JPH1160904A - 封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 - Google Patents
封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置Info
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- JPH1160904A JPH1160904A JP9228695A JP22869597A JPH1160904A JP H1160904 A JPH1160904 A JP H1160904A JP 9228695 A JP9228695 A JP 9228695A JP 22869597 A JP22869597 A JP 22869597A JP H1160904 A JPH1160904 A JP H1160904A
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 鮮明なレーザマークを形成することができる
と共に可視光及び赤外光の透過を抑制することができ、
しかも耐湿信頼性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物を
提供する。 【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無
機充填剤を主成分とする。これにさらに平均粒径が２０
ｎｍ以下でｐＨが７．０以上のカーボンブラックを０．
０５〜０．５重量％、アゾ系有機染料を０．０５〜０．
５重量％それぞれ配合する。アゾ系有機染料の配合によ
ってレーザーマークの鮮明度を高めることができ、また
カーボンブラックの配合によって可視光及び赤外光の透
過を抑制することができる。
と共に可視光及び赤外光の透過を抑制することができ、
しかも耐湿信頼性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物を
提供する。 【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無
機充填剤を主成分とする。これにさらに平均粒径が２０
ｎｍ以下でｐＨが７．０以上のカーボンブラックを０．
０５〜０．５重量％、アゾ系有機染料を０．０５〜０．
５重量％それぞれ配合する。アゾ系有機染料の配合によ
ってレーザーマークの鮮明度を高めることができ、また
カーボンブラックの配合によって可視光及び赤外光の透
過を抑制することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体等の電子部
品を封止するために用いられる封止用エポキシ樹脂組成
物及び、この封止用エポキシ樹脂組成物を用いた半導体
装置に関するものである。
品を封止するために用いられる封止用エポキシ樹脂組成
物及び、この封止用エポキシ樹脂組成物を用いた半導体
装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ダイオード、トランジスター、集積回路
などの電気、電子部品や半導体装置等の封止方法とし
て、従来から例えば、エポキシ樹脂やシリコン樹脂など
による樹脂封止方法や、ガラス、金属、セラミック等を
用いたハーメチックシール法が採用されてきているが、
近年では、信頼性の向上と共に大量生産性やコストメリ
ットに優れたエポキシ樹脂組成物を用いた低圧トランス
ファー成形による樹脂封止が主流を占めるようになって
いる。このエポキシ樹脂組成物としては、クレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂を樹脂成分とし、フェノールノ
ボラック樹脂を硬化剤成分とするものが最も一般的であ
る。
などの電気、電子部品や半導体装置等の封止方法とし
て、従来から例えば、エポキシ樹脂やシリコン樹脂など
による樹脂封止方法や、ガラス、金属、セラミック等を
用いたハーメチックシール法が採用されてきているが、
近年では、信頼性の向上と共に大量生産性やコストメリ
ットに優れたエポキシ樹脂組成物を用いた低圧トランス
ファー成形による樹脂封止が主流を占めるようになって
いる。このエポキシ樹脂組成物としては、クレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂を樹脂成分とし、フェノールノ
ボラック樹脂を硬化剤成分とするものが最も一般的であ
る。
【０００３】一方、樹脂封止した半導体装置の製品表面
に製品名や製造者名等をマーキングするにあたって、従
来から熱硬化性樹脂インクを捺印する方法が一般的であ
るが、インクによるマークは有機溶剤等で比較的容易に
消え、また摩擦にも弱いという欠点がある。そこで、こ
れらの欠点を補うと共にマーキング工程の効率化を図る
ため、ＣＯ 2 レーザー等のレーザーを樹脂封止した半導
体装置の表面に照射することによって、レーザーマーキ
