JPH1166969A - 透明導電フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 透明導電層、プラスチックフィルム、金属酸
化物からなるガスバリア層、保護層（Ａ）、（Ｂ）から
成る透明導電フィルムに於いて、特に透明導電層側の透
明導電フィルム面に応力を加えたときの密着性が良好な
フィルムを得る。 【解決手段】 プラスチックフィルムの一方の面に、金
属酸化物からなるガスバリア層及び保護層（Ａ）をこの
順に積層し、該プラスチックフィルムの他方の面に、保
護層（Ｂ）及び透明導電層をこの順に積層する。また金
属酸化物からなるガスバリア層が膜厚５〜２００ｎｍ
で、珪素原子数に対する酸素原子数の割合が１．５〜
２．０の珪素酸化物を主成分とすることが好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、透明導電フィルム
に関し、さらに詳しくは透明性、光学等方性、平滑性、
耐溶剤性、積層フィルムのカールが少ない、ガスバリア
性、環境によるガスバリア性の変化が少ない等の諸特性
に優れるという特長に加え、特に透明導電層側の透明導
電フィルム面に応力を加えたときの密着性が良好である
という特長を有する透明導電フィルムに関するものであ
り、例えば液晶パネルの透明電極基板やエレクトロルミ
ネッセンスパネル、エレクトロクロミックパネル、面発
熱体等の透明導電基板などのベースフィルムとして諸特
性に優れた透明導電フィルムに関するものでる。

【０００２】

【従来の技術】近年、液晶表示素子は、より軽薄化、よ
り大型化という要求に加え、長期信頼性、形状の自由
度、曲面表示等の高度な要求がなされている。特に、ペ
イジャー（ポケットベル）、携帯電話、電子手帳、ペン
入力機器など、携帯して移動する事のできる機器の利用
が普及するにつれ、従来の厚く、重く、割れやすいガラ
ス基板に変わって、プラスチックを基板とする液晶パネ
ルが検討され、一部で実用化し始めている。こうしたプ
ラスチック液晶基板は軽薄化の要望を満たし、特開昭５
６-１３００１０号公報等に記載されている。

【０００３】そしてさらには、耐透気性、耐水蒸気透過
性（以後ガスバリア性と称す）を改善したプラスチック
基板も特開昭６１−４１１２２号公報や、特開昭６１ー
７３９２４号公報、特開平３−９３２３号公報等に記載
されている。

【０００４】しかしながら、これらのプラスチック基板
の内、ガスバリア性を付与するためのガスバリア層とし
てポリビニルアルコール系樹脂層のみを積層したもので
は５０％ＲＨ以下の低湿度での耐透気性には優れてはい
るものの、それよりも高い湿度例えば９０％ＲＨでのガ
スバリア性に劣るという欠点がある。また、ポリビニル
アルコール系樹脂層が透明導電層直下、あるいは最外層
に設けられた場合、水系溶液に容易に侵されるという問
題もある。このほか、有機系のガスバリア層材料とし
て、ポリアクリロニトリルやポリ塩化ビニリデン等があ
るが、取り扱い性、環境問題の観点から好まれない。

【０００５】一方、特開昭６１−１８３８１０号公報等
に記載されているようにガスバリア層として金属酸化物
を設けたプラスチック基板が記載されている。この場
合、湿度に殆ど依存しないガスバリア性が得られるが、
層を厚くすると機械的特性すなわち、僅かな屈曲でガス
バリア層が割れてしまう等の問題があるため、良好な機
械特性を維持したまま良好なガスバリア性を付与するこ
とが困難であった。また、この様な金属酸化物、特に、
生産性が良好で好適に使用される酸化珪素が最外層にあ
る場合、アルカリ水溶液で容易に浸食されてしまうとい
う欠点がある。

