JPH1148522A - 光プリンタヘッド - Google Patents
光プリンタヘッドInfo
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- JPH1148522A JPH1148522A JP20632697A JP20632697A JPH1148522A JP H1148522 A JPH1148522 A JP H1148522A JP 20632697 A JP20632697 A JP 20632697A JP 20632697 A JP20632697 A JP 20632697A JP H1148522 A JPH1148522 A JP H1148522A
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- anisotropic conductive
- led
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ＬＥＤ素子の発光特性がＬＥＤアレイ毎に相違
するため、印画動作を行うと発光バラツキを生じること
があり、これが濃度むらの原因となっていた。 【解決手段】下面に多数の配線導体２が被着された透明
基板１と、上面に多数の発光素子４及び多数の端子電極
５を有する複数個の発光素子アレイ３とを、透明樹脂６
ａ中に金属粒子６ｂが添加されてなる異方性導電接着剤
６を介して取着させるとともに、前記端子電極５及び配
線導体２を前記金属粒子６ｂによって電気的に接続して
成る光プリンタヘッドであって、前記発光素子アレイ３
の各発光素子４上に位置する異方性導電接着剤６及び／
又は発光素子４の両側に位置する異方性導電接着剤６
を、前記透明基板１側より照射されるレーザー光で除去
することによって光プリンタヘッドを構成する。
するため、印画動作を行うと発光バラツキを生じること
があり、これが濃度むらの原因となっていた。 【解決手段】下面に多数の配線導体２が被着された透明
基板１と、上面に多数の発光素子４及び多数の端子電極
５を有する複数個の発光素子アレイ３とを、透明樹脂６
ａ中に金属粒子６ｂが添加されてなる異方性導電接着剤
６を介して取着させるとともに、前記端子電極５及び配
線導体２を前記金属粒子６ｂによって電気的に接続して
成る光プリンタヘッドであって、前記発光素子アレイ３
の各発光素子４上に位置する異方性導電接着剤６及び／
又は発光素子４の両側に位置する異方性導電接着剤６
を、前記透明基板１側より照射されるレーザー光で除去
することによって光プリンタヘッドを構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子写真プリンタ等
の露光手段として用いられるＬＥＤプリンタヘッド等の
光プリンタヘッドに関するものである。
の露光手段として用いられるＬＥＤプリンタヘッド等の
光プリンタヘッドに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子写真プリンタ等の露光手段と
して用いられる光プリンタヘッドは、例えば、所定パタ
ーンの配線導体が被着されている透明基板の下面に、複
数個の発光ダイオードアレイ（以下、ＬＥＤアレイと略
記する）をその発光面が前記透明基板と対面するように
して取着させた構造を有しており、前記ＬＥＤアレイの
各発光ダイオード素子（以下、ＬＥＤ素子と略記する）
に外部からの印画信号に基づいて所定の電力を印加し、
ＬＥＤ素子を個々に選択的に発光させるとともに、該発
光した光をレンズ部材を介して外部の感光体上に照射さ
せ、感光体面に所定の潜像を形成することによって光プ
リンタヘッドとして機能する。
して用いられる光プリンタヘッドは、例えば、所定パタ
ーンの配線導体が被着されている透明基板の下面に、複
数個の発光ダイオードアレイ（以下、ＬＥＤアレイと略
記する）をその発光面が前記透明基板と対面するように
して取着させた構造を有しており、前記ＬＥＤアレイの
各発光ダイオード素子（以下、ＬＥＤ素子と略記する）
