JPH1152402A5 - - Google Patents
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- JPH1152402A5 JPH1152402A5 JP1997204413A JP20441397A JPH1152402A5 JP H1152402 A5 JPH1152402 A5 JP H1152402A5 JP 1997204413 A JP1997204413 A JP 1997204413A JP 20441397 A JP20441397 A JP 20441397A JP H1152402 A5 JPH1152402 A5 JP H1152402A5
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【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するための本発明の第１の手段は、液晶パネル用基板に形成した透明導電膜の上にレジストを形成し前記レジストを露光し、現像し、エッチングにより前記透明導電膜の一部を除去して透明電極を形成する液晶装置の製造方法に於いて、前記レジストの露光工程を少なくとも２回行うことを特徴とする液晶装置の製造方法である。
[0010]
[Means for solving the problem]
The first means of the present invention for solving the above problem is a method for manufacturing a liquid crystal device, which comprises forming a resist on a transparent conductive film formed on a liquid crystal panel substrate, exposing the resist, developing the resist, and removing a portion of the transparent conductive film by etching to form a transparent electrode, and is characterized in that the resist exposure step is performed at least twice .
上記の課題を解決するための本発明の第２の手段は、本発明の第１の手段において前記レジストの露光工程をレジストの現像工程よりも前および後に行うことを特徴とする液晶装置の製造方法である。
A second aspect of the present invention for solving the above problem is a method for manufacturing a liquid crystal device, characterized in that the resist exposure step in the first aspect of the present invention is carried out before and after the resist development step.
上記の課題を解決するための本発明の第３の手段は、本発明の第２の手段において前記レジストの現像工程よりも前に行う前記露光工程の露光はレジストの一部を感光させ、残部を感光させない選択的な露光であり、前記現像工程よりも後に行う露光はレジストの全部を感光させる非選択的な露光であることを特徴とする液晶装置の製造方法である。
The third means of the present invention for solving the above problem is a method for manufacturing a liquid crystal device, characterized in that in the second means of the present invention, the exposure in the exposure step carried out before the development step of the resist is a selective exposure that exposes a part of the resist and does not expose the remaining part, and the exposure carried out after the development step is a non-selective exposure that exposes the entire resist.
上記の課題を解決するための本発明の第４の手段は、液晶パネル用基板に形成した透明導電膜の上にレジストを形成し、マスク露光し、現像し、ポストベークし、エッチングして前記透明導電膜の一部を除去して透明電極を形成する液晶装置の製造方法に於いて、前記現像の工程と前記ポストベークの工程の間で非選択露光の工程を行うことを特徴とする液晶装置の製造方法である。
A fourth means of the present invention for solving the above-mentioned problems is a method for manufacturing a liquid crystal device, which comprises forming a resist on a transparent conductive film formed on a liquid crystal panel substrate, mask exposing, developing, post -baking, and etching to remove a portion of the transparent conductive film to form a transparent electrode, and is characterized in that a non-selective exposure step is performed between the development step and the post - baking step .
上記の課題を解決するための本発明の第５の手段は、液晶パネル用基板に形成した透明導電膜の上にレジストを形成し前記レジストを露光、エッチングにより、前記透明導電膜の一部を除去して透明電極を形成する液晶装置の製造方法に於いて、液晶パネル用基板上に透明導電膜を形成する工程、前記透明導電膜の上にレジストを形成する工程、前記レジストをマスクを用いて露光する工程、露光された前記レジストを現像する工程、前記レジストを非選択露光する工程、前記レジストをポストベークする工程、前記透明電極膜をエッチングする工程および前記レジストを剥離する工程を有することを特徴とする液晶装置の製造方法である。A fifth means of the present invention for solving the above problem is a method for manufacturing a liquid crystal device, in which a resist is formed on a transparent conductive film formed on a liquid crystal panel substrate, and the resist is exposed and etched to remove a portion of the transparent conductive film to form a transparent electrode, the method comprising the steps of forming a transparent conductive film on the liquid crystal panel substrate, forming a resist on the transparent conductive film, exposing the resist using a mask, developing the exposed resist, non-selectively exposing the resist, post-baking the resist, etching the transparent electrode film, and peeling off the resist.
