JPH11507265A - 流体加熱システム - Google Patents

流体加熱システム

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JPH11507265A
JPH11507265A JP9501948A JP50194897A JPH11507265A JP H11507265 A JPH11507265 A JP H11507265A JP 9501948 A JP9501948 A JP 9501948A JP 50194897 A JP50194897 A JP 50194897A JP H11507265 A JPH11507265 A JP H11507265A
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JP9501948A
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マイケル ジェイ. マグリオチェッティ
キャロリン パルス
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ユーロサージ、インク.
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    • AHUMAN NECESSITIES
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Abstract

(57)【要約】 患者に流体を投与する前に前記流体を適温まで加熱する装置及び方法を開示する。一実施例によれば、患者に投与する前に暖めようとする流体を、流体搬送ラインに配置された高分子フロースルー構造に通過させることができる。流体を加熱するための電気抵抗加熱素子をこのフロースルー構造内に成形することで、流体を、室温又は周囲保管温度から適温又は患者の体温まで加熱することができる。温度監視素子のプローブを用いて、フロースルー構造を出てきた流体の温度を監視することができる。別の実施例によれば、この情報を、抵抗素子への電力、ひいては流体の温度を制御する制御器に戻すことができる。更に別の実施例では、赤外温度センサを用い、フロースルー構造の吐出口又は流体ラインのその他のいずれかの箇所に設けられた窓を通じてスキャンすることで、構造を出る流体の温度を監視することができる。

Description

【発明の詳細な説明】 流体加熱システム発明の背景 本発明の分野は、流体の加熱、及び特に患者に投与する前に流体を加熱するこ とに関する。 患者に投与する輸注用、注入用又は潅注用流体を加熱する際に典型的にみまわ れる問題の一つは、このような流体が多くの場合、患者の体温よりもかなり低い 室温で保存されていることである。患者に低温の流体を導入すると不快感、ショ ック、又はその他の種類の損傷を起こすことは当然である。しかしながら、暖め た流体を大量に保管することは、燃料費という点で潜在的に不当に経費がかかる 。加えて、暖めた状態で流体を保存することに伴う温度管理は、このような流体 の温度を、流体が保管生きから患者へ投与されるまでの間も維持しなければなら ないため、問題がある。 患者への投与に先駆けて流体をインラインで加熱するため、様々な技術が用い られてきた。電気抵抗による加熱は、特に輸注用の流体を加熱するのに用いられ てきたものである。例えば、ヴァン レアダムによる米国特許第4,906,8 16号、バックによる米国特許第4,847,470号、及びシャー他らによる 米国特許第4,532,414号を参照されたい。典型的には、暖める流体を容 れたバッグ又はコンジットを被包物内に配することが多い。この被包物の内部に 収容された加熱板が、流体容器に対して押圧されるか、又はクランプされる。こ の板が流体容器を暖めるよう、電流が加熱板に供給される。所望の加熱が達成さ れたら、流体容器を被包物から解放又は取り外して、暖められた流体を患者へ供 給することとなる。 しかしながら、このような装置は、操作者が流体容器を被包物の内部に配し、 加熱板を流体容器に対してクランプ又は押圧させ、その後は流体容器を取り去っ て流体を患者に投与することとなるため、面倒でぎこちないものである。更に、 このような装置の温度監視は、装置が計測するのが流体容器及び/又は加熱素子 の温度のみであることが多いため、限界があると考えられる。 患者への投与に先駆けて流体をインラインで加熱するためにその他の様々な技 術も用いられてきた。例えば、セムによる米国特許第5,362,310号、フ ォークラによる米国特許第4,038,519号、及び、1935年に発行され たゴールドシュタインによる米国特許第1,995,302号を参照されたい。 多くの場合、チューブ又はホースの壁面の周りに加熱線を巻きつけたり、その内 側に加熱線を巻く。しかしながら、このような技術は、巻きつけられた加熱線は 熱を伝達する効率が悪いため、所望の流体温度変化を得るには、長時間の加熱時 間及び/又は長い距離の加熱用チューブを必要とするであろう。加えて、このよ うな装置の温度監視は、典型的に加熱用ホースの温度を測定するものであるため 、限界があると考えられる 従って、流体を加熱、特に輸注及び/又は潅注用の流体を加熱する装置及び方 法が求められている。発明の概要 患者へ流体を投与する前に流体を適温まで加熱する装置及び方法を開示する。 