JPH1146068A - 多層配線基板の製造プロセスの評価方法 - Google Patents
多層配線基板の製造プロセスの評価方法Info
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- JPH1146068A JPH1146068A JP20120197A JP20120197A JPH1146068A JP H1146068 A JPH1146068 A JP H1146068A JP 20120197 A JP20120197 A JP 20120197A JP 20120197 A JP20120197 A JP 20120197A JP H1146068 A JPH1146068 A JP H1146068A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 多層配線基板の製造プロセスの評価方法に関
し、製造プロセスラインの立ち上がり時に製品とは別に
流して製作した評価用多層基板を検査し、各プロセスの
処理条件を評価することを目的とする。 【解決手段】 配線基板の積層プロセスとスルーホール
の下孔明けプロセスとスルーホールめっきプロセスと表
裏面層パターニングプロセスとを含む多層配線基板の製
造プロセスラインの立ち上がり前に、表裏基板との間に
ボイド検査用パターン２を配置した内層基板を挟んで積
層し、該積層基板の表裏面に孔ずれ検査用パターン３と
スルーホール導通検査用パターン４とを形成した評価用
多層基板10を製品とは別に製作し、該評価用多層基板の
前記それぞれの検査用パターン2,3,4 を検査し、該検査
結果により前記それぞれのプロセスの処理条件及び状態
を評価するように構成する。
し、製造プロセスラインの立ち上がり時に製品とは別に
流して製作した評価用多層基板を検査し、各プロセスの
処理条件を評価することを目的とする。 【解決手段】 配線基板の積層プロセスとスルーホール
の下孔明けプロセスとスルーホールめっきプロセスと表
裏面層パターニングプロセスとを含む多層配線基板の製
造プロセスラインの立ち上がり前に、表裏基板との間に
ボイド検査用パターン２を配置した内層基板を挟んで積
層し、該積層基板の表裏面に孔ずれ検査用パターン３と
スルーホール導通検査用パターン４とを形成した評価用
多層基板10を製品とは別に製作し、該評価用多層基板の
前記それぞれの検査用パターン2,3,4 を検査し、該検査
結果により前記それぞれのプロセスの処理条件及び状態
を評価するように構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層配線基板の製
造プロセスの評価方法に係り、とくに基板の積層−スル
ーホールの下孔明け−下孔めっきプロセス−表裏面層パ
ターニングプロセスの評価方法に関する。
造プロセスの評価方法に係り、とくに基板の積層−スル
ーホールの下孔明け−下孔めっきプロセス−表裏面層パ
ターニングプロセスの評価方法に関する。
【０００２】多層配線基板の製造プロセスラインのこれ
らのプロセスを経て完成された多層配線基板を検査し、
その検査結果から各プロセスの処理条件を評価する方法
では、ラインに検査結果をフィードバックするのが遅く
なったり、不良品を発生したプロセス元が判りにくいな
どの問題があって、専門の検査員でなくとも誰でも同一
基準で基板の検査ができて処理条件の評価が同一の尺度
で迅速かつ容易にできることが要望されている。
らのプロセスを経て完成された多層配線基板を検査し、
その検査結果から各プロセスの処理条件を評価する方法
では、ラインに検査結果をフィードバックするのが遅く
なったり、不良品を発生したプロセス元が判りにくいな
どの問題があって、専門の検査員でなくとも誰でも同一
基準で基板の検査ができて処理条件の評価が同一の尺度
で迅速かつ容易にできることが要望されている。
【０００３】
【従来の技術】多層配線基板は、別プロセスにより片面
に内層となる配線パターンを形成した配線基板を用意
し、複数の配線基板の間にプリプレグを挟んで位置合わ
せして重ね、それを熱圧着して積層し多層配線基板とす
る。
に内層となる配線パターンを形成した配線基板を用意
し、複数の配線基板の間にプリプレグを挟んで位置合わ
せして重ね、それを熱圧着して積層し多層配線基板とす
る。
【０００４】多層配線基板を製作する製造プロセスライ
ンは、前記配線基板を積層する積層プロセスと、大小径
