JPH1168411A - 非可逆回路素子 - Google Patents
非可逆回路素子Info
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- JPH1168411A JPH1168411A JP21492097A JP21492097A JPH1168411A JP H1168411 A JPH1168411 A JP H1168411A JP 21492097 A JP21492097 A JP 21492097A JP 21492097 A JP21492097 A JP 21492097A JP H1168411 A JPH1168411 A JP H1168411A
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- electrode
- terminal
- electrodes
- solder
- circuit device
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
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- H05K3/3452—Solder masks
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- Non-Reversible Transmitting Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】実装時に融点の異なる半田の混合を防止するこ
とができ、よって半田接続部での信頼性の高い接続を維
持することができる信頼性の高い非可逆回路素子を提供
する。 【解決手段】入出力端子電極９１及びアース端子電極９
３は端子基板９の表裏両面に形成され、表裏両面のそれ
ぞれの端子電極９１、９３は端面電極９５またはスルー
ホール電極９６により接続されている。そして、端子基
板９表面の入出力端子電極９１上の端面電極９５の近傍
に入出力端子電極９１を分断するように直線状の半田流
れ防止部材１１が被覆され、アース端子電極９３上の２
つの端面電極９５の近傍に端面電極９５を囲うようにコ
字状の半田流れ防止部材１２が、アース端子電極９３上
のスルーホール電極９６の周囲に円環状の半田流れ防止
部材１３がそれぞれ被覆形成されている。
とができ、よって半田接続部での信頼性の高い接続を維
持することができる信頼性の高い非可逆回路素子を提供
する。 【解決手段】入出力端子電極９１及びアース端子電極９
３は端子基板９の表裏両面に形成され、表裏両面のそれ
ぞれの端子電極９１、９３は端面電極９５またはスルー
ホール電極９６により接続されている。そして、端子基
板９表面の入出力端子電極９１上の端面電極９５の近傍
に入出力端子電極９１を分断するように直線状の半田流
れ防止部材１１が被覆され、アース端子電極９３上の２
つの端面電極９５の近傍に端面電極９５を囲うようにコ
字状の半田流れ防止部材１２が、アース端子電極９３上
のスルーホール電極９６の周囲に円環状の半田流れ防止
部材１３がそれぞれ被覆形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、マイクロ波帯等の
高周波帯域で使用される非可逆回路素子、例えば、アイ
ソレータ、サーキュレータに関する。
高周波帯域で使用される非可逆回路素子、例えば、アイ
ソレータ、サーキュレータに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、集中定数型のアイソレータ、サ
ーキュレータ等の非可逆回路素子は、信号の伝送方向に
は減衰量が極めて小さく、逆方向には極めて大きい特性
を有しており、携帯電話等の送受信回路部に採用されて
いる。
ーキュレータ等の非可逆回路素子は、信号の伝送方向に
は減衰量が極めて小さく、逆方向には極めて大きい特性
を有しており、携帯電話等の送受信回路部に採用されて
いる。
【０００３】この種のアイソレータとして、従来、例え
ば図５示すような構造のものがある。以下の図におい
て、端子基板の電極形成部には点塗り潰しを施して示
す。
ば図５示すような構造のものがある。以下の図におい
て、端子基板の電極形成部には点塗り潰しを施して示
す。
【０００４】このアイソレータは、主として上ヨーク２
と下ヨーク８とで構成される磁気閉回路内に、永久磁石
３、フェライト５４に３本の中心導体５１〜５３を互い
に交差させて配置した磁性組立体５、及び樹脂ケース４
を配設し、２つの入出力端子電極９１及びアース端子電
極９３が形成された端子基板９を下ヨーク８の下面に配
設して構成されている。各中心導体５１〜５３のポート
部Ｐ１〜Ｐ３には整合用回路素子としてコンデンサＣ１
〜Ｃ３が接続され、１つのポート部Ｐ３には接続片６を
介して終端抵抗Ｒが接続されている。また、端子基板９
の入出力端子電極９１、９１には入出力用のポート部Ｐ
１，Ｐ２が、アース端子電極９３にはコンデンサＣ１，
Ｃ２、終端抵抗Ｒ及び下ヨーク８がそれぞれ接続され、
コンデンサＣ３は下ヨーク８に接続されている。入出力
