JPH1167522A - Wire wound electronic component - Google Patents
Wire wound electronic componentInfo
- Publication number
- JPH1167522A JPH1167522A JP9237691A JP23769197A JPH1167522A JP H1167522 A JPH1167522 A JP H1167522A JP 9237691 A JP9237691 A JP 9237691A JP 23769197 A JP23769197 A JP 23769197A JP H1167522 A JPH1167522 A JP H1167522A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ferrite
- sealing resin
- electronic component
- resin
- ferrite powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Soft Magnetic Materials (AREA)
- Insulating Of Coils (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、インダクタ，ト
ランス，チョークコイル，コモンモードチョークコイル
などの巻線型電子部品にかかわり、更に具体的には、そ
のインダクタンス値の向上に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to wound electronic components such as inductors, transformers, choke coils, and common mode choke coils, and more particularly to an improvement in the inductance value thereof.
【０００２】[0002]
【背景技術】巻線型電子部品は、例えば図４に示すよう
な構造となっている。同図において、コイル導体が巻回
される円柱状（もしくは角柱状，断面楕円状）のコア１
０の両端には、四角柱（ないしは四角厚板）状の鍔１
２，１４が設けられている。これら、コア１０及び鍔１
２，１４は、フェライトなどの磁性材料によって形成さ
れており、これらによって巻芯（コイルボビン）１６が
構成されている。鍔１２，１４の外側の側面及び端面に
は、電極１８，２０がそれぞれ形成されている。2. Description of the Related Art A wound electronic component has a structure as shown in FIG. 4, for example. In the figure, a columnar (or prismatic, elliptical section) core 1 on which a coil conductor is wound.
A square pillar (or square thick plate) flange 1
2, 14 are provided. These core 10 and tsuba 1
Reference numerals 2 and 14 are made of a magnetic material such as ferrite, and these constitute a winding core (coil bobbin) 16. Electrodes 18 and 20 are formed on the outer side surfaces and end surfaces of the flanges 12 and 14, respectively.
【０００３】巻芯１６の中央のコア１０には導体２２が
巻回されており、その両端の引出線２４，２６が、鍔１
２，１４の側面部分で電極１８，２０にそれぞれ接合し
ている。鍔１２，１４に挟まれた凹部には、導体２２を
被覆するように封止樹脂２８が塗布されている。引出線
２４，２６が接続された電極１８，２０には、更にメッ
キ３０，３２が施されている。[0003] A conductor 22 is wound around the center core 10 of the winding core 16, and lead wires 24 and 26 at both ends thereof are connected to the flange 1.
2 and 14 are joined to the electrodes 18 and 20 at the side portions, respectively. A sealing resin 28 is applied to the recess between the flanges 12 and 14 so as to cover the conductor 22. Electrodes 18 and 20 to which the leads 24 and 26 are connected are further plated 30 and 32, respectively.
【０００４】前記封止樹脂２８には、例えば特開昭６３
−２３６３０５号に開示されているようなフェライト粉
入りのエポキシ樹脂が用いられている。このようなフェ
ライト粉の添加により、磁束３４が封止樹脂２８内を通
過するようになって磁気シールド性が向上し、隣接部品
に対する磁気的影響を低減したり、部品自身のインダク
タンス値の向上を図ることができる。The sealing resin 28 includes, for example,
No. 2,236,305 discloses an epoxy resin containing ferrite powder. By the addition of the ferrite powder, the magnetic flux 34 passes through the sealing resin 28, thereby improving the magnetic shielding property, reducing the magnetic influence on the adjacent components, and improving the inductance value of the components themselves. Can be planned.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところで、インダクタ
ンス値を更に向上させるためには、フェライト粉の充填
率を高める必要がある。ところが、フェライト粉の充填
率をあまり高くすると、封止樹脂の粘性が高くなって塗
布や成形などの作業性が悪化し、ひいては生産性が低下
する。このような点から、従来は、封止樹脂中の樹脂材
は３０ｗｔ％，フェライト粉は７０ｗｔ％程度となって
いる。しかしながら、部品の小型化，軽量化の要求に応
えるためには、インダクタンス値の向上を更に図る必要
がある。Incidentally, in order to further improve the inductance value, it is necessary to increase the filling rate of the ferrite powder. However, if the filling rate of the ferrite powder is too high, the viscosity of the sealing resin increases, and the workability such as coating and molding deteriorates, and the productivity decreases. From such a point, conventionally, the resin material in the sealing resin is about 30 wt% and the ferrite powder is about 70 wt%. However, in order to meet the demand for smaller and lighter components, it is necessary to further improve the inductance value.