本発明は、電気抵抗加熱素子をフロースルー構造内に成形することができ、この 構造を、身体へ投与する前の流体を適温に暖めるべくフローラインに挿入するこ とができるという認識に基づいている。ここで用いられる「適温」とは、約34 ℃から45℃までの範囲の平衡体温を包含するものである。 本発明のある実施例では、患者への投与前に暖めようとする流体を、投与流体 フローラインに配置された高分子フロースルー構造を通過させることができる。 流体を加熱するための電気抵抗加熱素子はこのフロースルー構造内に成形されて いる。別の実施例では、サーミスタ等の温度監視素子を用いて流体の温度を監視 することができる。さらに別の実施例によれば、サーミスタのプローブを、フロ ースルー構造を出た流体の流れに直接挿入して吐出された流体の温度を測定する ことができる。 本発明の別の実施例では、このフロースルー構造をチャンバから構成すること ができる。更に、このチャンバを使い捨てのシェルから構成することができる。 流体が加熱素子の両側を流れることができて最適な加熱効率が得られるよう、加 熱素子を、このチャンバの中央壁面内に挿入してもよい。あるいは、加熱素子を チャンバ側壁の一方又は両方内に挿入してもよい。チャンバには、制限付迷路状 の流路を提供して(例えば乱流を生じさせることで)加熱均一性の最適化をはか るために、回り止めを収容してもよい。あるいは、チャンバが完全に無制限の流 路を提供するものでも、無制限迷路状の流路を提供する回り止めを収容するもの でもよい。 本発明の更に別の実施例では、フロースルー構造をフロースルーチューブ材料 から構成することができる。このチューブ材料はさらに使い捨てでもよい。加熱 素子はこのチューブの壁面の外側に沿って配置してもよく、またチューブの壁面 の中央に配置しても、あるいはチューブの壁面の内側の流体側に沿って配置して もよい。 本発明の更なる実施例においては、フロースルー構造は、約10ml/分から 約1000/分の範囲の流体の流れを許容する容量を有するものとすることがで きる。流体は重力又は機械的手段によりフロースルー構造内に流し込むことがで きる。生体適合性の保護層を加熱素子と流体との間に配置してもよい。さらに、 熱の損失を抑えるために、可撓性の絶縁材料を、加熱素子又はフロースルー構造 の少なくとも一部分を取り囲むように配置することもできる。可撓性のチューブ 材料を用いて流体をフロースルー構造へ搬送及び同構造から搬送することもでき 、それにより、より簡単で融通のきくものとなる。 本発明の更に別の実施例によれば、電気抵抗加熱素子には、食刻された金属箔 、 炭素分散抵抗器又はダイカット抵抗器を含めることができるが、これらに限定さ れるものではない。加熱素子は少なくとも約50ワットの容量を持つものとする ことができる。本発明の一実施例においては、加熱素子は流体を、流体の保管温 度よりも高い、最高約50℃まで加熱することができる。 本発明の別の態様によれば、高分子のフロースルー構造と電気抵抗加熱素子、 そしてさらに外部制御器を含むシステムを用いて、患者への投与に先立って流体 を暖めることができる。制御器は、加熱素子に対する電流供給を、フロースルー 構造に配置されたパッド又はその他の電気的接続を有する電気的接続素子を通じ て制御することができる。このシステムには更に、この電気的接続素子を受け取 らせるために、制御器をフロースルー構造に取り付ける取付機構を含めることが できる。更に、このシステムには、制御器を支柱に取り付けるための取付機構を 含めることができる。フロースルー構造はチャンバ又はチューブから構成しても よい。 本発明の更に別の態様によれば、流体温度を本システムの運転中、監視するこ とができる。一実施例によれば、温度センサを流体流路に配備してもよい。ある いは、加熱素子の温度を監視してもよい。例えば、加熱回路の電気抵抗を監視す ることができ、またこの抵抗を用いて、加熱素子の温度、ひいては流体の温度を 間接的に計算することができる。 温度監視素子及び/又は抵抗センサをフロースルー構造に一体化しつつ、加熱 素子からは物理的に分離しておくこともできる。あるいは、温度監視素子及び/ 又は抵抗センサを制御器に一体化することも可能である。 本システムには、本発明を安全かつ容易に作用させるために、数多くの作動上 の安全及び制御上の特徴を装備させることができる。本システムは、異状が発生 したときに自動的に電源を遮断する電力遮断回路ループ及び/又は鳴動する警報 器を有するものとすることができる。異状には、所定の限度を越えた流体の吐出 温度、加熱素子の抵抗、及び/又は流体の抵抗を含めることができる。更に、吐 出流体温度を構造の吐出口に設けられた窓又は流体ラインのいずれかの箇所で検 出する、制御器に配置された赤外温度センサを用いると、更なる温度監視及び制 御を行うことができる。本システムには、視覚による温度監視が容易となるよう 、吐出流体温度の発光ダイオード二数字表示部を設けることもできる。更に本シ ステムには、所望の所定吐出流体温度が達成されたかどうかを表示する一つ又は 複数の発光部を設けることができる。 本発明の作用の簡便さ及び安全性、並びにその正確な流体温度測定により、本 発明は生物学的流体の加熱の技術、及び特に、潅注用流体の加熱技術に加わる価 値ある技術を提供する。図面の簡単な説明 図1Aは、本発明によるフロースルー構造の概略図であり、該フロースルー構 造は重力により供給される流体搬送ラインに配置されたチャンバを含む。 