端子電極９１及びアース端子電極９３は端子基板９の表
裏両面に形成され、表裏両面のそれぞれの端子電極９
１、９３は端面電極９５またはスルーホール電極９６に
より接続されている。
と下ヨーク８とで構成される磁気閉回路内に、永久磁石
３、フェライト５４に３本の中心導体５１〜５３を互い
に交差させて配置した磁性組立体５、及び樹脂ケース４
を配設し、２つの入出力端子電極９１及びアース端子電
極９３が形成された端子基板９を下ヨーク８の下面に配
設して構成されている。各中心導体５１〜５３のポート
部Ｐ１〜Ｐ３には整合用回路素子としてコンデンサＣ１
〜Ｃ３が接続され、１つのポート部Ｐ３には接続片６を
介して終端抵抗Ｒが接続されている。また、端子基板９
の入出力端子電極９１、９１には入出力用のポート部Ｐ
１，Ｐ２が、アース端子電極９３にはコンデンサＣ１，
Ｃ２、終端抵抗Ｒ及び下ヨーク８がそれぞれ接続され、
コンデンサＣ３は下ヨーク８に接続されている。入出力
端子電極９１及びアース端子電極９３は端子基板９の表
裏両面に形成され、表裏両面のそれぞれの端子電極９
１、９３は端面電極９５またはスルーホール電極９６に
より接続されている。
【０００５】このようなアイソレータにおいて、上記各
部品同士の電気的接続及び機械的接続は、クリーム半田
を一方または両方の部品側の接続部または接続面に塗布
し、アイソレータを構成する他の部材や治具等により押
さえ付けた状態でリフローはんだ付けすることにより行
われている。そして、このようなアイソレータは、移動
通信機器等のアンテナ共用回路の送信回路部に採用さ
れ、端子基板９の裏面（図５において下面）を実装面と
して、セットの実装基板にリフロー半田付け法により表
面実装されて使用される。
部品同士の電気的接続及び機械的接続は、クリーム半田
を一方または両方の部品側の接続部または接続面に塗布
し、アイソレータを構成する他の部材や治具等により押
さえ付けた状態でリフローはんだ付けすることにより行
われている。そして、このようなアイソレータは、移動
通信機器等のアンテナ共用回路の送信回路部に採用さ
れ、端子基板９の裏面（図５において下面）を実装面と
して、セットの実装基板にリフロー半田付け法により表
面実装されて使用される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】通常、アイソレータの
各構成部材同士の接続には、実装時の熱での半田溶融に
よる接続不具合を防止するために融点の高い（例えば、
融点２２０℃以上の）いわゆる高温半田が用いられ、実
装基板への実装には共晶半田（例えば、融点約１８０
℃）が用いられる。すなわち、一般にアイソレータの構
成部材同士の接続部の半田と、実装時に用いられる半田
とは異なる融点の半田が用いられる。
各構成部材同士の接続には、実装時の熱での半田溶融に
よる接続不具合を防止するために融点の高い（例えば、
融点２２０℃以上の）いわゆる高温半田が用いられ、実
装基板への実装には共晶半田（例えば、融点約１８０
℃）が用いられる。すなわち、一般にアイソレータの構
成部材同士の接続部の半田と、実装時に用いられる半田
とは異なる融点の半田が用いられる。
【０００７】しかしながら、上記従来のアイソレータに
おいては、実装時のリフローはんだ付けの際、実装用の
溶融した半田が端面電極９５を伝って端子基板９の表面
に流れ込みアイソレータ構成部材接続部の半田に溶け込
んで両半田が混り合って、構成部材接続部の半田の融点
が変化するという問題があった。
おいては、実装時のリフローはんだ付けの際、実装用の
溶融した半田が端面電極９５を伝って端子基板９の表面
に流れ込みアイソレータ構成部材接続部の半田に溶け込
んで両半田が混り合って、構成部材接続部の半田の融点
が変化するという問題があった。
【０００８】すなわち、構成部材接続部の高温半田の融
点低下が起こり、これら半田接続部の接続の信頼性が低
下するという問題があった。
点低下が起こり、これら半田接続部の接続の信頼性が低
下するという問題があった。
【０００９】特に、移動通信機器の小型化は急速に進展
しており、これらに採用される超小型の非可逆回路素子
においては、端子基板の厚みも薄く、上記両半田の混合
が起こりやすい傾向にある。
しており、これらに採用される超小型の非可逆回路素子
においては、端子基板の厚みも薄く、上記両半田の混合
が起こりやすい傾向にある。
【００１０】そこで、本発明の目的は、実装時に融点の
異なる半田の混合を防止することができ、よって半田接
続部での信頼性の高い接続を維持することができる信頼
性の高い非可逆回路素子を提供することにある。
異なる半田の混合を防止することができ、よって半田接
続部での信頼性の高い接続を維持することができる信頼
性の高い非可逆回路素子を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１に係る発明は、ヨークと、ヨーク内に配置
された永久磁石と、ヨーク内に配置されかつ磁性体に複
数の中心導体を互いに交差させて配置してなる磁性組立
体と、各中心導体のポート部とアース間に接続される整
合用回路素子と、表面に前記各部材を載置するとともに