【０００６】この発明は、以上の点に着目したもので、
更なるインダクタンス値の向上を図り、小型化，軽量化
に好適な巻線型電子部品を提供することを、その目的と
するものである。The present invention focuses on the above points,
An object of the present invention is to provide a wire-wound electronic component suitable for further miniaturization and weight reduction by further improving the inductance value.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、この発明は、フェライト材が、(1)板状若しくは針
状のフェライト粉であること，(2)結合材をコーティン
グしたフェライト粉を使用するとともに樹脂材を含浸し
たものであること，(3)比較的粒径の大きいフェライト
粉と、比較的粒径の小さいフェライト粉を使用したもの
であること，(4)Ｍｎ−Ｚｎ系のフェライトであるこ
と，を特徴とする。To achieve the above object, the present invention provides a ferrite material comprising: (1) a plate-like or needle-like ferrite powder; and (2) a ferrite powder coated with a binder. Used and impregnated with resin material, (3) ferrite powder with relatively large grain size and ferrite powder with relatively small grain size, (4) Mn-Zn based It is a ferrite.
【０００８】他の発明は、素子内側にフェライト材の充
填率が高い封止樹脂を塗布し、素子外側にフェライト材
の充填率が低い封止樹脂を塗布したことを特徴とする。
更に他の発明は、コイル導体をフェライト含有膜によっ
て被覆したことを特徴とする。Another invention is characterized in that a sealing resin having a high filling rate of a ferrite material is applied to the inside of the element, and a sealing resin having a low filling rate of the ferrite material is applied to the outside of the element.
Still another invention is characterized in that the coil conductor is covered with a ferrite-containing film.
【０００９】この発明の前記及び他の目的，特徴，利点
は、以下の詳細な説明及び添付図面から明瞭になろう。The above and other objects, features and advantages of the present invention will become apparent from the following detailed description and the accompanying drawings.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て詳細に説明する。なお、上述した背景技術と対応する
構成要素には同一の符号を用いることとする。Embodiments of the present invention will be described below in detail. Note that the same reference numerals are used for components corresponding to the above-described background art.
【００１１】(1)実施形態１ 最初に、図１を参照しながら実施形態１について説明す
る。この形態は、フェライト粉の形状を工夫することに
よって樹脂材に対する充填率の向上を図ったものであ
る。まず、図１(A)に示す形態は、板状のフェライト粉
５０をエポキシ樹脂などの樹脂材５２に充填するととも
に、素子に対する封止時にフェライト粉５０を配向する
ようにしたものである。図１(B)に示す形態は、針状の
フェライト粉５４を樹脂材５２に充填し、同様に配向す
るようにしたものである。(1) First Embodiment First, a first embodiment will be described with reference to FIG. In this embodiment, the filling rate of the resin material is improved by devising the shape of the ferrite powder. First, in the embodiment shown in FIG. 1A, a plate-like ferrite powder 50 is filled in a resin material 52 such as an epoxy resin, and the ferrite powder 50 is oriented at the time of sealing the device. In the embodiment shown in FIG. 1 (B), a needle-shaped ferrite powder 54 is filled in a resin material 52 and oriented similarly.