【０００６】この様な問題に対しては特開平６−１７５
１４３号公報では耐スクラッチ性を向上させるという観
点で、金属酸化物層の上あるいは下に硬化性樹脂を積層
することが開示されている。しかしながら、高度なガス
バリア性と、各層の密着性、アルカリ水溶液を含めた耐
溶剤性について十分に検討がなされていない。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】透明導電層面は導電層
のエッチング処理、配向処理、シール剤によるセル作製
等の各種の工程が施される。このうち、部分的にパター
ンニングされたシール剤の熱硬化による応力が大きく、
通常のクロスカット密着試験において十分な密着性を示
す層でも、セル作製後に２枚の基板を引き離すと容易に
金属酸化物層が剥離してしまう場合がある。この様な例
はガスバリア層として金属酸化物層を導電層側に配置し
た場合に多く観られる。これは、金属酸化物層を真空プ
ロセスで積層する場合には、熱による下地のプラスチッ
クフィルム表面の熱劣化や、金属酸化物とプラスチック
フィルムの熱膨張率の差に由来した層間への応力集中が
原因となっている。本発明に於いては金属酸化物をガス
バリア層としたプラスチック液晶表示パネル基板の層間
の密着性、特に透明導電層側の透明導電フィルム面に応
力を加えたときの密着性を改善することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明にかかる透明導電
フィルムはプラスチックフィルムの一方の面に、金属酸
化物からなるガスバリア層及び保護層（Ａ）をこの順に
積層し、該プラスチックフィルムの他方の面に、保護層
（Ｂ）及び透明導電層をこの順に積層して成ることを特
徴とする。

【０００９】すなわち、各工程での応力負荷によって剥
離しやすい金属酸化物層を、プラスチックフィルム面に
対して透明導電層と反対の面に配置することによりセル
作製後に容易に剥離することが無くなる。

【００１０】ここでセル作製後の密着性について、Ｔ型
剥離強度との対応をとったところ、ベースとなるプラス
チックフィルムから見て透明導電層側に積層した各層の
剥離強度が全て２００ｇ／ｃｍ以上であることが必要で
あった。

【００１１】ここで用いることの出来る金属酸化物とし
ては、珪素、アルミニウム、マグネシウム、亜鉛等の絶
縁酸化物が挙げられ、ガスバリア性が優れている材料と
して知られている。これら酸化物の層はスパッタ法、真
空蒸着法、イオンプレーティング法、プラズマＣＶＤ法
等の気相中より材料を堆積させて膜形成する気相堆積膜
形成法により作製される。

【００１２】この中でも、ガスバリア性、透明性、表面
平坦性、屈曲性、膜応力、コスト等の点から珪素原子数
に対する酸素原子数の割合が１．５〜２．０の珪素酸化
物を主成分とする金属酸化物が良好である。

【００１３】珪素酸化物の珪素原子数に対する酸素原子
数の割合は、Ｘ線光電子分光法、Ｘ線マイクロ分光法、
オージェ電子分光法、ラザフォード後方散乱法などによ
り分析、決定される。この割合が１.５よりも小さくな
ると屈曲性、透明性が悪くなることから、１．５〜２．
０が好ましい。

【００１４】厚さとしては５ｎｍ〜２００ｎｍの範囲が
好ましい。５ｎｍよりも薄くなると均一に膜を形成する
ことは困難であり、膜が形成されない部分が発生する。
そして、この部分からガスが浸透し、ガスバリア性が悪
くなってしまう。また、２００ｎｍよりも厚くなると透
明性を欠くだけでなく、屈曲性が悪く、クラックが発生
し易くなり、ガスバリア性や外観を損なう。

【００１５】更により高い透明性に対してはフッ化マグ
ネシウムを全体の重量に対して５〜２０重量％含有され
ている、上記の珪素酸化物が好ましい。この場合、透明
性が飛躍的に向上するために５０ｎｍ以上の膜厚を好ま
しく作製する事が出来、その厚み効果で良好なガスバリ
ア性が確保できる。しかしながら、厚くすればするほ
ど、気相膜堆積形成法ではプラスチックフィルムの単位
面積にかかる熱量が増大するためにプラスチックフィル
ム表面の熱劣化が顕著となる。また、熱膨張率差に由来
した応力も顕著となる。そのため、作製した金属酸化物
層が更に剥離しやすくなる。この様な場合には、本発明
がより効果的である。

【００１６】プラスチックフィルムについては、ポリエ
ステル、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリスル
ホン、ポリエーテルスルホンなど各樹脂が使用できる。
この中でも、透明性、光学等方性が特に望まれている液
晶表示用途には、ポリカーボネート、ポリアリレートが
より好ましい。

