JPH1160951A - 印刷配線板用樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、金属張り積層板 - Google Patents
印刷配線板用樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、金属張り積層板Info
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 40
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 73
- -1 siloxane units Chemical group 0.000 claims abstract description 50
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 44
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 44
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 27
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims abstract description 26
- 239000002966 varnish Substances 0.000 claims abstract description 19
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims abstract description 14
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 10
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 4
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims description 10
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 8
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 6
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 5
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 3
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 claims description 3
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 9
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 9
- 238000005553 drilling Methods 0.000 abstract description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 7
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 abstract description 4
- 229910020485 SiO4/2 Inorganic materials 0.000 abstract 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 33
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 33
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 15
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 14
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 13
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 11
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 11
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 11
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 10
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 9
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- XYYQWMDBQFSCPB-UHFFFAOYSA-N dimethoxymethylsilane Chemical compound COC([SiH3])OC XYYQWMDBQFSCPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 6
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dinitroanilino)-4-methylpentanoic acid Chemical compound CC(C)CC(C(O)=O)NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VVJKKWFAADXIJK-UHFFFAOYSA-N Allylamine Chemical compound NCC=C VVJKKWFAADXIJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 3
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 3
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- PPQREHKVAOVYBT-UHFFFAOYSA-H dialuminum;tricarbonate Chemical compound [Al+3].[Al+3].[O-]C([O-])=O.[O-]C([O-])=O.[O-]C([O-])=O PPQREHKVAOVYBT-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 2
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- TUQLLQQWSNWKCF-UHFFFAOYSA-N trimethoxymethylsilane Chemical compound COC([SiH3])(OC)OC TUQLLQQWSNWKCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000022 2-aminoethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003929 acidic solution Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940118662 aluminum carbonate Drugs 0.000 description 1
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- YQDVBKMIBJKWOA-UHFFFAOYSA-N hydron;trimethoxy(propyl)silane;chloride Chemical compound Cl.CCC[Si](OC)(OC)OC YQDVBKMIBJKWOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001165 hydrophobic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000391 magnesium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052919 magnesium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019792 magnesium silicate Nutrition 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 150000002903 organophosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000002040 relaxant effect Effects 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N sulfanylsilane Chemical compound S[SiH3] TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N vinylsilane Chemical compound [SiH3]C=C UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
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Abstract
を向上させる。 【解決手段】 熱硬化性樹脂組成物に、予め3官能性
(RSiO3/2;式中、R基は同じか又は別異な有機基を
示す)シロキサン単位又は4官能性(SiO4/2)シロキ
サン単位を少なくとも1種類以上含有し酸性下で加熱反
応させることにより3次元縮合反応したシリコーンオリ
ゴマであって、かつ基材表面の水酸基と反応する官能基
及び樹脂と反応する官能基を各々1個以上有するシリコ
ーンオリゴマを配合した印刷配線板用樹脂組成物。この
組成物をワニスにし、基材に含浸後、80〜200℃で
乾燥してプリプレグを作製し、このプリプレグの1枚な
