JPH1167796A - 半導体装置製造用の塗布装置および塗布方法 - Google Patents
半導体装置製造用の塗布装置および塗布方法Info
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- JPH1167796A JPH1167796A JP9226760A JP22676097A JPH1167796A JP H1167796 A JPH1167796 A JP H1167796A JP 9226760 A JP9226760 A JP 9226760A JP 22676097 A JP22676097 A JP 22676097A JP H1167796 A JPH1167796 A JP H1167796A
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- Japan
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- island
- nozzle
- silver paste
- coating
- semiconductor device
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/011—Apparatus therefor
- H10W72/0113—Apparatus for manufacturing die-attach connectors
Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】傾斜または変形があるアイランドに銀ペースト
を塗布する場合、アイランドの場所による塗布量のバラ
ツキを抑制する。 【解決手段】銀ペーストノズル２の周囲に、アイランド
５をマウントステージ４に押さえつけ平坦に矯正するた
めの押さえピン１を設置する。これにより、大アイラン
ドやスリット入りアイランドのような傾斜や変形が発生
し易いアイランドでも、銀ペース塗布量のバラツキを抑
制し、定量塗布を実現させる。
を塗布する場合、アイランドの場所による塗布量のバラ
ツキを抑制する。 【解決手段】銀ペーストノズル２の周囲に、アイランド
５をマウントステージ４に押さえつけ平坦に矯正するた
めの押さえピン１を設置する。これにより、大アイラン
ドやスリット入りアイランドのような傾斜や変形が発生
し易いアイランドでも、銀ペース塗布量のバラツキを抑
制し、定量塗布を実現させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置製造用
の塗布装置および塗布方法に係わり、特に半導体ペレッ
トとリードフレームとをエポキシ樹脂に銀微粉末を混合
させた加熱硬化型導電性ペースト（以下、銀ペースト、
と称する）を用いて固着させるペレットマウント装置お
よびこの装置における導電性ペーストの塗布方法に関す
るものである。
の塗布装置および塗布方法に係わり、特に半導体ペレッ
トとリードフレームとをエポキシ樹脂に銀微粉末を混合
させた加熱硬化型導電性ペースト（以下、銀ペースト、
と称する）を用いて固着させるペレットマウント装置お
よびこの装置における導電性ペーストの塗布方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】図５を参照して、半導体装置製造時の一
般的な銀ペースト塗布工程を説明する。
般的な銀ペースト塗布工程を説明する。
【０００３】まず図５（Ａ）に示すように、マウントス
テージ４の上にリードフレームのアイランド５が設置さ
れ、先端まで銀ペースト３が充填された状態の複数の銀
ペーストノズル２を支持した塗布装置のノズル支持部材
２０がその上に載置され、矢印２１に示すように降下を
始める。
テージ４の上にリードフレームのアイランド５が設置さ
れ、先端まで銀ペースト３が充填された状態の複数の銀
ペーストノズル２を支持した塗布装置のノズル支持部材
２０がその上に載置され、矢印２１に示すように降下を
始める。
【０００４】次に図５（Ｂ）に示すように、アイランド
５に向かって降下した銀ペーストノズル２が、マウント
ステージ４から一定の距離の地点で停止する。
５に向かって降下した銀ペーストノズル２が、マウント
ステージ４から一定の距離の地点で停止する。
【０００５】次に図５（Ｃ）に示すように、更にエア等
の圧力によりノズル２の先端から銀ペースト３が吐出さ
れ、アイランド５の上面に銀ペースト３が塗布される。
そして矢印２２に示すように、銀ペーストノズル２が上
昇を始める。
の圧力によりノズル２の先端から銀ペースト３が吐出さ
れ、アイランド５の上面に銀ペースト３が塗布される。
