JPH1160938A

JPH1160938A - 防湿絶縁処理組成物及びこれを用いた電気電子部品

Info

Publication number: JPH1160938A
Application number: JP9214812A
Authority: JP
Inventors: Masakatsu Obara; 正且小原; Satoshi Shiga; 智志賀
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1997-08-08
Filing date: 1997-08-08
Publication date: 1999-03-05

Abstract

(57)【要約】【課題】防湿絶縁等に適し、耐熱性及び難燃性に優れ
た硬化物を形成しうる防湿絶縁処理組成物及びこれを用
いた電気電子部品を提供する。【解決手段】（ａ）水酸基含有液状ポリイソプレンの
水素化物、（ｂ）ポリイソシアネート、（ｃ）水和アル
ミナ、（ｄ）中空微小球フィラー及び（ｅ）リン酸エス
テルを含有してなる防湿絶縁処理組成物並びにこの防湿
絶縁処理組成物を用いて防湿絶縁処理された電気電子部
品。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気電子部品の防
湿絶縁処理に好適な防湿絶縁処理組成物及びこれを用い
た電気電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】電気機器は、年々小型軽量化及び多機能
化の傾向にあり、多機能を制御する、各種電気機器に搭
載した実装回路板は、湿気、ほこり等から保護する目的
で絶縁処理が施されている。この絶縁処理法には、アク
リル樹脂、シリコン樹脂等の塗料による保護コーティン
グ処理、あるいはウレタン樹脂、エポキシ樹脂、シリコ
ーンゲル等による注型処理が広く採用されている。この
ような実装回路板は、過酷な環境下、特に高湿度下で使
用され、例えば、洗濯機、自動車等の機器に搭載されて
使用されている。しかしながら、前記塗料は、実装回路
板に搭載された電子部品のピン足を完全に保護コーティ
ングすることができず、耐水性が劣るという問題があっ
た。一方、注型処理に用いられるウレタン樹脂やエポキ
シ樹脂は、優れた絶縁性及び耐水性を有するが、高温の
条件下で長時間放置されると、酸化劣化により硬化物が
硬くなり、部品、実装回路板等に応力がかかり、クラッ
ク、剥離が発生し、信頼性が低下するおそれがあった。
また、シリコーンゲルは、硬化物が低硬度となり、耐熱
性に優れているが、価格が高く、経済性に問題があっ
た。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記従来技
術の問題点を解消し、防湿絶縁等に適し、耐熱性及び難
燃性に優れた硬化物を形成しうる防湿絶縁処理組成物及
びこれを用いた電気電子部品を提供するものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、（ａ）水酸基
含有液状ポリイソプレンの水素化物、（ｂ）ポリイソシ
アネート、（ｃ）水和アルミナ、（ｄ）中空微小球フィ
ラー及び（ｅ）リン酸エステルを含有してなる防湿絶縁
処理組成物及びこの防湿絶縁処理組成物を用いて防湿絶
縁処理された電気電子部品に関する。

【０００５】

【発明の実施の形態】本発明の防湿絶縁処理組成物は、
前記のように、（ａ）水酸基含有液状ポリイソプレンの
水素化物、（ｂ）ポリイソシアネート、（ｃ）水和アル
ミナ、（ｄ）中空微小球フィラー及び（ｅ）リン酸エス
テルを含有してなるものである。（ａ）成分である水酸
基含有液状ポリイソプレンの水素化物は、分子中又は分
子末端に水酸基を有し、水酸基含有量が０．６〜１．５
meq/gのものが好ましく、０．８〜１．３meq/gのものが
さらに好ましい。水酸基含有量が０．６meq/g未満では
樹脂組成物の硬化性が劣る傾向があり、１．５meq/gを
超えると、硬化物の可撓性が低下する傾向にある。水酸
基含有液状ポリイソプレンの水素化物の数平均分子量
は、５００〜１００００の範囲内が好ましく、１０００
〜５０００の範囲内であることがさらに好ましい。数平
均分子量が５００未満では硬化物の可撓性が劣る傾向が
あり、１００００を超えると樹脂組成物中の粘度が高く
なり、注型作業性に劣る傾向にある。数平均分子量は蒸
気圧浸透法により測定したものである。水酸基含有液状
ポリイソプレンの水素化物の水素化率の指標である臭素
価（ｇ／１０ｇは、１０以下であることが好ましい。水
素化率が小さすぎると、加熱により硬化物の可撓性が低
下する傾向にある。

【０００６】本発明に用いられる（ｂ）成分のポリイソ
シアネートは、前記（ａ）水酸化含有液状ポリイソプレ
ンの水素化物の硬化剤として使用されるものであり、例
えば、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジ
イソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、キシリ
レンジイソシアネート、ジフェニルスルホンジイソシア
ネート、トリフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサ
メチレンジイソシアネート、３−イソシアネートメチル
−３，５，５−トリメチルシクロヘキシルイソシアネー
ト、３−イソシアネートエチル−３，５，５−トリメチ
ルシクロヘキシルイソシアネート、３−イソシアネート
エチル−３，５，５−トリエチルシクロヘキシルイソシ
アネート、ジフェニルプロパンジイソシアネート、フェ
ニレンジイソシアネート、シクロヘキシリレンジイソシ
アネート、３，３′−ジイソシアネートジプロピルエー
テル、トリフェニルメタントリイソシアネート、ジフェ
ニルエーテル−４，４′−ジイソシアネートなどのポリ
イソシアネート又は上記イソシアネートをフェノール
類、オキシム類、イミド類、メルカプタン類、アルコー
ル類、ε−カプロラクタム、エチレンイミン、α−ピロ
リドン、マロン酸ジエチル、亜硫酸水素ナトリウム、ホ
ウ酸などでブロック化したもの、カルボジイミド変性ジ
フェニルメタンジイソシアネート等のこれらのイソシア
ネートから誘導される末端イソシアネート基を有するプ
レポリマーなどが挙げ、これらを単独で又は２種以上組
み合わせて使用することができる。

【０００７】（ｂ）成分であるポリイソシアネートの配
合割合は、組成物の硬化性及び特性から、ポリイソシア
ネート中のイソシアネート基が、前記（ａ）水酸基含有
液状ポリイソプレンの水素化物の水酸基に対して、０．
７〜１．５当量とすることが好ましく、０．８〜１．３
当量とすることがより好ましく、０．９〜１．１当量と
することが特に好ましい。この配合量が０．７当量未満
では、硬化性及び耐湿性が劣る傾向があり、１．５当量
を超えると、硬化物が硬くなり、耐熱衝撃性が低下する
傾向がある。

【０００８】本発明に用いられる（ｃ）成分の水和アル
ミナは、難燃剤として使用されるものであり、０．１〜
１００μｍの粒子径のものを使用することが好ましい。
水和アルミナの配合割合は、絶縁処理組成物の粘度及び
難燃性から、組成物中の１５〜８５重量％とすることが
好ましく、２０〜８０重量％とすることがより好まし
く、２５〜７５重量％とすることが特に好ましい。この
配合割合が１５重量％未満であると、難燃性が劣る傾向
があり、８５重量％を超えると、組成物の粘度が高くな
り、注型作業性が悪くなるおそれがある。

【０００９】本発明の組成物に（ｄ）成分として用いら
れる中空微小球フィラーは、硬化物の軽量化と衝撃強度
の向上のために使用されるものであり、１〜６００μｍ
の粒子径のものを使用することが好ましい。中空微小球
フィラーとしては、ガラスバルーン、シリカバルーン、
アルミナバルーンなどが挙げられる。中空微小球フィラ
ーの配合割合は、絶縁処理組成物の粘度から、組成物中
の１〜２０重量％とすることが好ましく、３〜１５重量
％とすることがより好ましく、５〜１０重量％とするこ
とが特に好ましい。この配合割合が１重量％未満である
と、硬化物の軽量化の効果が得られず、２０重量％を超
えると、組成物の粘度が高くなり、注型作業性が悪くな
る。