いし複数枚を積層し、その片面ないし両面に金属箔を積
層し加熱加圧して金属張り積層板とする。
Description
属張り積層板や多層印刷配線板に用いられる樹脂組成物
及びそれを用いたプリプレグ、金属張り積層板に関す
る。
刷配線板に用いられる積層板は、高多層化、薄型化、ス
ルーホールの小径化及び穴間隔の減少などによる高密度
化が進んでいる。このため、積層板の耐熱性やドリル加
工性、絶縁特性等に対する要求はますます厳しくなって
いる。耐熱性や絶縁特性を向上させる手法としては、従
来から樹脂の高Tg(ガラス転移温度)化等による樹脂
硬化物物性の改良が広く行われてきた。しかしながら、
上記特性を十分に満足させるためには樹脂の改良だけで
は不十分となってきた。一方、樹脂の改良と並行して、
基材/樹脂界面の接着性の向上を目的とした検討も古く
から行われている。特に、耐湿耐熱性やドリル加工性及
び耐電食性は、この界面接着性の良否が直接影響するた
め、界面制御は非常に重要な技術となっている。
性を向上させる手法としては、ガラス織布等の基材に予
めカップリング剤等の表面処理を施す方法が一般的であ
る。表面処理剤としては、処理剤が有する有機官能基の
種類や数を調整し樹脂との反応性を高める方法(例え
ば、特開昭63−230729号公報、特公昭62−4
0368号公報参照)が一般的であるが、樹脂との反応
性を高くするだけでは界面にリジッドな薄い層ができる
だけで、ドリル加工時や打ち抜き加工時に界面に生じる
応力の緩和や加熱加圧成形時や配線板への部品のはんだ
接続時に界面に生じる残留応力等の低減は困難であり接
着性の顕著な向上は期待できない。界面の残留応力の低
減も含めた改良手法としては、表面処理剤に加えて低応
力化のために長鎖のポリシロキサンを併用するもの(特
開平3−62845号公報、特開平3−287869号
公報)があるが、通常の処理条件では表面処理剤と長鎖
ポリシロキサンの反応性が非常に低いこと、また一般的
な長鎖ポリシロキサンは基材と反応するアルコキシル基
を有していないこと、長鎖ポリシロキサンが有するメチ
ル基等の疎水性の影響によるプリプレグへのワニス樹脂
含浸性の低下等により界面の高接着性を発現することは
非常に困難である。
された基材表面の理想的なモデル形態を示す。化学的に
吸着したシランカップリング剤がある程度の層を形成
し、樹脂層との接着性を発現するものである。しかしな
がら、工業的に行われる無機材料への処理は、非常に短
時間で完結させるため、図2に示すように多くの欠陥を
含んだ処理形態になっているといわれている。化学的に
吸着したシランカップリング剤も均一に表面を被ってお
らず、樹脂層へ溶け出しやすい物理的に吸着したシラン
カップリング剤も多く存在する。このような欠陥の多い
化学的吸着層では本来の接着性は期待できず、逆に物理
的吸着層によって界面近傍の樹脂硬化物の不均一化や低
強度化による接着性の低下を引き起こす可能性が高い。
リング剤を配合する方法(特開昭61−272243号
公報)もある。樹脂組成物に配合することにより、ガラ
ス基材等のみならず、無機充填剤を併用した場合でも樹
脂/充填剤界面の接着性が制御可能となる。しかしなが
ら、市販されている通常のカップリング剤では、上記問
題と同じように界面にリジッドな薄い層ができるだけ
で、接着性の向上は期待できない。
無機充填剤と反応するトリアルコキシル基及び樹脂と反
応する有機官能基を併せ持つ鎖状ポリシロキサンを用い
ることを特徴としている。しかしながら、図3に示すよ
うにポリシロキサンの鎖を長くした場合、メチル基等の
疎水性基の配向等により基材表面に横向きとなる可能性
が高く、樹脂中への鎖の入り込みは難しくかつ数箇所で
基材に吸着するためリジッドな層を形成しやすい。樹脂
内に侵入しても、鎖の回りを樹脂が取り囲むため、鎖の
長さに見合った界面の低応力化を実現するのは困難であ
る。また、物理的に吸着した層は大環状になりやすいた
め、樹脂硬化物の物性低下を引き起こしやすい。
し、積層板や多層印刷配線板を成形した際に優れたドリ
ル加工性及び絶縁特性等を発現する樹脂組成物及びそれ
を用いたプリプレグ、金属張り積層板を提供するもので
ある。
組成物に、予め3官能性(RSiO3/2;式中、R基は同
じか又は別異な有機基を示す)シロキサン単位又は4官
能性(SiO4/2) シロキサン単位を少なくとも1種類
以上含有し酸性下で加熱反応させることにより3次元縮
合反応したシリコーンオリゴマであって、かつ基材表面
の水酸基と反応する官能基及び樹脂と反応する官能基を
各々1個以上有するシリコーンオリゴマを配合する印刷
配線板用樹脂組成物である。そして、基材表面の水酸基
と反応する官能基及び樹脂と反応する官能基が、メチル
基、エチル基、フェニル基、ビニル基、エポキシ基、メ
ルカプト基、アクリル基、アミノ基、アミノ基含有有機
酸塩及びアミノ基含有無機酸塩の中から選ばれる少なく
との1種類以上であると好ましい印刷配線板用樹脂組成
物である。さらに、シリコーンオリゴマが分子内に含有
するシロキサン単位として2官能性(R2SiO2/2)、
3官能性(RSiO3/2)及び4官能性(SiO4/2)を
組み合わせた印刷配線板用樹脂組成物(式中、R基は同
じか又は別異な有機基である)であり、シリコーンオリ
