JPH1145955A

JPH1145955A - 素子内蔵多層配線基板およびその製造方法

Info

Publication number: JPH1145955A
Application number: JP9201653A
Authority: JP
Inventors: Katsura Hayashi; 桂林
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 1997-07-28
Filing date: 1997-07-28
Publication date: 1999-02-16
Anticipated expiration: 2017-07-28
Also published as: JP3051700B2

Abstract

(57)【要約】【課題】基板の小型化と、素子の実装密度を高めること
のできる多層配線基板とその製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも熱硬化性樹脂を含む複数の絶縁
層１、７、８を積層してなる絶縁基板１３と、絶縁基板
１３の表面および内部に形成された配線回路層４、９、
１０と、配線回路層４、９、１０間を電気的に接続する
ためのビアホール導体２、１１、１２を具備する多層配
線基板において、絶縁基板１３内部に、空隙部３を形成
するとともに、空隙部３内に半導体素子またはコンデン
サ、抵抗素子等の電子部品などの電気素子５を実装収納
してなることを特徴とし，さらには、空隙部を、配線基
板の積層方向に複数設けたことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、多層配線
基板及び半導体素子収納用パッケージなどに適し、特に
絶縁基板内部に電気素子が内蔵されてなる多層配線基板
とその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来技術】従来より、電子機器は小型化が進んでいる
が、近年携帯情報端末の発達や、コンピューターを持ち
運んで操作する、いわゆるモバイルコンピューティング
の普及によってさらに小型、薄型且つ高精細の多層配線
基板が求められる傾向にある。

【０００３】従来のプリント配線基板では、プリプレグ
と呼ばれる有機樹脂を含む平板の表面に銅箔を接着した
後、これをエッチングして微細な回路を形成し、これを
積層した後、所望位置にマイクロドリルでスルーホール
の穴明けを行い、そのホール内壁にメッキ法により金属
を付着させてスルーホール導体を形成して各層間の電気
的な接続を行っている。

【０００４】ところが、この方法では、スルーホール導
体は配線基板全体にわたり貫通したものであるために、
積層数が増加するに伴い、スルーホール数が増加する
と、配線に必要なスペースが確保できなくなるという問
題が生じ、電子機器の軽量、小型化に伴うプリント基板
の薄層化、小型化、軽量化に対しては、対応できないの
が現状である。

【０００５】そこで、最近では、絶縁層に対して形成し
たビアホール内に金属粉末を充填してビアホール導体を
形成した後、他の絶縁層を積層して多層化した配線基板
が提案されている。

【０００６】また、従来のプリント配線基板に対して、
半導体素子やコンデンサ素子、抵抗素子などを実装する
場合には、配線基板の表面に形成された配線回路層に対
してこれらの電気素子を半田等により実装し、実装した
素子を樹脂によってモールドする方法、絶縁基板の表面
に凹部を形成して、その凹部内に素子を収納して樹脂モ
ールドしたり、蓋体によって凹部を気密に封止する方法
がある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ビアホ
ール導体を金属粉末の充填によって形成する方法は、ビ
アホール導体の小径化が可能であるとともに、任意の位
置に配設できる点で配線基板の小型化に対しては有効で
あるが、配線基板をより多層化したとしても、その配線
基板に搭載する素子は、配線基板の表面にしか実装する
ことができないために、配線基板の小型化には自ずと限
界があった。

【０００８】従って、本発明は、半導体素子や電子部品
（コンデンサ素子、抵抗素子、フィルター素子、発振素
子など）の電気素子を搭載する多層配線基板において、
基板の小型化と、素子の実装密度を高めることのできる
多層配線基板を提供することを目的とするものである。
さらに、本発明は、基板の内部に素子を内蔵することの
できる多層配線基板を容易に作製することのできる多層
配線基板の製造方法を提供することを目的とするもので
ある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明者は、電気素子を
搭載した配線基板の小型化について検討を重ねた結果、
配線基板内に、電気素子を実装収納するための空隙部を
形成することにより、配線基板のより多くの電気素子を
搭載した小型の配線基板を提供できること、さらには，
配線基板を作製するにあたり、金属箔からなる配線回路
層を転写シートからの転写によって形成する際に、転写
シート上のする銅箔に予め電気素子を半田などで接続し
た後に、空隙部を形成した絶縁層に転写することで、絶
縁層に何ら影響を及ぼすことなく、素子を内蔵した配線
基板を作製できることを見いだし、本発明に至った。

