JPH1167388A - 直交基板用コネクタ - Google Patents
直交基板用コネクタInfo
- Publication number
- JPH1167388A JPH1167388A JP9229072A JP22907297A JPH1167388A JP H1167388 A JPH1167388 A JP H1167388A JP 9229072 A JP9229072 A JP 9229072A JP 22907297 A JP22907297 A JP 22907297A JP H1167388 A JPH1167388 A JP H1167388A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- substrate
- connector
- board
- orthogonal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品点数が少なく、接続に強い力を必要とせ
ず、しかも、高周波特性を向上する直交基板用コネクタ
を提供する。 【解決手段】 図は、基板１０に平行に取り付けられた
コネクタ１を介して、基板１０とこれに直交する基板２
０を接続した状態を示す。基板２０がコクタクト２を押
圧する以前の状態では、コネクタ１の上部から突出して
いるコンタクト２の第１接点部２ｃがコネクタ１の中に
収納されるように、基板２０を押し下げる。このとき、
弾性変形するコンタクト２の部分は、主としてばね部２
ｂであり、第１接点部２ｃが第２接点部２ｅよりも基板
１０から間隔Ｌだけ離れた位置にあるため、コンタクト
２に圧入保持部２ａを支点として回転モーメントが生じ
る。その結果、基板２０を押し下げる程、第２接点部２
ｅはパッド１０ａに対して一層強く押圧される。
ず、しかも、高周波特性を向上する直交基板用コネクタ
を提供する。 【解決手段】 図は、基板１０に平行に取り付けられた
コネクタ１を介して、基板１０とこれに直交する基板２
０を接続した状態を示す。基板２０がコクタクト２を押
圧する以前の状態では、コネクタ１の上部から突出して
いるコンタクト２の第１接点部２ｃがコネクタ１の中に
収納されるように、基板２０を押し下げる。このとき、
弾性変形するコンタクト２の部分は、主としてばね部２
ｂであり、第１接点部２ｃが第２接点部２ｅよりも基板
１０から間隔Ｌだけ離れた位置にあるため、コンタクト
２に圧入保持部２ａを支点として回転モーメントが生じ
る。その結果、基板２０を押し下げる程、第２接点部２
ｅはパッド１０ａに対して一層強く押圧される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、互いに直交する基
板と基板、又は、基板とＩＣ等の素子のリードを短い導
体長で接続する直交基板用コネクタに関する。
板と基板、又は、基板とＩＣ等の素子のリードを短い導
体長で接続する直交基板用コネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、互いに直交する基板と基板を接続
する直交基板用コネクタには、基板にスルーホール又は
パッド等を設け、そこにコネクタを実装して接続する構
造が、一般に採用されている。
する直交基板用コネクタには、基板にスルーホール又は
パッド等を設け、そこにコネクタを実装して接続する構
造が、一般に採用されている。
【０００３】まず、従来のカードエッジタイプの直交基
板用コネクタの断面図を図８に示す。コネクタ５０のイ
ンシュレータ５１には、２本のコンタクト５２が固定さ
れている。コネクタ５０を基板７０に実装し、各コンタ
クト５２の第１接点部５２ａを基板７０の各スルーホー
ル７０ａに圧入保持する。基板８０を２本のコンタクト
５２の間に挿入し、基板８０の表裏に設けられた各パッ
ド８０ａを各コンタクト５２の第２接点部５２ｂに接触
させる。
板用コネクタの断面図を図８に示す。コネクタ５０のイ
ンシュレータ５１には、２本のコンタクト５２が固定さ
れている。コネクタ５０を基板７０に実装し、各コンタ
クト５２の第１接点部５２ａを基板７０の各スルーホー
ル７０ａに圧入保持する。基板８０を２本のコンタクト