そして矢印２２に示すように、銀ペーストノズル２が上
昇を始める。
【０００６】そして図５（Ｄ）に示すように、銀ペース
トノズル２がアイランドから上方に離れた場所に位置す
る。
トノズル２がアイランドから上方に離れた場所に位置す
る。
【０００７】上記方法はアイランド５が水平の場合は問
題が無いが、図６（Ａ）に示すようにアイランド５の面
がマウントステージ４の面に対して傾斜を持つ場合に次
に示すような問題を生じる。
題が無いが、図６（Ａ）に示すようにアイランド５の面
がマウントステージ４の面に対して傾斜を持つ場合に次
に示すような問題を生じる。
【０００８】すなわち図６（Ｂ）に示すように、銀ペー
ストノズル２が降下し一定の地点で停止した時、Ａ、Ｂ
の様にアイランド５の上面とノズル２の先端との距離が
場所により違いが生じる。
ストノズル２が降下し一定の地点で停止した時、Ａ、Ｂ
の様にアイランド５の上面とノズル２の先端との距離が
場所により違いが生じる。
【０００９】ここで図６（Ｃ）に示すように、この状態
で銀ペースト３を吐出し、上昇２２する。
で銀ペースト３を吐出し、上昇２２する。
【００１０】このような場合、図６（Ｄ）に示すよう
に、ノズル２との距離が大きいノズル下のアイランドの
箇所には銀ペースト３の塗布量３Ｅが多くそのノズルに
付着している銀ペースト３の付着量３Ｇは少ないが、ノ
ズル２との距離が小さいノズル下のアイランドの箇所に
は銀ペースト３の塗布量３Ｆが少なくそのノズルに付着
している銀ペースト３の付着量３Ｈが多くなる。
に、ノズル２との距離が大きいノズル下のアイランドの
箇所には銀ペースト３の塗布量３Ｅが多くそのノズルに
付着している銀ペースト３の付着量３Ｇは少ないが、ノ
ズル２との距離が小さいノズル下のアイランドの箇所に
は銀ペースト３の塗布量３Ｆが少なくそのノズルに付着
している銀ペースト３の付着量３Ｈが多くなる。
【００１１】このように図の右側では、多くの銀ペース
トが付着したままノズルが上昇してアイランドへの銀ペ
ースト塗布量に不足が生じる。
トが付着したままノズルが上昇してアイランドへの銀ペ
ースト塗布量に不足が生じる。
【００１２】また多くの銀ペーストが付着したまま次に
アイランドに塗布すると、前に残した銀ペーストがある
ため銀ペースト量が多くなり、従って同一アイランド内
で銀ペースト量にバラツキが生じる（図示省略）。この
ような銀ペースト量のバラツキは後のチップマウント工
程において、チップ濡れバラツキの原因となることがあ
る。
アイランドに塗布すると、前に残した銀ペーストがある
ため銀ペースト量が多くなり、従って同一アイランド内
で銀ペースト量にバラツキが生じる（図示省略）。この
ような銀ペースト量のバラツキは後のチップマウント工
程において、チップ濡れバラツキの原因となることがあ
る。
【００１３】そこでこのような問題点を解決するために
特開昭６２−２７３７４１号公報では図７に示す技術を
開示している。すなわち図７において、マウントステー
ジ４に電磁石６を設け、この磁力によりアイランド５を
固定するから、アイランドの傾きを修正した状態で上方
から銀ペーストスタンプ７上の銀ペースト３を塗布する
ことができる。
特開昭６２−２７３７４１号公報では図７に示す技術を
開示している。すなわち図７において、マウントステー
ジ４に電磁石６を設け、この磁力によりアイランド５を
固定するから、アイランドの傾きを修正した状態で上方
から銀ペーストスタンプ７上の銀ペースト３を塗布する
ことができる。
【００１４】また実開平４−１２１７６０号には、銀ペ
ーストを一定量塗布する技術として図８で示すような技
術が開示されている。すなわち図８は、銀ペーストノズ
ル２を下降２１して銀ペーストをアイランド５の面に塗
布する際に、アイランド５の面と銀ペーストノズル２の
距離を一定に保持するために、銀ペーストノズル２の外
径をφＣ、内径をφＤとした場合、アイランドの面に寸
法φＦ＞φＣ＞φＥ＞φＤとなるようなすり針状の凹部
を設ける方法である。
ーストを一定量塗布する技術として図８で示すような技
術が開示されている。すなわち図８は、銀ペーストノズ
ル２を下降２１して銀ペーストをアイランド５の面に塗
布する際に、アイランド５の面と銀ペーストノズル２の
距離を一定に保持するために、銀ペーストノズル２の外
径をφＣ、内径をφＤとした場合、アイランドの面に寸
法φＦ＞φＣ＞φＥ＞φＤとなるようなすり針状の凹部
を設ける方法である。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら図７のよ
うな従来技術では、適用できるリードフレームは鉄−コ
バルト合金のような電磁石に吸着する材質に限られ、非
磁性体材料の銅合金のような電磁石に吸着しない材質は