【００１０】即ち、本発明の多層配線基板は、電気素子
を内蔵したものであり、少なくとも熱硬化性樹脂を含む
複数の絶縁層を積層してなる絶縁基板と、該絶縁基板の
表面および内部に形成された配線回路層と、前記配線回
路層間を電気的に接続するためのビアホール導体を具備
する多層配線基板において、前記絶縁基板内部に、空隙
部を形成するとともに、該空隙部内に電気素子を実装収
納してなることを特徴とするものである。

【００１１】また、前記空隙部内にて、前記電気素子を
金属箔からなる配線回路層に半田実装してなること、前
記電気素子が、半導体素子または電子部品であること、
前記配線回路層を金属箔により形成し、前記ビアホール
導体を金属粉末の充填によって形成したこと、さらに
は、前記空隙部を、配線基板の積層方向に複数設けたこ
とを特徴とするものである。

【００１２】また、かかる配線基板の製造方法として
は、転写シートの表面に形成された配線回路層に電気素
子を実装する実装工程と、少なくとも熱硬化性樹脂から
なる第１の絶縁層にキャビティを形成するキャビティ形
成工程と、前記第１の絶縁層の前記キャビティ内に前記
電気素子が収納されるように、前記転写シートから前記
配線回路層と前記電気素子を前記第１の絶縁層に転写す
る転写工程と、転写工程後の前記第１の絶縁層の上下面
に、少なくとも熱硬化性樹脂を含む第２および第３の絶
縁層を積層圧着する積層工程、とを具備することを特徴
とするものである。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図面をもとに説明
する。図１は、本発明の素子内蔵多層配線基板を製造す
るための第１の製造工程を説明するための図である。

【００１４】図１によれば、まず、図１（ａ）に示すよ
うに、熱硬化性樹脂を含む軟質（Ｂステージ状態）の第
１の絶縁シート１を作製する。また、この絶縁シート１
には、所望により厚み方向に貫通するスルーホールを形
成し、そのスルーホール内に金属粉末を含む導体ペース
トをスクリーン印刷や吸引処理しながら充填して、ビア
ホール導体２を形成する。また、この絶縁シート１の所
定箇所に電気素子を収納するための空隙部３を形成す
る。

【００１５】次に、図１（ｂ）に示すように、絶縁シー
ト１の表面に配線回路層４を形成するとともに、絶縁シ
ート１の空隙部に電気素子５を実装収納する。配線回路
層４は、１）絶縁シート１の表面に金属箔を貼り付けた
後、エッチング処理して回路パターンを形成する方法、
２）絶縁シート１表面にレジストを形成して、メッキに
より形成する方法、３）転写フィルム表面に金属箔を貼
り付け、金属箔をエッチング処理して回路パターンを形
成した後、この金属箔からなる回路パターンを絶縁シー
ト１表面に転写させる方法等が挙げられる。

【００１６】本第１の製造方法においては、配線回路層
４と、配線回路層４に電気素子５を実装した構造物を転
写フィルムから絶縁シート１に転写させる。その具体的
な方法を図１（ｂ１）〜（ｂ３）に示す。この方法によ
れば、例えば、樹脂や金属からなる転写フィルム６の表
面に金属箔を接着した後、エッチングして配線回路層４
を形成する（図１（ｂ１））。その後、その配線回路層
４に、電気素子５を半田、ＴＡＢ、ワイヤーボンディン
グにより実装する（図１（ｂ２））。

【００１７】その後、電気素子５が実装された転写フィ
ルム６を絶縁シート１に対して、電気素子５が絶縁シー
ト１の空隙部３に収納されるように積層して圧着した
後、転写フィルム６を剥がして（図１（ｂ３））、配線
回路層４と電気素子５とを絶縁シート１に転写させて、
図１（ｂ）に示すような電気素子５が空隙部３に実装収
納された単層の配線層を形成することができる。この
時、絶縁シート１は、未硬化または半硬化状態であり軟
質であることから、配線回路層４を圧着することによ
り、絶縁シート１の表面に埋め込むことができるととも
に、絶縁シート１に形成されたビアホール導体２を緻密
化することができる。

