JPH1160732A - ポリイミド系樹脂及びこれを用いた光学用素子 - Google Patents
ポリイミド系樹脂及びこれを用いた光学用素子Info
- Publication number
- JPH1160732A JPH1160732A JP23063497A JP23063497A JPH1160732A JP H1160732 A JPH1160732 A JP H1160732A JP 23063497 A JP23063497 A JP 23063497A JP 23063497 A JP23063497 A JP 23063497A JP H1160732 A JPH1160732 A JP H1160732A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- polyimide
- birefringence
- acid
- bis
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims abstract description 65
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 52
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 239000011347 resin Substances 0.000 title abstract description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title abstract description 16
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 31
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims abstract description 26
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims abstract description 20
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 14
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 10
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims description 33
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 9
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims description 5
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 3
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 claims description 2
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 claims 1
- 150000001805 chlorine compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 abstract 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 description 18
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 13
- -1 1,2,4,5-norbornenetetracarboxylic Chemical compound 0.000 description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 10
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 8
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 8
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 5
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 2-[2,4-di(pentan-2-yl)phenoxy]acetyl chloride Chemical compound CCCC(C)C1=CC=C(OCC(Cl)=O)C(C(C)CCC)=C1 NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBAUUNCGSMAPFM-UHFFFAOYSA-N 3-(3,4-dicarboxyphenyl)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=CC(C(O)=O)=C1C(O)=O NBAUUNCGSMAPFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AORTZIIKTZPIQU-UHFFFAOYSA-N 3-butyl-4-methyloxolane-2,5-dione Chemical compound CCCCC1C(C)C(=O)OC1=O AORTZIIKTZPIQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IGSBHTZEJMPDSZ-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-amino-3-methylcyclohexyl)methyl]-2-methylcyclohexan-1-amine Chemical class C1CC(N)C(C)CC1CC1CC(C)C(N)CC1 IGSBHTZEJMPDSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminocyclohexyl)methyl]cyclohexan-1-amine Chemical class C1CC(N)CCC1CC1CCC(N)CC1 DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]phenoxy]aniline Chemical group C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KIFDSGGWDIVQGN-UHFFFAOYSA-N 4-[9-(4-aminophenyl)fluoren-9-yl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1(C=2C=CC(N)=CC=2)C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C21 KIFDSGGWDIVQGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L Calcium chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ca+2] UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M Sodium bicarbonate Chemical compound [Na+].OC([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001110 calcium chloride Substances 0.000 description 2
- 229910001628 calcium chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- VKIRRGRTJUUZHS-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,4-diamine Chemical compound NC1CCC(N)CC1 VKIRRGRTJUUZHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical group 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 2
- 238000006358 imidation reaction Methods 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N putrescine Chemical compound NCCCCN KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 2
- XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N trimethylenediamine Chemical compound NCCCN XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OLQWMCSSZKNOLQ-ZXZARUISSA-N (3s)-3-[(3r)-2,5-dioxooxolan-3-yl]oxolane-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)C[C@H]1[C@@H]1C(=O)OC(=O)C1 OLQWMCSSZKNOLQ-ZXZARUISSA-N 0.000 description 1
- SOZFIIXUNAKEJP-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4-tetrafluorobenzene Chemical compound FC1=CC=C(F)C(F)=C1F SOZFIIXUNAKEJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 1,2-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC=C1N GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 1,8-diaminooctane Chemical compound NCCCCCCCCN PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTNFCYXJAKOSQA-UHFFFAOYSA-N 1-(1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl)-4-phenoxybenzene Chemical compound O(C1=CC=CC=C1)C1=CC=C(C=C1)C(C(F)(F)F)C(F)(F)F BTNFCYXJAKOSQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RDMFEHLCCOQUMH-UHFFFAOYSA-N 2,4'-Diphenyldiamine Chemical group C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=CC=C1N RDMFEHLCCOQUMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXGQUGCFZKMIJW-UHFFFAOYSA-N 2,4,5,6-tetrafluorobenzene-1,3-diamine Chemical compound NC1=C(F)C(N)=C(F)C(F)=C1F FXGQUGCFZKMIJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVDSMYGTJDFNHN-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-trimethylbenzene-1,3-diamine Chemical group CC1=CC(C)=C(N)C(C)=C1N ZVDSMYGTJDFNHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 2-(3,4-dimethoxyphenyl)-5-hydroxy-7-methoxychromen-4-one Chemical compound C=1C(OC)=CC(O)=C(C(C=2)=O)C=1OC=2C1=CC=C(OC)C(OC)=C1 HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STMZGJLCKJFMLQ-NXEZZACHSA-N 2-[(1s,3s)-3-(2-aminoethyl)cyclohexyl]ethanamine Chemical compound NCC[C@H]1CCC[C@H](CCN)C1 STMZGJLCKJFMLQ-NXEZZACHSA-N 0.000 description 1
- UTNMPUFESIRPQP-UHFFFAOYSA-N 2-[(4-aminophenyl)methyl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=CC=C1N UTNMPUFESIRPQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STMZGJLCKJFMLQ-UHFFFAOYSA-N 2-[3-(2-aminoethyl)cyclohexyl]ethanamine Chemical class NCCC1CCCC(CCN)C1 STMZGJLCKJFMLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXJLFVRAWOOQDR-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenoxy)aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LXJLFVRAWOOQDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenoxy)aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CKOFBUUFHALZGK-UHFFFAOYSA-N 3-[(3-aminophenyl)methyl]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(CC=2C=C(N)C=CC=2)=C1 CKOFBUUFHALZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGWQCROGAHMWSU-UHFFFAOYSA-N 3-[(4-aminophenyl)methyl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=CC(N)=C1 FGWQCROGAHMWSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAUWPCNIJHYPGO-UHFFFAOYSA-N 3-[2-(2,3-dicarboxyphenoxy)-3,4,5,6-tetrakis(trifluoromethyl)phenoxy]phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(OC=2C(=C(C(=C(C=2OC=2C(=C(C(O)=O)C=CC=2)C(O)=O)C(F)(F)F)C(F)(F)F)C(F)(F)F)C(F)(F)F)=C1C(O)=O JAUWPCNIJHYPGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GIDZGEJVGCDPLV-UHFFFAOYSA-N 3-[2-(2,3-dicarboxyphenoxy)-3,4-bis(trifluoromethyl)phenoxy]phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(OC=2C(=C(C(=CC=2)C(F)(F)F)C(F)(F)F)OC=2C(=C(C(O)=O)C=CC=2)C(O)=O)=C1C(O)=O GIDZGEJVGCDPLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QBQWCUVAROAAQA-UHFFFAOYSA-N 3-[2-(2,3-dicarboxyphenoxy)-3-(trifluoromethyl)phenoxy]phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(OC=2C(=C(C=CC=2)C(F)(F)F)OC=2C(=C(C(O)=O)C=CC=2)C(O)=O)=C1C(O)=O QBQWCUVAROAAQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKKYOQYISDAQER-UHFFFAOYSA-N 3-[3-(3-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=C(OC=3C=C(N)C=CC=3)C=CC=2)=C1 DKKYOQYISDAQER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUSNPFGLKGCWGN-UHFFFAOYSA-N 3-[4-(3-aminopropyl)piperazin-1-yl]propan-1-amine Chemical compound NCCCN1CCN(CCCN)CC1 XUSNPFGLKGCWGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WCXGOVYROJJXHA-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]sulfonylphenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)S(=O)(=O)C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 WCXGOVYROJJXHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- USICOLXYLHLXHM-UHFFFAOYSA-N 3-[5-amino-2-(trifluoromethyl)phenyl]-4-(trifluoromethyl)aniline Chemical group NC1=CC=C(C(F)(F)F)C(C=2C(=CC=C(N)C=2)C(F)(F)F)=C1 USICOLXYLHLXHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWMSLLWUPKDBDV-UHFFFAOYSA-N 3-[[(3,4-dicarboxyphenyl)-dimethylsilyl]oxy-dimethylsilyl]phthalic acid Chemical compound C=1C=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=CC=1[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1C(O)=O QWMSLLWUPKDBDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJMPOXUWPWEILS-UHFFFAOYSA-N 3a,4,4a,7a,8,8a-hexahydrofuro[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1C2C(=O)OC(=O)C2CC2C(=O)OC(=O)C21 LJMPOXUWPWEILS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WECDUOXQLAIPQW-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Methylene bis(2-methylaniline) Chemical compound C1=C(N)C(C)=CC(CC=2C=C(C)C(N)=CC=2)=C1 WECDUOXQLAIPQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IBOFVQJTBBUKMU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-methylene-bis-(2-chloroaniline) Chemical compound C1=C(Cl)C(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C(Cl)=C1 IBOFVQJTBBUKMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCSSXQMBIGEQGN-UHFFFAOYSA-N 4,6-dimethylbenzene-1,3-diamine Chemical compound CC1=CC(C)=C(N)C=C1N DCSSXQMBIGEQGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWQOXRDNGHWDBS-UHFFFAOYSA-N 4-(2-phenylphenoxy)aniline Chemical group C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZWQOXRDNGHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFBALUPVVFCEPA-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenyl)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 LFBALUPVVFCEPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWUBBMDHSZDNTA-UHFFFAOYSA-N 4-Chloro-meta-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(Cl)C(N)=C1 ZWUBBMDHSZDNTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XESBFJAZUUSMGS-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(4-aminophenyl)-2,2,2-trifluoro-1-phenylethyl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C=1C=CC(N)=CC=1)C1=CC=CC=C1 XESBFJAZUUSMGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- APXJLYIVOFARRM-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(3,4-dicarboxyphenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 APXJLYIVOFARRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEYAGBVEAJGCFB-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(3,4-dicarboxyphenyl)propan-2-yl]phthalic acid Chemical compound C=1C=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 GEYAGBVEAJGCFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BEKFRNOZJSYWKZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-aminophenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(N)C=C1 BEKFRNOZJSYWKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TZQDIHDGCNMOST-UHFFFAOYSA-N 4-[2-[1-[2-(4-aminophenoxy)phenyl]-2,2,2-trifluoro-1-phenylethyl]phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC=C1C(C(F)(F)F)(C=1C(=CC=CC=1)OC=1C=CC(N)=CC=1)C1=CC=CC=C1 TZQDIHDGCNMOST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPGXCJNQPKHBLH-UHFFFAOYSA-N 4-[2-[2-[2-(4-aminophenoxy)phenyl]-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 YPGXCJNQPKHBLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQHNNQBNJNKIGT-UHFFFAOYSA-N 4-[3,4-dicarboxy-2,5-bis(trifluoromethyl)phenyl]-3,6-bis(trifluoromethyl)phthalic acid Chemical group C1=C(C(F)(F)F)C(C(=O)O)=C(C(O)=O)C(C(F)(F)F)=C1C1=CC(C(F)(F)F)=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1C(F)(F)F CQHNNQBNJNKIGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 4-[3-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(OC=2C=CC(N)=CC=2)=C1 WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JEDMLZGYTDOQTD-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(3,4-dicarboxy-2,5,6-trifluorophenoxy)-2,3,5,6-tetrafluoro-4-(2,3,4,5-tetrafluorophenyl)cyclohexa-1,5-dien-1-yl]oxy-3,5,6-trifluorophthalic acid Chemical group FC1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=C(F)C(F)=C1OC(C(=C1F)F)=C(F)C(F)C1(C=1C(=C(F)C(F)=C(F)C=1)F)OC1=C(F)C(F)=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1F JEDMLZGYTDOQTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJLPSBMDOIVXSN-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(3,4-dicarboxyphenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]phthalic acid Chemical compound C=1C=C(OC=2C=C(C(C(O)=O)=CC=2)C(O)=O)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 KJLPSBMDOIVXSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(N)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UTDAGHZGKXPRQI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]sulfonylphenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(S(=O)(=O)C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 UTDAGHZGKXPRQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-amino-2-(trifluoromethyl)phenyl]-3-(trifluoromethyl)aniline Chemical group FC(F)(F)C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C(F)(F)F NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YGYCECQIOXZODZ-UHFFFAOYSA-N 4415-87-6 Chemical compound O=C1OC(=O)C2C1C1C(=O)OC(=O)C12 YGYCECQIOXZODZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DNQIDXZMLCPYPU-UHFFFAOYSA-N 5-[3,4-dicarboxy-5-(trifluoromethyl)benzoyl]-3-(trifluoromethyl)phthalic acid Chemical compound FC(F)(F)C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C(=O)C=2C=C(C(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=2)C(F)(F)F)=C1 DNQIDXZMLCPYPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSKGYNLAQHUZHZ-UHFFFAOYSA-N 5-[3,4-dicarboxy-5-(trifluoromethyl)phenyl]-3-(trifluoromethyl)phthalic acid Chemical group FC(F)(F)C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C=2C=C(C(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=2)C(F)(F)F)=C1 YSKGYNLAQHUZHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFWXYHZQNLIBLY-UHFFFAOYSA-N 5-nitrobenzene-1,3-diamine Chemical compound NC1=CC(N)=CC([N+]([O-])=O)=C1 DFWXYHZQNLIBLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKRHMQHDBRXNHV-UHFFFAOYSA-N C(=O)(O)C=1C(=C(OC=2C(=C(C=CC=2C(F)(F)F)C2=CC=C(C=C2)C(F)(F)F)OC2=C(C(=CC=C2)C(=O)O)C(=O)O)C=CC=1)C(=O)O Chemical group C(=O)(O)C=1C(=C(OC=2C(=C(C=CC=2C(F)(F)F)C2=CC=C(C=C2)C(F)(F)F)OC2=C(C(=CC=C2)C(=O)O)C(=O)O)C=CC=1)C(=O)O IKRHMQHDBRXNHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLOLFCMAGANTQA-UHFFFAOYSA-N FC(C1=C(C=CC(=C1)N)C1=C(C=CC(=C1)N)C(F)(F)F)(F)F Chemical group FC(C1=C(C=CC(=C1)N)C1=C(C=CC(=C1)N)C(F)(F)F)(F)F NLOLFCMAGANTQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRPWHASKLSXJSO-UHFFFAOYSA-N FC(F)(F)C1=C(C(=C(OC2=C(C=CC(=C2)C(F)(F)F)C2=CC=C(C=C2)C(F)(F)F)C=C1)C(=O)O)C(=O)O Chemical group FC(F)(F)C1=C(C(=C(OC2=C(C=CC(=C2)C(F)(F)F)C2=CC=C(C=C2)C(F)(F)F)C=C1)C(=O)O)C(=O)O YRPWHASKLSXJSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 1