ングで製品名や製造者名等を表示することが行なわれる
ようになってきている。レーザーマーキングは凹凸でマ
ークを表現するので、有機溶剤や摩擦で消えるようなこ
とがないのである。
に製品名や製造者名等をマーキングするにあたって、従
来から熱硬化性樹脂インクを捺印する方法が一般的であ
るが、インクによるマークは有機溶剤等で比較的容易に
消え、また摩擦にも弱いという欠点がある。そこで、こ
れらの欠点を補うと共にマーキング工程の効率化を図る
ため、ＣＯ 2 レーザー等のレーザーを樹脂封止した半導
体装置の表面に照射することによって、レーザーマーキ
ングで製品名や製造者名等を表示することが行なわれる
ようになってきている。レーザーマーキングは凹凸でマ
ークを表現するので、有機溶剤や摩擦で消えるようなこ
とがないのである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】半導体装置の樹脂封止
に用いられる封止用エポキシ樹脂組成物には一般にカー
ボンブラックを配合して黒色に着色されているが、この
ような黒色の半導体装置の封止成形品の表面に行なうレ
ーザーマーキングは鮮明度に問題があった。そこで、カ
ーボンブラックの替わりに有機染料を配合してレーザー
マーキングの鮮明度を高めることが検討されているが、
半導体装置の半導体チップを封止する封止樹脂の厚みが
薄い場合には、可視光や赤外光が封止成形品を透過し、
半導体装置が誤動作するおそれがあり、また半導体装置
の耐湿信頼性が低下するおそれがあるという問題があっ
た。
に用いられる封止用エポキシ樹脂組成物には一般にカー
ボンブラックを配合して黒色に着色されているが、この
ような黒色の半導体装置の封止成形品の表面に行なうレ
ーザーマーキングは鮮明度に問題があった。そこで、カ
ーボンブラックの替わりに有機染料を配合してレーザー
マーキングの鮮明度を高めることが検討されているが、
半導体装置の半導体チップを封止する封止樹脂の厚みが
薄い場合には、可視光や赤外光が封止成形品を透過し、
半導体装置が誤動作するおそれがあり、また半導体装置
の耐湿信頼性が低下するおそれがあるという問題があっ
た。
【０００５】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、鮮明なレーザマークを形成することができると共
に可視光及び赤外光の透過を抑制することができ、しか
も耐湿信頼性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物及び半
導体装置を提供することを目的とするものである。
あり、鮮明なレーザマークを形成することができると共
に可視光及び赤外光の透過を抑制することができ、しか
も耐湿信頼性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物及び半
導体装置を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る封止用エポ
キシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進
剤、無機充填剤を主成分とし、平均粒径が２０ｎｍ以下
でｐＨが７．０以上のカーボンブラックを０．０５〜
０．５重量％、アゾ系有機染料を０．０５〜０．５重量
％それぞれ配合して成ることを特徴とするものである。
キシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進
剤、無機充填剤を主成分とし、平均粒径が２０ｎｍ以下
でｐＨが７．０以上のカーボンブラックを０．０５〜
０．５重量％、アゾ系有機染料を０．０５〜０．５重量
％それぞれ配合して成ることを特徴とするものである。
【０００７】また請求項２の発明は、カーボンブラック
の配合量を０．２〜０．５重量％にして成ることを特徴
とするものである。また請求項３の発明は、アゾ系有機
染料の配合量を０．２〜０．５重量％にして成ることを
特徴とするものである。本発明に係る半導体装置は、上
記の封止用エポキシ樹脂組成物で半導体が封止されて成
ることを特徴とするものである。
の配合量を０．２〜０．５重量％にして成ることを特徴
とするものである。また請求項３の発明は、アゾ系有機
染料の配合量を０．２〜０．５重量％にして成ることを
特徴とするものである。本発明に係る半導体装置は、上
記の封止用エポキシ樹脂組成物で半導体が封止されて成
ることを特徴とするものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。本発明においてエポキシ樹脂としては、半導体封
止用に使用されるものであれば制限されることなく用い
ることができるが、例えばｏ−クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペ
ンタジエン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ブロム含有
