JPH1167040A - 電磁継電器 - Google Patents

電磁継電器

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Publication number
JPH1167040A
JPH1167040A JP23058097A JP23058097A JPH1167040A JP H1167040 A JPH1167040 A JP H1167040A JP 23058097 A JP23058097 A JP 23058097A JP 23058097 A JP23058097 A JP 23058097A JP H1167040 A JPH1167040 A JP H1167040A
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JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
frequency
relay
connector
Prior art date
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Pending
Application number
JP23058097A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuhisa Fujii
和久 藤井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
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Publication of JPH1167040A publication Critical patent/JPH1167040A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations

Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高価なガラスフッソ基板の使用量を減らし
て、コストダウンを達成できる電磁継電器を提供する。 【解決手段】 コイルを有した電磁石部によって駆動さ
れて高周波信号を開閉する接点部を設けた継電器本体1
と、電気機器の高周波回路に接続されるコネクタ2と、
一端部3a側へ位置したコネクタ2及び継電器本体1が
実装されるとともに、基板面に高周波回路パターン32
cを設けその高周波回路パターン32cにコネクタ2及
び接点部が電気的に接続されたプリント基板3とを備え
た電磁継電器において、前記プリント基板3は他端部3
b側へ位置した第1プリント基板31と、少なくとも前
記高周波回路パターン32cを設け誘電損失が第1プリ
ント基板31と比較して小さい第2プリント基板32と
を設けた構成にしてある。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、高周波回路に用い
られる電磁継電器に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の電磁継電器として、コイ
ルを有した電磁石部によって駆動されて高周波信号を開
閉する接点部を設けた継電器本体と、電気機器の高周波
回路に接続されるコネクタと、一端部側へ位置したコネ
クタ及び継電器本体が実装されるとともに、基板面に高
周波回路パターンを設けその高周波回路パターンにコネ
クタ及び接点部が電気的に接続されたプリント基板とを
備えた構成のものが存在する。
【0003】さらに詳しくは、プリント基板は分割され
ることなく1枚で構成されて、高周波信号が高周波回路
パターンに伝達されるとき減衰しないよう、又はその高
周波信号に起因する発熱が小さくなるよう、誘電損失の
小さい材質が使用される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来の電磁継
電器では、誘電損失の小さいプリント基板を使用して高
周波信号の減衰、又は発熱を防止したうえで、接点部が
開閉した高周波信号を高周波回路パターン及びコネクタ
を介して、そのコネクタに接続される電気機器の高周波
回路に伝達できる。
【0005】しかしながら、発明者が特願平8−272
636号にて出願したように、高周波信号の減衰、又は
プリント基板の発熱を防止するために、誘電損失が小さ
く高周波特性の良好なガラスフッソ基板がプリント基板
として用いられる。一方、ガラスエポキシ基板又は紙エ
ポキシ基板は、ガラスフッソ基板と比較して安価である
が誘電損失が大きい。したがって、高価であるにもかか
わらず、誘電損失の小さいガラスフッソ基板をプリント
