JPH1158598A - 透明導電性フィルム - Google Patents
透明導電性フィルムInfo
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- JPH1158598A JPH1158598A JP9228958A JP22895897A JPH1158598A JP H1158598 A JPH1158598 A JP H1158598A JP 9228958 A JP9228958 A JP 9228958A JP 22895897 A JP22895897 A JP 22895897A JP H1158598 A JPH1158598 A JP H1158598A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】耐久性がありしかも透明で導電性の優れたハー
ドコートプラスチックフィルムを得ること。 【解決手段】透明基材の上に導電性金属をスパッター
法、蒸着法、もしくはイオンプレーティング法によって
積層し、さらにその上層に粒子径０．５μ以下の導電性
金属を紫外線硬化型樹脂に分散させた導電性塗料を塗工
し、紫外線で硬化させることによって得られる透明導電
性フィルム。
ドコートプラスチックフィルムを得ること。 【解決手段】透明基材の上に導電性金属をスパッター
法、蒸着法、もしくはイオンプレーティング法によって
積層し、さらにその上層に粒子径０．５μ以下の導電性
金属を紫外線硬化型樹脂に分散させた導電性塗料を塗工
し、紫外線で硬化させることによって得られる透明導電
性フィルム。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は優れた導電性を有す
る透明プラスチックフィルムに関する。更に詳しくは、
透明でありながら表面電気抵抗が低く、導電性に優れた
ハードコートプラスチックフィルムに関する。
る透明プラスチックフィルムに関する。更に詳しくは、
透明でありながら表面電気抵抗が低く、導電性に優れた
ハードコートプラスチックフィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】現在市場で使用されているフィルムの多
くは、高分子プラスチックを主成分としており、通常そ
の表面抵抗率は１０14Ω／□以上の電気抵抗を有するの
で実質絶縁体である。それが故にこれらフィルムに導電
加工を施して、フィルムに導電性を持たせる様々な試み
がなされており、例えば界面活性剤をフィルム中に含有
せしめたり、界面活性剤で表面を処理する方法、アルミ
ニウム等の金属箔を貼り合わせる方法、金属を蒸着する
方法、カーボンをフィルム樹脂に練り込む方法、金属線
やカーボン線をフィルム中に配線する方法、導電性ポリ
マーを樹脂に含有させる方法などが試みられている。こ
れらの方法はいずれも、フィルム全体の電気抵抗を下げ
て電子の移動を容易ならしめ、導電性をもたせるという
方法であり、例えば静電防止袋、タッチパネル、面発熱
体、薄膜抵抗体、電磁遮蔽体、光学用フィルター、液晶
ディスプレイの電極等にその用途が拡大しつつある。
くは、高分子プラスチックを主成分としており、通常そ
の表面抵抗率は１０14Ω／□以上の電気抵抗を有するの
で実質絶縁体である。それが故にこれらフィルムに導電
加工を施して、フィルムに導電性を持たせる様々な試み
がなされており、例えば界面活性剤をフィルム中に含有
せしめたり、界面活性剤で表面を処理する方法、アルミ
ニウム等の金属箔を貼り合わせる方法、金属を蒸着する
方法、カーボンをフィルム樹脂に練り込む方法、金属線
やカーボン線をフィルム中に配線する方法、導電性ポリ
マーを樹脂に含有させる方法などが試みられている。こ
れらの方法はいずれも、フィルム全体の電気抵抗を下げ
て電子の移動を容易ならしめ、導電性をもたせるという
方法であり、例えば静電防止袋、タッチパネル、面発熱
体、薄膜抵抗体、電磁遮蔽体、光学用フィルター、液晶
ディスプレイの電極等にその用途が拡大しつつある。
【０００３】しかし界面活性剤でフィルムを処理した場
合外気の環境、特に温度、湿度によって導電性が変化し
やすく、また環境暴露により経時的な導電性低下が認め
られる。また金属箔をラミネートする方法や金属蒸着を
する方法は表面酸化防止や傷付き防止のため樹脂膜でさ
らに表面を覆う必要があり、そのため表面の導電性が損
なわれるという欠点がある。またカーボンを樹脂に練り
込む方法も可視光線を吸収して、透明性が失われる欠点
がある。金属線やカーボン線をフィルム内部にマトリッ
クス的に配線する方法は、加工方法が複雑で、また透明
フィルムの場合は配線が見えて視認性と美粧性に欠ける
という欠点を有する。また特にカーボンや金属などの導
電性フィラーを樹脂中に分布させる場合、高い導電性を
出すためには導電フィラーを多く使用する必要があり、