ゴマが分子内に含有する4官能性(SiO4/2)シロキ
サン単位が全体の5mol%以上であると好ましい印刷
配線板用樹脂組成物(式中、R基は同じか又は別異な有
機基である)である。また、シリコーンオリゴマが有す
る樹脂と反応する官能基がエポキシ基、アミノ基、アミ
ノ基含有有機酸塩又はアミノ基含有無機酸塩のうちいず
れか1以上であると好ましい印刷配線板用樹脂組成物で
ある。そして、さらに、シリコーンオリゴマを配合する
際に、カップリング剤を併用することが好ましく、樹脂
組成物に予め無機充填剤が配合されていると好ましい印
刷配線板用樹脂組成物である。また、本発明は、上記の
印刷配線板用樹脂組成物のワニスを基材に含浸し、80
〜200℃で乾燥して得られるプリプレグで、多層プリ
ント配線板の層間接着用絶縁体としても使用することが
できる。そして、このプリプレグの1枚ないし複数枚を
積層し、その片面ないし両面に金属箔を積層し加熱加圧
して得られる金属張り積層板である。
に、予め3官能性(RSiO3/2;式中、R基は同じか又
は別異な有機基を示す)シロキサン単位又は4官能性
(SiO4/2) シロキサン単位を少なくとも1種類以上
含有し酸性下で加熱反応させることにより3次元縮合反
応したシリコーンオリゴマであって、かつ基材表面の水
酸基と反応する官能基及び樹脂と反応する官能基を各々
1個以上有するシリコーンオリゴマを配合し、図4に示
すように基材表面にシリコーンオリゴマの層を付与し、
成形、加工時の応力を緩和する層を設けることを特徴と
する。
れず、例えばエポキシ樹脂系、ポリイミド樹脂系、トリ
アジン樹脂系、フェノール樹脂系、メラミン樹脂系、ポ
リエステル樹脂系やこれら樹脂の変性系等が用いられ
る。また、これらの樹脂は2種類以上を併用してもよ
い。
の種々のものを使用することができ、例えば樹脂として
エポキシ樹脂を用いる場合には、ジシアンジアミド、ジ
アミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォ
ン、無水フタル酸、無水ピロメリット酸、フェノールノ
ボラックやクレゾールノボラック等の多官能性フェノー
ル等をあげることができる。また、樹脂と硬化剤との反
応等を促進させる目的で促進剤が用いられるが、促進剤
の種類や配合量は特に制限するものではなく例えばイミ
ダゾール系化合物、有機リン系化合物、第3級アミン、
第4級アンモニウム塩等が用いられ、2種類以上を併用
してもよい。
能性(RSiO3/2;式中、R基は同じか又は別異な有機
基を示す)シロキサン単位又は4官能性(SiO4/2) シ
ロキサン単位を少なくとも1種類以上含有し酸性下で加
熱反応させることにより3次元縮合反応したシリコーン
オリゴマであって、かつ基材表面の水酸基と反応する官
能基及び樹脂と反応する官能基を各々1個以上有してい
ればその分子量や骨格等に特に制限はなく、重合体の中
でシロキサン単位の重合度が2〜70程度が好ましく、
更には5〜30程度がより好ましい。重合度は、GPC
(ゲル透過クロマトグラフィー)により数平均分子量或
いは重量平均分子量から換算して得られる。重合度が2
未満であると加熱乾燥等に揮発もしくは飛散しやすく、
重合度が70を超えると耐熱性等が低下するおそれがあ
る。2官能性、3官能性、4官能性シロキサン単位のR
2SiO2/2、RSiO3/2、SiO4/2は、それぞれ次の
ような構造を意味する。│ ここで、Rは同じか又は別な有機基であり、具体的にメ
チル基、エチル基、フェニル基、ビニル基、エポキシ
基、メルカプト基、アクリル基、アミノ基、アミノ基含
有有機酸塩またはアミノ基含有無機酸塩のうちいずれか
1以上であると好ましい。有機基としては、基材表面の
水酸基と反応する官能基は、アルコキシル基やシラノー
ル基等が主としてその役割を担い、シロキサン結合を有
するシリコーンオリゴマには既に含まれる可能性が高い
ので、少なくとも1個以上樹脂と反応する官能基を含ん
でいれば特に制限はないが、エポキシ基やアミノ基及び
アミノ基含有有機酸、無機酸特に塩酸塩等が一般的であ
り好ましい。有機官能基をシリコーンオリゴマ骨格の中
に取り込む方法としては特に制限はなく、例えばヒドロ
シリル化反応等により付加する方法や市販のシランカッ
プリング剤と併用してオリゴマ化する方法等がある。基
材表面の水酸基と反応する官能基は特に制限はないが、
アルコキシル基やシラノール基等が一般的であり好まし
い。また、シリコーンオリゴマは分子内に、3官能性ま
たは4官能性シロキサン単位を1種類以上含有し、それ
と2官能性シロキサン単位と組合せ3次元縮合反応して
いることが好ましく、更には4官能性シロキサン単位が
シリコーンオリゴマ全体の5mol%以上であるとより
好ましい。シリコーンオリゴマは、予め3次元縮合反応
しているものであるが、配合前にゲル状態とならない程
度に反応させたものを用いる。このためには、反応温
度、反応時間、オリゴマ組成比、触媒の種類や量を変え
て調整する。触媒としては、酢酸、塩酸、マレイン酸、
リン酸等の酸性溶液で合成することが好ましい。
れないが、樹脂固形分に対して0.1重量部〜50重量
部の範囲が好ましい。0.1重量部未満では界面接着性
向上の効果は得られず、50重量%を超えると耐熱性等
が低下するおそれがある。また、シリコーンオリゴマに
