JPH1148198A - プラスチックフィルムの製造方法 - Google Patents
プラスチックフィルムの製造方法Info
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- JPH1148198A JPH1148198A JP22309397A JP22309397A JPH1148198A JP H1148198 A JPH1148198 A JP H1148198A JP 22309397 A JP22309397 A JP 22309397A JP 22309397 A JP22309397 A JP 22309397A JP H1148198 A JPH1148198 A JP H1148198A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
- B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
- B26F1/26—Perforating by non-mechanical means, e.g. by fluid jet
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】均一な孔径を有する微細な孔が、制御された状
態で形成されたプラスチックフィルムの製造方法を提供
する。 【解決手段】一対の電極間に高電圧パルスを印加して該
電極間ギャップに供給されるプラスチックフィルムに放
電開孔する有孔プラスチックフィルムの製造方法であっ
て、該高電圧パルスの１パルス内の開孔放電スパーク、
及び、その後に発生する放電スパークを検出することに
より、開孔放電スパーク後に発生する放電スパーク回数
を制御することを特徴とするプラスチックフィルムの製
造方法。
態で形成されたプラスチックフィルムの製造方法を提供
する。 【解決手段】一対の電極間に高電圧パルスを印加して該
電極間ギャップに供給されるプラスチックフィルムに放
電開孔する有孔プラスチックフィルムの製造方法であっ
て、該高電圧パルスの１パルス内の開孔放電スパーク、
及び、その後に発生する放電スパークを検出することに
より、開孔放電スパーク後に発生する放電スパーク回数
を制御することを特徴とするプラスチックフィルムの製
造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラスチックフィ
ルムの製造方法に関する。さらに詳しくは、本発明は、
制御された高電圧の放電スパークを利用した、均一な孔
径を有する微細な孔が開けられたプラスチックフィルム
の製造方法に関する。
ルムの製造方法に関する。さらに詳しくは、本発明は、
制御された高電圧の放電スパークを利用した、均一な孔
径を有する微細な孔が開けられたプラスチックフィルム
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プラスチックフィルムは、その用途によ
り、一定の通気性を有することが望まれる場合がある。
通常は、所望の通気性を有する材質のプラスチックフィ
ルムが選択されるが、プラスチックフィルム自体の性質
では要求される通気性を満たすことができない場合や、
強度面から一定の厚みを有することが求められ、その結
果十分な通気性を保持することができない場合がある。
このような場合、プラスチックフィルムに、機械的、電
気的、光学的方法などにより孔を開けることが行われ、
近年は、これらの中で、高電圧パルス印加による開孔が
広く行われている。従来、高電圧パルスによる開孔は、
一対の電極間にプラスチックフィルムを走行させ、電極
間に高電圧パルスを印加して放電させることにより開孔
を行っていた。かかる方法においては、高電圧パルスの
印加時間及び高電圧パルスの電圧により孔径を制御して
いる。しかし、高電圧パルスの１パルス期間内で複数の
放電スパークが発生して１つの孔が開けられるため、比
較的厚いフィルムでは孔が開くまでに電極間の空気層の
みが絶縁破壊される放電スパークが数回発生したのちプ
ラスチックフィルムに孔が開く放電スパークが発生す
る。そのため、高電圧パルスの印加時間を制御するだけ
では、孔径を均一にすることができなかった。また、高
電圧パルス電圧についても、電極間に印加される電圧
は、電極間の空気層及びプラスチックフィルムが絶縁破
壊をおこす電圧以上には上がらないことから、該電圧以
上である必要はあるが、高電圧パルスの電圧により孔径