５２の間に挿入し、基板８０の表裏に設けられた各パッ
ド８０ａを各コンタクト５２の第２接点部５２ｂに接触
させる。
【０００４】次に、従来の２ピースタイプの直交基板用
コネクタの断面図を図９に示す。コネクタ６０のピンコ
ンタクト側インシュレータ６１には、２本のピンコンタ
クト６２が固定されている。コネクタ６０のソケットコ
ンタクト側インシュレータ６３には、途中で垂直に折曲
された２対のソケットコンタクト６４が固定されてい
る。
コネクタの断面図を図９に示す。コネクタ６０のピンコ
ンタクト側インシュレータ６１には、２本のピンコンタ
クト６２が固定されている。コネクタ６０のソケットコ
ンタクト側インシュレータ６３には、途中で垂直に折曲
された２対のソケットコンタクト６４が固定されてい
る。
【０００５】ピンコンタクト側インシュレータ６１を基
板７０に実装し、各ピンコンタクト６２の第１接点部６
２ａを基板７０の各スルーホール７０ａに圧入保持す
る。ソケットコンタクト側インシュレータ６３を基板８
０に実装し、各ソケットコンタクト６４の第１接点部６
４ａを基板８０の各スルーホール８０ｂに圧入保持す
る。この後、ソケットコンタクト側インシュレータ６３
をピンコンタクト側インシュレータ６１に挿入すると、
各ピンコンタクト６２の第２接点部６２ｂと各ソケット
コンタクト６４の第２接点部６４ｂが接触する。
板７０に実装し、各ピンコンタクト６２の第１接点部６
２ａを基板７０の各スルーホール７０ａに圧入保持す
る。ソケットコンタクト側インシュレータ６３を基板８
０に実装し、各ソケットコンタクト６４の第１接点部６
４ａを基板８０の各スルーホール８０ｂに圧入保持す
る。この後、ソケットコンタクト側インシュレータ６３
をピンコンタクト側インシュレータ６１に挿入すると、
各ピンコンタクト６２の第２接点部６２ｂと各ソケット
コンタクト６４の第２接点部６４ｂが接触する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来のカードエッジタ
イプの直交基板用コネクタは、１ピースであるため部品
点数が少ない反面、基板をコネクタに挿入する際、強い
挿入力を必要とすることが多く、基板の仕上がり寸法の
精度のいかんによっては、必要な挿入力を弱くすること
が困難であった。
イプの直交基板用コネクタは、１ピースであるため部品
点数が少ない反面、基板をコネクタに挿入する際、強い
挿入力を必要とすることが多く、基板の仕上がり寸法の
精度のいかんによっては、必要な挿入力を弱くすること
が困難であった。
【０００７】また、従来の２ピースタイプの直交基板用
コネクタは、部品点数が多く、コストが高価となる。
コネクタは、部品点数が多く、コストが高価となる。
【０００８】更に、前記２種の従来の直交基板用コネク
タは、いずれもコンタクトに接続のためのばね性をもた
せる必要があるから、コンタクトが長くなり、これに伴
って電気的な導体長も長くなるので、高周波特性が劣化
していた。
タは、いずれもコンタクトに接続のためのばね性をもた
せる必要があるから、コンタクトが長くなり、これに伴
って電気的な導体長も長くなるので、高周波特性が劣化
していた。
【０００９】そこで、本発明は、前記従来の直交基板用
コネクタの欠点を改良し、部品点数が少なく、接続に強
い力を必要とせず、しかも、高周波特性を向上すること
ができる直交基板用コネクタを提供しようとするもので
ある。
コネクタの欠点を改良し、部品点数が少なく、接続に強
い力を必要とせず、しかも、高周波特性を向上すること
ができる直交基板用コネクタを提供しようとするもので
ある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、次の手段を採用する。
決するため、次の手段を採用する。
【００１１】（１）インシュレータと、前記インシュレ
ータに固定されたほぼＵ字型の形状のコンタクトと、前
記インシュレータを実装可能な基板と、前記基板に直交
する素子から構成され、前記コンタクトは、前記インシ
ュレータへの固定部と、前記固定部から伸びて弾性変形
するばね部と、前記ばね部の先端に設けられ、かつ、前
