JPH1171560A

JPH1171560A - 異方導電性接着材および液晶表示装置および液晶表示装置の作製方法

Info

Publication number: JPH1171560A
Application number: JP24779197A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Kozuka; 武小塚; Tsutomu Yamazaki; 勉山崎; Ikumi Sakata; 郁美坂田
Original assignee: Soken Kagaku KK; Soken Chemical and Engineering Co Ltd; Ricoh Co Ltd
Current assignee: Soken Kagaku KK; Soken Chemical and Engineering Co Ltd; Ricoh Co Ltd
Priority date: 1997-08-28
Filing date: 1997-08-28
Publication date: 1999-03-16

Abstract

(57)【要約】【課題】液晶表示素子の外部引き出し用配線電極のピ
ッチが例えば２００μｍ程度の微細なものであるときに
も、液晶表示素子の外部引き出し用配線電極などにクラ
ックなどの損傷を与えず、かつ、液晶表示素子の外部引
き出し用配線電極の隣接電極パターン間でショート(導
電接触)が生じさせないような異方導電性接着材および
液晶表示装置および液晶表示装置の作製方法を提供す
る。【解決手段】異方導電性接着材１１の絶縁性接着剤１
２中には、導電性粒子１が３００〜６５０個／ｍｍ²、
好ましくは３２０〜６００個／ｍｍ²の分散密度で分散
されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複数の基板の配線
パターンを対面した状態で導電接続したり、１つの素子
基板の外部引き出し用配線電極と他のデバイスの配線電
極端子との間を導電接続する用途などに用いられる異方
導電性接着材および液晶表示装置および液晶表示装置の
作製方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えば、表面に配線パターンが形
成された２枚の配線基板を、各基板の配線パターンが対
面した状態で接着し、同一基板の配線パターン間は絶縁
すると共に、対面する配線パターン間での電気導通性を
確保する(横方向には絶縁性を確保し、縦方向にのみ導
電性を確保する)ための接着材として、異方導電性接着
材(異方性導電膜；異方性導電フィルム)が知られてい
る。このような異方導電性接着材(異方異方導電性接着
材)は、熱接着性および電気絶縁性を有する接着性成分
(絶縁性接着剤；バインダ)中に導電性粒子が分散されて
いるフィルム状のものとして提供される。具体的に、こ
の異方導電性接着材(異方性導電膜；異方性導電フィル
ム)を２枚の配線基板の間に挾んで、２枚の配線基板を
加熱加圧すると、配線パターンが形成された部分の絶縁
性接着剤は横方向に移動し、２枚の基板の対面する配線
パターン間は、縦方向に導電性粒子で電気的に接続され
るので、２枚の基板間での電気的接続を確保することが
できる。すなわち、異方性導電接着を行なうことができ
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、在来の
異方導電性接着材では、これを使用して、例えば、樹脂
基板を用いた液晶表示素子の外部引き出し用配線電極と
所定デバイス用のフレキシブル配線電極端子とを熱圧着
接続する場合、液晶表示素子の外部引き出し用配線電極
のピッチが２００μｍ程度の微細なものであるとき、良
好な異方性導電接着ができないことがあるという問題が
あった。

【０００４】すなわち、液晶表示素子の外部引き出し用
配線電極のピッチが例えば２００μｍ程度の微細なもの
であるとき、従来では、液晶表示素子の外部引き出し用
配線電極などにクラックなどの損傷を与えず、かつ、液
晶表示素子の外部引き出し用配線電極の隣接電極パター
ン間でショート(導電接触)が生じさせないような異方導
電性接着材は、存在しなかった。

【０００５】本発明は、液晶表示素子の外部引き出し用
配線電極のピッチが例えば２００μｍ程度の微細なもの
であるときにも、液晶表示素子の外部引き出し用配線電
極などにクラックなどの損傷を与えず、かつ、液晶表示
素子の外部引き出し用配線電極の隣接電極パターン間で
ショート(導電接触)が生じさせないような異方導電性接
着材および液晶表示装置および液晶表示装置の作製方法
を提供することを目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１記載の発明は、導電性粒子が、絶縁性接着
剤中に、３００個／ｍｍ²〜６５０個／ｍｍ²の分散密度
で分散されていることを特徴としている。

【０００７】また、請求項２記載の発明は、請求項１記
載の異方導電性接着材において、絶縁性接着剤中に分散
されている導電性粒子の平均粒子径が２μｍ〜３０μｍ
の範囲内にあることを特徴としている。

【０００８】また、請求項３記載の発明は、請求項１ま
たは請求項２に記載の異方導電性接着材において、導電
性粒子は、常温下で、圧縮荷重が２ｇｆ／粒子〜３ｇｆ
／粒子までは硬い弾性球としての特性を有し、圧縮荷重
が２ｇｆ／粒子〜３ｇｆ／粒子に達した時点で、圧潰
し、塑性変形する特性を有していることを特徴としてい
る。

【０００９】また、請求項４記載の発明は、請求項１乃
至請求項３記載のいずれか一項に記載の異方導電性接着
材において、該異方導電性接着材を用いて複数の導電性
部材間を導電接着するため導電性部材間の異方導電性接
着材に所定の圧縮荷重を加えるときに、導電性粒子の表
面の凹凸が導電性粒子と導電性部材との間に介在する絶
縁性接着剤を排除して導電性部材に達するのに十分な程
度のものに形成されていることを特徴としている。

【００１０】また、請求項５記載の発明は、請求項１乃
至請求項４のいずれか一項に記載の異方導電性接着材に
おいて、該異方導電性接着材はフィルム状の膜として構
成されており、この場合、導電性粒子の粒子径Ｄと絶縁
性接着剤の膜厚Ｔとの関係がＤ≧Ｔであることを特徴と
している。

【００１１】また、請求項６記載の発明は、樹脂基板を
用いた液晶表示素子の外部引き出し用配線電極と所定デ
バイス用のフレキシブル配線電極端子とが、請求項１乃
至請求項５のいずれか一項に記載の異方導電性接着材を
用いて熱圧着接続されていることを特徴としている。