に外部からの印画信号に基づいて所定の電力を印加し、
ＬＥＤ素子を個々に選択的に発光させるとともに、該発
光した光をレンズ部材を介して外部の感光体上に照射さ
せ、感光体面に所定の潜像を形成することによって光プ
リンタヘッドとして機能する。
【０００３】尚、前記ＬＥＤアレイは、その上面に、直
線状に配列された多数のＬＥＤ素子と該各ＬＥＤ素子に
電気的に接続される多数の端子電極とを有しており、こ
れら端子電極を透明基板下面の対応する配線導体に個々
に電気的に接続させることによって透明基板の下面に取
着される。
線状に配列された多数のＬＥＤ素子と該各ＬＥＤ素子に
電気的に接続される多数の端子電極とを有しており、こ
れら端子電極を透明基板下面の対応する配線導体に個々
に電気的に接続させることによって透明基板の下面に取
着される。
【０００４】また前記端子電極と前記配線導体との電気
的接続には、接続作業の簡便性等に優れた異方性導電接
着剤が用いられる。この異方性導電接着剤は、例えばエ
ポキシ樹脂等の樹脂成分中にＮｉ，Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ等
の金属粒子（径５〜１０μｍ）を所定の割合で添加して
なるもので、このような異方性導電接着剤の液状体を透
明基板下面の所定領域に塗布し、該塗布面にＬＥＤアレ
イの上面を押圧した状態で前記樹脂成分を熱硬化させる
ことによってＬＥＤアレイの上面を透明基板の下面に対
して接着し、同時に端子電極を金属粒子を介して配線導
体に電気的に接続させるようにしている。
的接続には、接続作業の簡便性等に優れた異方性導電接
着剤が用いられる。この異方性導電接着剤は、例えばエ
ポキシ樹脂等の樹脂成分中にＮｉ，Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ等
の金属粒子（径５〜１０μｍ）を所定の割合で添加して
なるもので、このような異方性導電接着剤の液状体を透
明基板下面の所定領域に塗布し、該塗布面にＬＥＤアレ
イの上面を押圧した状態で前記樹脂成分を熱硬化させる
ことによってＬＥＤアレイの上面を透明基板の下面に対
して接着し、同時に端子電極を金属粒子を介して配線導
体に電気的に接続させるようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
従来の光プリンタヘッドにおいては、前記ＬＥＤアレイ
が従来周知の半導体製造技術によって製作されており、
この半導体製造技術では１０００〜１５００個もの極め
て多くのＬＥＤアレイを１枚の半導体ウエハーより切り
出すことで一度に大量に製造するようにしている。この
ため、半導体ウエハー中に存在する結晶欠陥やエピ欠陥
の数，或いはＬＥＤ素子や端子電極の寸法バラツキ等に
起因してＬＥＤ素子の発光特性がＬＥＤアレイ毎に相違
しており、このようなＬＥＤアレイを必要数だけ無作為
に選んで光プリンタヘッドを組み立てた場合、印画動作
に際して±１５〜２５％程度の発光バラツキを生じるこ
とがあり、このことが濃度むらの大きな原因となってい
た。
従来の光プリンタヘッドにおいては、前記ＬＥＤアレイ
が従来周知の半導体製造技術によって製作されており、
この半導体製造技術では１０００〜１５００個もの極め
て多くのＬＥＤアレイを１枚の半導体ウエハーより切り
出すことで一度に大量に製造するようにしている。この
ため、半導体ウエハー中に存在する結晶欠陥やエピ欠陥
の数，或いはＬＥＤ素子や端子電極の寸法バラツキ等に
起因してＬＥＤ素子の発光特性がＬＥＤアレイ毎に相違
しており、このようなＬＥＤアレイを必要数だけ無作為
に選んで光プリンタヘッドを組み立てた場合、印画動作
に際して±１５〜２５％程度の発光バラツキを生じるこ
とがあり、このことが濃度むらの大きな原因となってい
た。
【０００６】また上記の欠点を解消するために、近い発
光特性をもったＬＥＤアレイのみを選別して光プリンタ
ヘッドを組み立てることも考えられるが、この場合、発
光特性の近いＬＥＤアレイが必要な個数に満たなければ
それらのＬＥＤアレイは使用されず、またそのような半
