JPH1149928A - フェノール樹脂成形材料 - Google Patents
フェノール樹脂成形材料Info
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- JPH1149928A JPH1149928A JP20627197A JP20627197A JPH1149928A JP H1149928 A JPH1149928 A JP H1149928A JP 20627197 A JP20627197 A JP 20627197A JP 20627197 A JP20627197 A JP 20627197A JP H1149928 A JPH1149928 A JP H1149928A
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 溶融状態の流動性と熱安定性に富み、高温時
の硬化性に優れているため、射出成形において極めて成
形性に優れたフェノール樹脂成形材料を提供する。 【解決手段】 （ａ）フェノール核に結合するメチレン
結合において、オルソ結合対パラ結合の比（Ｏ／Ｐ比）
が１．５〜２．５であり、かつ数平均分子量が３５０〜
６００のノボラック型フェノール樹脂Ａ、（ｂ）フェノ
ール核に結合するメチレン結合において、オルソ結合対
パラ結合の比が０．７〜１．０であり、かつ数平均分子
量が７００〜１０００のノボラック型フェノール樹脂
Ｂ、（ｃ）ヘキサメチレンテトラミン、（ｄ）充填材を
含有することを特徴とするフェノール樹脂成形材料。
の硬化性に優れているため、射出成形において極めて成
形性に優れたフェノール樹脂成形材料を提供する。 【解決手段】 （ａ）フェノール核に結合するメチレン
結合において、オルソ結合対パラ結合の比（Ｏ／Ｐ比）
が１．５〜２．５であり、かつ数平均分子量が３５０〜
６００のノボラック型フェノール樹脂Ａ、（ｂ）フェノ
ール核に結合するメチレン結合において、オルソ結合対
パラ結合の比が０．７〜１．０であり、かつ数平均分子
量が７００〜１０００のノボラック型フェノール樹脂
Ｂ、（ｃ）ヘキサメチレンテトラミン、（ｄ）充填材を
含有することを特徴とするフェノール樹脂成形材料。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱安定性、硬化性
に優れたフェノール樹脂成形材料に関するものであり、
特に射出成形機のシリンダー内での熱安定性に優れたフ
ェノール樹脂成形材料を提供するものである。
に優れたフェノール樹脂成形材料に関するものであり、
特に射出成形機のシリンダー内での熱安定性に優れたフ
ェノール樹脂成形材料を提供するものである。
【０００２】
【従来の技術】フェノール樹脂成形材料は耐熱性、電気
特性、機械的特性、寸法安定性などのバランスに優れ、
電気部品を始めとして広範囲の分野に利用されている。
一般にこれらは射出成形により成形されるものである
が、射出成形機のシリンダー内で８０〜１２０℃に可塑
化された溶融状態では、樹脂の硬化反応の進行によって
粘度が増大し流動性を失う性質を有している。従来のフ
ェノール樹脂成形材料を射出成形する場合、射出成形機
シリンダー内で溶融された成形材料の熱安定性が劣り、
適正な条件幅が極めて狭いという問題がある。
特性、機械的特性、寸法安定性などのバランスに優れ、
電気部品を始めとして広範囲の分野に利用されている。
一般にこれらは射出成形により成形されるものである
が、射出成形機のシリンダー内で８０〜１２０℃に可塑
化された溶融状態では、樹脂の硬化反応の進行によって
粘度が増大し流動性を失う性質を有している。従来のフ
ェノール樹脂成形材料を射出成形する場合、射出成形機
シリンダー内で溶融された成形材料の熱安定性が劣り、
適正な条件幅が極めて狭いという問題がある。
【０００３】従来これらの問題を解決するために、成形
材料の溶融粘度の低下、即ち流動性を高くするなどの各
種の方法が知られているが、これらの場合溶融状態での
熱安定性を向上させると硬化が遅くなるので成形サイク
ルが長くなり、実用に供することは困難である。
材料の溶融粘度の低下、即ち流動性を高くするなどの各
種の方法が知られているが、これらの場合溶融状態での
熱安定性を向上させると硬化が遅くなるので成形サイク
ルが長くなり、実用に供することは困難である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、これらを解
決するため種々検討の結果なされたものであり、その目