適用できない問題があった。
うな従来技術では、適用できるリードフレームは鉄−コ
バルト合金のような電磁石に吸着する材質に限られ、非
磁性体材料の銅合金のような電磁石に吸着しない材質は
適用できない問題があった。
【００１６】また図８のような従来技術では、小アイラ
ンドに対する一点のみの銀ペースト塗布には適している
が、傾斜および変形の生じやすい大アイランドに対する
多点の銀ペースト塗布には十分には対応出来ない問題が
あった。またアイランド上部に凹部を設けるため、リー
ドフレームの加工コストが余計にかかる問題があった。
ンドに対する一点のみの銀ペースト塗布には適している
が、傾斜および変形の生じやすい大アイランドに対する
多点の銀ペースト塗布には十分には対応出来ない問題が
あった。またアイランド上部に凹部を設けるため、リー
ドフレームの加工コストが余計にかかる問題があった。
【００１７】したがって本発明の目的は、上記した従来
技術のようなリードフレームの材質の制限の問題や、傾
斜や変形の生じやすいアイランドに対する銀ペースト塗
布の問題を解決した塗布装置および塗布方法を提供する
ことである。
技術のようなリードフレームの材質の制限の問題や、傾
斜や変形の生じやすいアイランドに対する銀ペースト塗
布の問題を解決した塗布装置および塗布方法を提供する
ことである。
【００１８】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、導電性
ペーストを吐出するノズルと、前記ノズルを支持する支
持部材と、前記支持部材に支持されて前記ノズルの周囲
に設けられ、その先端が前記ノズルの先端より所定の距
離だけ突出している押さえピンとを有し、前記支持部
材、ノズルおよび押さえピンが一体となって上下動する
塗布部を具備した半導体装置製造用の塗布装置にある。
ここで、複数個の前記ノズルが設けられ、その周りを少
なくとも４本の前記押さえピンが取りまいており、全て
の前記押さえピンの先端と全ての前記ノズルの先端とは
前記所定の距離を維持していることが好ましい。この場
合、複数個の前記ノズルがマトリックス状に配列され、
その周りを少なくとも４本の前記押さえピンが互いに等
間隔で取りまいていることができる。また、前記ノズル
は銀ペーストを塗布するノズルであることができる。
ペーストを吐出するノズルと、前記ノズルを支持する支
持部材と、前記支持部材に支持されて前記ノズルの周囲
に設けられ、その先端が前記ノズルの先端より所定の距
離だけ突出している押さえピンとを有し、前記支持部
材、ノズルおよび押さえピンが一体となって上下動する
塗布部を具備した半導体装置製造用の塗布装置にある。
ここで、複数個の前記ノズルが設けられ、その周りを少
なくとも４本の前記押さえピンが取りまいており、全て
の前記押さえピンの先端と全ての前記ノズルの先端とは
前記所定の距離を維持していることが好ましい。この場
合、複数個の前記ノズルがマトリックス状に配列され、
その周りを少なくとも４本の前記押さえピンが互いに等
間隔で取りまいていることができる。また、前記ノズル
は銀ペーストを塗布するノズルであることができる。
【００１９】本発明の他の特徴は、上記塗布装置を用い
て、リードフレームの半導体ペレットを搭載するアイラ
ンドの傾斜または変形を前記押さえピンからの圧力で矯
正して該アイランドを平坦化しかつ前記アイランドの面
と前記ノズルの先端とを前記所定の距離に保った状態
で、前記導電性ペーストを前記ノズルから吐出して前記
アイランドの面に塗布するた塗布方法にある。ここで、
前記アイランドにはスリットが設けられていることがで
きる。また、前記リードフレームは銅合金のように非磁
性体材料により構成されていることができる。
て、リードフレームの半導体ペレットを搭載するアイラ
ンドの傾斜または変形を前記押さえピンからの圧力で矯
正して該アイランドを平坦化しかつ前記アイランドの面
と前記ノズルの先端とを前記所定の距離に保った状態
で、前記導電性ペーストを前記ノズルから吐出して前記
アイランドの面に塗布するた塗布方法にある。ここで、
前記アイランドにはスリットが設けられていることがで
きる。また、前記リードフレームは銅合金のように非磁
性体材料により構成されていることができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を用いて説明する。
て図面を用いて説明する。
【００２１】図１に本発明の実施の形態を示す。銀ペー
ストノズル２の周囲には、リードフレームのアイランド
５の傾斜または変形を矯正させマウントステージ４に押
さえ付けるための押さえピン１が配置されている。
ストノズル２の周囲には、リードフレームのアイランド
５の傾斜または変形を矯正させマウントステージ４に押