【００１７】ここで、透明性とは波長４００ｎｍ及び５
５０ｎｍでの光線透過率が８０％以上、かつ、ヘイズ値
が１％以下であることを言う。これらの光線透過率が８
０％よりも低い場合、これを用いて液晶表示素子を構成
したときに、光利用効率は低下し、表示が暗くなる上、
コントラストも低下してしまう。また、ヘイズ値が１％
よりも高い場合には、これを用いて液晶表示素子を構成
したときに、透過光は散乱されるようになり、偏光板を
透過した偏光の偏光度を低下させてしまう。これによ
り、コントラストが低下してしまう。

【００１８】次に金属酸化物層上の保護層（Ａ）および
プラスチックフィルムと透明導電層の間の保護層（Ｂ）
については、金属酸化物層及び、プラスチックフィルム
に密着する物で、耐薬品性、屈曲性を有する物がよい。
その際、工程上及び経済的な観点から、金属酸化物層上
の保護層（Ａ）およびプラスチックフィルムと透明導電
層の間の保護層（Ｂ）は同じ物が好ましいが、非対称性
に由来した問題、例えば強いカール変形等が無ければ異
なる材料でもかなわない。液晶表示素子を構成する際に
導電層のあるフィルム面には配向膜を形成する。配向膜
としてはポリイミド樹脂が汎用的に使用されているがそ
の様な樹脂あるいはその前駆体はＮ−メチルピロリドン
等の強い極性溶媒が使用される。そのため、特にプラス
チックフィルムと透明導電層の間の保護層（Ｂ）のフィ
ルム面には高度な耐溶剤性が要求されており、その様な
理由から、金属酸化物層上の保護層（Ａ）およびプラス
チックフィルムと透明導電層の間の保護層（Ｂ）を異な
る材料とする方が好ましい場合がある。

【００１９】この様な保護層（Ａ）および保護層（Ｂ）
の具体的な例としてはプラスチックフィルム上にはエポ
キシ樹脂熱硬化物、放射線硬化型樹脂硬化物、あるい
は、ポリビニルアルコール系ポリマーに、エポキシ珪素
化合物とアミノ珪素化合物を混合し熱架橋反応させてな
る硬化ポリマー等が挙げられる。

【００２０】エポキシ樹脂は耐溶剤性の観点からノボラ
ック型のエポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂を硬化
させる硬化剤としては、公知の物が適用できる。例え
ば、アミン系、ポリアミノアミド系、酸及び酸無水物、
イミダゾール、メルカプタン、フェノール樹脂等の硬化
剤が用いられる。

【００２１】中でも、耐溶剤性、光学特性、熱特性等よ
り、酸無水物及び酸無水物構造を含むポリマーまたは脂
肪族アミン類が好ましく用いられ、更に好ましくは酸無
水物及び酸無水物構造を含むポリマーである。

【００２２】さらに、反応速度を上げるために公知の第
三アミン類やイミダゾール類等の硬化触媒を適量加える
ことが好ましい。

【００２３】放射線硬化型樹脂は、紫外線や電子線等の
放射線を照射することによって硬化が進行する樹脂を指
し、具体的には分子あるいは単位構造内にアクリロイル
基、メタクリロイル基、ビニル基等の不飽和二重結合を
含む樹脂のことである。これらの中でも特に反応性の面
から、アクリロイル基を含む樹脂が好ましい。そしてそ
の組成は単一組成でも、数種の混合組成でもかまわない
が、耐溶剤性の観点から分子あるいは単位構造内に２個
以上のアクリロイル基を有する多官能アクリレート成分
が樹脂組成中に含まれることが好ましい。こうした多官
能アクリレート成分としては、例えばジペンタエリスリ
トールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘ
キサアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリ
レート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、トリ
メチロールプロパントリアクリレート等の各種アクリレ
ートモノマーや、ポリエステル変性もしくはウレタン変
性の多官能アクリレートオリゴマー等が挙げられるが、
これらに限定されるものではない。

【００２４】更にこの様な放射線硬化型樹脂組成には更
なる密着性、耐溶剤性を付与する目的で下記の一般式
（１）又は（２）で表されるアルコキシシランの加水分
解物を固形分の重量比率で７５重量％以下となる範囲内
になるように混合してもかまわない。