上記の課題を解決するための本発明の第６の手段は、液晶パネル用基板に形成した透明導電膜の上にレジストを形成し前記レジストを露光、エッチングにより、前記透明導電膜の一部を除去して透明電極を形成する液晶装置の製造方法に於いて、液晶パネル用基板上にカラーフィルターを形成する工程、前記カラーフィルターの上に保護膜を形成する工程、前記保護膜の上に透明導電膜を形成する工程、前記透明導電膜の上にレジストを形成する工程、前記レジストをマスクを用いて露光する工程、露光された前記レジストを現像する工程、前記レジストを非選択露光する工程、前記レジストをポストベークする工程、前記透明電極膜をエッチングする工程および前記レジストを剥離する工程を有することを特徴とする液晶装置の製造方法である。A sixth means of the present invention for solving the above-mentioned problems is a method for manufacturing a liquid crystal device, which comprises forming a resist on a transparent conductive film formed on a liquid crystal panel substrate, exposing and etching the resist to remove a portion of the transparent conductive film to form a transparent electrode, the method comprising the steps of forming a color filter on the liquid crystal panel substrate, forming a protective film on the color filter, forming a transparent conductive film on the protective film, forming a resist on the transparent conductive film, exposing the resist using a mask, developing the exposed resist, non-selectively exposing the resist, post-baking the resist, etching the transparent electrode film, and peeling off the resist.
上記の課題を解決するための本発明の第７の手段は、本発明の第１乃至第６のいずれか一の手段において前記レジストはポジレジストであることを特徴とする液晶表示装置の製造方法である。A seventh aspect of the present invention for solving the above problems is a method for manufacturing a liquid crystal display device according to any one of the first to sixth aspects of the present invention, characterized in that the resist is a positive resist.
上記の課題を解決するための本発明の第８の手段は、本発明の第１乃至第７のいずれか一の手段における前記液晶装置の製造方法で製造されたことを特徴とする液晶装置である。An eighth aspect of the present invention for solving the above-mentioned problems is a liquid crystal device manufactured by the method for manufacturing a liquid crystal device according to any one of the first to seventh aspects of the present invention.
上記の課題を解決するための本発明の第９の手段は、本発明の第８の手段における前記液晶装置が、その液晶パネル用基板にカラーフィルターを備えていることを特徴とする液晶装置である。A ninth aspect of the present invention for solving the above-mentioned problems is a liquid crystal device according to the eighth aspect of the present invention, characterized in that the liquid crystal device has a color filter on the liquid crystal panel substrate.
本発明は以上に述べた実施の形態のように製造方法のみに限定されるものではなく、例えば第１の実施例、第２の実施例、又は第３の実施例の製造方法により製造された透明電極を備えたパネル基板を有する液晶装置を含むものである。かかる液晶装置はすでに説明した理由により、透明電極のパターン精度に優れているので高品位の液晶層制御により、高品位の表示、印字等を行うことができ、且つ、低いランニングコストと高いスループットにより製造され、製造コストが低いという利点を有する。
また、本発明は、第１ａの手段として、液晶パネル用基板に形成した透明導電膜の上にレジストを形成し、エッチングにより、前記透明導電膜の一部を除去して透明電極を形成する液晶装置の製造方法に於いて、前記レジストの露光工程を少なくとも２回行うことの特徴を有する液晶装置の製造方法である。さらに、本発明は第２ａの手段として、前記第１ａの手段に於いて前記レジストの露光工程をレジストの現像工程よりも前および後に於いて行うことの特徴を有する液晶装置の製造方法である。さらに発明は第３ａの手段として、前記第１ａの手段又は第２ａの手段に於いて前記レジストの現像工程よりも前に行う露光工程の露光はレジストの一部を感光させ、残部を感光させない選択的な露光であり、前記現像工程よりも後に行う露光はレジストの全部を感光させる非選択的な露光であることの特徴を有する液晶装置の製造方法である。