図1Bは、機械的に供給される流体搬送ラインに配置された、本発明によるチ ャンバフロースルー構造の概略図である。 図2Aは、円盤型のチャンバフロースルー構造の上面断面図である。 図2Bは、当該構造の側壁上に配置された加熱素子を示した、チャンバフロー スルー構造の側方断面図である。 図3は、当該構造の中央壁面に配置された加熱素子を備えたチャンバフロース ルー構造の側方断面図である。 図4は、無制限迷路状の流路のために水平方向の回り止めを備えた円盤型のチ ャンバフロースルー構造の上方断面図である。 図5は、制限付迷路状流路のために傾斜した回り止めを備えた矩形のチャンバ フロースルー構造の上方断面図である。 図6は、本発明に基づいて加熱素子として用いられる食刻された金属箔抵抗器 を示す。 図7は、本発明に基づいて加熱素子として用いられる炭素分散抵抗器を示す。 図8は、本発明に基づいて加熱素子として用いられるダイ−カット抵抗器を示 す。 図9Aは、垂直の支柱に取り付けられたチャンバフロースルー構造を含む、本 発明によるシステムの斜視図である。 図9Bは、本発明によるシステムのチャンバフロースルー構造に取り付けるこ とが可能な制御器の正面図である。 図9Cは、図9Bの制御器の背面図である。 図10は、赤外温度センサを備えた、温度及び電力を監視及び制御するための チャンバフロースルー構造を含む本発明によるシステムの内部回路ループを示す 概略図である。 図11は、当該構造が、重力利用流体搬送ラインに配置されたチューブを含む 、本発明による別のフロースルー構造の概略図である。 図12Aは、図11のチューブ状のフロースルー構造の、より詳細な図である 。 図12Bは、図11のさらに別のチューブ状のフロースルーの断面図である。 図13は、当該チューブ状のフロースルー構造の壁面の中央に配置された加熱 素子を示した、本発明によるまた更に別のチューブ状のフロースルー構造の断面 図である。 図14Aは、垂直の支柱に取り付けられたチューブ状のフロースルー構造を含 む、本発明によるシステムの斜視図である。 図14Bは、図14Aの示すチューブ状のフロースルー構造を備えたシステム の制御器の正面図である。 図14Cは、図14Aの制御器の背面図である。 図15は、赤外温度センサを備えた、温度及び電力を監視及び制御するための チューブ状のフロースルー構造を含む、本発明によるシステムの内部回路ループ を示した概略図である。発明の詳細な説明 本発明は、患者への投与に先駆けて流体をインラインで適温まで暖める高分子 フロースルー構造内に成形された電気抵抗加熱素子を提供する。図1Aは、本発 明による装置10の斜視図を示し、該装置10は、流体8の供給源と関連させて 配置されたチャンバ12から構成されるフロースルー構造6と、二つのIVバグ スパイク14、Y型コネクタ16、チャンバ12内に入る重力利用流体ライン1 8、該チャンバを出る流体ライン20、及び、患者に流体8を投与する潅注器又 はIVライン等の装置に流体ライン20を接続するためのルアー接続具22から 構成される流体搬送ラインとを有する。選択に応じて、本発明による装置に入る 流体は、図1Bに示すように機械的手段で搬送することもできる。 図2Aは、電気抵抗加熱素子26、流入口28及び吐出口30を有するチャン バフロースルー構造12の内側正面図を示す。流体の流入口28は、流体をチャ ンバフロースルー構造12の底部に導き、流体の吐出口30はこの流体をフロー スルー構造の最上部から流出させることでチャンバの呼び水入れ時の空気の脱出 を容易とする。チャンバフロースルー構造12の内側側面図である図2Bでは、 電気抵抗加熱素子26が、流体がこの素子26の一方の側に沿って流れるよう、 チャンバフロースルー構造12の側壁32上に配置されていることが示されてい る。サーミスタ又は熱電対等の温度監視素子34を用いて吐出口30を出る流体 20の温度を監視することができる。温度監視素子34のプローブ36をチャン バフロースルー構造12を出る流体ライン20内に直接挿入することで、吐出さ れた流体温度を測定することができる。抵抗センサ38は、チャンバフロースル ー構造12に一体としながら、流体温度を測定するために加熱素子から物理的に 分離しておくことができる。更に液体検出センサ11を用いると、チャンバフロ ースルー構造内の流体の抵抗を測定することができる。 チャンバフロースルー構造12は、約10ml/分から約1000/分の範囲 の流体流容量を備えた使い捨てのシェルから構成することができる。チャンバフ ロースルー構造12は、例えば食品医薬品局承認の医療等級熱可塑性物質(例え ばポリプロピレン、ポリエチレン、ナイロン又はPVC)を用いた射出成形など 、いかなる数の公知の技術を用いても製造することができる。チャンバフロース ルー構造はまた、様々な形状に形成してもよく、それぞれ図1A及び2Aに示す よ うな矩形及び円盤型は例示を目的としてのみ示すものである。 図2Aでは、加熱素子26がチャンバの側壁32に挿入されている状態が示さ れているが、加熱素子26は、チャンバの側壁32及び40のいずれにも(又は 両方にでも)挿入することができる。あるいは、図3に示すように、流体が加熱 素子26の両側を流れて最適な加熱効率が得られるよう、チャンバフロースルー 構造12の中央壁面42内に加熱素子26を挿入することができる。