JPH1154588A - 基板搬送装置およびそれを用いた基板処理装置 - Google Patents

基板搬送装置およびそれを用いた基板処理装置

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JPH1154588A
JPH1154588A JP9218362A JP21836297A JPH1154588A JP H1154588 A JPH1154588 A JP H1154588A JP 9218362 A JP9218362 A JP 9218362A JP 21836297 A JP21836297 A JP 21836297A JP H1154588 A JPH1154588 A JP H1154588A
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Tatsuya Iwasaki
達也 岩崎
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 付加的な工事等をすることなく、かつ装置の
大型化をもたらすことなく、大型基板を搬送する場合の
昇降部材の移動ストロークの増加に対応することができ
る基板搬送装置を提供すること。 【解決手段】 基板Ｓを支持する基板支持部材４１と、
基板支持部材４１を進退移動可能に支持するベース部材
４２と、ベース部材４２を水平面内で旋回可能に支持
し、昇降可能に設けられた昇降部材４３と、昇降部材４
３を片持ち状態で支持し、かつ昇降部材４３の昇降移動
の際に昇降部材４３をガイドする支持・ガイド部材４４
とを有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、例えばＬＣＤ基板
等の大型の基板を搬送する基板搬送装置およびそれを用
いた基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）の製造にお
いては、ガラス製のＬＣＤ基板にフォトレジスト液を塗
布してレジスト膜を形成し、回路パターンに対応してレ
ジスト膜を露光し、これを現像処理するという、いわゆ
るフォトリソグラフィー技術により回路パターンが形成
される。
【０００３】従来より、このような一連の塗布・現像処
理は、これらの処理を行うための各処理装置を一体化し
たシステムにより行われている。このようなシステム
は、洗浄処理、塗布処理、現像処理、加熱処理等の各処
理を処理部と、複数の基板を収容するためのカセットを
載置可能なカセットステーションとを有しており、カセ
ットステーションと処理部の搬送機構との間に、これら
の間で基板の受け渡しを行うための基板搬送装置が設け
られている。
【０００４】このような基板搬送装置は、カセットステ
ーションに並列に配置された複数のカセットに沿って設
けられた搬送路を移動可能に構成されており、基板を支
持するピンセットと称される支持部材と、支持部材を進
退移動可能に支持するベース部材と、ベース部材を水平
面内で旋回可能に支持し、昇降可能に設けられた昇降部
材と、昇降部材の両側に設けられ、昇降部材の昇降移動
の際に昇降部材を支持およびガイドする支持・ガイド部
材とを有している。そして、支持・ガイド部材は、ベー
ス部材の旋回の妨げにならないように、その上端が常に
ベース部材の下方に位置するようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ＬＣＤ基板
は最近益々大型化の要求が高まっており、従来の６５０
×５５０ｍｍから、例えば８３０×６５０ｍｍのような
著しく大型化したものが求められている。このように基
板が大型化すると、カセットの中での基板のたわみ量が
大きくなる。したがって、カセット内における基板同士
の間隔を大きくせざるを得ない。一方、スループット向
上の観点から一つのカセットに収容する基板の数を維持
する必要があり、このため、カセットの高さが高くな
り、基板搬送機構の昇降部材の移動ストロークが増加す
る。この場合に、支持・ガイド部材の上端がベース部材
の下方に位置する関係上、その上端位置を、カセットの