- 150000001334 alicyclic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical group 0.000 description 1
- 150000001491 aromatic compounds Chemical group 0.000 description 1
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical group C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PASDCCFISLVPSO-UHFFFAOYSA-N benzoyl chloride Chemical compound ClC(=O)C1=CC=CC=C1 PASDCCFISLVPSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- TUQQUUXMCKXGDI-UHFFFAOYSA-N bis(3-aminophenyl)methanone Chemical compound NC1=CC=CC(C(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 TUQQUUXMCKXGDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLSMCQSGRWNEGX-UHFFFAOYSA-N bis(4-aminophenyl)methanone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N)C=C1 ZLSMCQSGRWNEGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 239000007810 chemical reaction solvent Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- WOSVXXBNNCUXMT-UHFFFAOYSA-N cyclopentane-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CC(C(O)=O)C(C(O)=O)C1C(O)=O WOSVXXBNNCUXMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YQLZOAVZWJBZSY-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCN YQLZOAVZWJBZSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004807 desolvation Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- UBHZUDXTHNMNLD-UHFFFAOYSA-N dimethylsilane Chemical compound C[SiH2]C UBHZUDXTHNMNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Natural products C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QFTYSVGGYOXFRQ-UHFFFAOYSA-N dodecane-1,12-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCCCN QFTYSVGGYOXFRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- PWSKHLMYTZNYKO-UHFFFAOYSA-N heptane-1,7-diamine Chemical compound NCCCCCCCN PWSKHLMYTZNYKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 150000002762 monocarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- HDLRSIQOZFLEPK-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2,5,8-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 HDLRSIQOZFLEPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSCIZKMHZPGBNI-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,3,5,8-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C2=CC(C(=O)O)=CC(C(O)=O)=C21 DSCIZKMHZPGBNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,3,6,7-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=C2C=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC2=C1 DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N nonane-1,9-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCN SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000003495 polar organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 238000004321 preservation Methods 0.000 description 1
- JRDBISOHUUQXHE-UHFFFAOYSA-N pyridine-2,3,5,6-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)N=C1C(O)=O JRDBISOHUUQXHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000002040 relaxant effect Effects 0.000 description 1
- 238000001226 reprecipitation Methods 0.000 description 1
- 238000006798 ring closing metathesis reaction Methods 0.000 description 1
- JWHOQZUREKYPBY-UHFFFAOYSA-N rubonic acid Natural products CC1(C)CCC2(CCC3(C)C(=CCC4C5(C)CCC(=O)C(C)(C)C5CC(=O)C34C)C2C1)C(=O)O JWHOQZUREKYPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000030 sodium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000017557 sodium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 150000000000 tetracarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】低配向複屈折性、低応力複屈折性及び無色透明
性を同時に有するポリイミド系樹脂及びこのポリイミド
系樹脂の特性を生かした光学用素子の提供。 【解決手段】脂環式基または脂肪族基を分子内に導入し
て、配向複屈折および応力複屈折を低減させたポリイミ
ド、ポリイミド共重合体またはポリイミド混合物よりな
るポリイミド系樹脂及びこれを用いた光学用素子。
性を同時に有するポリイミド系樹脂及びこのポリイミド
系樹脂の特性を生かした光学用素子の提供。 【解決手段】脂環式基または脂肪族基を分子内に導入し
て、配向複屈折および応力複屈折を低減させたポリイミ
ド、ポリイミド共重合体またはポリイミド混合物よりな
るポリイミド系樹脂及びこれを用いた光学用素子。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、低配向複屈折性、
低応力複屈折性及び無色透明性を同時に満たすポリイミ
ド系樹脂に関するものであり、このポリイミド系樹脂
は、精密光部品、レンズ、液晶ディスプレー用部品、光
ファイバー、光導波路、光半導体などの光学用素子に用
いる基材、フィルム材、封止材、被覆材、接着剤等とし
て活用することができる。
低応力複屈折性及び無色透明性を同時に満たすポリイミ
ド系樹脂に関するものであり、このポリイミド系樹脂
は、精密光部品、レンズ、液晶ディスプレー用部品、光
ファイバー、光導波路、光半導体などの光学用素子に用
いる基材、フィルム材、封止材、被覆材、接着剤等とし
て活用することができる。
【0002】
【従来の技術】従来、レンズ、プリズム、光ディスク、
光ファイバー、LCD用基板などの光学用素子にはガラ
スが使用されていた。しかし、近年、軽量・小型化の需
要から無色透明プラスチックが使用されるようになって
きている。これらの光学用素子には、光学用プラスチッ
クとしてポリスチレン、ポリカーボネート、ポリメタク
リル酸メチル、スチレン・メタクリル酸メチル共重合体
などが使用される。
光ファイバー、LCD用基板などの光学用素子にはガラ
スが使用されていた。しかし、近年、軽量・小型化の需
要から無色透明プラスチックが使用されるようになって
きている。これらの光学用素子には、光学用プラスチッ
クとしてポリスチレン、ポリカーボネート、ポリメタク
リル酸メチル、スチレン・メタクリル酸メチル共重合体
などが使用される。
【0003】しかし、最近の光学用素子においては、わ
ずかな複屈折による偏光特性の変化や外部環境の変化に
敏感に影響を受けるために、非常に高い精度が要求され
る。特にLCD用基板、偏光板用支持フィルム、光ファ
イバー、光導波回路、光半導体などは、高い耐熱性を保
持した上で低複屈折性と無色透明性が必要とされる。こ
のため、従来から光学用プラスチックとして用いられて
きたポリメタクリル酸メチルにおいては、低複屈折性と
無色透明性をもつが耐熱性が不足しているために、上記
に記した光学用素子には使用することが出来ない。ま
た、ポリカボネートは比較的高いガラス転移温度を持つ
が、上記の光学用素子等に必要とされる耐熱性を満足せ
ず複屈折も大きいために高精度を必要とする光学用素子
には適用できない。
ずかな複屈折による偏光特性の変化や外部環境の変化に
敏感に影響を受けるために、非常に高い精度が要求され
る。特にLCD用基板、偏光板用支持フィルム、光ファ
イバー、光導波回路、光半導体などは、高い耐熱性を保
持した上で低複屈折性と無色透明性が必要とされる。こ
のため、従来から光学用プラスチックとして用いられて
きたポリメタクリル酸メチルにおいては、低複屈折性と
無色透明性をもつが耐熱性が不足しているために、上記
に記した光学用素子には使用することが出来ない。ま
た、ポリカボネートは比較的高いガラス転移温度を持つ
が、上記の光学用素子等に必要とされる耐熱性を満足せ
ず複屈折も大きいために高精度を必要とする光学用素子
には適用できない。
【0004】そこで、近年、光学素子に必要とされる高
温耐熱性を満足する樹脂の一つであるポリイミド系樹脂
に関して、低複屈折化の研究が行われるようになった。
その方法として、ジアミンのベンゼン環上のオルト位
の双方に置換基を導入する方法(特開平4−28833
1号公報)、メタ位にアミノ基をもつジアミンを導入
する方法(特開平8−134211号公報)、ポリイ
ミドフィルムを製造する時に使用する基板をポリイミド
フィルムにする方法(特開平9−15608号公報)な
どが提案されている。
温耐熱性を満足する樹脂の一つであるポリイミド系樹脂
に関して、低複屈折化の研究が行われるようになった。
その方法として、ジアミンのベンゼン環上のオルト位
の双方に置換基を導入する方法(特開平4−28833
1号公報)、メタ位にアミノ基をもつジアミンを導入
する方法(特開平8−134211号公報)、ポリイ
ミドフィルムを製造する時に使用する基板をポリイミド
フィルムにする方法(特開平9−15608号公報)な
どが提案されている。
【0005】これら従来の方法は、光学用素子にポリイ
ミド系樹脂を適用する上での弱点とされた複屈折の問題
を緩和するという点において成果を上げているが、未だ
不十分な面も少なくない。
ミド系樹脂を適用する上での弱点とされた複屈折の問題
を緩和するという点において成果を上げているが、未だ
不十分な面も少なくない。
【0006】例えば、の方法は、芳香族基の面内方向
とそれに垂直な方向で屈折率が大きく異なることを利用
して、高分子内部の芳香族基が原因となる異方性の相殺
を行ったものであり、この方法により、ポリイミドが自
己配向する時に発生する複屈折、すなわち配向複屈折の
低減化に成功しているが、分子内に置換基の中で最も複
屈折に影響を与える芳香族基を含むため、簡単に応力複
屈折が発生するという問題点がある。
とそれに垂直な方向で屈折率が大きく異なることを利用
して、高分子内部の芳香族基が原因となる異方性の相殺
を行ったものであり、この方法により、ポリイミドが自
己配向する時に発生する複屈折、すなわち配向複屈折の
低減化に成功しているが、分子内に置換基の中で最も複
屈折に影響を与える芳香族基を含むため、簡単に応力複