基板として使用せざるを得ず、このことがコスト高の要
因の一つになっていた。
【0006】本発明は、上記問題点に鑑みてなしたもの
で、その目的とするところは、高価なガラスフッソ基板
の使用量を減らして、コストダウンを達成できる電磁継
電器を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ために、請求項1記載のものは、コイルを有した電磁石
部によって駆動されて高周波信号を開閉する接点部を設
けた継電器本体と、電気機器の高周波回路に接続される
コネクタと、一端部側へ位置したコネクタ及び継電器本
体が実装されるとともに、基板面に高周波回路パターン
を設けその高周波回路パターンにコネクタ及び接点部が
電気的に接続されたプリント基板とを備えた電磁継電器
において、前記プリント基板は他端部側へ位置した第1
プリント基板と、少なくとも前記高周波回路パターンを
設け誘電損失が第1プリント基板と比較して小さい第2
プリント基板とで構成してある。
【0008】請求項2記載のものは、請求項1記載のも
のにおいて、前記継電器本体は前記コイルと接続したコ
イル端子及びそのコイル端子の反対側へ位置して前記接
点部と接続した接点端子がそれぞれ並設されたものであ
って、コイル端子が前記第1プリント基板に接点端子が
前記第2プリント基板にそれぞれ半田実装された構成に
してある。
【0009】請求項3記載のものは、請求項1又は請求
項2記載のものにおいて、前記継電器本体の電磁石部を
制御する制御用集積回路部に接続した制御回路用配線パ
ターンが、前記第1プリント基板に形成された構成にし
てある。
【0010】
【発明の実施の形態】本発明の一実施形態を図1乃至図
3に基づいて以下に説明する。
【0011】1は継電器本体で、ベース(図示せず)に
載置されてコイル(図示せず)を有した電磁石部(図示
せず)及び接点部(図示せず)がケース1aに収納され
た構成を有する。コイルと接続した2個のコイル端子1
1と、そのコイル端子11の反対側へ位置して接点部に
電気的に接続された3個の接点端子12、及び4個のグ
ランド端子(図示せず)とがそれぞれ両側へ位置して並
設された状態で、ベースから導出される。ここで、接点
端子12がコモン端子、常開端子、及び常閉端子の3個
で構成され、接点部が電磁石部によって駆動されて、コ
モン端子と常閉端子、及びコモン端子と常開端子との間
で高周波信号を開閉する。
【0012】2はコネクタで、円筒状の中心導体と、同
軸的に円筒状に形成され接地される外側導体とを備え、
4個のアース端子21及び中心導体と電気的に接続した
信号端子22がそれぞれ導出されている。そして、後述
するプリント基板3の一端部3a側へ位置した状態で実
装されて、ケース本体2aの側面に形成した透孔を通し
て、継電器本体1と共にカバーされる器体23の外側面
に一部が突出して、電気機器の高周波回路に接続され
る。また、3個設けられて、各コネクタ2が器体23の
一面に露出するよう一列に並設されて、外側導体が接地
側であるからケース本体2aと接触させてある。
【0013】3はプリント基板で、一端部3a及び他端
部3bを有し、図1におけるラインLを境界にして他端
部3b側へ位置した第1プリント基板31と、一端部3
a側へ位置した第2プリント基板32とで構成される。
第1プリント基板31は、薄板状に形成され、ガラス繊
維又は紙にそれぞれエポキシ樹脂を含浸した安価なガラ
スエポキシ基板又は紙エポキシ基板により、継電器本体
1のコイル端子11を挿入するコイル端子挿入孔31a
が2個設けられる。さらに、コイル端子挿入孔31aを
外囲するとともに、継電器本体1の電磁石部を駆動して
接点部を開閉させる制御回路用配線パターン31bが、
基板面の一面3c側へ形成される。ここで、ガラスエポ
キシ基板又は紙エポキシ基板が高寸法精度で配線パター
ンを形成しやすいので、高精度で微細な制御回路用配線
パターン31bが容易にに形成される。
【0014】第2プリント基板32は、薄板状に形成さ
れ、ガラス繊維にテフロン等のフッソ樹脂を含浸した高
価なガラスフッソ基板により、誘電損失が第1プリント
基板31と比較して小さく高周波特性が良好であって、
一端部3a側へコネクタ2が3個並設される。
【0015】継電器本体1の接点端子12が挿入される
接点端子挿入孔32a、及びコネクタ2の信号端子22
が挿入される信号端子挿入孔32bが3個設けられて、
その接点端子挿入孔32a及び信号端子挿入孔32bを
外囲した高周波回路パターン32cが基板面の一面3c
側へ形成され、接点部及び信号端子22を電気的に接続
する。そして、高周波回路パターン32cが3個設けら
れて、中央の一個が略I字型に、両側の2個が略L字型
にそれぞれ形成される。
【0016】また、各コネクタ2に対応して4個のアー