加熱素子2 6は、ポリミド又はポリエステルなど、積層材料による二つの層48の間に収容 することができるが、この積層材料は、加熱運転での温度により溶解したり、又 は劣化しないような熱特性を有するものである。加えて、図3は、流体に対する 熱伝達の妨げとならない生体適合性の保護層44を、加熱素子の少なくとも一部 分と流体との間に配置することができることを示す。この場合も、この層は、熱 伝導率の高い、いかなる生体適合性材料(例えばポリプロピレン、ポリエチレン 、ナイロン又はPVC)からも形成することができる。この層はプラズマコーテ ィング処理により加熱素子に施すことができる。図3はさらに、熱の損失を抑え るべく、絶縁材料46を加熱素子26又はチャンバフロースルー構造の外側表面 の少なくとも一部を取り囲むように配置することができることを示す。 図4では、無制限迷路状の流路52を形成するべく、水平方向の回り止め50 をチャンバフロースルー構造12内に挿入してもよいことを示す。無制限迷路状 の流路52は、流体がチャンバフロースルー構造12内を真っ直ぐに流れること を禁じるが、と同時に、流れが単一の規定された流路を通るように規制するもの ではない。回り止めとチャンバ壁面との間の間隙54により、流れる流体が曲が り角に押し込まれたときに通常発生する流体の死点、即ち渦巻きが発生しない。 図5は、傾斜した回り止め56を備えたチャンバフロースルー構造12が制限付 迷路状の流路58を成している状態を示す。制限付迷路状の流路58では、傾斜 した回り止め56は流体を規定された迷路状の流路を流れるよう、強制する。無 制限迷路状の流路と同様、傾斜した回り止め56とチャンバフロースルー構造の 壁面との間の間隙60により、流れる流体が曲がり角に押し込まれたときに通常 発生する流体の死点、即ち渦巻きが発生しない。さらに、傾斜した回り止め56 により、呼び水入れ時の空気の脱出が容易となる。 電気抵抗加熱素子26は、供給された電流に応答して加熱する導体から形成さ れる。この加熱素子26には、図6に示すような食刻された金属箔62、図7の 示すような炭素分散抵抗器64、又は図8の示すようなダイ−カット抵抗器66 を含むことができるがこれらに限定されるものではない。フロースルー構造の形 状及び/又は形態に応じて、異なる加熱素子形状をも用いることができる。加熱 素子は、少なくとも約50ワットの容量を有するものとすることができる。この 電力要件は、多様な抵抗/電圧/電流形状により達成することができる。加熱素 子の面積は約15平方センチメートルから約600平方センチメートルとするこ とができる。本発明の一実施例では、加熱素子は、流体の保管温度よりも高い最 高約50℃まで流体を加熱することができる。 本発明により、更に、患者に投与する前に流体を加熱するための、高分子フロ ースルー構造、電気抵抗加熱素子、及び外部制御器を含むシステムが提供される 。図9Aは、このシステム70の外観図を示すが、システム70は制御器72に 取り付けられたチャンバフロースルー構造12を含み、この制御器72は更に、 取付機構74により垂直の支柱に取り付けられている。制御器72は、図9Bに 示す制御器前面に配置されたパッド78A、78B及び78Cを有する電気的接 続素子76と、図9Cに示すチャンバフロースルー構造の背面に配置されたパッ ド80A、80B及び80Cとを通じて、吐出された流体の温度を監視し、加熱 素子への電力の供給を制御することができる。あるいは、例えばプロング、ジャ ック、プラグ等、その他の電気的接続を用いることもできる。電気的接続はすべ て、使い捨て部品の適切な設置に対して安全面から連動させたものとすることが できる。この電気的接続素子を受容させるための、チャンバフロースルー構造1 2の背面に制御器72の前面を取り付ける取付機構82も図9B及び9Cに示さ れている。 図9Bは更に、簡単に視覚的温度監視が行えるよう、制御器72の前面に、吐 出された流体温度の発光ダイオード二数字表示部84を装着してもよいことを示 す。更に、制御器72の前面には、操作者による操作が容易となるよう、異状を 示す、及び/又は、所望の所定吐出流体温度に達したかどうかを示す一つ又は複 数の発光部86、電源入/切スイッチ88、及びリセットスイッチ89を設ける こともできる。制御器72は、交流電線による電力供給を受けるものでも、11 0ボルトの交流電圧又は220ボルトの交流電圧の電線電圧のいずれかで運転す るよう切替可能であってもよい。交流の入力電力では、二重(二ライン)フュー ズにより過負荷保護することができる。 チャンバフロースルー構造の温度制御、及び同構造に対する電力供給制御を行 う内部回路ループ90を図10に示す。制御器72は、電力を、電力モジュール 92から電線94を通じ、また電気的接続パッド80B及び78Bを介して加熱 素子26へ供給する。加熱素子26の抵抗を、ライン96を通じ、また電気的接 続パッド80A及び78Aを介して抵抗センサ38により監視することができる が、この抵抗センサ38は制御器72上に配置してもよい。あるいは、抵抗セン サ38A(図10では点線で示す)をチャンバフロースルー構造12上に配置す ることもできる。更に、加熱素子26の導体を成す合金が大きな温度係数の抵抗 を有するとき、加熱素子26自体の電気抵抗を用いて加熱素子の温度を測定し、 流体温度に相関させることもできる。この方法を用いると、加熱素子26の抵抗 の上限を、流体の過熱センサとして利用することができる。 温度監視素子34のプローブ36を吐出口30に配置して、チャンバフロース ルー構造12を出た流体20の温度を監視することができる。