を制御することはできなかった。
り、一定の通気性を有することが望まれる場合がある。
通常は、所望の通気性を有する材質のプラスチックフィ
ルムが選択されるが、プラスチックフィルム自体の性質
では要求される通気性を満たすことができない場合や、
強度面から一定の厚みを有することが求められ、その結
果十分な通気性を保持することができない場合がある。
このような場合、プラスチックフィルムに、機械的、電
気的、光学的方法などにより孔を開けることが行われ、
近年は、これらの中で、高電圧パルス印加による開孔が
広く行われている。従来、高電圧パルスによる開孔は、
一対の電極間にプラスチックフィルムを走行させ、電極
間に高電圧パルスを印加して放電させることにより開孔
を行っていた。かかる方法においては、高電圧パルスの
印加時間及び高電圧パルスの電圧により孔径を制御して
いる。しかし、高電圧パルスの１パルス期間内で複数の
放電スパークが発生して１つの孔が開けられるため、比
較的厚いフィルムでは孔が開くまでに電極間の空気層の
みが絶縁破壊される放電スパークが数回発生したのちプ
ラスチックフィルムに孔が開く放電スパークが発生す
る。そのため、高電圧パルスの印加時間を制御するだけ
では、孔径を均一にすることができなかった。また、高
電圧パルス電圧についても、電極間に印加される電圧
は、電極間の空気層及びプラスチックフィルムが絶縁破
壊をおこす電圧以上には上がらないことから、該電圧以
上である必要はあるが、高電圧パルスの電圧により孔径
を制御することはできなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、均一な孔径
を有する微細な孔が、制御された状態で形成されたプラ
スチックフィルムの製造方法を提供することを目的とし
てなされたものである。
を有する微細な孔が、制御された状態で形成されたプラ
スチックフィルムの製造方法を提供することを目的とし
てなされたものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の課題
を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、高電圧パルスの１
パルス内の開孔放電スパーク後に発生する放電スパーク
回数を制御することにより、プラスチックフィルムに形
成される孔径が均一となることを見いだし、この知見に
基づいて本発明を完成するに至った。すなわち、本発明
は、（１）一対の電極間に高電圧パルスを印加して該電
極間ギャップに供給されるプラスチックフィルムに放電
開孔する有孔プラスチックフィルムの製造方法であっ
て、該高電圧パルスの１パルス内の開孔放電スパーク、
及び、その後に発生する放電スパークを検出することに
より、開孔放電スパーク後に発生する放電スパーク回数
を制御することを特徴とするプラスチックフィルムの製
造方法、（２）電極間ギャップの高電圧パルス印加側電
極の部分放電スパーク時の降下電圧値Ａ及び開孔放電ス
パーク時の降下電圧値Ｂに対して、しきい値Ｓを Ｂ＋（Ａ−Ｂ）／３ ＜ Ｓ ＜ Ｂ＋２（Ａ−Ｂ）／３ に設定することにより、高電圧パルスの１パルス内の開
孔放電スパーク、及び、その後に発生する放電スパーク
を検出することを特徴とする第(１)項記載のプラスチッ
クフィルムの製造方法、及び、（３）電極間ギャップ距
離が、２〜３０mmである第(１)項又は第(２)項記載のプ
ラスチックフィルムの製造方法、を提供するものであ
る。
を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、高電圧パルスの１
パルス内の開孔放電スパーク後に発生する放電スパーク
回数を制御することにより、プラスチックフィルムに形
成される孔径が均一となることを見いだし、この知見に
基づいて本発明を完成するに至った。すなわち、本発明
は、（１）一対の電極間に高電圧パルスを印加して該電
極間ギャップに供給されるプラスチックフィルムに放電
開孔する有孔プラスチックフィルムの製造方法であっ
て、該高電圧パルスの１パルス内の開孔放電スパーク、
及び、その後に発生する放電スパークを検出することに
より、開孔放電スパーク後に発生する放電スパーク回数
を制御することを特徴とするプラスチックフィルムの製
造方法、（２）電極間ギャップの高電圧パルス印加側電
極の部分放電スパーク時の降下電圧値Ａ及び開孔放電ス
パーク時の降下電圧値Ｂに対して、しきい値Ｓを Ｂ＋（Ａ−Ｂ）／３ ＜ Ｓ ＜ Ｂ＋２（Ａ−Ｂ）／３ に設定することにより、高電圧パルスの１パルス内の開