表裏両面に入出力用及びアース用の端子電極が形成され
た端子基板とを備え、表裏両面の端子電極は端面電極ま
たはスルーホール電極の少なくとも一方の電極で接続さ
れ、前記各部材の所定の部位と端子電極とがはんだ付け
により接続されており、端子基板の裏面を実装面として
実装基板に実装される非可逆回路素子において、端子基
板表面側の端子電極上であって端面電極近傍部分と、端
子基板表面側の端子電極上であってスルーホール電極の
周囲部分との少なくとも一方部分に、半田流れ防止部材
を被覆したことを特徴とするものである。
に、請求項１に係る発明は、ヨークと、ヨーク内に配置
された永久磁石と、ヨーク内に配置されかつ磁性体に複
数の中心導体を互いに交差させて配置してなる磁性組立
体と、各中心導体のポート部とアース間に接続される整
合用回路素子と、表面に前記各部材を載置するとともに
表裏両面に入出力用及びアース用の端子電極が形成され
た端子基板とを備え、表裏両面の端子電極は端面電極ま
たはスルーホール電極の少なくとも一方の電極で接続さ
れ、前記各部材の所定の部位と端子電極とがはんだ付け
により接続されており、端子基板の裏面を実装面として
実装基板に実装される非可逆回路素子において、端子基
板表面側の端子電極上であって端面電極近傍部分と、端
子基板表面側の端子電極上であってスルーホール電極の
周囲部分との少なくとも一方部分に、半田流れ防止部材
を被覆したことを特徴とするものである。
【００１２】請求項２に係る発明は、請求項１に記載の
非可逆回路素子において、表裏両面の端子電極の接続を
端面電極とスルーホール電極との両方でおこない、かつ
端子基板表面側の端子電極上であって端面電極近傍部分
と、端子基板表面側の端子電極上であってスルーホール
電極の周囲部分との両方の部分に、半田流れ防止部材を
被覆したことを特徴とするものである。
非可逆回路素子において、表裏両面の端子電極の接続を
端面電極とスルーホール電極との両方でおこない、かつ
端子基板表面側の端子電極上であって端面電極近傍部分
と、端子基板表面側の端子電極上であってスルーホール
電極の周囲部分との両方の部分に、半田流れ防止部材を
被覆したことを特徴とするものである。
【００１３】請求項３に係る発明は、請求項１に記載の
非可逆回路素子において、表裏両面の端子電極の接続を
端面電極とスルーホール電極との両方でおこない、かつ
端子基板表面側の端子電極上であって端面電極近傍部分
にのみ半田流れ防止部材を被覆したことを特徴とするも
のである。
非可逆回路素子において、表裏両面の端子電極の接続を
端面電極とスルーホール電極との両方でおこない、かつ
端子基板表面側の端子電極上であって端面電極近傍部分
にのみ半田流れ防止部材を被覆したことを特徴とするも
のである。
【００１４】請求項４に係る発明は、請求項１に記載の
非可逆回路素子において、表裏両面の端子電極の接続を
端面電極とスルーホール電極との両方でおこない、かつ
端子基板表面側の端子電極上であってスルーホール電極
の周囲部分にのみ半田流れ防止部材を被覆したことを特
徴とするものである。
非可逆回路素子において、表裏両面の端子電極の接続を
端面電極とスルーホール電極との両方でおこない、かつ
端子基板表面側の端子電極上であってスルーホール電極
の周囲部分にのみ半田流れ防止部材を被覆したことを特
徴とするものである。
【００１５】請求項５に係る発明は、請求項１に記載の
非可逆回路素子において、表裏両面の端子電極の接続を
端面電極でおこない、かつ端子基板表面側の端子電極上
であって端面電極近傍部分に半田流れ防止部材を被覆し
たことを特徴とするものである。
非可逆回路素子において、表裏両面の端子電極の接続を
端面電極でおこない、かつ端子基板表面側の端子電極上
であって端面電極近傍部分に半田流れ防止部材を被覆し
たことを特徴とするものである。
【００１６】請求項６に係る発明は、請求項１に記載の
非可逆回路素子において、表裏両面の端子電極の接続を
スルーホール電極でおこない、かつ端子基板表面側の端
子電極上であってスルーホール電極の周囲部分に半田流
れ防止部材を被覆したことを特徴とするものである。
非可逆回路素子において、表裏両面の端子電極の接続を
スルーホール電極でおこない、かつ端子基板表面側の端
子電極上であってスルーホール電極の周囲部分に半田流
れ防止部材を被覆したことを特徴とするものである。
【００１７】上記の構成によれば、端子基板の表面に形
成された各端子電極上の端面電極またはスルーホール電
極の近傍には半田流れ防止部材が被覆されており、非可
逆回路素子を実装基板にリフローはんだ付けする際に、
実装用の溶融した半田は半田流れ防止部材で遮られ、表
面の端子電極に流れ込むことがなく、端子電極と他の構
成部材とを接続する半田と、実装用の半田とは確実に分
離される。すなわち、融点の異なる半田の混合に起因す
る半田の融点の低下を防止でき、各端子電極と他の構成
部材との半田接続の信頼性の低下を防止することができ
る。
成された各端子電極上の端面電極またはスルーホール電
極の近傍には半田流れ防止部材が被覆されており、非可
逆回路素子を実装基板にリフローはんだ付けする際に、