的とするところは、射出成形の時にシリンダー内での溶
融状態での熱安定性が優れ、かつ金型内での硬化性に優
れたフェノール樹脂成形材料を提供するところにある。
決するため種々検討の結果なされたものであり、その目
的とするところは、射出成形の時にシリンダー内での溶
融状態での熱安定性が優れ、かつ金型内での硬化性に優
れたフェノール樹脂成形材料を提供するところにある。
【０００５】
【課題が解決するための手段】本発明は、（ａ）フェノ
ール核に結合するメチレン結合において、オルソ結合対
パラ結合の比（Ｏ／Ｐ比）が１．５〜２．５であり、か
つ数平均分子量が３５０〜６００のノボラック型フェノ
ール樹脂Ａ、（ｂ）フェノール核に結合するメチレン結
合において、オルソ結合対パラ結合の比が０．７〜１．
０であり、かつ数平均分子量が７００〜１０００のノボ
ラック型フェノール樹脂Ｂ、（ｃ）ヘキサメチレンテト
ラミン、（ｄ）充填材を含有することを特徴とするもの
であり、好ましくは、フェノール樹脂の配合割合は、フ
ェノール樹脂Ｂ１００重量部に対しフェノール樹脂Ａを
１０〜４５重量部配合することを特徴とするフェノール
樹脂成形材料に関するものである。
ール核に結合するメチレン結合において、オルソ結合対
パラ結合の比（Ｏ／Ｐ比）が１．５〜２．５であり、か
つ数平均分子量が３５０〜６００のノボラック型フェノ
ール樹脂Ａ、（ｂ）フェノール核に結合するメチレン結
合において、オルソ結合対パラ結合の比が０．７〜１．
０であり、かつ数平均分子量が７００〜１０００のノボ
ラック型フェノール樹脂Ｂ、（ｃ）ヘキサメチレンテト
ラミン、（ｄ）充填材を含有することを特徴とするもの
であり、好ましくは、フェノール樹脂の配合割合は、フ
ェノール樹脂Ｂ１００重量部に対しフェノール樹脂Ａを
１０〜４５重量部配合することを特徴とするフェノール
樹脂成形材料に関するものである。
【０００６】一般に成形材料に用いるノボラック型フェ
ノール樹脂は、分子量が７００〜１０００であるが、分
子量を３５０〜６００と比較的小さくすることによって
可塑化溶融状態での熱安定性を向上させ、かつ溶融粘度
が低いため金型内での流動性が良好となる。分子量３５
０未満では樹脂が固形になりにくく成形材料化における
作業性が悪くなる。６００を越えると熱安定性及び流動
性が低下するようになるので、好ましくない。
ノール樹脂は、分子量が７００〜１０００であるが、分
子量を３５０〜６００と比較的小さくすることによって
可塑化溶融状態での熱安定性を向上させ、かつ溶融粘度
が低いため金型内での流動性が良好となる。分子量３５
０未満では樹脂が固形になりにくく成形材料化における
作業性が悪くなる。６００を越えると熱安定性及び流動
性が低下するようになるので、好ましくない。
【０００７】ノボラック型フェノール樹脂ＡはＯ／Ｐ比
１．５〜２．５とハイオルソ化することにより樹脂の活
性化エネルギーが高くなり、金型内での硬化性が良好と
なる。Ｏ／Ｐ比が１．５未満では金型内での硬化性が不
十分となり、２．５を越えるような樹脂の製造は困難で
ある。フェノール樹脂Ｂに対するフェノール樹脂Ａの割
合は、フェノール樹脂Ｂ１００重量部に対しフェノール
樹脂Ａを１０重量部未満で配合すると、硬化性の低下が
著しく好ましくない。また、フェノール樹脂Ａを４５重
量部を越えて配合すると、硬化性は向上するが熱安定性
が低下し好ましくない。本発明の（ｃ）ヘキサメチレン
テトラミンとしては通常のフェノール樹脂の硬化剤とし
て用いられる粉末状のものが用いられ、通常フェノール
樹脂１００重量部に対して７〜３０重量部、好ましくは
１２〜２０重量部配合して用いられる。
１．５〜２．５とハイオルソ化することにより樹脂の活
性化エネルギーが高くなり、金型内での硬化性が良好と
なる。Ｏ／Ｐ比が１．５未満では金型内での硬化性が不
十分となり、２．５を越えるような樹脂の製造は困難で
ある。フェノール樹脂Ｂに対するフェノール樹脂Ａの割
合は、フェノール樹脂Ｂ１００重量部に対しフェノール
樹脂Ａを１０重量部未満で配合すると、硬化性の低下が
著しく好ましくない。また、フェノール樹脂Ａを４５重
量部を越えて配合すると、硬化性は向上するが熱安定性
が低下し好ましくない。本発明の（ｃ）ヘキサメチレン
テトラミンとしては通常のフェノール樹脂の硬化剤とし
て用いられる粉末状のものが用いられ、通常フェノール
樹脂１００重量部に対して７〜３０重量部、好ましくは
１２〜２０重量部配合して用いられる。
【０００８】本発明のフェノール樹脂成形材料に用いら
れる（ｅ）充填材としては、木粉、パルプ粉、各種織物