孔放電スパーク、及び、その後に発生する放電スパーク
を検出することを特徴とする第(１)項記載のプラスチッ
クフィルムの製造方法、及び、（３）電極間ギャップ距
離が、２〜３０mmである第(１)項又は第(２)項記載のプ
ラスチックフィルムの製造方法、を提供するものであ
る。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明方法により製造することが
できるプラスチックフィルムの材質には特に制限はな
く、例えば、再生セルロースフィルム、セルロースジア
セテートフィルム、セルローストリアセテートフィルム
などの半合成プラスチックフィルム、ポリエチレンフィ
ルム、ポリプロピレンフィルム、ポリスチレンフィル
ム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィ
ルム、ポリ酢酸ビニルフィルム、ポリビニルアルコール
フィルム、ナイロン６フィルム、ナイロン６６フィル
ム、ポリエステルフィルム、ポリカーボネートフィル
ム、フッ素樹脂フィルムなどの合成プラスチックフィル
ムを挙げることができる。また、本発明方法は、１種の
プラスチックのみよりなる単層プラスチックフィルム、
２種以上のプラスチックを混合して製膜した混合プラス
チックフィルム、２種以上のプラスチック層よりなる積
層プラスチックフィルムなどに適用することができる。
積層プラスチックフィルムは、単層プラスチックフィル
ムのラミネートにより、あるいは共押出により、製造す
ることができる。本発明方法により製造することができ
るプラスチックフィルムの厚みには特に制限はなく、放
電電圧などの制御により広い範囲の厚みを有するプラス
チックフィルムに穿孔することができるが、プラスチッ
クフィルムの厚みが１０〜１５０μｍであることが好ま
しく、２０〜７０μｍであることがより好ましい。
できるプラスチックフィルムの材質には特に制限はな
く、例えば、再生セルロースフィルム、セルロースジア
セテートフィルム、セルローストリアセテートフィルム
などの半合成プラスチックフィルム、ポリエチレンフィ
ルム、ポリプロピレンフィルム、ポリスチレンフィル
ム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィ
ルム、ポリ酢酸ビニルフィルム、ポリビニルアルコール
フィルム、ナイロン６フィルム、ナイロン６６フィル
ム、ポリエステルフィルム、ポリカーボネートフィル
ム、フッ素樹脂フィルムなどの合成プラスチックフィル
ムを挙げることができる。また、本発明方法は、１種の
プラスチックのみよりなる単層プラスチックフィルム、
２種以上のプラスチックを混合して製膜した混合プラス
チックフィルム、２種以上のプラスチック層よりなる積
層プラスチックフィルムなどに適用することができる。
積層プラスチックフィルムは、単層プラスチックフィル
ムのラミネートにより、あるいは共押出により、製造す
ることができる。本発明方法により製造することができ
るプラスチックフィルムの厚みには特に制限はなく、放
電電圧などの制御により広い範囲の厚みを有するプラス
チックフィルムに穿孔することができるが、プラスチッ
クフィルムの厚みが１０〜１５０μｍであることが好ま
しく、２０〜７０μｍであることがより好ましい。
【０００６】以下、図面により本発明を説明する。図１
は、本発明のプラスチックフィルムの製造方法の一態様
を示す説明図である。本図の装置においては、パルス発
生装置１、高圧トランス２、抵抗３及び上部電極４が接
続され、上部電極との間に電極間ギャップ５を隔てて、
アース電極６が設けられる。抵抗と上部電極の間に、上
部電極電圧測定用の高圧プローブ（分圧器）７が設けら
れ、上部電極電圧を測定して、信号をパルス発生装置に
送る。プラスチックフィルム８は、ガイドロールなどに
より、電極間ギャップへ導かれる。本発明方法において
は、パルス発生装置１において発生したパルスを、高圧
トランス２により昇圧した高電圧パルスにより、電極間
ギャップに放電スパークが発生し、プラスチックフィル
ム８に孔が開けられる。図２は、上部電極の電圧を高圧
プローブにより測定した放電電圧の概略図である。図２
において、最初に現れる放電スパークは、電極間ギャッ
プにおいて空気層のみが絶縁破壊される部分放電スパー
ク９であり、部分放電スパーク時には上部電極電圧はグ
ランドレベル１０までは降下しない。電極間ギャップの