際下段の基板を受け渡しする際にベース部材の旋回の妨
げにならない位置に合わせようとすると、ガイド・支持
部材の下端位置を床面よりも下げる必要が生じる。この
ようなことは、ユーザーに付加的な工事を強いることと
なり、好ましくない。また、このようなことを防止する
ために支持・ガイド部材をベース部材よりも上方に突出
可能な構造にしてベース部材を旋回可能にしようとする
と搬送装置自体が極めて大きなものとなってしまう。
【０００６】本発明は、かかる事情に鑑みてなされたも
のであって、付加的な工事等をすることなく、かつ装置
の大型化をもたらすことなく、大型基板を搬送する場合
の昇降部材の移動ストロークの増加に対応することがで
きる基板搬送装置およびそれを用いた基板処理装置を提
供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、第１発明は、基板を支持する基板支持部材と、基板
支持部材を水平方向に移動可能に支持するベース部材
と、ベース部材を水平面内で旋回可能に支持し、昇降可
能に設けられた昇降部材と、昇降部材を片持ち状態で支
持し、かつ昇降部材の昇降移動の際に昇降部材をガイド
する支持・ガイド部材とを具備することを特徴とする基
板搬送装置を提供する。
【０００８】第２発明は、基板を支持する基板支持部材
と、基板支持部材を水平方向に移動可能に支持するベー
ス部材と、ベース部材内に設けられ、前記支持部材を移
動させる第１駆動機構と、ベース部材を水平面内で旋回
可能に支持し、昇降可能に設けられた昇降部材と、昇降
部材内に設けられ、前記ベース部材を旋回動させる第２
駆動機構と、昇降部材を片持ち状態で支持し、かつ昇降
部材の昇降移動の際に昇降部材をガイドする支持・ガイ
ド部材と、前記昇降部材を昇降させる第３駆動機構とを
具備することを特徴とする基板搬送装置を提供する。
【０００９】第３発明は、第２発明において、前記ベー
ス部材内から前記昇降部材内を経て前記支持・ガイド部
材内に至る排気路と、排気路を介して前記第１および第
２の駆動機構から発生するパーティクルを強制的に前記
排気路および前記支持・ガイド部材内を介して排気する
排気手段とをさらに具備することを特徴とする基板搬送
装置を提供する。
【００１０】第４発明は、第１発明ないし第３発明のい
ずれかにおいて、前記支持・ガイド部材は、搬送路に沿
って移動可能であることを特徴とする基板搬送装置を提
供する。
【００１１】第５発明は、第１発明ないし第４発明のい
ずれかにおいて、前記支持・ガイド部材における前記昇
降部材の支持部は、与圧を付与する部材が介在されてい
ることを特徴とする基板搬送装置を提供する。
【００１２】第６発明は、第１発明ないし第５発明のい
ずれかにおいて、前記支持・ガイド部材は、その中に前
記昇降部材をガイドするガイド部を有する箱型をなし、
前記昇降部材は、ガイド部への接続部材を有し、前記支
持・ガイド部材の前面には、前記昇降部材の接続部が移
動可能なスリットが形成されており、かつ前記昇降部材
に接続されて前記昇降部材と一体的に移動し、かつ前記
スリットを遮蔽する遮蔽ベルトを有することを特徴とす
る基板搬送装置を提供する。
【００１３】第７発明は、被処理基板に対して所定の処
理を行う基板処理装置であって、被処理基板に対して所
定の処理を行う処理部と、基板搬出入部または他の装置
と前記処理部との間で基板の受け渡しを行う基板搬送装
置とを具備し、前記基板搬送装置は、基板を支持する基
板支持部材と、基板支持部材を水平方向に移動可能に支
持するベース部材と、ベース部材を水平面内で旋回可能
に支持し、昇降可能に設けられた昇降部材と、昇降部材
を片持ち状態で支持し、かつ昇降部材の昇降移動の際に
昇降部材をガイドする支持・ガイド部材とを有すること
を特徴とする基板処理装置を提供する。
【００１４】第８発明は、被処理基板に対して所定の処
理を行う基板処理装置であって、被処理基板に対して所
定の処理を行う処理部と、基板搬出入部または他の装置
と前記処理部との間で基板の受け渡しを行う基板搬送装
置とを具備し、前記基板搬送装置は、基板を支持する基
