) | 1995-09-29 | 1999-11-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Thin-film transistor having a catalyst element in its active regions |
| JP3376247B2 (ja) | 1997-05-30 | 2003-02-10 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 薄膜トランジスタ及び薄膜トランジスタを用いた半導体装置 |
| JP3754184B2 (ja) * | 1997-07-16 | 2006-03-08 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 薄膜トランジスタを備えたフラットパネルディスプレイの作製方法 |
| US5989306A (en) * | 1997-08-20 | 1999-11-23 | Aluminum Company Of America | Method of making a metal slab with a non-uniform cross-sectional shape and an associated integrally stiffened metal structure using spray casting |
| JPH11177102A (ja) | 1997-12-08 | 1999-07-02 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置およびその作製方法 |
-
1997
- 1997-07-16 JP JP20717797A patent/JP3754184B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-07-15 US US09/115,839 patent/US6204154B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-03-14 US US09/805,254 patent/US6383852B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-04-17 US US10/123,210 patent/US6737674B2/en not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3942683B2 (ja) | 半導体装置作製方法 | |
| US7868360B2 (en) | Semiconductor device with heat-resistant gate | |
| JP3754184B2 (ja) | 薄膜トランジスタを備えたフラットパネルディスプレイの作製方法 | |
| US7361566B2 (en) | Method of forming poly-silicon thin film transistors | |
| JPH09312403A5 (ja) | ||
| JPH09312402A5 (ja) | ||
| KR20010020826A (ko) | 반도체 장치 및 그의 제조방법 | |
| KR100864594B1 (ko) | 전기 장치 제조 방법 | |
| JP5161493B2 (ja) | 薄膜トランジスタの製造方法 | |
| JPH10223904A (ja) | 薄膜トランジスタ及びその製造方法 | |
| JPH1197352A (ja) | 半導体装置の作製方法 | |
| JP2011061227A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH1140498A (ja) | 半導体装置の作製方法 | |
| US20040134417A1 (en) | Mask for crystallizing, method of crystallizing amorphous silicon and method of manufacturing array substrate using the same | |
| JPH10214974A (ja) | 半導体装置およびその作製方法 | |
| JPH11251600A5 (ja) | ||
| JP4329312B2 (ja) | 薄膜半導体装置、その製造方法及び画像表示装置 | |
| JP2005197656A (ja) | 多結晶シリコン膜の形成方法 | |
| US7232742B1 (en) | Method of manufacturing a semiconductor device that includes forming a material with a high tensile stress in contact with a semiconductor film to getter impurities from the semiconductor film | |
| JP4785258B2 (ja) | 半導体装置及びその作製方法 | |
| JPH11186563A5 (ja) | ||
| JP2001223219A (ja) | 半導体装置の作製方法 | |
| JP2000243969A (ja) | 薄膜トランジスタとその製造方法及びそれを用いた液晶表示装置とその製造方法 | |
| TWI374333B (en) | A mask used in a sequential lateral solidification process and a solidification method using the mask | |
| JPH11284198A (ja) | 半導体装置およびその作製方法 |