屈折が発生するという問題点がある。
【0007】また、の方法は、分子構造に屈曲性を付
与したものであり、樹脂に加わる外部歪みを緩和するこ
とにより、応力複屈折の影響を減らすものであるが、こ
の方法では、本来樹脂がもつ応力複屈折(光弾性係数)
そのものを減らしているわけではなく、更に、芳香族基
の異方性が相殺されていないために、配向複屈折による
複屈折が生じるという問題がある。
与したものであり、樹脂に加わる外部歪みを緩和するこ
とにより、応力複屈折の影響を減らすものであるが、こ
の方法では、本来樹脂がもつ応力複屈折(光弾性係数)
そのものを減らしているわけではなく、更に、芳香族基
の異方性が相殺されていないために、配向複屈折による
複屈折が生じるという問題がある。
【0008】また、の方法は、樹脂と基板との線膨張
係数の違いにより生じる応力から発生する応力複屈折の
影響を避けるものであるが、と同様に本来樹脂がもつ
応力複屈折(光弾性係数)と配向複屈折を消去してない
という問題がある。
係数の違いにより生じる応力から発生する応力複屈折の
影響を避けるものであるが、と同様に本来樹脂がもつ
応力複屈折(光弾性係数)と配向複屈折を消去してない
という問題がある。
【0009】また、上記、およびの方法では、芳
香族性のモノマーにフッ素置換基を導入したものを使用
したポリイミドを例示しており、この場合可視光領域に
おいても光線透過率が高くなることが知られている。し
かし、フッ素置換基を導入した化合物は非常に高価であ
り、更に芳香族系化合物であるために、上記に記した配
向複屈折および/または応力複屈折が発生する問題がつ
きまとう。
香族性のモノマーにフッ素置換基を導入したものを使用
したポリイミドを例示しており、この場合可視光領域に
おいても光線透過率が高くなることが知られている。し
かし、フッ素置換基を導入した化合物は非常に高価であ
り、更に芳香族系化合物であるために、上記に記した配
向複屈折および/または応力複屈折が発生する問題がつ
きまとう。
【0010】このように、ポリイミド系樹脂の光学特性
の問題は、複屈折に関しては直接応力複屈折を低減化し
たものではなく、また配向複屈折と応力複屈折を同時に
低減化したものでもない。また、光線透過率の問題は複
屈折の問題と連動する。このため、配向複屈折及び応力
複屈折を同時に低減することにより、ポリイミド系樹脂
に発生する低複屈折性と高光線透過率を同時に満足でき
ると考えられる。しかし、ポリイミド系樹脂の配向複屈
折と応力複屈折の測定は、一般の光学用樹脂のように簡
単に測定できるわけではないので、両複屈折を明らかに
してポリイミド系樹脂に発生する複屈折を小さくするこ
とは難しい。
の問題は、複屈折に関しては直接応力複屈折を低減化し
たものではなく、また配向複屈折と応力複屈折を同時に
低減化したものでもない。また、光線透過率の問題は複
屈折の問題と連動する。このため、配向複屈折及び応力
複屈折を同時に低減することにより、ポリイミド系樹脂
に発生する低複屈折性と高光線透過率を同時に満足でき
ると考えられる。しかし、ポリイミド系樹脂の配向複屈
折と応力複屈折の測定は、一般の光学用樹脂のように簡
単に測定できるわけではないので、両複屈折を明らかに
してポリイミド系樹脂に発生する複屈折を小さくするこ
とは難しい。
【0011】そこで、個々の複屈折を明確に分けて簡単
に測定することができるアクリル樹脂について鋭意研究
を行い、その知見をポリイミド系樹脂に適用することに
した。その研究結果として、配向複屈折および応力複屈
折をそれぞれゼロにすることは可能だが、両者を同時に
ゼロにすることは不可能であること、配向複屈折は分子
内に屈折率異方性が最も大きい官能基である芳香族基を
含んでいてもほぼゼロにできることおよび応力複屈折は
アクリル樹脂のエステル位に脂環式を導入することによ
り、ほぼゼロにできることが分かった。また、配向複屈
折がほぼゼロになる樹脂の応力複屈折は非常に大きくな
るが、応力複屈折がほぼゼロになる樹脂の配向複屈折は
ゼロではないが非常に小さいことを見いだした。更に、
芳香族基を導入した高分子よりも脂環式基を導入した高
分子の方が光線透過率が高いことが分かった。
に測定することができるアクリル樹脂について鋭意研究
を行い、その知見をポリイミド系樹脂に適用することに
した。その研究結果として、配向複屈折および応力複屈
折をそれぞれゼロにすることは可能だが、両者を同時に
ゼロにすることは不可能であること、配向複屈折は分子
内に屈折率異方性が最も大きい官能基である芳香族基を
含んでいてもほぼゼロにできることおよび応力複屈折は
アクリル樹脂のエステル位に脂環式を導入することによ
り、ほぼゼロにできることが分かった。また、配向複屈
折がほぼゼロになる樹脂の応力複屈折は非常に大きくな
るが、応力複屈折がほぼゼロになる樹脂の配向複屈折は
ゼロではないが非常に小さいことを見いだした。更に、
芳香族基を導入した高分子よりも脂環式基を導入した高
分子の方が光線透過率が高いことが分かった。
【0012】上記の複屈折に関する基礎的な検討結果よ
り、本発明者らは、ポリイミド系樹脂に脂環式基などの
非芳香族性基をもつ酸成分や塩基成分を適当に高分子内
に導入することにより、無色透明性が高く、配向複屈折
および応力複屈折を同時に低減化したポリイミド、ポリ
イミド共重合体またはポリイミド混合物を用いるポリイ
ミド系樹脂が得られることを見出し、本発明に至った。
また本発明はこのポリイミド系樹脂の特性を生かした光
学用素子を提供するものでもある。
り、本発明者らは、ポリイミド系樹脂に脂環式基などの
非芳香族性基をもつ酸成分や塩基成分を適当に高分子内
に導入することにより、無色透明性が高く、配向複屈折
および応力複屈折を同時に低減化したポリイミド、ポリ
イミド共重合体またはポリイミド混合物を用いるポリイ
ミド系樹脂が得られることを見出し、本発明に至った。
また本発明はこのポリイミド系樹脂の特性を生かした光
学用素子を提供するものでもある。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明は脂環式基または
脂肪族基を分子内に導入して、配向複屈折および応力複
屈折を低減させたポリイミド、ポリイミド共重合体また
はポリイミド混合物よりなるポリイミド系樹脂に関す
る。また、本発明はこのポリイミド系樹脂を用いた光学
素子に関する。
脂肪族基を分子内に導入して、配向複屈折および応力複
屈折を低減させたポリイミド、ポリイミド共重合体また
はポリイミド混合物よりなるポリイミド系樹脂に関す
る。また、本発明はこのポリイミド系樹脂を用いた光学
素子に関する。
【0014】また、本発明のポリイミド系樹脂は、脂環
式基または脂肪族基を有する酸成分および/または塩基
成分を全成分に対して25〜100モル%の範囲で反応
させることが好ましい。また、ここで脂環式基または脂
肪族基を有する酸成分は下記に示す化学式(8)〜(1
4)で示される群から選択されることが好ましい。
式基または脂肪族基を有する酸成分および/または塩基
成分を全成分に対して25〜100モル%の範囲で反応
させることが好ましい。また、ここで脂環式基または脂
肪族基を有する酸成分は下記に示す化学式(8)〜(1
4)で示される群から選択されることが好ましい。
【化8】
【化9】
【化10】
【化11】
【化12】
【化13】
【化14】 (上記の化合物は酸無水物となっているが、カルボン
酸、酸塩化物、エステル化物の状態でも良い) また、ここで脂環式基または脂肪族基を有する塩基成分
は下記に示す一般式(I)で示される群から選択される
ことが好ましい。 R2―Y― R2 ・・・(I) (式中、Yは2価の脂肪族基、2価の脂環式基または脂
環式基が連結基を介して結合した2価の基であり、 R2
はアミノ基またはイソシアネート基を表す)
酸、酸塩化物、エステル化物の状態でも良い) また、ここで脂環式基または脂肪族基を有する塩基成分
は下記に示す一般式(I)で示される群から選択される
ことが好ましい。 R2―Y― R2 ・・・(I) (式中、Yは2価の脂肪族基、2価の脂環式基または脂
環式基が連結基を介して結合した2価の基であり、 R2
はアミノ基またはイソシアネート基を表す)
【0015】
【発明の実施の形態】本発明のポリイミド系樹脂を製造
するにあたって使用できる酸成分としては、脂環式基ま
たは脂肪族基を有するカルボン酸またはその誘導体とし
ての酸無水物、酸塩化物、エステル化物として次のもの
があげられる。酸無水物の例として下記の化合物が挙げ
られる。
するにあたって使用できる酸成分としては、脂環式基ま
たは脂肪族基を有するカルボン酸またはその誘導体とし
ての酸無水物、酸塩化物、エステル化物として次のもの
があげられる。酸無水物の例として下記の化合物が挙げ
られる。
【0016】
【化15】 ビス(エキソ―ビシクロ(2,2,1)ヘプタンー2,
3−ジカルボン酸無水物
3−ジカルボン酸無水物
【0017】
【化16】 3,3’,4,4’−ジシクロヘキサンテトラカルボン
酸二無水物
酸二無水物
【0018】
【化17】 1、2,4,5―シクロヘキサンテトラカルボン酸二無
水物
水物
【0019】
【化18】 1、2,4,5―ノルボルネンテトラカルボン酸二無水
物
物
【0020】
【化19】 1,2,3,4−シクロブタンテトラカルボン酸二無水
物
物
【0021】
【化20】 1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸二無水物
【0022】
【化21】 1,2,3,4−シクロペンタンテトラカルボン酸二無
水物
水物
【0023】上記の脂環式基または脂肪族基を有する酸
成分はそれぞれ単独で用いてもよいし、適宜組み合わせ
て用いてもよい。
成分はそれぞれ単独で用いてもよいし、適宜組み合わせ
て用いてもよい。
【0024】塩基成分としては、脂環式基または脂肪族
基を有するジアミン化合物およびジイソシアネート化合
物が用いられるが、ジアミン化合物の例をあげれば、
1,2−エチレンジアミン、1,3−プロパンジアミ
ン、1,4−ブタンジアミン、1,5−ペンタジアミ
ン、1,6−ヘキサンジアミン、1,7―ヘプタンジア
ミン、1,8―オクタンジアミン、1,9−ノナンジア
ミン、1、10―デカンジアミン、1,12―ドデカン
ジアミン、cis-1,4―ジアミノシクロヘキサン、tran
s-1,4―ジアミノシクロヘキサン、1,4―ジアミノ
シクロヘキサン異性体混合物、cis-cis-4,4’−ジア
ミノジシクロヘキシルメタン、cis-trans-4,4’−ジ
アミノジシクロヘキシルメタン、trans-trans-4,4’
−ジアミノジシクロヘキシルメタン、4,4’−ジアミ
ノジシクロヘキシルメタン異性体混合物、cis-1,3−
ビス(アミノエチル)シクロヘキサン、trans-1,3−
ビス(アミノエチル)シクロヘキサン、1,3−ビス
(アミノエチル)シクロヘキサン異性体混合物、cis-tr
ans-4,4’−メチレンビス(2ーメチルシクロヘキシ
ルアミン)、trans-trans-4,4’−メチレンビス(2
ーメチルシクロヘキシルアミン)、4,4’−メチレン
ビス(2ーメチルシクロヘキシルアミン)異性体混合
物、cis-cis-4,4’−ジアミノジシクロヘキシレンプ
ロパン、cis-trans-4,4’−ジアミノジシクロヘキシ
レンプロパン、4,4’−ジアミノジシクロヘキシレン
プロパン異性体混合物等がある。
基を有するジアミン化合物およびジイソシアネート化合
物が用いられるが、ジアミン化合物の例をあげれば、
1,2−エチレンジアミン、1,3−プロパンジアミ
ン、1,4−ブタンジアミン、1,5−ペンタジアミ
ン、1,6−ヘキサンジアミン、1,7―ヘプタンジア
ミン、1,8―オクタンジアミン、1,9−ノナンジア
ミン、1、10―デカンジアミン、1,12―ドデカン
ジアミン、cis-1,4―ジアミノシクロヘキサン、tran
s-1,4―ジアミノシクロヘキサン、1,4―ジアミノ
シクロヘキサン異性体混合物、cis-cis-4,4’−ジア
ミノジシクロヘキシルメタン、cis-trans-4,4’−ジ
アミノジシクロヘキシルメタン、trans-trans-4,4’
−ジアミノジシクロヘキシルメタン、4,4’−ジアミ
ノジシクロヘキシルメタン異性体混合物、cis-1,3−
ビス(アミノエチル)シクロヘキサン、trans-1,3−
ビス(アミノエチル)シクロヘキサン、1,3−ビス
(アミノエチル)シクロヘキサン異性体混合物、cis-tr
ans-4,4’−メチレンビス(2ーメチルシクロヘキシ
ルアミン)、trans-trans-4,4’−メチレンビス(2
ーメチルシクロヘキシルアミン)、4,4’−メチレン
ビス(2ーメチルシクロヘキシルアミン)異性体混合
物、cis-cis-4,4’−ジアミノジシクロヘキシレンプ
ロパン、cis-trans-4,4’−ジアミノジシクロヘキシ
レンプロパン、4,4’−ジアミノジシクロヘキシレン
プロパン異性体混合物等がある。
【0025】上記の脂環式基または脂肪族基を有する塩
基成分はそれぞれ単独で用いてもよいし、適宜組み合わ
せて用いても良い。
基成分はそれぞれ単独で用いてもよいし、適宜組み合わ
せて用いても良い。
【0026】上記の脂環式基または脂肪族基を有する酸
成分および/または塩基成分は反応させる全成分に対し
て25〜100モル%の範囲で用いることが好ましく、
50〜100モル%の範囲で用いることがさらに好まし
い。
成分および/または塩基成分は反応させる全成分に対し
て25〜100モル%の範囲で用いることが好ましく、
50〜100モル%の範囲で用いることがさらに好まし
い。
【0027】この場合において、脂環式基または脂肪族
基を有する酸成分と塩基成分の含有量が多ければ多いほ
ど得られるポリイミド樹脂より作製される光学用素子の
低配向複屈折性及び低応力複屈折性と無色透明性は高ま
るが、脂環式基または脂肪族基を有する成分が全成分に
対して25〜100モル%の範囲で用いられれば少なく
ともこの発明で求められる低配向複屈折性及び低応力複
屈折性と無色透明性を同時に満足するので、上記の脂環
式または脂肪族成分を有する酸成分や塩基成分以外の酸
成分や塩基成分を用いることができる。
基を有する酸成分と塩基成分の含有量が多ければ多いほ
ど得られるポリイミド樹脂より作製される光学用素子の
低配向複屈折性及び低応力複屈折性と無色透明性は高ま
るが、脂環式基または脂肪族基を有する成分が全成分に
対して25〜100モル%の範囲で用いられれば少なく
ともこの発明で求められる低配向複屈折性及び低応力複
屈折性と無色透明性を同時に満足するので、上記の脂環
式または脂肪族成分を有する酸成分や塩基成分以外の酸
成分や塩基成分を用いることができる。
【0028】上記のその他の酸成分として、テトラカル
ボン酸としての例を挙げれば、ピロメリット酸、3,
3’,4,4’―ベンゾフェノンテトラカルボン酸、
3,3’,4,4’―ビフェニルテトラカルボン酸、
2,3,3’,4’―ビフェニルテトラカルボン酸、
2,3,3’,4’―ビフェニルテトラカルボン酸、
3,3‘,4,4’―ビフェニルエーテルテトラカルボ
ン酸、3,3’,4,4’―ビフェニルスルフォンジカ
ルボン酸、3,3’,4,4’―ジフェニルメタンテト
ラカルボン酸、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフ
ェニル)プロパン、2,2−ビス(3,4−ジカルボキ
シフェニル)ヘキサフルオロプロパン、5,5’―ビス
(トリフルオロメチル)―3,3’,4,4’―テトラ
カルボキシビフェニル、2,2’,5,5’―テトラキ
ス(トリフルオロメチル)―3,3’,4,4’―テト
ラカルボキシビフェニル、5,5’―ビス(トリフルオ
ロメチル)―3,3’,4,4’―テトラカルボキシジ
フェニルエーテル、5,5’―ビス(トリフルオロメチ
ル)―3,3’,4,4’―テトラカルボキシベンゾフ
ェノン、ビス{(トリフルオロメチル)ジカルボキシフ
ェノキシ}ベンゼン、ビス{(トリフルオロメチル)ジ
カルボキシフェノキシ}(トリフルオロメチル)ベンゼ
ン、ビス(ジカルボキシフェノキシ)(トリフルオロメ
チル)ベンゼン、ビス(ジカルボキシフェノキシ)ビス
(トリフルオロメチル)ベンゼン、ビス(ジカルボキシ
フェノキシ)テトラキス(トリフルオロメチル)ベンゼ
ン、2,2−ビスー{4−(3,4−ジカルボキシフェ