この情報は、ライ ン98を通じて、また電気的接続パッド80C及び78Cを介して電力モジュー ル92に返される。あるいは、温度監視素子34A(図10で点線で示す)を制 御器に配置して、そのプローブ36Aを、チャンバフロースルー構造12の吐出 口30のスリーブ37又はその他の部分に挿入してもよい。この情報を、ライン 98Aを介して電力モジュール92に返してもよい。次に、流体の実際の温度を 、 ライン100を介して温度表示パネル102へ中継し、及び/又は、ライン10 4を介して少なくとも一つの発光部86Aへ中継して温度が所望のレベルに達し たかどうかを表示させることができる。チャンバフロースルー構造の吐出口30 の窓110又は流体ラインのいずれかの箇所を通じて吐出流体温度を検出する、 制御器72上に配置された赤外温度センサ108により、更なる温度監視及び制 御を行うことができる。この情報をライン112を介して電力モジュール92に 中継してもよく、またこの情報を温度監視に用いることもできる。液体検出セン サ11を用いてチューブ内の流体の抵抗を測定することができる。センサ11が 流体のないこと(例えば高抵抗)を検出した場合、遮断信号をライン136及び 電気的接続パッド132D及び134Dを介して電力モジュール92に中継する ことができる。電源入/切スイッチ88を電力モジュール92にライン114を 介して中継してもよい。リセットスイッチ89を電力モジュール92にライン1 16を介して中継してもよい。 抵抗又は温度が所定のレベルを越えた場合、電力モジュール92は自動的に加 熱素子26に対する電力を遮断することができる。更に、この電力モジュールは 、ライン120を介して警報器118を鳴動させる、及び/又は、ライン122 を介して警告灯86Bを点灯させて、ユーザに異状を警告することができる。 図11は、本発明による装置140を含む、本発明の別の実施例の斜視図を示 し、この装置140は、流体8の供給源と関連させて配置されたチューブ142 から構成されるフロースルー構造138と、二つのIVバグスパイク14、Y型 コネクタ16、チューブ142内に入る重力利用流体ライン18、該チューブを 出る流体ライン20、及び、患者に流体8を投与する潅注器又はIVライン等の 装置に流体ライン20を接続するためのルアー接続具22から構成される流体搬 送ラインとを有する。あるいは、装置140に入る流体を、選択に応じて機械的 手段で搬送することもできる。 チューブ142は、約10ml/分から約1000ml/分の範囲の流体流容 量を備えた使い捨てのチューブ材料から構成することができる。チューブ142 は、例えば食品医薬品局承認の医療等級熱可塑性物質(例えばシリコン、ポリウ レタン又はPVC)を用いた押出加工など、いかなる数の公知の連続又はバッチ 法を用いても製造することができる。チューブ142は多様な長さとしてよい( 例えば約6インチから数フィートまで)。 図12Aは、電気抵抗加熱素子144、流入口146及び吐出口148を有す るチューブ状のフロースルー構造142の内側図を示す。サーミスタ又は熱電対 等の温度監視素子150を用いて吐出口148を出る流体20の温度を監視する ことができる。温度監視素子150のプローブ152を、吐出口148の位置で 流体ライン20内に直接挿入することで、吐出された流体温度を測定することが できる。センサ158は、チューブ状のフロースルー構造142に一体としなが ら加熱素子からは物理的に分離しておき、加熱素子の抵抗を測定させ、次にこの 抵抗を流体温度に相関させることができる。更に液体検出センサ160を用いる と、チューブ内の流体の抵抗を測定することができる。 チューブ状のフロースルー構造142の内側側面図である図12Bでは、電気 抵抗加熱素子144が、チューブ状のフロースルー構造142の壁面の内側16 2上に配置されている状態が示されている。選択的には、チューブ状のフロース ルー構造142の壁面の外側164に加熱素子144を挿入することもできる。 更に、図13は、加熱素子144を、チューブ状のフロースルー構造142の壁 面の中央166内に挿入できることを示す。加熱素子144は、ポリミド又はポ リエステルなど、積層材料による二つの層168の間に収容することができるが 、この積層材料は、加熱運転での温度により溶解したり、又は劣化しないような 熱特性を有するものである。加えて、図13は、流体に対する熱伝達の妨げとな らない生体適合性の保護層170を、加熱素子の少なくとも一部分と流体との間 に配置することができることを示す。この場合も、この層を、多種の公知の生体 適合性材料(例えばポリプロピレン、ポリエチレン、ナイロン又はPVC)のう ちいかなるものからも形成することができる。この層をプラズマコーティング処 理 により加熱素子に施してもよい。図13はさらに、熱の損失を抑えるため、絶縁 材料172を加熱素子144又はチューブ状のフロースルー構造142の外側表 面の少なくとも一部を取り囲むように配置することができることを示す。 本発明により、更に、患者に投与する前に流体を加熱するための、チューブと 、該チューブに接続された電気抵抗加熱素子と、外部制御器とから構成された高 分子フロースルー構造を含むシステムが提供される。図14Aは、このシステム 180の外観図を示すが、システム180は制御器182に取り付けられたチュ ーブ状のフロースルー構造142を備え、この制御器182は更に、取付機構1 84により垂直の支柱に取り付けられている。