端なＬＥＤアレイを有効に使用するには発光特性の近い
ＬＥＤアレイが必要な数だけ見つかるまで良好な状態で
保管しておく必要があり、これによって光プリンタヘッ
ドの製造工程が煩雑化する欠点を有していた。
光特性をもったＬＥＤアレイのみを選別して光プリンタ
ヘッドを組み立てることも考えられるが、この場合、発
光特性の近いＬＥＤアレイが必要な個数に満たなければ
それらのＬＥＤアレイは使用されず、またそのような半
端なＬＥＤアレイを有効に使用するには発光特性の近い
ＬＥＤアレイが必要な数だけ見つかるまで良好な状態で
保管しておく必要があり、これによって光プリンタヘッ
ドの製造工程が煩雑化する欠点を有していた。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記欠点に鑑み
案出されたもので、本発明の光プリンタヘッドは、下面
に多数の配線導体が被着された透明基板と、上面に多数
の発光素子及び多数の端子電極を有する複数個の発光素
子アレイとを、透明樹脂中に金属粒子が添加されてなる
異方性導電接着剤を介して取着させるとともに、前記端
子電極及び配線導体を前記金属粒子によって電気的に接
続して成る光プリンタヘッドであって、前記発光素子ア
レイの各発光素子上に位置する異方性導電接着剤及び／
又は発光素子の両側に位置する異方性導電接着剤を、前
記透明基板側から照射されるレーザー光によって少なく
とも一部除去し、発光素子アレイからの光の透過を調製
して成ることを特徴とするものである。
案出されたもので、本発明の光プリンタヘッドは、下面
に多数の配線導体が被着された透明基板と、上面に多数
の発光素子及び多数の端子電極を有する複数個の発光素
子アレイとを、透明樹脂中に金属粒子が添加されてなる
異方性導電接着剤を介して取着させるとともに、前記端
子電極及び配線導体を前記金属粒子によって電気的に接
続して成る光プリンタヘッドであって、前記発光素子ア
レイの各発光素子上に位置する異方性導電接着剤及び／
又は発光素子の両側に位置する異方性導電接着剤を、前
記透明基板側から照射されるレーザー光によって少なく
とも一部除去し、発光素子アレイからの光の透過を調製
して成ることを特徴とするものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明を添付図面に基づい
て詳細に説明する。図１は本発明の光プリンタヘッドの
一形態を示す縦断面図、図２は異方性導電接着剤を除去
する前の光プリンタヘッドの要部を示す横断面図であ
り、１は透明基板、２は配線導体、３は発光素子アレイ
としてのＬＥＤアレイ、４は発光素子としてのＬＥＤ素
子、５は端子電極、６は異方性導電接着剤、６ａは異方
性導電接着剤６の接着剤成分である透明樹脂、６ｂは異
方性導電接着剤６に添加されている金属粒子である。
て詳細に説明する。図１は本発明の光プリンタヘッドの
一形態を示す縦断面図、図２は異方性導電接着剤を除去
する前の光プリンタヘッドの要部を示す横断面図であ
り、１は透明基板、２は配線導体、３は発光素子アレイ
としてのＬＥＤアレイ、４は発光素子としてのＬＥＤ素
子、５は端子電極、６は異方性導電接着剤、６ａは異方
性導電接着剤６の接着剤成分である透明樹脂、６ｂは異
方性導電接着剤６に添加されている金属粒子である。
【０００９】前記透明基板１は、例えばホウ珪酸ガラス
やソーダガラス，石英，サファイア，結晶化ガラス等の
透光性を有した電気絶縁材料から成っており、その下面
で複数個の配線導体２や複数個のＬＥＤアレイ３等を支
持するようになっている。
やソーダガラス，石英，サファイア，結晶化ガラス等の
透光性を有した電気絶縁材料から成っており、その下面
で複数個の配線導体２や複数個のＬＥＤアレイ３等を支
持するようになっている。
【００１０】ここで前記複数個の配線導体２は、後述す
るＬＥＤアレイ３の各ＬＥＤ素子４に外部電源からの電
力等を供給するためのもので、透明基板１の下面に所定
のパターンをもって被着・形成される。尚、前記配線導
体２の具体的な形成方法としては、例えば、銅等の金属
ペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって透明基
板１の下面に印刷し、これを焼成したり、或いはアルミ
ニウム等の導電材料をスパッタリングし、これをフォト
リソグラフィー技術によって所定パターンに微細加工す
ることにより行われる。
るＬＥＤアレイ３の各ＬＥＤ素子４に外部電源からの電
力等を供給するためのもので、透明基板１の下面に所定
のパターンをもって被着・形成される。尚、前記配線導
体２の具体的な形成方法としては、例えば、銅等の金属
ペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって透明基
板１の下面に印刷し、これを焼成したり、或いはアルミ
ニウム等の導電材料をスパッタリングし、これをフォト
リソグラフィー技術によって所定パターンに微細加工す
ることにより行われる。
【００１１】また前記配線導体２が被着されている透明
基板１の下面には、複数個のＬＥＤアレイ３が一列に並
んで取着されている。前記ＬＥＤアレイ３は、図３に示
す如く、その上面に、直線状に配列された多数のＬＥＤ
素子４と、該素子４に個々に接続される多数の端子電極
５とを有しており、この端子電極５を介して各ＬＥＤ素
子４に所定の電力を印加することによって多数のＬＥＤ
素子４を個々に選択的に発光させるようになっている。
尚、前記ＬＥＤ素子４の発する光は前記透明基板１や該
基板１の上方に配置されるレンズ７を介して外部の感光
体Ｐに照射され、これによって感光体面Ｐに所定の潜像
が形成される。
基板１の下面には、複数個のＬＥＤアレイ３が一列に並
んで取着されている。前記ＬＥＤアレイ３は、図３に示
す如く、その上面に、直線状に配列された多数のＬＥＤ
素子４と、該素子４に個々に接続される多数の端子電極
５とを有しており、この端子電極５を介して各ＬＥＤ素
子４に所定の電力を印加することによって多数のＬＥＤ
素子４を個々に選択的に発光させるようになっている。
尚、前記ＬＥＤ素子４の発する光は前記透明基板１や該
基板１の上方に配置されるレンズ７を介して外部の感光
体Ｐに照射され、これによって感光体面Ｐに所定の潜像
が形成される。
【００１２】尚、かかるＬＥＤアレイ３は従来周知の半
導体製造技術によって一度に大量に製造される。具体的
には、例えばＧａＡｓＰ系のＬＥＤアレイを製作する場
合、まずＧａＡｓから成るウエハーを炉中にて高温に加
熱するとともにＡｓＨ3 （アルシン）とＰＨ3 （ホスヒ
ン）とＧａ（ガリウム）を適量に含むガスを接触させて
ウエハーの表面にｎ型半導体のＧａＡｓＰ（ガリウム−
砒素−リン）の単結晶を成長させ、次にＧａＡｓＰ単結
晶表面にＳｉ3 Ｎ4 （窒化シリコン）の窓付膜を被着さ
せるとともに該窓部にＺｎ（亜鉛）のガスをさらし、ｎ
型半導体のＧａＡｓＰ単結晶の一部にＺｎを拡散させて
ｐ型半導体を形成することによってｐｎ接合をもたせ、
このような半導体ウエハーを多数のＬＥＤ素子、例えば
６４個のＬＥＤ素子を一単位としたＬＥＤ素子群毎にダ
イシングし、ＬＥＤアレイを１枚の半導体ウエハーから
大量に切り出すことによって製作される。
導体製造技術によって一度に大量に製造される。具体的
には、例えばＧａＡｓＰ系のＬＥＤアレイを製作する場
合、まずＧａＡｓから成るウエハーを炉中にて高温に加
熱するとともにＡｓＨ3 （アルシン）とＰＨ3 （ホスヒ
ン）とＧａ（ガリウム）を適量に含むガスを接触させて
ウエハーの表面にｎ型半導体のＧａＡｓＰ（ガリウム−
砒素−リン）の単結晶を成長させ、次にＧａＡｓＰ単結
晶表面にＳｉ3 Ｎ4 （窒化シリコン）の窓付膜を被着さ
せるとともに該窓部にＺｎ（亜鉛）のガスをさらし、ｎ
型半導体のＧａＡｓＰ単結晶の一部にＺｎを拡散させて
ｐ型半導体を形成することによってｐｎ接合をもたせ、
このような半導体ウエハーを多数のＬＥＤ素子、例えば
６４個のＬＥＤ素子を一単位としたＬＥＤ素子群毎にダ
イシングし、ＬＥＤアレイを１枚の半導体ウエハーから
大量に切り出すことによって製作される。
【００１３】またこのようなＬＥＤアレイ３は異方性導
