JPH1159611A - リード端子付き電子部品の包装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 リード端子を備えた電子部品Ａを、そのリー
ド端子を曲げ変形が発生しないようにして包装すること
が、低コストにてできるようにする。 【手段】 第１板状体１と、軟質性を有する第２板状体
２とを、前記第１板状体１に複数個穿設した各装填孔１
ａ内に前記電子部品Ａを装填して重ね合わせたのち、こ
れらの全体をフィルム３，４にて、真空包装する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、一つのプ
リント基板に複数個の電子部品を搭載して成る集積回路
装置等のように外向きに突出するリード端子を備えた電
子部品において、このリード端子付き電子部品に対する
包装方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術と発明が解決しようとする課題】従来、こ
の種のリード端子付き電子部品を包装するに際しては、
トレイの表面に、複数個の凹所を設けて、この凹所内に
電子部品を一つずつ入れたのち、このトレイに蓋を被せ
るか、或いは、前記トレイの複数個を積み重ねるように
しているが、この包装方法では、トレイの凹所に入れた
電子部品が、搬送名との取扱い中において凹所内で動く
ので、電子部品におけるリード端子に曲がり変形が発生
することが多発するのであった。

【０００３】そこで、先行技術としての特開平７−１５
６９８９号公報は、トレーの表面に、複数個の凹所を設
けて、この凹所内に電子部品を一つずつ入れたのち、こ
のトレイの表面の全体にフィルムを被せて、前記各凹所
内を、密封したのち、真空吸引すると言う真空包装する
ことにより、前記各凹所内における電子部品を、前記フ
ィルムにて動くことがないように押さえることを提案し
ている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、この先行技術
による包装方法は、トレイを、これに複数個の凹所を設
けた形態することに加えて、このトレイの表面全体に被
せたフィルムの全周囲を、前記トレイの表面に対して熱
圧着するようにしなければならないことにより、前記ト
レイは、熱圧着可能な硬質の合成樹脂材料製にて、複数
個の凹所を設けた形態に構成しなければならないから、
包装に要するコストが可成りアップするばかりか、前記
硬質合成樹脂材料製のトレイにおける各凹所内の電子部
品は、凹所内の底面に対して大気圧にて強く押圧される
ことになるから、電子部品が、当該電子部品における各
リード端子が前記凹所内の底面に接当するような形態で
ある場合には、当該リード端子に曲がり変形が発生する
と言う問題があった。

【０００５】また、前記先行技術による包装方法では、
トレイを複数段積み重ねた形態にして包装することがで
きないから、多数個のトレイを同時に搬送等の取扱いす
る場合には、各トレイを前記のようにして包装したの
ち、これを段積み重ねて一つに縛るようにしなければな
らず多大の手数を必要として、流通コストがアップする
と言う問題があった。

【０００６】本発明は、これらの問題を解消した電子部
品の包装方法を提供することを技術的課題とするもので
ある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明における第１の方法は、「包装目的の電子
部品における厚さ寸法に近似した厚さにした第１板状体
と、軟質性を有する第２板状体とを、前記第１板状体に
複数個穿設した各装填孔内に前記電子部品を装填して重
ね合わせたのち、これらの全体をフィルムにて、真空包
装することを特徴とする。」ものである。

【０００８】また、本発明における第２の方法は、「包
装目的の電子部品における厚さ寸法に近似した厚さにし
た第１板状体の複数枚と、軟質性を有する第２板状体の
複数枚とを、前記各第１板状体に複数個穿設した各装填
孔内に電子部品を装填して交互に多段状に重ね合わせた
のち、これらの全体をフィルムにて、真空包装すること
を特徴とする。」ものである。

【０００９】

【発明の作用・効果】前記第１の発明のように、第１板
状体と、軟質性を有する第２板状体とを、前記第１板状
体に複数個穿設した各装填孔内に前記電子部品を装填し
て重ね合わせたのち、これらの全体をフィルムにて、真
空包装することにより、第１板状体における各装填孔に
おける電子部品は、フィルムを介して大気圧にて第２板
状体に対して押圧され、その一部が、軟質性を有する第
２板状体にめり込むことになるから、複数個の各電子部
品を、動くことがない状態のもとで確実に包装すること
ができるのである。

【００１０】つまり、本発明は、複数個の電子部品を、
第１板状体と、軟質性を有する第２板状体とを使用して
真空包装するものであることにより、前記先行技術のよ
うに、複数個の凹所を設けた硬質合成樹脂製のトレイを
使用することを省略できるから、包装に要するコストを
大幅に低減できるのであり、第１板状体における各装填
孔内に装填した各電子部品の一部が軟質性を有する第２
板状体に接触することにより、電子部品が、当該電子部
品における各リード端子が前記装填孔の底を形成する第
２板状体に接当するような形態である場合に、その各リ
ード端子の一部が第２板状体にめり込むことになるか
ら、当該リード端子に曲がり変形が発生することを確実
に低減できるのである。

【００１１】また、前記第２の発明のように、第１板状
体の複数枚と、軟質性を有する第２板状体の複数枚と
を、前記各第１板状体に複数個穿設した各装填孔内に前
記電子部品を装填して交互に多段状に重ね合わせたの
ち、これらの全体をフィルムにて、真空包装することに
より、前記した効果を具備した状態のもとで、複数段積
み重ねた形態にして包装することができ、換言すると、
複数段に束ねて一つに縛った形態にして包装できるか
ら、流通コストを低減できる効果を有する。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
について説明する。図１〜図５は、第１の実施形態を示
す。この図において、符号１は、第１板状体を示し、こ
の第１板状体１は、比較的固い段ボール紙又は紙製ボー
ドであり、また、その厚さは、包装目的の電子部品Ａに
おける厚さ寸法を近似し、且つ、前記電子部品Ａを一つ
ずつ装填するための装填孔１ａの複数個が穿設されてい
る。