制御器182は、図14Bに示す 制御器前面に配置されたパッド188A、188B及び188Cを有する電気的 接続素子186と、図14Cに示すチューブ状のフロースルー構造の背面に配置 されたパッド190A、190B及び190Cとを通じて、吐出された流体の温 度を監視し、また加熱素子への電力の供給を制御することができる。あるいは、 例えばプロング、ジャック、プラグ等、その他の電気的接続を用いることもでき る。電気的接続はすべて、使い捨て本チューブ状フロースルー構造142の適切 な設置と安全面から連動したものとすることができる。この電気的接続素子を受 容させるための、チューブ状のフロースルー構造142の背面に制御器182の 前面を取り付ける取付機構192も図14B及び14Cに示されている。 図14Bは更に、簡単に視覚的温度監視が行えるよう、制御器182の前面に 、吐出された流体温度の発光ダイオード二数字表示部191を装着してもよいこ とを示す。更に、制御器182の前面には、操作者による操作が容易となるよう 、異状を示す、及び又は、所望の所定吐出流体温度に達したかどうかを示す一つ 又は複数の発光部194、電源入/切スイッチ196、及びリセットスイッチ1 99を設けることもできる。制御器182は、交流電線による電力供給を受ける ものでも、110ボルトの交流電圧又は220ボルトの交流電圧の電線電圧のい ずれかで運転するよう切替可能であってもよい。交流の入力電力では、二重(二 ライン)フューズにより過負荷保護することができる。 チューブ状のフロースルー構造142の温度制御、及び同構造に対する電力供 給制御を行う内部回路ループ200を図15に示す。制御器182は、電力を、 電力モジュール202から電線204を通じ、また電気的接続パッド188B及 び190Bを介して加熱素子144へ供給する。加熱素子144の抵抗を、ライ ン206を通じ、また電気的接続パッド190A及び188Aを介して抵抗セン サ158により監視することができるが、この抵抗センサ158を制御器182 上に配置してもよい。あるいは、抵抗センサ158A(図16では点線で示す) をチューブ142上に配置することもできる。更に、加熱素子144の導体を成 す合金が大きな温度係数の抵抗を有するとき、加熱素子144の電気抵抗を用い て加熱素子144の温度、ひいては流体の温度を測定することができる。この方 法を用いると、加熱素子144の抵抗の上限を、過熱センサとして利用すること ができる。 温度監視素子150のプローブ152を吐出口148に配置して、チューブ状 のフロースルー構造142を出た流体20の温度を監視することができる。この 情報は、ライン208を通じて、また電気的接続パッド190C及び188Cを 介して電力モジュール202に返される。あるいは、温度監視素子150A(図 15で点線で示す)を制御器に配置して、そのプローブ152Aを、チューブ状 のフロースルー構造142の吐出口148のスリーブ154又はその他の部分に 挿入してもよい。この情報を、ライン208Aを介して電力モジュール202に 返してもよい。次に、流体の実際の温度を、ライン210を介して温度表示パネ ル191へ中継し、及び/又は、ライン214を介して少なくとも一つの発光部 194Aへ中継して温度が所望のレベルに達したかどうかを表示させることがで きる。チューブ吐出口148の窓220又は流体ラインのいずれかの箇所を通じ て吐出流体温度を検出する、制御器182上に配置された赤外温度センサ218 により、更なる温度監視及び制御を行うことができる。この情報をライン212 を介して電力モジュール202に中継してもよく、またこの情報を温度監視に用 いることもできる。液体検出センサ160を用いてチューブ内の流体の抵抗を測 定することができる。センサ160が流体のないこと(例えば高抵抗)を検出し た場合、遮断信号をライン236及び電気的接続パッド232D及び234Dを 介して電力モジュール202に中継することができる。電源入/切スイッチ19 6を電力モジュール202にライン244を介して中継してもよい。リセットス イッチ199を電力モジュール202にライン216を介して中継してもよい。 抵抗又は温度が所定のレベルを越えた場合、電力モジュール202は自動的に 加熱素子144に対する電力を遮断することができる。更に、この電力モジュー ルは、ライン242を介して警報器240を鳴動させる、及び/又は、ライン2 22を介して警告灯194Bを点灯させて、ユーザに異状を警告することができ る。 要約すると、本発明は、電気抵抗加熱素子をフロースルー構造内に成形するこ とができ、またこの構造を、流体を身体へ投与する前にこの流体を適温まで暖め るためにフローラインに挿入することができるという認識に基づくものである。 更に本発明による装置及び方法は、このような流体を加熱する従来の装置及び技 術に比べていくつかの優れた点を有する。例えば、高分子のフロースルー構造内 に加熱素子を取り入れたことで、一回の簡単な手続きで装置を流体搬送ラインに 直接挿入することができる。対照的に、従来の技術では、流体のバッグ又はコン ジットを被包物内に配する、この流体容器に対して加熱板を押圧又はクランプす る、さらに、流体の投与前にこの加熱板を取り外すという、何回もの手続きを要 するものであろう。 