粉砕物、フェノール樹脂積層板、成形品の粉砕物などの
有機質のもの、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウ
ム、ガラス、タルク、クレー、マイカ、炭酸カルシウ
ム、カーボンなどの無機質の粉末のもの、ガラス繊維、
カーボン繊維などの無機質繊維などの１種以上を用いる
ことができる。本発明のフェノール樹脂成形材料中の配
合割合は、樹脂成分が２０〜７０重量％、充填材が８０
〜３０重量％である。
れる（ｅ）充填材としては、木粉、パルプ粉、各種織物
粉砕物、フェノール樹脂積層板、成形品の粉砕物などの
有機質のもの、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウ
ム、ガラス、タルク、クレー、マイカ、炭酸カルシウ
ム、カーボンなどの無機質の粉末のもの、ガラス繊維、
カーボン繊維などの無機質繊維などの１種以上を用いる
ことができる。本発明のフェノール樹脂成形材料中の配
合割合は、樹脂成分が２０〜７０重量％、充填材が８０
〜３０重量％である。
【０００９】また、本発明のフェノール樹脂成形材料に
は、更に滑剤、着色剤、硬化促進剤、難燃剤などの各種
添加剤を適宜配合することができる。本発明のフェノー
ル樹脂成形材料は、通常通り、樹脂成分、充填材、その
他の添加剤を配合し、ロールミル、２軸混練機などで混
練し、粉砕して製造することができる。
は、更に滑剤、着色剤、硬化促進剤、難燃剤などの各種
添加剤を適宜配合することができる。本発明のフェノー
ル樹脂成形材料は、通常通り、樹脂成分、充填材、その
他の添加剤を配合し、ロールミル、２軸混練機などで混
練し、粉砕して製造することができる。
【００１０】本発明のフェノール樹脂成形材料は、
（ａ）フェノール核に結合するメチレン結合において、
オルソ結合対パラ結合の比（Ｏ／Ｐ比）が１．５〜２．
５であり、かつ数平均分子量が３５０〜６００のノボラ
ック型フェノール樹脂Ａ、（ｂ）フェノール核に結合す
るメチレン結合において、オルソ結合対パラ結合の比が
０．７〜１．０であり、かつ数平均分子量が７００〜１
０００のノボラック型フェノール樹脂Ｂ、（ｃ）ヘキサ
メチレンテトラミン、（ｄ）充填材を含有することを特
徴とし、さらには、フェノール樹脂の配合割合は、フェ
ノール樹脂Ｂ１００重量部に対しフェノール樹脂Ａを１
０〜４５重量部配合することを特徴としている。かかる
フェノール樹脂成形材料は、８０〜１２０℃での可塑化
溶融状態で著しく熱安定性が優れており、１５０〜２０
０℃の金型内での硬化性に優れている。このことから、
本発明のフェノール樹脂成形材料は、射出成形におい
て、連続成形により良好な特性の成形品を得ることがで
きる。
（ａ）フェノール核に結合するメチレン結合において、
オルソ結合対パラ結合の比（Ｏ／Ｐ比）が１．５〜２．
５であり、かつ数平均分子量が３５０〜６００のノボラ
ック型フェノール樹脂Ａ、（ｂ）フェノール核に結合す
るメチレン結合において、オルソ結合対パラ結合の比が
０．７〜１．０であり、かつ数平均分子量が７００〜１
０００のノボラック型フェノール樹脂Ｂ、（ｃ）ヘキサ
メチレンテトラミン、（ｄ）充填材を含有することを特
徴とし、さらには、フェノール樹脂の配合割合は、フェ
ノール樹脂Ｂ１００重量部に対しフェノール樹脂Ａを１
０〜４５重量部配合することを特徴としている。かかる
フェノール樹脂成形材料は、８０〜１２０℃での可塑化
溶融状態で著しく熱安定性が優れており、１５０〜２０
０℃の金型内での硬化性に優れている。このことから、
本発明のフェノール樹脂成形材料は、射出成形におい
て、連続成形により良好な特性の成形品を得ることがで
きる。
【００１１】
【実施例】以下、実施例により本発明を説明する。表１
に示す樹脂及び充填材等の配合割合にて、加熱ロールに
より混練してフェノール樹脂成形材料を得た。これらを
用いて溶融粘度を測定し、更に射出成形を行い、シリン
ダー内熱安定性、硬化性を測定し、成形品の強度特性を
評価した。その結果を表１に示す。
に示す樹脂及び充填材等の配合割合にて、加熱ロールに
より混練してフェノール樹脂成形材料を得た。これらを
用いて溶融粘度を測定し、更に射出成形を行い、シリン
ダー内熱安定性、硬化性を測定し、成形品の強度特性を
評価した。その結果を表１に示す。
【００１２】（評価方法） １．溶融粘度：島津フローテスター（島津製作所ＣＦＴ
−５００Ｃ）によって測定した。 ２．シリンダー内安定性：５０φ×３ｍｍを含むファミ
リー取りの金型（約１５０ｇ／１ショット）を用い、射