【００１８】また、上記の例では、基本的には、電気素
子５を実装する配線回路層４は、電気素子５とともに、
同時に転写させるものであるが、電気素子５の実装に関
与しない配線回路層（図示せず）は、電気素子５と配線
回路層４とともに同時するか、または個別に前述した
１）〜３）のいずれの方法で形成してもよい。

【００１９】また、空隙部３内に収納された電気素子５
は、配線回路層４に実装された状態でエポキシ樹脂等に
より封止してもよい。

【００２０】次に、上記のように空隙部３内に電気素子
５が実装収納された絶縁シート１の上下面に、軟化状態
（Ｂステージ状態）の第２および第３の絶縁シート７、
８を積層圧着して、絶縁シート１、７、８中の熱硬化性
樹脂が硬化するに十分な温度に加熱して一括して完全硬
化させる。なお、絶縁シート７、８には、配線回路層
９、１０やビアホール導体１１、１２を前述した方法に
より適宜形成してもよい。このようにして、図１（ｃ）
に示すように、絶縁基板１３内に電気素子５を内蔵する
多層配線基板を形成することができる。

【００２１】次に、本発明の第２の製造方法によれば、
図２（ａ）に示すように、熱硬化性樹脂を含有する絶縁
シート２０に、適宜ビアホールを形成してそのホール内
に金属粉末を含有する導体ペーストを充填してビアホー
ル導体２１を形成し、さらにその表面又は裏面に配線回
路層２２を形成する。配線回路層２２の形成は、前述し
た１）〜３）のいずれの方法でもよい。

【００２２】次に、図２（ｂ）に示すように、配線回路
層２２の表面に、電気素子２３を半田、フリップチッ
プ、ワイヤーボンディングなどの方法で実装する。

【００２３】その後、図２（ｃ）に示すように、電気素
子２３が実装された絶縁シート２０の表面に、空隙部２
４が形成された絶縁シート２５を電気素子２３が空隙部
２４に収納されるように位置合わせして積層する。な
お、絶縁シート２５には、所望により配線回路層２６、
ビアホール導体２７を形成してもよい。

【００２４】そして、図２（ｄ）に示すように、空隙部
２４が形成された絶縁シート２５を積層したその上に、
空隙部２４を密封するように、絶縁シート２８を積層す
る。

【００２５】また、この絶縁シート２８には、所望によ
り配線回路層２９、ビアホール導体３０を形成してもよ
い。

【００２６】そして、最終的にこれらの積層物を絶縁シ
ート２０、２５、２８中の熱硬化性樹脂が硬化するに十
分な温度に加熱して一括して完全硬化させることによ
り、絶縁基板内に電気素子２３を内蔵する多層配線基板
を形成することができる。

【００２７】また、本発明によれば、上記第１および第
２の電気素子の空隙部内への実装収納方法を基礎とし
て、あらゆる形態の多層配線基板を作製することができ
る。例えば、図３に示すように、多層配線基板の絶縁基
板３２内において、ＩＣ素子３３やコンデンサ３４等の
などの電気素子を収納する空隙部３５、３６を同一面
内、または異なる層内に空隙部３７を複数箇所形成し
て、これら複数の電気素子を実装収納させることができ
る。また、絶縁基板３２の表面にも、他の電気素子３
８、３９を表面実装することができる。その結果、表面
のみならず、絶縁基板内部にも電気素子を高密度に実装
した多層配線基板を作製することができる。

【００２８】上記の第１および第２の製造方法におい
て、用いられる熱硬化性樹脂を含有する絶縁シートは、
熱硬化性有機樹脂、または熱硬化性有機樹脂とフィラー
などの組成物を混練機や３本ロールなどの手段によって
十分に混合し、これを圧延法、押し出し法、射出法、ド
クターブレード法などによってシート状に成形する。そ
して、所望により熱処理して熱硬化性樹脂を半硬化させ
る。半硬化には、樹脂が完全硬化するに十分な温度より
もやや低い温度に加熱する。

【００２９】そして、この状態の絶縁層に対するスルー
ホール（ビアホール）および空隙部の形成は、ドリル、
パンチング、サンドブラスト、あるいは炭酸ガスレー
ザ、ＹＡＧレーザ、及びエキシマレーザ等の照射による
加工など公知の方法が採用される。