加えて各種カップリング剤等を含めた添加剤を配合して
もよい。カップリング剤としてはシラン系カップリング
剤やチタネート系カップリング剤等があり、シラン系カ
ップリング剤としては、一般にエポキシシラン系、アミ
ノシラン系、カチオニックシラン系、ビニルシラン系、
アクリルシラン系、メルカプトシラン系及びこれらの複
合系等がある。
合することも可能であり、好ましい。無機充填剤として
は特に制限はなく、例えば、炭酸カルシウム、アルミ
ナ、酸化チタン、マイカ、炭酸アルミニウム、水酸化ア
ルミニウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸アルミニウ
ム、シリカ、ガラス短繊維やホウ酸アルミニウムや炭化
ケイ素等の各種ウィスカ等が用いられる。また、これら
を数種類併用しても良く、配合量も特に制限するもので
はない。
各種の形態で利用されるが基材に塗布、含浸する際には
しばしば溶剤が用いられる。それらの溶剤としては特に
制限はなく、例えばアセトン、メチルエチルケトン、ト
ルエン、キシレン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチ
ル、エチレングリコールモノメチルエーテル、N,N−
ジメチルホルムアミド、メタノール、エタノール等があ
り、これらは何種類かを併用してもよい。
に含浸させ、乾燥炉中で80℃〜200℃の範囲で任意
時間乾燥させ室温で粘着性を有しないBステージ状態と
することにより、プリプレグを得る。基材としては、金
属張り積層板や多層印刷配線板を製造する際に用いられ
るものであれば特に制限されず、通常織布や不織布等の
繊維基材が用いられる。繊維基材としては、たとえばガ
ラス、アルミナ、アスベスト、ボロン、シリカアルミナ
ガラス、シリカガラス、チラノ、炭化ケイ素、窒化ケイ
素,ジルコニア等の無機繊維やアラミド,ポリエーテル
エーテルケトン,ポリエーテルイミド、ポリエーテルサ
ルフォン、カーボン、セルロース等の有機繊維等及びこ
れらの混抄系があり、特にガラス繊維の織布が好ましく
用いられる。
は特に制約はないが、溶剤溶液を用いる場合には、溶剤
が揮発可能な温度以上での乾燥が好ましい。得られたプ
リプレグは、これを1枚ないし複数枚積層し、その片面
若しくは両面に銅箔のような金属箔を積層し、150℃
〜200℃、1MPa〜10MPa程度の範囲で加熱加
圧して金属張り積層板を製造し、印刷配線板や多層プリ
ント配線板に供される。
元縮合反応した基材表面の水酸基と反応する官能基及び
樹脂と反応する官能基を各々1個以上有するシリコーン
オリゴマを配合することにより、積層板や多層印刷配線
板にした場合に、従来のシランカップリング剤等による
薄くてリジッドな基材表面の処理剤層に対してシリコー
ンオリゴマが基材/樹脂の界面でクッション的な役割を
はたし、界面に発生する歪みや応力を緩和させ、熱硬化
性樹脂が本来有している優れた接着性を引き出すことが
可能となる。
る。
度計を備えたガラスフラスコに、4官能性シロキサン単
位であるテトラメトキシシランを40g、2官能性シロ
キサン単位であるジメトキシメチルシランを14g、メ
タノールを126g配合した溶液に、触媒として酢酸を
0.5g、蒸留水を22g配合して50℃で1時間撹拌
した後、官能基を付与するためアリルグリシジルエーテ
ルを15gと塩化白金酸塩(2重量%イソプロピルアル
コール溶液)を0.04g添加し更に7時間撹拌してエ
ポキシ変性のシリコーンオリゴマを合成した。得られた
シリコーンオリゴマのシロキサン単位の重合度は13で
あった(GPCによる数平均分子量から換算,以下同
じ)。
キシメチルシランを40g、ジメトキシメチルシランを
15.6g、メタノールを130g配合した溶液に、酢
酸を0.5g、蒸留水を13.2g配合して50℃で1
時間撹拌した後、アリルグリシジルエーテルを17gと
塩化白金酸塩(2重量%イソプロピルアルコール溶液)
を0.04g添加し更に7時間撹拌してエポキシ変性の
シリコーンオリゴマを合成した。得られたシリコーンオ
リゴマのシロキサン単位の重合度は11であった。
シジメチルシランを32g、テトラメトキシシランを8
g、ジメトキシメチルシランを17g、メタノールを9
8g配合した溶液に、酢酸を0.5g、蒸留水を16.
2g配合して50℃で1時間撹拌した後、アリルグリシ
ジルエーテルを18.2gと塩化白金酸塩(2重量%イ
ソプロピルアルコール溶液)を0.04g添加し更に7
時間撹拌してエポキシ変性のシリコーンオリゴマを合成
した。得られたシリコーンオリゴマのシロキサン単位の
重合度は18であった。
シジメチルシランを9g、テトラメトキシシランを20
g、ジメトキシメチルシランを11g、メタノールを9
3g配合した溶液に、酢酸を0.5g、蒸留水を14g
配合して50℃で1時間撹拌した後、アリルグリシジル
エーテルを11.8gと塩化白金酸塩(2重量%イソプ
ロピルアルコール溶液)を0.03g添加し更に7時間
撹拌してエポキシ変性のシリコーンオリゴマを合成し
た。得られたシリコーンオリゴマのシロキサン単位の重
合度は20であった。
キシメチルシランを9g、テトラメトキシシランを20
g、ジメトキシメチルシランを11g、メタノールを9
2g配合した溶液に、酢酸を0.5g、蒸留水を13.
2g配合して50℃で1時間撹拌した後、アリルグリシ
ジルエーテルを11.2gと塩化白金酸塩(2重量%イ
ソプロピルアルコール溶液)を0.03g添加し更に7
時間撹拌してエポキシ変性のシリコーンオリゴマを合成
した。得られたシリコーンオリゴマのシロキサン単位の
重合度は16であった。
シジメチルシランを9g、テトラメトキシシランを20
g、ジメトキシメチルシランを11g、メタノールを9
3g配合した溶液に、酢酸を0.5g、蒸留水を14g
配合して50℃で1時間撹拌した後、アリルアミンを
5.9gと塩化白金酸塩(2重量%イソプロピルアルコ
ール溶液)を0.02g添加し更に7時間撹拌してアミ
ン変性のシリコーンオリゴマを合成した。得られたシリ
コーンオリゴマのシロキサン単位の重合度は18であっ
た。
シジメチルシランを9g、テトラメトキシシランを20
g、ジメトキシメチルシランを11g、メタノールを9
3g配合した溶液に、酢酸を0.5g、蒸留水を14g
配合して50℃で1時間撹拌した後、塩酸アリルアミン
を9.7gと塩化白金酸塩(2重量%イソプロピルアル
コール溶液)を0.03g添加し更に7時間撹拌してカ
チオニック変性のシリコーンオリゴマを合成した。得ら
れたシリコーンオリゴマのシロキサン単位の重合度は1
7であった。
シジメチルシランを10g、テトラメトキシシランを2
0g、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
(A−187、日本ユニカー株式会社製商品名)を10
g、メタノールを93g配合した溶液に、酢酸を0.2
5g、蒸留水を14g配合後、50℃で8時間攪拌し、
シリコーンオリゴマを合成した。得られたシリコーンオ
リゴマのシロキサン繰り返し単位の平均は25であっ
た。
シジメチルシランを10g、テトラメトキシシランを2
0g、N−β−[N−(ビニルベンジル)アミノエチ
ル]−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン・塩酸塩
(SZ−6032、東レ・ダウコーニング・シリコーン
株式会社製商品名)を10g、メタノールを93g配合
した溶液に、酢酸を0.3g、蒸留水を13.5g配合
後、50℃で8時間攪拌し、シリコーンオリゴマを合成
した。得られたシリコーンオリゴマのシロキサン繰り返
し単位の平均は27であった。
ーンオリゴマを以下に示すエポキシ樹脂ワニスに配合し
た。 臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂 100重量部 (エポキシ当量:530) ジシアンジアミド 4重量部 各種シリコーンオリゴマ 2重量部 2−エチル−4−メチルイミダゾール 0.5重量部 上記化合物をメチルエチルケトン及びエチレングリコー
ルモノメチルエーテル(50重量%)に溶解し、不揮発
分70重量%の印刷配線板用樹脂組成物のワニスを作製
した。
ーンオリゴマを1重量部配合した上記ワニスに、シラン
カップリング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメ
トキシシラン(A−187、日本ユニカー株式会社製商
品名)を1重量部加えて、不揮発分70重量%の印刷配
線板用樹脂組成物のワニスを作製した。
ーンオリゴマを1重量部配合した上記ワニスに、シラン
カップリング剤としてN−β−[N−(ビニルベンジ
ル)アミノエチル]−γ−アミノプロピルトリメトキシ
シラン・塩酸塩(SZ−6032、東レ・ダウコーニン
グ・シリコーン株式会社製商品名)を1重量部加えて、
不揮発分70重量%の印刷配線板用樹脂組成物のワニス
を作製した。
ゴマを配合したワニスに、無機充填剤として焼成クレー
を50重量部配合して、不揮発分70重量%の印刷配線
板用樹脂組成物のワニスを作製した。
ないこと以外は、実施例と同様のワニスを作製した。
度計を備えたガラスフラスコに、テトラメトキシシラン
を40g、メタノールを93g配合した溶液に、酢酸を
0.47g、蒸留水を18.9g配合後、50℃で8時
間撹拌し、シリコーンオリゴマを合成した。得られたシ
リコーンオリゴマのシロキサン繰り返し単位の平均は2