更に、熱伝達率という点で効率の高い電気抵抗加熱素子を、例えばチャンバ又 はチューブ等の高分子フロースルー構造に組み合わせたことで、比較的に小型の 装置で所望の流体加熱を迅速に行うことができる。対照的に、ホースの回りに加 熱線を巻き付けることを伴う従来の技術は熱伝達という点で効率が悪く、また、 所望の流体加熱を達成するためには、長時間の加熱時間及び長い距離のホースを 必要とするであろう。 加えて、投与用の流体を暖めるための従来の技術に比較して、本発明による装 置及び方法は画期的かつ正確な温度監視及び制御を行うものである。例えば、本 装置は、フロースルー構造を出た流体のフローライン内に直接挿入された温度監 視素子のプローブを利用することができる。あるいは又は加えて、本装置は、フ ロースルー構造の吐出口に成形された窓を介して、吐出された流体の温度を検出 する赤外センサを利用することができる。対照的に、従来の技術は、加熱板及び /又は流体容器の温度を監視するにすぎないことが多い。 上述の説明は例示として述べたものであり、限定的なものとして提供するもの ではないことは理解されよう。例えば、その他の構造形状、流路、抵抗及び温度 監視及び制御形態を、本発明に一致した状態で選択することもできる。本発明に 関し、以下の請求の範囲によりさらにその特徴を述べることとする。
【手続補正書】特許法第184条の8第1項 【提出日】1997年6月7日 【補正内容】 請求の範囲(翻訳文) 1. 患者に静脈注用又は潅注用流体を投与する前に前記流体を予め加熱するた めの流体加熱装置であって、 前記流体が流れる高分子フロースルー構造であって、前記高分子フロースルー 構造が流体流入口及び流体吐出口を有する、高分子フロースルー構造と、 前記フロースルー構造の壁面内に配置された、前記流体を加熱する少なくとも 一つの電気抵抗加熱素子であって、前記加熱素子が、効率的な熱伝達を行うため に少なくとも約15平方センチメートルの表面積を有する、電気抵抗加熱素子と 、 前記加熱素子と前記フロースルー構造の内側との間に配置された生体適合性の 保護層と、 前記加熱素子を、電力及び温度制御を行う制御器に接続する電気的接続素子と を含む装置。 2. (削除) 3. 前記フロースルー構造がチャンバを含み、前記チャンバが中央壁面を有し 、前記加熱素子が前記中央壁面に配置される、請求項1に記載の装置。 4. 前記フロースルー構造がチャンバを含み、前記チャンバが、制限付迷路状 の流路を形成するための回り止めを更に含む、請求項1に記載の装置。 5. 前記フロースルー構造がチューブを含む、請求項1に記載の装置。 6. 前記加熱素子が、前記チューブの内側の流体側の壁面に沿って配置される 、請求項5に記載の装置。 7. 前記フロースルー構造を出た前記流体の吐出温度を測定する温度監視素子 を更に含む、請求項1に記載の装置。 8. 前記温度監視素子が、前記フロースルー構造を出た前記流体の吐出流路に 配置されたプローブを更に含む、請求項7に記栽の装置。 9. 前記温度監視素子が更にサーミスタを含む、請求項8に記載の装置。 10. (削除) 11. 前記装置が、前記フロースルー構造内に流体がないことを検出するセン サを更に含む、請求項1に記載の装置。 12. 前記装置が使い捨てである、請求項1に記載の装置。 13. (削除) 14. 前記装置が、熱の損失を抑えるために絶縁材料を更に含む、請求項1に 記載の装置。 15. 前記装置が、前記流体の流れを駆動する機械的手段を更に含む、請求項 1に記載の装置。 16. 前記加熱素子が少なくとも約50ワットを出す容量を有する、請求項1 に記載の装置。 17. 前記装置が、約10ml/分から約1000ml/分の範囲の流体流の 容量を有する、請求項1に記載の装置。 18. 食刻された金属箔、 炭素分散抵抗材料、及び ダイ−カット抵抗材料 のいずれかから選択される加熱素子を更に含む、請求項1に記載の装置。 19. 患者へ流体を投与する前に前記流体を加熱する流体加熱システムであっ て、 前記流体が流れる高分子フロースルー構造と、 前記フロースルー構造の壁面内に配置された、前記流体を加熱するための少な くとも一つの電気抵抗加熱素子と、 温度監視素子と、 前記加熱素子及び前記温度監視素子を、電力及び温度制御を行う制御器に接続 する電気的接続素子と、 前記電気的接続素子に取付の可能な、前記加熱素子への電力を制御するための 外部制御器であって、前記流体の温度を制御するために前記温度監視素子に応答 する手段を含む、外部制御器と を含むシステム。 20. (削除) 21. 前記温度監視素子が、前記加熱素子の電気抵抗を検出する抵抗センサを 含む、請求項19に記載のシステム。 22. 前記システムが、異状が発生したときに前記加熱素子への電力を自動的 に遮断する電力遮断回路ループを更に含む、請求項19に記載のシステム。 23. 前記システムが、異状が発生したときに鳴動する警報機を更に含む、請 求項19に記載のシステム。 24. 前記システムが、前記制御器を支柱に取り付けるための取付機構を更に 含む、請求項19に記載のシステム。 25. 前記温度監視素子が、吐出流体温度を検出する赤外温度センサを含む、 請求項19に記載のシステム。 26. 前記システムが、吐出流体温度を二数字温度表示する発光ダイオード表 示部と、前記吐出流体温度が所定の温度範囲にあるときにこれを示す少なくとも 一つの発光部とを更に含む、請求項19に記載のシステム。 27. (削除) 28. (削除) 29. (削除) 30. (削除) 31. (削除) 32. (削除)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 EP(AT,BE,CH,DE, DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,IT,L U,MC,NL,PT,SE),AU,CA,JP,K R 【要約の続き】