【００１２】また、請求項７記載の発明は、請求項６記
載の液晶表示装置において、液晶表示素子の外部引き出
し用配線電極は、ピッチが１５０μｍ〜４００μｍのも
のとなっていることを特徴としている。

【００１３】また、請求項８記載の発明は、樹脂基板を
用いた液晶表示素子の外部引き出し用配線電極と所定デ
バイス用のフレキシブル配線電極端子とを、異方導電性
接着材を用いて熱圧着接続して液晶表示装置を作製する
液晶表示装置の作製方法において、異方導電性接着材に
は、絶縁性接着剤中に、平均粒子径が２０μｍの導電性
粒子が３２０個／ｍｍ²〜６００個／ｍｍ²の分散密度で
分散されているものを用いることを特徴としている。

【００１４】また、請求項９記載の発明は、請求項８記
載の液晶表示装置の作製方法において、液晶表示素子の
外部引き出し用配線電極は、ピッチが１５０μｍ〜４０
０μｍのものとなっていることを特徴としている。

【００１５】また、請求項１０記載の発明は、請求項８
または請求項９記載の液晶表示装置の作製方法におい
て、所定デバイス用のフレキシブル配線電極端子の膜厚
が１８μｍのものである場合、異方導電性接着材には、
熱圧着接続がなされる前の状態において、絶縁性接着剤
の膜厚Ｔが１６±３μｍのものが用いられることを特徴
としている。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。

【００１７】図１は本発明に係る異方導電性接着材の構
成例を示す図である。図１の例では、異方導電性接着材
１１は、フィルム状の膜(異方性導電膜，異方性導電フ
ィルム)として構成されており、この異方導電性接着材
１１は、絶縁性接着剤１２中に所定の割合で導電性粒子
１が分散されたものとなっている。

【００１８】図２は異方導電性接着材１１に用いられる
導電性粒子１の構成例を示す図(断面図)であり、この導
電性粒子１は、芯材粒子２と、芯材粒子２の表面に形成
された導電性層３とにより構成されている。

【００１９】また、導電性粒子１は、通常２〜５０μ
ｍ、好ましくは５〜３０μｍ、より好ましくは２０μｍ
の平均粒子径(平均直径)を有している。また、導電性粒
子１のＣＶ値は、２０％以下であることが好ましく、さ
らに１５％以下であることが特に好ましい。なお、ここ
で、ＣＶ値とは、異方導電性接着材１１中に含有(分散)
されている各導電性粒子１の粒子径の平均値(平均粒子
径)ＡＶと各導電性粒子１の粒子径の標準偏差σとの比
(σ／ＡＶ)を意味しており、異方導電性接着材１１中に
含有される導電性粒子１のＣＶ値は、できる限り、小さ
い方が良い。すなわち、異方導電性接着材１１に使用さ
れる導電性粒子１としては、できる限り、粒子径が揃っ
ているのが良い。

【００２０】そして、この導電性粒子１は、異方導電性
接着材１１が異方導電接着材としての機能を発揮するこ
とができるような密度で(すなわち、この異方導電性接
着材１１を用いて、例えば、所定ピッチの配線パターン
(導電性部材)が表面に形成された２枚の配線基板を、各
基板の配線パターン(導電性部材)が対面した状態で接着
するときに、同一基板の配線パターン間は絶縁すると共
に、対面する配線パターン間での電気導通性を確保する
(横方向には絶縁性を確保し、縦方向にのみ導電性を確
保する)機能を発揮できるような密度で)、絶縁性接着剤
１２中に分散されている。

【００２１】より具体的には、異方導電性接着材１１の
絶縁性接着剤１２中には、上述のような粒子径の導電性
粒子１が３００〜６５０個／ｍｍ²、好ましくは３２０
〜６００個／ｍｍ²の分散密度で分散されている。

【００２２】特に、この異方導電性接着材１１を、後述
のように、樹脂基板を用いた液晶表示素子の外部引き出
し用配線電極と所定デバイス用のフレキシブル配線電極
端子との熱圧着接続に用いる場合、異方導電性接着材１
１に用いられる導電性粒子１の粒子径を２０μｍ程度の
ものにし、導電性粒子１の分散密度を３２０〜６００個
／ｍｍ²程度のものにするのが好ましい。

【００２３】すなわち、異方導電性接着材１１を、後述
のように、樹脂基板を用いた液晶表示素子の外部引き出
し用配線電極と所定デバイス用のフレキシブル配線電極
端子との熱圧着接続に用いる場合、異方導電性接着材１
１に用いられる導電性粒子１の粒子径が大きい方が電極
(例えば液晶表示素子の外部引き出し用配線電極(ＩＴＯ
電極))のクラックは発生しにくい。しかし、異方導電性
接着材１１に用いられる導電性粒子１の粒子径が大きす
ぎると、同一基板上の隣接する電極パターン間のショー
ト防止のため分散密度を低下させる必要があるが、導電
性粒子１の分散密度を低下させると、樹脂基板を用いた
液晶表示素子の外部引き出し用配線電極と所定デバイス
用のフレキシブル配線電極端子との間に存在する導電性
粒子１の個数に相当のばらつき等が生じ、樹脂基板を用
いた液晶表示素子の外部引き出し用配線電極と所定デバ
イス用のフレキシブル配線電極端子とに均質な導電接着
を施すことが難かしくなる。すなわち、液晶表示素子の
外部引き出し用配線電極と所定デバイス用のフレキシブ
ル配線電極端子との間に信頼性の高い接続抵抗を確保す
ることが難しくなる。

【００２４】特に、液晶表示素子の外部引き出し用配線
電極が１５０〜４００μｍ程度のピッチのものとなって
いる場合、液晶表示素子の外部引き出し用配線電極にク
ラックを生じさせず、かつ、同一基板上の隣接する電極
パターン間のショート防止し、液晶表示素子の外部引き
出し用配線電極と所定デバイス用のフレキシブル配線電
極端子との間に信頼性の高い接続抵抗を確保するために
は、異方導電性接着材１１に用いられる導電性粒子１の
粒子径を２０μｍ程度のものにするのが望ましく、ま
た、このときの分散密度を３２０〜６００個／ｍｍ²程
度のものにするのが望ましい。