【００３０】なお、絶縁シートを形成する熱硬化性樹脂
としては、絶縁材料としての電気的特性、耐熱性、およ
び機械的強度を有する熱硬化性樹脂であれば特に限定さ
れるものでなく、例えば、アラミド樹脂、フェノール樹
脂、エポキシ樹脂、イミド樹脂、フッ素樹脂、フェニレ
ンエーテル樹脂、ビスマイレイドトリアジン樹脂、ユリ
ア樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、アリル樹脂等が、単独ま
たは組み合わせて使用できる。

【００３１】また、上記の絶縁シート１中には、絶縁基
板あるいは配線基板全体の強度を高めるために、有機樹
脂に対してフィラーを複合化させることもできる。有機
樹脂と複合化されるフィラーとしては、ＳｉＯ₂、Ａｌ
₂Ｏ₃、ＺｒＯ₂、ＴｉＯ₂、ＡｌＮ、ＳｉＣ、ＢａＴ
ｉＯ₃、ＳｒＴｉＯ₃、ゼオライト、ＣａＴｉＯ₃、ほ
う酸アルミニウム等の無機質フィラーが好適に用いられ
る。また、ガラスやアラミド樹脂からなる不織布、織布
などに上記樹脂を含浸させて用いてもよい。なお、有機
樹脂とフィラーとは、体積比率で１５：８５〜５０：５
０の比率で複合化されるのが適当である。

【００３２】これらの電気素子を収納するための空隙部
を形成する絶縁シートは、上記の種々の材質の中でも空
隙部をパンチング又はレーザーで容易に加工できる点か
ら、エポキシ樹脂、イミド樹脂、フェニレンエーテル樹
脂と、シリカまたはアラミド不織布との混合物であるこ
とが最も望ましい。

【００３３】一方、ビアホール導体２に充填される金属
ペーストは、銅粉末、銀粉末、銀被覆銅粉末、銅銀合金
などの、平均粒径が０．５〜５０μｍの金属粉末を含
む。金属粉末の平均粒径が０．５μｍよりも小さいと、
金属粉末同士の接触抵抗が増加してスルーホール導体の
抵抗が高くなる傾向にあり、５０μｍを越えるとスルー
ホール導体の低抵抗化が難しくなる傾向にある。

【００３４】また、導体ペーストは、前述したような金
属粉末に対して、前述したような結合用有機樹脂や溶剤
を添加混合して調製される。ペースト中に添加される溶
剤としては、用いる結合用有機樹脂が溶解可能な溶剤で
あればよく、例えば、イソプロピルアルコール、テルピ
ネオール、２−オクタノール、ブチルカルビトールアセ
テート等が用いられる。

【００３５】上記の導体ペースト中の結合用有機樹脂と
しては、前述した種々の絶縁シートを構成する有機樹脂
の他、セルロースなども使用される。この有機樹脂は、
前記金属粉末同士を互いに接触させた状態で結合すると
ともに、金属粉末を絶縁シートに接着させる作用をなし
ている。この有機樹脂は、金属ペースト中において、
０．１乃至４０体積％、特に０．３乃至３０体積％の割
合で含有されることが望ましい。これは、樹脂量が０．
１体積％よりも少ないと、金属粉末同士を強固に結合す
ることが難しく、低抵抗金属を絶縁層に強固に接着させ
ることが困難となり、逆に４０体積％を越えると、金属
粉末間に樹脂が介在することになり粉末同士を十分に接
触させることが難しくなり、スルーホール導体の抵抗が
大きくなるためである。

【００３６】配線回路層としては、銅、アルミニウム、
金、銀の群から選ばれる少なくとも１種、または２種以
上の合金からなることが望ましく、特に、銅、または銅
を含む合金が最も望ましい。また、場合によっては、導
体組成物として回路の抵抗調整のためにＮｉ−Ｃｒ合金
などの高抵抗の金属を混合、または合金化してもよい。
さらには、配線層の低抵抗化のために、前記低抵抗金属
よりも低融点の金属、例えば、半田、錫などの低融点金
属を導体組成物中の金属成分中に２〜２０重量％の割合
で含んでもよい。

【００３７】配線回路層４と絶縁シート１との密着強度
を高める上では、絶縁シート１の配線回路層４の形成箇
所および／または転写フィルム表面の配線回路層４表面
の表面を０．１μｍ以上、特に０．３μｍ〜３μｍ、最
適には０．３〜１．５μｍに粗面加工することが望まし
い。また、ビアホール導体の両端を金属箔からなる配線
回路層によって封止する上では、配線回路層４の厚み
は、５〜４０μｍが適当である。