のスルーホール（大径はリード部品を接続し、小径は層
間を接続する）の下孔明けプロセスと、その下孔にめっ
きを施すめっきプロセスと、積層された多層配線基板の
表裏層にスルーホールランドを含む配線パターンを形成
するパターニングプロセスとを含んで構成されている。
ンは、前記配線基板を積層する積層プロセスと、大小径
のスルーホール（大径はリード部品を接続し、小径は層
間を接続する）の下孔明けプロセスと、その下孔にめっ
きを施すめっきプロセスと、積層された多層配線基板の
表裏層にスルーホールランドを含む配線パターンを形成
するパターニングプロセスとを含んで構成されている。
【０００５】従来の評価方法は、これらのプロセスを経
て完成された製品（多層配線基板）を抜き取り、ボイド
発生の有無、スルーホールの位置ずれやスルーホールの
導通検査によるめっき不良（必要に応じてサンプリング
断面検査を行う）を検査し、その検査結果から各プロセ
スの処理や加工条件を評価する。
て完成された製品（多層配線基板）を抜き取り、ボイド
発生の有無、スルーホールの位置ずれやスルーホールの
導通検査によるめっき不良（必要に応じてサンプリング
断面検査を行う）を検査し、その検査結果から各プロセ
スの処理や加工条件を評価する。
【０００６】検査は、専門の検査員あるいはライン作業
者自身で行っている。
者自身で行っている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな上記評価方法によれば、製品完成後に抜き取ったサ
ンプル品では、仕様が異なれば大きさ、基板の積層数、
スルーホールなどの位置及び数、配線パターンの形状な
どが一定していないため統一した尺度で評価ができない
とか、多層配線基板の種類が多様化し見逃しなどの検査
ミスもあって欠陥箇所の検出力が低いとか、また例えば
スルーホールの数が少ないと評価する母数が小さくなる
ため多数のサンプル品が必要になるといった問題があっ
た。
うな上記評価方法によれば、製品完成後に抜き取ったサ
ンプル品では、仕様が異なれば大きさ、基板の積層数、
スルーホールなどの位置及び数、配線パターンの形状な
どが一定していないため統一した尺度で評価ができない
とか、多層配線基板の種類が多様化し見逃しなどの検査
ミスもあって欠陥箇所の検出力が低いとか、また例えば
スルーホールの数が少ないと評価する母数が小さくなる
ため多数のサンプル品が必要になるといった問題があっ
た。
【０００８】上記問題点に鑑み、本発明は製造プロセス
ラインの立ち上がり時に製品とは別に流して製作した評
価用多層基板を検査し、各プロセスの処理条件を評価す
る多層配線基板の製造プロセスの評価方法を提供するこ
とを目的とする。
ラインの立ち上がり時に製品とは別に流して製作した評
価用多層基板を検査し、各プロセスの処理条件を評価す
る多層配線基板の製造プロセスの評価方法を提供するこ
とを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の多層配線基板の製造プロセスの評価方法に
おいては、配線基板の積層プロセスとスルーホールの下
孔明けプロセスとスルーホールめっきプロセスと表裏面
層パターニングプロセスとを含む多層配線基板の製造プ
ロセスラインの立ち上がり前に、表裏基板との間にボイ
ド検査用パターンを配置した内層基板を挟んで積層し、
該積層基板の表裏面に孔ずれ検査用パターンとスルーホ
ール導通検査用パターンとを形成した評価用多層基板を
製品とは別に製作し、該評価用多層基板の前記それぞれ
の検査用パターンを検査し、該検査結果により前記それ
ぞれのプロセスの処理条件及び状態を評価するように構
成する。
に、本発明の多層配線基板の製造プロセスの評価方法に
おいては、配線基板の積層プロセスとスルーホールの下
孔明けプロセスとスルーホールめっきプロセスと表裏面
層パターニングプロセスとを含む多層配線基板の製造プ
ロセスラインの立ち上がり前に、表裏基板との間にボイ
ド検査用パターンを配置した内層基板を挟んで積層し、
該積層基板の表裏面に孔ずれ検査用パターンとスルーホ
ール導通検査用パターンとを形成した評価用多層基板を
製品とは別に製作し、該評価用多層基板の前記それぞれ
の検査用パターンを検査し、該検査結果により前記それ
ぞれのプロセスの処理条件及び状態を評価するように構
成する。
【００１０】このように構成することにより、基板積層
前に形成されたボイド検査用パターンで積層プロセスに
おける残留ガスによるボイド発生の有無がチェックでき
