JPH1147700A - 基板の洗浄方法 - Google Patents
基板の洗浄方法Info
- Publication number
- JPH1147700A JPH1147700A JP9203661A JP20366197A JPH1147700A JP H1147700 A JPH1147700 A JP H1147700A JP 9203661 A JP9203661 A JP 9203661A JP 20366197 A JP20366197 A JP 20366197A JP H1147700 A JPH1147700 A JP H1147700A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cleaning
- substrate
- peripheral portion
- outer peripheral
- radial direction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Cleaning In General (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】基板が大型化した場合でも、洗浄時間をできる
だけ短くし得る基板の洗浄方法を提供する。 【解決手段】基板を回転させながらかつ洗浄手段を半径
方向で移動させながら基板を洗浄させる際に、洗浄具の
半径方向での移動速度Ｖを、回転中心側である内周部
（内周端）と外周部（外周端）との間で直線的にかつ内
周部より外周部の方が遅くなるように変化させる方法で
あり、洗浄具の移動速度が、基板の周速度に応じて変化
させられるので、洗浄時間の短縮化を図ることができ
る。
だけ短くし得る基板の洗浄方法を提供する。 【解決手段】基板を回転させながらかつ洗浄手段を半径
方向で移動させながら基板を洗浄させる際に、洗浄具の
半径方向での移動速度Ｖを、回転中心側である内周部
（内周端）と外周部（外周端）との間で直線的にかつ内
周部より外周部の方が遅くなるように変化させる方法で
あり、洗浄具の移動速度が、基板の周速度に応じて変化
させられるので、洗浄時間の短縮化を図ることができ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶、半導体など
のデバイス製造工程における基板の洗浄方法に関する。
のデバイス製造工程における基板の洗浄方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】通常、液晶、半導体などのデバイス製造
工程において、基板は洗浄装置により洗浄されている。
工程において、基板は洗浄装置により洗浄されている。
【０００３】従来、この洗浄装置は、図４に示すよう
に、円筒状のケーシング１内に、回転台２が配置される
とともに、この回転台２の上面に、基板Ｗを保持するた
めの保持具３が複数個設けられ、さらにケーシング１の
側部には、回転台２上に保持された基板Ｗを洗浄するた
めの洗浄手段４が、回転される基板Ｗの回転中心側であ
る内周部と外周部との間において、その半径方向に沿っ
てほぼ横切るように揺動自在（矢印ａにて示す）に設け
られている。
に、円筒状のケーシング１内に、回転台２が配置される
とともに、この回転台２の上面に、基板Ｗを保持するた
めの保持具３が複数個設けられ、さらにケーシング１の
側部には、回転台２上に保持された基板Ｗを洗浄するた
めの洗浄手段４が、回転される基板Ｗの回転中心側であ
る内周部と外周部との間において、その半径方向に沿っ
てほぼ横切るように揺動自在（矢印ａにて示す）に設け
られている。
【０００４】また、上記洗浄手段４は、ケーシング１に
沿って設けられた支柱部１１と、この支柱部１１の上部
に水平面内で揺動自在に設けられたアーム部１２と、こ
のアーム部１２の先端部に設けられた洗浄具（例えば、
洗浄ブラシ、高圧水噴霧ノズル、高周波印加部などが使
用される）１３とから構成されている。
沿って設けられた支柱部１１と、この支柱部１１の上部
に水平面内で揺動自在に設けられたアーム部１２と、こ
のアーム部１２の先端部に設けられた洗浄具（例えば、