ス端子挿入孔32dが設けられ、各コネクタ2のアース
端子21が挿入される。さらに、4個のグランド端子挿
入孔32eが設けられ、継電器本体1のグランド端子が
挿入される。各アース端子挿入孔32d及び各グランド
端子挿入孔32eを外囲したアースパターン32fが、
高周波回路パターン32cを残して他の部分のほぼ全面
に亙って基板面の一面3cに形成される。つまり、高周
波回路パターン32cの周囲を全周に亙って囲む形でア
ースパターン32fが形成されて、高周波信号の輻射や
外部からのノイズの影響を軽減する。
【0017】4は制御用集積回路部で、第1プリント基
板31の他面3d側基板面に実装され、基板面の一面3
c側へ形成された制御回路用配線パターン31bに接続
されて、継電器本体1のコイルを励磁し電磁石部を駆動
し制御して接点部を開閉させる。樹脂カバー5は、樹脂
により、平板状に形成され、挿通孔が設けられる。
【0018】ここで、継電器本体1及びコネクタ2はプ
リント基板3の一面3c側基板面にそれぞれ半田実装さ
れる。すなわち、継電器本体1は2個のコイル端子11
が第1プリント基板31のコイル端子挿入孔31aに挿
入され半田付けされて、制御回路用配線パターン31b
と接続する。
【0019】また、3個の接点端子12が第2プリント
基板32の接点端子挿入孔32aに挿入され半田付けさ
れて、コモン端子が中央の高周波回路パターン32c
に、常開端子及び常閉端子が両側の高周波回路パターン
32cにそれぞれ接続される。また、4個のグランド端
子が第2プリント基板32のグランド端子挿入孔32e
に挿入され半田付けされて、アースパターン32fと接
続する。このようにして、第1プリント基板31及び第
2プリント基板32が、継電器本体1でもってそれぞれ
一体化されて結合される。
【0020】各コネクタ2は信号端子22が、第2プリ
ント基板32の信号端子挿入孔32bに挿入され半田付
けされて、高周波回路パターン32cと接続して、継電
器本体1の接点部と電気的に接続する。また、4個のア
ース端子21が第2プリント基板32のアース端子挿入
孔32dに挿入され半田付けされて、アースパターン3
2fと接続する。このようにして、プリント基板3の一
端部3a側へ位置した状態で並設される。そして、樹脂
カバー5はコイル端子11、接点端子12、アース端子
21及び信号端子22が挿通孔に挿通された状態で、プ
リント基板3の他面3d側に実装される。
【0021】このものの動作を説明する。第1プリント
基板31に実装された制御用集積回路部4は、継電器本
体1の電磁石部を励磁し駆動すると、接点部は接点端子
12間、つまりコモン端子と常閉端子、及びコモン端子
と常開端子との間で高周波信号を開閉する。高周波信号
は接点端子12、及び高周波回路パターン32cを介し
て各コネクタ2の信号端子22に伝達されて、その各コ
ネクタ2に接続された電気機器の高周波回路に伝達され
る。
【0022】第2プリント基板32は高周波回路パター
ン32cとアースパターン32fとを、すなわち少なく
とも高周波回路パターン32cを設け、その高周波回路
パターン32cに高周波信号が流れたとき、第1プリン
ト基板31と比較して誘電損失が小さく高周波特性が良
好であるので、高周波信号が減衰することなく伝達され
て、かつ発熱が生じることもない。
【0023】一方、第1プリント基板31は第2プリン
ト基板32と比較して、誘電損失が大きいガラスエポキ
シ基板又は紙エポキシ基板であるが、高周波信号が流れ
ず、したがって発熱が生じることもない。
【0024】かかる一実施形態の電磁継電器にあって
は、上記したように、第1プリント基板31と、誘電損
失が第1プリント基板31に比較して小さく少なくとも
高周波回路パターン32cを設けた第2プリント基板3
2とでプリント基板3が構成されたから、高周波信号が
高周波回路パターン32cに伝達されても、高周波信号
の減衰又はその高周波信号に起因した発熱を防止できる
とともに、第1プリント基板31を誘電損失が大きいが
安価なガラスエポキシ基板又は紙エポキシ樹脂基板でも
って形成して、高価なガラスフッソ基板の使用量を減ら
しコストダウンを達成することができる。
【0025】また、継電器本体1がコイルと接続したコ
イル端子11、及びそのコイル端子11の反対側へ位置
して接点部と接続した接点端子12がそれぞれ並設され
たものであれば、コイル端子11が第1プリント基板3
1に、接点端子12が第2プリント基板32にそれぞれ
半田実装されたから、第1プリント基板31と第2プリ
ント基板32とを継電器本体1でもって、締結部品を用
いることなく一体化し結合することができる。
【0026】また、制御用集積回路部4に接続した制御
回路用配線パターン31bが第1プリント基板31に形