る。また、積層基板の四隅の一隅を基準に周縁部に明け
たスルーホールの下孔で孔ずれ検査用パターンを形成
し、その位置ずれを検査することにより、下孔明けプロ
セスにおけるドリルヘッドの直交方向の位置出し不良及
び加工テーブルへのセット不良をチェックすることがで
きる。
前に形成されたボイド検査用パターンで積層プロセスに
おける残留ガスによるボイド発生の有無がチェックでき
る。また、積層基板の四隅の一隅を基準に周縁部に明け
たスルーホールの下孔で孔ずれ検査用パターンを形成
し、その位置ずれを検査することにより、下孔明けプロ
セスにおけるドリルヘッドの直交方向の位置出し不良及
び加工テーブルへのセット不良をチェックすることがで
きる。
【００１１】また、表裏面層パターニングプロセスにお
いて、スルーホール導通検査用パターンは、複数のスル
ーホールを表裏面層で交互に連続接続した１本の配線と
して形成することにより、その両端２点の導通検査でめ
っきプロセスにおけるスルーホールのめっき不良をチェ
ックすることができる。
いて、スルーホール導通検査用パターンは、複数のスル
ーホールを表裏面層で交互に連続接続した１本の配線と
して形成することにより、その両端２点の導通検査でめ
っきプロセスにおけるスルーホールのめっき不良をチェ
ックすることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、図面に示した実施例に基づ
いて本発明の要旨を詳細に説明する。本発明の多層配線
基板の製造プロセスの評価方法は、製造プロセスライン
の立ち上がり時に製品とは別に流して製作した評価用多
層基板を検査し、その検査結果により配線基板の積層プ
ロセスと、スルーホールの下孔明けプロセスと、該下孔
のめっきプロセスと、表裏面に配線パターンを形成する
パターニングプロセスの処理条件や状態を評価する。
いて本発明の要旨を詳細に説明する。本発明の多層配線
基板の製造プロセスの評価方法は、製造プロセスライン
の立ち上がり時に製品とは別に流して製作した評価用多
層基板を検査し、その検査結果により配線基板の積層プ
ロセスと、スルーホールの下孔明けプロセスと、該下孔
のめっきプロセスと、表裏面に配線パターンを形成する
パターニングプロセスの処理条件や状態を評価する。
【００１３】評価用多層基板の検査対象としては、単層
とは異なり積層された多層配線基板であることからボイ
ド発生の有無と、下孔の位置ずれ、又はスルーホールに
対するスルーホールランドの位置ずれと、スルーホール
の電気的導通不良である。
とは異なり積層された多層配線基板であることからボイ
ド発生の有無と、下孔の位置ずれ、又はスルーホールに
対するスルーホールランドの位置ずれと、スルーホール
の電気的導通不良である。
【００１４】図１は本発明の一実施例の評価用基板の平
面図を示す。図は、大きさが縦５１０ｍｍ×横３４０ｍ
ｍ、厚さが２ｍｍで表裏層を含め６層の評価用多層基板
１０を例示する。評価用多層基板１０の四隅に図示しな
い孔明け装置の加工テーブルにセットする直径５ｍｍの
位置決め孔１を配置し、その内側の領域（点線で囲まれ
た領域Ａ）にボイド検査用パターン２（図２の部分拡大
図参照）と、孔ずれ検出用パターン３（図３の部分拡大
図参照）と、スルーホール導通検査用パターン４（図４
の部分拡大図参照）を配置する。
面図を示す。図は、大きさが縦５１０ｍｍ×横３４０ｍ
ｍ、厚さが２ｍｍで表裏層を含め６層の評価用多層基板
１０を例示する。評価用多層基板１０の四隅に図示しな
い孔明け装置の加工テーブルにセットする直径５ｍｍの
位置決め孔１を配置し、その内側の領域（点線で囲まれ
た領域Ａ）にボイド検査用パターン２（図２の部分拡大
図参照）と、孔ずれ検出用パターン３（図３の部分拡大
図参照）と、スルーホール導通検査用パターン４（図４
の部分拡大図参照）を配置する。
【００１５】まず、ボイド検査用パターン２について説
明する。（図１，図２参照） ボイド発生要因の１つは、積層プロセスにおいて、溶融
したプリプレグの流れが悪くて内層とプリプレグ間にガ
スが残って密着不足となるためで、製品基板ではべた状
の配線パターンで囲まれた部分に生じ易く、製品基板の
中央部分に発生し易い。
明する。（図１，図２参照） ボイド発生要因の１つは、積層プロセスにおいて、溶融
したプリプレグの流れが悪くて内層とプリプレグ間にガ
スが残って密着不足となるためで、製品基板ではべた状
の配線パターンで囲まれた部分に生じ易く、製品基板の