【００１２】板状フェライト粉５０としては、例えば形
状が概略六角板状のものを使用する。針状フェライト粉
としては、例えば軸比５以上のγ−Ｆｅ2Ｏ3を使用す
る。これらのフェライト粉は、その長手方向が磁束方向
となるように、例えば外部磁場を印加しながら塗布す
る，コイル導体に電流を流しながら塗布するなどの方法
で配向する。このような配向処理を行うことで、封止樹
脂中におけるフェライトの充填率が向上し、効率的にイ
ンダクタンス値の増大を図ることができる。また、配向
によってフェライト粉の均一分散が図られるため、外装
部の機械強度が向上するという利点も得られる。As the plate-like ferrite powder 50, for example, a powder having a substantially hexagonal plate shape is used. As the acicular ferrite powder, for example, γ-Fe 2 O 3 having an axis ratio of 5 or more is used. These ferrite powders are oriented so that the longitudinal direction thereof becomes the direction of the magnetic flux, for example, by applying while applying an external magnetic field, or by applying while applying a current to the coil conductor. By performing such an orientation treatment, the filling rate of ferrite in the sealing resin is improved, and the inductance value can be efficiently increased. In addition, since the ferrite powder is uniformly dispersed by the orientation, the advantage that the mechanical strength of the exterior part is improved can be obtained.
【００１３】(2)実施形態２ 次に、図２(A)を参照しながら実施形態２について説明
する。この形態では、図示するように、フェライト粉５
６の表面に結合材５８がコーティングされる。フェライ
ト粉５６の粒度分布としては、例えば０．１〜１００μ
mが好適である。結合材５８としては、例えばエピクロ
ル−ヒドリン−ビスフェノールレジン又はアクリルレジ
ンが使用される。コーティングは、例えばフェライト粉
をドラムに入れ、ドラムを回転させながらコーティング
剤を噴霧するなどの方法で行う。結合材５８をフェライ
ト粉５６にコーティングすると、結合材５８の作用によ
りペースト状となる。これを素子に外装として塗布する
とともに、型押しによって成形し、硬化させる。このよ
うにして得られた塗膜は、図２(A)に示すように、ポー
ラス（多孔質）状となる。そこで、図中に矢印ＦＡで示
すように、適宜の樹脂を含浸させる。(2) Second Embodiment Next, a second embodiment will be described with reference to FIG. In this embodiment, as shown in FIG.
6 is coated with a bonding material 58. The particle size distribution of the ferrite powder 56 is, for example, 0.1 to 100 μm.
m is preferred. As the binder 58, for example, epichloro-hydrin-bisphenol resin or acrylic resin is used. The coating is performed by, for example, placing a ferrite powder in a drum and spraying a coating agent while rotating the drum. When the ferrite powder 56 is coated with the binder 58, the ferrite powder 56 becomes a paste by the action of the binder 58. This is applied to the element as an exterior, and at the same time, it is molded by embossing and cured. The coating film obtained in this manner becomes porous as shown in FIG. Therefore, as shown by an arrow FA in the drawing, an appropriate resin is impregnated.
【００１４】この方法で素子を封止すると、封止樹脂中
におけるフェライト粉５６の充填率として、９５〜９９
ｗｔ％を達成することができる。このように、高いフェ
ライトの充填率を得ることができるため、インダクタン
ス値が向上し、背景技術の２倍以上の値を得ることがで
きる。また、信頼性，生産性の点でも不都合はない。When the element is sealed by this method, the filling rate of the ferrite powder 56 in the sealing resin is 95 to 99.
wt% can be achieved. As described above, since a high ferrite filling rate can be obtained, the inductance value can be improved, and a value twice or more that of the background art can be obtained. There is no inconvenience in terms of reliability and productivity.
【００１５】(3)実施形態３ 次に、図２(B)を参照しながら実施形態３について説明
する。この形態は、同図に示すように、比較的粒径の大
きなフェライト粉６０と、比較的粒径の小さいフェライ
ト粉６２を組み合わせるようにしたものである。大粒フ
ェライト粉６０としては、例えば２００〜３００μmの
粒径のものを使用する。小粒フェライト粉６２として
は、例えば０．１〜１．０μmの粒径のものを使用す
る。このような粒径の異なるフェライト粉を組み合わせ
ると、大粒フェライト粉６０の隙間に小粒フェライト粉
６２が入り込むようになり、結果的に樹脂材に対するフ
ェライト材の充填率を高めることができる。また、小粒
フェライト粉６２が動くことで粘性が減少し、内部応力
が緩和されるとともに、成形などの作業性も向上する。(3) Third Embodiment Next, a third embodiment will be described with reference to FIG. In this embodiment, as shown in the figure, a ferrite powder 60 having a relatively large particle size and a ferrite powder 62 having a relatively small particle size are combined. As the large ferrite powder 60, a powder having a particle diameter of, for example, 200 to 300 μm is used. As the small ferrite powder 62, for example, one having a particle size of 0.1 to 1.0 μm is used. By combining such ferrite powders having different particle diameters, the small ferrite powder 62 enters the gaps between the large ferrite powder 60, and as a result, the filling rate of the ferrite material with respect to the resin material can be increased. In addition, the movement of the small ferrite powder 62 reduces the viscosity, alleviates internal stress, and improves workability such as molding.