ノキシ)フェニル}プロパン、2,2−ビスー{4−
(3,4−ジカルボキシフェノキシ)フェニル}ヘキサ
フルオロプロパン、ビス{(トリフルオロメチル)ジカ
ルボキシフェノキシ}ビフェニル、ビス{(トリフルオ
ロメチル)ジカルボキシフェノキシ}ビス(トリフルオ
ロメチル)ビフェニル、ビス{(トリフルオロメチル)
ジカルボキシフェノキシ}ジフェニルエーテル、ビス
{(ジカルボキシフェノキシ)ビス(トリフルオロメチ
ル)ビフェニル、ビス{(3,4−ジカルボキシフェノ
キシ)ジメチルシラン、1,4−ビス(3,4−ジカル
ボキシトリフルオロフェノキシ)テトラフルオロベンゼ
ン、1,4−ビス(3,4−ジカルボキシトリフルオロ
フェノキシ)オクタフルオロビフェニル、1,2,5,
6―ナフタレンテトラカルボン酸、2,3,6,7―ナ
フタレンテトラカルボン酸、1,4,5,6−ナフタレ
ンテトラカルボン酸、1,4,5,7−ナフタレンテト
ラカルボン酸、1,4,5,8−ナフタレンテトラカル
ボン酸、2,3,5,6−ピリジンテトラカルボン酸、
3,4,9,10−ペリレンテトラkルボン酸、3,
3’,4,4’―テトラフェニルシランテトラカルボン
酸、メターフェニルー3,3’,4,4’―テトラカルボ
ン酸、3,3‘,4,4’―1,3−ビス(3,4−ジ
カルボキシフェニル)―1,1,3,3−テトラメチル
ジシロキサン、1−(2,3−ジカルボキシフェニル)
−3−(3,4−ジカルボキシフェニル)―1,1,
3,3―テトラメチルジシロキサン、(トリフルオロメ
チル)ピロメリット酸、ジ(トリフルオロメチル)ピロ
メリット酸、ジ(ペンタフルオロプロピル)ピロメリッ
ト酸、ペンタフルオロエチルピロメリット酸、ビス
{3,5−ジ(トリフルオロメチル)フェノキシ}ピロ
メリット酸、ジフルオロピロメリット酸などが挙げられ
る。これらは単独でまたは併せて用いることができる。
ボン酸としての例を挙げれば、ピロメリット酸、3,
3’,4,4’―ベンゾフェノンテトラカルボン酸、
3,3’,4,4’―ビフェニルテトラカルボン酸、
2,3,3’,4’―ビフェニルテトラカルボン酸、
2,3,3’,4’―ビフェニルテトラカルボン酸、
3,3‘,4,4’―ビフェニルエーテルテトラカルボ
ン酸、3,3’,4,4’―ビフェニルスルフォンジカ
ルボン酸、3,3’,4,4’―ジフェニルメタンテト
ラカルボン酸、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフ
ェニル)プロパン、2,2−ビス(3,4−ジカルボキ
シフェニル)ヘキサフルオロプロパン、5,5’―ビス
(トリフルオロメチル)―3,3’,4,4’―テトラ
カルボキシビフェニル、2,2’,5,5’―テトラキ
ス(トリフルオロメチル)―3,3’,4,4’―テト
ラカルボキシビフェニル、5,5’―ビス(トリフルオ
ロメチル)―3,3’,4,4’―テトラカルボキシジ
フェニルエーテル、5,5’―ビス(トリフルオロメチ
ル)―3,3’,4,4’―テトラカルボキシベンゾフ
ェノン、ビス{(トリフルオロメチル)ジカルボキシフ
ェノキシ}ベンゼン、ビス{(トリフルオロメチル)ジ
カルボキシフェノキシ}(トリフルオロメチル)ベンゼ
ン、ビス(ジカルボキシフェノキシ)(トリフルオロメ
チル)ベンゼン、ビス(ジカルボキシフェノキシ)ビス
(トリフルオロメチル)ベンゼン、ビス(ジカルボキシ
フェノキシ)テトラキス(トリフルオロメチル)ベンゼ
ン、2,2−ビスー{4−(3,4−ジカルボキシフェ
ノキシ)フェニル}プロパン、2,2−ビスー{4−
(3,4−ジカルボキシフェノキシ)フェニル}ヘキサ
フルオロプロパン、ビス{(トリフルオロメチル)ジカ
ルボキシフェノキシ}ビフェニル、ビス{(トリフルオ
ロメチル)ジカルボキシフェノキシ}ビス(トリフルオ
ロメチル)ビフェニル、ビス{(トリフルオロメチル)
ジカルボキシフェノキシ}ジフェニルエーテル、ビス
{(ジカルボキシフェノキシ)ビス(トリフルオロメチ
ル)ビフェニル、ビス{(3,4−ジカルボキシフェノ
キシ)ジメチルシラン、1,4−ビス(3,4−ジカル
ボキシトリフルオロフェノキシ)テトラフルオロベンゼ
ン、1,4−ビス(3,4−ジカルボキシトリフルオロ
フェノキシ)オクタフルオロビフェニル、1,2,5,
6―ナフタレンテトラカルボン酸、2,3,6,7―ナ
フタレンテトラカルボン酸、1,4,5,6−ナフタレ
ンテトラカルボン酸、1,4,5,7−ナフタレンテト
ラカルボン酸、1,4,5,8−ナフタレンテトラカル
ボン酸、2,3,5,6−ピリジンテトラカルボン酸、
3,4,9,10−ペリレンテトラkルボン酸、3,
3’,4,4’―テトラフェニルシランテトラカルボン
酸、メターフェニルー3,3’,4,4’―テトラカルボ
ン酸、3,3‘,4,4’―1,3−ビス(3,4−ジ
カルボキシフェニル)―1,1,3,3−テトラメチル
ジシロキサン、1−(2,3−ジカルボキシフェニル)
−3−(3,4−ジカルボキシフェニル)―1,1,
3,3―テトラメチルジシロキサン、(トリフルオロメ
チル)ピロメリット酸、ジ(トリフルオロメチル)ピロ
メリット酸、ジ(ペンタフルオロプロピル)ピロメリッ
ト酸、ペンタフルオロエチルピロメリット酸、ビス
{3,5−ジ(トリフルオロメチル)フェノキシ}ピロ
メリット酸、ジフルオロピロメリット酸などが挙げられ
る。これらは単独でまたは併せて用いることができる。
【0029】上記のその他の塩基成分として、ジアミン
としての例を挙げれば、オルトフェニレンジアミン、メ
タフェニレンジアミン、パラフェニレンジアミン、2,
4―トルエンジアミン、4,6−ジメチルメタフェニレ
ンジアミン、2,4−ジアミノメシチレン、4−クロロ
メタフェニレンジアミン、5−ニトロメタフェニレンジ
アミン、4,4’―ジアミノジフェニル、3,3’−ジ
アミノジフェニル、3,4‘−ジアミノジフェニル、
3,3’−ジメチルー4,4’―ジアミノジフェニル、
3,3’−ジヒドロキシー4,4’―ジアミノジフェニ
ル、3,3’−ジメチルー4,4’―ジアミノジフェニ
ルー6,6’−スルフォン酸、4,4’―ジアミノジフ
ェニルエーテル、3,3’―ジアミノジフェニルエーテ
ル、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、2,4’
−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’―ジアミノジ
フェニルチオエーテル、3,3’―ジアミノジフェニル
チオエーテル、3,4’―ジアミノジフェニルチオエー
テル、2,4’―ジアミノジフェニルチオエーテル、
4,4’―ジアミノジフェニルメタン、3,3’―ジア
ミノジフェニルメタン、3,4’―ジアミノジフェニル
メタン、2,4’―ジアミノジフェニルメタン、3,
3’−ジクロロー4,4’―ジアミノジフェニルメタ
ン、3,3’−ジメトキシー4,4’−ジアミノジフェ
ニルメタン、3,3’−ジメチルー4,4’−ジアミノ
ジフェニルメタン、2,2−(4,4’―アミノフェニ
ル)プロパン、2,2−(3,4’―アミノフェニル)
プロパン、2,2−(3,3’―アミノフェニル)プロ
パン、4,4’―ジフェニルスルフォン、3,3’―ジ
フェニルスルフォン、3,4’―ジフェニルスルフォ
ン、4,4’―ジアミノベンゾフェノン、3,3’―ジ
アミノベンゾフェノン、4,4’−ジアミノジフェニル
アミド、9,9−ビス(4−アミノフェニル)フルオレ
ン、1,4―ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、
1,3―ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,
3―ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、ビス{4
−(4−アミノフェノキシ)フェニル}スルフォン、ビ
ス{4−(3−アミノフェノキシ)フェニル}スルフォ
ン、2,2−ビス{4−(4−アミノフェノキシ)フェ
ニル}プロパン、2,2−ビス{4−(3−アミノフェ
ノキシ)フェニル}プロパン、4,10−ビス(4−ア
ミノフェノキシ)ビフェニル、2、2‘−ビス(トリフ
ルオロメチル)―4,4’−ジアミノビフェニル、2,
2’−ビス(トリフルオロメチル)―4,5’−ジアミ
ノビフェニル、2,2’−ビス(トリフルオロメチル)
―5,5’−ジアミノビフェニル、2,2−ビス(4−
アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパン、2,2−
(3,4’−ジアミノフェニル)ヘキサフルオロプロパ
ン、2,2−(3,3’−ジアミノフェニル)ヘキサフ
ルオロプロパン、1,3−ジアミノー2,4,5,6−
テトラフルオロベンゼン、2,2−ビス(4−アミノフ
ェノキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン、1−フェ
ニルー1−トリフルオロメチルー1,1―ビス(4−ア
ミノフェニル)メタン、1−フェニルー1−トリフルオ
ロメチルー1,1―ビス(4−アミノフェノキシフェニ
ル)メタン、4,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ビ
フェニルなどが挙げられる。これらは単独でまたは併せ
て用いることができる。
としての例を挙げれば、オルトフェニレンジアミン、メ
タフェニレンジアミン、パラフェニレンジアミン、2,
4―トルエンジアミン、4,6−ジメチルメタフェニレ
ンジアミン、2,4−ジアミノメシチレン、4−クロロ
メタフェニレンジアミン、5−ニトロメタフェニレンジ
アミン、4,4’―ジアミノジフェニル、3,3’−ジ
アミノジフェニル、3,4‘−ジアミノジフェニル、
3,3’−ジメチルー4,4’―ジアミノジフェニル、
3,3’−ジヒドロキシー4,4’―ジアミノジフェニ
ル、3,3’−ジメチルー4,4’―ジアミノジフェニ
ルー6,6’−スルフォン酸、4,4’―ジアミノジフ
ェニルエーテル、3,3’―ジアミノジフェニルエーテ
ル、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、2,4’
−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’―ジアミノジ
フェニルチオエーテル、3,3’―ジアミノジフェニル
チオエーテル、3,4’―ジアミノジフェニルチオエー
テル、2,4’―ジアミノジフェニルチオエーテル、
4,4’―ジアミノジフェニルメタン、3,3’―ジア
ミノジフェニルメタン、3,4’―ジアミノジフェニル
メタン、2,4’―ジアミノジフェニルメタン、3,
3’−ジクロロー4,4’―ジアミノジフェニルメタ
ン、3,3’−ジメトキシー4,4’−ジアミノジフェ
ニルメタン、3,3’−ジメチルー4,4’−ジアミノ
ジフェニルメタン、2,2−(4,4’―アミノフェニ
ル)プロパン、2,2−(3,4’―アミノフェニル)
プロパン、2,2−(3,3’―アミノフェニル)プロ
パン、4,4’―ジフェニルスルフォン、3,3’―ジ
フェニルスルフォン、3,4’―ジフェニルスルフォ
ン、4,4’―ジアミノベンゾフェノン、3,3’―ジ
アミノベンゾフェノン、4,4’−ジアミノジフェニル
アミド、9,9−ビス(4−アミノフェニル)フルオレ
ン、1,4―ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、
1,3―ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,
3―ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、ビス{4
−(4−アミノフェノキシ)フェニル}スルフォン、ビ
ス{4−(3−アミノフェノキシ)フェニル}スルフォ
ン、2,2−ビス{4−(4−アミノフェノキシ)フェ
ニル}プロパン、2,2−ビス{4−(3−アミノフェ
ノキシ)フェニル}プロパン、4,10−ビス(4−ア
ミノフェノキシ)ビフェニル、2、2‘−ビス(トリフ
ルオロメチル)―4,4’−ジアミノビフェニル、2,
2’−ビス(トリフルオロメチル)―4,5’−ジアミ
ノビフェニル、2,2’−ビス(トリフルオロメチル)
―5,5’−ジアミノビフェニル、2,2−ビス(4−
アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパン、2,2−
(3,4’−ジアミノフェニル)ヘキサフルオロプロパ
ン、2,2−(3,3’−ジアミノフェニル)ヘキサフ
ルオロプロパン、1,3−ジアミノー2,4,5,6−
テトラフルオロベンゼン、2,2−ビス(4−アミノフ
ェノキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン、1−フェ
ニルー1−トリフルオロメチルー1,1―ビス(4−ア
ミノフェニル)メタン、1−フェニルー1−トリフルオ
ロメチルー1,1―ビス(4−アミノフェノキシフェニ
ル)メタン、4,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ビ
フェニルなどが挙げられる。これらは単独でまたは併せ
て用いることができる。
【0030】本発明に使用するポリイミドの前駆体であ
るポリアミド酸の製造方法は、通常のポリアミド酸の製
造条件と同じでよく、反応溶媒にはN―メチルピロリド
ン、N、N―ジメチルアセトアミド、N、N―ジメチル
ホルムアミドなどの極性有機溶媒を使用するが、モノマ
ーや生成するポリマーの溶解性や溶媒による着色等を考
慮し、上記の有機溶媒を混合して、また上記以外の有機
溶媒を単独で又は上記の有機溶媒を組み合わせて使用す
ることができる。また、重合溶液において、その溶液の
濃度は3〜50重量%が好ましく、5〜40重量%がよ
り好ましい。
るポリアミド酸の製造方法は、通常のポリアミド酸の製
造条件と同じでよく、反応溶媒にはN―メチルピロリド
ン、N、N―ジメチルアセトアミド、N、N―ジメチル
ホルムアミドなどの極性有機溶媒を使用するが、モノマ
ーや生成するポリマーの溶解性や溶媒による着色等を考
慮し、上記の有機溶媒を混合して、また上記以外の有機
溶媒を単独で又は上記の有機溶媒を組み合わせて使用す
ることができる。また、重合溶液において、その溶液の
濃度は3〜50重量%が好ましく、5〜40重量%がよ
り好ましい。
【0031】本発明に使用するポリイミド系樹脂が、上
記に記したような有機溶媒に可溶な場合には、通常の方
法により得られるポリアミド酸溶液を、不活性ガスの気
流下において120〜200℃で1〜10時間加熱して
ポリイミド溶液を得ることが出来る。また、ポリアミド
酸溶液に無水酢酸とピリジンを加えてから、上記と同様
に加熱してもポリイミド溶液を得ることができる。
記に記したような有機溶媒に可溶な場合には、通常の方
法により得られるポリアミド酸溶液を、不活性ガスの気
流下において120〜200℃で1〜10時間加熱して
ポリイミド溶液を得ることが出来る。また、ポリアミド
酸溶液に無水酢酸とピリジンを加えてから、上記と同様
に加熱してもポリイミド溶液を得ることができる。
【0032】本発明において、上記の方法により得られ
るポリイミド溶液に、ベンゾイルクロリドや無水酢酸と
ピリジンのような試薬を加えて末端アミノ基を保護する
こともできる。
るポリイミド溶液に、ベンゾイルクロリドや無水酢酸と
ピリジンのような試薬を加えて末端アミノ基を保護する
こともできる。
【0033】本発明において、上記の方法により得られ
るポリイミド溶液は、末端アミノ基の保護の有無に関わ
らず、水などの貧溶媒を用いて再沈殿を行うことによ
り、精製することが好ましい。
るポリイミド溶液は、末端アミノ基の保護の有無に関わ
らず、水などの貧溶媒を用いて再沈殿を行うことによ
り、精製することが好ましい。
【0034】本発明において、ポリアミド酸は酸成分と
塩基成分の重合により高分子量化しているが、ポリアミ
ド酸溶液として感光性を有するものを使用することもで
きる。
塩基成分の重合により高分子量化しているが、ポリアミ
ド酸溶液として感光性を有するものを使用することもで
きる。
【0035】本発明における塩基成分と酸成分の配合割
合は、塩基成分1当量に対して酸成分も1当量とするの
が樹脂の高分子量化のために好ましいが、酸成分を0.