【００３８】このようにして、本発明によれば、従来の
積層方法を用いて、複数の絶縁層が積層されてなる絶縁
基板内部に電気素子を実装収納することができ、これに
より多層配線基板の電気素子を高密度に実装することが
でき、多層配線基板の小型化を図ることができる。

【００３９】

【実施例】

実施例１（１）アラミド樹脂の不織布に対してイミド樹脂を５
０体積％の割合で含浸した厚さ１００μｍのプリプレグ
に、炭酸ガスレーザーで直径０．１ｍｍのビアホールを
形成し、そのホール内に銀をメッキした銅粉末を含む銅
ペーストを充填してビアホール導体を形成した。また、
このプリプレグにレーザーを用いて半導体素子や電子部
品を設置するための１２ｍｍ×１２ｍｍの大きさの空隙
部を形成した。

【００４０】（２）一方、イミド樹脂５０体積％、シ
リカ粉末５０体積％の割合となるように、ワニス状態の
樹脂と粉末を混合しドクターブレード法により、厚さ７
５ｍｍの絶縁シートを作製し、その絶縁シートにパンチ
ングで直径０．１ｍｍのビアホールを形成し、そのホー
ル内に銀をメッキした銅粉末を含む銅ペーストを充填し
てビアホール導体を形成した。

【００４１】（３）また、一方、ポリエチレンテレフ
タレート（ＰＥＴ）樹脂からなる転写シートの表面に接
着剤を塗布し、厚さ１２μｍ、表面粗さ０．８μｍの銅
箔を一面に接着した。そして、フォトレジスト（ドライ
フィルム）を塗布し露光現像を行った後、これを塩化第
二鉄溶液中に浸漬して非パターン部をエッチング除去し
て配線回路層を形成した。なお、作製した配線回路層
は、線幅が２０μｍ、配線と配線との間隔が２０μｍの
微細なパターンである。その後、この配線回路層にＩＣ
素子をフリップチップ接続し、ポリイミド樹脂で封止し
た。

【００４２】（４）そして、（１）で作製したプリプレ
グに対して、（２）で電気素子を実装した転写シート
を、プリプレグの空隙部に電気素子が収納されるように
位置決めして５０ｋｇ／ｃｍ²の圧力を加えて圧着した
後、転写フィルムを剥離して、配線回路層とＩＣ素子を
プリプレグに転写した。

【００４３】（５）（２）で作製した絶縁シートの表面
に、（３）と同様にして金属箔からなる配線回路層を形
成したＰＥＴ樹脂フィルムから、配線回路層を転写させ
た。

【００４４】（６）空隙部にＩＣ素子が収納されたプリ
プレグを中心に、その上下面に（５）のようにして配線
回路層が転写された絶縁シートを上下各２層づつ積層し
５０ｋｇ／ｃｍ²の圧力で圧着し、２００℃で１時間加
熱して完全硬化させて多層配線基板を作製した。

【００４５】得られた多層配線基板に対して、断面にお
ける配線回路層やビアホール導体の形成付近を観察した
結果、ＩＣ素子と配線回路層、ビアホール導体と配線回
路層とは良好な接続状態であり、各配線間の導通テスト
を行った結果、配線の断線も認められなかった。また、
ＩＣ素子の動作においても何ら問題はなかった。得られ
た多層配線基板を湿度８５％、温度８５℃の高温多湿雰
囲気に１００時間放置したが、目視で判別できる程度の
変化は生じていなかった。

【００４６】実施例２（１）アラミド不織布にエポキシ樹脂を含浸させた厚さ
６０μｍの半硬化状態の絶縁シートＡに、炭酸ガスレー
ザーで直径０．１ｍｍのビアホールを形成し、そのホー
ル内に銀をメッキした銅粉末を含む銅ペーストを充填し
てビアホール導体を形成した。そして、転写フイルムの
表面に銅箔を接着した後、フォトレジスト（ドライフィ
ルム）を塗布し露光現像を行った後、これを塩化第二鉄
溶液中に浸漬して非パターン部をエッチング除去して配
線回路層を形成し、この配線回路層を絶縁シートＡに位
置合わせして積層し、１００ｋｇ／ｃｍ²の圧力で圧着
してフィルムを剥がし、配線回路層を転写させた。