【００１６】(4)実施形態４ 次に、実施形態４について説明する。この形態では、樹
脂材に充填するフェライト材として、Ｎｉ−Ｚｎ系の代
わりに、Ｍｎ−Ｚｎ系のフェライトを使用するようにし
たものである。Ｍｎ−Ｚｎ系フェライトの方が、Ｎｉ−
Ｚｎ系フェライトよりも透磁率μが高い。従って、樹脂
材に対する充填率が同じであっても、高いインダクタン
ス値を得ることができる。なお、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライ
トは、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトと比較して比抵抗が低い
が、巻芯両端に対する絶縁は樹脂材によって保証され
る。あるいは、素子に対して絶縁確保のための薄い樹脂
塗布を行い、その上にＭｎ−Ｚｎ系フェライト入りの封
止樹脂を塗布するようにしてもよい。(4) Fourth Embodiment Next, a fourth embodiment will be described. In this embodiment, instead of a Ni-Zn-based ferrite material, a Mn-Zn-based ferrite is used as the ferrite material to be filled in the resin material. Mn-Zn ferrite is better than Ni-
Magnetic permeability μ is higher than that of Zn-based ferrite. Therefore, a high inductance value can be obtained even if the filling rate with respect to the resin material is the same. The specific resistance of the Mn-Zn-based ferrite is lower than that of the Ni-Zn-based ferrite, but the insulation at both ends of the core is ensured by the resin material. Alternatively, a thin resin may be applied to the element to ensure insulation, and a sealing resin containing Mn-Zn-based ferrite may be applied thereon.
【００１７】また、本形態によれば、比抵抗の低いＭｎ
−Ｚｎ系フェライトを使用しているために封止樹脂の表
面抵抗が下がる。このため、静電気の発生が低減され
る。静電気が発生すると部品同士がくっついてしまうな
ど実装時の作業性が低下するが、本形態ではこのような
不都合も改善される。According to this embodiment, Mn having a low specific resistance is used.
-The surface resistance of the sealing resin is reduced due to the use of Zn-based ferrite. Therefore, generation of static electricity is reduced. When static electricity is generated, the workability at the time of mounting is reduced, for example, the components are stuck together. However, in this embodiment, such inconvenience is also improved.
【００１８】(5)実施形態５ 次に、図３(A)及び(B)を参照しながら実施形態５につい
て説明する。本形態では、図３(A)に示すように、コイ
ル導体６４がフェライト含有膜（フェライト含有率１０
０％でも可）６６によって被覆されている。フェライト
含有膜６６としては、絶縁性を考慮して比較的比抵抗が
高い０．１μm〜１．０μmの微小フェライトを、ポリウ
レタンやポリエステルなどの樹脂に充填したものが用い
られる。このような微小フェライト入り樹脂を、コイル
導体６４に被覆する。図３(B)には、コア１０に前記コ
イル導体６４を巻回した状態が示されている。フェライ
ト被覆導体を使用することで、導体周囲の透磁率が向上
し、全体としてインダクタンス値が向上する。更に、封
止樹脂６８として上述した形態のものを使用すれば、更
にインダクタンス値の増大を図ることができる。(5) Fifth Embodiment Next, a fifth embodiment will be described with reference to FIGS. 3 (A) and 3 (B). In this embodiment, as shown in FIG. 3A, the coil conductor 64 is formed of a ferrite-containing film (ferrite content of 10%).