プラスチックフィルム及び空気層が絶縁破壊される開孔
放電スパーク１１において、該放電スパークによりプラ
スチックフィルムに孔が開けられ、放電スパーク時に上
部電極電圧がグランドレベルまで降下する。開孔放電ス
パーク以降の放電スパークは、プラスチックフィルムの
孔を通じてアース電極６に飛ぶ貫孔放電スパーク１２、
１３となるため、開孔放電スパークより放電電圧が低下
する。
は、本発明のプラスチックフィルムの製造方法の一態様
を示す説明図である。本図の装置においては、パルス発
生装置１、高圧トランス２、抵抗３及び上部電極４が接
続され、上部電極との間に電極間ギャップ５を隔てて、
アース電極６が設けられる。抵抗と上部電極の間に、上
部電極電圧測定用の高圧プローブ（分圧器）７が設けら
れ、上部電極電圧を測定して、信号をパルス発生装置に
送る。プラスチックフィルム８は、ガイドロールなどに
より、電極間ギャップへ導かれる。本発明方法において
は、パルス発生装置１において発生したパルスを、高圧
トランス２により昇圧した高電圧パルスにより、電極間
ギャップに放電スパークが発生し、プラスチックフィル
ム８に孔が開けられる。図２は、上部電極の電圧を高圧
プローブにより測定した放電電圧の概略図である。図２
において、最初に現れる放電スパークは、電極間ギャッ
プにおいて空気層のみが絶縁破壊される部分放電スパー
ク９であり、部分放電スパーク時には上部電極電圧はグ
ランドレベル１０までは降下しない。電極間ギャップの
プラスチックフィルム及び空気層が絶縁破壊される開孔
放電スパーク１１において、該放電スパークによりプラ
スチックフィルムに孔が開けられ、放電スパーク時に上
部電極電圧がグランドレベルまで降下する。開孔放電ス
パーク以降の放電スパークは、プラスチックフィルムの
孔を通じてアース電極６に飛ぶ貫孔放電スパーク１２、
１３となるため、開孔放電スパークより放電電圧が低下
する。
【０００７】上記のように、部分放電スパークと開孔放
電スパークの際の上部電極電圧の降下電圧値に差がある
ことから、上部電極電圧を高圧プローブを介して観測
し、部分放電スパーク時の降下電圧値Ａと開孔放電スパ
ーク時の降下電圧値Ｂ間にしきい値Ｓを Ｂ＋（Ａ−Ｂ）／３ ＜ Ｓ ＜ Ｂ＋２（Ａ−Ｂ）／３ に設定することにより、開孔放電スパークを検出するこ
とが好ましい。開孔放電スパーク後に発生する貫孔放電
スパークに関しても、同様にして放電スパークの発生を
検出することが好ましい。プラスチックフィルムに開け
られる孔の孔径は、貫孔放電スパークの回数の増加とと
もに次第に大きくなる。したがって、所定の回数の貫孔
放電スパークを検出した時点でパルスを切ることによ
り、貫孔放電スパーク回数を一定に制御することが可能
になり、貫孔放電スパーク回数を一定にすることによ
り、均一な孔径の開孔加工が可能になる。プラスチック
フィルムに開けられる電極１個あたりの孔の個数は、高
圧パルスの周波数とフィルム速度により制御される。し
たがって、高圧パルスの周波数をフィルム速度に追従さ
せることにより、フィルム速度が変化しても、設定され
た個数の孔を加工することができる。
電スパークの際の上部電極電圧の降下電圧値に差がある
ことから、上部電極電圧を高圧プローブを介して観測
し、部分放電スパーク時の降下電圧値Ａと開孔放電スパ
ーク時の降下電圧値Ｂ間にしきい値Ｓを Ｂ＋（Ａ−Ｂ）／３ ＜ Ｓ ＜ Ｂ＋２（Ａ−Ｂ）／３ に設定することにより、開孔放電スパークを検出するこ
とが好ましい。開孔放電スパーク後に発生する貫孔放電
スパークに関しても、同様にして放電スパークの発生を
検出することが好ましい。プラスチックフィルムに開け
られる孔の孔径は、貫孔放電スパークの回数の増加とと
もに次第に大きくなる。したがって、所定の回数の貫孔
放電スパークを検出した時点でパルスを切ることによ
り、貫孔放電スパーク回数を一定に制御することが可能
になり、貫孔放電スパーク回数を一定にすることによ
り、均一な孔径の開孔加工が可能になる。プラスチック
フィルムに開けられる電極１個あたりの孔の個数は、高
圧パルスの周波数とフィルム速度により制御される。し
たがって、高圧パルスの周波数をフィルム速度に追従さ
せることにより、フィルム速度が変化しても、設定され
た個数の孔を加工することができる。
【０００８】本態様においては、電極間ギャップ距離に
より、放電電圧をより精密に制御することができる。電
極間ギャップ距離が短いと貫孔放電電圧が低くなり、１
回の貫孔放電スパークにより広げられる孔の孔径が小さ