【００２５】より具体的に、上記の分散密度３２０〜６
００個／ｍｍ²程度のものは、導電性粒子１の分散性を
考慮し、隣接パターン間ショート発生防止に対する上限
値(６００個／ｍｍ²)と接続抵抗信頼性確保のための下
限値(３２０個／ｍｍ²)とにより決定されたものであ
る。実際、本願の発明者は、液晶表示素子の外部引き出
し用配線電極が２００μｍピッチのものとなっている場
合において、異方導電性接着材１１に含まれる導電性粒
子１の分散密度の上限値と下限値とを評価した。この結
果、同一基板上の隣接電極パターン間ショート不良発生
確率の目標値を１０^-9(表示容量ＶＧＡ(Video Graphics
Array)に対する不良率１ｐｐｍ)とすると、導電性粒
子１の分散密度の上限値は約６００個／ｍｍ²と予測で
きた。一方、液晶表示素子の外部引き出し用配線電極と
所定デバイス用のフレキシブル配線電極端子との間の接
続抵抗信頼性を確保するためには、１つの電極端子当た
り５個以上の導電性粒子が必要であることがわかった。
この１つの電極端子上の導電性粒子の個数が５個未満と
なる不良確率の目標値を１０^-9とすると、分散密度の下
限値は約３２０個／ｍｍ²と予測できた。これより、導
電性粒子１の分散密度を３２０〜６００個／ｍｍ²程度
の範囲内に設定することで、液晶表示素子の外部引き出
し用配線電極と所定デバイス用のフレキシブル配線電極
端子との接続部の高信頼性を確保することができる。

【００２６】さらに、本発明において、異方導電性接着
材１１に含有されている導電性粒子１は、これに圧縮荷
重を加えたときの圧縮変形特性が図３にＣ₁で示すよう
な特徴を具備しているのが良い。なお、図３には、従来
の一般的な導電性粒子の圧縮変形特性Ｃ₂あるいはＣ₃も
示されている。なお、図３に示す圧縮変形特性は、常温
(例えば、室温２３℃)下で、粒子に圧縮加重Ｆを加えた
ときの粒子の圧縮変形量Ｓ(ｍｍ)(あるいは圧縮変形率
(％))として求められる。

【００２７】図４(ａ)には、圧縮加重Ｆを加える前の導
電性粒子の状態が示され、図４(ｂ)には、圧縮加重Ｆを
加えたときの導電性粒子の状態が示されており、図４
(ａ)，(ｂ)から、導電性粒子の圧縮変形量Ｓ(ｍｍ)，圧
縮変形率(％)は、圧縮加重Ｆを加える前の粒子径をｘ₀
とし、圧縮加重Ｆを加えたときの圧縮方向粒子径をｘと
するとき、圧縮変形量Ｓ(ｍｍ)＝(ｘ₀−ｘ)，圧縮変形
率(％)＝(ｘ₀−ｘ)／ｘとして求められる。なお、図３
の例では、導電性粒子として、圧縮加重Ｆを加える前の
粒子径ｘ₀が約２０μｍ程度のものを用いている。

【００２８】図３を参照すると、圧縮変形特性がＣ₂の
従来の導電性粒子は、圧縮荷重(ｇｆ／粒子)が増加する
と、弾性的に変形するが、圧縮荷重に対する圧縮変形
量，圧縮変形率が大きい特性のものとなっている。すな
わち、軟らかい弾性球としての特性を有している。

【００２９】また、圧縮変形特性がＣ₃の従来の導電性
粒子も、圧縮荷重(ｇｆ／粒子)が増加すると、弾性的に
変形するが、この導電性粒子は、圧縮荷重に対する圧縮
変形量，圧縮変形率が小さい特性のものとなっている。
すなわち、硬い弾性球としての特性を有している。

【００３０】これに対し、本発明の導電性粒子１をＣ₁
の圧縮変形特性のものとする場合、本発明の導電性粒子
１は、初期の圧縮荷重Ｆにおいて(図３の例では、常温
下で、圧縮荷重Ｆが２ｇｆ／粒子〜３ｇｆ／粒子まで
は)、圧縮変形特性がＣ₃の従来の導電性粒子とほぼ同様
の硬度の弾性特性を有しているが(硬い弾性球としての
特性を有しているが)、圧縮荷重が２ｇｆ／粒子〜３ｇ
ｆ／粒子の荷重値に達した時点で(初期の段階で)、圧潰
し塑性変形する。なお、ここで、圧潰とは、圧力により
導電性粒子１が塑性的に潰れ(塑性変形し)、圧力を解除
しても元の形態には戻らない状態になることを意味す
る。

【００３１】換言すれば、本発明の導電性粒子１をＣ₁
の圧縮変形特性のものとする場合、本発明の導電性粒子
１は、図３からわかるように、圧縮荷重を加えるとき、
該導電性粒子１の圧縮変形率が５〜４０％の範囲におい
て、圧縮変形率が急激に増加する変曲点を有している。

【００３２】より詳しくは、導電性粒子の圧縮変形特性
を評価するための値(硬さ評価の指標)として、Ｋ値を用
いることができる。すなわち、Ｆを圧縮荷重(ｋｇｆ)と
し、Ｓを圧縮変形量(ｍｍ)とし、Ｒを粒子半径(ｍｍ)と
して、導電性粒子１個の圧縮弾性変形特性を、次式(数
１)で表わす場合、Ｃ₁の圧縮変形特性の導電性粒子１
は、圧縮変形率が４０％であるときのＫ値が１０〜１０
０(ｋｇｆ／ｍｍ²)となっている。

【００３３】

【数１】Ｋ＝(３／２^1/2)・(Ｓ^-3/2)・(Ｒ^-1/2)・Ｆ

【００３４】なお、上記数１は、次のようにして導かれ
たものである。すなわち、一般に、弾性球の圧縮加重と
変形量との関係式は、Ｅを圧縮弾性率(ｋｇｆ／ｍｍ²)
とし、σをポアソン比とするとき、シュルツの式の応用
により次式(数２)で近似的に得られる。