0% is acceptable) 66. As the ferrite-containing film 66, a film obtained by filling a resin such as polyurethane or polyester with fine ferrite having a relatively high specific resistance of 0.1 μm to 1.0 μm in consideration of insulation properties is used. Such a resin containing fine ferrite is coated on the coil conductor 64. FIG. 3B shows a state where the coil conductor 64 is wound around the core 10. By using a ferrite-coated conductor, the magnetic permeability around the conductor is improved, and the inductance value is improved as a whole. Furthermore, if the above-described form is used as the sealing resin 68, the inductance value can be further increased.
【００１９】(6)実施形態６ 次に、図３(C)を参照しながら実施形態６について説明
する。この形態では、封止樹脂が２層構造となってい
る。すなわち、図示するように、最初にフェライト材の
充填率が高い封止樹脂７０が塗布される。そして、その
上に、フェライト材の充填率が封止樹脂７０よりも低い
封止樹脂７２が塗布される。樹脂材に対するフェライト
材の充填率を高くすると、透磁率が向上してインダクタ
ンス値の増大に寄与するものの、封止樹脂の粘度が高く
なって塗布や成形などの作業性が悪化する。一方、逆に
樹脂材に対するフェライト材の充填率を低くすると、透
磁率が低下してインダクタンス値も低下するものの、封
止樹脂の粘度が低くなって成形などの作業性は向上す
る。そこで、本形態では、内側に高充填樹脂７０を塗布
してインダクタンス値の増大を図るとともに、外側に低
充填樹脂７２を塗布して成形性を確保している。(6) Sixth Embodiment Next, a sixth embodiment will be described with reference to FIG. In this embodiment, the sealing resin has a two-layer structure. That is, as shown in the drawing, first, the sealing resin 70 having a high filling rate of the ferrite material is applied. Then, a sealing resin 72 whose filling rate of the ferrite material is lower than that of the sealing resin 70 is applied thereon. When the filling rate of the ferrite material with respect to the resin material is increased, the magnetic permeability is improved and the inductance value is increased, but the viscosity of the sealing resin is increased and the workability such as coating and molding is deteriorated. On the other hand, if the filling rate of the ferrite material with respect to the resin material is reduced, the magnetic permeability is reduced and the inductance value is reduced, but the viscosity of the sealing resin is reduced and the workability such as molding is improved. Accordingly, in the present embodiment, the high filling resin 70 is applied on the inner side to increase the inductance value, and the low filling resin 72 is applied on the outer side to ensure moldability.
【００２０】この発明には数多くの実施形態があり、以
上の開示に基づいて多様に改変することが可能である。
例えば、次のようなものも含まれる。 (1)樹脂材としては、例えばエポキシ樹脂が好適である
が、もちろん他の樹脂を用いてもよい。例えば、エポキ
シ樹脂以外の熱硬化性樹脂，あるいは熱可塑性樹脂を用
いてよい。上述した他の材料についても同様である。 (2)上述した巻線型電子部品の構造は一例であり、各種
構造のものに適用可能である。例えば、特開平４ー３３
８６１３号公報に開示されているような縦型構造の巻線
部品にも適用可能である。その他、コアにバイファイラ
巻きを施したコモンモードチョークコイルなどの巻線部
品にも適用可能である。 (3)前記実施形態を組み合わせるようにしてもよい。例
えば、図１〜図２に示した形態を図３に示した形態に適
用するなどである。There are many embodiments of the present invention, and various modifications can be made based on the above disclosure.
For example, the following is also included. (1) As the resin material, for example, an epoxy resin is suitable, but of course, another resin may be used. For example, a thermosetting resin other than an epoxy resin or a thermoplastic resin may be used. The same applies to the other materials described above. (2) The structure of the wound electronic component described above is an example, and can be applied to various structures. For example, JP-A-4-33
The present invention is also applicable to a winding component having a vertical structure as disclosed in Japanese Patent No. 8613. In addition, the present invention is also applicable to winding components such as a common mode choke coil in which a core is bifilar wound. (3) The above embodiments may be combined. For example, the embodiment shown in FIGS. 1 and 2 is applied to the embodiment shown in FIG.