0であった。
ず、シランカップリング剤としてγ−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシラン(A−187、日本ユニカー株
式会社製商品名)を2重量部加えた以外は、実施例と同
様の印刷配線板用樹脂組成物のワニスを作製した。
ず、シランカップリング剤としてN−β−[N−(ビニ
ルベンジル)アミノエチル]−γ−アミノプロピルトリ
メトキシシラン・塩酸塩(SZ−6032,東レ・ダウ
コーニング・シリコーン株式会社製商品名)を2重量部
加えた以外は、実施例と同様の印刷配線板用樹脂組成物
のワニスを作製した。
に、エポキシ変性シリコーンオイル(KF101、信越
化学工業株式会社製商品名)を2重量部配合した以外
は、実施例と同様の印刷配線板用樹脂組成物のワニスを
作製した。
焼成クレーを50重量部配合して、不揮発分70重量%
の印刷配線板用樹脂組成物のワニスを作製した。
た印刷配線板用樹脂組成物のワニスを厚さ約0.2mm
のガラス布(坪量210g/m2)に含浸後、140℃
で5〜10分加熱乾燥して樹脂分41重量%のプリプレ
グを得た。このプリプレグ4枚を重ね、その両側に厚み
が35μmの銅箔を重ね、170℃、90分、4.0M
Paのプレス条件で両面銅張り積層板を作製した。
ル加工性、吸水率、はんだ耐熱性及び耐電食性を評価し
た。その結果を表1に示す。
外の試験片はすべて銅箔をエッチングしたものを使用し
た。 ドリル加工性:直径0.4mmのドリルを用いて、回転
数;80,000rpm、送り速度;3,200mm/min
で穴あけを行い、基材/樹脂界面の剥離等による穴壁ク
ラックを評価した。穴壁クラックは、穴あけした試験片
をレッドチェック液で1時間煮沸後、顕微鏡による表面
観察より穴面積に対する穴回りに染み込んだ面積の割合
を画像処理装置で測定した(20穴の平均)。単位:% 吸水率:常態及びプレッシャークッカーテスター中に2
時間保持した後の重量差より算出した。単位:重量% はんだ耐熱性:プレッシャークッカーテスター中に2時
間保持した後、260℃のはんだ浴に20秒間浸漬し
て、外観を目視で調べた。表中の良好とは、ミーズリン
グ、ふくれがないことを意味する。 耐電食性:ドリル加工性で評価した穴壁間隔300μm
のスルーホールを使用し、85℃/85%RH、100
V印加での導通破壊までの時間を測定した。また、導通
破壊は全てスルーホール間のCAF(CONDUCTIVE ANODIC
FILAMENTS)であることを確認した。
だ耐熱性が低下することなく、ドリル加工時の内壁クラ
ックや吸水率が小さく耐電食性が向上している。
これを用いたプリプレグ、金属張り積層板は、これまで
の積層板が有する特性を低下させることなく、ドリル加
工性や耐電食性等の絶縁特性を向上させることができ
る。
ときの理想状態を示す基材断面のモデル。
ときの実際の状態を示す基材断面のモデル。
きの基材断面モデル。
理したときの理想状態を示す基材断面のモデル。
結合があり) 2:物理的に吸着されたシリコーン鎖(基材との化学的
結合がない) 3:樹脂 4:シリコーン鎖内の結合による環状鎖
Claims (12)
- 【請求項1】 熱硬化性樹脂組成物に、予め3官能性
(RSiO3/2;式中、R基は同じか又は別異な有機基を
示す)シロキサン単位又は4官能性(SiO4/2)シロキ
サン単位を少なくとも1種類以上含有し酸性下で加熱反
応させることにより3次元縮合反応したシリコーンオリ
ゴマであって,かつ基材表面の水酸基と反応する官能基
及び樹脂と反応する官能基を各々1個以上有するシリコ
ーンオリゴマを配合することを特徴とする印刷配線板用
樹脂組成物。 - 【請求項2】 基材表面の水酸基と反応する官能基及び
樹脂と反応する官能基が、メチル基、エチル基、フェニ
ル基、ビニル基、エポキシ基、メルカプト基、アクリル
基、アミノ基、アミノ基含有有機酸塩及びアミノ基含有
無機酸塩の中から選ばれる少なくとも1種類以上である
請求項1に記載の印刷配線板用樹脂組成物。 - 【請求項3】 シリコーンオリゴマが分子内に含有する
シロキサン単位として2官能性(R2SiO2/2)と4官