実装用の溶融した半田は半田流れ防止部材で遮られ、表
面の端子電極に流れ込むことがなく、端子電極と他の構
成部材とを接続する半田と、実装用の半田とは確実に分
離される。すなわち、融点の異なる半田の混合に起因す
る半田の融点の低下を防止でき、各端子電極と他の構成
部材との半田接続の信頼性の低下を防止することができ
る。
【００１８】また、スルーホール電極の周囲に被覆され
た半田流れ防止部材は、非可逆回路素子構成部材同士を
リフロー半田付けする際に、溶融した半田がスルーホー
ル電極を伝って端子基板の裏面側に流れ出すことを防止
する機能をも有している。すなわち、実装面となる裏面
の端子電極に半田が流れ出した場合に起こる平面度不良
を防止できる。
た半田流れ防止部材は、非可逆回路素子構成部材同士を
リフロー半田付けする際に、溶融した半田がスルーホー
ル電極を伝って端子基板の裏面側に流れ出すことを防止
する機能をも有している。すなわち、実装面となる裏面
の端子電極に半田が流れ出した場合に起こる平面度不良
を防止できる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明をその実施例を示す
図面に基づいて説明する。本発明の一実施例に係るアイ
ソレータの構造を図１、図２に示す。図１はアイソレー
タの分解斜視図、図２（ａ）は端子基板の表面の平面
図、図２（ｂ）は端子基板の裏面の平面図である。
図面に基づいて説明する。本発明の一実施例に係るアイ
ソレータの構造を図１、図２に示す。図１はアイソレー
タの分解斜視図、図２（ａ）は端子基板の表面の平面
図、図２（ｂ）は端子基板の裏面の平面図である。
【００２０】本実施例のアイソレータは、図１に示すよ
うに、磁性体金属からなる上ヨーク２及び下ヨーク８で
構成される磁気閉回路内に、永久磁石３、フェライト５
４に３本の中心導体５１〜５３を互いに交差させて配置
した磁性組立体５、及び樹脂ケース４を配設し、２つの
入出力端子電極９１及びアース端子電極９３が形成され
た端子基板９を下ヨーク８の下面に配設して構成されて
いる。樹脂ケース４は、上部に永久磁石３が嵌合する位
置決め凹部が、内部には磁性組立体５、及び各中心導体
５１〜５３の先端部にあたるポート部Ｐ１〜Ｐ３が収納
される位置決め凹部が形成されており、前記各部材を機
械的に安定に保持する。ポート部Ｐ１、Ｐ２には整合用
コンデンサＣ１，Ｃ２が接続され、１つのポートＰ３に
は接続片６を介して整合用コンデンサＣ３及び終端抵抗
Ｒが接続されている。また、端子基板９の入出力端子電
極９１、９１にはポート部Ｐ１，Ｐ２が接続され、アー
ス端子電極９３にはコンデンサＣ１、Ｃ２及び終端抵抗
Ｒのそれぞれの他端側が接続され、コンデンサＣ３の他
端側は下ヨーク８に接続されている。
うに、磁性体金属からなる上ヨーク２及び下ヨーク８で
構成される磁気閉回路内に、永久磁石３、フェライト５
４に３本の中心導体５１〜５３を互いに交差させて配置
した磁性組立体５、及び樹脂ケース４を配設し、２つの
入出力端子電極９１及びアース端子電極９３が形成され
た端子基板９を下ヨーク８の下面に配設して構成されて
いる。樹脂ケース４は、上部に永久磁石３が嵌合する位
置決め凹部が、内部には磁性組立体５、及び各中心導体
５１〜５３の先端部にあたるポート部Ｐ１〜Ｐ３が収納
される位置決め凹部が形成されており、前記各部材を機
械的に安定に保持する。ポート部Ｐ１、Ｐ２には整合用
コンデンサＣ１，Ｃ２が接続され、１つのポートＰ３に
は接続片６を介して整合用コンデンサＣ３及び終端抵抗
Ｒが接続されている。また、端子基板９の入出力端子電
極９１、９１にはポート部Ｐ１，Ｐ２が接続され、アー
ス端子電極９３にはコンデンサＣ１、Ｃ２及び終端抵抗
Ｒのそれぞれの他端側が接続され、コンデンサＣ３の他
端側は下ヨーク８に接続されている。
【００２１】端子基板９は、単層または多層構成の基板
であり、ガラスエポキシ系等のプリント基板、あるいは
アルミナ等のセラミック基板が用いられ、図２に示すよ
うに、入出力端子電極９１及びアース端子電極９３は端
子基板９の表裏両面に形成され、表裏両面のそれぞれの
端子電極９１、９３は端面電極９５またはスルーホール
電極９６により接続されている。そして、端子基板９表
面の入出力端子電極９１上の端面電極９５の近傍に入出
力端子電極９１を分断するように直線状の半田流れ防止
部材１１が被覆され、アース端子電極９３上の２つの端
面電極９５の近傍に端面電極９５を囲うようにコ字状の
半田流れ防止部材１２が、アース端子電極９３上のスル
ーホール電極９６の周囲に円環状の半田流れ防止部材１
３がそれぞれ被覆形成されている。
であり、ガラスエポキシ系等のプリント基板、あるいは
アルミナ等のセラミック基板が用いられ、図２に示すよ
うに、入出力端子電極９１及びアース端子電極９３は端
子基板９の表裏両面に形成され、表裏両面のそれぞれの
端子電極９１、９３は端面電極９５またはスルーホール
電極９６により接続されている。そして、端子基板９表
面の入出力端子電極９１上の端面電極９５の近傍に入出
力端子電極９１を分断するように直線状の半田流れ防止
部材１１が被覆され、アース端子電極９３上の２つの端