型エポキシ樹脂などを挙げることができる。
する。本発明においてエポキシ樹脂としては、半導体封
止用に使用されるものであれば制限されることなく用い
ることができるが、例えばｏ−クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペ
ンタジエン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ブロム含有
型エポキシ樹脂などを挙げることができる。
【０００９】また硬化剤としては、エポキシ樹脂硬化用
のものであれば特に制限されないが、例えばフェノール
ノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、フェノー
ルアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、各種の
多価フェノール樹脂などのフェノール系樹脂を挙げるこ
とができる。さらに硬化促進剤としても特に制限される
ものではないが、トリフェニルホスフィン等の有機ホス
フィン類、ジアザビシクロウンデセン等の三級アミン、
２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール等
のイミダゾール類を用いることができる。
のものであれば特に制限されないが、例えばフェノール
ノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、フェノー
ルアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、各種の
多価フェノール樹脂などのフェノール系樹脂を挙げるこ
とができる。さらに硬化促進剤としても特に制限される
ものではないが、トリフェニルホスフィン等の有機ホス
フィン類、ジアザビシクロウンデセン等の三級アミン、
２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール等
のイミダゾール類を用いることができる。
【００１０】また無機充填剤としては、溶融シリカ、結
晶シリカ、アルミナ、窒化珪素など、半導体封止用に使
用される任意のものを用いることができる。そして本発
明では、着色剤としてカーボンブラックを配合するもの
であるが、カーボンブラックとして平均粒径が２０ｎｍ
以下で、且つｐＨが７．０以上のものを用いるものであ
る。カーボンブラックは平均粒径が小さいほうが、封止
用エポキシ樹脂組成物中での分散性が向上し、エポキシ
樹脂との濡れ性や封止用エポキシ樹脂組成物の成形時の
流れ性が向上して、リードフレーム等との密着性が高ま
るものであり、平均粒径が２０ｎｍを超えるカーボンブ
ラックではこのような効果を期待することはできない。
カーボンブラックの平均粒径の下限は特に規定されない
が、実用的には１０ｎｍ程度が下限である。またカーボ
ンブラックのｐＨが７．０未満、すなわち酸性である
と、ＵＳＰＣＢＴなどの電気特性評価時のリークの原因
になると考えられ、樹脂封止した半導体装置の信頼性が
低下する。カーボンブラックのｐＨの上限は特に規定さ
れないが、実用的にはｐＨ９．０程度が上限である。こ
のように、カーボンブラックとして平均粒径が２０ｎｍ
以下で、且つｐＨが７．０以上のものを用いることによ
って、樹脂封止した半導体装置の耐湿信頼性を高めるこ
とができるものである。
晶シリカ、アルミナ、窒化珪素など、半導体封止用に使
用される任意のものを用いることができる。そして本発
明では、着色剤としてカーボンブラックを配合するもの
であるが、カーボンブラックとして平均粒径が２０ｎｍ
以下で、且つｐＨが７．０以上のものを用いるものであ
る。カーボンブラックは平均粒径が小さいほうが、封止
用エポキシ樹脂組成物中での分散性が向上し、エポキシ
樹脂との濡れ性や封止用エポキシ樹脂組成物の成形時の
流れ性が向上して、リードフレーム等との密着性が高ま
るものであり、平均粒径が２０ｎｍを超えるカーボンブ
ラックではこのような効果を期待することはできない。
カーボンブラックの平均粒径の下限は特に規定されない
が、実用的には１０ｎｍ程度が下限である。またカーボ
ンブラックのｐＨが７．０未満、すなわち酸性である
と、ＵＳＰＣＢＴなどの電気特性評価時のリークの原因
になると考えられ、樹脂封止した半導体装置の信頼性が
低下する。カーボンブラックのｐＨの上限は特に規定さ
れないが、実用的にはｐＨ９．０程度が上限である。こ
のように、カーボンブラックとして平均粒径が２０ｎｍ
以下で、且つｐＨが７．０以上のものを用いることによ
って、樹脂封止した半導体装置の耐湿信頼性を高めるこ
とができるものである。
【００１１】さらに本発明では、着色剤としてアゾ系有
機染料を配合する。アゾ系染料はアゾ基を発色団に持つ
染料であり、塩基性染料、酸性染料、酸性媒染染料、含
金属酸性染料、直接染料、アゾイック染料、反応性染料
など任意のものを用いることができる。しかして、本発
明に係る封止用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、
硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤を主成分とし、これに
着色剤として上記のカーボンブラックとアゾ系染料を配
合し、さらに必要に応じてカルナバワックス、ステアリ
ン酸、モンタン酸、カルボキシル基含有ポリオレフィン
などの離型剤、シランカップリング剤、難燃剤、シリコ
ーン可撓剤などを配合し、これをブレンダー等で均一に
混合した後に、ニーダーやロールで加熱混練することに
よって調製することができるものである。そしてこの混
練物を必要に応じて冷却固化し、粉砕して粉状等にして
使用するようにしてもよい。
機染料を配合する。アゾ系染料はアゾ基を発色団に持つ
染料であり、塩基性染料、酸性染料、酸性媒染染料、含
金属酸性染料、直接染料、アゾイック染料、反応性染料
など任意のものを用いることができる。しかして、本発
明に係る封止用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、
硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤を主成分とし、これに
着色剤として上記のカーボンブラックとアゾ系染料を配
合し、さらに必要に応じてカルナバワックス、ステアリ
ン酸、モンタン酸、カルボキシル基含有ポリオレフィン
などの離型剤、シランカップリング剤、難燃剤、シリコ
ーン可撓剤などを配合し、これをブレンダー等で均一に
混合した後に、ニーダーやロールで加熱混練することに
よって調製することができるものである。そしてこの混
練物を必要に応じて冷却固化し、粉砕して粉状等にして
使用するようにしてもよい。
【００１２】ここで、上記各成分の配合量は、封止用エ
ポキシ樹脂組成物の全量中、エポキシ樹脂が１０〜２５
重量％、硬化剤が５〜１３重量％、硬化促進剤が０．１
〜０．４重量％、無機充填剤が６０〜８０重量％の範囲
になるように設定するのが好ましい。そしてカーボンブ
ラックの配合量は、封止用エポキシ樹脂組成物の全量に
対して０．０５〜０．５重量％になるように設定される
ものである。カーボンブラックの配合量が０．０５重量
％未満であると、封止用エポキシ樹脂組成物で封止した
半導体装置の封止成形品に可視光や赤外光が透過するこ
とを防止することができなくなり、逆にカーボンブラッ
クの配合量が０．５重量％を超えると、封止用エポキシ
樹脂組成物で封止した半導体装置の耐湿信頼性が悪くな
り、レーザーマーキングによるマークの鮮明度も悪くな
る。可視光や赤外光の透過防止、耐湿信頼性向上、レー
ザマークの鮮明化の効果が最も良好なカーボンブラック
の配合量は、封止用エポキシ樹脂組成物の全量に対して
０．２〜０．５重量％である。
ポキシ樹脂組成物の全量中、エポキシ樹脂が１０〜２５
重量％、硬化剤が５〜１３重量％、硬化促進剤が０．１
〜０．４重量％、無機充填剤が６０〜８０重量％の範囲
になるように設定するのが好ましい。そしてカーボンブ
ラックの配合量は、封止用エポキシ樹脂組成物の全量に
対して０．０５〜０．５重量％になるように設定される
ものである。カーボンブラックの配合量が０．０５重量
％未満であると、封止用エポキシ樹脂組成物で封止した
半導体装置の封止成形品に可視光や赤外光が透過するこ
とを防止することができなくなり、逆にカーボンブラッ
クの配合量が０．５重量％を超えると、封止用エポキシ
樹脂組成物で封止した半導体装置の耐湿信頼性が悪くな
り、レーザーマーキングによるマークの鮮明度も悪くな
る。可視光や赤外光の透過防止、耐湿信頼性向上、レー
ザマークの鮮明化の効果が最も良好なカーボンブラック
の配合量は、封止用エポキシ樹脂組成物の全量に対して
０．２〜０．５重量％である。
【００１３】またアゾ系有機染料の配合量は、封止用エ
ポキシ樹脂組成物の全量に対して０．０５〜０．５重量
％になるように設定されるものである。封止用エポキシ
樹脂組成物で封止した半導体装置の封止成形品の表面に
ＣＯ2 レーザー等のレーザーでレーザーマーキングを行
なうにあたって、アゾ系有機染料を配合することによっ
て、発色団を有するアゾ系有機染料による発色によって
レーザーマークの凹凸のコントラストを大きくし、レー
ザーマークの鮮明度を高めることができるようにしたも
のである。従って、アゾ系有機染料の配合量が０．０５
重量％未満ではレーザーマークの鮮明度を高める効果を
十分に得ることができない。逆にアゾ系有機染料の配合
量が０．５重量％を超えると、封止用エポキシ樹脂組成
物で封止した半導体装置の耐湿信頼性が悪くなる。レー
ザマークの鮮明化及び耐湿信頼性向上の効果が最も良好
なアゾ系有機染料の配合量は、封止用エポキシ樹脂組成
物の全量に対して０．２〜０．５重量％である。
ポキシ樹脂組成物の全量に対して０．０５〜０．５重量
％になるように設定されるものである。封止用エポキシ
樹脂組成物で封止した半導体装置の封止成形品の表面に
ＣＯ2 レーザー等のレーザーでレーザーマーキングを行
なうにあたって、アゾ系有機染料を配合することによっ
て、発色団を有するアゾ系有機染料による発色によって
レーザーマークの凹凸のコントラストを大きくし、レー
ザーマークの鮮明度を高めることができるようにしたも
のである。従って、アゾ系有機染料の配合量が０．０５
重量％未満ではレーザーマークの鮮明度を高める効果を
十分に得ることができない。逆にアゾ系有機染料の配合
量が０．５重量％を超えると、封止用エポキシ樹脂組成
物で封止した半導体装置の耐湿信頼性が悪くなる。レー
ザマークの鮮明化及び耐湿信頼性向上の効果が最も良好
なアゾ系有機染料の配合量は、封止用エポキシ樹脂組成
物の全量に対して０．２〜０．５重量％である。
【００１４】このように、レーザマークの鮮明化、可視
光や赤外光の透過防止、耐湿信頼性向上の効果を最も良
好に得るには、カーボンブラックの配合量を０．２〜
０．５重量％で且つ、アゾ系有機染料の配合量を０．２
〜０．５重量％に設定するのが好ましい。そして上記の
ようにして調製した封止用エポキシ樹脂組成物を用いて
封止成形することによって、半導体装置を作製すること
ができる。例えば、ＩＣ等の半導体を搭載したリードフ
レームをトランスファー成形金型にセットし、低圧トラ
ンスファー成形を行なうことによって、半導体を封止用
エポキシ樹脂組成物による成形品に封止した半導体装置
を作製することができるものである。
光や赤外光の透過防止、耐湿信頼性向上の効果を最も良
好に得るには、カーボンブラックの配合量を０．２〜
０．５重量％で且つ、アゾ系有機染料の配合量を０．２
〜０．５重量％に設定するのが好ましい。そして上記の
ようにして調製した封止用エポキシ樹脂組成物を用いて
封止成形することによって、半導体装置を作製すること
ができる。例えば、ＩＣ等の半導体を搭載したリードフ
レームをトランスファー成形金型にセットし、低圧トラ
ンスファー成形を行なうことによって、半導体を封止用
エポキシ樹脂組成物による成形品に封止した半導体装置
を作製することができるものである。
【００１５】
【実施例】以下本発明を実施例によって具体的に説明す
る。表１又は表２に示す各成分を配合し、これをブレン
ダーで５分間均一に混合し、次いでニーダーを使用して
温度８５℃の条件で約５分間混練した後、粉砕すること
によって、実施例１〜４及び比較例１〜７の封止用エポ
キシ樹脂組成物を調製した。
る。表１又は表２に示す各成分を配合し、これをブレン
ダーで５分間均一に混合し、次いでニーダーを使用して
温度８５℃の条件で約５分間混練した後、粉砕すること
によって、実施例１〜４及び比較例１〜７の封止用エポ
キシ樹脂組成物を調製した。
【００１６】尚、表１及び表２において、＊１は住友化
学工業（株）製「ＥＯＣＮ１９５Ｘ」、＊２は住友化学
工業（株）製「ＥＳＢ４００Ｔ」、＊３は群栄化学工業
（株）製「ＰＳＭ６２００」、＊４は三菱化学工業
（株）製「ＭＡ−６００」、＊５は三菱化学工業（株）
製「ＭＢ−１００Ｂ」、＊６は住友化学工業（株）製
「ＬＭ−１」
学工業（株）製「ＥＯＣＮ１９５Ｘ」、＊２は住友化学
工業（株）製「ＥＳＢ４００Ｔ」、＊３は群栄化学工業
（株）製「ＰＳＭ６２００」、＊４は三菱化学工業
（株）製「ＭＡ−６００」、＊５は三菱化学工業（株）
製「ＭＢ−１００Ｂ」、＊６は住友化学工業（株）製
「ＬＭ−１」
【００１７】
【表１】
【００１８】
【表２】
【００１９】上記のようにして調製した封止用エポキシ
樹脂を低圧トンラスファー成形機を用い、１７５℃、９
０秒の条件で封止成形することによって、１６ピンＤＩ
Ｐ−ＩＣを作製した。この１６ピンＤＩＰ−ＩＣを試料
として用い、ＰＣＴ（プレッシャークッカーテスト）と
ＵＳＰＣＢＴ（Un Saturated Pressure Cooker Baias T
est ：不飽和高温高圧高湿バイアステスト）の試験を行
ない、耐湿信頼性を評価した。
樹脂を低圧トンラスファー成形機を用い、１７５℃、９
０秒の条件で封止成形することによって、１６ピンＤＩ
Ｐ−ＩＣを作製した。この１６ピンＤＩＰ−ＩＣを試料
として用い、ＰＣＴ（プレッシャークッカーテスト）と
ＵＳＰＣＢＴ（Un Saturated Pressure Cooker Baias T
est ：不飽和高温高圧高湿バイアステスト）の試験を行
ない、耐湿信頼性を評価した。
【００２０】ＰＣＴ試験は、試料を２気圧、１２１℃、
１００％ＲＨ、１０００時間の条件で処理し、１０個の
試料のうち何個に回路不良が発生したかをカウントして
行なった。結果を表３に、分母に試料数、分子に回路不
良数を表示して示す。ＵＳＰＣＢＴ試験は、８５℃、８
５％ＲＨの条件下で、試料の平行した２本の回路間に２
５Ｖの電圧をかけて５００時間処理したときに、１０個
の試料のうち何個に断線やリークが発生したかをカウン
トして行なった。結果を表３に、分母に試料数、分子に
回路不良数を表示して示す。
１００％ＲＨ、１０００時間の条件で処理し、１０個の
試料のうち何個に回路不良が発生したかをカウントして
行なった。結果を表３に、分母に試料数、分子に回路不
良数を表示して示す。ＵＳＰＣＢＴ試験は、８５℃、８
５％ＲＨの条件下で、試料の平行した２本の回路間に２
５Ｖの電圧をかけて５００時間処理したときに、１０個
の試料のうち何個に断線やリークが発生したかをカウン
トして行なった。結果を表３に、分母に試料数、分子に
回路不良数を表示して示す。
【００２１】また上記の１６ピンＤＩＰ−ＩＣを試料と
して用い、レーザーマーキング性を評価した。レーザー
マーキング性の評価は、ＣＯ2 レーザーを用いてレーザ
ーマーキングし、太陽光下で３０ｃｍ離れた位置からレ
ーザーマークを観察することによって行なった。結果
を、レーザーマークが見えたものを「○」、見えないも
のを「×」として判定し、表３に示す。
して用い、レーザーマーキング性を評価した。レーザー
マーキング性の評価は、ＣＯ2 レーザーを用いてレーザ
ーマーキングし、太陽光下で３０ｃｍ離れた位置からレ
ーザーマークを観察することによって行なった。結果
を、レーザーマークが見えたものを「○」、見えないも
のを「×」として判定し、表３に示す。
【００２２】さらに、上記のようにして調製した封止用
エポキシ樹脂組成物について、可視光及び赤外光の透過
性を評価した。透過性の評価は、１７０℃、９０秒の条
件で封止用エポキシ樹脂組成物をトランスファー成形し
て、面積が２ｃｍ2 で厚み０．３ｍｍ、面積が２ｃｍ2
で厚み０．５ｍｍの成形品を作製し、この成形品につい
て自記分光光度計（日立製作所製「Ｕ−２４００」）を
用いて波長３００ｎｍ〜２０００ｎｍの光の透過率を測
定することによって行なった。結果を表３に示す。
エポキシ樹脂組成物について、可視光及び赤外光の透過
性を評価した。透過性の評価は、１７０℃、９０秒の条
件で封止用エポキシ樹脂組成物をトランスファー成形し
て、面積が２ｃｍ2 で厚み０．３ｍｍ、面積が２ｃｍ2
で厚み０．５ｍｍの成形品を作製し、この成形品につい
て自記分光光度計（日立製作所製「Ｕ−２４００」）を
用いて波長３００ｎｍ〜２０００ｎｍの光の透過率を測
定することによって行なった。結果を表３に示す。
【００２３】
【表３】
【００２４】
【発明の効果】上記のように本発明は、エポキシ樹脂、
硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤を主成分とし、平均粒
径が２０ｎｍ以下でｐＨが７．０以上のカーボンブラッ
クを０．０５〜０．５重量％、アゾ系有機染料を０．０
５〜０．５重量％それぞれ配合して成ることを特徴とす
るものであり、アゾ系有機染料の配合によってレーザー
マークの鮮明度を高めることができ、またカーボンブラ
ックの配合によって可視光及び赤外光の透過を抑制する
ことができるものであり、しかもカーボンブラックとし
て平均粒径やｐＨが上記のものを用いると共にカーボン
ブラックやアゾ系染料の配合量を上記のように設定する
ことによって、耐湿信頼性が低下することを防ぐことが
できるものである。
硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤を主成分とし、平均粒
径が２０ｎｍ以下でｐＨが７．０以上のカーボンブラッ
クを０．０５〜０．５重量％、アゾ系有機染料を０．０
５〜０．５重量％それぞれ配合して成ることを特徴とす
るものであり、アゾ系有機染料の配合によってレーザー
マークの鮮明度を高めることができ、またカーボンブラ
ックの配合によって可視光及び赤外光の透過を抑制する
ことができるものであり、しかもカーボンブラックとし
て平均粒径やｐＨが上記のものを用いると共にカーボン
ブラックやアゾ系染料の配合量を上記のように設定する
ことによって、耐湿信頼性が低下することを防ぐことが
できるものである。
【００２５】また請求項２の発明は、カーボンブラック
の配合量を０．２〜０．５重量％にしたので、可視光や
赤外光の透過防止、耐湿信頼性向上、レーザマークの鮮
明化の効果を良好に得ることができるものである。また
請求項３の発明は、アゾ系有機染料の配合量を０．２〜
０．５重量％にしたので、レーザマークの鮮明化及び耐
湿信頼性向上の効果を良好に得ることができるものであ
る。
の配合量を０．２〜０．５重量％にしたので、可視光や
赤外光の透過防止、耐湿信頼性向上、レーザマークの鮮
明化の効果を良好に得ることができるものである。また
請求項３の発明は、アゾ系有機染料の配合量を０．２〜
０．５重量％にしたので、レーザマークの鮮明化及び耐
湿信頼性向上の効果を良好に得ることができるものであ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 23/29 Ｃ０８Ｇ 59/18 23/31 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｒ // Ｃ０８Ｇ 59/18 (72)発明者 市川 貴之 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無
機充填剤を主成分とし、平均粒径が２０ｎｍ以下でｐＨ
が７．０以上のカーボンブラックを０．０５〜０．５重
量％、アゾ系有機染料を０．０５〜０．５重量％それぞ
れ配合して成ることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組
成物。 - 【請求項２】 カーボンブラックの配合量を０．２〜
０．５重量％にして成ることを特徴とする請求項１に記
載の封止用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】 アゾ系有機染料の配合量を０．２〜０．
５重量％にして成ることを特徴とする請求項１又は２に
記載の封止用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項４】 請求項１乃至３のいずれかの封止用エポ
キシ樹脂組成物で半導体が封止されて成ることを特徴と
する半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9228695A JPH1160904A (ja) | 1997-08-26 | 1997-08-26 | 封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9228695A JPH1160904A (ja) | 1997-08-26 | 1997-08-26 | 封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1160904A true JPH1160904A (ja) | 1999-03-05 |
Family
ID=16880360
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9228695A Pending JPH1160904A (ja) | 1997-08-26 | 1997-08-26 | 封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1160904A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6372351B1 (en) | 1999-09-17 | 2002-04-16 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Encapsulant epoxy resin composition and electronic device |
| US7675185B2 (en) | 2003-12-11 | 2010-03-09 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Epoxy resin molding material for sealing and electronic component |
| JP2024508828A (ja) * | 2021-03-05 | 2024-02-28 | ダウ シリコーンズ コーポレーション | 硬化性シリコーン組成物 |
-
1997
- 1997-08-26 JP JP9228695A patent/JPH1160904A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6372351B1 (en) | 1999-09-17 | 2002-04-16 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Encapsulant epoxy resin composition and electronic device |
| KR100709659B1 (ko) * | 1999-09-17 | 2007-04-19 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 에폭시수지 조성물 및 전자장치 |
| US7675185B2 (en) | 2003-12-11 | 2010-03-09 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Epoxy resin molding material for sealing and electronic component |
| JP2024508828A (ja) * | 2021-03-05 | 2024-02-28 | ダウ シリコーンズ コーポレーション | 硬化性シリコーン組成物 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20021217 |