【００２１】[0021]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
次のような効果がある。 (1)フェライト粉を板状や針状とする，結合材をコーテ
ィングする，粒度の異なるものを混合する，あるいは、
高充填樹脂と低充填樹脂との２層構造とすることとした
ので、樹脂材に対するフェライト材の充填率が増大し、
インダクタンス値が向上する。 (2)フェライト材としてＭｎ−Ｚｎ系を使用し、あるい
は、コイル導体にフェライト含有膜を被覆することとし
たので、透磁率が増大し、インダクタンス値が向上す
る。As described above, according to the present invention,
The following effects are obtained. (1) Make ferrite powder into a plate or needle shape, coat a binder, mix materials with different particle sizes, or
Since it has a two-layer structure of high filling resin and low filling resin, the filling rate of ferrite material to resin material increases,
The inductance value is improved. (2) Since Mn-Zn is used as the ferrite material or the coil conductor is coated with a ferrite-containing film, the magnetic permeability increases and the inductance value improves.
【図１】この発明の実施形態１の主要部を示す図であ
る。FIG. 1 is a diagram showing a main part of a first embodiment of the present invention.
【図２】実施形態２及び３の主要部を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a main part of Embodiments 2 and 3.
【図３】実施形態５及び６の主要部を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a main part of Embodiments 5 and 6.
【図４】巻線型電子部品の一例を示す図である。FIG. 4 is a diagram illustrating an example of a wound electronic component.
１０…コア １２，１４…鍔 １６…巻芯 １８，２０，１８Ａ，１８Ｂ，２０Ａ，２０Ｂ…電極 ２２…導体 ２４，２６…引出線 ２８…封止樹脂 ３０，３２…メッキ ３４…磁束 ５０…板状フェライト粉 ５２…樹脂材 ５４…針状フェライト粉 ５６…フェライト粉 ５８…結合材 ６０…大粒フェライト粉 ６２…小粒フェライト粉 ６４…コイル導体 ６６…フェライト含有膜 ６８…封止樹脂 ７０…高充填樹脂 ７２…低充填樹脂 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Core 12, 14 ... Flange 16 ... Winding core 18, 20, 18A, 18B, 20A, 20B ... Electrode 22 ... Conductor 24, 26 ... Lead wire 28 ... Sealing resin 30, 32 ... Plating 34 ... Magnetic flux 50 ... Plate Ferrite powder 52 ... Resin material 54 ... Needle-like ferrite powder 56 ... Ferrite powder 58 ... Binder 60 ... Large ferrite powder 62 ... Small ferrite powder 64 ... Coil conductor 66 ... Ferrite containing film 68 ... Sealing resin 70 ... High filling resin 72 ... Low filling resin
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｆ 37/00 Ｈ０１Ｆ 37/00 Ａ 1/34 Ｂ 1/37 (72)発明者 唐澤 秀幸 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 上原 孝行 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 柴 信康 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification symbol FI H01F 37/00 H01F 37/00 A 1/34 B 1/37 (72) Inventor Hideyuki Karasawa 6-16 Ueno, Taito-ku, Tokyo No. 20 Taiyo Denki Co., Ltd. (72) Inventor Takayuki Uehara 6-16-20 Ueno, Taito-ku, Tokyo Taiyo Denki Co., Ltd. (72) Nobuya Shiba 6-16-20 Ueno, Taito-ku, Tokyo No. Taiyo Denki Co., Ltd.
Claims (6)
れた巻線型電子部品において、 前記フェライト材として、板状若しくは針状のフェライ
ト粉を使用したことを特徴とする巻線型電子部品。1. A wire-wound electronic component in which a sealing resin material is filled with a ferrite material, wherein a plate-like or needle-like ferrite powder is used as the ferrite material.
れた巻線型電子部品において、 前記フェライト材として、結合材をコーティングしたフ
ェライト粉を使用するとともに樹脂材を含浸したことを
特徴とする巻線型電子部品。2. A wire-wound electronic component in which a sealing resin material is filled with a ferrite material, wherein a ferrite powder coated with a binder is used as the ferrite material, and the resin material is impregnated. Wire-wound electronic components.