90〜1.1当量の範囲としても合成できる。本発明に
おいて得られるポリマーの分子量を制御するために、無
水フタル酸のような酸無水物、モノカルボン酸又はモノ
イソシアネートを添加して重合してもよい。
合は、塩基成分1当量に対して酸成分も1当量とするの
が樹脂の高分子量化のために好ましいが、酸成分を0.
90〜1.1当量の範囲としても合成できる。本発明に
おいて得られるポリマーの分子量を制御するために、無
水フタル酸のような酸無水物、モノカルボン酸又はモノ
イソシアネートを添加して重合してもよい。
【0036】本発明のポリイミド系樹脂の成形体の製造
法としては、目的とする成形体の形状により異なるが、
例えばポリイミドフィルムを得る場合には石英板、ステ
ンレス板、カプトンフィルムなどの光学用基板に上記ポ
リアミド酸溶液を一定の厚みになるように流延し、70
℃から350℃まで段階的に加熱し(100℃で30
分、200℃で30分、350℃で60分)、脱水閉環
させ、ポリアミド酸溶液から溶媒を除くと同時にイミド
化することができる。これらの工程は連続して行っても
よく、またこれらの工程を減圧下もしくは不活性雰囲気
中でおこなってもよい。また、イミド化が不十分な時に
は、短時間であれば500℃前後まで加熱しても良い。
また、他の製造法としてはポリアミド酸溶液をガラス基
板上等に流延して100〜150℃で30〜120分間
加熱乾燥して皮膜を形成し、この皮膜をピリジンと無水
酢酸を含む適当な有機溶媒等に浸漬して脱溶剤とイミド
化反応を行い、上記皮膜をポリイミドフィルムとする方
法である。また、上記のポリイミド溶液からフィルムを
得る場合には、その溶液を上記の光学用基板上に一定の
厚みになるように流延し、80℃から300℃の範囲で
溶媒が完全に除去されるまで加熱することにより、ポリ
イミドフィルムを得ることができる。また、これらのフ
ィルムは必要に応じてウェットエッチング、ドライエッ
チング、レーザーアブレーションなどの方法によりパタ
ーニングされ所定の形に形成され光部品とすることもで
きる。
法としては、目的とする成形体の形状により異なるが、
例えばポリイミドフィルムを得る場合には石英板、ステ
ンレス板、カプトンフィルムなどの光学用基板に上記ポ
リアミド酸溶液を一定の厚みになるように流延し、70
℃から350℃まで段階的に加熱し(100℃で30
分、200℃で30分、350℃で60分)、脱水閉環
させ、ポリアミド酸溶液から溶媒を除くと同時にイミド
化することができる。これらの工程は連続して行っても
よく、またこれらの工程を減圧下もしくは不活性雰囲気
中でおこなってもよい。また、イミド化が不十分な時に
は、短時間であれば500℃前後まで加熱しても良い。
また、他の製造法としてはポリアミド酸溶液をガラス基
板上等に流延して100〜150℃で30〜120分間
加熱乾燥して皮膜を形成し、この皮膜をピリジンと無水
酢酸を含む適当な有機溶媒等に浸漬して脱溶剤とイミド
化反応を行い、上記皮膜をポリイミドフィルムとする方
法である。また、上記のポリイミド溶液からフィルムを
得る場合には、その溶液を上記の光学用基板上に一定の
厚みになるように流延し、80℃から300℃の範囲で
溶媒が完全に除去されるまで加熱することにより、ポリ
イミドフィルムを得ることができる。また、これらのフ
ィルムは必要に応じてウェットエッチング、ドライエッ
チング、レーザーアブレーションなどの方法によりパタ
ーニングされ所定の形に形成され光部品とすることもで
きる。
【0037】このようにして得られる本発明のポリイミ
ド系樹脂を用いたフィルム、光部品等の光学用素子は、
複屈折も小さく無色透明であるために、厚膜であっても
それらの物性は極めて良好である。
ド系樹脂を用いたフィルム、光部品等の光学用素子は、
複屈折も小さく無色透明であるために、厚膜であっても
それらの物性は極めて良好である。
【0038】なお、上記のポリアミド酸溶液及びポリイ
ミド溶液を用いての賦型は、上記のようなフィルムや光
学部品に限るものではなく、プラスチックレンズ等の成
形体の形成にも適用できるものであり、その場合におけ
るイミド化は、溶媒に可溶なポリイミドの場合には前記
ような合成反応によるイミド化、また、溶媒に不溶なポ
リイミドは前記のような加熱イミド化および化学的イミ
ド化のいずれかを適宜選択しうるものである。
ミド溶液を用いての賦型は、上記のようなフィルムや光
学部品に限るものではなく、プラスチックレンズ等の成
形体の形成にも適用できるものであり、その場合におけ
るイミド化は、溶媒に可溶なポリイミドの場合には前記
ような合成反応によるイミド化、また、溶媒に不溶なポ
リイミドは前記のような加熱イミド化および化学的イミ
ド化のいずれかを適宜選択しうるものである。
【0039】本発明のポリイミド系樹脂を用いて得られ
る成型体は、従来のものとは全く異なり複屈折が非常に
小さいものである。なお、この発明において、複屈折が
小さいとは厚さ30μmのフィルムにおいて複屈折が
0.005以下であることをいう。
る成型体は、従来のものとは全く異なり複屈折が非常に
小さいものである。なお、この発明において、複屈折が
小さいとは厚さ30μmのフィルムにおいて複屈折が
0.005以下であることをいう。
【0040】本発明におけるポリイミド系樹脂を用いた
光学用素子としては、例えば、レンズ、回析格子、ホロ
グラム、CD、MD、DVD等のディスク基板、LCD
用基板、偏光板用支持フィルム、透明樹脂シート、位相
差フィルム、光拡散フィルム、プリズムシート、LCD
用接着剤、LCD用スペーサ、LCD用電極基板等の液
晶素子用部材、プロジェクター用スクリーン、プラズマ
ディスプレイ用基板、フィルム、光導波路、光分岐器、
光合波器、光スイッチング素子、光変調器、光フィルタ
ー、波長分割器、光増幅器、光減衰器、光波長変換器、
太陽電池の被覆材、フィルム、フラッシュメモリー、C
CD、PD、LD等の光半導体の封止材、接着剤、ソー
ラーセル、熱制御システム等の特別な航空宇宙用コンポ
ーネントコーティング材等の光学用素子、そのコーティ
ング材などが挙げられる。
光学用素子としては、例えば、レンズ、回析格子、ホロ
グラム、CD、MD、DVD等のディスク基板、LCD
用基板、偏光板用支持フィルム、透明樹脂シート、位相
差フィルム、光拡散フィルム、プリズムシート、LCD
用接着剤、LCD用スペーサ、LCD用電極基板等の液
晶素子用部材、プロジェクター用スクリーン、プラズマ
ディスプレイ用基板、フィルム、光導波路、光分岐器、
光合波器、光スイッチング素子、光変調器、光フィルタ
ー、波長分割器、光増幅器、光減衰器、光波長変換器、
太陽電池の被覆材、フィルム、フラッシュメモリー、C
CD、PD、LD等の光半導体の封止材、接着剤、ソー
ラーセル、熱制御システム等の特別な航空宇宙用コンポ
ーネントコーティング材等の光学用素子、そのコーティ
ング材などが挙げられる。
【0041】以上のように本発明になる無色透明で低配
向複屈折及び低応力複屈折なポリイミド系樹脂を用いた
光学用素子は、上記にあげた用途に好適であるが、特に
液晶素子用部材と精密光部品に適している。液晶素子用
部材においては、例えば、液晶層と偏光板との間に介在
するLCD用基板がその例で、この基板を本発明になる
ポリイミド系樹脂で形成することにより、上記のような
ガラス系光学材料との比較における光学樹脂材料の利点
を生かして液晶デバイスの各種性能を向上させることが
可能となる。また液晶素子用の偏光板は、偏光子の両面
に透明樹脂シートを接合させて形成されるが、この透明
樹脂シートに本発明になるポリイミド系樹脂を用いたフ
ィルムを用いるのも特に適した利用方法であり、上記と
同様に液晶デバイスの各種性能を向上させることが可能
となる。また、精密光部品においては、例えば光導波回
路がその例で、この回路を本発明によるポリイミド系樹
脂で形成することにより、偏波保存性が良好な光導波回
路を得ることが可能となる。本発明になるポリイミド系
樹脂により、500nmでの光線透過率が70%以上で
ある光学素子も得ることができる。
向複屈折及び低応力複屈折なポリイミド系樹脂を用いた
光学用素子は、上記にあげた用途に好適であるが、特に
液晶素子用部材と精密光部品に適している。液晶素子用
部材においては、例えば、液晶層と偏光板との間に介在
するLCD用基板がその例で、この基板を本発明になる
ポリイミド系樹脂で形成することにより、上記のような
ガラス系光学材料との比較における光学樹脂材料の利点
を生かして液晶デバイスの各種性能を向上させることが
可能となる。また液晶素子用の偏光板は、偏光子の両面
に透明樹脂シートを接合させて形成されるが、この透明
樹脂シートに本発明になるポリイミド系樹脂を用いたフ
ィルムを用いるのも特に適した利用方法であり、上記と
同様に液晶デバイスの各種性能を向上させることが可能
となる。また、精密光部品においては、例えば光導波回
路がその例で、この回路を本発明によるポリイミド系樹
脂で形成することにより、偏波保存性が良好な光導波回
路を得ることが可能となる。本発明になるポリイミド系
樹脂により、500nmでの光線透過率が70%以上で
ある光学素子も得ることができる。
【0042】
【実施例】以下実施例により本発明を具体的に説明する
が、本発明はこれらにより制限されるものではない。
が、本発明はこれらにより制限されるものではない。
【0043】実施例1〜14 塩化カルシウム管と窒素流入管を装着した200mlのフ
ラスコにおいて、N−メチルー2ーピロリドンと表1に
示す溶媒と塩基成分を入れて、塩基成分が溶解するまで
よく混合した。この時、N−メチルー2ーピロリドンの
使用量は塩基成分と酸成分の両モノマが15重量%とな
るように設定した。次に表1に示す酸成分を上記の溶液
に添加した。ついで窒素気流下、室温で撹拌してポリア
ミド酸溶液を得た。この溶液を180℃で5時間撹拌
し、ポリイミド溶液を得た。この溶液に対して室温で無
水酢酸とピリジンを添加し、12時間撹拌することによ
り、末端アミンがアセチル化されたポリイミド溶液を得
た。次にこの溶液を1N塩酸水溶液で再沈殿を行い、得
られるポリマーを水、炭酸水素ナトリウム水溶液、水の
順で洗浄を行った。このポリマを乾燥後N,N―ジメチ
ルアセトアミドに溶解した。その溶液をガラス基板上に
膜厚が均一になるように流延した。このガラス基板をオ
ーブンで150℃で10分間加熱し、得られるフィルム
をガラス基板上から剥がし枠で固定してから250℃で
10分間加熱して溶媒の留去を行うことにより、膜厚3
0±5μmの特性評価用のフィルムを得た。
ラスコにおいて、N−メチルー2ーピロリドンと表1に
示す溶媒と塩基成分を入れて、塩基成分が溶解するまで
よく混合した。この時、N−メチルー2ーピロリドンの
使用量は塩基成分と酸成分の両モノマが15重量%とな
るように設定した。次に表1に示す酸成分を上記の溶液
に添加した。ついで窒素気流下、室温で撹拌してポリア
ミド酸溶液を得た。この溶液を180℃で5時間撹拌
し、ポリイミド溶液を得た。この溶液に対して室温で無
水酢酸とピリジンを添加し、12時間撹拌することによ
り、末端アミンがアセチル化されたポリイミド溶液を得
た。次にこの溶液を1N塩酸水溶液で再沈殿を行い、得
られるポリマーを水、炭酸水素ナトリウム水溶液、水の
順で洗浄を行った。このポリマを乾燥後N,N―ジメチ
ルアセトアミドに溶解した。その溶液をガラス基板上に
膜厚が均一になるように流延した。このガラス基板をオ
ーブンで150℃で10分間加熱し、得られるフィルム
をガラス基板上から剥がし枠で固定してから250℃で
10分間加熱して溶媒の留去を行うことにより、膜厚3
0±5μmの特性評価用のフィルムを得た。
【0044】比較例1〜3 塩化カルシウム管と窒素流入管を装着した200mlのフ
ラスコにおいて、N−メチルー2ーピロリドンと表1に
示す溶媒と塩基成分を入れて、塩基成分が溶解するまで
よく混合した。この時、N−メチルー2ーピロリドンの
使用量は塩基成分と酸成分の両モノマが15重量%とな
るように設定した。次に表1に示す酸成分を上記の溶液
に添加した。ついで、窒素気流下、室温で撹拌してポリ
アミド酸溶液を得た。次にこの溶液をガラス基板上に流
延しオーブンで100℃で30分、200℃で30分、
ついで350℃で60分の条件で乾燥、硬化を行い、ガ
ラス基板から剥離して膜厚30±5μmの特性評価用の
フィルムを得た。
ラスコにおいて、N−メチルー2ーピロリドンと表1に
示す溶媒と塩基成分を入れて、塩基成分が溶解するまで
よく混合した。この時、N−メチルー2ーピロリドンの
使用量は塩基成分と酸成分の両モノマが15重量%とな
るように設定した。次に表1に示す酸成分を上記の溶液
に添加した。ついで、窒素気流下、室温で撹拌してポリ
アミド酸溶液を得た。次にこの溶液をガラス基板上に流
延しオーブンで100℃で30分、200℃で30分、
