JPH1154587A

JPH1154587A - 基板処理装置

Info

Publication number: JPH1154587A
Application number: JP20325297A
Authority: JP
Inventors: Akihiko Morita; 彰彦森田; Satoshi Yamamoto; 聡山本; Masao Tsuji; 雅夫辻
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1997-07-29
Filing date: 1997-07-29
Publication date: 1999-02-26
Anticipated expiration: 2017-07-29
Also published as: JP3729987B2

Abstract

(57)【要約】【課題】装置全体として無駄な処理部を減少させるこ
とができる基板処理装置を提供する。【解決手段】基板の処理手順において、ホットプレー
トＨＰ以外についてはユニット番号を指定して処理すべ
きユニットを予め決定しているが、ホットプレートＨＰ
については、加熱処理を行うということとその温度条件
のみを予め指定しておく。そして、ロットの払い出し予
約を行う段階において、投入されるロットの最初の基板
の処理を最も短時間で開始できるユニットを４つのホッ
トプレートＨＰのうちから選定するのである。この際
に、ホットプレートＨＰの使用の有無、不使用ホットプ
レートＨＰを温度変更するのに要する時間を考慮して選
定する。装置に適用が予定されている複数の処理手順に
含まれる全ての処理条件の基板処理部を準備しておく必
要がなくなり、装置全体として無駄な処理部を減少させ
ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体基板や液
晶ガラス基板などの薄板状基板（以下、「基板」と称す
る）に対して例えば熱処理などを含む一連の処理を行う
基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、上記のような基板処理装置はレ
ジスト塗布処理部、現像処理部およびそれらに付随する
熱処理部を備えており、これらの各処理部間で所定の処
理手順に従って基板搬送ロボットが基板の循環搬送を行
うことにより一連の基板処理を行わせている。

【０００３】ところで、上記所定の処理手順は処理対象
となる基板の種類や必要とされる特性に応じて当然に異
なる。そして、１つの基板処理装置で異なる処理手順の
ロット（同一の処理手順に従って処理が行われる基板）
を連続的に投入したい場合、先後のロットについてのそ
れぞれの処理手順で各処理部における処理条件（例え
ば、加熱処理部における熱処理温度）が異なると後のロ
ットを即時に投入することができない。このときに、例
えば先ロットの処理が完了してから加熱処理部の設定温
度を変更していたのでは、温度が安定するまでに一定の
時間を要するため後ロットの投入を待機させねばならず
スループットが低下する。

【０００４】このようなスループットの低下を防止する
ため、従来の基板処理装置は予め予定されている処理手
順に含まれる全ての処理条件の処理部を用意していた。
例えば、予め予定されている処理手順に含まれる加熱処
理の全ての温度条件の加熱処理部を用意していた。この
ようにすれば、先ロットの処理が終了してから即刻、ま
たは先ロットの処理終了を待たずに後ロットを投入する
ことができるため、スループットの低下は防止すること
ができる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、予め予
定されている処理手順に含まれる全ての処理条件の処理
部を用意した場合、相当数の処理部を準備状態として用
意しておく必要があり、１つのロットを処理するのには
使用しない処理部が多くなり、その結果装置全体として
は無駄な処理部が多く存在していることとなる。特に、
近年においては基板の大口径化が進展しており、無駄な
処理部を多く存在させることは無駄なスペース部分を著
しく増加させることとなる。また、無駄な加熱処理部が
多く存在していると、その温度維持に要する電気エネル
ギーの消費量も多くなり、省エネルギーの観点からも好
ましくない。

【０００６】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
であり、装置全体として無駄な処理部を減少させること
ができる基板処理装置を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１の発明は、所定の処理を行う複数の基板処
理部に対して基板搬送手段が所定の処理手順にしたがっ
て順次搬送する基板処理装置であって、前記複数の基板
処理部のうち同一種類の処理を行う複数の基板処理部を
同一種類処理部群として記憶する記憶手段と、前記所定
の処理手順に含まれる処理のうち前記同一種類の処理を
特定処理とし当該特定処理を行う基板処理部を前記同一
種類処理部群の中から特定基板処理部として選定する選
定手段と、を備え、前記選定手段に前記同一処理部群の
うち前記特定処理を最短所要時間で開始することができ
る基板処理部を前記特定基板処理部として選定させてい
る。