記インシュレータから突出して前記素子の導電部により
押圧可能な第１接点部と、前記第１接点部から伸びた腕
部と、前記腕部の先端に設けられ、かつ、前記基板のパ
ッドに接続可能な第２接点部から一体に形成される直交
基板用コネクタ。
ータに固定されたほぼＵ字型の形状のコンタクトと、前
記インシュレータを実装可能な基板と、前記基板に直交
する素子から構成され、前記コンタクトは、前記インシ
ュレータへの固定部と、前記固定部から伸びて弾性変形
するばね部と、前記ばね部の先端に設けられ、かつ、前
記インシュレータから突出して前記素子の導電部により
押圧可能な第１接点部と、前記第１接点部から伸びた腕
部と、前記腕部の先端に設けられ、かつ、前記基板のパ
ッドに接続可能な第２接点部から一体に形成される直交
基板用コネクタ。
【００１２】（２）前記第１接点部が前記素子の前記導
電部により押圧される以前に、前記第２接点部が前記基
板の前記パッドに接続可能である前記（１）記載の直交
基板用コネクタ。
電部により押圧される以前に、前記第２接点部が前記基
板の前記パッドに接続可能である前記（１）記載の直交
基板用コネクタ。
【００１３】（３）前記コンタクトが前記固定部から前
記ばね部とは逆方向に伸びた他の腕部と、前記他の腕部
の先端に設けられ、かつ、前記基板の前記パッドに接触
可能な第３接点部を有し、前記第２接点部が前記他の腕
部に接触可能である前記（１）又は（２）記載の直交基
板用コネクタ。
記ばね部とは逆方向に伸びた他の腕部と、前記他の腕部
の先端に設けられ、かつ、前記基板の前記パッドに接触
可能な第３接点部を有し、前記第２接点部が前記他の腕
部に接触可能である前記（１）又は（２）記載の直交基
板用コネクタ。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の２つの実施の形態例につ
いて説明する。
いて説明する。
【００１５】まず、本発明の第１実施の形態例について
図１〜図６を参照して説明する。
図１〜図６を参照して説明する。
【００１６】図１は、本実施の形態例の直交基板用コネ
クタの斜視図であり、コネクタ１は、多数の弾性変形可
能なコンタクト２と絶縁体のインシュレータ３とから構
成される。
クタの斜視図であり、コネクタ１は、多数の弾性変形可
能なコンタクト２と絶縁体のインシュレータ３とから構
成される。
【００１７】図２は、コンタクト２をインシュレータ３
に圧入保持する前の状態のコネクタ１の一部の斜視図で
ある。コンタクト２は、Ｕ字型を変形した形状を呈す
る。
に圧入保持する前の状態のコネクタ１の一部の斜視図で
ある。コンタクト２は、Ｕ字型を変形した形状を呈す
る。
【００１８】図３は、コンタクト２をインシュレータ３
に圧入保持した状態の直交基板用コネクタの断面図であ
る。
に圧入保持した状態の直交基板用コネクタの断面図であ
る。
【００１９】コンタクト２は、インシュレータ３への圧
入保持部２ａと、弾性変形するばね部２ｂと、ばね部２
ｂの先端に設けられた第１接点部２ｃと、第１接点部２
ｃから基板１０にほぼ平行に伸びる腕部２ｄと、腕部２
ｄの先端に設けられた第２接点２ｅから一体に形成され
る。
入保持部２ａと、弾性変形するばね部２ｂと、ばね部２
ｂの先端に設けられた第１接点部２ｃと、第１接点部２
ｃから基板１０にほぼ平行に伸びる腕部２ｄと、腕部２
ｄの先端に設けられた第２接点２ｅから一体に形成され
る。
【００２０】インシュレータ３は、コンタクト２を収納
する溝部３ａと、溝部３ａの底に設けられたコンタクト
圧入保持部３ｂと、基板１０を挟み込むための挟み込み
溝部３ｃと、基板１０にコネクタを保持するためのネジ
止め穴３ｄを有する。
する溝部３ａと、溝部３ａの底に設けられたコンタクト
圧入保持部３ｂと、基板１０を挟み込むための挟み込み
溝部３ｃと、基板１０にコネクタを保持するためのネジ
止め穴３ｄを有する。
【００２１】図４は、コネクタ１を基板１０に実装した
状態を示す。このとき、コネクタ１と基板１０とは、ネ
ジ４により固定されるが、固定手段としてピンや接着剤
を採用することもできる。基板１０上に設けられたパッ
ド１０ａとコンタクト２の第２接点部２ｅが接触するか