面電極９５の近傍に端面電極９５を囲うようにコ字状の
半田流れ防止部材１２が、アース端子電極９３上のスル
ーホール電極９６の周囲に円環状の半田流れ防止部材１
３がそれぞれ被覆形成されている。
【００２２】これらの半田流れ防止部材１１、１２、１
３はアルミナ、ガラス、エポキシ樹脂等の絶縁性材料が
用いられ、個々の端子基板９が多数形成された母基板の
段階でスクリーン印刷あるいはスプレー塗布等の方法で
形成されている。本実施例のアイソレータは、外径寸法
がＷ７．５×Ｌ７．５×Ｈ２．５ｍｍの小型品であり、
端子基板９は厚さ０．０６〜０．３ｍｍのものが用いら
れ、半田流れ防止部材１１、１２、１３の厚みは０．０
１５〜０．０３ｍｍの範囲で形成される。
３はアルミナ、ガラス、エポキシ樹脂等の絶縁性材料が
用いられ、個々の端子基板９が多数形成された母基板の
段階でスクリーン印刷あるいはスプレー塗布等の方法で
形成されている。本実施例のアイソレータは、外径寸法
がＷ７．５×Ｌ７．５×Ｈ２．５ｍｍの小型品であり、
端子基板９は厚さ０．０６〜０．３ｍｍのものが用いら
れ、半田流れ防止部材１１、１２、１３の厚みは０．０
１５〜０．０３ｍｍの範囲で形成される。
【００２３】実際の組み立ては、図１に示す上下配置と
は逆に、上ヨーク２に取り付けられた永久磁石３に樹脂
ケース４を嵌合し、樹脂ケース４の内部に磁性組立体
５、接続片６、コンデンサＣ１〜Ｃ３、終端抵抗Ｒを嵌
合するように挿入し、その上から下ヨーク８、端子基板
９を順次配設して行われる。これら各部材の配設、挿入
時にそれぞれの接続部にクリーム半田を塗布した後、治
具等により固定した状態でリフローして、各接続部がは
んだ付けされる。
は逆に、上ヨーク２に取り付けられた永久磁石３に樹脂
ケース４を嵌合し、樹脂ケース４の内部に磁性組立体
５、接続片６、コンデンサＣ１〜Ｃ３、終端抵抗Ｒを嵌
合するように挿入し、その上から下ヨーク８、端子基板
９を順次配設して行われる。これら各部材の配設、挿入
時にそれぞれの接続部にクリーム半田を塗布した後、治
具等により固定した状態でリフローして、各接続部がは
んだ付けされる。
【００２４】より具体的には、ポート部Ｐ１，Ｐ２はコ
ンデンサＣ１，Ｃ２の一端及び入出力端子電極９１に、
ポート部Ｐ３は接続片６に、コンデンサＣ３及び終端抵
抗Ｒ，Ｒの一端は接続片６にはんだ付けされている。ま
た、コンデンサＣ１〜Ｃ３の他端、終端抵抗Ｒの他端及
び下ヨーク８の下面はアース端子電極９３にはんだ付け
されている。これらの接続には、実装時の熱での半田溶
融による接続不具合を防止するために融点の高い（例え
ば、融点２２０℃以上の）いわゆる高温半田が用いられ
ている。
ンデンサＣ１，Ｃ２の一端及び入出力端子電極９１に、
ポート部Ｐ３は接続片６に、コンデンサＣ３及び終端抵
抗Ｒ，Ｒの一端は接続片６にはんだ付けされている。ま
た、コンデンサＣ１〜Ｃ３の他端、終端抵抗Ｒの他端及
び下ヨーク８の下面はアース端子電極９３にはんだ付け
されている。これらの接続には、実装時の熱での半田溶
融による接続不具合を防止するために融点の高い（例え
ば、融点２２０℃以上の）いわゆる高温半田が用いられ
ている。
【００２５】そして、本実施例のアイソレータは、端子
基板９の裏面（図１において下面）を実装面として、移
動通信機器等の実装基板にリフロー半田付け法等により
表面実装されて使用される。この実装用の半田として
は、一般に共晶半田（例えば、融点約１８０℃）が用い
られる。
基板９の裏面（図１において下面）を実装面として、移
動通信機器等の実装基板にリフロー半田付け法等により
表面実装されて使用される。この実装用の半田として
は、一般に共晶半田（例えば、融点約１８０℃）が用い
られる。
【００２６】上記のように、本実施例の構成において
は、アイソレータを実装基板にリフローはんだ付けする
際に、端面電極９５あるいはスルーホール電極９６を伝
って上面側に流れ出した実装用の溶融した半田は、それ
ぞれの半田流れ防止部材１１、１２、１３で遮られ、表
面の各端子電極９１、９３と他の構成部材との半田接続
部に流れ込むことがない。具体的には、半田流れ防止部
材１１により、入出力端子電極９１とポート部Ｐ１，Ｐ
２との半田接続部への実装用半田の流れ込みが防止さ
れ、半田流れ防止部材１２、１３により、アース端子電
極９３とコンデンサＣ１，Ｃ２、終端抵抗Ｒ及び下ヨー
ク８とのそれぞれの半田接続部への実装用半田の流れ込
みが防止される。したがって、各端子電極と他の構成部
材とを接続する半田と実装用半田とは確実に分離され、
融点の異なる半田の混合によりおこる半田の融点の低下
を防止でき、各端子電極と他の構成部材との半田接続部
の接続の信頼性の低下を招くことがない。
は、アイソレータを実装基板にリフローはんだ付けする
際に、端面電極９５あるいはスルーホール電極９６を伝
って上面側に流れ出した実装用の溶融した半田は、それ
ぞれの半田流れ防止部材１１、１２、１３で遮られ、表
面の各端子電極９１、９３と他の構成部材との半田接続
部に流れ込むことがない。具体的には、半田流れ防止部
材１１により、入出力端子電極９１とポート部Ｐ１，Ｐ
２との半田接続部への実装用半田の流れ込みが防止さ