くなる。電極間ギャップ距離が長いと貫孔放電電圧が高
くなり、１回の貫孔放電スパークにより広げられる孔の
孔径が大きくなる。電極間ギャップ距離は、加工するプ
ラスチックフィルムの材質、厚み、所望の孔径などに応
じて適宜選択することができるが、通常は２〜３０mmで
あることが好ましく、２〜２０mmであることがより好ま
しい。例えば、厚み３０μｍの延伸ポリプロピレンフィ
ルムに孔径５０μｍ程度の開孔加工を施す場合、電極間
ギャップ距離は１０mm程度とすることが好ましい。
より、放電電圧をより精密に制御することができる。電
極間ギャップ距離が短いと貫孔放電電圧が低くなり、１
回の貫孔放電スパークにより広げられる孔の孔径が小さ
くなる。電極間ギャップ距離が長いと貫孔放電電圧が高
くなり、１回の貫孔放電スパークにより広げられる孔の
孔径が大きくなる。電極間ギャップ距離は、加工するプ
ラスチックフィルムの材質、厚み、所望の孔径などに応
じて適宜選択することができるが、通常は２〜３０mmで
あることが好ましく、２〜２０mmであることがより好ま
しい。例えば、厚み３０μｍの延伸ポリプロピレンフィ
ルムに孔径５０μｍ程度の開孔加工を施す場合、電極間
ギャップ距離は１０mm程度とすることが好ましい。
【０００９】
【実施例】以下に、実施例を挙げて本発明をさらに詳細
に説明するが、本発明はこれらの実施例によりなんら限
定されるものではない。 実施例１ 厚み３０μｍ、幅８００mmの二軸延伸ポリプロピレンフ
ィルムに放電開孔加工を行った。使用した装置は、図１
の装置をフィルム幅方向に等間隔に４個設置したもので
ある。上部電極及びアース電極は直径２mmの円柱状ステ
ンレス鋼であり、電極間ギャップ距離は１２mmに設定し
た。パルス電圧５０kV、パルス幅５ms、周波数５０Hz、
抵抗８ＭΩとし、また、貫孔放電スパーク回数を０回に
設定して、電極間ギャップにフィルムを電極に接触しな
いよう走行速度５０ｍ／分で走行させ、開孔加工を行っ
た。開孔加工後のフィルムを走査型電子顕微鏡により観
察したところ、孔径は３０〜５０μｍであり、フィルム
長さ１ｍ、電極１個当たりの孔数は６０個であった。 実施例２ 貫孔放電スパーク回数を２回に設定した以外は、実施例
１と同じ操作を繰り返した。開孔加工後のフィルムの孔
径は、４０〜６０μｍであり、フィルム長さ１ｍ、電極
１個当たりの孔数は６０個であった。 比較例１ 高電圧パルスの印加時間とパルス電圧を制御する従来法
により放電開孔加工を行った。使用したプラスチックフ
ィルムは、実施例１と同じ厚み３０μｍ、幅８００mmの
二軸延伸ポリプロピレンフィルムである。電極間ギャッ
プ距離は１２mmに設定し、パルス電圧５０kV、パルス幅
５ms、周波数５０Hz、抵抗８ＭΩとし、電極間ギャップ
にフィルムを電極に接触しないよう走行速度５０ｍ／分
で走行させ、開孔加工を行った。開孔加工後のフィルム
を走査型電子顕微鏡により観察したところ、孔径は７０
〜２００μｍであり、フィルム長さ１ｍ、電極１個当た
りの孔数は６０個であった。実施例１〜２及び比較例１
の結果を、第１表に示す。
に説明するが、本発明はこれらの実施例によりなんら限
定されるものではない。 実施例１ 厚み３０μｍ、幅８００mmの二軸延伸ポリプロピレンフ
ィルムに放電開孔加工を行った。使用した装置は、図１
の装置をフィルム幅方向に等間隔に４個設置したもので
ある。上部電極及びアース電極は直径２mmの円柱状ステ
ンレス鋼であり、電極間ギャップ距離は１２mmに設定し
た。パルス電圧５０kV、パルス幅５ms、周波数５０Hz、
抵抗８ＭΩとし、また、貫孔放電スパーク回数を０回に
設定して、電極間ギャップにフィルムを電極に接触しな
いよう走行速度５０ｍ／分で走行させ、開孔加工を行っ
た。開孔加工後のフィルムを走査型電子顕微鏡により観
察したところ、孔径は３０〜５０μｍであり、フィルム
長さ１ｍ、電極１個当たりの孔数は６０個であった。 実施例２ 貫孔放電スパーク回数を２回に設定した以外は、実施例
１と同じ操作を繰り返した。開孔加工後のフィルムの孔
径は、４０〜６０μｍであり、フィルム長さ１ｍ、電極
１個当たりの孔数は６０個であった。 比較例１ 高電圧パルスの印加時間とパルス電圧を制御する従来法
により放電開孔加工を行った。使用したプラスチックフ
ィルムは、実施例１と同じ厚み３０μｍ、幅８００mmの
二軸延伸ポリプロピレンフィルムである。電極間ギャッ
プ距離は１２mmに設定し、パルス電圧５０kV、パルス幅
５ms、周波数５０Hz、抵抗８ＭΩとし、電極間ギャップ