【００３５】

【数２】Ｆ＝(２^1/2／３)(Ｓ^3/2)(Ｒ^1/2)(Ｅ)／(１−σ²)

【００３６】ここで、Ｋ＝(Ｅ)／(１−σ²)と定義する
と、数１が導かれる。そして、数１において、実測値
Ｆ，Ｓ，ＲによりＫ値を求めることができる。

【００３７】この場合、圧縮変形特性がＣ₁の導電性粒
子１は、圧縮変形率が４０％であるときのＫ値が１０〜
１００(ｋｇｆ／ｍｍ²)であるので、圧縮変形率が上記
例では４０％に達するまでの初期荷重の段階で、硬い弾
性球としての特性を有している。

【００３８】そして、圧縮変形特性がＣ₁の導電性粒子
１は、すなわち、圧縮荷重が比較的小さい初期の段階で
は、上記のように硬い弾性球としての特性を有している
が、圧縮荷重がある程度大きくなると、急激に圧潰し、
塑性変形する特性を有している。すなわち、粒子変形率
が５乃至４０％の範囲内において、圧縮変形率が急激に
増加する変曲点を有している。

【００３９】このように、本発明の導電性粒子１は、芯
材粒子２が、所定の樹脂材料で形成され、また、導電性
層３が、芯材粒子２の表面全面に所定の金属材料がコー
ティングされて形成されており、圧縮荷重が２ｇｆ／粒
子〜３ｇｆ／粒子の荷重値で導電性粒子１が圧潰し、塑
性変形することにより、圧縮変形率が急激に増加する変
曲点を有しているものとなっているのが良い。

【００４０】すなわち、上記圧縮変形特性をもつ導電性
粒子１は、異方導電性接着材１１を用いて電極間などを
加熱圧着する際に、確実に圧潰される粒子である。より
具体的に、本発明の導電性粒子１を形成する芯材粒子２
は、１２０〜１７０℃の温度で１０〜３０ｋｇ／ｃｍ²
の圧力で１〜１０秒間加圧することにより確実に圧潰さ
れ、圧力を解除してもその形態はもとには戻らない特性
のものとなっているのが良い。

【００４１】このような導電性粒子１の圧縮変形特性Ｃ
₁は、これを導電性粒子１の芯材粒子２にもたせること
ができる。この場合、上記のような圧縮変形特性Ｃ₁を
有する芯材粒子２は、無機材料あるいは有機材料で形成
することができる。また、このとき、芯材粒子２は、中
実粒子であっても中空粒子であってもよく、さらに、使
用しようとする芯材粒子の平均粒子径の１／３〜１／１
００程度の粒子径を有する微細粒子の凝集体であっても
良い。

【００４２】より具体的に、無機材料を用いて芯材粒子
を形成する場合、ガラス中空粒子、シリカ中空粒子、シ
ラス中空粒子、セラミック中空粒子、シリカ凝集粒子等
を使用することができる。

【００４３】このように、芯材粒子２として、上記のよ
うな無機材料を使用することもできるが、無機材料は比
較的硬質であることから、本発明では、芯材粒子２とし
て樹脂(ポリマー)粒子(例えば、プラスチック材料から
なる粒子)を使用することが好ましい。

【００４４】導電性粒子１を形成する芯材粒子２のう
ち、樹脂粒子からなる芯材粒子は、例えば(メタ)アクリ
レート系樹脂，ポリスチレン系樹脂，スチレン−(メタ)
アクリル共重合樹脂，ウレタン系樹脂，エポキシ系樹
脂，ポリエステル樹脂等で形成することができる。

【００４５】例えば(メタ)アクリレート系樹脂で芯材粒
子を形成する場合には、この(メタ)アクリル系樹脂は、
(メタ)アクリル酸エステルと、さらに必要によりこれと
共重合可能な反応性二重結合を有する化合物および二官
能あるいは多官能性モノマーとの共重合体であることが
好ましい。

【００４６】また、ポリスチレン系樹脂で芯材粒子を形
成する場合には、このポリスチレン系樹脂は、スチレン
の誘導体と、さらに必要によりこれと共重合可能な反応
性二重結合を有する化合物および二官能あるいは多官能
性モノマーとの共重合体であることが好ましい。

【００４７】しかしながら、通常の(メタ)アクリレート
系樹脂あるいはポリスチレン系樹脂では高架橋密度の場
合は圧縮破壊強度が高く、加熱圧着の際の圧力で導電性
粒子が圧潰するようにはならず、また未架橋あるいは低
架橋密度の場合には、圧縮荷重が２ｇｆ／粒子〜３ｇｆ
／粒子よりも低い荷重値で、導電性粒子が圧潰し、良好
な性能が得られないので、こうした樹脂に適当な密度で
架橋構造を形成して圧縮破壊強度を前述の範囲内にする
(圧縮荷重が２ｇｆ／粒子〜３ｇｆ／粒子の範囲の荷重
値に達した時点で導電性粒子が圧潰するようにする)。

【００４８】また、芯材粒子が(メタ)アクリル系樹脂か
らなる芯材粒子を有する場合、この(メタ)アクリル系樹
脂としては、(メタ)アクリル酸エステルの(共)重合体が
好ましく、さらにこの(メタ)アクリル酸エステル系のモ
ノマーと他のモノマーとの共重合体を使用することもで
きる。

【００４９】ここで、(メタ)アクリル酸エステル系のモ
ノマーの例としては、メチル(メタ)アクリレート，エチ
ル(メタ)アクリレート，プロピル(メタ)アクリレート，
ブチル(メタ)アクリレート，２-エチルヘキシル(メタ)
アクリレート，ラウリル(メタ)アクリレート，ステアリ
ル(メタ)アクリレート，シクロヘキシル(メタ)アクリレ
ート，２-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート，２-プ
ロピル(メタ)アクリレート，クロロ-２-ヒドロキシエチ
ル(メタ)アクリレート，ジエチレングリコールモノ(メ
タ)アクリレート，メトキシエチル(メタ)アクリレー
ト，グリシジル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニ
ル(メタ)アクリレート，ジシクロペンテニル(メタ)アク
リレートおよびイソボロノル(メタ)アクリレート等を挙
げることができる。