【００１３】符号２は、前記第１板状体１の裏面に重ね
合わせる第２板状体を示し、この第２板状体は、柔らか
い段ボール紙又はスポンジ等の軟質性を有する材料製で
ある。そして、先づ、図３に示すように、前記第１板状
体１の裏面に第２板状体２を重ね合わせたのち、前記第
１板状体１における各装填孔１ａ内に、電子部品Ａを一
つずつ装填する。

【００１４】次いで、図４に示すように、前記第１板状
体１の表面と、第２板状体２の裏面との両方に、フィル
ム３，４を、当該両フィルム３，４の周囲が前記両板状
体１，２の周囲より突出するように重ね合わせ、この両
フィルム３，４の全周囲を、図４に二点鎖線で示すよう
に、その一部に空気抜き部を残して互いに熱圧着し、そ
の内部の空気を、真空ポンプの吸引にて真空脱気したの
ち、前記空気抜き部を密封する言う真空包装を行うので
ある。

【００１５】このように、第１板状体１と、軟質性を有
する第２板状体２とを、前記第１板状体に複数個穿設し
た各装填孔１ａ内に前記電子部品Ａを装填して重ね合わ
せたのち、これらの全体をフィルム３，４にて、真空包
装することにより、第１板状体１における各装填孔１ａ
における電子部品Ａは、図５に示すように、フィルム３
を介して大気圧にて第２板状体３に対して押圧され、そ
の一部が、軟質性を有する第２板状体３にめり込むこと
になるから、複数個の各電子部品Ａを、動くことがない
状態のもとで確実に包装することができるのである。

【００１６】次に、図６〜図８は、第２の実施形態を示
す。この第２の実施形態は、前記した第１板状体１の複
数枚と、第２板状体２の複数枚とを、図７に示すよう
に、各第１板状体１における各装填孔１ａの各々に電子
部品Ａを一つずつ装填しながら交互に多段状に重ね合わ
せ、次いで、図７に示すように、前記第１板状体１の表
面と、第２板状体２の裏面との両方に、フィルム３′，
４′を、当該両フィルム３′，４′の周囲が前記両板状
体１，２の周囲より突出するように重ね合わせ、この両
フィルム３′，４′の全周囲を、その一部に空気抜き部
を残して互いに熱圧着し、その内部の空気を、真空ポン
プの吸引にて真空脱気したのち、前記空気抜き部を密封
する言う真空包装を行うものである。

【００１７】この真空包装により、各第２板状体２のう
ち各第１板状体１にて挟まれた部分が、大気圧に押圧に
て厚さが薄くなるように圧縮変形して、第１板状体１に
おける各装填室１ａ内の電子部品Ａは、図８に示すよう
に、その一部が、軟質性を有する第２板状体３にめり込
むことになるから、複数個の各電子部品Ａを、動くこと
がない状態のもとで確実に包装することができるのであ
る。

【００１８】なお、前記した真空包装は、真空容器内に
おいて前記両フィルム３，４、３′，４′の全周囲の熱
圧着することにより行うようにしても良く、また、二枚
のフィルム３，４、３′，４′を使用することに代え
て、フィルム製袋内に、一段又は多段に重ね合わせた両
板状体１，２を挿入したのち、その内部を空気を真空脱
気したのち密封するか、真空容器内において密封するよ
うにしても良いことは言うまでもない。

【００１９】また、前記第１板状体１及び第２板状体２
を、段ボール紙等の紙製にすることにより、廃棄処分
が、前記先行技術のように硬質合成樹脂製のトレイを使
用する場合よりも簡単にできる利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による第１の実施形態を示す分解斜視図
である。

【図２】図１の縦断正面図である。

【図３】前記第１の実施形態において二枚の板状体を重
ね合わせた状態を示す拡大断面図である。

【図４】前記両板状体のフィルムを重ねた状態を示す拡
大断面図である。

【図５】第１の実施形態にて真空包装した状態を示す拡
大断面図である。

【図６】本発明による第２の実施形態を示す分解斜視図
である。

【図７】前記第２の実施形態において二枚の板状体を交
互に多段に重ね合わせた状態を示す拡大断面図である。

【図８】第２の実施形態にて真空包装した状態を示す拡
大断面図である。

【符号の説明】

１ 第１板状体 ２ 第２板状体 ３，４、３′，４′ フィルム Ａ 電子部品

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】包装目的の電子部品における厚さ寸法に近
   似した厚さにした第１板状体と、軟質性を有する第２板
   状体とを、前記第１板状体に複数個穿設した各装填孔内
   に前記電子部品を装填して重ね合わせたのち、これらの
   全体をフィルムにて、真空包装することを特徴とするリ
   ード端子付き電子部品の包装方法。
2. 【請求項２】包装目的の電子部品における厚さ寸法に近
   似した厚さにした第１板状体の複数枚と、軟質性を有す
   る第２板状体の複数枚とを、前記各第１板状体に複数個
   穿設した各装填孔内に電子部品を装填して交互に多段状
   に重ね合わせたのち、これらの全体をフィルムにて、真
   空包装することを特徴とするリード端子付き電子部品の
   包装方法。