ら、基板１０とコネクタ１は導通する。コンタクト２の
第２接点部２ｅとインシュレータ３の挟み込み溝部３ｃ
との間のギャップ２ｆを基板１０の板厚よりもあらかじ
め小さく設定することにより、第２接点部２ｅはパッド
１０ａに相当の接触力をもって押圧するので、基板１０
とコネクタ１の導通の確実性が向上する。
状態を示す。このとき、コネクタ１と基板１０とは、ネ
ジ４により固定されるが、固定手段としてピンや接着剤
を採用することもできる。基板１０上に設けられたパッ
ド１０ａとコンタクト２の第２接点部２ｅが接触するか
ら、基板１０とコネクタ１は導通する。コンタクト２の
第２接点部２ｅとインシュレータ３の挟み込み溝部３ｃ
との間のギャップ２ｆを基板１０の板厚よりもあらかじ
め小さく設定することにより、第２接点部２ｅはパッド
１０ａに相当の接触力をもって押圧するので、基板１０
とコネクタ１の導通の確実性が向上する。
【００２２】図５に基板１０に平行に取り付けられたコ
ネクタ１を介して、基板１０とこれに直交する基板２０
を接続した状態を示す。図４の状態において、コネクタ
１の上部から突出しているコンタクト２の第１接点部２
ｃがコネクタ１の中に収納されるように、基板２０を押
し下げる。基板２０上には、パッド２０ａが設けられて
おり、図５の状態では、基板１０のパッド１０ａと基板
２０のパッド２０ａが電気的に接続される。このとき、
弾性変形するコンタクト２の部分は、主としてばね部２
ｂであり、ばね部２ｂの長さ、幅又は厚さを変化させる
ことにより、接続に適切な接触力を生じさせることがで
きる。また、第１接点部２ｃが第２接点部２ｅよりも基
板１０から間隔Ｌだけ離れた位置にあるため、コンタク
ト２に圧入保持部２ａを支点として回転モーメントが生
じる。その結果、基板２０を押し下げる程、第２接点部
２ｅはパッド１０ａに対して一層強く押圧され、電気的
な接続が断たれることはない。このような機構により、
コンタクト２のばね部２ｂの長さ、幅又は厚さをどのよ
うに設計しても、第１接点部２ｃと第２接点部２ｅは最
短距離で電気的に接続することができる。
ネクタ１を介して、基板１０とこれに直交する基板２０
を接続した状態を示す。図４の状態において、コネクタ
１の上部から突出しているコンタクト２の第１接点部２
ｃがコネクタ１の中に収納されるように、基板２０を押
し下げる。基板２０上には、パッド２０ａが設けられて
おり、図５の状態では、基板１０のパッド１０ａと基板
２０のパッド２０ａが電気的に接続される。このとき、
弾性変形するコンタクト２の部分は、主としてばね部２
ｂであり、ばね部２ｂの長さ、幅又は厚さを変化させる
ことにより、接続に適切な接触力を生じさせることがで
きる。また、第１接点部２ｃが第２接点部２ｅよりも基
板１０から間隔Ｌだけ離れた位置にあるため、コンタク
ト２に圧入保持部２ａを支点として回転モーメントが生
じる。その結果、基板２０を押し下げる程、第２接点部
２ｅはパッド１０ａに対して一層強く押圧され、電気的
な接続が断たれることはない。このような機構により、
コンタクト２のばね部２ｂの長さ、幅又は厚さをどのよ
うに設計しても、第１接点部２ｃと第２接点部２ｅは最
短距離で電気的に接続することができる。
【００２３】基板２０の代りにリード３０ａを持つＩＣ
等の素子３０を接続した状態を図６に示す。押具４０
が、素子３０のリード３０ａをコンタクト２の第１接点
２ｃに押圧することにより、素子３０と基板１０が電気
的に接続される。
等の素子３０を接続した状態を図６に示す。押具４０
が、素子３０のリード３０ａをコンタクト２の第１接点
２ｃに押圧することにより、素子３０と基板１０が電気
的に接続される。
【００２４】次に、本発明の第２実施の形態例について
図７を参照して説明する。コンタクト２は、インシュレ
ータ３への圧入保持部２ａと、弾性変形するばね部２ｂ
と、ばね部２ｂの先端に設けられた第１接点部２ｃと、
第１接点部２ｃから基板１０にほぼ平行に伸びる腕部２
ｄと、腕部２ｄの先端に設けられた第２接点部２ｅと、
圧入保持部２ａからばね部２ｂとは逆方向に、かつ、基
板１０にほぼ平行に伸びる第２腕部２ｇと、第２腕部２
ｇの先端に設けられた第３接点部２ｈを有する。