その結果透明性を犠牲にしなければならないという欠陥
があった。特に光学系フィルムに用いられる場合、高い
透明性と優れた導電性を両立させることが必要であり、
このようなことは従来の技術では困難とされてきた。
合外気の環境、特に温度、湿度によって導電性が変化し
やすく、また環境暴露により経時的な導電性低下が認め
られる。また金属箔をラミネートする方法や金属蒸着を
する方法は表面酸化防止や傷付き防止のため樹脂膜でさ
らに表面を覆う必要があり、そのため表面の導電性が損
なわれるという欠点がある。またカーボンを樹脂に練り
込む方法も可視光線を吸収して、透明性が失われる欠点
がある。金属線やカーボン線をフィルム内部にマトリッ
クス的に配線する方法は、加工方法が複雑で、また透明
フィルムの場合は配線が見えて視認性と美粧性に欠ける
という欠点を有する。また特にカーボンや金属などの導
電性フィラーを樹脂中に分布させる場合、高い導電性を
出すためには導電フィラーを多く使用する必要があり、
その結果透明性を犠牲にしなければならないという欠陥
があった。特に光学系フィルムに用いられる場合、高い
透明性と優れた導電性を両立させることが必要であり、
このようなことは従来の技術では困難とされてきた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
の様な欠点のない、高い透明性と優れた導電性を兼ね備
えたハードコートフィルムを提供することにある。
の様な欠点のない、高い透明性と優れた導電性を兼ね備
えたハードコートフィルムを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記問題を
解決すべく鋭意検討の結果、高分子からなる透明基材の
上に、スパッター法、蒸着法、イオンプレーティング法
等によって導電性金属の薄膜層を設け、さらにその上に
粒子径０．５μ以下の導電性金属を紫外線硬化型樹脂に
分散させた導電性塗料を塗工し硬化させたフィルムが、
可視光透過性と導電性の両者に優れていることを見出
し、本発明を完成させた。即ち、本発明は、（１）高分
子からなる透明基材の上に、導電性金属薄膜層を設け、
さらにその上に粒子径０．５μ以下の導電性金属微粒子
を紫外線硬化型樹脂に分散させた導電性塗料の硬化膜層
を設けた透明導電性フィルム、（２）導電性金属がＩＴ
Ｏ（錫ドープ酸化インジウム）、ＡＴＯ（アンチモンド
ープ酸化錫）、アンチモン酸亜鉛、又は銀である（１）
のフィルム、（３）紫外線硬化型樹脂が、分子内に２個
以上のアクリロイル基を持つ多官能アクリレートを主成
分とするものである（１）のフィルム、に関する。
解決すべく鋭意検討の結果、高分子からなる透明基材の
上に、スパッター法、蒸着法、イオンプレーティング法
等によって導電性金属の薄膜層を設け、さらにその上に
粒子径０．５μ以下の導電性金属を紫外線硬化型樹脂に
分散させた導電性塗料を塗工し硬化させたフィルムが、
可視光透過性と導電性の両者に優れていることを見出
し、本発明を完成させた。即ち、本発明は、（１）高分
子からなる透明基材の上に、導電性金属薄膜層を設け、
さらにその上に粒子径０．５μ以下の導電性金属微粒子
を紫外線硬化型樹脂に分散させた導電性塗料の硬化膜層
を設けた透明導電性フィルム、（２）導電性金属がＩＴ
Ｏ（錫ドープ酸化インジウム）、ＡＴＯ（アンチモンド
ープ酸化錫）、アンチモン酸亜鉛、又は銀である（１）
のフィルム、（３）紫外線硬化型樹脂が、分子内に２個
以上のアクリロイル基を持つ多官能アクリレートを主成
分とするものである（１）のフィルム、に関する。
【０００６】本発明の透明導電性フィルムは、高分子か
らなる透明基材の上に、導電性金属の薄膜層を設け、さ
らにその上に粒子径０．５μ以下の導電性金属微粒子を
紫外線硬化型樹脂に分散させた導電性塗料の硬化膜層を
設けたことを特徴とする。高分子からなる透明基材とし
ては、ポリエステル、ポリカーボネート、トリアセテー
ト、ポリウレタン、ポリ塩化ビニル、ポリアクリロニト
リル、ポリイミド、ポリエーテルサルフォン等で製造さ
れた基材があげられる。又、基材の厚みは５μ〜１０ｍ
ｍ、好ましくは１０μ〜５００μ程度である。
らなる透明基材の上に、導電性金属の薄膜層を設け、さ
らにその上に粒子径０．５μ以下の導電性金属微粒子を
紫外線硬化型樹脂に分散させた導電性塗料の硬化膜層を
設けたことを特徴とする。高分子からなる透明基材とし
ては、ポリエステル、ポリカーボネート、トリアセテー
ト、ポリウレタン、ポリ塩化ビニル、ポリアクリロニト
リル、ポリイミド、ポリエーテルサルフォン等で製造さ
れた基材があげられる。又、基材の厚みは５μ〜１０ｍ
ｍ、好ましくは１０μ〜５００μ程度である。
【０００７】導電性金属の薄膜層は、導電性を有する金
属の薄膜で、厚みは３ｎｍ〜２００ｎｍ、透明性の観点