電接着剤６を介して透明基板１の下面に当接されてお
り、異方性導電接着剤６中に添加された金属粒子６ｂに
よって端子電極５を配線導体２に電気的に接続させてい
る。
電接着剤６を介して透明基板１の下面に当接されてお
り、異方性導電接着剤６中に添加された金属粒子６ｂに
よって端子電極５を配線導体２に電気的に接続させてい
る。
【００１４】前異方性導電接着剤６は、その接着剤成分
としてエポキシ樹脂，アクリル樹脂等の透明樹脂６ａ
を、導電部材としてＮｉ，Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ等の金属粒
子６ｂ（径５〜１０μｍ）を１０〜９０重量％の割合で
含んでなり、かかる異方性導電接着剤６中の金属粒子６
ｂを端子電極５及び配線導体２間に挟み込んで両者を導
通させる導電部材として作用させるとともに、前記透明
樹脂６ａを透明基板１及びＬＥＤアレイ３を接着するた
めの接着剤として作用させることによってＬＥＤアレイ
３と透明基板１とを電気的・機械的に接続するようにし
ている。
としてエポキシ樹脂，アクリル樹脂等の透明樹脂６ａ
を、導電部材としてＮｉ，Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ等の金属粒
子６ｂ（径５〜１０μｍ）を１０〜９０重量％の割合で
含んでなり、かかる異方性導電接着剤６中の金属粒子６
ｂを端子電極５及び配線導体２間に挟み込んで両者を導
通させる導電部材として作用させるとともに、前記透明
樹脂６ａを透明基板１及びＬＥＤアレイ３を接着するた
めの接着剤として作用させることによってＬＥＤアレイ
３と透明基板１とを電気的・機械的に接続するようにし
ている。
【００１５】尚、前記異方性導電接着剤６の光透過率は
６０〜９０％の範囲に設定され、このような異方性導電
接着剤６の液状体を配線導体２が被着されている透明基
板下面の所定領域、即ち、ＬＥＤアレイ３が取着される
領域に従来周知の印刷技術やディスペンサー等を用いて
塗布し、しかる後、前述のようにして得た複数個のＬＥ
Ｄアレイ３を異方性導電接着剤６の塗布面に１列に並
べ、各ＬＥＤアレイ３を透明基板１側に押圧した状態で
前記異方性導電接着剤６に熱を印加し、異方性導電接着
剤６中の透明樹脂６ａを熱硬化させることによってＬＥ
Ｄアレイ３が透明基板１の下面に取着される。
６０〜９０％の範囲に設定され、このような異方性導電
接着剤６の液状体を配線導体２が被着されている透明基
板下面の所定領域、即ち、ＬＥＤアレイ３が取着される
領域に従来周知の印刷技術やディスペンサー等を用いて
塗布し、しかる後、前述のようにして得た複数個のＬＥ
Ｄアレイ３を異方性導電接着剤６の塗布面に１列に並
べ、各ＬＥＤアレイ３を透明基板１側に押圧した状態で
前記異方性導電接着剤６に熱を印加し、異方性導電接着
剤６中の透明樹脂６ａを熱硬化させることによってＬＥ
Ｄアレイ３が透明基板１の下面に取着される。
【００１６】そして、このような異方性導電接着剤６
は、ＬＥＤアレイ３のＬＥＤ素子４上に位置する部位も
しくはＬＥＤ素子４の両側に位置する部位が、前記透明
基板１側より照射されるレーザー光によって除去されて
おり、これによって各ＬＥＤアレイ３の発光出力を調整
するようにしている。このような発光出力の調整は、Ｌ
ＥＤアレイ３のＬＥＤ素子４上に異方性導電接着剤６が
存在している場合にＬＥＤ素子４の発した光の一部が異
方性導電接着剤６中の不透明な金属粒子６ｂに当たって
四方に拡散し、感光体Ｐ上に照射される光の強度が低下
する特性と、ＬＥＤ素子４の両側に異方性導電接着剤６
が存在している場合にＬＥＤ素子４の発する光がＬＥＤ
素子４の両側に漏れにくくなり、感光体Ｐ上に照射され
る光の強度が高く維持される特性を利用したもので、発
光輝度を事前に測定した結果、発光輝度が所定の基準値
よりも小さかったＬＥＤアレイ３については図４（ａ）
に示す如く、ＬＥＤアレイ３のＬＥＤ素子４上の異方性
導電接着剤６に透明基板１側よりレーザー光を照射して
この部分を除去し、また発光輝度が所定の基準値よりも