中央部分に発生し易い。
【００１６】そのため、ボイド検査用パターン２は、図
１乃至図２に示すように、４つのかぎ形パターン２１ａ
を互いに対称に幅５ｍｍの隙間Ｇ（ガス抜き通路）を開
けて１辺が３０ｍｍ方形の四隅に配置し、内側に１辺が
２０ｍｍ方形のパターンのない領域Ｓ（図２）を有する
格子状べたパターン２１で構成し、ボイドが発生し易い
内層（例えば、第３または第４内層）の中央領域Ｂ（図
１）に複数箇所配置する。（図１は３箇所を破線でなく
実線で示す） このボイド検査用パターンを検査することにより、ボイ
ド発生の有無を検査することができる。
１乃至図２に示すように、４つのかぎ形パターン２１ａ
を互いに対称に幅５ｍｍの隙間Ｇ（ガス抜き通路）を開
けて１辺が３０ｍｍ方形の四隅に配置し、内側に１辺が
２０ｍｍ方形のパターンのない領域Ｓ（図２）を有する
格子状べたパターン２１で構成し、ボイドが発生し易い
内層（例えば、第３または第４内層）の中央領域Ｂ（図
１）に複数箇所配置する。（図１は３箇所を破線でなく
実線で示す） このボイド検査用パターンを検査することにより、ボイ
ド発生の有無を検査することができる。
【００１７】つぎに、孔ずれ検出用パターン３について
説明する。（図１，図３参照） 下孔の位置ずれの要因の１つは、孔明け精度である。孔
明け装置のドリルヘッドの直交方向の位置出し不良や加
工テーブルへのセット不良が原因となり、積層厚さが厚
いほどドリルが曲がって裏面では位置ずれする場合もあ
る。
説明する。（図１，図３参照） 下孔の位置ずれの要因の１つは、孔明け精度である。孔
明け装置のドリルヘッドの直交方向の位置出し不良や加
工テーブルへのセット不良が原因となり、積層厚さが厚
いほどドリルが曲がって裏面では位置ずれする場合もあ
る。
【００１８】孔ずれ検出用パターン３は、スルーホール
の下孔明けプロセスにおいて、積層基板の四隅を含む周
縁部に複数の下孔３ａを明けて構成する。図３に示すよ
うに、この下孔３ａの直径は製品と同じ最小径の０．３
５ｍｍ（斜線部分）とし、１辺が最小寸法０．７５ｍｍ
の正方形のスルーホールランド３ｂの中心に明ける。
の下孔明けプロセスにおいて、積層基板の四隅を含む周
縁部に複数の下孔３ａを明けて構成する。図３に示すよ
うに、この下孔３ａの直径は製品と同じ最小径の０．３
５ｍｍ（斜線部分）とし、１辺が最小寸法０．７５ｍｍ
の正方形のスルーホールランド３ｂの中心に明ける。
【００１９】下孔３ａは、積層基板の四隅の一隅を基準
（原点Ｐ）にステッピングして明けるため一定方向にず
れる傾向があり、原点Ｐから離れるほどずれが累積され
る。そのため、下孔は四隅のどの隅を原点Ｐにしても検
査可能なように領域Ａの四隅を含んで例えば、２辺の６
箇所に均等配置する。
（原点Ｐ）にステッピングして明けるため一定方向にず
れる傾向があり、原点Ｐから離れるほどずれが累積され
る。そのため、下孔は四隅のどの隅を原点Ｐにしても検
査可能なように領域Ａの四隅を含んで例えば、２辺の６
箇所に均等配置する。
【００２０】この孔ずれ検出用パターンを検査すること
により、スルーホールがスルーホールランドの中心にな
い場合、スルーホールの位置ずれかスルーホールランド
の位置ずれかの何れかであり、それぞれを検査し判定す
る。あるいは、スルーホールが表裏面間で横ずれしてい
ないか検査する。
により、スルーホールがスルーホールランドの中心にな
い場合、スルーホールの位置ずれかスルーホールランド
の位置ずれかの何れかであり、それぞれを検査し判定す
る。あるいは、スルーホールが表裏面間で横ずれしてい
ないか検査する。
【００２１】つぎに、スルーホール導通検査用パターン
４について説明する。（図１，図４参照） スルーホールのめっき不良を検査するために、積層基板
を中央領域Ｂで２分した両側の領域Ｃ，Ｄのそれぞれに
スルーホール導通検査用パターン４を配置する。なお、
領域Ｄ内のスルーホール導通検査用パターン４は図示を
省略している。
４について説明する。（図１，図４参照） スルーホールのめっき不良を検査するために、積層基板
を中央領域Ｂで２分した両側の領域Ｃ，Ｄのそれぞれに
スルーホール導通検査用パターン４を配置する。なお、
領域Ｄ内のスルーホール導通検査用パターン４は図示を
省略している。
【００２２】このスルーホール導通検査用パターン４
は、下孔明けプロセスにおいて、横方向Ｘにピッチ２．
５４ｍｍ、縦方向Ｙにピッチ５．０８ｍｍで配置される