ついで350℃で60分の条件で乾燥、硬化を行い、ガ
ラス基板から剥離して膜厚30±5μmの特性評価用の
フィルムを得た。
【0045】実施例1〜14、比較例1〜3で得られた
樹脂についてフィルム化を行い、光線透過率および複屈
折等を調べ、表1に示した。なお、評価は下記に示す方
法により行った。なお、下記各例中、イミド化の確認は
赤外吸収スペクトルにおけるカルボニル基の対称および
非対称伸縮振動による特性吸収から行った。 (1)光線透過率 得られるフィルムの厚みが30±5μmとなるようにポ
リイミドの溶液をガラス基板上に流延し、150℃で1
0分、ついで250℃で10分度加熱して脱溶媒を行い
得られたフィルムをガラス基板上から剥がし、次に、分
光光度計(日本分光製V-570)で、そのフィルムの50
0nmでの透過率を測定した。 (2)配向及び応力複屈折 上記(1)の方法と同様にして得られたフィルムについ
て、He−Neレーザーを用いたエリプソメーター(島
津製作所AEP-100)で、位相差(シングルパス)を測定
し、次式により複屈折を計算した。
樹脂についてフィルム化を行い、光線透過率および複屈
折等を調べ、表1に示した。なお、評価は下記に示す方
法により行った。なお、下記各例中、イミド化の確認は
赤外吸収スペクトルにおけるカルボニル基の対称および
非対称伸縮振動による特性吸収から行った。 (1)光線透過率 得られるフィルムの厚みが30±5μmとなるようにポ
リイミドの溶液をガラス基板上に流延し、150℃で1
0分、ついで250℃で10分度加熱して脱溶媒を行い
得られたフィルムをガラス基板上から剥がし、次に、分
光光度計(日本分光製V-570)で、そのフィルムの50
0nmでの透過率を測定した。 (2)配向及び応力複屈折 上記(1)の方法と同様にして得られたフィルムについ
て、He−Neレーザーを用いたエリプソメーター(島
津製作所AEP-100)で、位相差(シングルパス)を測定
し、次式により複屈折を計算した。
【数1】複屈折=配向複屈折+応力複屈折=位相差(n
m)/30x10-6
m)/30x10-6
【0047】評価結果
【表1】 表1において、HAC-SO2 はビス(エキソ)―ビシクロ
(2,2,1)ヘプタンー2,3―ジカルボン酸無水
物、 PMDAはピロメリット酸ジ無水物、BTDAはベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸ジ無水物、DADCMは4,4’―
ジアミノジシクロヘキシルメタン異性体混合物、BAPPは
2,2−ビス{4−(4−アミノフェノキシフェニ
ル)}プロパン、BAPBは4,4−ビス(4−アミノフェ
ノキシ)ビフェニル、FBAPPは2,2’−ビス(4ーフ
ェノキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン、DADMDCM
は4,4’−メチレンビス(2ーメチルシクロヘキシル
アミン)異性体混合物、FDAは9,9−ビス(4ーアミ
ノフェニル)フルオレン、ODAは4,4’―ジアミノジ
フェニルエーテル、PPDはp-フェニレンジアミン、NMPは
N―メチルー2−ピロリドンを表す。また表1におい
て、酸成分と塩基成分のモル比は1:1である。
(2,2,1)ヘプタンー2,3―ジカルボン酸無水
物、 PMDAはピロメリット酸ジ無水物、BTDAはベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸ジ無水物、DADCMは4,4’―
ジアミノジシクロヘキシルメタン異性体混合物、BAPPは
2,2−ビス{4−(4−アミノフェノキシフェニ
ル)}プロパン、BAPBは4,4−ビス(4−アミノフェ
ノキシ)ビフェニル、FBAPPは2,2’−ビス(4ーフ
ェノキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン、DADMDCM
は4,4’−メチレンビス(2ーメチルシクロヘキシル
アミン)異性体混合物、FDAは9,9−ビス(4ーアミ
ノフェニル)フルオレン、ODAは4,4’―ジアミノジ
フェニルエーテル、PPDはp-フェニレンジアミン、NMPは
N―メチルー2−ピロリドンを表す。また表1におい
て、酸成分と塩基成分のモル比は1:1である。
【0048】
【発明の効果】本発明によれば、従来法に見られるよう
な制限条件を受けることなく、低配向複屈折性および低
応力複屈折性と無色透明性を同時に有するポリイミド系
樹脂を得ることができる。また本発明によってこのポリ
イミド系樹脂の特性を生かした光学用素子が提供され
る。
な制限条件を受けることなく、低配向複屈折性および低
応力複屈折性と無色透明性を同時に有するポリイミド系
樹脂を得ることができる。また本発明によってこのポリ
イミド系樹脂の特性を生かした光学用素子が提供され
る。
Claims (6)
- 【請求項1】脂環式基または脂肪族基を分子内に導入し
て、配向複屈折および応力複屈折を低減させたポリイミ
ド、ポリイミド共重合体またはポリイミド混合物よりな
るポリイミド系樹脂。 - 【請求項2】500nmでの光線透過率が70%以上で
ある光学素子が得られる請求項1記載のポリイミド系樹
脂。 - 【請求項3】脂環式基または脂肪族基を有する酸成分お
よび/または塩基成分を全成分に対して25〜100モ
ル%の範囲で反応させて得られる請求項1記載のポリイ
ミド系樹脂。 - 【請求項4】脂環式基または脂肪族基を有する酸成分
が、下記の化学式(1)〜(7)で示される群から選択
される請求項1記載のポリイミド系樹脂。 【化1】 【化2】 【化3】 【化4】 【化5】 【化6】 【化7】 (上記の化合物は酸無水物となっているが、カルボン
酸、酸塩化物またはエステル化物の状態でも良い) - 【請求項5】脂環式基または脂肪族基を有する塩基成分
が下記の一般式(I)で示される群から選択される請求
項1記載のポリイミド系樹脂。 R2―Y― R2 ・・・(I) (式中、Yは2価の脂肪族基、2価の脂環式基または脂
環式基が連結基を介して結合した2価の基であり、 R2
はアミノ基またはイソシアネート基を表す) - 【請求項6】請求項1、2、3、4または5記載のポリ
イミド系樹脂を用いて得られる光学用素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23063497A JPH1160732A (ja) | 1997-08-27 | 1997-08-27 | ポリイミド系樹脂及びこれを用いた光学用素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23063497A JPH1160732A (ja) | 1997-08-27 | 1997-08-27 | ポリイミド系樹脂及びこれを用いた光学用素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1160732A true JPH1160732A (ja) | 1999-03-05 |
Family
ID=16910872
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23063497A Pending JPH1160732A (ja) | 1997-08-27 | 1997-08-27 | ポリイミド系樹脂及びこれを用いた光学用素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1160732A (ja) |
Cited By (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002322274A (ja) * | 2001-04-26 | 2002-11-08 | New Japan Chem Co Ltd | ポリイミド、ポリイミド前駆体及びこれらの製造方法 |
| JP2003048980A (ja) * | 2001-08-03 | 2003-02-21 | Mitsui Chemicals Inc | ポリイミド |
| JP2003168800A (ja) * | 2001-11-30 | 2003-06-13 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 薄膜トランジスタ基板 |
| JP2005338394A (ja) * | 2004-05-26 | 2005-12-08 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | カラーフィルター基板 |
| JP2005336243A (ja) * | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Nissan Chem Ind Ltd | 高透明性を有するポリ(アミド酸−イミド)共重合体とそのポジ型感光性樹脂組成物およびその硬化膜 |
| WO2005123837A1 (ja) * | 2004-06-21 | 2005-12-29 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | 無色透明性ポリイミド複合フィルムおよびその製造方法 |
| JP2006083209A (ja) * | 2004-09-14 | 2006-03-30 | Fuji Photo Film Co Ltd | 光学フィルムおよび画像表示装置 |
| JP2007080885A (ja) * | 2005-09-09 | 2007-03-29 | New Japan Chem Co Ltd | 光半導体用封止剤、光半導体及びその製造方法 |
| WO2007037101A1 (ja) * | 2005-09-28 | 2007-04-05 | Central Glass Company, Limited | 低分子又は中分子有機化合物からなるコーティング材料 |
| JP2008031406A (ja) * | 2005-11-15 | 2008-02-14 | Mitsubishi Chemicals Corp | テトラカルボン酸系化合物及びそのポリイミド、ならびにその製造方法 |
| JP2009019105A (ja) * | 2007-07-11 | 2009-01-29 | Nitto Denko Corp | ポリイミドからなる光半導体素子封止用樹脂 |
| US7494689B2 (en) | 2003-09-16 | 2009-02-24 | Nitto Denko Corporation | Method for manufacturing a birefringent film |
| JP2009114415A (ja) * | 2007-11-09 | 2009-05-28 | Nitto Denko Corp | ポリイミドを含む光半導体素子封止用樹脂およびそれを用いて得られる光半導体装置 |
| JP2009286877A (ja) * | 2008-05-28 | 2009-12-10 | Sekisui Chem Co Ltd | ポリイミドおよびその製造方法 |
| JP2010007034A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Sekisui Chem Co Ltd | ポリイミドおよびその製造方法 |
| JP2010070721A (ja) * | 2008-09-22 | 2010-04-02 | Sekisui Chem Co Ltd | ポリイミド及びその製造方法 |
| JP2010077184A (ja) * | 2008-09-24 | 2010-04-08 | Sekisui Chem Co Ltd | ポリイミド及びその製造方法 |
| KR100952588B1 (ko) * | 2001-11-02 | 2010-04-15 | 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 | 투명 전기-전도성 필름 및 그 용도 |
| JP2011104997A (ja) * | 2009-10-19 | 2011-06-02 | Canon Inc | 光学素子の成形方法および光学素子 |
| KR20140034868A (ko) * | 2011-06-13 | 2014-03-20 | 가부시키가이샤 가네카 | 폴리아미드산, 폴리이미드, 폴리아미드산 용액, 폴리이미드 용액, 및 이들 용액으로부터 얻어지는 폴리이미드막, 및 폴리이미드막의 이용 |
| JP2016204568A (ja) * | 2015-04-27 | 2016-12-08 | 宇部興産株式会社 | ポリアミック酸溶液組成物およびポリイミドフィルム |
