JPH1163389A - 熱応動式スチ―ムトラップ - Google Patents
熱応動式スチ―ムトラップInfo
- Publication number
- JPH1163389A JPH1163389A JP23330497A JP23330497A JPH1163389A JP H1163389 A JPH1163389 A JP H1163389A JP 23330497 A JP23330497 A JP 23330497A JP 23330497 A JP23330497 A JP 23330497A JP H1163389 A JPH1163389 A JP H1163389A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- valve
- control element
- lead
- temperature control
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 20
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 229910001285 shape-memory alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Temperature-Responsive Valves (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 多量の低温流体を素早く排出できる熱応動式
スチ―ムトラップを提供する。 【解決手段】 弁ケ―シング１，２に入口４と弁室３と
出口５を形成する。弁室と出口の間に大口径の第１導出
路７を形成する。上壁部材１２と下壁部材１７の間にダ
イヤフラム１４の外周縁を固着して上壁部材とダイヤフ
ラムの間に膨脹媒体２２を封入しダイヤフラムに弁部材
１６を取り付けた温度制御機素９を弁室内に配置する。
温度制御機素の外周に流体通過通路３０を形成する。温
度制御機素を高温時に第１導出路に着座させ低温時に第
１導出路から離座させる温度応動部材２４を設ける。下
壁部材に第１シ―ル面２６と流体通過孔２０と小口径の
第２導出路２７を形成する。弁部材に第２シ―ル面２８
を形成する。
スチ―ムトラップを提供する。 【解決手段】 弁ケ―シング１，２に入口４と弁室３と
出口５を形成する。弁室と出口の間に大口径の第１導出
路７を形成する。上壁部材１２と下壁部材１７の間にダ
イヤフラム１４の外周縁を固着して上壁部材とダイヤフ
ラムの間に膨脹媒体２２を封入しダイヤフラムに弁部材
１６を取り付けた温度制御機素９を弁室内に配置する。
温度制御機素の外周に流体通過通路３０を形成する。温
度制御機素を高温時に第１導出路に着座させ低温時に第
１導出路から離座させる温度応動部材２４を設ける。下
壁部材に第１シ―ル面２６と流体通過孔２０と小口径の
第２導出路２７を形成する。弁部材に第２シ―ル面２８
を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種蒸気使用機器
や蒸気配管で発生する復水を自動的に排出するスチ―ム
トラップに関し、特に、蒸気と復水で加熱冷却されその
温度に応じて膨脹収縮する媒体を含む温度制御機素を用
いて、所望温度以下の復水を系外へ排出する熱応動式ス
チ―ムトラップに関する。
や蒸気配管で発生する復水を自動的に排出するスチ―ム
トラップに関し、特に、蒸気と復水で加熱冷却されその
温度に応じて膨脹収縮する媒体を含む温度制御機素を用
いて、所望温度以下の復水を系外へ排出する熱応動式ス
チ―ムトラップに関する。
【０００２】
【従来の技術】熱応動式スチ―ムトラップの基本的構成
は、例えば、特開平８−２８７８７号公報から公知であ
る。当該公報から理解されるように、入口と弁室と出口
を形成した弁ケ―シングと、弁室と出口を連通する導出
路を形成した弁座部材と、上下二つの壁部材の間にダイ
ヤフラムの外周縁を固着して上壁部材とダイヤフラムの
間に膨脹媒体を封入しダイヤフラムに弁部材を取り付け
た温度制御機素を具備し、弁座部材を弁室と出口の間に
取り付け、弁部材を弁座部材に対面させて温度制御機素
を弁室に取り付け、弁ケ―シングの内周壁と温度制御機
素の外周との間に流体通過用の隙間を設け、弁部材の弁
座部材への着座時に弁座部材の導出路を閉止するシ―ル