にフィルムを電極に接触しないよう走行速度５０ｍ／分
で走行させ、開孔加工を行った。開孔加工後のフィルム
を走査型電子顕微鏡により観察したところ、孔径は７０
〜２００μｍであり、フィルム長さ１ｍ、電極１個当た
りの孔数は６０個であった。実施例１〜２及び比較例１
の結果を、第１表に示す。
【００１０】
【表１】
【００１１】実施例１と実施例２の結果を比較すると、
貫孔放電スパーク回数を０回から２回とすることによ
り、孔径が３０〜５０μｍから４０〜６０μｍと大きく
なっていることから、貫孔放電スパーク回数により孔径
を制御することができ、貫孔放電スパーク回数を増すこ
とにより孔径を大きくすることができることが分かる。
また、実施例１〜２のフィルムの孔径が、最小と最大の
差が２０μｍであり、均一な孔径となっているのに対し
て、比較例１のフィルムの孔径は７０〜２００μｍであ
り、孔径が大きく、しかも広範囲にばらついている。 実施例３ 厚み３０μｍ、幅８００mmの無延伸ポリプロピレンフィ
ルムに放電開孔加工を行った。使用した装置は、図１の
装置をフィルム幅方向に等間隔に４個設置したものであ
る。上部電極及びアース電極は直径２mmの円柱状ステン
レス鋼であり、電極間ギャップ距離は７mmに設定した。
パルス電圧５０kV、パルス幅５ms、周波数６０Hz、抵抗
８ＭΩとし、また、貫孔放電スパーク回数を０回に設定
して、電極間ギャップにフィルムを電極に接触しないよ
う走行速度１００ｍ／分で走行させ、開孔加工を行っ
た。開孔加工後のフィルムを走査型電子顕微鏡により観
察したところ、孔径は２０〜４０μｍであり、フィルム
長さ１ｍ、電極１個当たりの孔数は３６個であった。 実施例４ 貫孔放電スパーク回数を４回に設定した以外は、実施例
３と同じ操作を繰り返した。開孔加工後のフィルムを走
査型電子顕微鏡により観察したところ、孔径は４０〜６
０μｍであり、フィルム長さ１ｍ、電極１個当たりの孔
数は３６個であった。 比較例２ 高電圧パルスの印加時間とパルス電圧を制御する従来法
により放電開孔加工を行った。使用したプラスチックフ
ィルムは、実施例３と同じ厚み３０μｍ、幅８００mmの
無延伸ポリプロピレンフィルムである。電極間ギャップ
距離は７mmに設定し、パルス電圧５０kV、パルス幅５m
s、周波数６０Hz、抵抗８ＭΩとし、電極間ギャップに
フィルムを電極に接触しないよう走行速度を１００ｍ／
分で走行させ、開孔加工を行った。開孔加工後のフィル
ムを走査型電子顕微鏡により観察したところ、孔径は５
０〜１１０μｍであり、フィルム長さ１ｍ、電極１個当
たりの孔数は３６個であった。実施例３〜４及び比較例
２の結果を、第２表に示す。
貫孔放電スパーク回数を０回から２回とすることによ
り、孔径が３０〜５０μｍから４０〜６０μｍと大きく
なっていることから、貫孔放電スパーク回数により孔径
を制御することができ、貫孔放電スパーク回数を増すこ
とにより孔径を大きくすることができることが分かる。
また、実施例１〜２のフィルムの孔径が、最小と最大の
差が２０μｍであり、均一な孔径となっているのに対し
て、比較例１のフィルムの孔径は７０〜２００μｍであ
り、孔径が大きく、しかも広範囲にばらついている。 実施例３ 厚み３０μｍ、幅８００mmの無延伸ポリプロピレンフィ
ルムに放電開孔加工を行った。使用した装置は、図１の
装置をフィルム幅方向に等間隔に４個設置したものであ
る。上部電極及びアース電極は直径２mmの円柱状ステン
レス鋼であり、電極間ギャップ距離は７mmに設定した。
パルス電圧５０kV、パルス幅５ms、周波数６０Hz、抵抗
８ＭΩとし、また、貫孔放電スパーク回数を０回に設定
して、電極間ギャップにフィルムを電極に接触しないよ
う走行速度１００ｍ／分で走行させ、開孔加工を行っ
た。開孔加工後のフィルムを走査型電子顕微鏡により観
察したところ、孔径は２０〜４０μｍであり、フィルム
長さ１ｍ、電極１個当たりの孔数は３６個であった。 実施例４ 貫孔放電スパーク回数を４回に設定した以外は、実施例
３と同じ操作を繰り返した。開孔加工後のフィルムを走
査型電子顕微鏡により観察したところ、孔径は４０〜６
０μｍであり、フィルム長さ１ｍ、電極１個当たりの孔
数は３６個であった。 比較例２ 高電圧パルスの印加時間とパルス電圧を制御する従来法
により放電開孔加工を行った。使用したプラスチックフ
ィルムは、実施例３と同じ厚み３０μｍ、幅８００mmの
無延伸ポリプロピレンフィルムである。電極間ギャップ
距離は７mmに設定し、パルス電圧５０kV、パルス幅５m
s、周波数６０Hz、抵抗８ＭΩとし、電極間ギャップに
フィルムを電極に接触しないよう走行速度を１００ｍ／
分で走行させ、開孔加工を行った。開孔加工後のフィル
ムを走査型電子顕微鏡により観察したところ、孔径は５
０〜１１０μｍであり、フィルム長さ１ｍ、電極１個当
たりの孔数は３６個であった。実施例３〜４及び比較例
２の結果を、第２表に示す。
【００１２】
【表２】
【００１３】実施例３と実施例４の結果を比較すると、
貫孔放電スパーク回数を０回から４回とすることによ
り、孔径が２０〜４０μｍから４０〜６０μｍと大きく
なっていることから、貫孔放電スパーク回数により孔径
を制御することができ、貫孔放電スパーク回数を増やす
ことにより、孔径を大きくすることができることが分か
る。また、実施例３〜４と比較例２を比較すると、実施
例３〜４のフィルムの孔径が、最小と最大の差が２０μ
ｍであり、均一な孔径となっているのに対して、比較例
２のフィルムの孔径は５０〜１１０μｍであり、孔径が
大きく、しかも広範囲にばらついている。
貫孔放電スパーク回数を０回から４回とすることによ
り、孔径が２０〜４０μｍから４０〜６０μｍと大きく
なっていることから、貫孔放電スパーク回数により孔径
を制御することができ、貫孔放電スパーク回数を増やす
ことにより、孔径を大きくすることができることが分か
る。また、実施例３〜４と比較例２を比較すると、実施
例３〜４のフィルムの孔径が、最小と最大の差が２０μ
ｍであり、均一な孔径となっているのに対して、比較例
２のフィルムの孔径は５０〜１１０μｍであり、孔径が
大きく、しかも広範囲にばらついている。
【００１４】
【発明の効果】本発明のプラスチックフィルムの製造方
法によれば、プラスチックフィルムに均一で微細に制御
された孔径を有する孔を形成することができ、ガス透過
量を制御することができるプラスチックフィルムを製造
することができる。
法によれば、プラスチックフィルムに均一で微細に制御
された孔径を有する孔を形成することができ、ガス透過
量を制御することができるプラスチックフィルムを製造
することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明のプラスチックフィルムの製造
方法の一態様を示す説明図である。
方法の一態様を示す説明図である。
【図２】図２は、上部電極の電圧を高圧プローブにより
測定した放電電圧の概略図である。
測定した放電電圧の概略図である。
１ パルス発生装置 ２ 高圧トランス ３ 抵抗 ４ 上部電極 ５ 電極間ギャップ ６ アース電極 ７ 高圧プローブ ８ プラスチックフィルム ９ 部分放電スパーク １０ グランドレベル １１ 開孔放電スパーク １２ 貫孔放電スパーク １３ 貫孔放電スパーク
Claims (3)
- 【請求項１】一対の電極間に高電圧パルスを印加して該
電極間ギャップに供給されるプラスチックフィルムに放
電開孔する有孔プラスチックフィルムの製造方法であっ
て、該高電圧パルスの１パルス内の開孔放電スパーク、
及び、その後に発生する放電スパークを検出することに
より、開孔放電スパーク後に発生する放電スパーク回数
を制御することを特徴とするプラスチックフィルムの製
造方法。 - 【請求項２】電極間ギャップの高電圧パルス印加側電極
の部分放電スパーク時の降下電圧値Ａ及び開孔放電スパ
ーク時の降下電圧値Ｂに対して、しきい値Ｓを Ｂ＋（Ａ−Ｂ）／３ ＜ Ｓ ＜ Ｂ＋２（Ａ−Ｂ）／３ に設定することにより、高電圧パルスの１パルス内の開
孔放電スパーク、及び、その後に発生する放電スパーク
を検出することを特徴とする請求項１記載のプラスチッ
クフィルムの製造方法。 - 【請求項３】電極間ギャップ距離が、２〜３０mmである
請求項１又は２記載のプラスチックフィルムの製造方
法。
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|---|---|---|---|
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| DE (1) | DE69804806T2 (ja) |
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| WO (1) | WO1999007530A1 (ja) |