板支持部材と、基板支持部材を水平方向に移動可能に支
持するベース部材と、ベース部材内に設けられ、前記支
持部材を移動させる第１駆動機構と、ベース部材を水平
面内で旋回可能に支持し、昇降可能に設けられた昇降部
材と、昇降部材内に設けられ、前記ベース部材を旋回動
させる第２駆動機構と、昇降部材を片持ち状態で支持
し、かつ昇降部材の昇降移動の際に昇降部材をガイドす
る支持・ガイド部材と、前記昇降部材を昇降させる第３
駆動機構とを有することを特徴とする基板処理装置を提
供する。
【００１５】第９発明は、第７発明または第８発明にお
いて、前記基板搬送装置の支持・ガイド部材が移動する
搬送路を有することを特徴とする基板処理装置を提供す
る。
【００１６】本発明によれば、支持・ガイド部材が昇降
部材を片持ち状態で支持するので、支持・ガイド部材が
ベース部材の上方に突出していても、それにかかわらず
ベース部材を旋回させるようにすることが、装置の大型
化をもたらすことなく可能となる。したがって、支持・
ガイド部材の高さを任意に設定することができ、付加的
な工事等をすることなく、かつ装置の大型化をもたらす
ことなく、大型基板を搬送する場合の昇降部材の移動ス
トロークに対応することができる。従来は、大型基板の
搬送の際に、十分な支持力を得る観点から両側でガイド
する方式を採用する必要があると考えられていたが、本
発明者は、このような片持ち方式でも十分な支持力が得
られることを見出した。
【００１７】この場合に、第３発明のように、ベース部
材内から昇降部材内を経て支持・ガイド部材内に至る排
気路と、排気路を介して第１および第２の駆動機構から
発生するパーティクルを強制的に排気路および支持・ガ
イド部材内を介して排気する排気手段とを設けることに
より、駆動機構から発生するパーティクルを有効に排気
することができる。
【００１８】また、第５発明のように、支持・ガイド部
材における昇降部材の支持部に与圧を付与する部材を介
在させることにより、支持・ガイド部材の支持力を高め
ることができ、片持状態において一層安全に大型基板を
支持することが可能となる。
【００１９】さらに、第６発明のように、支持・ガイド
部材に形成された昇降部材の接続部が移動可能なスリッ
トを遮蔽する遮蔽ベルトを設けることにより、支持・ガ
イド部材の中の駆動系から発生したパーティクルが飛散
することを防止することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明が適用
されるＬＣＤ基板の塗布・現像処理システムを示す斜視
図である。
【００２１】この塗布・現像処理システムは、複数の基
板Ｓを収容するカセットＣを載置するカセットステーシ
ョン１と、基板Ｓにレジスト塗布および現像を含む一連
の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理部
２と、カセットステーション１上のカセットＣと処理部
２との間でＬＣＤ基板の搬送を行うために用いられる受
け渡し部３とを備えている。そして、カセットステーシ
ョン１においてカセットＣの搬入出が行われる。また、
受け渡し部３はカセットの配列方向に沿って設けられた
搬送路１２上を移動可能な搬送装置１１を備え、この搬
送装置１１によりカセットＣと処理部２との間で基板Ｓ
の搬送が行われる。なお、搬送装置１１の詳細は後述す
る。
【００２２】処理部２は、前段部分２ａと後段部分２ｂ
とに分かれており、それぞれ中央に通路１５、１６を有
しており、これら通路の両側に各処理ユニットが配設さ
れている。そして、これらの間には中継部１７が設けら
れている。
【００２３】前段部２ａは、通路１５に沿って移動可能
な主搬送機構１８を備えており、通路１５の一方側に
は、ブラシ洗浄ユニット２１、水洗ユニット２２、アド
ヒージョン処理ユニット２３、および冷却ユニット２４
が、他方側には２つのレジスト塗布ユニット２５が配置
されている。一方、後段部２ｂは、通路１６に沿って移
動可能な主搬送機構１９を備えており、通路１６の一方
側には複数の加熱処理ユニット２６および冷却処理ユニ
ット２７が、他方側には２つの現像処理ユニット２９が
配置されている。加熱処理ユニット２６は、２段積層さ
れてなる組が通路１９に沿って２つ並んでおり、冷却処
理ユニット２７は前段部２ａ側に２段積層して設けられ
ている。加熱処理ユニット２６は、レジストの安定化の
ためのプリベーク、露光後のポストエクスポージャーベ
ーク、および現像後のポストベーク処理を行うものであ
る。なお、後段部２ｂの後端には露光装置（図示せず）
との間で基板Ｇの受け渡しを行うためのインターフェー
ス部３０が設けられている。
【００２４】上記主搬送機構１８は、受け渡し部３の搬
送装置１１との間で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、
前段部２ａの各処理ユニットに対する基板Ｓの搬入・搬
出、さらには中継部１７との間で基板Ｓの受け渡しを行
う機能を有している。また、主搬送装置１９は中継部１
７との間で基板Ｓの受け渡しを行うとともに、後段部２
ｂの各処理ユニットに対する基板Ｓの搬入・搬出、さら
にはインターフェース部３０との間の基板Ｓの受け渡し
を行う機能を有している。このように各処理ユニットを
集約して一体化することにより、省スペース化および処
理の効率化を図ることができる。
【００２５】このように構成される塗布・現像処理シス
テムにおいては、カセットＣ内の基板Ｓが、受け渡し部
３の搬送装置１１により処理部２の主搬送機構１８に受
け渡される。そして、処理部２においては、まず、洗浄
ユニット２１および水洗ユニット２２により洗浄処理さ
れ、レジストの定着性を高めるためにアドヒージョン処
理ユニット２３にて疎水化処理され、冷却ユニット２４
で冷却後、レジスト塗布ユニット２５でレジストが塗布
される。その後、基板Ｓは、加熱処理ユニット２６の一
つでプリベーク処理され、冷却ユニット２７で冷却され
た後、インターフェース部３０を介して露光装置に搬送
されてそこで所定のパターンが露光される。そして、再
びインターフェース部３０を介して搬入され、加熱処理
ユニット２６の一つでポストエクスポージャーベーク処
理が施される。その後、冷却ユニット２７で冷却された
基板Ｓは、現像処理ユニット２９で現像処理され、所定
の回路パターンが形成される。現像処理された基板Ｓ
は、主搬送機構１９，１８および受け渡し部３の搬送装
置１１によってカセットステーション１上の所定のカセ
ットに収容される。
【００２６】次に、カセットステーション１と処理部２
との間の受け渡し部３における搬送装置１１について図
２ないし図５を参照して詳細に説明する。図２は受け渡
し部３の搬送装置の配置状態を示す平面図、図３はその
搬送装置の斜視図、図４はその水平断面図、図５はその
垂直断面図である。
【００２７】図２に示すように、搬送装置１１は、搬送
路１２に沿って移動可能に構成されておいる。この搬送
装置１１は、図３に示すように、基板Ｓの受け渡しを行
うために基板を支持する基板支持部材４１と、基板支持
部材４１を水平面内で進退移動可能に支持するベース部
材４２と、ベース部材４２を水平面内で旋回可能に支持
し、昇降可能に設けられた昇降部材４３と、昇降部材４
３を片持ち状態で支持し、かつ昇降部材４３の昇降移動
の際に昇降部材４３をガイドする支持・ガイド部材４４
とを備えている。そして、支持・ガイド部材４４は、そ
の脚部４５が搬送路に設けられたレール４６にガイドさ
れた状態で図示しない駆動装置により搬送路１２を移動
可能となっており、所定のカセットＣの位置に支持・ガ
イド部材４４を移動させることにより、そのカセットＣ
に対する基板の出し入れを行い、また主搬送機構１８の
位置へ移動させることにより、処理部２との間で基板Ｓ
の受け渡しを行うようになっている。
【００２８】昇降部材４３の上下動、ベース部材４２の
旋回動、ならびに基板支持部材４１の進退移動の駆動制
御は、大型基板を高スループットでかつ高い搬送安定性
を持って搬送するために、動作の立ち上がりおよび停止
時にリニアーではなくＳ字を描くように速度を変化させ
るＳ字駆動を採用している。また、スループット向上の
観点から、一つの動作が終了しないうちに次の動作をス
タートさせるパス動作を採用している。さらに、搬送安
定性の観点から、複数の軸が動く時に、律速する軸の終
点に合わせて他の軸が動く多軸同期、および移動距離が
短い時に加減速値を制御するオートアクセルを採用して
いる。
【００２９】支持・ガイド部材４４は、内部が中空の箱
状をなし、図４および図５に示すように、その中の幅方
向両端部に昇降部材４３をガイドする一対のガイド棒５
０ａ，５０ｂが鉛直に設けられており、これらガイド棒
５０ａ，５０ｂの裏面側には受け板５１ａ，５１ｂが取
り付けられている。また、支持・ガイド部材４４の内部
の中央付近には、昇降部材４３を昇降させるためのボー
ルネジ５２が鉛直に設けられており、このボールネジ５
２は、支持・ガイド部材４４内の底部に設けられたモー
タ５７により図示しないベルトを介して回転される。
【００３０】昇降部材４３の基端部には、幅方向の両端
側に支持・ガイド部材４４の内部に突出する一対の接続
部４３ａ，４３ｂが形成されている。支持・ガイド部材
の前面には、昇降部材４３が昇降する際に、接続部４３
ａ，４３ｂの移動の妨げにならないように、それらの移
動軌跡に沿ってスリット４７が鉛直方向に形成されてい
る。接続部４３ａ，４３ｂは、支持・ガイド部材４４の
内部において支持・ガイド部材４４の前後面に平行に設
けられた板部材４８に接続されている。さらに、板部材
４８の幅方向の両端部後側には、スライダー４９ａ，４
９ｂが取り付けられており、これらはそれぞれガイド棒
５０ａ，５０ｂに外嵌されている。
【００３１】スライダー４９ａ，４９ｂの内部の嵌合部
には、ボール５８が嵌め込まれている。このボール５８
は、嵌め込まれる空間よりも大きいいわゆるオーバーボ
ールであり、このボール５８により与圧を付与し、ガイ
ド棒５０ａ，５０ｂによる支持力を高めている。
【００３２】前記板部材４８の中央には後方に突出する
突出部材５２が取り付けられており、この突出部材５２
は、ボールネジ５３に螺合されている。したがって、モ
ータ５７を駆動させてボールネジ５３を回転させること
により、昇降部材４３がガイド棒５０ａ，５０ｂにガイ
ドされて昇降する。
【００３３】図３および図５に示すように、昇降部材４
３の接続部４３ａ，４３ｂには上下方向に遮蔽ベルト５
４が取り付けられており、この遮蔽ベルト５４は、スリ
ット４７を遮蔽する機能を有している。この遮蔽ベルト
５４は、支持・ガイド部材４４の上端部および下端部の
前面側に設けられた支持ロール５５ａ，５５ｂ、および
これらの後方に設けられたロール５６ａ，５６ｂにルー
プ状に巻き掛けられており、昇降部材４３とともに移動
可能となっている。
【００３４】図５に示すように、昇降部材４３は、先端
側に進むに従って薄くなるように構成されている。そし
て、その下部中央には、ベース部材４２を旋回させるた
めのモータ６１が、その軸を上方に突出させた状態で設
けられている。一方、昇降部材４３の先端部には、円筒
状の連結部６６がベアリング６７を介して回転可能に連
結されており、この連結部６６の上にベース部材４２が
固定されている。モータ６１の軸にはプーリー６２が取
り付けられており、このプーリー６２と連結部材６６の
下端部にベルト６３が巻き掛けられており、モータ６１
を駆動させることにより、ベルト６３および連結部６６
を介してベース部材４２が水平面内で旋回する。
【００３５】ベース部材４２内にはベース板７０が水平
に延在しており、ベース板７０の基板支持部材先端側の
端部の下面にはモーター７１が取り付けられている。モ
ーター７１の回転軸にはプーリー（図示せず）が取り付
けられている。一方、ベース板７０の上方には、その両
端部分にプーリー７２および７３が設けられており、こ
れらプーリー７２および７３にはベルト７６が巻き掛け
られている。プーリー７３は同軸的に２つのベルト巻き
掛け部分を有し、もう一方の巻き掛け部分にはベルト７
７が巻き掛けられており、このベルト７７はモータ７１
のプーリーにも巻き掛けられている。また、基板支持部
材４１とベルト７６とは連結部材（図示せず）により連
結されており、したがって、モータ７１を駆動すること
により、ベルト７７および７６を介して基板支持部材４
１がベース部材４２上を進退移動する。この場合に、基
板支持部材４１に設けられたスライダー（図示せず）
が、ベース部材４２に設けられたレール４２ａ（図３参
照）を走行する。
【００３６】ベース部材４２内には、ベース板７０の下
側のモーター配置部分の近傍から連結部６６に向けて水
平に排気路７４が設けられており、連結部６６の内部空
間を通って、昇降部材４３の内部につながっている。排
気路７４の入口部分には排気ファン７５が設けられてお
り、強制的に排気することが可能となっている。
【００３７】一方、昇降部材４３の内部には、連結部６
６からモータ６１の駆動部分および接続部４３ａを経由
し、板部材４８を貫通して支持・ガイド部材４４内部に
至る排気路６４が設けられている。この排気路６４のモ
ータ６１近傍部分には排気ファン６５が設けられてお
り、強制的に排気することが可能となっている。
【００３８】また、支持・ガイド部材４４の底部にも、
排気ファン（図示せず）が設けられており、その下方か
ら装置外へ排気することが可能となっている。したがっ
て、排気路７４、連結部６６、排気路６４および支持・
ガイド部材４４の内部を経由して装置外へ強制的に排気
される。
【００３９】このように構成される搬送装置１１により
基板Ｓを処理部２に搬送する際には、まず、支持・ガイ
ド部材４４を搬送路１２に沿って移動させ、ベース部材
４２を旋回させて、基板支持部材４１を所定のカセット
Ｃに対応する位置に位置させる。そして、昇降部材４３
を昇降させることにより基板支持部材４１の高さを調節
し、基板支持部材４１を進出させて基板Ｓを一枚取り出
す。次いで、ベース部材４２を旋回させて基板支持部材
４１を処理部側に対向するようにし、支持・ガイド部材
４４を搬送路１２に沿って移動させて、基板支持部材４
１を搬送路１５に対応する位置に位置させる。そのと
き、主搬送機構１８は搬送路１５のカセットステーショ
ン１側端部に移動してきており、昇降部材４３により基
板支持部材４１の高さを調節し、基板支持部材４１を進
出させて基板Ｓを主搬送機構１８に渡す。
【００４０】一連の処理が終了した基板Ｓを搬送装置１
１によりカセットに収納する際には、基板支持部材４１
を処理部２側に向け、搬送路１５に対応する位置に待機
させておき、基板Ｓが主搬送機構１８により搬送路１５
のカセットステーション側端部まで搬送された際に、基
板支持部材４１を進出させて基板Ｓを受け取る。そし
て、ベース部材４２を旋回させるとともに、支持・ガイ
ド部材４４を搬送路１２に沿って移動させ、基板Ｓが載
置された基板支持部材４１を所定のカセットＣの位置に
対応させる。この状態で昇降部材４３を昇降させること
により基板支持部材４１の高さを調節し、基板支持部材
４１を進出させて、基板ＳをカセットＣに収納する。
【００４１】この際に、搬送装置１１において、支持・
ガイド部材４４が昇降部材４３を片持ち状態で支持する
ので、従来の両側でガイドする場合と異なり、支持・ガ
イド部材４４がベース部材４２の上方に突出していて
も、それにかかわらずベース部材４２を旋回させるよう
にすることが、装置の大型化をもたらすことなく可能と
なる。したがって、基板の大型化にともなう基板の反り
に対応してカセットの高さが高くなったとしても、支持
・ガイド部材４４の高さに制限がないことから、床に穴
を開ける等の付加的な工事等をすることなく、昇降部材
の移動ストロークの増加に対応することができる。
【００４２】また、スライダー４９ａ，４９ｂの内部の
嵌合部に嵌め込まれたボール５８により与圧が付与され
ているので、ガイド棒５０ａ，５０ｂによる支支持・ガ
イド部材４４の支持力を高めることができ、片持状態に
おいて一層安全に大型基板を支持することが可能とな
る。さらに、昇降部材４３はその基端部の厚さが厚く、
先端に進むに従って薄くなっているため、構造的に安定
である。
【００４３】また、ベース部材４２の排気路７４、連結
部６６の内部空間、昇降部材４３の排気路６４が連続し
た排気路を構成し、モータ７１および６１の近傍にそれ
ぞれ排気ファン７５および６５を設けて強制的に駆動系
から発生したパーティクルを排気路を介して支持・ガイ
ド部材４４に導き、さらに装置外に排出するので、パー
ティクルが飛散して被処理基板Ｓに悪影響を及ぼすこと
が防止される。さらに、支持・ガイド部材４４の前面に
形成されたスリット４７を昇降部材４３に取り付けた遮
蔽ベルト５４により遮蔽するので、支持・ガイド部材４
４の中の駆動系から発生したパーティクルが飛散するこ
とを防止することができる。
【００４４】なお、本発明は上記実施の形態に限定され
ず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態
では、本発明をカセットステーション１と処理部２との
間の搬送装置に適用した場合について説明しているが、
これに限るものではなく、例えば処理部２と露光装置と
の間のインターフェイスにおける搬送装置として用いる
こともできる。
【００４５】さらに、上記実施の形態では、本発明をレ
ジスト塗布・現像ユニットに適用した例を示したが、こ
れに限らず他の処理に適用しても良い。また、上記実施
形態においては、基板としてＬＣＤ基板を用いた場合に
ついて示したが、これに限らず他の基板の処理の場合に
も適用可能であることはいうまでもない。
【００４６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
支持・ガイド部材が昇降部材を片持ち状態で支持するの
で、支持・ガイド部材がベース部材の上方に突出してい
ても、それにかかわらずベース部材を旋回させるように
することが、装置の大型化をもたらすことなく可能とな
る。したがって、支持・ガイド部材の高さを任意に設定
することができ、付加的な工事等をすることなく、かつ
装置の大型化をもたらすことなく、大型基板を搬送する
場合の昇降部材の移動ストロークに対応することができ
る。
【００４７】また、第３発明によれば、ベース部材内か
ら昇降部材内を経て支持・ガイド部材内に至る排気路
と、排気路を介して第１および第２の駆動機構から発生
するパーティクルを強制的に排気路および支持・ガイド
部材内を介して排気する排気手段とを設けたので、駆動
機構から発生するパーティクルを有効に排気することが
できる。
【００４８】さらに、第５発明によれば、支持・ガイド
部材における昇降部材の支持部に与圧を付与する部材を
介在させたので、支持・ガイド部材の支持力を高めるこ
とができ、片持状態において一層安全に大型基板を支持
することが可能となる。
【００４９】さらにまた、第６発明によれば、支持・ガ
イド部材に形成された昇降部材の接続部が移動可能なス
リットを遮蔽する遮蔽ベルトを設けたので、支持・ガイ
ド部材の中の駆動系から発生したパーティクルが飛散す
ることを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の対象となる基板搬送装置が適用される
レジスト塗布・現像システムを示す斜視図。
【図２】図１の塗布・現像システムにおける受け渡し部
の搬送装置の配置状態を示す平面図。
【図３】図１の塗布・現像システムにおける受け渡し部
の搬送装置を示す斜視図。
【図４】図１の塗布・現像システムにおける受け渡し部
の搬送装置を示す水平断面図。
【図５】図１の塗布・現像システムにおける受け渡し部
の搬送装置を示す垂直断面図。
【符号の説明】
１……カセットステーション ２……処理部 ３……受け渡し部 １１……搬送装置 １２……搬送路 ４１……基板支持部材 ４２……ベース部材 ４３……昇降部材 ４４……支持・ガイド部材 ４９ａ，４９ｂ……スライダー ５０ａ，５０ｂ……ガイド棒 ５３……ボールネジ ５４……遮蔽ベルト ５７，６１，７１……モータ ５８……ボール ６４，７４……排気路 ６５，７５……排気ファン ６６……連結部 Ｃ……カセット Ｓ……基板

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板を支持する基板支持部材と、 基板支持部材を水平方向に移動可能に支持するベース部
    材と、 ベース部材を水平面内で旋回可能に支持し、昇降可能に
    設けられた昇降部材と、 昇降部材を片持ち状態で支持し、かつ昇降部材の昇降移
    動の際に昇降部材をガイドする支持・ガイド部材とを具
    備することを特徴とする基板搬送装置。
  2. 【請求項２】 基板を支持する基板支持部材と、 基板支持部材を水平方向に移動可能に支持するベース部
    材と、 ベース部材内に設けられ、前記支持部材を移動させる第
    １駆動機構と、 ベース部材を水平面内で旋回可能に支持し、昇降可能に
    設けられた昇降部材と、 昇降部材内に設けられ、前記ベース部材を旋回動させる
    第２駆動機構と、 昇降部材を片持ち状態で支持し、かつ昇降部材の昇降移
    動の際に昇降部材をガイドする支持・ガイド部材と、 前記昇降部材を昇降させる第３駆動機構とを具備するこ
    とを特徴とする基板搬送装置。
  3. 【請求項３】 前記ベース部材内から前記昇降部材内を
    経て前記支持・ガイド部材内に至る排気路と、 排気路を介して前記第１および第２の駆動から発生する
    パーティクルを強制的に前記排気路および前記支持・ガ
    イド部材内を介して排気する排気手段とをさらに具備す
    ることを特徴とする請求項２に記載の基板搬送装置。
  4. 【請求項４】 前記支持・ガイド部材は、搬送路に沿っ
    て移動可能であることを特徴とする請求項１ないし請求
    項３のいずれか１項に記載の基板搬送装置。
  5. 【請求項５】 前記支持・ガイド部材における前記昇降
    部材の支持部は、与圧を付与する部材が介在されている
    ことを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１
    項に記載の基板搬送装置。
  6. 【請求項６】 前記支持・ガイド部材は、その中に前記
    昇降部材をガイドするガイド部を有する箱型をなし、前
    記昇降部材は、ガイド部への接続部材を有し、前記支持
    ・ガイド部材の前面には、前記昇降部材の接続部が移動
    可能なスリットが形成されており、前記昇降部材に接続
    されて前記昇降部材と一体的に移動し、かつ前記スリッ
    トを遮蔽する遮蔽ベルトを有することを特徴とする請求
    項１ないし請求項５に記載の基板搬送装置。
  7. 【請求項７】 被処理基板に対して所定の処理を行う基
    板処理装置であって、 被処理基板に対して所定の処理を行う処理部と、 基板搬出入部または他の装置と前記処理部との間で基板
    の受け渡しを行う基板搬送装置とを具備し、 前記基板搬送装置は、 基板を支持する基板支持部材と、 基板支持部材を水平方向に移動可能に支持するベース部
    材と、 ベース部材を水平面内で旋回可能に支持し、昇降可能に
    設けられた昇降部材と、 昇降部材を片持ち状態で支持し、かつ昇降部材の昇降移
    動の際に昇降部材をガイドする支持・ガイド部材とを有
    することを特徴とする基板処理装置。
  8. 【請求項８】 被処理基板に対して所定の処理を行う基
    板処理装置であって、 被処理基板に対して所定の処理を行う処理部と、 基板搬出入部または他の装置と前記処理部との間で基板
    の受け渡しを行う基板搬送装置とを具備し、 前記基板搬送装置は、 基板を支持する基板支持部材と、 基板支持部材を水平方向に移動可能に支持するベース部
    材と、 ベース部材内に設けられ、前記支持部材を移動させる第
    １駆動機構と、 ベース部材を水平面内で旋回可能に支持し、昇降可能に
    設けられた昇降部材と、 昇降部材内に設けられ、前記ベース部材を旋回動させる
    第２駆動機構と、 昇降部材を片持ち状態で支持し、かつ昇降部材の昇降移
    動の際に昇降部材をガイドする支持・ガイド部材と、 前記昇降部材を昇降させる第３駆動機構とを有すること
    を特徴とする基板処理装置。
  9. 【請求項９】 前記基板搬送装置の支持・ガイド部材が
    移動する搬送路を有することを特徴とする請求項７また
    は請求項８に記載の基板処理装置。
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