さえ付けるための押さえピン１が配置されている。
【００２２】銀ペーストノズル２の内部には銀ペースト
３が充填されていて、空気等の圧力によりノズル先端か
ら吐出される。上記内容については、リードフレームの
材質には関係なく実施される。すなわち、この実施の形
態のアイランドを含むリードフレームは非磁性材料の銅
合金であるが、鉄−コバルト合金のように磁性材料の場
合でもよい。
３が充填されていて、空気等の圧力によりノズル先端か
ら吐出される。上記内容については、リードフレームの
材質には関係なく実施される。すなわち、この実施の形
態のアイランドを含むリードフレームは非磁性材料の銅
合金であるが、鉄−コバルト合金のように磁性材料の場
合でもよい。
【００２３】支持部材１０により支持固定された押さえ
ピン１およびノズル２は一体となって降下１１および上
昇を行い、また押さえピン１の先端はノズル２の先端よ
り所定の距離Ｇだけ突出している。
ピン１およびノズル２は一体となって降下１１および上
昇を行い、また押さえピン１の先端はノズル２の先端よ
り所定の距離Ｇだけ突出している。
【００２４】図２は図１のノズル部分を下から見た図で
ある。
ある。
【００２５】同図に示すように、３×３＝９本のノズル
２がマトリックス状の配列されて支持部材１０により支
持され、その周りに４本の押さえピン１が配置されて支
持部材により支持されている。
２がマトリックス状の配列されて支持部材１０により支
持され、その周りに４本の押さえピン１が配置されて支
持部材により支持されている。
【００２６】図３を参照して、リードフレームの半導体
ペレットを搭載するアイランドが傾斜のある場合におけ
る、本発明の実施の形態の塗布装置の動作を示す。
ペレットを搭載するアイランドが傾斜のある場合におけ
る、本発明の実施の形態の塗布装置の動作を示す。
【００２７】まず図３（Ａ）に示すように、銀ペースト
ノズル２に対して傾斜のあるアイランド５がマウントス
テージ４上に設置され、支持部材１０とともにノズル２
および押さえピン１が降下１１動作を始める。
ノズル２に対して傾斜のあるアイランド５がマウントス
テージ４上に設置され、支持部材１０とともにノズル２
および押さえピン１が降下１１動作を始める。
【００２８】次に図３（Ｂ）に示すように、次に銀ペー
ストノズル２およびノズルと一緒に上下動する押さえピ
ン１が、アイランド５に向かって降下していき、マウン
トステージ４にアイランド５を押さえ付ける。
ストノズル２およびノズルと一緒に上下動する押さえピ
ン１が、アイランド５に向かって降下していき、マウン
トステージ４にアイランド５を押さえ付ける。
【００２９】この際に、アイランド５と銀ペーストノズ
ル２の先端は、銀ペースト３の銀ペーストノズル２への
付着が起こらない一定の適正な距離Ｇが保持されるよう
になる。
ル２の先端は、銀ペースト３の銀ペーストノズル２への
付着が起こらない一定の適正な距離Ｇが保持されるよう
になる。
【００３０】次に図３（Ｃ）に示すように、更に押さえ
ピン１でアイランド５を押さえ付けたままの状態で、エ
ア等の圧力により銀ペーストノズル２の先端から銀ペー
スト３が吐出して、アイランド５上に銀ペースト３を塗
布する。そして、支持部材１０とともにノズル２および
押さえ上昇１２動作を始める。
ピン１でアイランド５を押さえ付けたままの状態で、エ
ア等の圧力により銀ペーストノズル２の先端から銀ペー
スト３が吐出して、アイランド５上に銀ペースト３を塗
布する。そして、支持部材１０とともにノズル２および
押さえ上昇１２動作を始める。
【００３１】次に図３（Ｄ）に示すように、銀ペースト
ノズル２および押さえピン１はアイランド５から離れる
ようにして上昇する。この時銀ペースト３の銀ペースト
ノズル２の先端への付着がなく、またアイランド５への
定量塗布が実現される。
ノズル２および押さえピン１はアイランド５から離れる
ようにして上昇する。この時銀ペースト３の銀ペースト
ノズル２の先端への付着がなく、またアイランド５への
定量塗布が実現される。
【００３２】図４はスリットが入ったアイランドに対す
る、本発明の実施の形態の動作を示す。
る、本発明の実施の形態の動作を示す。
【００３３】アイランド５にスリット８を入れた形状の
リードフレームは、リードフレームの加工の精度上の問
題により、しばしばはアイランドの平坦度確保が難しい
場合がある。現状のアイランドの平坦度の精度は、５０
μｍ程度である。
リードフレームは、リードフレームの加工の精度上の問
題により、しばしばはアイランドの平坦度確保が難しい
場合がある。現状のアイランドの平坦度の精度は、５０
μｍ程度である。
【００３４】図４において図３の同一もしくは類似の箇