れ、半田流れ防止部材１２、１３により、アース端子電
極９３とコンデンサＣ１，Ｃ２、終端抵抗Ｒ及び下ヨー
ク８とのそれぞれの半田接続部への実装用半田の流れ込
みが防止される。したがって、各端子電極と他の構成部
材とを接続する半田と実装用半田とは確実に分離され、
融点の異なる半田の混合によりおこる半田の融点の低下
を防止でき、各端子電極と他の構成部材との半田接続部
の接続の信頼性の低下を招くことがない。
【００２７】また、スルーホール電極９６の周囲に形成
された半田流れ防止部材１３は、下ヨーク８をアース端
子電極にリフロー半田付けする際に、溶融した半田がス
ルーホール電極９６を伝って端子基板９の裏面のアース
端子電極９３に流れ出すことを防止する機能をも有し、
裏面のアース端子電極９３に半田が流れ出した場合に起
こる平面度不良を防止する。したがって、平面度不良に
起因する実装時の実装不具合を低減することができる。
された半田流れ防止部材１３は、下ヨーク８をアース端
子電極にリフロー半田付けする際に、溶融した半田がス
ルーホール電極９６を伝って端子基板９の裏面のアース
端子電極９３に流れ出すことを防止する機能をも有し、
裏面のアース端子電極９３に半田が流れ出した場合に起
こる平面度不良を防止する。したがって、平面度不良に
起因する実装時の実装不具合を低減することができる。
【００２８】なお、一般に端子基板９裏面のアース端子
電極９３と実装基板のアース電極とは、端面電極９５近
傍でのみはんだ付けされる場合が多く、上記平面度不良
が発生しない場合は、スルーホール電極９６周囲の半田
流れ防止部材１３は必ずしも形成する必要はない。
電極９３と実装基板のアース電極とは、端面電極９５近
傍でのみはんだ付けされる場合が多く、上記平面度不良
が発生しない場合は、スルーホール電極９６周囲の半田
流れ防止部材１３は必ずしも形成する必要はない。
【００２９】上記実施例では、半田流れ防止部材を印刷
等の方法により形成したもので説明したが、半田流れ防
止部材はこれに限るものではなく、ポリイミドフィルム
等の耐熱性の高い絶縁フィルムを貼り付けるようにして
もよい。例えば、絶縁フィルム基材に粘着剤を設けたシ
ール状のテープを所望の形状にカットし、これを各端子
電極上の所定の箇所に貼り付ける方法等が採用される。
絶縁フィルム基材の厚みは０．０１〜０．０２５ｍｍ、
粘着剤の厚み０．０２〜０．０４５ｍｍの範囲のものが
用いられる。
等の方法により形成したもので説明したが、半田流れ防
止部材はこれに限るものではなく、ポリイミドフィルム
等の耐熱性の高い絶縁フィルムを貼り付けるようにして
もよい。例えば、絶縁フィルム基材に粘着剤を設けたシ
ール状のテープを所望の形状にカットし、これを各端子
電極上の所定の箇所に貼り付ける方法等が採用される。
絶縁フィルム基材の厚みは０．０１〜０．０２５ｍｍ、
粘着剤の厚み０．０２〜０．０４５ｍｍの範囲のものが
用いられる。
【００３０】また、端子基板に形成される各端子電極の
パターン形状または半田流れ防止部材の形状は上記実施
例に限るものではない。
パターン形状または半田流れ防止部材の形状は上記実施
例に限るものではない。
【００３１】図３及び図４に端子基板の他の実施例を示
す。図３に示す端子基板９では、半田流れ防止部材１
１、１２は端面電極９５を囲うように半円環状に形成さ
れている。図４に示す端子基板９では、スルーホールを
形成することなく、４つの端面電極９５で表裏両面のア
ース端子電極９３が接続されている。
す。図３に示す端子基板９では、半田流れ防止部材１
１、１２は端面電極９５を囲うように半円環状に形成さ
れている。図４に示す端子基板９では、スルーホールを
形成することなく、４つの端面電極９５で表裏両面のア
ース端子電極９３が接続されている。
【００３２】また、上記実施例では、アイソレータを例
にとって説明したが、ポートＰ３に終端抵抗Ｒを接続す
ることなく、ポートＰ３を第３の入出力部として構成し
たサーキュレータにも本発明を適用することができる。
また、全体の構造も上記実施例の図１に示すものに限る
ものではない。
にとって説明したが、ポートＰ３に終端抵抗Ｒを接続す
ることなく、ポートＰ３を第３の入出力部として構成し
たサーキュレータにも本発明を適用することができる。
また、全体の構造も上記実施例の図１に示すものに限る
ものではない。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る非可
逆回路素子によれば、端子基板の表面に形成された各端
子電極上の端面電極またはスルーホール電極の近傍には
半田流れ防止部材が被覆されており、非可逆回路素子を
実装基板にリフローはんだ付けする際に、実装用の溶融
した半田は半田流れ防止部材で遮られ、端子電極と他の
構成部材とを接続する半田と実装用の半田とは混ざり合
うことがなく、融点の異なる半田の混合に起因する半田
の融点の変化を防止することができ、各端子電極と他の
構成部材との半田接続の信頼性の低下を防止することが
できる。
逆回路素子によれば、端子基板の表面に形成された各端
子電極上の端面電極またはスルーホール電極の近傍には
半田流れ防止部材が被覆されており、非可逆回路素子を