０．７５ｍｍ角のスルーホールランド４ｂの中心に小径
０．３５ｍｍの下孔４ａを明け、さらにめっきプロセス
においてこの下孔４ａにめっき（図示略）を施し、さら
に公知のフォトリソグラフィ技術により表裏面の銅箔を
エッチングして配線パターンを形成するパターニングプ
ロセスにおいて、スルーホールランド４ｂとスルーホー
ルランド４ｂ間を表面層の接続パターン４ｂ−１と裏面
層の接続パターン４ｂ−２とで交互に接続して形成した
一本の配線で構成する。
は、下孔明けプロセスにおいて、横方向Ｘにピッチ２．
５４ｍｍ、縦方向Ｙにピッチ５．０８ｍｍで配置される
０．７５ｍｍ角のスルーホールランド４ｂの中心に小径
０．３５ｍｍの下孔４ａを明け、さらにめっきプロセス
においてこの下孔４ａにめっき（図示略）を施し、さら
に公知のフォトリソグラフィ技術により表裏面の銅箔を
エッチングして配線パターンを形成するパターニングプ
ロセスにおいて、スルーホールランド４ｂとスルーホー
ルランド４ｂ間を表面層の接続パターン４ｂ−１と裏面
層の接続パターン４ｂ−２とで交互に接続して形成した
一本の配線で構成する。
【００２３】この１本の配線、即ちスルーホール導通検
査用パターンの両端を導通検査することでスルーホール
めっきの不良を検査することができる。なお、縦方向Ｙ
のピッチ５．０８ｍｍで配置された小径０．３５ｍｍの
下孔４ａの中間にリード部品接続用の大径０．７５ｍｍ
の下孔５ａを明け、直径１．１０ｍｍのスルーホールラ
ンド５ｂを形成しておき、前記孔ずれ及び導通を検査し
ている。
査用パターンの両端を導通検査することでスルーホール
めっきの不良を検査することができる。なお、縦方向Ｙ
のピッチ５．０８ｍｍで配置された小径０．３５ｍｍの
下孔４ａの中間にリード部品接続用の大径０．７５ｍｍ
の下孔５ａを明け、直径１．１０ｍｍのスルーホールラ
ンド５ｂを形成しておき、前記孔ずれ及び導通を検査し
ている。
【００２４】このように、製造プロセスラインの立ち上
がり時に製品とは別に流してボイド検査用パターンと、
孔ずれ検出用パターンと、スルーホール導通検査用パタ
ーンとを形成した評価用多層基板を検査し、その検査結
果により配線基板の積層プロセスと、スルーホールの下
孔明けプロセスと、該下孔のめっきプロセスと、表裏面
に配線パターンを形成するパターニングプロセスの処理
条件や状態を評価することができる。
がり時に製品とは別に流してボイド検査用パターンと、
孔ずれ検出用パターンと、スルーホール導通検査用パタ
ーンとを形成した評価用多層基板を検査し、その検査結
果により配線基板の積層プロセスと、スルーホールの下
孔明けプロセスと、該下孔のめっきプロセスと、表裏面
に配線パターンを形成するパターニングプロセスの処理
条件や状態を評価することができる。
【００２５】また、評価用多層基板は前記検査用パター
ンを一定の基準で形成しているため、見逃しなどの検査
ミスも殆どなく、仕様の異なる多層配線基板に対しても
同じ検査用パターンで検査すため、各プロセスを統一し
た尺度で評価ができる。
ンを一定の基準で形成しているため、見逃しなどの検査
ミスも殆どなく、仕様の異なる多層配線基板に対しても
同じ検査用パターンで検査すため、各プロセスを統一し
た尺度で評価ができる。
【００２６】また、評価用多層基板に形成するスルーホ
ール導通検査用パターンのスルーホールを例えば、２０
０００個形成して１本の配線に接続することで母数を格
段に大きくできるため、スルーホールめっきプロセスの
評価の精度を一層に向上することができる。
ール導通検査用パターンのスルーホールを例えば、２０
０００個形成して１本の配線に接続することで母数を格
段に大きくできるため、スルーホールめっきプロセスの
評価の精度を一層に向上することができる。
【００２７】
【発明の効果】以上、詳述したように本発明によれば、
製造プロセスラインの立ち上がり前に流して製作した評
価用多層基板に一定基準で形成された検査用パターン
は、専門の検査員でなくとも誰でも同一尺度で検査がで
き、その検査結果を早期にラインの各プロセスにフィー
ドバックすることにより、不良品の発生したプロセスの
処理条件や状態の評価が迅速かつ容易にできるため、種
々の仕様の多層配線基板を高品質に安定して製作できる
といった産業上極めて有用な効果を発揮する。
製造プロセスラインの立ち上がり前に流して製作した評
価用多層基板に一定基準で形成された検査用パターン
は、専門の検査員でなくとも誰でも同一尺度で検査がで