から５ｎｍ〜１００ｎｍの範囲が望ましい。用いうる導
電性金属の例としては、例えばＩＴＯ（錫ドープ酸化イ
ンジウム）、ＡＴＯ（アンチモンドープ酸化錫）、アン
チモン酸亜鉛（酸化アンチモンと酸化亜鉛の複合体）、
銀、銅、プラチナ、金、ニッケル、酸化錫、錫、酸化亜
鉛、亜鉛等があげられるが、価格、性能面、特に透明度
の点からＩＴＯ、ＡＴＯ、アンチモン酸亜鉛、銀の使用
が好ましい。
属の薄膜で、厚みは３ｎｍ〜２００ｎｍ、透明性の観点
から５ｎｍ〜１００ｎｍの範囲が望ましい。用いうる導
電性金属の例としては、例えばＩＴＯ（錫ドープ酸化イ
ンジウム）、ＡＴＯ（アンチモンドープ酸化錫）、アン
チモン酸亜鉛（酸化アンチモンと酸化亜鉛の複合体）、
銀、銅、プラチナ、金、ニッケル、酸化錫、錫、酸化亜
鉛、亜鉛等があげられるが、価格、性能面、特に透明度
の点からＩＴＯ、ＡＴＯ、アンチモン酸亜鉛、銀の使用
が好ましい。
【０００８】本発明で使用する導電性塗料は、粒子径
０．５μ以下の導電性金属微粒子と光重合開始剤を紫外
線硬化型樹脂に分散させた紫外線硬化型導電性塗料であ
る。導電性金属微粒子は、透明性を保つために０．５μ
以下、好ましくは０．１μ以下にする必要があり、これ
以上の粒子径ではフィルムにヘイズが生じて使用が困難
である。である。導電性塗料中に添加される導電性金属
の例としては上記と同じものがあげられる。
０．５μ以下の導電性金属微粒子と光重合開始剤を紫外
線硬化型樹脂に分散させた紫外線硬化型導電性塗料であ
る。導電性金属微粒子は、透明性を保つために０．５μ
以下、好ましくは０．１μ以下にする必要があり、これ
以上の粒子径ではフィルムにヘイズが生じて使用が困難
である。である。導電性塗料中に添加される導電性金属
の例としては上記と同じものがあげられる。
【０００９】光重合開始剤としては特に制限はなく、各
種公知のものを使用することができる。具体例として
は、イルガキュアー１８４、イルガキュアー６５１（チ
バガイギー製）、ダロキュアー１１７３（メルク製）、
ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸メチル、Ｐ−ジメ
チル安息香酸エステル、チオキサントンなどを挙げるこ
とができる。
種公知のものを使用することができる。具体例として
は、イルガキュアー１８４、イルガキュアー６５１（チ
バガイギー製）、ダロキュアー１１７３（メルク製）、
ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸メチル、Ｐ−ジメ
チル安息香酸エステル、チオキサントンなどを挙げるこ
とができる。
【００１０】紫外線硬化型樹脂としては分子内に１個以
上の（メタ）アクリロイル基を有する（メタ）アクリレ
ートであれば特にその種類を問わないが、特に分子内に
２個以上のアクリロイル基を有する多官能アクリレート
を主成分とした場合は、硬化した導電性塗料の硬度が高
く、フィルムの耐擦傷性が著しく改良されるという効果
がある。このアクリレートの具体例としては、ネオペン
チルグリコールジアクリレート、１、６ヘキサンジオー
ルアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレ
ート、ジトリメチロールプロパントリアクリレート、ペ
ンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリス
リトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘ
キサアクリレート等のポリオールポリアクリレート、ビ
スフェノールＡジグリシジルエーテルのジアクリレー
ト、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテルのジ
アクリレート、１．６ヘキサンジオールジグリシジルエ
ーテルのジアクリレート等のエポキシアクリレート、多
価アルコールと多価カルボン酸および／またはその無水
物とアクリル酸とをエステル化することによって得られ
るポリエステルアクリレート、多価アルコールと多価イ
ソシアネート及び水酸基含有アクリレートを反応させる
ことによって得られるウレタンアクリレート、ポリシロ
キサンポリアクリレート等をあげることができる。前記
の重合性アクリレートは単独または２種類以上混合して
用いても良い。
上の（メタ）アクリロイル基を有する（メタ）アクリレ
ートであれば特にその種類を問わないが、特に分子内に
２個以上のアクリロイル基を有する多官能アクリレート
を主成分とした場合は、硬化した導電性塗料の硬度が高
く、フィルムの耐擦傷性が著しく改良されるという効果
がある。このアクリレートの具体例としては、ネオペン
チルグリコールジアクリレート、１、６ヘキサンジオー
ルアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレ
ート、ジトリメチロールプロパントリアクリレート、ペ
ンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリス
リトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘ
キサアクリレート等のポリオールポリアクリレート、ビ
スフェノールＡジグリシジルエーテルのジアクリレー
ト、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテルのジ
アクリレート、１．６ヘキサンジオールジグリシジルエ
ーテルのジアクリレート等のエポキシアクリレート、多
価アルコールと多価カルボン酸および／またはその無水
物とアクリル酸とをエステル化することによって得られ
るポリエステルアクリレート、多価アルコールと多価イ
ソシアネート及び水酸基含有アクリレートを反応させる
ことによって得られるウレタンアクリレート、ポリシロ
キサンポリアクリレート等をあげることができる。前記
の重合性アクリレートは単独または２種類以上混合して
用いても良い。
【００１１】本発明で使用する紫外線硬化型導電性塗料
は、一般的には有機溶媒中に金属微粒子を微分散させた
溶液に、撹拌しながら徐々に分子内に（メタ）アクリロ
イル基を有する紫外線硬化型樹脂を加え、更に公知の光
重合開始剤を加えることにより得られるが、金属微粒子
の凝集を防ぎ分散性をより向上させるために、必要に応
じて分散剤を添加する。
は、一般的には有機溶媒中に金属微粒子を微分散させた
溶液に、撹拌しながら徐々に分子内に（メタ）アクリロ
イル基を有する紫外線硬化型樹脂を加え、更に公知の光
重合開始剤を加えることにより得られるが、金属微粒子
の凝集を防ぎ分散性をより向上させるために、必要に応
じて分散剤を添加する。
【００１２】用いうる分散剤の具体例としては、カチオ
ン系界面活性剤、弱カチオン系界面活性剤、ノニオン系
界面活性剤、両性界面活性剤、カルボン酸系界面活性剤
等が挙げられ、特にアルキレンオキサイド付加アルキル
アミン、アルキレンオキサイド付加エチレンジアミンや
ポリカルボン酸系界面活性剤が好ましく用いられる。
ン系界面活性剤、弱カチオン系界面活性剤、ノニオン系
界面活性剤、両性界面活性剤、カルボン酸系界面活性剤
等が挙げられ、特にアルキレンオキサイド付加アルキル
アミン、アルキレンオキサイド付加エチレンジアミンや
ポリカルボン酸系界面活性剤が好ましく用いられる。
【００１３】本発明で使用する紫外線硬化型導電性塗料
には、更に下層の金属薄膜との密着性を向上させるため
にアクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ブチラール樹脂等
の主鎖または末端に共重合可能な末端基を有するオリゴ
マーを適量追加することが可能である。
には、更に下層の金属薄膜との密着性を向上させるため
にアクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ブチラール樹脂等
の主鎖または末端に共重合可能な末端基を有するオリゴ
マーを適量追加することが可能である。
【００１４】更に該導電性塗料中には、必要に応じて、
各種有機溶媒、レベリング剤、消泡剤を添加できるが、
金属微粒子が凝集しない範囲と方法によって添加されな
ければならない。金属が凝集した場合は透明なフィルム
は得られず、ヘイズのかかったものとなり、効果が減少
する。
各種有機溶媒、レベリング剤、消泡剤を添加できるが、
金属微粒子が凝集しない範囲と方法によって添加されな
ければならない。金属が凝集した場合は透明なフィルム
は得られず、ヘイズのかかったものとなり、効果が減少
する。
【００１５】導電性塗料中の導電性金属の含有量は、塗
料の全固形分に対して、１０〜９５％（重量％、以下同
じ）、紫外線硬化型樹脂の含有量は５〜９０％、オリゴ
マーは０〜５０％、好ましくは５〜５０％、また分散剤
は導電性金属に対して０〜４０％、好ましくは０．０５
〜４０％の範囲で用いられる。光重合開始剤は紫外線硬
化型樹脂に対して２〜２０％、好ましくは３〜１０％量
が使用される。
料の全固形分に対して、１０〜９５％（重量％、以下同
じ）、紫外線硬化型樹脂の含有量は５〜９０％、オリゴ
マーは０〜５０％、好ましくは５〜５０％、また分散剤
は導電性金属に対して０〜４０％、好ましくは０．０５
〜４０％の範囲で用いられる。光重合開始剤は紫外線硬
化型樹脂に対して２〜２０％、好ましくは３〜１０％量
が使用される。
【００１６】本発明の透明導電性フィルムは例えば、以
下の方法で製造することができる。まず透明基材を密封
容器に入れ、１０-8〜１０-5Ｔｏｒｒに減圧して、公知
のスパッター法、真空蒸着法、イオンプレーティング
法、プラズマＣＶＤ法等の方法で気相中より導電性金属
を堆積させて基材上に導電金属薄膜を形成させる。続い
てこうして得られた金属薄膜を有する基材の上層に導電
性金属の微粒子を含有する紫外線硬化型塗料を膜厚１〜
５０μ、好ましくは２〜１０μ塗布し、紫外線を照射し
て塗膜を硬化させ、目的の透明導電性フィルムを得る。
上層に塗布されて硬化された導電性塗膜はハードコート
膜となり、下層の金属皮膜の保護と、フィルム表面の耐
擦傷性向上に著しい効果がある。また下層の優れた導電
性は上層の導電性塗膜を経由して伝えられ、導電性は上
層の導電性塗料のみをフィルムに直接塗布、硬化させた
場合よりはるかに優れ、導電性が向上する効果がある。
下の方法で製造することができる。まず透明基材を密封
容器に入れ、１０-8〜１０-5Ｔｏｒｒに減圧して、公知
のスパッター法、真空蒸着法、イオンプレーティング
法、プラズマＣＶＤ法等の方法で気相中より導電性金属
を堆積させて基材上に導電金属薄膜を形成させる。続い
てこうして得られた金属薄膜を有する基材の上層に導電
性金属の微粒子を含有する紫外線硬化型塗料を膜厚１〜
５０μ、好ましくは２〜１０μ塗布し、紫外線を照射し
て塗膜を硬化させ、目的の透明導電性フィルムを得る。
上層に塗布されて硬化された導電性塗膜はハードコート
膜となり、下層の金属皮膜の保護と、フィルム表面の耐
擦傷性向上に著しい効果がある。また下層の優れた導電
性は上層の導電性塗膜を経由して伝えられ、導電性は上
層の導電性塗料のみをフィルムに直接塗布、硬化させた
場合よりはるかに優れ、導電性が向上する効果がある。
【００１７】
【実施例】以下実施例で本発明を更に具体的に説明す
る。以下特別のことわりのない限り、部は重量部を表
す。
る。以下特別のことわりのない限り、部は重量部を表
す。
【００１８】実施例１ 厚み１００μのポリエステルフィルムをＤＣマグネトロ
ンスパッタリング装置にセットして４×１０-6Ｔｏｒｒ
に減圧し、次いでアルゴンと酸素の混合ガス（体積比
Ａｒ：Ｏ2 ＝９０：１０）を導入して真空度を５×１０
-4Ｔｏｒｒに保った。フィルム温度を５０℃に保って、
ＩＴＯ（インジウムと錫の比が９：１）ターゲットを用
いてＤＣスパッタリングを行った。膜厚は１１０ｎｍで
あり、表面抵抗率は８０Ω／□であった。続いてワイヤ
ーバーを用いて、このフィルムの上に下記の導電性塗料
を乾燥重量８ｇ／ｍ2 になるよう塗布し、８０℃の熱風
で溶剤を揮散乾燥後、高圧水銀灯１２０Ｗの紫外線を４
秒間照射して塗膜を硬化させ、目的の透明導電性フィル
ムを得た。得られた透明導電性フィルムの可視光線透過
率は８７％、ヘイズ（曇価）１．０で表面抵抗率は１１
０Ω／□であった。フィルム表面の鉛筆硬度は３Ｈが３
／５でハードネスに優れていた。 ［導電性塗料の調製］ジペンタエリスリトールヘキサア
クリレート（ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ（日本化薬
（株）製））６４部、光重合開始剤イルガキュアー１８
４（チバガイギー（株）製）５部、シリコンスリップ剤
ＳＦ−８４２１（東レダウコーニング（株）製）０．５
部、トルエン３０部、分散剤（ポリオキシポリプロポキ
シアルキルアミン）６部を混合溶解して、更に平均粒子
径２０ｎｍのＩＴＯ（インジウムと錫の比が９：１）５
４部を分散させたトルエン溶液１８０部を徐々に加えて
導電性塗料を得た。
ンスパッタリング装置にセットして４×１０-6Ｔｏｒｒ
に減圧し、次いでアルゴンと酸素の混合ガス（体積比
Ａｒ：Ｏ2 ＝９０：１０）を導入して真空度を５×１０
-4Ｔｏｒｒに保った。フィルム温度を５０℃に保って、
ＩＴＯ（インジウムと錫の比が９：１）ターゲットを用
いてＤＣスパッタリングを行った。膜厚は１１０ｎｍで
あり、表面抵抗率は８０Ω／□であった。続いてワイヤ
ーバーを用いて、このフィルムの上に下記の導電性塗料
を乾燥重量８ｇ／ｍ2 になるよう塗布し、８０℃の熱風
で溶剤を揮散乾燥後、高圧水銀灯１２０Ｗの紫外線を４
秒間照射して塗膜を硬化させ、目的の透明導電性フィル
ムを得た。得られた透明導電性フィルムの可視光線透過
率は８７％、ヘイズ（曇価）１．０で表面抵抗率は１１
０Ω／□であった。フィルム表面の鉛筆硬度は３Ｈが３
／５でハードネスに優れていた。 ［導電性塗料の調製］ジペンタエリスリトールヘキサア
クリレート（ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ（日本化薬
（株）製））６４部、光重合開始剤イルガキュアー１８
４（チバガイギー（株）製）５部、シリコンスリップ剤
ＳＦ−８４２１（東レダウコーニング（株）製）０．５
部、トルエン３０部、分散剤（ポリオキシポリプロポキ
シアルキルアミン）６部を混合溶解して、更に平均粒子
径２０ｎｍのＩＴＯ（インジウムと錫の比が９：１）５
４部を分散させたトルエン溶液１８０部を徐々に加えて
導電性塗料を得た。
【００１９】実施例２ 実施例１と同様にＩＴＯをスパッタリングした後、下記
の導電性塗料を乾燥重量７ｇ／ｍ2 になるよう塗布し、
８０℃の熱風で溶剤を揮散乾燥後、高圧水銀灯１２０Ｗ
の紫外線を４秒間照射して塗膜を硬化させ、目的の透明
導電性フィルムを得た。得られた透明導電性フィルムの
可視光線透過率は８６％、ヘイズ（曇価）１．２で表面
抵抗率は１２０Ω／□であった。フィルム表面の鉛筆硬
度は３Ｈが３／５でハードネスに優れていた。 ［導電性塗料の調製］ジペンタエリスリトールヘキサア
クリレート（ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ（日本化薬
（株）製））６４部、光重合開始剤イルガキュアー１８
４（チバガイギー（株）製）５部、シリコンスリップ剤
ＳＦ−８４２１（東レダウコーニング（株）製）０．５
部、トルエン３０部、分散剤（ポリオキシポリプロポキ
シアルキルアミン）６部を混合溶解して、更に平均粒子
径３０ｎｍのアンチモン酸亜鉛（アンチモンと亜鉛の比
が８：２）５４部を分散させたメタノールとイソプロピ
ルアルコールの混合溶液（メタノールとイソプロピルア
ルコールの比が３：７）１８０部を徐々に加えて導電性
塗料を得た。
の導電性塗料を乾燥重量７ｇ／ｍ2 になるよう塗布し、
８０℃の熱風で溶剤を揮散乾燥後、高圧水銀灯１２０Ｗ
の紫外線を４秒間照射して塗膜を硬化させ、目的の透明
導電性フィルムを得た。得られた透明導電性フィルムの
可視光線透過率は８６％、ヘイズ（曇価）１．２で表面
抵抗率は１２０Ω／□であった。フィルム表面の鉛筆硬
度は３Ｈが３／５でハードネスに優れていた。 ［導電性塗料の調製］ジペンタエリスリトールヘキサア
クリレート（ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ（日本化薬
（株）製））６４部、光重合開始剤イルガキュアー１８
４（チバガイギー（株）製）５部、シリコンスリップ剤
ＳＦ−８４２１（東レダウコーニング（株）製）０．５
部、トルエン３０部、分散剤（ポリオキシポリプロポキ
シアルキルアミン）６部を混合溶解して、更に平均粒子
径３０ｎｍのアンチモン酸亜鉛（アンチモンと亜鉛の比
が８：２）５４部を分散させたメタノールとイソプロピ
ルアルコールの混合溶液（メタノールとイソプロピルア
ルコールの比が３：７）１８０部を徐々に加えて導電性
塗料を得た。
【００２０】実施例３ 厚み１８８μのポリエステルフィルムをＤＣマグネトロ
ンスパッタリング装置にセットして４×１０-6Ｔｏｒｒ
に減圧し、次いでアルゴンと酸素の混合ガス（体積比
Ａｒ：Ｏ2 ＝９０：１０）を導入して真空度を５×１０
-4Ｔｏｒｒに保った。フィルム温度を５０℃に保って、
ＡＴＯ（アンチモンと錫の比が５：９５）ターゲットを
用いてＤＣスパッタリングを行った。膜厚は１００ｎｍ
であり、表面抵抗率は８０Ω／□であった。続いてワイ
ヤーバーを用いて、このフィルムの上に実施例２と同じ
導電性塗料を乾燥重量８ｇ／ｍ2 になるよう塗布し、８
０℃の熱風で溶剤を揮散乾燥後、高圧水銀灯１２０Ｗの
紫外線を４秒間照射して塗膜を硬化させ、目的の透明導
電性フィルムを得た。得られた透明導電性フィルムの可
視光線透過率は８４％、ヘイズ（曇価）１．３で表面抵
抗率は１３０Ω／□であった。フィルム表面の鉛筆硬度
は３Ｈが３／５でハードネスに優れていた。
ンスパッタリング装置にセットして４×１０-6Ｔｏｒｒ
に減圧し、次いでアルゴンと酸素の混合ガス（体積比
Ａｒ：Ｏ2 ＝９０：１０）を導入して真空度を５×１０
-4Ｔｏｒｒに保った。フィルム温度を５０℃に保って、
ＡＴＯ（アンチモンと錫の比が５：９５）ターゲットを
用いてＤＣスパッタリングを行った。膜厚は１００ｎｍ
であり、表面抵抗率は８０Ω／□であった。続いてワイ
ヤーバーを用いて、このフィルムの上に実施例２と同じ
導電性塗料を乾燥重量８ｇ／ｍ2 になるよう塗布し、８
０℃の熱風で溶剤を揮散乾燥後、高圧水銀灯１２０Ｗの
紫外線を４秒間照射して塗膜を硬化させ、目的の透明導
電性フィルムを得た。得られた透明導電性フィルムの可
視光線透過率は８４％、ヘイズ（曇価）１．３で表面抵
抗率は１３０Ω／□であった。フィルム表面の鉛筆硬度
は３Ｈが３／５でハードネスに優れていた。
【００２１】実施例４ 実施例３に於いて、スパッタリング時のターゲット金属
を銀に変え他は、実施例３と同様の方法で銀の薄膜を積
層したフィルムを得た。銀の膜厚は７５ｎｍであり、表
面抵抗率は８０Ω／□であった。このフィルムの上に実
施例１で使用した導電性塗料を実施例１と同様の方法で
塗布硬化させて目的の透明導電性フィルムを得た。得ら
れた透明導電性フィルムの可視光線透過率は８２％、ヘ
イズ（曇価）１．４で表面抵抗率は９０Ω／□であっ
た。
を銀に変え他は、実施例３と同様の方法で銀の薄膜を積
層したフィルムを得た。銀の膜厚は７５ｎｍであり、表
面抵抗率は８０Ω／□であった。このフィルムの上に実
施例１で使用した導電性塗料を実施例１と同様の方法で
塗布硬化させて目的の透明導電性フィルムを得た。得ら
れた透明導電性フィルムの可視光線透過率は８２％、ヘ
イズ（曇価）１．４で表面抵抗率は９０Ω／□であっ
た。
【００２２】比較例１ 実施例１に於いて、ＩＴＯのスパッタリングを行わず、
実施例１の導電性塗料を直接１００μのポリエステルフ
ィルムの上に塗工する他は、実施例１と同様の方法で紫
外線を照射して硬化させ、ハードコートされた透明導電
性フィルムを得た。得られた導電性フィルムの可視光線
透過率は８９％、ヘイズ０．９で透明であった。また鉛
筆硬度は３Ｈが３／５ありハードネスに優れていた。し
かし表面抵抗率は８×１０7 Ω／□であり、実施例１に
比して著しく導電性が低いものであった。
実施例１の導電性塗料を直接１００μのポリエステルフ
ィルムの上に塗工する他は、実施例１と同様の方法で紫
外線を照射して硬化させ、ハードコートされた透明導電
性フィルムを得た。得られた導電性フィルムの可視光線
透過率は８９％、ヘイズ０．９で透明であった。また鉛
筆硬度は３Ｈが３／５ありハードネスに優れていた。し
かし表面抵抗率は８×１０7 Ω／□であり、実施例１に
比して著しく導電性が低いものであった。
【００２３】比較例２ 実施例２に於いて、ＩＴＯのスパッタリングを行わず、
実施例２の導電性塗料を直接１００μのポリエステルフ
ィルムの上に塗工する他は実施例２と同様の方法で紫外
線を照射して硬化させ、ハードコートされた透明導電性
フィルムを得た。得られた導電性フィルムの可視光線透
過率は８９％、ヘイズ１．１で透明であった。また鉛筆
硬度は３Ｈが３／５ありハードネスに優れていた。しか
し表面抵抗率は５×１０8 Ω／□であり、実施例２に比
して著しく導電性は低いものであった。
実施例２の導電性塗料を直接１００μのポリエステルフ
ィルムの上に塗工する他は実施例２と同様の方法で紫外
線を照射して硬化させ、ハードコートされた透明導電性
フィルムを得た。得られた導電性フィルムの可視光線透
過率は８９％、ヘイズ１．１で透明であった。また鉛筆
硬度は３Ｈが３／５ありハードネスに優れていた。しか
し表面抵抗率は５×１０8 Ω／□であり、実施例２に比
して著しく導電性は低いものであった。
【００２４】比較例３ 実施例１に於いて、実施例１のスパッタリングのみを行
い、上層への導電性塗料の塗布を行わないで透明導電性
フィルムを得た。表面抵抗率は７５Ω／□で導電性は良
好であったが、鉛筆硬度は３Ｂで１／５であり非常に傷
つきやすいフイルムであった。
い、上層への導電性塗料の塗布を行わないで透明導電性
フィルムを得た。表面抵抗率は７５Ω／□で導電性は良
好であったが、鉛筆硬度は３Ｂで１／５であり非常に傷
つきやすいフイルムであった。
【００２５】
【発明の効果】透明性と導電性に優れたハードコートフ
ィルムが得られた。本発明に用いられる紫外線硬化型樹
脂の硬化物は硬度が高いため、フィルム表面に傷がつき
にくく、耐候性、耐溶剤性、持続性においても著しく優
れていることが特徴である。
ィルムが得られた。本発明に用いられる紫外線硬化型樹
脂の硬化物は硬度が高いため、フィルム表面に傷がつき
にくく、耐候性、耐溶剤性、持続性においても著しく優
れていることが特徴である。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｂ０５Ｄ 5/12 Ｂ０５Ｄ 5/12 Ｂ 7/24 ３０１ 7/24 ３０１Ｔ ３０２ ３０２Ｐ ３０３ ３０３Ｃ Ｂ３２Ｂ 7/02 １０４ Ｂ３２Ｂ 7/02 １０４ 9/00 9/00 Ａ Ｃ０９Ｄ 4/02 Ｃ０９Ｄ 4/02 5/24 5/24 // Ｃ０８Ｊ 7/04 Ｃ０８Ｊ 7/04 Ｄ Ｌ
Claims (3)
- 【請求項１】高分子からなる透明基材の上に、導電性金
属薄膜層を設け、さらにその上に粒子径０．５μ以下の
導電性金属微粒子を紫外線硬化型樹脂に分散させた導電
性塗料の硬化膜層を設けた透明導電性フィルム。 - 【請求項２】導電性金属がＩＴＯ（錫ドープ酸化インジ
ウム）、ＡＴＯ（アンチモンドープ酸化錫）、アンチモ
ン酸亜鉛又は銀である請求項１のフィルム。 - 【請求項３】紫外線硬化型樹脂が、分子内に２個以上の
アクリロイル基を持つ多官能アクリレートを主成分とす
るものである請求項１のフィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9228958A JPH1158598A (ja) | 1997-08-12 | 1997-08-12 | 透明導電性フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9228958A JPH1158598A (ja) | 1997-08-12 | 1997-08-12 | 透明導電性フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1158598A true JPH1158598A (ja) | 1999-03-02 |
Family
ID=16884535
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9228958A Pending JPH1158598A (ja) | 1997-08-12 | 1997-08-12 | 透明導電性フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1158598A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001302945A (ja) * | 2000-04-21 | 2001-10-31 | C I Kasei Co Ltd | 酸化錫微粒子を用いた紫外線硬化型導電性塗料組成物およびその製造方法 |
| JP2002036457A (ja) * | 2000-05-19 | 2002-02-05 | Toray Ind Inc | 積層フィルムおよびその製造方法 |
| JP2002283509A (ja) * | 2001-03-28 | 2002-10-03 | Toray Ind Inc | 積層フィルム及びその製造方法 |
| KR100762729B1 (ko) * | 2004-09-22 | 2007-10-09 | 티디케이가부시기가이샤 | 투명 도전 재료 및 투명 도전체 |
| US7534487B2 (en) * | 2004-03-25 | 2009-05-19 | Mitsubishi Polyester Film Gmbh | Transparent, electrically conductive, coated polyester film, process for its production, and its use |
| JP2012181781A (ja) * | 2011-03-02 | 2012-09-20 | Fujitsu Component Ltd | タッチパネル及び実装方法 |
| JP2016126954A (ja) * | 2015-01-07 | 2016-07-11 | コニカミノルタ株式会社 | 導電性フィルム及び導電性フィルムの製造方法 |
-
1997
- 1997-08-12 JP JP9228958A patent/JPH1158598A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001302945A (ja) * | 2000-04-21 | 2001-10-31 | C I Kasei Co Ltd | 酸化錫微粒子を用いた紫外線硬化型導電性塗料組成物およびその製造方法 |
| JP2002036457A (ja) * | 2000-05-19 | 2002-02-05 | Toray Ind Inc | 積層フィルムおよびその製造方法 |
| JP2002283509A (ja) * | 2001-03-28 | 2002-10-03 | Toray Ind Inc | 積層フィルム及びその製造方法 |
| US7534487B2 (en) * | 2004-03-25 | 2009-05-19 | Mitsubishi Polyester Film Gmbh | Transparent, electrically conductive, coated polyester film, process for its production, and its use |
| KR100762729B1 (ko) * | 2004-09-22 | 2007-10-09 | 티디케이가부시기가이샤 | 투명 도전 재료 및 투명 도전체 |
| US7357885B2 (en) | 2004-09-22 | 2008-04-15 | Tdk Corporation | Transparent conductive material and transparent conductive member |
| JP2012181781A (ja) * | 2011-03-02 | 2012-09-20 | Fujitsu Component Ltd | タッチパネル及び実装方法 |
| JP2016126954A (ja) * | 2015-01-07 | 2016-07-11 | コニカミノルタ株式会社 | 導電性フィルム及び導電性フィルムの製造方法 |
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