大きかったＬＥＤアレイ３については図４（ｂ）に示す
如く、ＬＥＤ素子４の両側に位置する異方性導電接着剤
６に透明基板１側よりレーザー光を照射してこの部分を
除去するようになす。尚、前記異方性導電接着剤６の除
去に用いるレーザー光としては、波長が３５５ｎｍ，５
３２ｎｍ，１０６４ｎｍ、出力エネルギーが１．２〜
６．０ｍＪ／パルス、パルス幅が３〜１０ｎｓ、ビーム
径φが１〜２μｍのものが用いられる。
は、ＬＥＤアレイ３のＬＥＤ素子４上に位置する部位も
しくはＬＥＤ素子４の両側に位置する部位が、前記透明
基板１側より照射されるレーザー光によって除去されて
おり、これによって各ＬＥＤアレイ３の発光出力を調整
するようにしている。このような発光出力の調整は、Ｌ
ＥＤアレイ３のＬＥＤ素子４上に異方性導電接着剤６が
存在している場合にＬＥＤ素子４の発した光の一部が異
方性導電接着剤６中の不透明な金属粒子６ｂに当たって
四方に拡散し、感光体Ｐ上に照射される光の強度が低下
する特性と、ＬＥＤ素子４の両側に異方性導電接着剤６
が存在している場合にＬＥＤ素子４の発する光がＬＥＤ
素子４の両側に漏れにくくなり、感光体Ｐ上に照射され
る光の強度が高く維持される特性を利用したもので、発
光輝度を事前に測定した結果、発光輝度が所定の基準値
よりも小さかったＬＥＤアレイ３については図４（ａ）
に示す如く、ＬＥＤアレイ３のＬＥＤ素子４上の異方性
導電接着剤６に透明基板１側よりレーザー光を照射して
この部分を除去し、また発光輝度が所定の基準値よりも
大きかったＬＥＤアレイ３については図４（ｂ）に示す
如く、ＬＥＤ素子４の両側に位置する異方性導電接着剤
６に透明基板１側よりレーザー光を照射してこの部分を
除去するようになす。尚、前記異方性導電接着剤６の除
去に用いるレーザー光としては、波長が３５５ｎｍ，５
３２ｎｍ，１０６４ｎｍ、出力エネルギーが１．２〜
６．０ｍＪ／パルス、パルス幅が３〜１０ｎｓ、ビーム
径φが１〜２μｍのものが用いられる。
【００１７】このように各ＬＥＤアレイ３上の異方性導
電接着剤６をＬＥＤアレイの発光輝度に応じて一部除去
することで、各ＬＥＤアレイ３の発光出力を略均一に揃
えることができ、これによって濃度むらのない良好な印
画を得ることが可能となる。また、このような異方性導
電接着剤６の除去を行う場合、ＬＥＤアレイ３の発光輝
度が所定の基準値よりも小さいものについてはＬＥＤ素
子４上の異方性導電接着剤６を除去するようにしてお
り、これによって感光体Ｐ側にはより多くの光が導かれ
るようになっている。このため、感光体Ｐ上に照射され
る光の全体的な強度低下が有効に防止されるようにな
り、これによって印画品質を高いレベルに維持すること
ができる。
電接着剤６をＬＥＤアレイの発光輝度に応じて一部除去
することで、各ＬＥＤアレイ３の発光出力を略均一に揃
えることができ、これによって濃度むらのない良好な印
画を得ることが可能となる。また、このような異方性導
電接着剤６の除去を行う場合、ＬＥＤアレイ３の発光輝
度が所定の基準値よりも小さいものについてはＬＥＤ素
子４上の異方性導電接着剤６を除去するようにしてお
り、これによって感光体Ｐ側にはより多くの光が導かれ
るようになっている。このため、感光体Ｐ上に照射され
る光の全体的な強度低下が有効に防止されるようにな
り、これによって印画品質を高いレベルに維持すること
ができる。
【００１８】そして、前記ＬＥＤアレイ３が取着された
透明基板１の上方にはＬＥＤアレイ３と１対１に対応す
る複数個のレンズ７が、また下方にはグランド配線８や
個別配線９を上面に有した回路基板１０がそれぞれ配置
され、この回路基板１０と前述の透明基板１とでＬＥＤ
アレイ３を挟持した構造をとっている。
透明基板１の上方にはＬＥＤアレイ３と１対１に対応す
る複数個のレンズ７が、また下方にはグランド配線８や
個別配線９を上面に有した回路基板１０がそれぞれ配置
され、この回路基板１０と前述の透明基板１とでＬＥＤ
アレイ３を挟持した構造をとっている。
【００１９】前記レンズ７はその光軸が対応するＬＥＤ
アレイ３のほぼ中央に位置するよう配されており、ＬＥ