図７を参照して説明する。コンタクト２は、インシュレ
ータ３への圧入保持部２ａと、弾性変形するばね部２ｂ
と、ばね部２ｂの先端に設けられた第１接点部２ｃと、
第１接点部２ｃから基板１０にほぼ平行に伸びる腕部２
ｄと、腕部２ｄの先端に設けられた第２接点部２ｅと、
圧入保持部２ａからばね部２ｂとは逆方向に、かつ、基
板１０にほぼ平行に伸びる第２腕部２ｇと、第２腕部２
ｇの先端に設けられた第３接点部２ｈを有する。
【００２５】基板２０のパッド２０ａがコンタクト２の
第１接点部２ｃを押し下げると、第２接点部２ｅは第２
腕部２ｇ上を摺動しながら押圧し、第３接点部２ｈを基
板１０のパッド１０ａに接触させる。
第１接点部２ｃを押し下げると、第２接点部２ｅは第２
腕部２ｇ上を摺動しながら押圧し、第３接点部２ｈを基
板１０のパッド１０ａに接触させる。
【００２６】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、次の効果を奏することができる。
によれば、次の効果を奏することができる。
【００２７】（１）互いに直交する基板と基板、又は、
基板とＩＣ等の素子を短い導体長で接続し、低インダク
タンス又は低キャパシタンス等の高周波特性を向上する
ことができる。例えば、基板と基板を接続する際、基板
上のパッドと基板上のパッドを直線で結んだ距離とほぼ
等しい距離で接続することができる。
基板とＩＣ等の素子を短い導体長で接続し、低インダク
タンス又は低キャパシタンス等の高周波特性を向上する
ことができる。例えば、基板と基板を接続する際、基板
上のパッドと基板上のパッドを直線で結んだ距離とほぼ
等しい距離で接続することができる。
【００２８】（２）本発明のコネクタの構成は、カード
エッジタイプのコネクタのような１ピースのコネクタで
あるため、ピンコンタクト側コネクタとソケットコンタ
クト側コネクタの組合せという２ピースタイプのコネク
タと対比して、部品点数が少なく、また、コストが安価
になる。
エッジタイプのコネクタのような１ピースのコネクタで
あるため、ピンコンタクト側コネクタとソケットコンタ
クト側コネクタの組合せという２ピースタイプのコネク
タと対比して、部品点数が少なく、また、コストが安価
になる。
【００２９】（３）コンタクトの接点と基板のパッドの
間に適切な接触力を生じさせるために、コンタクトのば
ね部の長さ、幅及び厚さを自由に設定することができる
から、設計の自由度が高くて便利である。
間に適切な接触力を生じさせるために、コンタクトのば
ね部の長さ、幅及び厚さを自由に設定することができる
から、設計の自由度が高くて便利である。
【図１】本発明の第１実施の形態例の直交基板用コネク
タの斜視図である。
タの斜視図である。
【図２】本発明の第１実施の形態例の直交基板用コネク
タの一部の斜視図であり、コンタクトをインシュレータ
に圧入保持する前の状態を示す。
タの一部の斜視図であり、コンタクトをインシュレータ
に圧入保持する前の状態を示す。
【図３】本発明の第１実施の形態例の直交基板用コネク
タの断面図である。
タの断面図である。
【図４】本発明の第１実施の形態例の直交基板用コネク
タを基板に実装した状態の断面図である。
タを基板に実装した状態の断面図である。
【図５】本発明の第１実施の形態例の直交基板用コネク
タを基板に実装し、更に、他の基板を実装した状態の断
面図である。
タを基板に実装し、更に、他の基板を実装した状態の断
面図である。
【図６】本発明の第１実施の形態例の直交基板用コネク
タを基板に実装し、更に、ＩＣ等の素子を実装した状態
の断面図である。
タを基板に実装し、更に、ＩＣ等の素子を実装した状態
の断面図である。
【図７】本発明の第２実施の形態例の直交基板用コネク
タを基板に実装し、更に、他の基板を実装した状態の断
面図である。
タを基板に実装し、更に、他の基板を実装した状態の断
面図である。
【図８】従来のカードエッジタイプの直交基板用コネク
タを基板に実装し、更に、他の基板を実装した状態の断
面図である。
タを基板に実装し、更に、他の基板を実装した状態の断
面図である。
【図９】従来の２ピースタイプの直交基板用コネクタを
基板に実装し、更に、他の基板を実装した状態の断面図