【０００８】また、請求項２の発明は、請求項１の発明
に係る基板処理装置において、前記選定手段にその時点
で前記特定処理の処理条件と同一処理条件の基板処理部
が前記同一処理部群に存在し、当該基板処理部がその時
点で使用されていない場合に当該基板処理部を前記特定
基板処理部として選定させている。

【０００９】また、請求項３の発明は、請求項１の発明
に係る基板処理装置において、前記選定手段に、その時
点で前記特定処理の処理条件と同一処理条件の基板処理
部が前記同一処理部群に存在し、当該基板処理部がその
時点で使用されている場合に、当該基板処理部が前記
特定処理を開始することができるまでに要する時間と、
前記同一処理部群に含まれその時点で使用されておら
ずかつ使用される予定がない他の基板処理部のうち前記
同一処理条件と最も近似した処理条件の基板処理部の処
理条件を変更して前記特定処理が開始できるまでの時間
と、を比較させ、より短時間で前記特定処理が開始でき
る基板処理部を前記特定基板処理部として選定させてい
る。

【００１０】また、請求項４の発明は、請求項１の発明
に係る基板処理装置において、前記選定手段に、その時
点で前記特定処理の処理条件と同一処理条件の基板処理
部が前記同一処理部群に存在せず、前記同一処理部群に
含まれる基板処理部のうち前記同一処理条件と最も近似
した処理条件を有する近似基板処理部がその時点で使用
されていない場合に、前記近似基板処理部の処理条件を
前記同一処理条件に変更して前記特定基板処理部として
選定させている。

【００１１】また、請求項５の発明は、請求項１の発明
に係る基板処理装置において、前記選定手段に、その時
点で前記特定処理の処理条件と同一処理条件の基板処理
部が前記同一処理部群に存在せず、前記同一処理部群に
含まれる基板処理部のうち前記同一処理条件と最も近似
した処理条件を有する近似基板処理部がその時点で使用
されている場合に、前記近似基板処理部の処理条件を
前記同一処理条件に変更して前記特定処理が開始できる
までの時間と、前記同一処理部群に含まれその時点で
使用されておらずかつ使用される予定がない他の基板処
理部のうち前記同一処理条件と最も近似した処理条件の
基板処理部の処理条件を変更して前記特定処理が開始で
きるまでの時間と、を比較させ、より短時間で前記特定
処理が開始できる基板処理部を前記特定基板処理部とし
て選定させている。

【００１２】また、請求項６の発明は、請求項１ないし
請求項５のいずれかの発明に係る基板処理装置におい
て、前記同一種類の処理を加熱処理としている。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態について詳細に説明する。本明細書では、発
明に対する理解を容易にするため、まず本発明の原理に
ついて説明した後、具体的な基板処理装置とその処理形
態について説明する。

【００１４】＜Ａ．本発明の原理＞まず本発明の原理に
ついて、従来の処理形態と対比しつつ説明する。

【００１５】上述のように、１つの基板処理装置で異な
る処理手順のロットを連続的に投入したい場合が多い。
ここで、以下の表１に示すように、１つの基板処理装置
で６つの異なる処理手順が予定されている場合について
考える。

【００１６】

【表１】

【００１７】この表および以下の説明において「レシ
ピ」とは上記処理手順を表現したレシピプログラムを意
味する。また、各レシピにおいて、「ａ」、「ｃ」およ
び「ＩＮＤ」は基板処理装置の処理部を示し、
「ｂ（）」は処理内容および処理条件を示している。す
なわち、例えば、レシピ１に従って処理が実行される場
合、インデクサＩＮＤからロットに含まれる基板が１枚
ずつ払い出され、処理部ａを経た後、処理条件”ｂ１”
で処理ｂを行い、その後処理部ｃを経てインデクサＩＮ
Ｄに戻される。従って、レシピ１からレシピ６のいずれ
の処理手順においても、第２ステップで処理内容として
は処理ｂが行われるのであるが、それぞれの処理条件
は”ｂ１”から”ｂ６”まで異なる条件となっているの
である。なお、ここでは、処理条件”ｂ１”と”ｂ
４”、”ｂ２”と”ｂ５”、”ｂ３”と”ｂ６”は比較
的近い処理条件であるものとする。

【００１８】上述した従来の基板処理装置において、ス
ループットを低下させることなく表１に示した６つの異
なるレシピに対応するためには、例えば図２に示すよう
な装置構成にする必要があった。すなわち、インデクサ
ＩＮＤ、基板搬送ロボットＴＲ、２つの処理部ａおよび
２つの処理部ｃの他に処理条件”ｂ１”から”ｂ６”に
対応するための６つの処理部ｂを備えた構成とする必要
があった。

【００１９】これに対して本発明に係る基板処理装置に
おいては、以下に説明するように、図１に示すような装
置構成にすることができる。すなわち、インデクサＩＮ
Ｄ、基板搬送ロボットＴＲ、２つの処理部ａおよび２つ
の処理部ｃの他に処理内容ｂを実行するための２つの処
理部を備えておけばよい。なお、説明の便宜上図１で初
期設定されている処理ｂの処理条件は”ｂ１”および”
ｂ２”としているが、これは他の処理条件であってもよ
い。

【００２０】＜Ａ−１．最適処理部が不使用＞以下、図
１に示す基板処理装置において異なるレシピに従うロッ
トを連続的に投入する場合の処理について説明する。ま
ず、次の表２に示すような場合について考える。

【００２１】

【表２】

【００２２】この場合は、先に投入されたロットＡはレ
シピ１に従い、後に投入されるロットＢはレシピ２に従
って処理が行われる。両レシピの処理ｂの処理条件はそ
れぞれ”ｂ１”、”ｂ２”であり、これらの処理条件は
既に図１の装置において存在する。そして、ロットＡの
処理段階において処理条件”ｂ２”の処理ｂを行う処理
部は使用されていないため、ロットＡの処理が終了した
後、即時にロットＢを投入することが可能であるし、ま
た処理部ａ、ｃはそれぞれ２つずつ備えられているので
ロットＡの処理終了を待たずにロットＢを投入すること
も可能である。なお、以降においては、このように両方
の処理手順において共通に使用する処理部がなく、先投
入ロットの処理中にも後投入ロットの処理を開始し、両
方の処理を同時並列的に進行できる処理方法を「ダブル
フロー」と称する。

【００２３】＜Ａ−２．準最適処理部が使用中＞次に、
以下の表３に示す場合について考える。

【００２４】

【表３】

【００２５】この場合、後に投入されるロットＢはレシ
ピ４に従って処理が行われ、その処理ｂの処理条件は”
ｂ４”である。ロットＡの処理段階においては、処理条
件”ｂ４”の処理ｂを行う処理部が存在しない。従っ
て、処理ｂを行う処理部のいずれかの処理条件を”ｂ
４”に変更する必要がある。処理条件”ｂ１”の処理部
はロットＡの処理に使用中であるものの、上述のよう
に、処理条件”ｂ１”と”ｂ４”とは比較的近い処理条
件であり、処理条件”ｂ１”から処理条件”ｂ４”に変
更するのは比較的短時間で可能である。そこで、本発明
に係る基板処理装置においては、ロットＡの最後の基板
が処理条件”ｂ１”の処理部にて処理終了後、当該処理
部の処理条件を”ｂ４”に変更してロットＢの最初の基
板の処理を開始できるまでの時間とロットＡの処理終了
と無関係に処理条件”ｂ２”の処理部の処理条件を”ｂ
４”に変更してロットＢの最初の基板の処理を開始でき
るまでの時間とを比較し、より短時間で可能な方の処理
条件を”ｂ４”に変更する。換言すれば、最も短い時間
でロットＢの処理が開始できる処理部を選定し、当該処
理部の処理条件を”ｂ４”に変更するのである。

【００２６】＜Ａ−３．準最適処理部が不使用＞次に、
以下の表４に示す場合について考える。

【００２７】

【表４】

【００２８】この場合、後に投入されるロットＢはレシ
ピ５に従って処理が行われ、その処理ｂの処理条件は”
ｂ５”である。ロットＡの処理段階においては、処理条
件”ｂ５”の処理ｂを行う処理部が存在しない。従っ
て、この場合も処理ｂを行う処理部のいずれかの処理条
件を”ｂ５”に変更する必要がある。ところが、この場
合は、処理条件”ｂ５”と比較的近い処理条件である処
理条件”ｂ２”の処理部がロットＡの処理に使用されて
いない。従って、処理条件”ｂ２”の処理部の条件変更
はロットＡの処理終了を待つことなく可能であり、その
処理条件を”ｂ５”に変更すれば、最も短い時間でロッ
トＢの処理を開始することができる。

【００２９】＜Ａ−４．最適処理部が使用中＞次に、以
下の表５に示す場合について考える。

【００３０】

【表５】

【００３１】この場合だけは例外的に、先に投入される
ロットＡおよび後に投入されるロットＢともにレシピ１
に従って処理が行われ、その処理ｂの処理条件はとも
に”ｂ１”である。ロットＡの処理段階において処理条
件”ｂ１”の処理部はロットＡの処理に使用されている
ため、直ちにロットＢを投入することはできない。そこ
で、本発明に係る基板処理装置においては、ロットＡの
最後の基板が処理条件”ｂ１”の処理部にて処理終了
後、当該処理部においてロットＢの最初の基板の処理を
開始できるまでの時間と、ロットＡの処理終了と無関係
に処理条件”ｂ２”の処理部の処理条件を”ｂ１”に変
更してロットＢの最初の基板の処理を開始できるまでの
時間と、を比較し、より短時間で処理可能な方の処理部
をロットＢの処理に使用する処理部として選定する。こ
のときに、処理条件”ｂ２”の処理部の処理条件を”ｂ
１”に変更した方がロットＢの最初の基板の処理を短時
間で開始できる場合には、ロットＡの処理が終了するこ
となくロットＢが投入されるため、「ダブルフロー」の
処理が行われることになる。

【００３２】表５のような場合に、従来では使用してい
ない処理部が７つも存在する（図２参照）にもかかわら
ず「ダブルフロー」を適用することはできなかったが、
本発明に係る基板処理装置では使用しない処理部を有効
に利用して「ダブルフロー」を適用することができる。

【００３３】このように、本発明に係る基板処理装置で
は、投入されるロットの最初の基板の処理を最も短時間
で開始できるように処理部を選定し、当該処理部の処理
条件が投入されるロットについての処理条件と異なる場
合にはそのロットについての処理条件を満たすように処
理部の処理条件を変更している。従って、スループット
の低下を最小限にしつつ、使用していない無駄な処理部
を大幅に削減することができる（図１と図２の装置構成
参照）ため、無駄なスペース部分を大幅に減少すること
ができ、装置の小型化を図ることができるとともに浪費
されるエネルギーも少なくなる。さらに、表５に示すよ
うに同じ処理手順を異なるロットについて行う場合にあ
っては、従来は適用できなかった「ダブルフロー」が適
用できるためスループットを向上させることができる。

【００３４】＜Ｂ．本発明に係る基板処理装置の一形態
＞次に、本発明に係る基板処理装置の具体的な処理形態
について説明する。図３は、本発明に係る基板処理装置
の装置構成図である。

【００３５】この基板処理装置は、未処理基板の払い出
しおよび処理済み基板の収容を行うインデクサＩＮＤ
と、基板の加熱処理を行う４つのホットプレートＨＰ
と、基板の冷却処理を行うクールプレートＣＰ１、ＣＰ
２、ＣＰ３と、基板に対してレジスト塗布処理を行うス
ピンコータＳＣ１、ＳＣ２と、これらの各処理ユニット
間で基板の循環搬送を行う基板搬送ロボットＴＲとを備
えている。また、基板処理装置はレシピなどを記憶する
記憶部１０と、基板搬送ロボットＴＲの動作やホットプ
レートＨＰの温度などを制御する制御部２０とを備えて
いる。なお、各ホットプレートＨＰとともに記載されて
いる温度は、後述するロットＡを使用している段階での
設定温度を示している。

【００３６】図５は、上記基板処理装置の処理の手順を
示すフローチャートである。図５のフローチャートは、
基板処理装置がロットＡを処理しているときに他のロッ
トＢの処理の予約を行うときの処理手順を示している。
ここでは、まず次の表６に示す例について考える。な
お、図５のフローチャートにおける判断および処理は、
制御部２０によって行われる。

【００３７】

【表６】

【００３８】まず、ステップＳ１においてロットＢにつ
いてのスタートスイッチ（図示省略）を入れる。次に、
ステップＳ２において、制御部２０がロットＢについて
割り当てられているレシピのフローデータを展開し、そ
の中のカテゴリ指定の有無を判断する。ここで「レシピ
のフローデータを展開する」とは、レシピに記述された
内容を制御部２０が認識することである。また、「カテ
ゴリ指定」とは、レシピにおいて処理を行うユニット番
号を指定するのではなく、処理を行うユニットの種類を
指定することである。すなわち、表６に示す例では、加
熱処理についてはその種類を示す”ＨＰ”および温度条
件が記述されており、これが「カテゴリ指定」となって
いる。一方、クールプレートＣＰ２、スピンコータＳＣ
２およびクールプレートＣＰ３についてはユニット番号
が指定されており、これは「カテゴリ指定」ではない。

【００３９】仮に、表６のレシピにおいて「カテゴリ指
定」が行われておらず、加熱処理についてもホットプレ
ートのユニット番号が指定されていたとすると、ステッ
プＳ１３に進む。すなわち、番号指定されたユニットが
ロットＡの処理についても使用されているときはその最
後の基板を受け渡した後、必要に応じて温度変化させ
る。そして、その後ステップＳ１５に進み、ロットＢを
払い出す（カセットスタート）。

【００４０】表６に示す例では「カテゴリ指定」が行わ
れており、この場合は、ステップＳ３に進み指定カテゴ
リのユニットの状態を調べる。記憶部１０には、予め同
一種類の処理を行う複数のユニットを同一種類処理部群
として記憶させている。ここでは、４つのホットプレー
トＨＰが同一処理部群として記憶されており、それらの
使用状況、設定温度などが調べられる。

【００４１】次に、ステップＳ４に進み、上記同一処理
部群のうちにレシピ中の指定処理温度と同一温度のユニ
ットが存在するか否かが判断される。ここでは、まず表
６の第２ステップで指定されている３００℃のホットプ
レートＨＰが基板処理装置に存在するか否かが判断され
る。

【００４２】図３に示すように３００℃のホットプレー
トＨＰは存在しているので、この場合はステップＳ５に
進み、当該ユニットが使用中であるか否かが判断され
る。この判断がなされている時点において、ロットＡの
処理の第４ステップで３００℃のホットプレートＨＰが
使用中であるため、次にステップＳ６に進む。このステ
ップＳ６では、ロットＡの処理に使用されている３００
℃のホットプレートＨＰを使用する場合にカセットスタ
ートできるまでの時間と不使用のホットプレートＨＰの
中で温度差が小さいホットプレートＨＰを３００℃に温
度変化させて使用する場合にカセットスタートできるま
での時間とを比較している。ここで、「カセットスター
トできるまでの時間」とは、ロットＡの最後の基板が受
け渡されたりまたは変化後の温度が安定するまでの時間
とインデクサＩＮＤから払い出された基板が対象となる
ホットプレートＨＰに到達するまでの時間とを考慮した
時間である。表現を換えると、インデクサＩＮＤから払
い出された基板が対象となるホットプレートＨＰにおい
て待ち時間なくかつ最短に処理開始されるタイミングで
カセットスタートできるまでの時間を意味する。また、
「不使用のホットプレートＨＰ」とは、この判断の時点
で処理されているロットから判断の対象となっているロ
ットまでの全てのロットについて処理の対象となってい
ないホットプレートＨＰを示している。換言すれば、こ
の判断の時点において、使用されておらずかつ使用され
る予定のないホットプレートＨＰであり、ここの場合に
おいてはロットＡおよびロットＢについて使用の対象と
なっていないホットプレートＨＰ、より具体的には２９
０℃のホットプレートＨＰを示している。

【００４３】ステップＳ６において、不使用のホットプ
レートＨＰの中で温度差が小さいホットプレートＨＰを
温度変化させてカセットスタートするまでの時間の方が
短い場合、すなわち３００℃のホットプレートＨＰを使
用してカセットスタートするまでの時間よりも不使用ユ
ニットである２９０℃のホットプレートＨＰを温度変更
してカセットスタートするまでの時間の方が短い場合
は、ステップＳ７に進み、２９０℃のホットプレートＨ
Ｐの温度を３００℃に変更する。

【００４４】そして、次にステップＳ１４に進み、レシ
ピ中のカテゴリ指定されている全ステップについて処理
が終了したか否かが判断される。ここでは、表６に示し
たように、ロットＢについてのレシピが７つのステップ
で構成されており、これらのうちカテゴリ指定されてい
る第２ステップおよび第５ステップについて処理が終了
したか否かが判断される。

【００４５】一方、ステップＳ６において３００℃のホ
ットプレートＨＰを使用してカセットスタートするまで
の時間の方が短いと判断された場合は、直接にステップ
Ｓ１３に進む。

【００４６】ステップＳ１４では、上述のようにロット
Ｂについてのレシピの第２ステップおよび第５ステップ
について処理が終了したか否かが判断され、終了してい
ない場合にはステップＳ３に戻る。ここでは、第５ステ
ップについての処理が終了していないのでステップＳ３
に戻り、上記と同様の判断処理がなされる。

【００４７】第５ステップでは、１３０℃のホットプレ
ートＨＰを使用することが指定されている。１３０℃の
ホットプレートＨＰは、装置に存在しているがロットＡ
の処理には使用されておらず、ステップＳ５において使
用中でないと判断され、ステップＳ１３に進む。

【００４８】ロットＢについてのレシピの第２ステップ
および第５ステップについて処理が終了した後は、ステ
ップＳ１５に進み、基板が対象となるホットプレートＨ
Ｐにおいて待ち時間なくかつ最短に処理開始されるタイ
ミングでカセットスタートさせる。

【００４９】以上説明したように、表６のレシピを有す
るロットＢの処理を行う場合、３００℃のホットプレー
トＨＰおよび１３０℃のホットプレートＨＰはともに装
置に存在するものの、３００℃のホットプレートＨＰは
ロットＡの処理に使用されているため当該３００℃のホ
ットプレートＨＰにおいて処理が開始できるまでの時間
と温度差の小さい不使用ユニットである２９０℃のホッ
トプレートＨＰを温度変更して処理が開始できるまでの
時間とを比較し、より短時間で処理開始可能な方のホッ
トプレートＨＰをロットＢの第２ステップで使用するユ
ニットとして選定する。一方、１３０℃のホットプレー
トＨＰはロットＡの処理に使用されていないため、当該
１３０℃のホットプレートＨＰをロットＢの第５ステッ
プで使用するユニットとして選定する。

【００５０】表６に示したレシピは、ロットＢの処理と
して指定されている温度条件のホットプレートＨＰが装
置に存在する場合であったが、本発明に係る基板処理装
置ではこれが存在しない場合もあり得る。以下、表７に
示す例について考える。

【００５１】

【表７】

【００５２】この例においてもロットＢのレシピにおい
て「カテゴリ指定」が行われており、ステップＳ３から
ステップＳ４へと進む。しかしながら、ロットＢについ
てのレシピの第２ステップで指定されている３１０℃の
ホットプレートＨＰは図３の装置に存在しない。従っ
て、ステップＳ８に進み、装置に存在するユニットのう
ち３１０℃のホットプレートＨＰと最も温度差が小さい
ユニットである３００℃のホットプレートＨＰが使用中
であるか否かが判断される。

【００５３】この判断がなされている時点において、３
００℃のホットプレートＨＰはロットＡの処理に使用さ
れているため、ステップＳ９に進み、ロットＡの処理に
使用されている３００℃のホットプレートＨＰの温度を
３１０℃に変化させて使用する場合にカセットスタート
できるまでの時間と不使用のホットプレートＨＰの中で
温度差が小さいホットプレートＨＰを３１０℃に温度変
化させて使用する場合にカセットスタートできるまでの
時間とを比較する。ここで、「カセットスタートできる
までの時間」および「不使用のホットプレートＨＰ」の
意味については上述の通りであるが、表７の例における
具体的な「不使用のホットプレートＨＰ」は２９０℃お
よび１３０℃のホットプレートＨＰである。

【００５４】ステップＳ９において、不使用のホットプ
レートＨＰの中で温度差が小さいホットプレートＨＰを
温度変化させてカセットスタートするまでの時間の方が
短い場合、すなわち３００℃のホットプレートＨＰを温
度変更してカセットスタートするまでの時間よりも不使
用ユニットでかつ温度差が最も小さい２９０℃のホット
プレートＨＰを温度変更してカセットスタートするまで
の時間の方が短い場合はステップＳ１０に進み、２９０
℃のホットプレートＨＰの温度を３１０℃に変更し、そ
の後ステップＳ１３に進む。

【００５５】一方、ステップＳ９において、ロットＡの
処理に使用されている３００℃のホットプレートＨＰの
温度を変化させて使用する場合の方が短い場合はステッ
プＳ１１に進み、当該ホットプレートＨＰがロットＡの
最終基板を受け渡した後、３１０℃に温度変化させる。
そして、ステップＳ１４に進む。

【００５６】ステップＳ１４では、上記と同様に、ロッ
トＢのレシピ中のカテゴリ指定されている全ステップに
ついて処理が終了したか否かが判断される。表７の例に
おいても第５ステップについての処理が終了していない
ので再びステップＳ３に戻る。

【００５７】第５ステップでは、１２０℃のホットプレ
ートＨＰを使用することが指定されている。１２０℃の
ホットプレートＨＰも装置に存在しておらず、ステップ
Ｓ８において当該ホットプレートＨＰと最も温度差が小
さいホットプレートＨＰが使用中であるか否かが判断さ
れる。この判断がなされている時点において、１２０℃
のホットプレートＨＰと最も温度差が小さい１３０℃の
ホットプレートＨＰはロットＡの処理には使用されてお
らず、ステップＳ８において使用中でないと判断され、
ステップＳ１２に進む。そして、この場合は１３０℃の
ホットプレートＨＰが使用されていないため、即時に１
２０℃への温度変化が実行された後、ステップＳ１４に
進む。

【００５８】ロットＢについてのレシピの第２ステップ
および第５ステップについて処理が終了した後は、上記
と同様に、ステップＳ１５に進み、基板が対象となるホ
ットプレートＨＰにおいて待ち時間なくかつ最短に処理
開始されるタイミングでカセットスタートさせる。

【００５９】以上説明したように、表７のレシピを有す
るロットＢの処理を行う場合、３１０℃のホットプレー
トＨＰおよび１２０℃のホットプレートＨＰはともに装
置に存在しない。そして、３１０℃のホットプレートＨ
Ｐと最も温度差が小さい３００℃のホットプレートＨＰ
はロットＡの処理に使用されているため当該３００℃の
ホットプレートＨＰを３１０℃に温度変更して処理が開
始できるまでの時間と温度差の最も小さい不使用ユニッ
トである２９０℃のホットプレートＨＰを３１０℃に温
度変更して処理が開始できるまでの時間とを比較し、よ
り短時間で処理開始可能な方のホットプレートＨＰをロ
ットＢの第２ステップで使用するユニットとして選定す
る。一方、１２０℃のホットプレートＨＰと最も温度差
が小さい１３０℃のホットプレートＨＰはロットＡの処
理に使用されていないため、当該１３０℃のホットプレ
ートＨＰを１２０℃に温度変更し、ロットＢの第５ステ
ップで使用するユニットとして選定する。

【００６０】本発明に係る基板処理装置の処理形態につ
いて、２つの例を示しつつ説明したが、以下にこの内容
について集約する。図４は、本発明に係る基板処理装置
の処理形態の一例を示す概念図である。

【００６１】本実施形態においては、ユニットのうちク
ールプレートおよびスピンコータについてはユニット番
号を指定して処理すべきユニットを予め決定している。
これに対し、ホットプレートについては「カテゴリ指
定」を行い、加熱処理を行うということおよびその温度
条件については予め指定しておくものの処理すべきユニ
ットについては未定のままとしておく。そして、ロット
の払い出し予約を行う段階において、４つのホットプレ
ートＨＰのうちから処理すべきユニットを選定するので
ある。

【００６２】図５のフローチャートは、ロットの払い出
し予約を行う段階において処理すべきユニットを選定す
る具体的手順を示したものに他ならない。そして、処理
すべきユニットの選定基準としては、指定処理温度と同一または最も近い処理温度のホット
プレートＨＰが使用中であるか否か、使用中である場合には、そのホットプレートＨＰの処
理が終了した後に温度変更するのに要する時間と不使用
ホットプレートＨＰのうち最も温度差が小さいユニット
を温度変更するのに要する時間との時間差、を考慮し、
投入されるロットの最初の基板の処理を最も短時間で開
始できるユニットを４つのホットプレートＨＰのうちか
ら選定するのである。この際に、必要に応じてホットプ
レートＨＰの温度変更も行う。

【００６３】このようにすれば、本発明の原理において
も述べたように、装置に適用が予定されている複数のレ
シピに含まれる全ての設定温度のホットプレートを準備
しておく必要がなくなり、スループットの低下を最小限
にしつつ使用していない無駄なホットプレートを大幅に
削減することができる。その結果、無駄なスペース部分
を大幅に減少することができるとともに浪費される電気
エネルギーも少なくなる。さらに、同じ処理手順を異な
るロットについて行う場合にあっては、従来は適用でき
なかった「ダブルフロー」が適用できるためスループッ
トを向上させることができる。

【００６４】以上、この発明の実施形態について説明し
たが、本発明は上記の例に限定されるものではない。例
えば、上記実施形態では、「カテゴリ指定」を行うユニ
ットをホットプレートＨＰとしていたが、クールプレー
トやスピンコータについて「カテゴリ指定」を行うよう
にしてもよい。

【００６５】また、上記実施形態では、あるロットにつ
いて処理中に次のロット処理を予約する場合について説
明したが、あるロットについて処理中に既に処理を予約
したロットがあり、さらに新たなロットの処理について
予約する形態であってもよい。

【００６６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
同一処理部群のうち特定処理を最短所要時間で開始する
ことができる基板処理部を特定基板処理部として選定し
ているので、装置に適用が予定されている複数の処理手
順に含まれる全ての処理条件の基板処理部を準備してお
く必要がなくなり、装置全体として無駄な処理部を減少
させることができる。これに付随して、無駄なスペース
部分を大幅に減少することができるとともに浪費される
エネルギーも少なくなる。さらには、同じ処理手順を異
なる１組の基板について適用する場合にあっては、先に
投入した１組の基板と同時並列的に後に投入した１組の
基板を処理することができ、スループットを向上させる
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の原理を説明するための装置構成図であ
る。

【図２】本発明の原理を説明するための装置構成図であ
る。

【図３】本発明に係る基板処理装置の装置構成図であ
る。

【図４】本発明に係る基板処理装置の処理形態の一例を
示す概念図である。

【図５】図３の基板処理装置の処理の手順を示すフロー
チャートである。

【符号の説明】

１０記憶部２０制御部ＨＰホットプレートＣＰ１、ＣＰ２、ＣＰ３クールプレートＳＣ１、ＳＣ２スピンコータＴＲ基板搬送ロボットＩＮＤインデクサ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】所定の処理を行う複数の基板処理部に対
して基板搬送手段が所定の処理手順にしたがって順次搬
送する基板処理装置であって、前記複数の基板処理部のうち同一種類の処理を行う複数
の基板処理部を同一種類処理部群として記憶する記憶手
段と、前記所定の処理手順に含まれる処理のうち前記同一種類
の処理を特定処理とし、当該特定処理を行う基板処理部
を前記同一種類処理部群の中から特定基板処理部として
選定する選定手段と、を備え、前記選定手段は、前記同一処理部群のうち前記特定処理
を最短所要時間で開始することができる基板処理部を前
記特定基板処理部として選定することを特徴とする基板
処理装置。
【請求項２】請求項１記載の基板処理装置において、前記選定手段は、その時点で前記特定処理の処理条件と同一処理条件の基
板処理部が前記同一処理部群に存在し、当該基板処理部
がその時点で使用されていない場合に当該基板処理部を
前記特定基板処理部として選定することを特徴とする基
板処理装置。
【請求項３】請求項１記載の基板処理装置において、前記選定手段は、その時点で前記特定処理の処理条件と同一処理条件の基
板処理部が前記同一処理部群に存在し、当該基板処理部
がその時点で使用されている場合に、当該基板処理部が前記特定処理を開始することができ
るまでに要する時間と、前記同一処理部群に含まれその時点で使用されておら
ずかつ使用される予定がない他の基板処理部のうち前記
同一処理条件と最も近似した処理条件の基板処理部の処
理条件を変更して前記特定処理が開始できるまでの時間
と、を比較し、より短時間で前記特定処理が開始できる
基板処理部を前記特定基板処理部として選定することを
特徴とする基板処理装置。
【請求項４】請求項１記載の基板処理装置において、前記選定手段は、その時点で前記特定処理の処理条件と同一処理条件の基
板処理部が前記同一処理部群に存在せず、前記同一処理
部群に含まれる基板処理部のうち前記同一処理条件と最
も近似した処理条件を有する近似基板処理部がその時点
で使用されていない場合に、前記近似基板処理部の処理
条件を前記同一処理条件に変更して前記特定基板処理部
として選定することを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】請求項１記載の基板処理装置において、前記選定手段は、その時点で前記特定処理の処理条件と同一処理条件の基
板処理部が前記同一処理部群に存在せず、前記同一処理
部群に含まれる基板処理部のうち前記同一処理条件と最
も近似した処理条件を有する近似基板処理部がその時点
で使用されている場合に、前記近似基板処理部の処理条件を前記同一処理条件に
変更して前記特定処理が開始できるまでの時間と、前記同一処理部群に含まれその時点で使用されておら
ずかつ使用される予定がない他の基板処理部のうち前記
同一処理条件と最も近似した処理条件の基板処理部の処
理条件を変更して前記特定処理が開始できるまでの時間
と、を比較し、より短時間で前記特定処理が開始できる
基板処理部を前記特定基板処理部として選定することを
特徴とする基板処理装置。
【請求項６】請求項１ないし請求項５のいずれかに記
載の基板処理装置において、前記同一種類の処理が加熱処理であることを特徴とする
基板処理装置。