【００４７】（２）次に、この配線回路層の表面にセ
ラミックコンデンサ素子を半田を用いて実装した。

【００４８】（３）その後、コンデンサ素子を実装し
た絶縁シートＡの表面に、（１）と同様にしてビアホー
ル導体および配線回路層を形成するとともに、前記セラ
ミックコンデンサ素子を収納するための空隙部をレーザ
ー加工によって形成した絶縁シートＢを３０ｋｇ／ｃｍ
²の圧力で積層圧着した。

【００４９】（４）さらに、その絶縁シートＢの表面
に、（１）と同様にしてビアホール導体および配線回路
層を形成した絶縁シートＣを３０ｋｇ／ｃｍ²の圧力で
積層圧着した。

【００５０】（５）そして、絶縁シートＡ、Ｂ、Ｃの積
層物を３５ｋｇ／ｃｍ²の圧力を印加しながら１９５℃
に加熱して完全硬化させて多層配線基板を作製した。

【００５１】得られた基板に対して、得られた多層配線
基板に対して、断面における配線回路層やビアホール導
体の形成付近を観察した結果、コンデンサ素子と配線回
路層、ビアホール導体と配線回路層とは良好な接続状態
であり、各配線間の導通テストを行った結果、配線の断
線も認められなかった。また、コンデンサ素子において
も何ら問題なく、所定の容量を得ることができた。得ら
れた多層配線基板を湿度８５％、温度８５℃の高温多湿
雰囲気に１００時間放置したが、目視で判別できる程度
の変化は生じていなかった。

【００５２】

【発明の効果】以上詳述したとおり、本発明によれば、
電気素子を絶縁基板の内部に形成した空隙部に実装収納
することにより、転写フィルム上の銅箔から形成した配
線回路層に対して半導体素子や各種電子部品等の電気素
子を実装した後、空隙部を形成した絶縁層の表面に転写
して、電気素子を空隙部に収納することにより、電気素
子を絶縁基板内に内蔵させることができ、これにより多
層配線基板に積層一体化することにより高密度、高精
細、且つ多機能の配線基板を容易に形成できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の素子内蔵多層配線基板の製造方法の一
実施例を説明するための工程図である。

【図２】本発明の素子内蔵多層配線基板の製造方法の他
の実施例を説明するための工程図である。

【図３】本発明の素子内蔵多層配線基板において、電気
素子を内蔵した空隙部を複数形成した多層配線基板を説
明するための概略断面図である。

【符号の説明】

１，７，８，２０，２５，２８絶縁シート２，１１，１２，２１，２７，３０ビアホール導体３，２４，３５，３６，３７空隙部４，９，１０，２２，２６，２９配線回路層５，２３，３３，３４，３７、３８電気素子６転写フィルム１３，３１，３２絶縁基板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも熱硬化性樹脂を含む複数の絶縁
層を積層してなる絶縁基板と、該絶縁基板の表面および
内部に形成された配線回路層と、前記配線回路層間を電
気的に接続するためのビアホール導体を具備する多層配
線基板において、前記絶縁基板内部に、空隙部を形成す
るとともに、該空隙部内に電気素子を実装収納してなる
ことを特徴とする素子内蔵多層配線基板。
【請求項２】前記空隙部内にて、前記電気素子を金属箔
からなる配線回路層に半田実装してなることを特徴とす
る請求項１記載の素子内蔵多層配線基板。
【請求項３】前記電気素子が、半導体素子または電子部
品であることを特徴とする請求項１記載の素子内蔵多層
配線基板。
【請求項４】前記ビアホール導体を金属粉末の充填によ
って形成したことを特徴とする請求項１記載の素子内蔵
多層配線基板。
【請求項５】前記空隙部を、配線基板の積層方向に複数
設けたことを特徴とする素子内蔵多層配線基板。
【請求項６】転写シートの表面に形成された配線回路層
に電気素子を実装する実装工程と、少なくとも熱硬化性
樹脂からなる第１の絶縁層にキャビティを形成するキャ
ビティ形成工程と、前記第１の絶縁層の前記キャビティ
内に前記電気素子が収納されるように、前記転写シート
から前記配線回路層と前記電気素子を前記第１の絶縁層
に転写する転写工程と、転写工程後の前記第１の絶縁層
の上下面に、少なくとも熱硬化性樹脂を含み、少なくと
も配線回路層が形成された第２および第３の絶縁層を積
層圧着する積層工程、とを具備することを特徴とする素
子内蔵多層配線基板の製造方法。