また、本発明は第４ａの手段として、液晶パネル用基板に形成した透明導電膜の上にレジストを形成し、露光し、現像し、ポストベークし、エッチングにより、前記透明導電膜の一部を除去して透明電極を形成する液晶装置の製造方法に於いて、前記レジストの現像工程と前記レジストのポストベーク工程の間に前記レジストの露光工程を行うことを特徴とする液晶装置の製造方法である。さらに、本発明は第５ａの手段として、前記第４ａの手段に於いて、前記レジストの現像工程よりも後のレジストの露光工程の露光により、ポストベーク工程後のレジストの密着性を保持しつつ該レジストをアルカリに可溶とすることを特徴とする液晶装置の製造方法である。
また、本発明は第６ａの手段として、液晶パネル用基板に形成した透明導電膜の上にレジストを形成し、エッチングにより、前記透明導電膜の一部を除去して透明電極を形成する液晶装置の製造方法に於いて、前記レジストのマスクを用いた露光工程及び前記レジストの現像工程及び前記レジストのマスクを用いない露光工程及び前記レジストのポストベーク工程及び前記透明導電膜のエッチング工程を有することを特徴とする液晶装置の製造方法である。
また、本発明は第７ａの手段として、液晶パネル用基板に形成した透明導電膜の上にレジストを形成する第１の工程、前記レジストをマスクを用いて露光する第２の工程、露光された前記レジストを現像する第３の工程、マスクを用いないで現像後の前記レジストを露光する第４の工程、現像後の前記レジストをポストベークする第５の工程、前記透明導電膜をエッチング第６の工程および現像後の前記レジストを剥離する第７の工程を有する液晶装置の製造方法に於いて、露光された前記レジストを現像する前記第３の工程と現像後の前記レジストをポストベークする前記第５の工程の間に、マスクを用いないで現像後の前記レジストを露光する前記第４の工程を行うことを特徴とする液晶装置の製造方法で
ある。
また、本発明は第８ａの手段として、液晶パネル用基板に形成した透明導電膜の上にレジストを形成し、エッチングにより、前記透明導電膜の一部を除去して透明電極を形成する液晶装置の製造方法により製造された透明電極を有する液晶装置に於いて、前記レジストの露光工程を少なくとも２回行う製造方法により製造された透明電極を有することを特徴とする液晶装置である。さらに、本発明は第９ａの手段として、前記第８ａの手段の液晶装置に於いて、前記レジストの露光工程をレジストの現像工程よりも前および後に於いて行う製造方法により製造された透明電極を有することを特徴とする液晶装置である。さらに、本発明は第１０ａの手段として、前記第８の手段又は第９ａの手段の液晶装置に於いて、前記レジストの現像工程よりも前に行う露光工程の露光はレジストの一部を感光させ、残部を感光させない選択的な露光であり、前記現像工程よりも後に行う露光はレジストの全部を感光させる非選択的な露光である製造方法により製造された透明電極を有することを特徴とする液晶装置である。
また、本発明は第１１ａの手段として、液晶パネル用基板に形成した透明導電膜の上にレジストを形成し、露光し、現像し、ポストベークし、エッチングにより、前記透明導電膜の一部を除去して透明電極を形成する液晶装置の製造方法により製造された透明電極を有する液晶装置に於いて、前記レジストの現像工程と前記レジストのポストベーク工程の間に前記レジストの露光工程を行うことにより製造された透明電極を有することを特徴とする液晶装置である。さらに、本発明は第１２ａの手段として、前記第１１ａの手段の液晶装置に於いて前記レジストの現像工程よりも後のレジストの露光工程の露光により、ポストベーク工程後のレジストの密着性を保持しつつ該レジストをアルカリに可溶とする製造方法により製造された透明電極を有することを特徴とする液晶装置である。
また、本発明は第１３ａの手段として、液晶パネル用基板に形成した透明導電膜の上にレジストを形成し、エッチングにより、前記透明導電膜の一部を除去して透明電極を形成する製造方法により製造された液晶装置に於いて、前記レジストのマスクを用いた露光工程及び前記レジストの現像工程及び前記レジストのマスクを用いない露光工程及び前記レジストのポストベーク工程及び前記透明導電膜のエッチング工程を有する製造方法により製造された透明導電膜を有することを特徴とする液晶装置である。
また、本発明は第１４ａの手段として、液晶パネル用基板に形成した透明導電膜の上にレジストを形成する第１の工程、前記レジストをマスクを用いて露光する第２の工程、露光された前記レジストを現像する第３の工程、マスクを用いないで現像後の前記レジストを露光する第４の工程、現像後の前記レジストをポストベークする第５の工程、前記透明導電膜をエッチング第６の工程および現像後の前記レジストを剥離する第７の工程を有する製造方法により製造される液晶装置に於いて、露光された前記レジストを現像する前記第３の工程と現像後の前記レジストをポストベークする前記第５の工程の間に、マスクを用いないで現像後の前記レジストを露光する前記第４の工程を行う製造方法により製造された透明電極を有することを特徴とする液晶装置である。
さらに、本発明は第１５ａの手段として、前記第１ａの手段乃至第７ａの手段のいずれか一の手段の製造方法に於いて前記レジストはポジレジストであることを特徴とする液晶装置の製造方法である。
さらに、本発明は第１６ａの手段として、前記第８ａの手段乃至第１４ａの手段のいずれか一の手段の液晶装置に於いて、前記液晶装置はその液晶パネル用基板にカラーフィルターを備えていることを特徴とする液晶装置である。
The present invention is not limited to the manufacturing method as in the above-described embodiments, but also includes liquid crystal devices having a panel substrate with transparent electrodes manufactured by the manufacturing method of, for example, Example 1, Example 2, or Example 3. For the reasons already explained, such liquid crystal devices have excellent pattern precision of the transparent electrodes, and therefore can perform high-quality display, printing, etc. through high-quality liquid crystal layer control, and are manufactured with low running costs and high throughput, resulting in low manufacturing costs.