面を弁部材に形成したものである。
は、例えば、特開平８−２８７８７号公報から公知であ
る。当該公報から理解されるように、入口と弁室と出口
を形成した弁ケ―シングと、弁室と出口を連通する導出
路を形成した弁座部材と、上下二つの壁部材の間にダイ
ヤフラムの外周縁を固着して上壁部材とダイヤフラムの
間に膨脹媒体を封入しダイヤフラムに弁部材を取り付け
た温度制御機素を具備し、弁座部材を弁室と出口の間に
取り付け、弁部材を弁座部材に対面させて温度制御機素
を弁室に取り付け、弁ケ―シングの内周壁と温度制御機
素の外周との間に流体通過用の隙間を設け、弁部材の弁
座部材への着座時に弁座部材の導出路を閉止するシ―ル
面を弁部材に形成したものである。
【０００３】弁室内の温度が上昇すると膨脹媒体が膨脹
し、ダイヤフラムを介して弁部材が弁座部材に着座して
導出路を閉止する。これによって、蒸気の漏出を防止す
る。弁室内の温度が低下すると膨脹媒体が収縮し、弁部
材が弁座部材から離座して導出路を開口する。これによ
って、復水を系外へ排出する。
し、ダイヤフラムを介して弁部材が弁座部材に着座して
導出路を閉止する。これによって、蒸気の漏出を防止す
る。弁室内の温度が低下すると膨脹媒体が収縮し、弁部
材が弁座部材から離座して導出路を開口する。これによ
って、復水を系外へ排出する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな様式の熱応動式スチ―ムトラップにあっては、温度
制御機素によって開閉できる導出路の開口面積には限り
があるので、始動時に多量に溜っている低温流体の排出
に時間が掛かる問題があった。
うな様式の熱応動式スチ―ムトラップにあっては、温度
制御機素によって開閉できる導出路の開口面積には限り
があるので、始動時に多量に溜っている低温流体の排出
に時間が掛かる問題があった。
【０００５】従って、本発明の技術的課題は、多量の低
温流体を素早く排出できる熱応動式スチ―ムトラップを
提供することである。
温流体を素早く排出できる熱応動式スチ―ムトラップを
提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の技術的課題を解決
するために講じた本発明の技術的手段は、弁ケ―シング
に入口と弁室と出口を形成し、弁室と出口の間に大口径
の第１導出路を形成し、上下二つの壁部材の間にダイヤ
フラムの外周縁を固着して上壁部材とダイヤフラムの間
に膨脹媒体を封入しダイヤフラムに弁部材を取り付けた
温度制御機素を弁室内に配置し、弁ケ―シングの内周壁
と温度制御機素の外周との間に流体通過通路を形成し、
温度制御機素を高温時に第１導出路に着座させ低温時に
第１導出路から離座させる温度応動部材を設け、温度制
御機素の第１導出路への着座時に第１導出路を閉止する
第１シ―ル面を下壁部材に形成し、下壁部材の第１シ―
ル面の外側に流体通過孔を形成し、下壁部材の第１シ―
ル面の内側に小口径の第２導出路を形成し、弁部材の下
壁部材への着座時に第２導出路を閉止する第２シ―ル面
を弁部材に形成した熱応動式スチ―ムトラップにある。
するために講じた本発明の技術的手段は、弁ケ―シング
に入口と弁室と出口を形成し、弁室と出口の間に大口径
の第１導出路を形成し、上下二つの壁部材の間にダイヤ
フラムの外周縁を固着して上壁部材とダイヤフラムの間
に膨脹媒体を封入しダイヤフラムに弁部材を取り付けた
温度制御機素を弁室内に配置し、弁ケ―シングの内周壁
と温度制御機素の外周との間に流体通過通路を形成し、
温度制御機素を高温時に第１導出路に着座させ低温時に
第１導出路から離座させる温度応動部材を設け、温度制
御機素の第１導出路への着座時に第１導出路を閉止する
第１シ―ル面を下壁部材に形成し、下壁部材の第１シ―
ル面の外側に流体通過孔を形成し、下壁部材の第１シ―
ル面の内側に小口径の第２導出路を形成し、弁部材の下
壁部材への着座時に第２導出路を閉止する第２シ―ル面
を弁部材に形成した熱応動式スチ―ムトラップにある。
【０００７】
【発明の実施の形態】始動時、弁室内は低温であり、膨
脹媒体は収縮し、弁部材が下壁部材から離座し、弁部材
の第２シ―ル面が第２導出路を開口している。このと
き、温度応動部材は温度制御機素を第１導出路から離座
せしめて、下壁部材の第１シ―ル面が第１導出路を開口
している。これにより、多量の低温流体が大口径の第１
導出路から素早く排出される。