【００５０】また、導電性粒子を形成する芯材粒子がポ
リスチレン系樹脂である場合、スチレン系モノマーの具
体的な例としては、スチレン、メチルスチレン、ジメチ
ルスチレン、トリメチルスチレン、エチルスチレン、ジ
エチルスチレン、トリエチルスチレン、プロピルスチレ
ン、ブチルスチレン、ヘキシルスチレン、ヘブチルスチ
レンおよびオクチルスチレン等のアルキルスチレン；フ
ロロスチレン、クロロスチレン、ブロモスチレン、ジブ
ロモスチレン、ヨウドスチレンおよびクロロメチルスチ
レンなどのハロゲン化スチレン；ならびに、ニトロスチ
レン、アセチルスチレンおよびメトキシスチレンを挙げ
ることができる。

【００５１】芯材粒子は、上記のような(メタ)アクリル
系樹脂またはスチレン系樹脂のいずれかの樹脂単独で形
成されていることが好ましいが、これらの樹脂からなる
組成物から形成されていてもよい。また、上記(メタ)ア
クリル酸エステル系のモノマースチレン系のモノマーと
の共重合体であってもよい。

【００５２】さらに、この(メタ)アクリル系樹脂または
スチレン系樹脂には、上記のような(メタ)アクリル酸エ
ステル系のモノマーおよび／またはスチレン系のモノマ
ーとさらに必要により共重合可能な他のモノマーとが共
重合していても良い。

【００５３】上記のような(メタ)アクリル酸エステル系
のモノマーあるいはスチレン系モノマーと共重合可能な
他のモノマーの例としては、ビニル系モノマー、不飽和
カルボン酸モノマーを挙げることができる。

【００５４】ここでビニル系モノマーの具体的な例とし
ては、ビニルピリジン、ビニルピロリドン、ビニルカル
バゾール、ビニルアセテートおよびアクリロニトリル；
ブタジエン、イソプレンおよびクロロプレン等の共役ジ
エンモノマー；塩化ビニルおよび臭化ビニル等のハロゲ
ン化ビニル、塩化ビニリデンなどのハロゲン化ビニルデ
ンを挙げることができる。

【００５５】また、不飽和カルボン酸モノマーの具体的
な例としては、(メタ)アクリル酸、α−エチル(メタ)ア
クリル酸、クロトン酸、α−メチルクロトン酸、α−エ
チルクロトン酸、イソクロトン酸、チグリン酸およびウ
ンゲリカ酸等の付加重合性不飽和脂肪族モノカルボン
酸；マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン
酸、メサコン酸、グリタコン酸およびヒドロムコン酸等
の付加重合性不飽和脂肪ジカルボン酸を挙げることがで
きる。

【００５６】このような樹脂芯材粒子に架橋構造を形成
するには、二官能性あるいは多官能性モノマーを使用す
る。二官能あるいは多官能性モノマーの例としては、エ
チレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレン
グリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリ
コールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパン
トリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ
(メタ)アクリレート、１,１,１-トリスヒドロキシメチ
ルエタンジアクリレート、１,１,１-トリスヒドロキシ
メチルエタントリアクリレート、１,１,１-トリスヒド
ロキシメチルプロパントリアクリレートおよびジビニル
ベンゼンを挙げることができる。

【００５７】特に、二官能あるいは多官能モノマーとし
て、ジビニルベンゼンを使用することが好ましい。芯材
粒子が(メタ)アクリル系樹脂で形成されている場合、
(メタ)アクリル酸エステル系のモノマーを、通常は２０
〜１００重量部、好ましい４０〜１００重量部、スチレ
ン系モノマーを、通常は０重量部以上２０重量部未満、
好ましくは０〜１５重量部、ビニル系モノマーを、通常
は０〜５０重量部、不飽和カルボン酸モノマーを通常は
０〜５０重量部の量で(共)重合させた共重合体が使用で
きる。

【００５８】また、芯材粒子がスチレン系樹脂の場合、
スチレン系モノマーを、通常は２０〜１００重量部、好
ましくは４０〜１００重量部、(メタ)アクリル酸エステ
ル系モノマーを、通常は０重量部以上２０重量部未満、
好ましくは０〜１５重量部、ビニル系モノマーを、通常
は０〜５０重量部、不飽和カルボン酸モノマーを通常は
０〜５０重量部の量で(共)重合させた共重合体が使用で
きる。

【００５９】また、芯材粒子が(メタ)アクリル酸エステ
ル系モノマーとスチレン系モノマーとの共重合体である
場合は、(メタ)アクリル酸エステル系モノマーが、通常
は２０〜８０重量部、好ましくは４０〜６０重量部、ス
チレン系モノマーが、通常２０〜８０重量部、好ましく
は４０〜６０重量部、ビニル系モノマーを通常は０〜５
０重量部、不飽和カルボン酸モノマーを通常は０〜５０
重量部の量で(共)重合させた共重合体が使用できる。

【００６０】さらに、このような樹脂粒子に架橋構造を
形成するために二官能あるいは多官能モノマーを使用す
ることが好ましい。そして、芯材粒子の圧縮破壊強度を
本発明のようにするためには(圧縮荷重が２ｇｆ／粒子
〜３ｇｆ／粒子の範囲の荷重値に達した時点で導電性粒
子が圧潰するようにする)ためには、この二官能あるは
多官能モノマーの使用量を調整して適度に架橋構造を形
成する。具体的には上記のような圧縮破壊強度を達成す
るためには、二官能あるいは多官能モノマーを通常は
０．１〜５０重量部、好ましくは１〜２０重量部の量で
使用する。

【００６１】また、樹脂粒子を懸濁重合で作成する際
に、保護コロイドとして粒子径１μｍ以下、好ましく
は、０．５μｍ以下の無機粒子を用いることにより、通
常は、球状の樹脂粒子に凹凸を与えることができる。