実装基板にリフローはんだ付けする際に、実装用の溶融
した半田は半田流れ防止部材で遮られ、端子電極と他の
構成部材とを接続する半田と実装用の半田とは混ざり合
うことがなく、融点の異なる半田の混合に起因する半田
の融点の変化を防止することができ、各端子電極と他の
構成部材との半田接続の信頼性の低下を防止することが
できる。
【００３４】また、スルーホール電極の周囲に半田流れ
防止部材を形成することにより、非可逆回路素子構成部
材同士をリフロー半田付けする際に、半田がスルーホー
ル電極を伝って端子基板の裏面側に流れ出すことがな
く、実装面となる裏面の端子電極に半田が流れ出した場
合に起こる平面度不良を防止することができ、平面度不
良に起因する実装時の実装不具合を低減することができ
る。
防止部材を形成することにより、非可逆回路素子構成部
材同士をリフロー半田付けする際に、半田がスルーホー
ル電極を伝って端子基板の裏面側に流れ出すことがな
く、実装面となる裏面の端子電極に半田が流れ出した場
合に起こる平面度不良を防止することができ、平面度不
良に起因する実装時の実装不具合を低減することができ
る。
【図１】本発明の一実施例に係るアイソレータの分解斜
視図である。
視図である。
【図２】（ａ）は本発明の一実施例に係る端子基板の表
面の平面図、（ｂ）は端子基板の裏面の平面図である。
面の平面図、（ｂ）は端子基板の裏面の平面図である。
【図３】本発明の他の実施例に係る端子基板の表面の平
面図である。
面図である。
【図４】本発明の他の実施例に係る端子基板の表面の平
面図である。
面図である。
【図５】従来のアイソレータの分解斜視図である。
２ 上ヨーク ３ 永久磁石 ４ 樹脂ケース ５ 磁性組立体 ５１、５２、５３ 中心導体 ５４ フェライト ６ 接続片 ８ 下ヨーク ９ 端子基板 １１、１２、１３ 半田流れ防止部材 Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３ 整合用コンデンサ Ｒ 終端抵抗
Claims (6)
- 【請求項１】 ヨークと、ヨーク内に配置された永久磁
石と、ヨーク内に配置されかつ磁性体に複数の中心導体
を互いに交差させて配置してなる磁性組立体と、各中心
導体のポート部とアース間に接続される整合用回路素子
と、表面に前記各部材を載置するとともに表裏両面に入
出力用及びアース用の端子電極が形成された端子基板と
を備え、表裏両面の端子電極は端面電極またはスルーホ
ール電極の少なくとも一方の電極で接続され、前記各部
材の所定の部位と端子電極とがはんだ付けにより接続さ
れており、端子基板の裏面を実装面として実装基板に実
装される非可逆回路素子において、 端子基板表面側の端子電極上であって端面電極近傍部分
と、端子基板表面側の端子電極上であってスルーホール
電極の周囲部分との少なくとも一方部分に、半田流れ防
止部材を被覆したことを特徴とする非可逆回路素子。 - 【請求項２】 請求項１に記載の非可逆回路素子におい
て、表裏両面の端子電極の接続を端面電極とスルーホー
ル電極との両方でおこない、かつ端子基板表面側の端子
電極上であって端面電極近傍部分と、端子基板表面側の
端子電極上であってスルーホール電極の周囲部分との両
方の部分に、半田流れ防止部材を被覆したことを特徴と
する非可逆回路素子。 - 【請求項３】 請求項１に記載の非可逆回路素子におい
て、表裏両面の端子電極の接続を端面電極とスルーホー
ル電極との両方でおこない、かつ端子基板表面側の端子
電極上であって端面電極近傍部分にのみ半田流れ防止部
材を被覆したことを特徴とする非可逆回路素子。 - 【請求項４】 請求項１に記載の非可逆回路素子におい
て、表裏両面の端子電極の接続を端面電極とスルーホー
ル電極との両方でおこない、かつ端子基板表面側の端子
電極上であってスルーホール電極の周囲部分にのみ半田
流れ防止部材を被覆したことを特徴とする非可逆回路素
子。 - 【請求項５】 請求項１に記載の非可逆回路素子におい
て、表裏両面の端子電極の接続を端面電極でおこない、
かつ端子基板表面側の端子電極上であって端面電極近傍
部分に半田流れ防止部材を被覆したことを特徴とする非
可逆回路素子。 - 【請求項６】 請求項１に記載の非可逆回路素子におい
て、表裏両面の端子電極の接続をスルーホール電極でお
こない、かつ端子基板表面側の端子電極上であってスル
ーホール電極の周囲部分に半田流れ防止部材を被覆した
ことを特徴とする非可逆回路素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21492097A JPH1168411A (ja) | 1997-08-08 | 1997-08-08 | 非可逆回路素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21492097A JPH1168411A (ja) | 1997-08-08 | 1997-08-08 | 非可逆回路素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1168411A true JPH1168411A (ja) | 1999-03-09 |