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1. 患者に流体を投与する前に前記流体を加熱するための流体加熱装置であっ て、 前記流体が流れる高分子フロースルー構造と、 前記フロースルー構造内に成形された、前記流体を加熱する少なくとも一つの 電気抵抗加熱素子と を含む装置。 2. 前記フロースルー構造がチャンバを更に含む、請求項1に記載の装置。 3. 前記チャンバが中央壁面を有し、前記加熱素子が前記中央壁面内に成形さ れる、請求項2に記載の装置。 4. 前記チャンバが、制限付迷路状の流路を形成するための回り止めを含む、 請求項2に記載の装置。 5. 前記フロースルー構造がチューブを更に含む、請求項1に記載の装置。 6. 前記加熱素子が、前記チューブの内側の流体側の壁面に沿って配置される 、請求項5に記載の装置。 7. 前記フロースルー構造を出た前記流体の吐出温度を測定する温度監視素子 を更に含む、請求項1に記載の装置。 8. 前記温度監視素子が、前記フロースルー構造を出た流体の吐出流路に配置 されたプローブを更に含む、請求項7に記載の装置。 9. 前記温度監視素子が更にサーミスタを含む、請求項8に記載の装置。 10. 前記装置が、電力及び温度を制御するための電気的接続素子を更に含む 、請求項1に記載の装置。 11. 前記装置が、前記フロースルー構造内に流体がないことを検出するセン サを更に含む、請求項1に記載の装置。 12. 前記装置が使い捨てである、請求項1に記載の装置。 13. 前記装置が、前記加熱素子の表面と前記フロースルー構造の内側との間 に配置された生体適合性の保護材料を更に含む、請求項1に記載の装置。 14. 前記装置が、熱の損失を抑えるために絶縁材料を更に含む、請求項1に 記載の装置。 15. 前記装置が、流体の流れを駆動する機械的手段を更に含む、請求項1に 記載の装置。 16. 前記加熱素子が少なくとも約50ワットを出す容量を有する、請求項1 に記載の装置。 17. 前記装置が、約10ml/分から約1000ml/分の範囲の流体流の 容量を有する、請求項1に記載の装置。 18. 食刻された金属箔、 炭素分散抵抗材料、及び ダイ−カット抵抗材料 のいずれかから選択される加熱素子を更に含む、請求項1に記載の装置。 19. 患者へ流体を投与する前に前記流体を加熱する流体加熱システムであっ て、 前記流体が流れる高分子フロースルー構造と、 前記フロースルー構造内に成形された、前記流体を加熱するための少なくとも 一つの電気抵抗加熱素子と、 前記フロースルー構造に取付の可能な、前記加熱素子への電力を制御するため の外部制御器と を含むシステム。 20. 前記フロー構造に配置された電気的接続素子を受け取るよう、前記制御 器を前記フロースルー構造に取り付ける取付機構 を更に含む、請求項19に記載のシステム。 21. 前記加熱素子の電気抵抗を検出する抵抗センサを更に含む、請求項19 に記載のシステム。 22. 前記システムが、異状が発生したときに前記加熱素子への電力を自動的 に遮断する電力遮断回路ループを更に含む、請求項19に記載のシステム。 23. 前記システムが、異状が発生したときに鳴動する警報器を更に含む、請 求項19に記載のシステム。 24. 前記システムが、前記制御器を支柱に取り付けるための取付機構を更に 含む、請求項19に記載のシステム。 25. 前記システムが、吐出流体温度を検出する赤外温度センサを更に含む、 請求項19に記載のシステム。 26. 前記システムが、吐出流体温度を二数字温度表示する発光ダイオード表 示部と、前記吐出流体温度が所定の温度範囲であるときにこれを示す少なくとも 一つの発光部とを更に含む、請求項19に記載のシステム。 27. 前記フロースルー構造がチャンバである、請求項19に記載のシステム 。 28. 前記フロースルー構造がチューブである、請求項19に記載のシステム 。 29. 生体に入る流体を加熱するための方法であって、 流体が通過することのできる高分子フロースルー構造を提供するステップと、 前記フロースルー構造内に成形された少なくとも一つの電気抵抗加熱素子を提 供するステップと、 前記フロースルー構造内に前記流体を流すステップと、 前記流体が前記フロースルー構造を流れている間に前記流体を前記加熱素子に より加熱するステップと を含む方法。 30. 前記加熱するステップが、前記流体を、約34℃から約45℃までの範 囲内の所定の所望の温度に加熱するステップを更に含む、請求項29に記載の方 法。 31. 前記加熱するステップが、前記流体を、前記流体の保管温度より高い最 高約50℃までの温度に加熱するステップを更に含む、請求項29に記載の方法 。 32. 前記加熱素子全体の抵抗を測定して前記抵抗を前記加熱素子の温度に相 関させることで前記加熱素子の温度を監視するステップ を更に含む、請求項29に記載の方法。
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