【００６２】上記の例は、単一の粒子の圧縮破壊強度を
所定の範囲内に調整する方法の一例であり、このような
二官能あるいは多官能モノマーを使用する方法に限ら
ず、他の方法を採用することもできる。例えば、本発明
で使用する芯材粒子の１／３〜１／１００程度の粒子径
を有する樹脂粒子を製造し、これらを凝集させて平均粒
子径が２〜３０μｍ程度の凝集粒子を製造する。こうし
た凝集粒子は、個々の粒子が吸着力等の比較的弱い係合
力で結合されており、このような凝集粒子の内圧縮破壊
強度が、４ｋｇｆ／ｍｍ²以下、好ましくは３ｋｇｆ／
ｍｍ²以下の粒子を使用することができる。

【００６３】また、中空樹脂粒子は例えば樹脂の厚さを
薄くすれば圧縮破壊強度を低くすることができ、中空樹
脂粒子の内で、例えば樹脂の厚さを薄くして圧縮破壊強
度を４kgf/mm²以下、好ましくは３kgf/mm²以下に調整し
た中空樹脂粒子を使用することができる。さらに、こう
した中空樹脂粒子の場合には、樹脂の厚さを調整する代
わりに、あるいは樹脂の厚さを調整すると共に、上述の
ように二官能あるいは多官能モノマーを共重合させるこ
とにより、圧縮破壊強度を調整することもできる。

【００６４】このように、導電性粒子１の芯材粒子２に
は、圧縮荷重を加えるとき、該導電性粒子の圧縮変形率
が５〜４０％の範囲において、圧縮変形率が急激に増加
する変曲点を有する圧縮変形特性を具備するもの、換言
すれば、常温下で、圧縮荷重が１ｇｆ／粒子〜３ｇｆ／
粒子までは硬い弾性球としての特性を有しているが、圧
縮荷重が１ｇｆ／粒子〜３ｇｆ／粒子に達した時点で、
圧潰し、塑性変形する圧縮変形特性を有するものを用い
ることができる。

【００６５】導電性粒子１(芯材粒子２)が、上記のよう
な圧縮変形特性をさらに具備している場合には、この導
電性粒子１を含有する異方導電性接着材(異方性導電膜,
異方性導電フィルム)を用いて、電極間を導電接着する
などの場合にも、電極あるいは基板を変形させたりある
いは電極あるいは基板に損傷を与えることを確実に防止
できる。

【００６６】また、異方導電性接着材１１に用いられる
導電性粒子１において、導電性層３は、導電性金属、こ
れらの金属を含有する合金、導電性セラミック、導電性
金属酸化物またはその他の導電性材料により形成するこ
とができる。

【００６７】導電性金属の例としては、Ｚｎ、Ａｌ、Ｓ
ｂ、Ｕ、Ｃｄ、Ｇａ、Ｃａ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｏ、Ｓｎ、
Ｓｅ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｔｈ、Ｐｂ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｂｅおよ
びＭｇを挙げることができる。また上記金属は単独で用
いてもよいし、２種類以上を用いてもよく、さらに他の
元素、化合物(例えばハンダ)等を添加してもよい。導電
性セラミックの例としては、Ｖｏ₂、Ｒｕ₂Ｏ、ＳｉＣ、
ＺｒＯ₂、Ｔａ₂Ｎ、ＺｒＮ、ＮｂＮ、ＶＮ、ＴｉＢ₂、
ＺｒＢ、ＨｆＢ₂、ＴａＢ₂、ＭｏＢ₂、ＣｒＢ₂、Ｂ
₄Ｃ、ＭｏＢ、ＺｒＣ、ＶＣおよびＴｉＣを挙げること
ができる。また、上記以外の導電性材料としてカーボン
およびグラファイトのような炭素粒子、ならびにＩＴＯ
等を挙げることができる。

【００６８】このような導電性材料の中でも、特に、導
電性層３に金を含有させることが好ましい。導電性層３
に金を含有させることにより、電気抵抗値が低くなると
共に、展延性が良好になり、良好な導電性を得ることが
できる。また、金は硬度が低いので、後述のように、こ
の導電性粒子１を含有する異方導電性接着材(異方性導
電膜,異方性導電フィルム)を用いて、電極間を導電接着
するなどの場合にも、電極などに損傷を与えることも少
ない。

【００６９】特に、導電性層３として、図５に示すよう
に、例えば、ニッケル(Ｎｉ)金属層３ａの表面に金(Ａ
ｕ)層３ｂが形成されたもの(金(Ａｕ)によって置換され
たもの)を用いるのが好ましい。

【００７０】上記のような各種の導電性層３は、蒸着
法、イオンスパッタリング法、無電解めっき法、溶射法
などの物理的方法、官能基を有する樹脂芯材表面に導電
性材料を科学的に結合させる化学的方法、界面活性剤等
を用いて芯材の表面に導電性材料を吸着させる方法、芯
材を形成する際に導電性粒子を反応系に共存させて芯材
の表面に導電性粒子を析出させながら芯材と導電性層と
を同時に形成する方法などにより形成することができ
る。特に無電解めっき法によりこの導電性層を形成する
ことが好ましく、無電解めっきの前処理工程でのパシジ
ウム濃度を従来の方法よりも高くする等により、無電解
めっき工程での酸化還元反応を促進すると良い。このよ
うな導電性層は単層である必要はなく、複数の層が積層
されていてもよい。

【００７１】このような導電性層３の厚さは、通常は
０．０１〜１０．０μｍ、好ましくは０．０５〜５μ
ｍ、さらに好ましくは０．２〜２μｍの範囲内にある。
この複合粒子の表面には、さらに絶縁性樹脂からなる絶
縁層が形成されていてもよい。絶縁層を形成する方法と
して例えば、ハイブリダイゼーションシステムによりポ
リフッ化ビニリデンからなる不連続な絶縁層を形成する
方法の例を示すと、導電性粒子１００重量部に対して２
〜８重量部のポリフッ化ビニリデンを用い、８５〜１１
５℃の温度で５〜１０分間処理する。この絶縁層の厚さ
は通常は０．１〜０．５μｍ程度である。なお、この絶
縁層は導電性粒子の表面を不完全に被覆するものであっ
てもよい。

【００７２】このように、本発明の導電性粒子１におい
て、導電性層３には、任意の導電性材料を用いることが
でき、また、これを任意の層構成のものとすることがで
きる。