能性(SiO4/2)からなる請求項1または請求項2に
記載の印刷配線板用樹脂組成物(式中、R基は同じか又
は別異な有機基である)。 - 【請求項4】 シリコーンオリゴマが分子内に含有する
シロキサン単位として3官能性(RSiO3/2)と4官
能性(SiO4/2)からなる請求項1または請求項2に
記載の印刷配線板用樹脂組成物(式中、R基は同じか又
は別異な有機基である)。 - 【請求項5】 シリコーンオリゴマが分子内に含有する
シロキサン単位として2官能性(R2SiO2/2)と3官
能性(RSiO3/2)からなる請求項1または請求項2
に記載の印刷配線板用樹脂組成物(式中、R基は同じか
又は別異な有機基である)。 - 【請求項6】 シリコーンオリゴマが分子内に含有する
シロキサン単位として2官能性(R2SiO2/2)と3官
能性(RSiO3/2)及び4官能性(SiO4/2)か
らなる請求項1または請求項2に記載の印刷配線板用樹
脂組成物(式中、R基は同じか又は別異な有機基であ
る)。 - 【請求項7】 シリコーンオリゴマが分子内に含有する
4官能性(SiO4/2)シロキサン単位が全体の5m
ol%以上である請求項3、4、6のいずれかに記載の
印刷配線板用樹脂組成物(式中、R基は同じか又は別異
な有機基である)。 - 【請求項8】 シリコーンオリゴマが有する樹脂と反応
する官能基がエポキシ基、アミノ基、アミノ基含有有機
酸塩又はアミノ基含有無機酸塩のうちいずれか1以上で
ある請求項1ないし請求項7のいずれかに記載の印刷配
線板用樹脂組成物。 - 【請求項9】 シリコーンオリゴマを配合する際に、カ
ップリング剤を併用することを特徴とする請求項1ない
し請求項8のいずれかに記載の印刷配線板用樹脂組成
物。 - 【請求項10】 樹脂組成物に予め無機充填剤が配合さ
れていることを特徴とする請求項1ないし請求項9のい
ずれかに記載の印刷配線板用樹脂組成物。 - 【請求項11】 請求項1ないし請求項10のいずれか
に記載の印刷配線板用樹脂組成物のワニスを基材に含浸
し、80〜200℃で乾燥して得られるプリプレグ。 - 【請求項12】 請求項11に記載のプリプレグを1枚
ないし複数枚積層し、その片面ないし両面に金属箔を積
層し加熱加圧して得られる金属張り積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22185197A JP4164883B2 (ja) | 1997-08-19 | 1997-08-19 | 印刷配線板用樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、金属張り積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22185197A JP4164883B2 (ja) | 1997-08-19 | 1997-08-19 | 印刷配線板用樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、金属張り積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1160951A true JPH1160951A (ja) | 1999-03-05 |
| JP4164883B2 JP4164883B2 (ja) | 2008-10-15 |
Family
ID=16773189
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22185197A Expired - Lifetime JP4164883B2 (ja) | 1997-08-19 | 1997-08-19 | 印刷配線板用樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、金属張り積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4164883B2 (ja) |
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