| WO2017030019A1 (ja) * | 2015-08-14 | 2017-02-23 | Jxエネルギー株式会社 | テトラカルボン酸二無水物、カルボニル化合物、ポリアミド酸、ポリイミド及びそれらの製造方法、ポリアミド酸を用いた溶液、並びに、ポリイミドを用いたフィルム |
| WO2018147373A1 (ja) * | 2017-02-13 | 2018-08-16 | Jxtgエネルギー株式会社 | テトラカルボン酸二無水物、カルボニル化合物、ポリイミド前駆体樹脂及びポリイミド |
| KR20190053869A (ko) * | 2016-09-13 | 2019-05-20 | 제이엑스티지 에네루기 가부시키가이샤 | 폴리이미드, 폴리아미드산, 그들의 용액 및 폴리이미드를 사용한 필름 |
-
1997
- 1997-08-27 JP JP23063497A patent/JPH1160732A/ja active Pending
Cited By (34)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002322274A (ja) * | 2001-04-26 | 2002-11-08 | New Japan Chem Co Ltd | ポリイミド、ポリイミド前駆体及びこれらの製造方法 |
| JP2003048980A (ja) * | 2001-08-03 | 2003-02-21 | Mitsui Chemicals Inc | ポリイミド |
| KR100952588B1 (ko) * | 2001-11-02 | 2010-04-15 | 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 | 투명 전기-전도성 필름 및 그 용도 |
| JP2003168800A (ja) * | 2001-11-30 | 2003-06-13 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 薄膜トランジスタ基板 |
| US7494689B2 (en) | 2003-09-16 | 2009-02-24 | Nitto Denko Corporation | Method for manufacturing a birefringent film |
| JP2005336243A (ja) * | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Nissan Chem Ind Ltd | 高透明性を有するポリ(アミド酸−イミド)共重合体とそのポジ型感光性樹脂組成物およびその硬化膜 |
| JP2005338394A (ja) * | 2004-05-26 | 2005-12-08 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | カラーフィルター基板 |
| KR101174148B1 (ko) * | 2004-05-26 | 2012-08-14 | 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 | 컬러 필터 기판 |
| WO2005123837A1 (ja) * | 2004-06-21 | 2005-12-29 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | 無色透明性ポリイミド複合フィルムおよびその製造方法 |
| JP2006083209A (ja) * | 2004-09-14 | 2006-03-30 | Fuji Photo Film Co Ltd | 光学フィルムおよび画像表示装置 |
| JP2007080885A (ja) * | 2005-09-09 | 2007-03-29 | New Japan Chem Co Ltd | 光半導体用封止剤、光半導体及びその製造方法 |
| JP2007119727A (ja) * | 2005-09-28 | 2007-05-17 | Central Glass Co Ltd | 低分子又は中分子有機化合物からなるコーティング材料 |
| US7919224B2 (en) | 2005-09-28 | 2011-04-05 | Central Glass Company, Limited | Coating materials consisting of low- or medium-molecular organic compounds |
| WO2007037101A1 (ja) * | 2005-09-28 | 2007-04-05 | Central Glass Company, Limited | 低分子又は中分子有機化合物からなるコーティング材料 |
| JP2008031406A (ja) * | 2005-11-15 | 2008-02-14 | Mitsubishi Chemicals Corp | テトラカルボン酸系化合物及びそのポリイミド、ならびにその製造方法 |
| JP2009019105A (ja) * | 2007-07-11 | 2009-01-29 | Nitto Denko Corp | ポリイミドからなる光半導体素子封止用樹脂 |
| JP2009114415A (ja) * | 2007-11-09 | 2009-05-28 | Nitto Denko Corp | ポリイミドを含む光半導体素子封止用樹脂およびそれを用いて得られる光半導体装置 |
| JP2009286877A (ja) * | 2008-05-28 | 2009-12-10 | Sekisui Chem Co Ltd | ポリイミドおよびその製造方法 |
| JP2010007034A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Sekisui Chem Co Ltd | ポリイミドおよびその製造方法 |
| JP2010070721A (ja) * | 2008-09-22 | 2010-04-02 | Sekisui Chem Co Ltd | ポリイミド及びその製造方法 |
| JP2010077184A (ja) * | 2008-09-24 | 2010-04-08 | Sekisui Chem Co Ltd | ポリイミド及びその製造方法 |
| JP2011104997A (ja) * | 2009-10-19 | 2011-06-02 | Canon Inc | 光学素子の成形方法および光学素子 |
| KR20140034868A (ko) * | 2011-06-13 | 2014-03-20 | 가부시키가이샤 가네카 | 폴리아미드산, 폴리이미드, 폴리아미드산 용액, 폴리이미드 용액, 및 이들 용액으로부터 얻어지는 폴리이미드막, 및 폴리이미드막의 이용 |
| KR101880328B1 (ko) * | 2011-06-13 | 2018-07-19 | 가부시키가이샤 가네카 | 폴리아미드산, 폴리이미드, 폴리아미드산 용액, 폴리이미드 용액, 및 이들 용액으로부터 얻어지는 폴리이미드막, 및 폴리이미드막의 이용 |
| JP2016204568A (ja) * | 2015-04-27 | 2016-12-08 | 宇部興産株式会社 | ポリアミック酸溶液組成物およびポリイミドフィルム |
| JPWO2017030019A1 (ja) * | 2015-08-14 | 2018-05-31 | Jxtgエネルギー株式会社 | テトラカルボン酸二無水物、カルボニル化合物、ポリアミド酸、ポリイミド及びそれらの製造方法、ポリアミド酸を用いた溶液、並びに、ポリイミドを用いたフィルム |
| CN107922367A (zh) * | 2015-08-14 | 2018-04-17 | Jxtg能源株式会社 | 四羧酸二酐、羰基化合物、聚酰胺酸、聚酰亚胺及它们的制造方法、使用聚酰胺酸的溶液以及使用聚酰亚胺的薄膜 |
| WO2017030019A1 (ja) * | 2015-08-14 | 2017-02-23 | Jxエネルギー株式会社 | テトラカルボン酸二無水物、カルボニル化合物、ポリアミド酸、ポリイミド及びそれらの製造方法、ポリアミド酸を用いた溶液、並びに、ポリイミドを用いたフィルム |
| KR20190053869A (ko) * | 2016-09-13 | 2019-05-20 | 제이엑스티지 에네루기 가부시키가이샤 | 폴리이미드, 폴리아미드산, 그들의 용액 및 폴리이미드를 사용한 필름 |
| WO2018147373A1 (ja) * | 2017-02-13 | 2018-08-16 | Jxtgエネルギー株式会社 | テトラカルボン酸二無水物、カルボニル化合物、ポリイミド前駆体樹脂及びポリイミド |
| CN110167923A (zh) * | 2017-02-13 | 2019-08-23 | Jxtg能源株式会社 | 四羧酸二酐、羰基化合物、聚酰亚胺前驱物树脂及聚酰亚胺 |
| JPWO2018147373A1 (ja) * | 2017-02-13 | 2019-12-12 | Jxtgエネルギー株式会社 | テトラカルボン酸二無水物、カルボニル化合物、ポリイミド前駆体樹脂及びポリイミド |
| TWI740001B (zh) * | 2017-02-13 | 2021-09-21 | 日商Jxtg能源股份有限公司 | 四羧酸二酐、羰基化合物、聚醯亞胺前驅物樹脂及聚醯亞胺 |
| US11667754B2 (en) | 2017-02-13 | 2023-06-06 | Eneos Corporation | Tetracarboxylic dianhydride, carbonyl compound, polyimide precursor resin, and polyimide |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH1160732A (ja) | ポリイミド系樹脂及びこれを用いた光学用素子 | |
| CN109134858B (zh) | 一种透明聚酰亚胺薄膜及其制备方法 | |
| CN101003624B (zh) | 脂环式或芳族聚酰胺、聚酰胺膜、使用所述聚酰胺或聚酰胺膜的光学部件以及聚酰胺的共聚物 | |
| JP3817604B2 (ja) | ポリイミド広角化層 | |
| KR20170103946A (ko) | 폴리이미드 필름, 폴리이미드 바니시, 폴리이미드 필름을 이용한 제품 및 적층체 | |
| CN101617251A (zh) | 光学膜 | |
| JP2019143164A (ja) | ポリアミック酸、ポリイミド樹脂およびポリイミドフィルム | |
| US20150322218A1 (en) | Polyimide films and production methods thereof | |
| WO2023100806A1 (ja) | フィルムおよびその製造方法、ならびに画像表示装置 | |
| TWI758357B (zh) | 可撓性元件基板形成用組成物 | |
| CN113429785B (zh) | 一种低双折射聚酰亚胺薄膜及其制备方法 | |
| JP5325491B2 (ja) | 新規な塗布型光学補償フィルムおよびその製造方法 | |
| JP7784843B2 (ja) | ポリイミド前駆体、ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドフィルム、その製造方法、およびその用途 | |
| JP2023182123A (ja) | 樹脂組成物およびフィルム | |
| JP2009506349A (ja) | Lcdの負複屈折フィルムのためのポリ(アリールエーテルイミド) | |
| JPH04288331A (ja) | 光導波路用ポリイミド光学材料 | |
| TW202348399A (zh) | 膜及其製造方法、以及圖像顯示裝置 | |
| JP7503442B2 (ja) | ポリアミドイミドフィルム | |
| JP5015070B2 (ja) | 新規な塗布型光学補償フィルムおよびその製造方法 | |
| CN114940822A (zh) | 一种聚酰胺-酰亚胺膜及柔性显示器 | |
| JP2000143802A (ja) | ポリアミドイミド系樹脂およびこれを用いた光学用素子 | |
| JPH07209650A (ja) | 液晶配向膜 | |
| JPH08134211A (ja) | 光部品用ポリイミドおよび光部品 | |
| TWI826017B (zh) | 聚醯亞胺類樹脂膜、顯示元件基底以及使用其之光學元件 | |
| WO2020196103A1 (ja) | 無色透明樹脂フィルムの製造方法 |