脹媒体は収縮し、弁部材が下壁部材から離座し、弁部材
の第２シ―ル面が第２導出路を開口している。このと
き、温度応動部材は温度制御機素を第１導出路から離座
せしめて、下壁部材の第１シ―ル面が第１導出路を開口
している。これにより、多量の低温流体が大口径の第１
導出路から素早く排出される。
【０００８】低温流体の排出によって弁室内温度が高く
なってくると、温度応動部材は温度制御機素を第１導出
路に着座せしめ、下壁部材の第１シ―ル面が第１導出路
を閉止する。また、弁室内温度の上昇によって膨脹媒体
が膨脹し、弁部材が下壁部材に着座し、弁部材の第２シ
―ル面が第２導出路を閉止する。これにより、蒸気の漏
出を防止する。
なってくると、温度応動部材は温度制御機素を第１導出
路に着座せしめ、下壁部材の第１シ―ル面が第１導出路
を閉止する。また、弁室内温度の上昇によって膨脹媒体
が膨脹し、弁部材が下壁部材に着座し、弁部材の第２シ
―ル面が第２導出路を閉止する。これにより、蒸気の漏
出を防止する。
【０００９】
【実施例】上記の技術的手段の具体例を示す実施例を説
明する（図１参照）。図１において、上ケ―シング１と
下ケ―シング２とをねじ結合して、内部に弁室３を有す
る弁ケ―シングを形成する。上ケ―シング１には弁室３
に連通する入口４を形成し、下ケ―シング２には弁室３
から連通する出口５を形成する。弁室３と出口５の間の
隔壁６に、弁室３と出口５を連通する大口径の第１導出
路７を形成する。
明する（図１参照）。図１において、上ケ―シング１と
下ケ―シング２とをねじ結合して、内部に弁室３を有す
る弁ケ―シングを形成する。上ケ―シング１には弁室３
に連通する入口４を形成し、下ケ―シング２には弁室３
から連通する出口５を形成する。弁室３と出口５の間の
隔壁６に、弁室３と出口５を連通する大口径の第１導出
路７を形成する。
【００１０】弁室３内に、温度制御機素９を配置する。
温度制御機素９は、注入口１１を形成した上壁部材１２
と、ダイヤフラム１４と、弁部材１６と、流体通過孔２
０と小口径の第２導出路２７を開けた下壁部材１７と、
上壁部材１２とダイヤフラム１４の間に封入した膨脹媒
体２２とで構成する。第２導出路２７は下壁部材１３の
中心に開口し、流体通過孔２０は第２導出路２７の周囲
に４つ開口している。
温度制御機素９は、注入口１１を形成した上壁部材１２
と、ダイヤフラム１４と、弁部材１６と、流体通過孔２
０と小口径の第２導出路２７を開けた下壁部材１７と、
上壁部材１２とダイヤフラム１４の間に封入した膨脹媒
体２２とで構成する。第２導出路２７は下壁部材１３の
中心に開口し、流体通過孔２０は第２導出路２７の周囲
に４つ開口している。
【００１１】ダイヤフラム１４と弁部材１６を溶接（参
照番号１８）する。上壁部材１２とダイヤフラム１４と
下壁部材１７の夫々の外周縁を溶接（参照番号２１）す
る。上壁部材１２とダイヤフラム１４との間の密閉空間
に注入口１１から膨脹媒体２２を注入し、栓部材２３で
塞ぐ。膨脹媒体２２は、水、水より沸点の低い液体、或
いはそれらの混合物で形成する。
照番号１８）する。上壁部材１２とダイヤフラム１４と
下壁部材１７の夫々の外周縁を溶接（参照番号２１）す
る。上壁部材１２とダイヤフラム１４との間の密閉空間
に注入口１１から膨脹媒体２２を注入し、栓部材２３で
塞ぐ。膨脹媒体２２は、水、水より沸点の低い液体、或
いはそれらの混合物で形成する。
【００１２】温度制御機素９は、上ケ―シング１と上壁
部材１２とに両端を固定した形状記憶合金でコイル状に
形成した温度応動部材２４に連結する。温度応動部材２
４は高温時に図示のように伸長して温度制御機素９を押
し下げて第１導出路７に着座せしめ、低温時に収縮して
温度制御機素９を引き上げて第１導出路７から離座せし
める。温度制御機素９の外周を下ケ―シング２の内周に
形成した複数個のリブ２５で案内する。複数個のリブ２
５の間が流体通過通路３０となる。温度制御機素９の第
１導出路７への着座時に第１導出路７を閉止する第１シ
―ル面２６を下壁部材１７に形成し、第１シ―ル面２６
の外側に流体通過孔２０を形成し、第１シ―ル面２６の
内側に小口径の第２導出路２７を形成する。弁部材１６
の下壁部材１７への着座時に第２導出路２７を閉止する
第２シ―ル面２８を弁部材１６に形成する。
部材１２とに両端を固定した形状記憶合金でコイル状に
形成した温度応動部材２４に連結する。温度応動部材２
４は高温時に図示のように伸長して温度制御機素９を押
し下げて第１導出路７に着座せしめ、低温時に収縮して
温度制御機素９を引き上げて第１導出路７から離座せし
める。温度制御機素９の外周を下ケ―シング２の内周に
形成した複数個のリブ２５で案内する。複数個のリブ２
５の間が流体通過通路３０となる。温度制御機素９の第
１導出路７への着座時に第１導出路７を閉止する第１シ
―ル面２６を下壁部材１７に形成し、第１シ―ル面２６
の外側に流体通過孔２０を形成し、第１シ―ル面２６の
内側に小口径の第２導出路２７を形成する。弁部材１６
の下壁部材１７への着座時に第２導出路２７を閉止する
第２シ―ル面２８を弁部材１６に形成する。
【００１３】始動時、弁室３内は低温であり、膨脹媒体
２２は収縮し、弁部材１６が下壁部材１７から離座し、
弁部材１６の第２シ―ル面２８が第２導出路２７を開口
している。このとき、温度応動部材２４は温度制御機素
９を第１導出路７から離座せしめて、下壁部材１７の第
１シ―ル面２６が第１導出路７を開口している。これに
より、多量の低温流体が大口径の第１導出路７から素早
く排出される。
２２は収縮し、弁部材１６が下壁部材１７から離座し、
弁部材１６の第２シ―ル面２８が第２導出路２７を開口
している。このとき、温度応動部材２４は温度制御機素
９を第１導出路７から離座せしめて、下壁部材１７の第
１シ―ル面２６が第１導出路７を開口している。これに
より、多量の低温流体が大口径の第１導出路７から素早
く排出される。
【００１４】低温流体の排出によって弁室３内温度が高
くなってくると、温度応動部材２４は温度制御機素９を
第１導出路７に着座せしめ、下壁部材１７の第１シ―ル
面２６が第１導出路７を閉止する。また弁室３内の温度
が上昇すると膨脹媒体２２が膨脹する。膨脹媒体２２の
膨脹によってダイヤフラム１４が下方に変位し、弁部材
１６が下壁部材１７に着座する。弁部材１６が下壁部材
１７に着座すると、弁部材１６の第２シ―ル面２８が第
２導出路８を閉止する。これによって蒸気の漏出を防止
する。
くなってくると、温度応動部材２４は温度制御機素９を
第１導出路７に着座せしめ、下壁部材１７の第１シ―ル
面２６が第１導出路７を閉止する。また弁室３内の温度
が上昇すると膨脹媒体２２が膨脹する。膨脹媒体２２の
膨脹によってダイヤフラム１４が下方に変位し、弁部材
１６が下壁部材１７に着座する。弁部材１６が下壁部材
１７に着座すると、弁部材１６の第２シ―ル面２８が第
２導出路８を閉止する。これによって蒸気の漏出を防止
する。
【００１５】
【発明の効果】本発明は下記の特有の効果を生じる。上
記のように本発明による熱応動式スチ―ムトラップは、
始動時に大口径の導出路を開口させることにより多量の
低温流体を素早く排出できる。
記のように本発明による熱応動式スチ―ムトラップは、
始動時に大口径の導出路を開口させることにより多量の
低温流体を素早く排出できる。
【図１】本発明の熱応動式スチ―ムトラップの実施例の
断面図
断面図
１ 上ケ―シング ２ 下ケ―シング ３ 弁室 ４ 入口 ５ 出口 ７ 第１導出路 ９ 温度制御機素 １２ 上壁部材 １４ ダイヤフラム １６ 弁部材 １７ 下壁部材 ２０ 流体通過孔 ２２ 膨脹媒体 ２４ 温度応動部材 ２６ 第１シ―ル面 ２７ 第２導出路 ２８ 第２シ―ル面 ３０ 流体通過通路
Claims (1)
- 【請求項１】 弁ケ―シングに入口と弁室と出口を形成
し、弁室と出口の間に大口径の第１導出路を形成し、上
下二つの壁部材の間にダイヤフラムの外周縁を固着して
上壁部材とダイヤフラムの間に膨脹媒体を封入しダイヤ
フラムに弁部材を取り付けた温度制御機素を弁室内に配
置し、弁ケ―シングの内周壁と温度制御機素の外周との
間に流体通過通路を形成し、温度制御機素を高温時に第
１導出路に着座させ低温時に第１導出路から離座させる
温度応動部材を設け、温度制御機素の第１導出路への着
座時に第１導出路を閉止する第１シ―ル面を下壁部材に
形成し、下壁部材の第１シ―ル面の外側に流体通過孔を
形成し、下壁部材の第１シ―ル面の内側に小口径の第２
導出路を形成し、弁部材の下壁部材への着座時に第２導
出路を閉止する第２シ―ル面を弁部材に形成したことを