所は同じ符号を付してあり、また動作の内容については
図３の場合とほぼ同じである。
所は同じ符号を付してあり、また動作の内容については
図３の場合とほぼ同じである。
【００３５】すなわち、図４（Ａ）に示すように、銀ペ
ーストノズル２に対して平坦度が確保されていないスリ
ット８を有するアイランド５が、マウントステージ４上
に設置される。
ーストノズル２に対して平坦度が確保されていないスリ
ット８を有するアイランド５が、マウントステージ４上
に設置される。
【００３６】次に図４（Ｂ）に示すように、銀ペースト
ノズル２およびノズルと一緒に上下動する押さえピン１
が、アイランド５に向かって降下していき、マウントス
テージ４にアイランド５を押さえ付け、アイランドを平
坦に矯正する。
ノズル２およびノズルと一緒に上下動する押さえピン１
が、アイランド５に向かって降下していき、マウントス
テージ４にアイランド５を押さえ付け、アイランドを平
坦に矯正する。
【００３７】この際、アイランド５の中央部はスリット
８により囲まれているが、スリットを横断して中央部を
吊っている支持片（図示省略）を通して中央部を含む全
体が平坦化される。
８により囲まれているが、スリットを横断して中央部を
吊っている支持片（図示省略）を通して中央部を含む全
体が平坦化される。
【００３８】このときアイランド５と銀ペーストノズル
２の先端は、一定の適正な距離Ｇが保持されるようにな
る。
２の先端は、一定の適正な距離Ｇが保持されるようにな
る。
【００３９】次に図４（Ｃ）に示すように、更に押さえ
ピン１でアイランド５を押さえ付けたままの状態で、銀
ペーストノズル２の先端から銀ペースト３を吐出して、
銀ペースト３をアイランド５上に塗布する。そして、支
持部材１０と押さえピン１と銀ペーストノズル２とが一
体となって上昇１２を開始する。
ピン１でアイランド５を押さえ付けたままの状態で、銀
ペーストノズル２の先端から銀ペースト３を吐出して、
銀ペースト３をアイランド５上に塗布する。そして、支
持部材１０と押さえピン１と銀ペーストノズル２とが一
体となって上昇１２を開始する。
【００４０】最後に図４（Ｄ）に示すように、銀ペース
トノズル２および押さえピン１は、アイランド５から離
れるようにして上昇し、アイランド５への定量塗布が実
現される。
トノズル２および押さえピン１は、アイランド５から離
れるようにして上昇し、アイランド５への定量塗布が実
現される。
【００４１】
【発明の効果】本発明による第１の効果は、リードフレ
ームのアイランドの傾斜や変形に関係なく、銀ペースト
の定量塗布が可能になったことである。これにより大ア
イランドやスリット入りアイランドのように、傾斜や平
坦度不足が生じ易いアイランドへの定量塗布が可能とな
る。
ームのアイランドの傾斜や変形に関係なく、銀ペースト
の定量塗布が可能になったことである。これにより大ア
イランドやスリット入りアイランドのように、傾斜や平
坦度不足が生じ易いアイランドへの定量塗布が可能とな
る。
【００４２】その理由は、銀ペーストノズルの周囲に配
置された押さえピンにより、アイランド上面と銀ペース
トノズルの先端との距離が一定の適正な距離に保持され
るためである。
置された押さえピンにより、アイランド上面と銀ペース
トノズルの先端との距離が一定の適正な距離に保持され
るためである。
【００４３】第２の効果は、リードフレームの材質によ
るアイランド固定方法の制限がなくなったことである。
その理由は、アイランドを磁力により固定するのではな
く、上部から直接押さえピンにより固定するためであ
る。
るアイランド固定方法の制限がなくなったことである。
その理由は、アイランドを磁力により固定するのではな
く、上部から直接押さえピンにより固定するためであ
る。
【図１】本発明の実施の形態を示す断面図である。
【図２】図１の押さえピンおよび銀ペーストノズルを下
方から見た図である。
方から見た図である。
【図３】本発明の実施の形態の動作を示す断面図であ
る。
る。
【図４】本発明の他の実施の形態の動作を示す断面図で
ある。
ある。
【図５】従来技術の動作を示す断面図である。
【図６】従来技術においてアイランドに傾斜がある場合
の動作を示す断面図である。
の動作を示す断面図である。
【図７】他の従来技術を示す断面図である。
【図８】更に他の従来技術を示す断面図である。
１ 押さえピン ２ 銀ペーストノズル ３ 銀ペースト ３Ｇ，３Ｈ 銀ペーストの付着量 ３Ｅ，３Ｆ 銀ペーストの塗布量 ４ マウントステージ ５ アイランド ８ スリット １０，２０ 支持部材 １１，２１ 降下 １２，２２ 上昇
Claims (7)
- 【請求項１】 導電性ペーストを吐出するノズルと、前
記ノズルを支持する支持部材と、前記支持部材に支持さ