The present invention also provides, as means 1a, a method for manufacturing a liquid crystal device, which comprises forming a resist on a transparent conductive film formed on a liquid crystal panel substrate and then removing a portion of the transparent conductive film by etching to form a transparent electrode, the method comprising performing the resist exposure step at least twice. Furthermore, as means 2a, the present invention also provides, as means 3a, a method for manufacturing a liquid crystal device, which comprises, in means 1a or 2a, performing the resist exposure step before the resist development step, a selective exposure that exposes a portion of the resist and not the remainder, and a non-selective exposure that exposes the entire resist.
The present invention also provides, as means 4a, a method for manufacturing a liquid crystal device, which comprises forming a resist on a transparent conductive film formed on a liquid crystal panel substrate, exposing, developing, post-baking, and etching to remove a portion of the transparent conductive film to form a transparent electrode, characterized in that a resist exposure step is performed between the resist development step and the resist post-baking step.Furthermore, the present invention provides, as means 5a, a method for manufacturing a liquid crystal device, which comprises the means 4a, further comprising making the resist alkali-soluble by exposure in a resist exposure step that is later than the resist development step, while maintaining the adhesiveness of the resist after the post-baking step.
Furthermore, as means 6a, the present invention provides a method for manufacturing a liquid crystal device, which comprises forming a resist on a transparent conductive film formed on a liquid crystal panel substrate, and removing a portion of the transparent conductive film by etching to form a transparent electrode, the method comprising an exposure step using a mask for the resist, a development step for the resist, an exposure step without using a mask for the resist, a post-baking step for the resist, and an etching step for the transparent conductive film.
Furthermore, the present invention provides, as means 7a, a method for manufacturing a liquid crystal device, comprising a first step of forming a resist on a transparent conductive film formed on a liquid crystal panel substrate, a second step of exposing the resist using a mask, a third step of developing the exposed resist, a fourth step of exposing the developed resist without using a mask, a fifth step of post-baking the developed resist, a sixth step of etching the transparent conductive film, and a seventh step of peeling off the developed resist, characterized in that the fourth step of exposing the developed resist without using a mask is performed between the third step of developing the exposed resist and the fifth step of post-baking the developed resist.
be.
The present invention also provides, as a means 8a, a liquid crystal device having a transparent electrode manufactured by a manufacturing method of a liquid crystal device, which comprises forming a resist on a transparent conductive film formed on a liquid crystal panel substrate and then removing a portion of the transparent conductive film by etching to form a transparent electrode, the liquid crystal device being characterized in that the transparent electrode is manufactured by a manufacturing method in which the resist exposure step is performed at least twice.Furthermore, the present invention provides, as a means 9a, a liquid crystal device according to the liquid crystal device of the means 8a, characterized in that the transparent electrode is manufactured by a manufacturing method in which the resist exposure step is performed before and after the resist development step.Furthermore, the present invention provides, as a means 10a, a liquid crystal device according to the liquid crystal device of the means 8 or 9a, characterized in that the transparent electrode is manufactured by a manufacturing method in which the exposure step performed before the resist development step is selective exposure in which a portion of the resist is exposed and the remaining portion is not exposed, and the exposure step performed after the development step is non-selective exposure in which the entire resist is exposed.
The present invention also provides, as means 11a, a liquid crystal device having a transparent electrode manufactured by a manufacturing method of a liquid crystal device, which comprises forming a resist on a transparent conductive film formed on a liquid crystal panel substrate, exposing, developing, post-baking, and etching to remove a portion of the transparent conductive film, the transparent electrode being manufactured by performing an exposure step of the resist between the resist development step and the resist post-baking step.Furthermore, the present invention provides, as means 12a, a liquid crystal device having a transparent electrode manufactured by a manufacturing method of the liquid crystal device according to means 11a, in which the resist is made alkali-soluble by exposure in an exposure step of the resist after the resist development step, while maintaining the adhesion of the resist after the post-baking step.
Furthermore, as means 13a, the present invention provides a liquid crystal device manufactured by a manufacturing method in which a resist is formed on a transparent conductive film formed on a liquid crystal panel substrate, and a transparent electrode is formed by removing a portion of the transparent conductive film by etching, the liquid crystal device being characterized in that it has a transparent conductive film manufactured by a manufacturing method including an exposure step using a mask for the resist, a development step for the resist, an exposure step without using a mask for the resist, a post-baking step for the resist, and an etching step for the transparent conductive film.
Furthermore, the present invention provides, as means 14a, a liquid crystal device manufactured by a manufacturing method including a first step of forming a resist on a transparent conductive film formed on a liquid crystal panel substrate, a second step of exposing the resist using a mask, a third step of developing the exposed resist, a fourth step of exposing the developed resist without using a mask, a fifth step of post-baking the developed resist, a sixth step of etching the transparent conductive film, and a seventh step of peeling off the developed resist, characterized in that the liquid crystal device has a transparent electrode manufactured by a manufacturing method in which the fourth step of exposing the developed resist without using a mask is performed between the third step of developing the exposed resist and the fifth step of post-baking the developed resist.
Furthermore, the present invention provides, as a 15a means, a method for manufacturing a liquid crystal device according to any one of the 1a means to the 7a means, wherein the resist is a positive resist.
Furthermore, as means 16a of the present invention, in the liquid crystal device of any one of means 8a to 14a, the liquid crystal device is characterized in that the liquid crystal device is provided with a color filter on the liquid crystal panel substrate.
Claims (9)
前記レジストの露光工程を少なくとも２回行うことを特徴とする液晶装置の製造方法。 A method for manufacturing a liquid crystal device, comprising forming a resist on a transparent conductive film formed on a liquid crystal panel substrate , exposing the resist, developing the resist, and removing a portion of the transparent conductive film by etching to form a transparent electrode,
A method for manufacturing a liquid crystal device, characterized in that the resist exposure step is carried out at least twice.
前記現像の工程と前記ポストベークの工程の間で非選択露光の工程を行うことを特徴とする液晶装置の製造方法。 A method for manufacturing a liquid crystal device, comprising forming a resist on a transparent conductive film formed on a liquid crystal panel substrate, mask exposing, developing , post-baking, and etching to remove a portion of the transparent conductive film to form a transparent electrode,
A method for manufacturing a liquid crystal device, comprising the step of performing a non-selective exposure between the step of developing and the step of post -baking.
液晶パネル用基板上に透明導電膜を形成する工程、前記透明導電膜の上にレジストを形成する工程、前記レジストをマスクを用いて露光する工程、露光された前記レジストを現像する工程、前記レジストを非選択露光する工程、前記レジストをポストベークする工程、前記透明電極膜をエッチングする工程および前記レジストを剥離する工程を有することを特徴とする液晶装置の製造方法。A method for manufacturing a liquid crystal device, comprising the steps of: forming a transparent conductive film on a liquid crystal panel substrate; forming a resist on the transparent conductive film; exposing the resist using a mask; developing the exposed resist; non-selectively exposing the resist; post-baking the resist; etching the transparent electrode film; and peeling off the resist.
液晶パネル用基板上にカラーフィルターを形成する工程、前記カラーフィルターの上に保護膜を形成する工程、前記保護膜の上に透明導電膜を形成する工程、前記透明導電膜の上にレジストを形成する工程、前記レジストをマスクを用いて露光する工程、露光された前記レジストを現像する工程、前記レジストを非選択露光する工程、前記レジストをポストベークする工程、前記透明電極膜をエッチングする工程および前記レジストを剥離する工程を有することを特徴とする液晶装置の製造方法。A method for manufacturing a liquid crystal device, comprising the steps of: forming a color filter on a liquid crystal panel substrate; forming a protective film on the color filter; forming a transparent conductive film on the protective film; forming a resist on the transparent conductive film; exposing the resist using a mask; developing the exposed resist; non-selectively exposing the resist; post-baking the resist; etching the transparent electrode film; and peeling off the resist.
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