特徴とする熱応動式スチ―ムトラップ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23330497A JPH1163389A (ja) | 1997-08-13 | 1997-08-13 | 熱応動式スチ―ムトラップ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23330497A JPH1163389A (ja) | 1997-08-13 | 1997-08-13 | 熱応動式スチ―ムトラップ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1163389A true JPH1163389A (ja) | 1999-03-05 |
Family
ID=16953027
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23330497A Pending JPH1163389A (ja) | 1997-08-13 | 1997-08-13 | 熱応動式スチ―ムトラップ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1163389A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002089785A (ja) * | 2000-09-14 | 2002-03-27 | Tlv Co Ltd | 熱応動式スチームトラップ |
| JP2002089784A (ja) * | 2000-09-14 | 2002-03-27 | Tlv Co Ltd | 熱応動式スチームトラップ |
-
1997
- 1997-08-13 JP JP23330497A patent/JPH1163389A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002089785A (ja) * | 2000-09-14 | 2002-03-27 | Tlv Co Ltd | 熱応動式スチームトラップ |
| JP2002089784A (ja) * | 2000-09-14 | 2002-03-27 | Tlv Co Ltd | 熱応動式スチームトラップ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2709536B2 (ja) | 熱応動式スチ―ムトラップ | |
| JP2835681B2 (ja) | 熱応動式スチ―ムトラップ | |
| JPH1163389A (ja) | 熱応動式スチ―ムトラップ | |
| JPH1163390A (ja) | 熱応動式スチ―ムトラップ | |
| JPH112395A (ja) | 熱応動式スチ―ムトラップ | |
| JP3341192B2 (ja) | 熱応動式スチ―ムトラップ | |
| JPH10176792A (ja) | 熱応動式スチ―ムトラップ | |
| JP3381123B2 (ja) | 熱応動式スチ―ムトラップ | |
| JP3341190B2 (ja) | 熱応動式スチ―ムトラップ | |
| JPH08247391A (ja) | 熱応動式スチ―ムトラップ | |
| JPH10205694A (ja) | 熱応動式スチ―ムトラップ | |
| JPH10288296A (ja) | 熱応動式スチ―ムトラップ | |
| JP2961347B2 (ja) | 熱応動式スチ―ムトラップ | |
| JPH10288297A (ja) | 熱応動式スチ―ムトラップ | |
| JPH102489A (ja) | 熱応動式スチ―ムトラップ | |
| JPH102490A (ja) | 熱応動式スチ―ムトラップ | |
| JP3381124B2 (ja) | 熱応動式スチ―ムトラップ | |
| JP2879517B2 (ja) | 熱応動式スチ―ムトラップ | |
| JP2884307B2 (ja) | 熱応動式スチ―ムトラップ | |
| JP2835688B2 (ja) | 熱応動式スチ―ムトラップ | |
| JPH0828786A (ja) | 熱応動式スチ―ムトラップ | |
| JPH112396A (ja) | 熱応動式スチ―ムトラップ | |
| JPH0727291A (ja) | 熱応動式スチ―ムトラップ | |
| JPH09250690A (ja) | 熱応動式スチ―ムトラップ | |
| JPH07174295A (ja) | 熱応動式スチ―ムトラップ |