れて前記ノズルの周囲に設けられ、その先端が前記ノズ
ルの先端より所定の距離だけ突出している押さえピンと
を有し、前記支持部材、ノズルおよび押さえピンが一体
となって上下動する塗布部を具備したことを特徴とする
半導体装置製造用の塗布装置 - 【請求項２】 複数個の前記ノズルが設けられ、その周
りを少なくとも４本の前記押さえピンが取りまいてお
り、全ての前記押さえピンの先端と全ての前記ノズルの
先端とは前記所定の距離を維持していることを特徴とす
る請求項１記載の半導体装置製造用の塗布装置。 - 【請求項３】 複数個の前記ノズルがマトリックス状に
配列され、その周りを少なくとも４本の前記押さえピン
が互いに等間隔で取りまいていることを特徴とする請求
項２記載の半導体装置製造用の塗布装置。 - 【請求項４】 前記ノズルはエポキシ樹脂に銀微粉末を
混合させた加熱硬化型導電性ペーストを塗布するノズル
であることを特徴とする請求項１記載の半導体装置製造
用の塗布装置。 - 【請求項５】 リードフレームの半導体ペレットを搭載
するアイランドの傾斜または変形を前記押さえピンから
の圧力で矯正して該アイランドを平坦化しかつ前記アイ
ランドの面と前記ノズルの先端とを前記所定の距離に保
った状態で、前記導電性ペーストを前記ノズルから吐出
して前記アイランドの面に塗布することを特徴とする請
求項１乃至請求項４のいずれかに記載の塗布装置を用い
た塗布方法。 - 【請求項６】 前記アイランドにスリットが設けられて
いることを特徴とする請求項５記載の塗布方法。 - 【請求項７】 前記リードフレームは非磁性体材料によ
り構成されていることを特徴とする請求項５記載の塗布
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9226760A JPH1167796A (ja) | 1997-08-22 | 1997-08-22 | 半導体装置製造用の塗布装置および塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9226760A JPH1167796A (ja) | 1997-08-22 | 1997-08-22 | 半導体装置製造用の塗布装置および塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1167796A true JPH1167796A (ja) | 1999-03-09 |
Family
ID=16850193
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9226760A Pending JPH1167796A (ja) | 1997-08-22 | 1997-08-22 | 半導体装置製造用の塗布装置および塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1167796A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008296194A (ja) * | 2007-06-04 | 2008-12-11 | Yuka Denshi Co Ltd | ノズル |
| KR101043514B1 (ko) | 2007-12-18 | 2011-06-23 | 삼성전기주식회사 | 인젝션 방식의 페이스트 충진 장치 |
| US8807068B2 (en) | 2011-04-28 | 2014-08-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Equipment and method for manufacturing semiconductor device |
| JP2015056575A (ja) * | 2013-09-13 | 2015-03-23 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 粘性体塗布方法及び粘性体塗布装置 |
| WO2026033962A1 (ja) * | 2024-08-05 | 2026-02-12 | 三菱電機株式会社 | ディスペンサー用ノズル、ディスペンサーおよび半導体装置の製造方法 |
-
1997
- 1997-08-22 JP JP9226760A patent/JPH1167796A/ja active Pending
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|---|---|---|---|---|
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