【００７３】さらに、異方導電性接着材１１の絶縁性接
着剤１２中に含有されている導電性粒子１は、該異方導
電性接着材１１を用いて複数の導電性部材(例えば、２
つの配線パターン)間を導電接着するため導電性部材間
の異方導電性接着材に所定の圧縮荷重を加えるときに、
導電性粒子１の表面の凹凸が導電性粒子と導電性部材と
の間に介在する絶縁性接着剤を排除して導電性部材に達
するのに十分な程度のものに形成されているのが良い。

【００７４】図６(ａ)，(ｂ)には、表面に上記のような
凹凸を有する導電性粒子１の構成例が示されている。先
ず、図６(ａ)を参照すると、導電性粒子１の表面の凹凸
６は、その深さが例えば０．０５〜２μｍの範囲のもの
となっており、また、凹凸６の凸部の表面密度が１００
０〜５０００００個／ｍｍ²の範囲のものとなってい
る。

【００７５】より具体的に、この導電性粒子１は、図６
(ｂ)に示すように、表面の凹凸６が、導電性層３の凹凸
によって画定されるものとなっている。

【００７６】図７(ａ)，(ｂ)は、本発明の導電性粒子１
の一例を示す写真である。なお、図８(ａ)，(ｂ)には図
７(ａ)，(ｂ)の導電性粒子１と比較するための在来の導
電性粒子(表面に凹凸が差程ない導電性粒子)の一例の写
真も示されている。なお、図７(ａ)，(ｂ)，図８(ａ)，
(ｂ)は、２０μｍの粒子径の導電性粒子を、約４０００
倍の倍率で撮影したものである。

【００７７】ここで、図７(ａ)，(ｂ)に示す本発明の導
電性粒子１は、芯材粒子２にポリスチレンを用い、ま
た、導電性層３には、ポリスチレンの芯材粒子２に無電
解めっきの前処理工程でのパラジウム濃度を従来公知の
方法の２倍の濃度で行ない、無電解Ｎｉめっきし、さら
に、表面をＡｕ置換めっきしたものを用いている。

【００７８】また、図８(ａ)，(ｂ)に示す在来の導電性
粒子１は、導電性層３を従来公知の無電解Ｎｉめっきを
して作製したものである。

【００７９】このような導電性材料，作製工程の相違に
より、図７(ａ)，(ｂ)の本発明の導電性粒子１は、図８
(ａ)，(ｂ)の在来の導電性粒子と比較して、表面に十分
な深さおよび表面密度の凹凸を有しており、図７(ａ)，
(ｂ)の本発明の導電性粒子を絶縁性接着剤中に含有させ
て異方導電性接着材とし、該異方導電性接着材を用いて
複数の導電性部材(例えば、配線パターン)間を導電接着
するため導電性部材間の異方導電性接着材に所定の圧縮
荷重を加えるときに、導電性粒子１の表面の凹凸６が導
電性粒子と導電性部材との間に介在する絶縁性接着剤を
排除して導電性部材に達することができ、従って、絶縁
性接着剤が存在する場合にも、導電性粒子１と導電性部
材(例えば、配線パターン)との間で確実に導電接続を図
ることができる。

【００８０】また、図１の異方導電性接着材１１におい
て、絶縁性接着剤１２としては、例えば(メタ)アクリル
系接着剤、エポキシ系接着剤、ポリエステル系接着剤、
ウレタン系接着剤およびゴム系接着剤を用いることがで
きる。特に本発明においては(メタ)アクリル系樹脂接着
剤を使用することが好ましい。

【００８１】このアクリル系樹脂接着剤例としては、
(メタ)アクリル酸エステルと、これと共重合可能な反応
性二重結合を有する化合物との共重合体を挙げることが
できる。ここで使用される(メタ)アクリル酸エステルの
例としては、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)
アクリレート、イソプロピル(メタ)アクリレート、ブチ
ル(メタ)アクリレート、２-エチルヘキシル(メタ)アク
リレート、ラウリル(メタ)アクリレート、ステアリル
(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレー
ト、２-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、２-ヒド
ロキシプロピル(メタ)アクリレート、クロロ-２-ヒドロ
キシプロピル(メタ)アクリレート、ジエチレングリコー
ルモノ(メタ)アクリレート、メトキシエチル(メタ)アク
リレート、エトキシエチル(メタ)アクリレート、ジメチ
ルアミノエチル(メタ)アクリレートおよびグリシジル
(メタ)アクリレートを挙げることができる。

【００８２】上記のような(メタ)アクリル酸エステルと
共重合可能な反応性二重結合を有する化合物の例として
は、不飽和カルボン酸モノマー、スチレン系モノマーお
よびビニル系モノマー等を挙げることができる。

【００８３】ここで、不飽和カルボン酸モノマーの例と
しては、アクリル酸、(メタ)アクリル酸、α-エチルア
クリル酸、クロトン酸、α-メチルクロトン酸、α-エチ
ルクロトン酸、イソクロトン酸、チグリン酸およびウン
ゲリカ酸などの付加重合性不飽和脂肪族モノカルボン
酸；マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン
酸、メサコン酸、グルタコン酸およびジヒドロムコン酸
などの付加重合性不飽和脂肪族ジカルボン酸をあげるこ
とができる。

【００８４】また、スチレン系モノマーの例としては、
スチレン、メチルスチレン、ジメチルスチレン、トリメ
チルスチレン、エチルスチレン、ジエチルスチレン、ト
リエチルスチレン、プロピルスチレン、ブチルスチレ
ン、ヘキシルスチレン、ヘプチルスチレンおよびオクチ
ルスチレン等のアルキルスチレン；フロロスチレン、ク
ロロスチレン、ブロモスチレン、ジブロモスチレンおよ
びヨードスチレンなどのハロゲン化スチレン；さらに、
ニトロスチレン、アセチルスチレンおよびメトキシスチ
レンを挙げることができる。

【００８５】さらに、ビニル系モノマーの例としては、
ビニルピリジン、ビニルピロリドン、ビニルカルパゾー
ル、ジビニルベンゼン、ビニルアセテートおよびアクリ
ロニトリル；ブタジエン、イソプレンおよびクロロプレ
ン等の共役ジエンモノマー；塩化ビニルおよび臭化ビニ
ル等のハロゲン化ビニル；塩化ビニリデン等のハロゲン
化ビニリデンを挙げることができる。