成されたから、第1プリント基板31が高寸法精度で配
線パターンを形成しやすいガラスエポキシ基板又は紙エ
ポキシ基板であるので、制御回路用配線パターン31b
を容易に高精度化し微細化することができる。
【0027】なお、本実施形態では、継電器本体の電磁
石部を制御する制御用集積回路部4を第1プリント基板
31に実装するとともに、その制御用集積回路部4に接
続した制御回路用配線パターン31bを第1プリント基
板31に形成したが、制御用集積回路部4が別のプリン
ト基板に実装されるときは、制御回路用配線パターン3
1bを第1プリント基板に形成しなくてもよく、限定さ
れない。
【0028】
【発明の効果】請求項1記載のものは、第1プリント基
板と、誘電損失が第1プリント基板に比較して小さく少
なくとも高周波回路パターンを設けた第2プリント基板
とでプリント基板が構成されたから、高周波信号が高周
波回路パターンに伝達されても、高周波信号の減衰又は
その高周波信号に起因した発熱を防止できるとともに、
第1プリント基板を誘電損失が大きいが安価なガラスエ
ポキシ基板又は紙エポキシ樹脂基板でもって形成して、
高価なガラスフッソ基板の使用量を減らしコストダウン
を達成することができる。
【0029】請求項2記載のものは、請求項1記載のも
のの効果に加えて、継電器本体がコイルと接続したコイ
ル端子、及びそのコイル端子の反対側へ位置して接点部
と接続した接点端子がそれぞれ並設されたものであれ
ば、コイル端子が第1プリント基板に、接点端子が第2
プリント基板にそれぞれ半田実装されたから、第1プリ
ント基板と第2プリント基板とを継電器本体でもって、
締結部品を用いることなく一体化し結合することができ
る。
【0030】請求項3記載のものは、請求項1又は請求
項2記載のものの効果に加えて、制御用集積回路部に接
続した制御回路用配線パターンが第1プリント基板に形
成されたから、第1プリント基板が高寸法精度で配線パ
ターンを形成しやすいガラスエポキシ基板又は紙エポキ
シ基板で形成して、制御回路用配線パターン3を容易に
高精度化し微細化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態を示すプリント基板の平面
図である。
【図2】同上の継電器本体及びコネクタがプリント基板
に実装された状態の正面図である。
【図3】同上の平面図である。
【符号の説明】
1 継電器本体 11 コイル端子 12 接点端子 2 コネクタ 3 プリント基板 3a 一端部 3b 他端部 31 第1プリント基板 31b 制御回路用配線パターン 32 第2プリント基板 32c 高周波回路パターン 4 制御用集積回路部

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 コイルを有した電磁石部によって駆動さ
    れて高周波信号を開閉する接点部を設けた継電器本体
    と、電気機器の高周波回路に接続されるコネクタと、一
    端部側へ位置したコネクタ及び継電器本体が実装される
    とともに、基板面に高周波回路パターンを設けその高周
    波回路パターンにコネクタ及び接点部が電気的に接続さ
    れたプリント基板とを備えた電磁継電器において、 前記プリント基板は他端部側へ位置した第1プリント基
    板と、少なくとも前記高周波回路パターンを設け誘電損
    失が第1プリント基板と比較して小さい第2プリント基
    板とで構成されたことを特徴とする電磁継電器。
  2. 【請求項2】 前記継電器本体は前記コイルと接続した
    コイル端子及びそのコイル端子の反対側へ位置して前記
    接点部と接続した接点端子がそれぞれ並設されたもので
    あって、コイル端子が前記第1プリント基板に接点端子
    が前記第2プリント基板にそれぞれ半田実装されたこと
    を特徴とする請求項1記載の電磁継電器。
  3. 【請求項3】 前記継電器本体の電磁石部を制御する制
    御用集積回路部に接続した制御回路用配線パターンが、
    前記第1プリント基板に形成されたことを特徴とする請
    求項1又は請求項2記載の電磁継電器。
JP23058097A 1997-08-27 1997-08-27 電磁継電器 Pending JPH1167040A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150373847A1 (en) * 2014-06-18 2015-12-24 Intel Corporation Modular printed circuit board
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