洗浄ブラシ、高圧水噴霧ノズル、高周波印加部などが使
用される）１３とから構成されている。
【０００５】上記構成において、基板Ｗを洗浄する場
合、まず基板Ｗを保持具３により回転台２上に保持させ
て回転台２を回転させる。次に、アーム部１２を回転台
２のほぼ半径方向に沿って等速度でもって揺動させなが
ら、洗浄具１３を作動させて、基板Ｗの表面の洗浄を行
う。
合、まず基板Ｗを保持具３により回転台２上に保持させ
て回転台２を回転させる。次に、アーム部１２を回転台
２のほぼ半径方向に沿って等速度でもって揺動させなが
ら、洗浄具１３を作動させて、基板Ｗの表面の洗浄を行
う。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来の洗浄方法によると、洗浄具１３は、基板Ｗの回転半
径上を等速度で移動（揺動）されるため、基板Ｗが大き
くなるにしたがって、回転中心から離れた外周部の洗浄
度合いが粗くなり、すなわち基板Ｗの外周部を確実に洗
浄することができなくなってしまう。
来の洗浄方法によると、洗浄具１３は、基板Ｗの回転半
径上を等速度で移動（揺動）されるため、基板Ｗが大き
くなるにしたがって、回転中心から離れた外周部の洗浄
度合いが粗くなり、すなわち基板Ｗの外周部を確実に洗
浄することができなくなってしまう。
【０００７】このため、外周部を確実に洗浄しようとす
ると、洗浄具１３の移動速度（揺動速度）を遅くする必
要が生じるが、洗浄具１３をその半径方向で一律的に遅
く移動させた場合、基板Ｗ一枚当たりの洗浄時間が長く
なってしまうという問題がある。
ると、洗浄具１３の移動速度（揺動速度）を遅くする必
要が生じるが、洗浄具１３をその半径方向で一律的に遅
く移動させた場合、基板Ｗ一枚当たりの洗浄時間が長く
なってしまうという問題がある。
【０００８】そこで、本発明は、基板が大型化（大版
化）した場合でも、洗浄時間をできるだけ短くし得る基
板の洗浄方法を提供することを目的とする。
化）した場合でも、洗浄時間をできるだけ短くし得る基
板の洗浄方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の洗浄方法は、基板を回転させながらかつ洗
浄手段を半径方向で移動させながら基板を洗浄させる際
に、洗浄手段の半径方向での移動速度を、回転中心側で
ある内周部と外周部との間で直線的または段階的にかつ
内周部より外周部の方が遅くなるように変化させる方法
である。
に、本発明の洗浄方法は、基板を回転させながらかつ洗
浄手段を半径方向で移動させながら基板を洗浄させる際
に、洗浄手段の半径方向での移動速度を、回転中心側で
ある内周部と外周部との間で直線的または段階的にかつ
内周部より外周部の方が遅くなるように変化させる方法
である。
【００１０】上記洗浄方法によると、洗浄手段の移動速
度を、基板の周速度に応じて変化させたので、洗浄時間
の短縮化を図ることができる。
度を、基板の周速度に応じて変化させたので、洗浄時間
の短縮化を図ることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に係る基板の洗
浄方法は、基板を回転させながらかつ洗浄手段を半径方
向で移動させながら基板を洗浄させる際に、洗浄手段の
半径方向での移動速度を、回転中心側である内周部と外
周部との間で直線的にかつ内周部より外周部の方が遅く
なるように変化させる方法である。
浄方法は、基板を回転させながらかつ洗浄手段を半径方
向で移動させながら基板を洗浄させる際に、洗浄手段の
半径方向での移動速度を、回転中心側である内周部と外
周部との間で直線的にかつ内周部より外周部の方が遅く
なるように変化させる方法である。
【００１２】また、本発明の請求項２に係る基板の洗浄
方法は、基板を回転させながらかつ洗浄手段を半径方向
で移動させながら基板を洗浄させる際に、洗浄手段の半
径方向での移動速度を、回転中心側である内周部と外周
部との間で段階的にかつ内周部より外周部の方が遅くな
るように変化させる方法である。
方法は、基板を回転させながらかつ洗浄手段を半径方向
で移動させながら基板を洗浄させる際に、洗浄手段の半