Ｄアレイ３の各ＬＥＤ素子４の発する光を所定の倍率で
拡大し、これを感光体面Ｐに照射・結像させる作用を為
す。尚、前記レンズ７は、アクリル樹脂やポリカーボネ
イト樹脂等の透明樹脂を射出成形したり、或いはガラス
等の透光性無機物を加熱プレス成形することによって製
作され、液晶ポリマー等で形成される図示しないレンズ
プレートやハウジング等によって透明基板１から所定の
距離だけ離れた位置に固定される。
アレイ３のほぼ中央に位置するよう配されており、ＬＥ
Ｄアレイ３の各ＬＥＤ素子４の発する光を所定の倍率で
拡大し、これを感光体面Ｐに照射・結像させる作用を為
す。尚、前記レンズ７は、アクリル樹脂やポリカーボネ
イト樹脂等の透明樹脂を射出成形したり、或いはガラス
等の透光性無機物を加熱プレス成形することによって製
作され、液晶ポリマー等で形成される図示しないレンズ
プレートやハウジング等によって透明基板１から所定の
距離だけ離れた位置に固定される。
【００２０】また前記回路基板１０の基材は、熱膨張係
数−１×10-6〜５×10-6／℃の液晶ポリマー、またはポ
リイミド樹脂，ポリエステル等によって形成されてお
り、前記グランド配線８をＬＥＤアレイ下面のグランド
電極（図示せず）に、また前記個別配線９を透明基板下
面の配線導体２に半田等を介して電気的・機械的に接続
するようにしている。
数−１×10-6〜５×10-6／℃の液晶ポリマー、またはポ
リイミド樹脂，ポリエステル等によって形成されてお
り、前記グランド配線８をＬＥＤアレイ下面のグランド
電極（図示せず）に、また前記個別配線９を透明基板下
面の配線導体２に半田等を介して電気的・機械的に接続
するようにしている。
【００２１】かくして上述した本形態の光プリンタヘッ
ドは、透明基板１の下面に取着させたＬＥＤアレイ３の
ＬＥＤ素子４に配線導体２及び端子電極５を介して外部
電源からの電力を印加し、各ＬＥＤアレイ３のＬＥＤ素
子４を印画信号に基づいて選択的に発光・駆動させると
ともに、該発光した光をレンズ７を介して外部の感光体
Ｐに照射・結像させ、感光体面Ｐに所定の潜像を形成す
ることによって光プリンタヘッドとして機能する。
ドは、透明基板１の下面に取着させたＬＥＤアレイ３の
ＬＥＤ素子４に配線導体２及び端子電極５を介して外部
電源からの電力を印加し、各ＬＥＤアレイ３のＬＥＤ素
子４を印画信号に基づいて選択的に発光・駆動させると
ともに、該発光した光をレンズ７を介して外部の感光体
Ｐに照射・結像させ、感光体面Ｐに所定の潜像を形成す
ることによって光プリンタヘッドとして機能する。
【００２２】尚、本発明は上述した形態に限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種
々の変更、改良等が可能であり、例えば、上述の形態で
は本発明の光プリンタヘッドをＬＥＤプリンタヘッドに
適用した場合を例にとって説明したが、その他の光プリ
ンタヘッド、例えば、ＥＬヘッド、プラズマドットヘッ
ド、液晶シャッタヘッド、蛍光ヘッド、ＰＬＺＴ等の他
の光プリンタヘッドにも適用可能である。
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種
々の変更、改良等が可能であり、例えば、上述の形態で
は本発明の光プリンタヘッドをＬＥＤプリンタヘッドに
適用した場合を例にとって説明したが、その他の光プリ
ンタヘッド、例えば、ＥＬヘッド、プラズマドットヘッ
ド、液晶シャッタヘッド、蛍光ヘッド、ＰＬＺＴ等の他
の光プリンタヘッドにも適用可能である。
【００２３】
【発明の効果】本発明の光プリンタヘッドによれば、発
光素子アレイの発光素子上に位置する異方性導電接着剤
もしくは発光素子の両側に位置する異方性導電接着剤
を、一定電力を印加した際の発光素子アレイの発光輝度
に応じて一部除去し、これによって各発光素子アレイの
発光出力を調整するようにしたことから、各発光素子ア
レイの発光出力を略均一に揃えることができ、濃度むら
のない良好な印画を得ることが可能となる。
光素子アレイの発光素子上に位置する異方性導電接着剤