Family
ID=16663774
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21492097A Pending JPH1168411A (ja) | 1997-08-08 | 1997-08-08 | 非可逆回路素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1168411A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2363259A (en) * | 2000-03-31 | 2001-12-12 | Murata Manufacturing Co | Nonreciprocal circuit device |
| US6633204B1 (en) | 1999-04-23 | 2003-10-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Nonreciprocal circuit device and communication apparatus |
| US6874662B2 (en) | 2002-03-21 | 2005-04-05 | Lg. Philips Lcd Co., Ltd. | Liquid crystal dispensing apparatus |
| US6971166B2 (en) | 1999-07-02 | 2005-12-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing a nonreciprocal device |
| WO2009013947A1 (ja) * | 2007-07-20 | 2009-01-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 非可逆回路素子 |
-
1997
- 1997-08-08 JP JP21492097A patent/JPH1168411A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6633204B1 (en) | 1999-04-23 | 2003-10-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Nonreciprocal circuit device and communication apparatus |
| US6971166B2 (en) | 1999-07-02 | 2005-12-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing a nonreciprocal device |
| GB2363259A (en) * | 2000-03-31 | 2001-12-12 | Murata Manufacturing Co | Nonreciprocal circuit device |
| GB2363259B (en) * | 2000-03-31 | 2002-04-24 | Murata Manufacturing Co | Nonreciprocal circuit device and communication device using same |
| US6580148B2 (en) * | 2000-03-31 | 2003-06-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Nonreciprocal circuit device and communication device using same |
| US6874662B2 (en) | 2002-03-21 | 2005-04-05 | Lg. Philips Lcd Co., Ltd. | Liquid crystal dispensing apparatus |
| WO2009013947A1 (ja) * | 2007-07-20 | 2009-01-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 非可逆回路素子 |
| JPWO2009013947A1 (ja) * | 2007-07-20 | 2010-09-30 | 株式会社村田製作所 | 非可逆回路素子 |
| JP4692676B2 (ja) * | 2007-07-20 | 2011-06-01 | 株式会社村田製作所 | 非可逆回路素子 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050602 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050628 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20051115 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |