JPH1154682A

JPH1154682A - 半導体装置、その製造方法

Info

Publication number: JPH1154682A
Application number: JP9203401A
Authority: JP
Inventors: Seiji Ichikawa; 清治市川; Takeshi Umemoto; 毅梅本; Zenichi Nishimura; 善一西村; Kazunari Sato; 一成佐藤; Kunihiko Tsubota; 邦彦坪田; Tatsuya Miya; 龍也宮; Keita Okahira; 慶太岡平; Toshiaki Nishibe; 俊明西部; Kazuhiro Tawara; 和弘田原; Toru Kitakoga; 亨北古賀
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 1997-07-29
Filing date: 1997-07-29
Publication date: 1999-02-26

Abstract

(57)【要約】【課題】生産性の低下や全体の大型化を防止しながら
ペレットの発熱を良好に放熱する。【解決手段】ペレット１２が搭載された放熱板１３の
端部１７を一つだけ樹脂部材１６から突出させ、この突
出した放熱板１３の端部１７を曲折させて樹脂部材１６
の上面と略平行な位置に配置した。樹脂部材１６の外部
に突出させた放熱板１３の端部１７が一つだけなので、
放熱板１３の全長が極度に増加することがなく、樹脂部
材１６の上面に位置する放熱板１３の端部１７も一つだ
けなので、半導体装置１１の全高も無用に増大しない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ペレットが放熱板
に搭載されている半導体装置、その製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ＬＳＩ(Ｌarge Ｓcale Ｉntegr
ated Ｃircuit)やＭＭＩＣ(ＭicroＭonolithic Ｉnte
grated Ｃircuit)等の半導体装置が各種の電子機器に
利用されている。例えば、携帯電話機などでは、超小型
の容器の中に送受信信号の増幅回路のように電力を多量
に消費する半導体装置を搭載している。

【０００３】一般的に、半導体装置は消費電力が多量で
あるほど発熱温度も高くなるが、使用温度が高いほど装
置寿命が短いため、発熱の顕著な半導体装置には放熱板
を設けている。放熱板は表面積が大きいほど有効である
が、前述のように携帯電話機などでは半導体装置に大型
の放熱板を設けることは困難である。

【０００４】このため、一般的な半導体装置では、過剰
な温度上昇を防止するため、如何に効率的に発熱を放散
して使用温度を低温に維持するかが重要な課題となって
いる。このような半導体装置では、半導体回路のペレッ
トが放熱板に搭載されている。ペレットの接続パッド
は、その周囲に配列されたリード端子にボンディングワ
イヤで結線されており、このボンディングワイヤやペレ
ットは樹脂部材に封止されている。

【０００５】ただし、リード端子の外側部分は樹脂部材
から外側に突出されているので、回路基板に半導体装置
を搭載してリード端子を信号配線に接続すれば、各種信
号をペレットに入出力することができる。また、放熱板
の下面や端部も樹脂部材から露出されるので、この部分
を回路基板の導体パターンに接続すれば、ペレットの発
熱を放熱板により回路基板の導体パターンに放熱するこ
とができる。

【０００６】ここで、上述のような半導体装置の一従来
例として、特開平５−１６６９８８号公報に開示された
半導体装置を図５および図６を参照して以下に説明す
る。なお、図５は半導体装置の外観を示す側面図であ
り、図６は製造過程の半導体装置を示す平面図である。

【０００７】ここで例示する半導体装置１は、図６に示
すように、ペレット２が放熱板３の中央部４に搭載され
ており、その両側に多数のリード端子５が配列されてい
る。これらのリード端子５とペレット２とはボンディン
グワイヤ（図示せず）で結線されており、ペレット２や
放熱板３の中央部４やリード端子５の内側部分は、扁平
で細長の直方体状の樹脂部材６に封止されている。

【０００８】多数のリード端子５は、樹脂部材６の二つ
の長辺の位置に配列されており、放熱板３の両方の端部
７，８は、樹脂部材６の二つの短辺の位置から外部に各
々突出している。図５に示すように、この放熱板３の両
方の端部７，８は、樹脂部材６の上面と略同形状の矩形
に各々形成されており、樹脂部材６の上面と略平行な位
置に各々曲折されている。