き、その検査結果を早期にラインの各プロセスにフィー
ドバックすることにより、不良品の発生したプロセスの
処理条件や状態の評価が迅速かつ容易にできるため、種
々の仕様の多層配線基板を高品質に安定して製作できる
といった産業上極めて有用な効果を発揮する。
【図１】 本発明による一実施例の評価用多層基板の平
面図
面図
【図２】 図１のボイド検査用パターンの部分拡大図
【図３】 図１の孔ずれ検出用パターンの部分拡大図
【図４】 図１のスルーホール導通検査用パターン及び
大径スルーホールの部分拡大図
大径スルーホールの部分拡大図
２：ボイド検査用パターン ３：孔ずれ検出用パターン ４：スルーホール導通検査用パターン
Claims (2)
- 【請求項１】 配線基板の積層プロセスとスルーホール
の下孔明けプロセスとスルーホールめっきプロセスと表
裏面層パターニングプロセスとを含む多層配線基板の製
造プロセスラインの立ち上がり前に、 表裏基板との間にボイド検査用パターンを配置した内層
基板を挟んで積層し、該積層基板の表裏面に孔ずれ検査
用パターンとスルーホール導通検査用パターンとを形成
した評価用多層基板を製品とは別に製作し、該評価用多
層基板の前記それぞれの検査用パターンを検査し、該検
査結果により前記それぞれのプロセスの処理条件及び状
態を評価することを特徴とする多層配線基板の製造プロ
セスの評価方法。 - 【請求項２】 前記ボイド検査用パターンは、かぎ形パ
ターンを互いに対称に隙間を開けて方形の四隅に配置し
たべた状格子パターンで形成し、 前記孔ずれ検査用パターンは、前記積層基板の四隅を含
む周縁部の一隅を基準に該周縁部の複数箇所にスルーホ
ールで形成し、 前記スルーホール導通検査用パターンは、複数のスルー
ホール間を表面層の接続パターンと裏面層の接続パター
ンとで交互に接続して一本の配線で形成することを特徴
とする請求項１記載の多層配線基板の製造プロセスの評
価方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20120197A JP3651539B2 (ja) | 1997-07-28 | 1997-07-28 | 多層配線基板の製造プロセスの評価方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20120197A JP3651539B2 (ja) | 1997-07-28 | 1997-07-28 | 多層配線基板の製造プロセスの評価方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1146068A true JPH1146068A (ja) | 1999-02-16 |
| JP3651539B2 JP3651539B2 (ja) | 2005-05-25 |
Family
ID=16437031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20120197A Expired - Fee Related JP3651539B2 (ja) | 1997-07-28 | 1997-07-28 | 多層配線基板の製造プロセスの評価方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3651539B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010267985A (ja) * | 2010-07-09 | 2010-11-25 | Fuji Kiko Denshi Kk | 多層プリント配線板、多層プリント配線板の検査方法、および多層プリント配線板の検査システム、多層プリント配線板の製造方法 |
| JP4602479B2 (ja) * | 2008-11-06 | 2010-12-22 | 富士機工電子株式会社 | 多層プリント配線板、多層プリント配線板の検査方法、および多層プリント配線板の検査システム、多層プリント配線板の製造方法 |
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1997
- 1997-07-28 JP JP20120197A patent/JP3651539B2/ja not_active Expired - Fee Related
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