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| WO2009059786A1 (en) * | 2007-11-09 | 2009-05-14 | Picodrill Sa | Electrothermal focussing for the production of micro-structured substrates |
| KR20110096060A (ko) * | 2008-12-02 | 2011-08-26 | 피코드릴 에스 아 | 기판 내에 구조물을 도입하는 방법 |
| DE102010025969A1 (de) | 2010-07-02 | 2012-01-05 | Schott Ag | Locherzeugung mit Mehrfach-Elektroden |
| DE102010025967B4 (de) | 2010-07-02 | 2015-12-10 | Schott Ag | Verfahren zur Erzeugung einer Vielzahl von Löchern, Vorrichtung hierzu und Glas-Interposer |
| DE102010025968B4 (de) * | 2010-07-02 | 2016-06-02 | Schott Ag | Erzeugung von Mikrolöchern |
| DE102010025966B4 (de) | 2010-07-02 | 2012-03-08 | Schott Ag | Interposer und Verfahren zum Herstellen von Löchern in einem Interposer |
| EP2564996A1 (en) * | 2011-08-31 | 2013-03-06 | Asahi Glass Company, Limited | A method of generating a hole or recess or well in an electrically insulating or semiconducting substrate |
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| US3622751A (en) * | 1969-06-12 | 1971-11-23 | Cons Paper Bahamas Ltd | Method and apparatus for electrically perforating sheet or web material |
| US4447709A (en) * | 1976-05-25 | 1984-05-08 | Olin Corporation | Method for electrically perforating dielectric webs |
| DE2833527A1 (de) * | 1977-08-05 | 1979-02-15 | Molins Ltd | Vorrichtung zum perforieren einer materialbahn |
| JPS5441339A (en) * | 1977-09-07 | 1979-04-02 | Ajinomoto Kk | Quality control method and apparatus of feed stock dough for producing food |
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| DE3016622A1 (de) * | 1980-04-30 | 1981-11-19 | Softal Elektronik Erik Blumenfeld Kg, 2000 Hamburg | Verfahren und vorrichtung zur herstellung von perforiertem papier |
| JPH0783999B2 (ja) * | 1992-04-07 | 1995-09-13 | 栄電子工業株式会社 | 基板材料の小径穴加工方法 |
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- 1998-08-05 US US09/485,305 patent/US6348675B1/en not_active Expired - Fee Related
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