【００２５】

【化１】Ｒ¹−Ｓｉ（ＯＲ²）₃ ・・・（１） Ｓｉ（ＯＲ²）₄ ・・・（２） （上式で、Ｒ¹はメチル基、エチル基もしくはビニル
基、アクリロイル基、メタクリロイル基、アミノ基、エ
ポキシ基を含む有機基、Ｒ²はメチル基、エチル基を示
す。）混合比率が７５重量％を越えると逆に耐溶剤性、
硬化性が低下する傾向が観られ好ましくない。

【００２６】紫外線硬化法を用いる場合には、前述の樹
脂組成物に公知の光反応開始剤を適量添加する。例え
ば、ジエトキシアセトフェノン、２−メチル−１−｛４
−（メチルチオ）フェニル｝−２−モルフォリノプロパ
ン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパ
ン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニル
ケトン等のアセトフェノン系化合物、ベンゾイン、ベン
ジルジメチルケタール等のベンゾイン系化合物、ベンゾ
フェノン、ベンゾイル安息香酸等のベンゾフェノン系化
合物、チオキサンソン、２，４−ジクロロチオキサンソ
ン等のチオキサンソン系化合物が挙げられる。また、よ
り硬化性を向上するためには、トリエタノールアミン、
メチルジエタノールアミン、４−ジメチルアミノ安息香
酸エチル等の公知の反応開始助剤を適量添加することも
効果的である。

【００２７】ポリビニルアルコール系ポリマーにエポキ
シ珪素化合物とアミノ珪素化合物を混合し架橋反応させ
てなる硬化ポリマーにおいて、ポリビニルアルコール系
ポリマーは、公知の市販の物が適用でき、具体的にはビ
ニルアルコール成分、ビニルアルコール共重合成分より
なる群から選ばれた少なくとも１種を５０モル％以上含
有する高分子樹脂が適用される。なお、このビニルアル
コール共重合体としては、ビニルアルコールー酢酸ビニ
ル共重合体、ビニルアルコールービニルブチラール共重
合体、エチレンービニルアコール共重合体、あるいは分
子内にシリル基を有するポリビニルアルコール系高分子
等が挙げられる。この中で好ましくは、ケン化度８０％
以上のポリビニルアルコール、エチレンービニルアルコ
ール共重合体、分子内にシリル基を有するポリビニルア
ルコール系高分子であり、更に好ましくはエチレンービ
ニルアルコール共重合体である。

【００２８】エポキシ珪素化合物はエポキシ基及びアル
コキシシリル基を有する珪素化合物、その（部分）加水
分解物、その（部分）縮合物、及びこれらの混合物から
なる群から選ばれ、例えば下記一般式（３）で表される
物である。

【００２９】

【化２】 Ｘ−Ｒ³−Ｓｉ（Ｒ⁴）_n（ＯＲ⁵）_3-n ・・・（３） （ここで、Ｒ³は炭素数１〜４のアルキレン基、Ｒ⁴及び
Ｒ⁵は炭素数１〜４のアルキル基、Ｘはグリシドキシ基
またはエポキシシクロヘキシル基であり、ｎは０または
１である。）

【００３０】この中で特に好ましいエポキシ珪素化合物
は、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、
（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキ
シシランである。これらの化合物は単独又は２種以上を
併用することが出来る。

【００３１】アミノ珪素化合物はアミノ基及びアルコキ
シシリル基を有する珪素化合物、その（部分）加水分解
物、その（部分）縮合物、及びこれらの混合物からなる
群から選ばれ、例えば下記一般式（４）で表される物で
ある。

【００３２】

【化３】 Ｙ−ＨＮ−Ｒ⁶−Ｓｉ（Ｒ⁷）_m（ＯＲ⁸）_3-m ・・・（４） （ここで、Ｒ⁶は炭素数１〜４のアルキレン基、Ｒ⁷及び
Ｒ⁸は炭素数１〜４のアルキル基、Ｙは水素原子または
アミノアルキル基であり、ｍは０または１である。）

【００３３】この中で特に好ましいアミノ珪素化合物は
３ーアミノプロピルトリメトキシシラン、３ーアミノプ
ロピルトリエトキシシラン、Ｎ−メチルー３ーアミノプ
ロピルトリメトキシシラン、３ーアミノプロピルメチル
ジエトキシシラン、Ｎ−（２ーアミノエチル）ー３ーア
ミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２ーアミノエ
チル）ー３ーアミノプロピルメチルジメトキシシランで
ある。これらの化合物は単独又は２種以上を併用するこ
とが出来る。