もしくは発光素子の両側に位置する異方性導電接着剤
を、一定電力を印加した際の発光素子アレイの発光輝度
に応じて一部除去し、これによって各発光素子アレイの
発光出力を調整するようにしたことから、各発光素子ア
レイの発光出力を略均一に揃えることができ、濃度むら
のない良好な印画を得ることが可能となる。
【００２４】また本発明の光プリンタヘッドにおいて
は、発光素子アレイの発光輝度が所定の基準値よりも小
さい場合、発光素子上の異方性導電接着剤にレーザー光
を照射させてこれを除去するようになっており、これに
よって感光体側にはより多くの光が導かれるようになっ
ているため、感光体上に照射される光の全体的な強度低
下を有効に防止することができ、これによって印画品質
を高いレベルに維持することができる。
は、発光素子アレイの発光輝度が所定の基準値よりも小
さい場合、発光素子上の異方性導電接着剤にレーザー光
を照射させてこれを除去するようになっており、これに
よって感光体側にはより多くの光が導かれるようになっ
ているため、感光体上に照射される光の全体的な強度低
下を有効に防止することができ、これによって印画品質
を高いレベルに維持することができる。
【図１】本発明の光プリンタヘッドの一形態を示す縦断
面図である。
面図である。
【図２】異方性導電接着剤を除去する前の光プリンタヘ
ッドの要部を示す横断面図である。
ッドの要部を示す横断面図である。
【図３】発光素子アレイとしてのＬＥＤアレイの上面を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図４】（ａ）（ｂ）は異方性導電接着剤６の除去方法
を説明するための要部拡大図である。
を説明するための要部拡大図である。
１ 透明基板 ２ 配線導体 ３ ＬＥＤアレイ ４ ＬＥＤ素子 ５ 端子電極 ６ 異方性導電接着剤 ６ａ 透明樹脂 ６ｂ 金属粒子
Claims (1)
- 【請求項１】下面に多数の配線導体が被着された透明基
板と、上面に多数の発光素子及び多数の端子電極を有す
る複数個の発光素子アレイとを、透明樹脂中に金属粒子
が添加されてなる異方性導電接着剤を介して取着させる
とともに、前記端子電極及び配線導体を前記金属粒子に
よって電気的に接続して成る光プリンタヘッドであっ
て、前記発光素子アレイの各発光素子上に位置する異方
性導電接着剤及び／又は発光素子の両側に位置する異方
性導電接着剤を、前記透明基板側から照射されるレーザ
ー光によって少なくとも一部除去し、発光素子アレイか
らの光の透過を調製して成る光プリンタヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20632697A JPH1148522A (ja) | 1997-07-31 | 1997-07-31 | 光プリンタヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20632697A JPH1148522A (ja) | 1997-07-31 | 1997-07-31 | 光プリンタヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1148522A true JPH1148522A (ja) | 1999-02-23 |
Family
ID=16521453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20632697A Pending JPH1148522A (ja) | 1997-07-31 | 1997-07-31 | 光プリンタヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1148522A (ja) |
-
1997
- 1997-07-31 JP JP20632697A patent/JPH1148522A/ja active Pending
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