れた巻線型電子部品において、 前記フェライト材として、比較的粒径の大きいフェライ
ト粉と、比較的粒径の小さいフェライト粉を使用したこ
とを特徴とする巻線型電子部品。3. A wire-wound electronic component in which a ferrite material is filled in a sealing resin material, wherein a ferrite powder having a relatively large particle size and a ferrite powder having a relatively small particle size are used as the ferrite material. A wound type electronic component characterized by the above-mentioned.
れた巻線型電子部品において、 前記フェライト材として、Ｍｎ−Ｚｎ系のフェライトを
使用したことを特徴とする巻線型電子部品。4. A wire wound electronic component in which a sealing resin material is filled with a ferrite material, wherein a Mn—Zn-based ferrite is used as the ferrite material.
れた巻線型電子部品において、 素子内側にフェライト材の充填率が高い封止樹脂を塗布
し、素子外側にフェライト材の充填率が低い封止樹脂を
塗布したことを特徴とする巻線型電子部品。5. A wire wound electronic component in which a sealing resin material is filled with a ferrite material, a sealing resin having a high filling factor of the ferrite material is applied to the inside of the element, and the filling rate of the ferrite material is reduced to the outside of the element. A wire-type electronic component coated with a low sealing resin.
子部品において、 前記コイル導体をフェライト含有膜によって被覆したこ
とを特徴とする巻線型電子部品。6. A wound electronic component having a coil conductor wound around a core, wherein the coil conductor is covered with a ferrite-containing film.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9237691A JPH1167522A (en) | 1997-08-19 | 1997-08-19 | Wire wound electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9237691A JPH1167522A (en) | 1997-08-19 | 1997-08-19 | Wire wound electronic component |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1167522A true JPH1167522A (en) | 1999-03-09 |
Family
ID=17019092
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9237691A Pending JPH1167522A (en) | 1997-08-19 | 1997-08-19 | Wire wound electronic component |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1167522A (en) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003015109A1 (en) * | 2001-08-09 | 2003-02-20 | The Circle For The Promotion Of Science And Engineering | Composite magnetic material prepared by compression forming of ferrite-coated metal particles and method for preparation thereof |
| EP1502930A1 (en) * | 2003-07-26 | 2005-02-02 | ABC Taiwan Electronics Corp. | Epoxy resin of electromagnetic interference suppression and manufacturing method thereof and an inductor applied in the electromagnetic interference suppression |
| JP2008041691A (en) * | 2006-08-01 | 2008-02-21 | Nec Tokin Corp | Composite magnetic material and method for producing composite magnetic material |
| JP2009295985A (en) * | 2008-06-05 | 2009-12-17 | Tridelta Weichferrite Gmbh | Soft-magnetic material, and process for producing article composed of the soft-magnetic material |
| WO2012035940A1 (en) * | 2010-09-13 | 2012-03-22 | 住友電気工業株式会社 | Reactor and manufacturing method for reactor |
| JP2014107559A (en) * | 2012-11-23 | 2014-06-09 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | Thin film type chip device and method of manufacturing the same |
| KR20140085997A (en) * | 2012-12-28 | 2014-07-08 | 삼성전기주식회사 | Power inductor and manufacturing method thereof |
| WO2016195350A1 (en) * | 2015-06-01 | 2016-12-08 | 주식회사 이엠따블유 | Ferrite sheet, method for manufacturing same, and electronic component comprising same |
| JP2017006670A (en) * | 2015-06-18 | 2017-01-12 | バイオセンス・ウエブスター・(イスラエル)・リミテッドBiosense Webster (Israel), Ltd. | Tracking sensor |
| JP2018170353A (en) * | 2017-03-29 | 2018-11-01 | 太陽誘電株式会社 | Coil component |
-
1997
- 1997-08-19 JP JP9237691A patent/JPH1167522A/en active Pending
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003015109A1 (en) * | 2001-08-09 | 2003-02-20 | The Circle For The Promotion Of Science And Engineering | Composite magnetic material prepared by compression forming of ferrite-coated metal particles and method for preparation thereof |