【０００９】上述のような構造の半導体装置１は、回路
基板（図示せず）の表面に実装される。その場合、樹脂
部材６の側面から突出した複数のリード端子５が、回路
基板の複数の信号配線に半田等で個々に接続される。こ
れでペレット２はリード端子５により回路基板の信号配
線に対して各種信号を入出力することができるので、各
種の信号処理を実行することができる。このように動作
するペレット２は必然的に発熱するが、この発熱は放熱
板３により端部６，７から外気に放熱される。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】上記公報の半導体装置
１では、ペレット２の発熱を良好に放熱するため、放熱
板３の端部７，８を樹脂部材６の外側に突出させてお
り、全体的な占有面積を小型化するため、突出させた放
熱板３の端部７，８を曲折させて樹脂部材６の上面と略
平行な位置に配置させている。

【００１１】しかし、上述のように放熱板３の両方の端
部７，８を樹脂部材６の外側に突出させても、図５に示
すように、一方の端部８は他方の端部７と樹脂部材６と
の間隙に位置するために放熱に寄与する割合が極めて低
い。しかも、上述のように放熱板３の両方の端部７，８
を重複させると、半導体装置１の全高も増大することに
なる。さらに、図６に示すように、放熱板３の両方の端
部７，８を延長すると、その全長は極めて長大となり、
一個のリードフレーム（図示せず）から製作できる放熱
板３の個数が極度に減少することになる。

【００１２】本発明は上述のような課題に鑑みてなされ
たものであり、ペレットの発熱を良好に放熱できる半導
体装置、その製造方法を提供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置は、
複数の接続パッドを具備する半導体回路のペレットが放
熱板に搭載され、前記ペレットの周囲に細長い導電板か
らなる複数のリード端子が配列され、これらのリード端
子と前記ペレットの接続パッドとがボンディングワイヤ
で個々に結線され、前記ペレットと前記放熱板の一部と
前記ボンディングワイヤと前記リード端子の内側部分と
が樹脂部材の内部に封止されている半導体装置におい
て、前記放熱板の一つの端部が前記樹脂部材の外部に突
出しており、前記放熱板の突出した一つの端部が曲折さ
れて前記樹脂部材の上面と略平行な位置に配置してい
る。

【００１４】従って、ペレットが搭載された放熱板の一
つの端部が樹脂部材の外部に突出しているので、ペレッ
トの発熱が放熱板により一つの端部から外気に放熱され
る。外部に突出した放熱板の一つの端部は曲折されて樹
脂部材の上面と略平行な位置に配置しているので、全体
の占有面積も小型化されている。樹脂部材の外部に突出
させた放熱板の端部が一つだけなので、放熱板の全長が
極度に増加することがなく、樹脂部材の上面に位置する
放熱板の端部も一つだけなので、半導体装置の全高も無
用に増大しない。

【００１５】なお、本発明では放熱板に対してペレット
が搭載される方向を上方と呼称し、これと直交する方向
を側方と呼称しているが、このような方向は説明を簡略
化するために便宜的に使用するものであり、実際の装置
の製造時や使用時の方向を限定するものではない。ま
た、本発明で云う放熱板とは、ペレットが搭載されて放
熱に寄与する部材を意味しており、例えば、金属製のア
イランドを許容する。

【００１６】上述のような半導体装置における他の発明
としては、前記樹脂部材が扁平で細長の直方体状に形成
されており、前記リード端子が前記樹脂部材の長辺の位
置に配列されており、前記放熱板の一つの端部が前記樹
脂部材の短辺の位置から外部に突出している。従って、
細長の直方体状の樹脂部材に対し、長辺の位置に複数の
リード端子が配列され、短辺の位置から放熱板の一つの
端部が突出しているので、樹脂部材の周囲のスペースが
有効に利用されている。

【００１７】上述のような半導体装置における他の発明
としては、前記放熱板の前記樹脂部材の上面と略平行な
位置に配置する部分が前記樹脂部材の上面と略同形状に
形成されている。従って、半導体装置の全体的な占有面
積を増加させることなく、樹脂部材から突出した放熱板
の一つの端部が充分に大きい面積に形成されている。上
述のような半導体装置における他の発明としては、前記
放熱板の下面の少なくとも一部が前記樹脂部材の下面に
露出している。従って、放熱板が樹脂部材から露出した
下面の部分でもペレットの発熱を放熱する。

【００１８】本発明の半導体装置の製造方法は、複数の
リード端子と一個の放熱板とがタイバー等により一体に
連結された一個のリードフレームを形成し、複数の接続
パッドを具備する半導体回路のペレットを前記リードフ
レームの放熱板の部分に搭載し、前記ペレットの複数の
接続パッドと前記リードフレームの複数のリード端子と
をボンディングワイヤで個々に結線し、前記ペレットと
前記ボンディングワイヤとが一体に装着された前記リー
ドフレームを接離自在な少なくとも一対の金型のキャビ
ティの内部に前記リード端子の外側部分で保持して配置
し、前記金型のキャビティに溶融した樹脂を充填し、充
填した前記樹脂を凝固させることで前記ペレットと前記
放熱板の一部と前記ボンディングワイヤと前記リード端
子の内側部分とが内部に封止されて該リード端子の外側
部分が外部に露出した樹脂部材を形成し、前記リードフ
レームの前記タイバー等を切除して前記放熱板と複数の
前記リード端子とを個々に分離させるようにした半導体
装置の製造方法において、前記リードフレームを形成す
るとき、前記放熱板を一つの端部が前記樹脂部材から突
出する形状に形成し、前記リードフレームを前記金型の
内部に配置するとき、前記放熱板の前記樹脂部材から突
出させる一つの端部を前記金型に保持させ、前記樹脂部
材を形成して前記リードフレームから前記放熱板を分離
してから、該放熱板の突出した一つの端部を前記樹脂部
材の上面と略平行な位置まで曲折させるようにした。

【００１９】従って、上述の方法により製造した半導体
装置は、放熱板の一つの端部が樹脂部材の外部に突出し
ており、放熱板の突出した一つの端部が曲折されて樹脂
部材の上面と略平行な位置に配置している。ペレットが
搭載された放熱板の一つの端部が樹脂部材の外部に突出
しているので、ペレットの発熱が放熱板により一つの端
部から外気に放熱される。外部に突出した放熱板の一つ
の端部は曲折されて樹脂部材の上面と略平行な位置に配
置しているので、全体の占有面積も小型化されている。
樹脂部材の外部に突出させた放熱板の端部が一つだけな
ので、放熱板の全長が極度に増加することがなく、樹脂
部材の上面に位置する放熱板の端部も一つだけなので、
半導体装置の全高も無用に増大しない。

【００２０】上述のような半導体装置の製造方法におけ
る他の発明としては、前記放熱板の突出した一つの端部
を前記樹脂部材の上面と略平行な位置まで曲折させると
き、前記樹脂部材から突出した前記放熱板の一つの端部
を二箇所で略直角に曲折させるようにした。従って、放
熱板の突出した一つの端部が樹脂部材の上面と略平行な
位置に簡単に配置される。

【００２１】

【発明の実施の形態】本発明の実施の一形態を図１およ
び図２を参照して以下に説明する。なお、本実施の形態
の半導体装置１１に関し、一従来例として前述した半導
体装置１と同一の部分は、同一の名称を使用して詳細な
説明は省略する。また、図１は本実施の形態の半導体装
置の外観を示しており、(ａ)は底面図、(ｂ)は平面図、
(ｃ)は側面図、(ｄ)は正面図である。図２は半導体装置
の製造方法の一部を示しており、リードフレームの要部
を示す平面図である。

【００２２】まず、本実施の形態の半導体装置１１で
も、一従来例として前述した半導体装置１と同様に、図
１に示すように、半導体の集積回路からなるペレット１
２が金属製のアイランドである放熱板１３の上面に搭載
されており、ペレット１２の複数の接続パッド（図示せ
ず）と複数のリード端子１４の内側部分１５とが、複数
のボンディングワイヤ（図示せず）で個々に結線されて
いる。

【００２３】そして、ペレット１２と放熱板１３の一部
とボンディングワイヤとリード端子１４の内側部分１５
とは、樹脂部材１６の内部に封止されているが、本実施
の形態の半導体装置１１では、前述した半導体装置１と
は相違して、放熱板１３は一つの端部１７のみが樹脂部
材１６の外部に突出している。

【００２４】より詳細には、樹脂部材１６は、扁平で細
長の直方体状に形成されており、複数のリード端子１４
は、樹脂部材１６の長辺の位置に配列されている。放熱
板１３の一つの端部１７は、樹脂部材１６の上面と略同
形状の長方形に形成されており、樹脂部材１６の短辺の
位置から外部に突出している。そして、この樹脂部材１
６のから突出した放熱板１３の一つの端部１７は、二箇
所で略直角に曲折されることにより、樹脂部材１６の上
面と略平行な位置に配置されている。

【００２５】上述のような構成において、本実施の形態
の半導体装置１１は、回路基板（図示せず）の上面に実
装される。その場合、樹脂部材１６の側面から突出した
複数のリード端子１４の外側部分１８が、回路基板の複
数の信号配線に半田等で個々に接続される。

【００２６】上述のような状態で、本実施の形態の半導
体装置１１は、ペレット１２がリード端子１４により回
路基板の信号配線に対して各種信号を入出力することが
できるので、各種の信号処理を実行することができる。
このように動作するペレット１２は必然的に発熱する
が、この発熱は放熱板１３により一つの端部１７から外
気に放熱される。

【００２７】本実施の形態の半導体装置１１は、上述の
ようにペレット１２の発熱を放熱板１３により端部１７
から外気に放熱するが、この端部１７が一つだけなので
放熱板１３の全長が極度に増加することがないので、一
つのリードフレーム１９から多数の放熱板１３を製作す
ることができる。さらに、樹脂部材１６の上面に位置す
る放熱板１３の端部１７が一つだけなので、半導体装置
１１の全高も無用に増大することもない。

【００２８】また、本実施の形態の半導体装置１１で
は、細長の直方体状の樹脂部材１６に対して、長辺の位
置に複数のリード端子１４が配列されており、短辺の位
置から放熱板１３の一つの端部１７が突出しているの
で、樹脂部材１６の周囲のスペースが有効に利用されて
いる。さらに、放熱板１３の端部１７は樹脂部材１６の
上面と略同形状の長方形に形成されているので、半導体
装置１１の全体的な占有面積を増加させることなく放熱
板１３の端部１７が充分に大きい面積に形成されてい
る。このため、本実施の形態の半導体装置１１は、占有
面積の無用な増加を防止しながら充分な放熱性が確保さ
れている。

【００２９】ここで、本実施の形態の半導体装置１１の
製造方法を以下に簡単に説明する。まず、極薄の金属板
のエッチングにより、図２に示すように、複数のリード
端子１４と一個の放熱板１３とがタイバー２０等により
一体に連結された単位パターン２１をリードフレーム１
９に形成する。

【００３０】このとき、放熱板１３は、樹脂部材１６の
上面と略同形状となる長方形の一つの端部１７が、樹脂
部材１６の短辺の位置から突出する形状に形成される。
なお、同図では説明を簡略化するためにリードフレーム
１９に半導体装置１１の単位パターン２１を一個だけ形
成しているが、実際には一個のリードフレーム１９に多
数の単位パターン２１が連続的に形成される。

【００３１】つぎに、このリードフレーム１９をリード
成型金型（図示せず）等で変形させることにより、リー
ド端子１４を曲折させて内側部分１５を外側部分１８に
対して上方に位置させてから、ペレット１２を放熱板１
３の中央部の上面に搭載して接続パッドとリード端子１
４の内側部分１５とをボンディングワイヤで結線する。

【００３２】このようにペレット１２とボンディングワ
イヤとが一体に装着されたリードフレーム１９を、接離
自在な一対の金型のキャビティ（図示せず）の内部に配
置する。このとき、一対の金型でリード端子１４の外側
部分１８と放熱板１３の端部１７とを保持することによ
り、これらの部分が樹脂部材１６から外部に突出するよ
うにする。

【００３３】上述のような状態で金型のキャビティに溶
融した樹脂を充填して凝固させることにより、ペレット
１２と放熱板１３の一部とボンディングワイヤとリード
端子１４の内側部分１５とが内部に封止された樹脂部材
１６を形成する。つぎに、樹脂のバリ等を除去するとと
もに、リードフレーム１９のタイバー２０等を切除す
る。

【００３４】これで放熱板１３の一つの端部１７が樹脂
部材１６の短辺の位置から平板状に突出した状態となる
ので、この放熱板１３の端部１７を樹脂部材１６の上面
と平行な位置まで曲折させる。より詳細には、最初に樹
脂部材１６から突出した放熱板１３の端部１７の一箇所
をリード成型金型等により直角に曲折させ、これより樹
脂部材１６に近接した箇所で放熱板１６の端部１７を再
度直角に曲折させる。上述のような方法で半導体装置１
１を製造することにより、扁平で細長の直方体状の樹脂
部材１６の長辺の位置に複数のリード端子１４が配列さ
れるとともに短辺の位置から放熱板１３の一つの端部１
７が突出し、この端部１７が曲折されて樹脂部材１６の
上面と略平行な位置に配置された構造を簡単に実現する
ことができる。さらに、一枚のリードフレーム１９から
放熱板と複数のリード端子とを同時に形成するので、放
熱板とリード端子とを別個に形成する場合に比較して生
産性が良好である。

【００３５】なお、本発明は上記形態に限定されるもの
ではなく、その要旨を逸脱しない範囲で各種の変形を許
容する。例えば、上記形態では放熱板１３の端部１７の
みを樹脂部材１６から外部に露出させることを例示した
が、図３に示すように、放熱板３１の端部３２とともに
下面３３も樹脂部材３４の外部に露出させた半導体装置
３５なども実施可能である。

【００３６】このような半導体装置３５を回路基板（図
示せず）に実装する場合、例えば、半導体装置３５の放
熱板３１の露出した下面３３や、回路基板の導体パター
ンの上面などにクリーム半田を塗布してから、半導体装
置３５を回路基板の上面に実装して放熱板３１の下面３
３を導体パターンに半田で接続することが好ましい。こ
の場合、放熱板３１はペレット１２が上面に搭載されて
いる箇所の下面が直接に露出しているので、ペレット１
２の発熱を良好に放熱することができる。

【００３７】なお、上述のような半導体装置３５を製造
する場合には、図４に示すように、リードフレーム３６
のリードフレーム１４をクランク状に曲折させるとき、
放熱板３１も同時にクランク状に曲折させ、リードフレ
ーム３６を接離自在な金型のキャビティの内部に配置す
るとき、放熱板３１の下面３３を金型の内面に突設させ
れば良い。

【００３８】

【発明の効果】本発明は以上説明したように構成されて
いるので、以下に記載するような効果を奏する。

【００３９】請求項１記載の発明の半導体装置は、複数
の接続パッドを具備する半導体回路のペレットが放熱板
に搭載され、前記ペレットの周囲に細長い導電板からな
る複数のリード端子が配列され、これらのリード端子と
前記ペレットの接続パッドとがボンディングワイヤで個
々に結線され、前記ペレットと前記放熱板の一部と前記
ボンディングワイヤと前記リード端子の内側部分とが樹
脂部材の内部に封止されている半導体装置において、前
記放熱板の一つの端部が前記樹脂部材の外部に突出して
おり、前記放熱板の突出した一つの端部が曲折されて前
記樹脂部材の上面と略平行な位置に配置していることに
より、樹脂部材の外部に突出させた放熱板の端部が一つ
だけなので、放熱板の全長が極度に増加して生産性が低
下することを防止でき、樹脂部材の上面に位置する放熱
板の端部も一つだけなので、半導体装置の全高が無用に
増大することも防止できる。