径方向での移動速度を、回転中心側である内周部と外周
部との間で段階的にかつ内周部より外周部の方が遅くな
るように変化させる方法である。
【００１３】上記各請求項に係る洗浄方法によると、洗
浄手段を、回転する基板のほぼ半径方向に沿って移動さ
せる際に、周速度が遅い内周部から周速度が早い外周部
にかけて、その移動速度を直線的または段階的に遅くさ
せたので、洗浄度合いを基板の全面にてほぼ一定にする
ことができ、したがって外周部の周速度に合わせて、洗
浄具の移動速度を、半径方向で一律に遅くする場合に比
べて、洗浄時間の短縮化を図ることができる。
浄手段を、回転する基板のほぼ半径方向に沿って移動さ
せる際に、周速度が遅い内周部から周速度が早い外周部
にかけて、その移動速度を直線的または段階的に遅くさ
せたので、洗浄度合いを基板の全面にてほぼ一定にする
ことができ、したがって外周部の周速度に合わせて、洗
浄具の移動速度を、半径方向で一律に遅くする場合に比
べて、洗浄時間の短縮化を図ることができる。
【００１４】以下、本発明の第１の実施の形態における
基板の洗浄方法を、図１および図２に基づき説明する。
なお、本発明の要旨は、基板の洗浄方法にあるため、基
板の洗浄装置については、従来例で説明したものと同じ
構成のものが使用され、したがって同一の部品に同一の
番号を符すとともに、その説明については省略する。
基板の洗浄方法を、図１および図２に基づき説明する。
なお、本発明の要旨は、基板の洗浄方法にあるため、基
板の洗浄装置については、従来例で説明したものと同じ
構成のものが使用され、したがって同一の部品に同一の
番号を符すとともに、その説明については省略する。
【００１５】図１は洗浄具の移動速度を示すグラフ、図
２は洗浄具の移動軌跡を示す要部平面図である。すなわ
ち、本第１の実施の形態における洗浄方法は、回転され
る基板Ｗの半径方向に沿って円弧状に移動（揺動）され
る洗浄手段における洗浄具１３の移動速度を直線的に変
化させたものであり、またその変化は、基板Ｗの回転中
心側である内周部よりも外周部の方が遅くなるようにし
たものである。
２は洗浄具の移動軌跡を示す要部平面図である。すなわ
ち、本第１の実施の形態における洗浄方法は、回転され
る基板Ｗの半径方向に沿って円弧状に移動（揺動）され
る洗浄手段における洗浄具１３の移動速度を直線的に変
化させたものであり、またその変化は、基板Ｗの回転中
心側である内周部よりも外周部の方が遅くなるようにし
たものである。
【００１６】上記洗浄具１３の移動速度Ｖを式で表すと
下記式のようになり、またグラフに示すと、図１のよ
うになる。 Ｖ＝−Ａ×ｒ＋Ｂ・・・ 式中、ｒは洗浄具１３の基板Ｗの回転中心からの移動
距離（位置）を示しており、またＡおよびＢは定数であ
る。
下記式のようになり、またグラフに示すと、図１のよ
うになる。 Ｖ＝−Ａ×ｒ＋Ｂ・・・ 式中、ｒは洗浄具１３の基板Ｗの回転中心からの移動
距離（位置）を示しており、またＡおよびＢは定数であ
る。
【００１７】ここで、上記式の誘導について説明す
る。上記式を導くにあたり、その基本とする考え方
は、基板Ｗのいずれの領域においても洗浄確率を一定に
することであり、このようにすることにより、基板Ｗの
面積の増加に関係なく、基板Ｗの内周部および外周部に
おける洗浄の度合いの平滑化を図ることができる。
る。上記式を導くにあたり、その基本とする考え方
は、基板Ｗのいずれの領域においても洗浄確率を一定に
することであり、このようにすることにより、基板Ｗの
面積の増加に関係なく、基板Ｗの内周部および外周部に
おける洗浄の度合いの平滑化を図ることができる。
【００１８】図２に示すように、基板Ｗ上のある領域Ｓ
n（図２においては、ｎ＝１〜３を示す）の洗浄確率を
ｘとすると、ｘは下記の式により表される。 ｘ≒ｄ×ｌn／Ｓn・・・ 上記式中、ｌnは領域Ｓn内における洗浄具１３の移動
距離（直線近似値）で、ｄは洗浄具の噴霧水のノズル径
すなわち洗浄幅を示す。なお、洗浄具１３の実際の軌跡
は、太線（Ｌ）にて示す。
n（図２においては、ｎ＝１〜３を示す）の洗浄確率を
ｘとすると、ｘは下記の式により表される。 ｘ≒ｄ×ｌn／Ｓn・・・ 上記式中、ｌnは領域Ｓn内における洗浄具１３の移動
距離（直線近似値）で、ｄは洗浄具の噴霧水のノズル径
すなわち洗浄幅を示す。なお、洗浄具１３の実際の軌跡
は、太線（Ｌ）にて示す。
【００１９】上記式を、基板Ｗの回転角度（Δθ）、
洗浄具１３の移動時間（Δｔ）および洗浄具１３の半径
方向での移動距離（ｒ）を用いて変形すると、下記式
のようになる。
洗浄具１３の移動時間（Δｔ）および洗浄具１３の半径
方向での移動距離（ｒ）を用いて変形すると、下記式
のようになる。
【００２０】
【数１】
【００２１】上記式において、ｘが一定であることか
ら、ｘ＝ｋ（定数）とおくと、下記のように変形するこ
とができる。
ら、ｘ＝ｋ（定数）とおくと、下記のように変形するこ
とができる。
【００２２】
【数２】
【００２３】このように、洗浄具１３を、回転する基板
Ｗのほぼ半径方向に沿って移動させる際に、周速度が遅
い内周部（内周端）から周速度が早い外周部（外周端）
にかけて、その移動速度が直線的に遅くなるようにした
ので、洗浄の度合いを基板Ｗの全面にてほぼ一定にする
ことができ、したがって外周部の洗浄を確実に行うため
に、半径方向で一律に洗浄具１３の移動速度を遅くする
場合に比べて、洗浄時間の短縮化を図ることができる。
Ｗのほぼ半径方向に沿って移動させる際に、周速度が遅
い内周部（内周端）から周速度が早い外周部（外周端）
にかけて、その移動速度が直線的に遅くなるようにした
ので、洗浄の度合いを基板Ｗの全面にてほぼ一定にする
ことができ、したがって外周部の洗浄を確実に行うため
に、半径方向で一律に洗浄具１３の移動速度を遅くする
場合に比べて、洗浄時間の短縮化を図ることができる。
【００２４】次に、本発明の第２の実施の形態における
基板の洗浄方法を、図３に基づき説明する。図３は洗浄
具の移動速度を示すグラフである。
基板の洗浄方法を、図３に基づき説明する。図３は洗浄
具の移動速度を示すグラフである。
【００２５】上記第１の実施の形態の洗浄方法は、洗浄
具１３の半径方向での移動速度を、直線的に変化させた
が、本第２の実施の形態における洗浄方法においては、
図３に示すように、洗浄具１３の移動速度Ｖを、内周部
（内周端）から外周部（外周端）に向かって、段階的
（階段状）に、順次、遅くさせたものである。
具１３の半径方向での移動速度を、直線的に変化させた
が、本第２の実施の形態における洗浄方法においては、
図３に示すように、洗浄具１３の移動速度Ｖを、内周部
（内周端）から外周部（外周端）に向かって、段階的
（階段状）に、順次、遅くさせたものである。
【００２６】この洗浄方法においても、上記第１の実施
の形態と同様の効果が得られる。
の形態と同様の効果が得られる。
【００２７】
【発明の効果】以上のように、本発明の各請求項に係る
基板の洗浄方法によると、洗浄手段を、回転する基板の
ほぼ半径方向に沿って移動させる際に、周速度が遅い内
周部から周速度が早い外周部にかけて、その移動速度を
直線的に遅くさせたので、洗浄度合いを基板の全面にて
ほぼ一定にすることができ、したがって外周部の速度に
合わせて、洗浄具の移動速度を一律的に遅くする場合に
比べて、洗浄時間の短縮化を図ることができる。
基板の洗浄方法によると、洗浄手段を、回転する基板の
ほぼ半径方向に沿って移動させる際に、周速度が遅い内
周部から周速度が早い外周部にかけて、その移動速度を
直線的に遅くさせたので、洗浄度合いを基板の全面にて
ほぼ一定にすることができ、したがって外周部の速度に
合わせて、洗浄具の移動速度を一律的に遅くする場合に
比べて、洗浄時間の短縮化を図ることができる。
【図１】本発明の第１の実施の形態の洗浄方法における
洗浄具の移動距離と移動速度との関係を示すグラフであ
る。
洗浄具の移動距離と移動速度との関係を示すグラフであ
る。
【図２】同第１の実施の形態の洗浄方法の原理を説明す
る図である。
る図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態の洗浄方法における
洗浄具の移動距離と移動速度との関係を示すグラフであ
る。
洗浄具の移動距離と移動速度との関係を示すグラフであ
る。