| EP1502930A1 (en) * | 2003-07-26 | 2005-02-02 | ABC Taiwan Electronics Corp. | Epoxy resin of electromagnetic interference suppression and manufacturing method thereof and an inductor applied in the electromagnetic interference suppression |
| JP2008041691A (en) * | 2006-08-01 | 2008-02-21 | Nec Tokin Corp | Composite magnetic material and method for producing composite magnetic material |
| JP2009295985A (en) * | 2008-06-05 | 2009-12-17 | Tridelta Weichferrite Gmbh | Soft-magnetic material, and process for producing article composed of the soft-magnetic material |
| US8922327B2 (en) | 2010-09-13 | 2014-12-30 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Reactor and manufacturing method for reactor |
| WO2012035940A1 (en) * | 2010-09-13 | 2012-03-22 | 住友電気工業株式会社 | Reactor and manufacturing method for reactor |
| JP2012060053A (en) * | 2010-09-13 | 2012-03-22 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Reactor and method for manufacturing the same |
| CN103098153A (en) * | 2010-09-13 | 2013-05-08 | 住友电气工业株式会社 | Reactor and manufacturing method for reactor |
| JP2014107559A (en) * | 2012-11-23 | 2014-06-09 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | Thin film type chip device and method of manufacturing the same |
| KR20140085997A (en) * | 2012-12-28 | 2014-07-08 | 삼성전기주식회사 | Power inductor and manufacturing method thereof |
| JP2014130988A (en) * | 2012-12-28 | 2014-07-10 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | Power inductor and method of manufacturing the same |
| WO2016195350A1 (en) * | 2015-06-01 | 2016-12-08 | 주식회사 이엠따블유 | Ferrite sheet, method for manufacturing same, and electronic component comprising same |
| US10886045B2 (en) | 2015-06-01 | 2021-01-05 | Emw Co., Ltd. | Ferrite sheet, method for manufacturing same, and electronic component comprising same |
| JP2017006670A (en) * | 2015-06-18 | 2017-01-12 | バイオセンス・ウエブスター・(イスラエル)・リミテッドBiosense Webster (Israel), Ltd. | Tracking sensor |
| US11031172B2 (en) | 2015-06-18 | 2021-06-08 | Biosense Webster (Israel) Ltd. | Tracking sensor |
| JP2018170353A (en) * | 2017-03-29 | 2018-11-01 | 太陽誘電株式会社 | Coil component |
| US11101062B2 (en) | 2017-03-29 | 2021-08-24 | Taiyo Yuden Co, , Ltd. | Coil component |
| JP2022065205A (en) * | 2017-03-29 | 2022-04-26 | 太陽誘電株式会社 | Coil component |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6392525B1 (en) | Magnetic element and method of manufacturing the same | |
| JPH063770B2 (en) | Chip coil | |
| JP2008306017A (en) | Inductor and its manufacturing method | |
| JPH05291046A (en) | Inductor | |
| CN114446575B (en) | Coil component | |
| JP2005354001A (en) | Magnetic core and coil component using it | |
| JPH1167522A (en) | Wire wound electronic component | |
| US11929201B2 (en) | Surface mount inductor and method for manufacturing the same | |
| US11961645B2 (en) | Coil component and method for manufacturing coil component | |
| CN107887106B (en) | Coil component | |
| CN111986896B (en) | Coil component | |
| JP2018110215A (en) | Coil parts | |
| JPH1167521A (en) | Wire wound electronic component and its manufacture | |
| JPH1167519A (en) | Wire wound electronic component | |
| JP2019161196A (en) | Coil component | |
| WO2017115603A1 (en) | Surface mount inductor and method for manufacturing same | |
| US11387032B2 (en) | Coil component manufacturing method, coil component, and DC-to-DC converter | |
| JP2006156737A (en) | Wire wound inductor | |
| US12119154B2 (en) | Coil device | |
| JPH07106137A (en) | Surface mounting type coil | |
| US20200402707A1 (en) | Magnetic element | |
| US20230402222A1 (en) | Coil device | |
| JP7648394B2 (en) | Coil component and method for manufacturing the coil component | |
| JP2021150512A (en) | Coil component and electronic device | |
| JPH01110714A (en) | Small-sized transformer coil |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20021001 |