【００４０】請求項２記載の発明は、請求項１記載の半
導体装置であって、前記樹脂部材が扁平で細長の直方体
状に形成されており、前記リード端子が前記樹脂部材の
長辺の位置に配列されており、前記放熱板の一つの端部
が前記樹脂部材の短辺の位置から外部に突出しているこ
とにより、樹脂部材の周囲のスペースを有効に利用する
ことができるので、回路基板に実装する半導体装置の占
有面積を縮小することができる。

【００４１】請求項３記載の発明は、請求項１または２
記載の半導体装置であって、前記放熱板の前記樹脂部材
の上面と略平行な位置に配置する部分が前記樹脂部材の
上面と略同形状に形成されていることにより、半導体装
置の全体的な占有面積を増加させることなく充分な放熱
性を確保することができる。

【００４２】請求項４記載の発明は、請求項１ないし３
の何れか一記載の半導体装置であって、前記放熱板の下
面の少なくとも一部が前記樹脂部材の下面に露出してい
ることにより、さらに良好にペレットの発熱を放熱する
ことができる。

【００４３】請求項５記載の発明の半導体装置の製造方
法は、複数のリード端子と一個の放熱板とがタイバー等
により一体に連結された一個のリードフレームを形成
し、複数の接続パッドを具備する半導体回路のペレット
を前記リードフレームの放熱板の部分に搭載し、前記ペ
レットの複数の接続パッドと前記リードフレームの複数
のリード端子とをボンディングワイヤで個々に結線し、
前記ペレットと前記ボンディングワイヤとが一体に装着
された前記リードフレームを接離自在な少なくとも一対
の金型のキャビティの内部に前記リード端子の外側部分
で保持して配置し、前記金型のキャビティに溶融した樹
脂を充填し、充填した前記樹脂を凝固させることで前記
ペレットと前記放熱板の一部と前記ボンディングワイヤ
と前記リード端子の内側部分とが内部に封止されて該リ
ード端子の外側部分が外部に露出した樹脂部材を形成
し、前記リードフレームの前記タイバー等を切除して前
記放熱板と複数の前記リード端子とを個々に分離させる
ようにした半導体装置の製造方法において、前記リード
フレームを形成するとき、前記放熱板を一つの端部が前
記樹脂部材から突出する形状に形成し、前記リードフレ
ームを前記金型の内部に配置するとき、前記放熱板の前
記樹脂部材から突出させる一つの端部を前記金型に保持
させ、前記樹脂部材を形成して前記リードフレームから
前記放熱板を分離してから、該放熱板の突出した一つの
端部を前記樹脂部材の上面と略平行な位置まで曲折させ
るようにしたことにより、放熱板の一つの端部が樹脂部
材の外部に突出し、放熱板の突出した一つの端部が曲折
されて樹脂部材の上面と略平行な位置に配置された半導
体装置を簡単に製造することができる。

【００４４】請求項６記載の発明は、請求項５記載の半
導体装置の製造方法であって、前記放熱板の突出した一
つの端部を前記樹脂部材の上面と略平行な位置まで曲折
させるとき、前記樹脂部材から突出した前記放熱板の一
つの端部を二箇所で略直角に曲折させるようにしたこと
により、放熱板の突出した一つの端部を樹脂部材の上面
と略平行な位置に簡単に配置することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の第一の形態の半導体装置の外観
を示し、(ａ)は底面図、(ｂ)は平面図、(ｃ)は側面図、
(ｄ)は正面図である。