【００３４】そしてこれらの混合比率は、まずエポキシ
珪素化合物とアミノ珪素化合物の混合について、それぞ
れエポキシ基モル当量換算量Ａ、アミノ基モル当量換算
量Ｂの比率で１／６＜Ａ／Ｂ＜６／１の範囲内が好まし
く、更に好ましくは１／４＜Ａ／Ｂ＜４／１である。混
合比がこの範囲から外れる場合密着性、耐熱性、耐溶剤
性、耐水性、耐久性が低下する。この様なエポキシ珪素
化合物とアミノ珪素化合物の混合物をポリビニルアルコ
ール系ポリマーに混合するに際し、硬化後の固形分の重
量比率で２０〜９０重量％となるように混合する。２０
重量％よりも少ない場合、耐水性、耐薬品性に劣る上
に、その上に積層される透明導電層との密着性に欠け
る。９０重量％よりも多い場合、脆くなり、屈曲時に割
れてしまうことがある。

【００３５】この様なポリビニルアルコール系ポリマー
と珪素化合物はポリビニルアルコール系ポリマー可溶な
溶剤に溶解することで溶液化することが出来る。例えば
ポリビニルアルコールには水、ジメチルイミダゾリン等
が挙げられる。また、エチレンービニルアルコール共重
合体を用いる場合には、水／プロパノールの混合溶媒が
挙げられる。水へのプロパノールの混合比率は重量比率
で３０〜７０重量％が好ましい。

【００３６】これらの保護層（Ａ）および保護層（Ｂ）
を積層する際に、プラスチックフィルムとの密着性を更
に向上させるためにプラスチックフィルム表面の活性化
処理や、下地層の積層を行っても良い。表面活性化処理
としてはコロナ放電処理、プラズマ放電処理等がある。
また、下地層としては親水基を有するポリエステル樹
脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂硬化物、フェノキ
シ樹脂硬化物、及びイオン性高分子錯体等がある。

【００３７】また、金属酸化物層上には、前記の、放射
線硬化型樹脂にアルコキシシランの加水分解物を５〜７
５重量％混合した樹脂組成物の放射線硬化膜、あるいは
前記の、ポリビニルアルコール系ポリマーにエポキシ珪
素化合物とアミノ珪素化合物を混合し熱架橋反応させて
なる硬化ポリマー等が好ましい。

【００３８】放射線硬化型樹脂とアルコキシシランの加
水分解物の混合物に於いて、ここでは金属酸化物層との
密着を要するために、アルコキシシランの加水分解物は
５重量％以上の添加が必要となる。

【００３９】これらの樹脂組成物は、プラスチックフィ
ルム上及びプラスチックフィルムに積層した金属酸化物
層の上に湿式塗工される。塗工方法としては、例えばリ
バースロールコート法、マイクログラビアコート法、ダ
イレクトグラビアコート法、キスコート法、ダイコート
法等の公知の方法が用いられる。また、適当な有機溶媒
で樹脂組成物の希釈を行うことにより、塗液粘度の調整
や層の膜厚調整が可能である。

【００４０】さらに、金属酸化物層上への塗工につい
て、塗液の塗れ性を高める目的で、金属酸化物層の表面
処理が好適に行われる。この様な表面処理としては、コ
ロナ放電処理、プラズマ放電処理、アルカリ処理等の公
知技術を用いることが出来る。

【００４１】また、透明導電層は広く透明導電フィルム
に用いられている、主として非結晶性のインジウム酸化
物からなり、その組成分として錫を５〜１５重量％含有
し、かつ、透明導電層の膜厚が２０〜２００ｎｍの範囲
にあることがふさわしい。

【００４２】結晶性の高いインジウム酸化物膜は、非結
晶体と比較すると、透明性、導電性が高く、透明電極材
料として好ましいが、屈曲性の高いフィルム上に結晶性
の膜を製膜し、このフィルムを屈曲したときには割れや
すく、取扱性が悪くなってしまう。また、熱圧着出来る
温度も非常に低下してしまう。