出成形機で２０ショット連続成形（シリンダー温度９０
℃、金型温度１７５℃）した後、計量した状態で放置し
ある時間経過後に射出を行う。この放置時間を変えて成
形した時、溶融した成形材料が流動して金型内に十分充
填することができる最長の放置時間を求めた。 ３．硬化性：前記と同様の金型を用い、射出成形機で充
填させた後、硬化３０秒後に５０φ×３ｍｍの成形品を
取り出し、更に１０秒経過後のバコール硬度を示した。
−５００Ｃ）によって測定した。 ２．シリンダー内安定性：５０φ×３ｍｍを含むファミ
リー取りの金型（約１５０ｇ／１ショット）を用い、射
出成形機で２０ショット連続成形（シリンダー温度９０
℃、金型温度１７５℃）した後、計量した状態で放置し
ある時間経過後に射出を行う。この放置時間を変えて成
形した時、溶融した成形材料が流動して金型内に十分充
填することができる最長の放置時間を求めた。 ３．硬化性：前記と同様の金型を用い、射出成形機で充
填させた後、硬化３０秒後に５０φ×３ｍｍの成形品を
取り出し、更に１０秒経過後のバコール硬度を示した。
【００１３】
【表１】
【００１４】
【発明の効果】上記の実施例からも明らかなように、本
発明のフェノール樹脂成形材料は溶融状態の流動性と熱
安定性に富み、高温時の硬化性に優れているため、射出
成形において極めて成形性に優れている。また、本発明
のような１００℃での溶融粘度が１０3Ｐａ・ｓ以下のフ
ェノール樹脂成形材料は、一般に熱可塑性樹脂成形材料
の射出成形に用いられる、圧縮比１．５以上を有するス
クリューまたは逆流防止リングを設けたスクリューを備
えた射出成形機を用いても同様に射出成形ができる。
発明のフェノール樹脂成形材料は溶融状態の流動性と熱
安定性に富み、高温時の硬化性に優れているため、射出
成形において極めて成形性に優れている。また、本発明
のような１００℃での溶融粘度が１０3Ｐａ・ｓ以下のフ
ェノール樹脂成形材料は、一般に熱可塑性樹脂成形材料
の射出成形に用いられる、圧縮比１．５以上を有するス
クリューまたは逆流防止リングを設けたスクリューを備
えた射出成形機を用いても同様に射出成形ができる。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｇ 14/073 Ｃ０８Ｇ 14/073
Claims (2)
- 【請求項１】 （ａ）フェノール核に結合するメチレン
結合において、オルソ結合対パラ結合の比（Ｏ／Ｐ比）
が１．５〜２．５であり、かつ数平均分子量が３５０〜
６００のノボラック型フェノール樹脂Ａ、（ｂ）フェノ
ール核に結合するメチレン結合において、オルソ結合対
パラ結合の比が０．７〜１．０であり、かつ数平均分子
量が７００〜１０００のノボラック型フェノール樹脂
Ｂ、（ｃ）ヘキサメチレンテトラミン、（ｄ）充填材を
含有することを特徴とするフェノール樹脂成形材料。 - 【請求項２】 フェノール樹脂の配合割合は、フェノー
ル樹脂Ｂ１００重量部に対しフェノール樹脂Ａを１０〜
４５重量部配合する請求項１記載のフェノール樹脂成形
材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20627197A JPH1149928A (ja) | 1997-07-31 | 1997-07-31 | フェノール樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20627197A JPH1149928A (ja) | 1997-07-31 | 1997-07-31 | フェノール樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1149928A true JPH1149928A (ja) | 1999-02-23 |
Family
ID=16520571
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20627197A Pending JPH1149928A (ja) | 1997-07-31 | 1997-07-31 | フェノール樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1149928A (ja) |
-
1997
- 1997-07-31 JP JP20627197A patent/JPH1149928A/ja active Pending
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