【図４】従来例の洗浄装置における洗浄方法を説明する
斜視図である。
斜視図である。
Ｗ 基板 ４ 洗浄手段 １３ 洗浄具
Claims (2)
- 【請求項１】基板を回転させながらかつ洗浄手段を半径
方向で移動させながら基板を洗浄させる際に、洗浄手段
の半径方向での移動速度を、回転中心側である内周部と
外周部との間で直線的にかつ内周部より外周部の方が遅
くなるように変化させることを特徴とする基板の洗浄方
法。 - 【請求項２】基板を回転させながらかつ洗浄手段を半径
方向で移動させながら基板を洗浄させる際に、洗浄手段
の半径方向での移動速度を、回転中心側である内周部と
外周部との間で段階的にかつ内周部より外周部の方が遅
くなるように変化させることを特徴とする基板の洗浄方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9203661A JPH1147700A (ja) | 1997-07-30 | 1997-07-30 | 基板の洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9203661A JPH1147700A (ja) | 1997-07-30 | 1997-07-30 | 基板の洗浄方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1147700A true JPH1147700A (ja) | 1999-02-23 |
Family
ID=16477765
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9203661A Pending JPH1147700A (ja) | 1997-07-30 | 1997-07-30 | 基板の洗浄方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1147700A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011181644A (ja) * | 2010-03-01 | 2011-09-15 | Ebara Corp | 基板洗浄方法及び基板洗浄装置 |
| CN102825020A (zh) * | 2011-06-16 | 2012-12-19 | 株式会社荏原制作所 | 基板处理方法和基板处理单元 |
| CN110571175A (zh) * | 2019-09-17 | 2019-12-13 | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） | 摆臂控制方法、装置、系统及晶片加工设备 |
-
1997
- 1997-07-30 JP JP9203661A patent/JPH1147700A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011181644A (ja) * | 2010-03-01 | 2011-09-15 | Ebara Corp | 基板洗浄方法及び基板洗浄装置 |
| CN102825020A (zh) * | 2011-06-16 | 2012-12-19 | 株式会社荏原制作所 | 基板处理方法和基板处理单元 |
| US9165799B2 (en) | 2011-06-16 | 2015-10-20 | Ebara Corporation | Substrate processing method and substrate processing unit |
| TWI596686B (zh) * | 2011-06-16 | 2017-08-21 | 荏原製作所股份有限公司 | 基板處理方法 |
| CN110571175A (zh) * | 2019-09-17 | 2019-12-13 | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） | 摆臂控制方法、装置、系统及晶片加工设备 |
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