【図２】リードフレームを示す平面図である。

【図３】一変形例の半導体装置の外観を示し、(ａ)は底
面図、(ｂ)は平面図、(ｃ)は側面図、(ｄ)は正面図であ
る。

【図４】リードフレームを示す平面図である。

【図５】一従来例の半導体装置の外観を示す側面図であ
る。

【図６】半導体装置の製造過程の状態を示す平面図であ
る。

【符号の説明】

１１，３５半導体装置１２ペレット１３，３１放熱板１４リード端子１６，３４樹脂部材１７，３２端部１９，３６リードフレーム３３下面

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者佐藤一成東京都港区芝五丁目７番１号日本電気株式会社内 (72)発明者坪田邦彦東京都港区芝五丁目７番１号日本電気株式会社内 (72)発明者宮龍也東京都港区芝五丁目７番１号日本電気株式会社内 (72)発明者岡平慶太東京都港区芝五丁目７番１号日本電気株式会社内 (72)発明者西部俊明東京都港区芝五丁目７番１号日本電気株式会社内 (72)発明者田原和弘東京都港区芝五丁目７番１号日本電気株式会社内 (72)発明者北古賀亨東京都港区芝五丁目７番１号日本電気株式会社内 (72)発明者清雅人東京都港区芝五丁目７番１号日本電気株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の接続パッドを具備する半導体回路
のペレットが放熱板に搭載され、前記ペレットの周囲に
細長い導電板からなる複数のリード端子が配列され、こ
れらのリード端子と前記ペレットの接続パッドとがボン
ディングワイヤで個々に結線され、前記ペレットと前記
放熱板の一部と前記ボンディングワイヤと前記リード端
子の内側部分とが樹脂部材の内部に封止されている半導
体装置において、前記放熱板の一つの端部が前記樹脂部材の外部に突出し
ており、前記放熱板の突出した一つの端部が曲折されて前記樹脂
部材の上面と略平行な位置に配置していることを特徴と
する半導体装置。
【請求項２】前記樹脂部材が扁平で細長の直方体状に
形成されており、前記リード端子が前記樹脂部材の長辺の位置に配列され
ており、前記放熱板の一つの端部が前記樹脂部材の短辺の位置か
ら外部に突出している請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】前記放熱板の前記樹脂部材の上面と略平
行な位置に配置する部分が前記樹脂部材の上面と略同形
状に形成されている請求項１または２記載の半導体装
置。
【請求項４】前記放熱板の下面の少なくとも一部が前
記樹脂部材の下面に露出している請求項１ないし３の何
れか一記載の半導体装置。
【請求項５】複数のリード端子と一個の放熱板とがタ
イバー等により一体に連結された一個のリードフレーム
を形成し、複数の接続パッドを具備する半導体回路のペレットを前
記リードフレームの放熱板の部分に搭載し、前記ペレットの複数の接続パッドと前記リードフレーム
の複数のリード端子とをボンディングワイヤで個々に結
線し、前記ペレットと前記ボンディングワイヤとが一体に装着
された前記リードフレームを接離自在な少なくとも一対
の金型のキャビティの内部に前記リード端子の外側部分
で保持して配置し、前記金型のキャビティに溶融した樹脂を充填し、充填した前記樹脂を凝固させることで前記ペレットと前
記放熱板の一部と前記ボンディングワイヤと前記リード
端子の内側部分とが内部に封止されて該リード端子の外
側部分が外部に露出した樹脂部材を形成し、前記リードフレームの前記タイバー等を切除して前記放
熱板と複数の前記リード端子とを個々に分離させるよう
にした半導体装置の製造方法において、前記リードフレームを形成するとき、前記放熱板を一つ
の端部が前記樹脂部材から突出する形状に形成し、前記リードフレームを前記金型の内部に配置するとき、
前記放熱板の前記樹脂部材から突出させる一つの端部を
前記金型に保持させ、前記樹脂部材を形成して前記リードフレームから前記放
熱板を分離してから、該放熱板の突出した一つの端部を
前記樹脂部材の上面と略平行な位置まで曲折させるよう
にしたことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項６】前記放熱板の突出した一つの端部を前記
樹脂部材の上面と略平行な位置まで曲折させるとき、前
記樹脂部材から突出した前記放熱板の一つの端部を二箇
所で略直角に曲折させるようにした請求項５記載の半導
体装置の製造方法。