【００４３】ここでは製膜したインジウム酸化物の結晶
性、非結晶性を次のように定義する。何らかの方法でイ
ンジウム酸化物を製膜し、その表面を透過型電子顕微鏡
で観察したときに、結晶がある場合には粒の集合体すな
わち多結晶体として明瞭に観察される。この様な観察方
法で、単位面積あたりの結晶粒面積割合が２０％以下の
場合を非結晶とする。

【００４４】インジウム酸化物は本来透明な電気絶縁体
であるが、微量の不純物を含有する場合や、わずかに酸
素不足の場合には半導体になる。好ましい半導体金属酸
化物としては、不純物として、錫、またはフッ素を含む
インジウム酸化物を挙げることができ、特に好ましく
は、錫を５〜１５重量％含有するインジウム酸化物が、
高い透明性を保ちつつ、良好な導電性を示す。

【００４５】そして、その厚さとしては、２０〜２００
ｎｍの範囲がふさわしい。２０ｎｍよりも薄いと、電気
的に面積抵抗が高くなり、良好な透明導電フィルムとし
て活用しにくくなる。また、２００ｎｍよりも厚くなる
と、透明導電性フィルムの５５０ｎｍ光線透過率とし
て、８０％以上の値を得難くなる上、屈曲したときに容
易に割れてしまい、取扱が困難となる。この様な透明導
電層は蒸着法、スパッタリング法などの公知の手段で設
けることができる。

【００４６】この様に、本発明は金属酸化物をガスバリ
ア層としたプラスチック液晶表示パネル基板の層間の密
着性、特に透明導電層側の透明導電フィルム面に応力を
加えたときの密着性を改善するという特長を有する透明
導電フィルムに関し、例えば液晶パネルの透明電極基板
やエレクトロルミネッセンスパネル、エレクトロクロミ
ックパネル、面発熱体等の透明導電基板などのベースフ
ィルムを容易に提供することができる。

【００４７】

【実施例】以下の各実施例、比較例記載の各種の評価は
以下の要領にて行った。密着性の評価について、作製し
た透明導電フィルムの透明導電層をエッチング処理で除
去した後に、その透明導電層除去面についてクロスカッ
ト密着試験、Ｔ型剥離試験を行った。

【００４８】エッチング処理は、塩化第三鉄３重量％含
有する３重量％塩酸水溶液をエッチング液として用い、
３０℃で透明導電フィルムを１０分浸漬し、十分に水洗
浄し、エッチング液を十分に除去した上で水分を完全に
ふき取る事で行った。

【００４９】クロスカット密着試験はＪＩＳ規格Ｋ５４
００に従って、碁盤目テスト（碁盤目テープ法）によっ
て行った。そして升目の残存率を％で表示した。

【００５０】Ｔ型剥離試験はＪＩＳ規格Ｋ７１１３に準
拠した。試験片作製は透明導電層除去フィルム２枚を透
明導電層側を互いに対向させて接着することで行った。
このとき接着剤としてはコニシ（株）製ボンドクイック
３０を用い、接着層の厚みが３０μｍとなるように接着
した。剥離強度は公知の引張試験機であるインストロン
４３０２型を用い、剥離速度２００ｍｍ／分で測定し
た。

【００５１】［実施例１］ビスフェノール成分がビスフ
ェノールＡのみからなる平均分子量３７０００のポリカ
ーボネート樹脂を、メチレンクロライドに２０重量％溶
解した。そしてこの溶液をダイコーティング法により厚
さ１７５μｍのポリエステルフィルム上に流延した。次
いで、乾燥炉で残留溶媒濃度を１３重量％とし、ポリエ
ステルフィルムから剥離した。そして、このポリカーボ
ネートフィルムを温度１２０℃の乾燥炉中で、縦横の張
力をバランスさせながら、残留溶媒濃度が０.０８重量
％になるまで乾燥した。

【００５２】こうして得られたフィルムは、厚みが１０
２μｍであった。ついで、このポリカーボネートフィル
ムの一方の面上に、１０重量％のフッ化マグネシウムを
添加した珪素酸化物を蒸着源とし、真空度６７ｍＰａ下
で真空蒸着する事によって、厚さ１００ｎｍのフッ化マ
グネシウム含有酸化珪素層を積層した。この珪素酸化物
はＳｉＯ_Xの平均組成でｘはおよそ１．７であった。

【００５３】引き続いてこのフッ化マグネシウム含有酸
化珪素層の表面に、１００Ｗ・ｍｉｎ／ｍ２の積算エネ
ルギーでコロナ放電処理を行った後に、以下のような保
護層を積層した。

【００５４】容器外部が水冷された撹拌容器内にビニル
トリメトキシシラン（信越化学社製商品名ＫＢＭ１００
３）１４８重量部を入れ、激しく撹拌を行いながら０．
０１規定の塩酸水５４部を徐々に添加し、更に３時間ゆ
っくりと撹拌を行うことにより、ビニルトリメトキシシ
ランの加水分解液を得た。

【００５５】次いで下記化学式（５）で示されるアクリ
ル系樹脂を５０重量部、

【００５６】

【化４】

【００５７】前述のビニルトリメトキシシランの加水分
解液を５０重量部、未加水分解のビニルトリメトキシシ
ラン１０重量部および光開始剤２−ヒドロキシ−２−メ
チル−１−フェニルプロパン−１−オン（メルク社製商
品名ダロキュアー１１７３）５重量部及びレベリング剤
としてシリコンオイル（東レ・ダウコーニングシリコン
社製ＳＨ２８ＰＡ）０．０２重量部を混合して塗液とし
た。

【００５８】この塗液をコロナ放電処理をしたフッ化マ
グネシウム含有酸化珪素上にマイクログラビアロールコ
ーティング法を用いてコーティングし、６０℃で１分間
加熱して塗膜中の残留溶剤を揮発除去した後、１２０Ｗ
／ｃｍの高圧水銀灯を用いて、積算光量８００ｍＪ／ｍ
２の条件で紫外線を照射して塗膜の硬化を行い、厚さ４
μｍの耐溶剤層を形成した。

【００５９】次に反対側のフィルム面にも５０Ｗ・ｍｉ
ｎ／ｍ２の積算エネルギーでコロナ放電処理を行った後
に、フッ化マグネシウム含有酸化珪素層に積層した保護
層と同一の保護層を設けた。

【００６０】次いでこの積層フィルムのフッ化マグネシ
ウム含有酸化珪素層とは反対の面に設けた保護層側に透
明導電層として、インジウム−錫酸化物層をスパッタリ
ング法により形成して透明導電フィルムを作成した。ス
パッタリングターゲットにはインジウムと錫が９：１重
量比の組成で充填密度が９０％のインジウム−錫酸化物
ターゲットを用いた。連続スパッタ装置内に積層フィル
ムをセットした後、１．３ｍＰａの圧力まで排気を行っ
た後、ＡｒとＯ２の体積比９８．５：１．５の混合ガス
を導入し、雰囲気圧力を０．２７Ｐａにした。フィルム
温度は５０℃とし、投入電力密度１Ｗ／ｃｍ２でＤＣス
パッタリングを行った。その結果得られた透明導電層
は、結晶粒の存在割合が面積比で０％であり、非結晶性
であった。また、膜厚は１３０ｎｍであり、表面抵抗値
は４０Ω／□であった。

【００６１】この透明導電フィルムについてクロスカッ
ト密着試験、Ｔ型剥離試験を行った結果を表１に示す。
これより密着性が良好でセル作製後の機械的特性が良好
な物であることが判った。

【００６２】［実施例２］実施例１と同一の製造条件で
作製したフッ化マグネシウム含有酸化珪素層を積層した
ポリカーボネートフィルムを用いた。このフッ化マグネ
シウム含有酸化珪素層の表面に、１００Ｗ・ｍｉｎ／ｍ
２の積算エネルギーでコロナ放電処理を行った後に、以
下のような保護層を積層した。

【００６３】エチレンビニルアルコール共重合体として
クラレ（株）製ＥＶＡＬーＦ（エチレン共重合比３２モ
ル％）１００重量部を、水７２０重量部、ｎープロパノ
ール１０８０重量部、ｎーブタノール１００重量部の混
合溶媒に加熱溶解させ、均一溶液を得た。この溶液にレ
ベリング剤として東レダウコーニング社製ＳＨ３０ＰＡ
を０.１重量部、酢酸６２.４重量部加えた後、２−
（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキ
シシラン８５.８重量部加え１０分間撹拌した。更にこ
の溶液に３ーアミノプロピルトリメトキシシラン６２.
４重量部を加えて３時間撹拌し、塗液を得た。