【００１０】また、本発明に（ｅ）成分として用いられ
るリン酸エステルは、液状難燃剤及び可撓化剤として使
用されるものであり、例えば、トリクレジルホスフェー
ト、クレジルジフェニルホスフェート、トリキシレニル
ホスフェートなどが挙げられ、これらのうち１種又は２
種以上を使用することができる。リン酸エステルの配合
割合は、絶縁処理組成物の難燃性及び耐湿性から、組成
物中の１〜２０重量％とすることが好ましく、３〜１５
重量％とすることがより好ましく、５〜１３重量％とす
ることが特に好ましい。この配合量が１重量％未満であ
ると、硬化物の可撓性が劣る傾向があり、２０重量％を
超えると、耐湿性が低下する傾向がある。

【００１１】本発明の絶縁処理組成物には、必要に応じ
て可塑剤、粘着付与剤、硬化促進剤、着色剤などの各種
の添加剤を通常の使用量で配合してもよい。

【００１２】本発明の絶縁処理組成物を用いて電気電子
部品を絶縁処理するには、一般に知られている注型法に
よって、本発明の絶縁処理組成物を電気電子部品に注型
し、その組成物を硬化させればよい。注型後の硬化は、
室温であるいは加熱によって行われる。加熱硬化を行う
場合、通常６０〜１２０℃の温度で加熱することが好ま
しい。本発明の絶縁処理組成物を用いてコンデンサー、
トランジスタ等の部品、実装回路板などの電気電子機器
を好適に防湿絶縁処理することができる。

【００１３】

【実施例】次に、実施例により本発明をさらに詳述する
が、本発明はこれによって制限されるものではない。

【００１４】実施例１〜２及び比較例１表１に示す配合組成及び配合量で絶縁処理組成物を調製
し、その硬化物の特性を下記の方法で測定し、結果を表
１に示す。なお、使用した物質は下記のとおりである。水酸基含有液状ポリイソプレン：エポール（出光石油化
学(株)製、商品名）数平均分子量：２５００、水酸基含有量：０．９０meq/g、臭素価（ｇ／１００ｇ）：５ヒマシ油交換エステル：ＵＲＩＣＹ−４０３（伊藤製
油株式会社商品名）水酸基含有液状１，４−ポリブタジエン：PolybdＲ−４
５ＨＴ（出光石油化学(株)製、商品名）数平均分子量：２８００リン酸エステル：トリクレジルホスファイトポリイソシアネート：カルボジイミド変性ジフェニルメ
タンジイソシアネート(ＯＮＣ−Ｐｈ−ＣＨ₂−Ｐｈ＝Ｎ
＝Ｃ＝Ｎ−ＣＨ₂−Ｐｈ−ＮＣＯ)（ただし、Ｐｈはフェ
ニレン基を示す）：ミリオネートＭＴＬ（日本ポリウレ
タン工業株式会社製）水和アルミナ：ほとんどの粒子の粒子径が１．０〜１０
０μｍである粒子状のものガラスバルーン：セルスタ−Ｚ２７（東海工業(株)商品
名、平均粒径６０μｍ）

【００１５】（１）硬度絶縁処理組成物を直径６０mmの金属シャーレ中に３０ｇ
注入し、８０℃で４時間硬化させた後、金属シャーレよ
り硬化物を取り出し、試料とした。測定は、硬化直後
（初期）及び１２５℃で１６８時間加熱劣化した後、い
ずれも、２５℃の測定温度まで放置し、ショアＡ硬度計
で測定した。（２）難燃性８０℃で４時間硬化させた１２７×１２．７×２mmの試
験片を作製し、ＵＬ９４燃焼試験法に準じて、初期及び
１２５℃で１６８時間加熱劣化した後に測定した。

【００１６】

【表１】

【００１７】

【発明の効果】本発明の絶縁処理組成物を用いれば、酸
化劣化による硬度上昇が少なく、耐熱性及び難燃性に優
れ、信頼性の高い防湿絶縁処理された電気電子部品を提
供することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＣ０９Ｄ 5/25 Ｃ０９Ｄ 5/25 175/04 175/04 Ｈ０１Ｌ 23/29 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｒ 23/31

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（ａ）水酸基含有液状ポリイソプレンの
水素化物、（ｂ）ポリイソシアネート、（ｃ）水和アル
ミナ、（ｄ）中空微小球フィラー及び（ｅ）リン酸エス
テルを含有してなる防湿絶縁処理組成物。
【請求項２】請求項１記載の防湿絶縁処理組成物を用
いて防湿絶縁処理された電気電子部品。