である。
基板に実装し、更に、他の基板を実装した状態の断面図
である。
１ コネクタ ２ コンタクト ２ａ 圧入保持部 ２ｂ ばね部 ２ｃ 第１接点部 ２ｄ 腕部 ２ｅ 第２接点部 ２ｆ ギャップ ２ｇ 第２腕部 ２ｈ 第３接点部 ３ インシュレータ ３ａ 溝部 ３ｂ 圧入保持部 ３ｃ 挟み込み溝部 ３ｄ ネジ止め穴 ４ ネジ １０ 基板 １０ａ パッド ２０ 基板 ２０ａ パッド ３０ 素子 ３０ａ リード ４０ 押具
Claims (3)
- 【請求項１】 インシュレータと、前記インシュレータ
に固定されたほぼＵ字型の形状のコンタクトと、前記イ
ンシュレータを実装可能な基板と、前記基板に直交する
素子から構成され、前記コンタクトは、前記インシュレ
ータへの固定部と、前記固定部から伸びて弾性変形する
ばね部と、前記ばね部の先端に設けられ、かつ、前記イ
ンシュレータから突出して前記素子の導電部により押圧
可能な第１接点部と、前記第１接点部から伸びた腕部
と、前記腕部の先端に設けられ、かつ、前記基板のパッ
ドに接続可能な第２接点部から一体に形成されることを
特徴とする直交基板用コネクタ。 - 【請求項２】 前記第１接点部が前記素子の前記導電部
により押圧される以前に、前記第２接点部が前記基板の
前記パッドに接続可能であることを特徴とする請求項１
記載の直交基板用コネクタ。 - 【請求項３】 前記コンタクトが前記固定部から前記ば
ね部とは逆方向に伸びた他の腕部と、前記他の腕部の先
端に設けられ、かつ、前記基板の前記パッドに接触可能
な第３接点部を有し、前記第２接点部が前記他の腕部に
接触可能であることを特徴とする請求項１又は２記載の
直交基板用コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9229072A JPH1167388A (ja) | 1997-08-26 | 1997-08-26 | 直交基板用コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9229072A JPH1167388A (ja) | 1997-08-26 | 1997-08-26 | 直交基板用コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1167388A true JPH1167388A (ja) | 1999-03-09 |
Family
ID=16886309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9229072A Withdrawn JPH1167388A (ja) | 1997-08-26 | 1997-08-26 | 直交基板用コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1167388A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102863931A (zh) * | 2012-09-06 | 2013-01-09 | 江苏正泰医药化工有限公司 | 一种木材胶粘合剂 |
| CN103805120A (zh) * | 2014-02-25 | 2014-05-21 | 江苏紫石化工科技有限公司 | 一种过硫酸铵木材胶粘合剂 |
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1997
- 1997-08-26 JP JP9229072A patent/JPH1167388A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102863931A (zh) * | 2012-09-06 | 2013-01-09 | 江苏正泰医药化工有限公司 | 一种木材胶粘合剂 |
| CN103805120A (zh) * | 2014-02-25 | 2014-05-21 | 江苏紫石化工科技有限公司 | 一种过硫酸铵木材胶粘合剂 |
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