【００６４】この塗液をコロナ放電処理をしたフッ化マ
グネシウム含有酸化珪素上にマイクログラビアロールコ
ーティング法を用いてコーティングし、１３０℃３分熱
処理を行い、厚さ２μｍの耐溶剤層を形成した。

【００６５】次に反対側のフィルム面にも５０Ｗ・ｍｉ
ｎ／ｍ２の積算エネルギーでコロナ放電処理を行った後
に、以下のような下地層、保護層を順次設けた。下地層
は、フェノキシ系の硬化樹脂層とした。具体的にはフェ
ノキシ樹脂として東都化成（株）社製フェノトートＹＰ
−５０を２０重量部と、溶媒としてメチルエチルケトン
５０重量と２−エトキシエチルアセテート３０重量部を
混合した後、これに硬化剤のイソシアネートとして武田
薬品工業（株）社製Ａ３を１０重量部混合した溶液をマ
イヤーバーを用いてコーティングした後、１３０℃で２
分熱処理を行って膜厚１．５μｍの層を形成し、下地層
とした。保護層は実施例１と同一の保護層を積層した。

【００６６】次いでこの積層フィルムのフッ化マグネシ
ウム含有酸化珪素層とは反対の面に設けた保護層側に実
施例１と同一の透明導電層を積層した。

【００６７】この透明導電フィルムについてクロスカッ
ト密着試験、Ｔ型剥離試験を行った結果を表１に示す。
これより密着性が良好でセル作製後の機械的特性が良好
な物であることが判った。

【００６８】［実施例３］実施例１と同一の製造条件で
作製したフッ化マグネシウム含有酸化珪素層を積層した
ポリカーボネートフィルムを用いた。このフッ化マグネ
シウム含有酸化珪素層の表面に、１００Ｗ・ｍｉｎ／ｍ
２の積算エネルギーでコロナ放電処理を行った後に、実
施例２で用いたフッ化マグネシウム含有酸化珪素層側に
積層した保護層と同一の保護層を積層した。次に反対側
のフィルム面にもこれと同一の保護層を積層した。次い
でこの積層フィルムのフッ化マグネシウム含有酸化珪素
層とは反対の面に設けた保護層側に実施例１と同一の透
明導電層を積層した。この透明導電フィルムについてク
ロスカット密着試験、Ｔ型剥離試験を行った結果を表１
に示す。これより密着性が良好でセル作製後の機械的特
性が良好な物であることが判った。

【００６９】［比較例１］実施例３の積層構成におい
て、フッ化マグネシウム含有酸化珪素層の面に設けた保
護層側の上に実施例１と同一の透明導電層を積層した。
それ以外は実施例３と同一とした。この透明導電フィル
ムについてクロスカット密着試験、Ｔ型剥離試験を行っ
た結果を表１に示す。このときの剥離界面はポリカーボ
ネート／金属酸化物であった。これよりクロスカット密
着試験で密着性があると判断出来る物でも、Ｔ型剥離試
験では密着性が不十分であると判断でき、実際、セル作
製後の機械的特性に欠ける物であることが判った。

【００７０】

【発明の効果】本発明は金属酸化物をガスバリア層とし
たプラスチック液晶表示パネル基板の層間の密着性、特
に透明導電層側の透明導電フィルム面に応力を加えたと
きの密着性を改善するという特長を有する透明導電フィ
ルムに関し、例えば液晶パネルの透明電極基板やエレク
トロルミネッセンスパネル、エレクトロクロミックパネ
ル、面発熱体等の透明導電基板などのベースフィルムと
して諸特性に優れた透明導電フィルムを提供することが
できる。

【００７１】

【表１】

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プラスチックフィルムの一方の面に、金
   属酸化物からなるガスバリア層及び保護層（Ａ）をこの
   順に積層し、該プラスチックフィルムの他方の面に、保
   護層（Ｂ）及び透明導電層をこの順に積層して成る透明
   導電フィルム。
2. 【請求項２】 金属酸化物からなるガスバリア層が膜厚
   ５〜２００ｎｍで、珪素原子数に対する酸素原子数の割
   合が１．５〜２．０の珪素酸化物を主成分とすることを
   特徴とする、請求項１に記載の透明導電フィルム。