【００８６】(メタ)アクリル系樹脂接着剤は、上記の
(メタ)アクリル酸エステルを通常は６０〜９０重量部、
これ以外のモノマーを通常は１０〜４０重量部の量で共
重合させて製造される。

【００８７】このようなアクリル系接着剤は、通常の方
法により製造することができる。例えば上記単量体を有
機溶剤に溶解または分散させ、この溶液または分散液を
窒素ガスのような不活性ガス置換された反応器中で反応
させることにより製造することができる。ここで使用さ
れる有機溶媒の例としては、トルエンおよびキシレン等
の芳香族炭化水素類、ｎ-ヘキサン等の脂肪族炭化水素
類、酢酸エチルおよび酢酸ブチル等のエステル類、ｎ-
プロピルアルコールおよびｉ-プロピルアルコール等の
脂肪族アルコール類、メチルエチルケトン、メチルイソ
ブチルケトンおよびシクロヘキサノン等のケトン類を挙
げることができる。上記反応で有機溶媒は(メタ)アクリ
ル系樹脂接着剤形成原料１００重量部に対して、通常
は、１００〜２５０重量部の量で使用される。

【００８８】この反応は、重合開始剤の存在下に加熱す
ることにより行なわれる。ここで使用される反応開始剤
の例としては、アゾビスイソブチロニトリル、ベンゾイ
ルパーオキサイド、ジ-tert-ブチルパーオキサイドおよ
びクメンハイドロパーオキサイド等を挙げることができ
る。この重合開始剤は、原料モノマー１００重量部に対
して通常は０．０１〜５重量部の量で使用される。

【００８９】上記のような有機溶剤中における重合反応
は、反応液を通常は６０〜７５℃に加熱し、通常は２〜
１０時間、好ましくは４〜８時間行なわれる。こうして
製造された(メタ)アクリル系樹脂接着剤の重量平均分子
量は通常は１０万〜１００万の範囲内にある。

【００９０】このようなアクリル系接着剤中にはアルキ
ルフェノール、テルペンフェノール、変性ロジン、キシ
レン樹脂のような熱可塑性樹脂を配合してもよく、また
エポキシ樹脂等の反応硬化性樹脂を配合しても良く、さ
らにこうした反応硬化性樹脂のイミダゾール化合物のよ
うな硬化剤を配合することもできる。

【００９１】さらに、本発明で使用される絶縁性接着剤
１２中には、フィラーを配合することが好ましい。ここ
でフィラーとしては絶縁性無機粒子が好ましく、この例
としては、酸化チタン、二酸化珪素、炭酸カルシウム、
リン酸カルシウム、酸化アルミニウムおよび酸化アンチ
モンを挙げることができる。この絶縁性無機粒子は、通
常は０．０１〜５μｍの平均粒子径を有している。この
絶縁性無機粒子は単独であるいは組み合わせて使用する
ことができる。

【００９２】この絶縁性無機粒子は、接着剤中の樹脂成
分１００重量部に対して、通常は１０〜１００重量部、
好ましくは５０〜８０重量部の量で使用される。

【００９３】フィラーとしてこの絶縁性無機粒子を上記
の量で配合することにより、接着剤１２の流動性を調整
することができ、接着後に加熱しても接着剤１２が逆流
して導通性を阻害することが少なくなる。また、例えば
２枚の基板を対面させて、各基板上の配線パターン間を
導電接着する際に、基板の端部からの接着剤１２のはみ
だしを防止することができる。このようにシリコン樹脂
粉末および／または二酸化珪素を使用することにより、
本発明の異方導電性接着材１１の耐応力に対する接着信
頼性および導通信頼性が向上する。

【００９４】このように、本発明の異方導電性接着材１
１(異方性導電膜,異方性導電フィルム)は、上記各成分
を混合することにより製造することができる。

【００９５】また、本発明の異方導電性接着材１１は、
これを異方性導電膜(フィルム)として構成する場合、膜
(シート)の厚さを１０〜５０μｍの範囲内にすることが
好ましい。なお、本発明の異方導電性接着材１１をシー
ト状にするには、例えば、ナイフコーター、コンマコー
ター、リバースロールコーターおよびグラビアコーター
等を使用することができる。

【００９６】シート状に形成された本発明の異方導電性
接着材１１(すなわち、異方性導電膜)は、例えば図９に
示すようにして使用することができる。すなわち、図９
(ａ)，(ｂ)には、本発明の異方性導電膜を用いた基板の
接着例が模式的に示されている。

【００９７】図９(ａ)，(ｂ)の例では、先ず、図９(ａ)
に示すように、表面に配線パターン(導電性部材)１９
ａ，１９ｂが形成された２枚の基板１８ａ，１８ｂを、
この間に配線パターン１９ａ，１９ｂが対面するように
配置し、この配線パターン１９ａ，１９ｂの間にシート
状に成形された本発明の異方導電性接着材１１(異方性
導電膜)を挟み込む。なお、この異方性導電膜１１は、
例えば、アクリル系接着剤からなる絶縁性接着剤１２中
に、本発明の導電性粒子１が分散され、さらに、フィラ
ー１６が分散されたものとなっている。

【００９８】このように異方性導電膜１１が配置された
基板１８ａ，１８ｂを、例えば１２０℃〜１７０℃の温
度下で、図９(ａ)に示す矢印方向に、３０〜１００ｋｇ
／ｃｍ²の圧力で加圧して接着すると、図９(ｂ)に示す
ように、配線パターン１９ａ，１９ｂの間にある導電性
粒子１が最も高い圧力を受ける。このとき、この導電性
粒子１は、これと配線パターン１９ａ，１９ｂとの間に
絶縁性接着剤１２が残っていても、導電性粒子１の表面
の凹凸が導電性粒子と導電性部材との間に介在する絶縁
性接着剤を排除して配線パターン１９ａ，１９ｂに確実
に達し、これにより、導電性粒子１と配線パターン１９
ａ，１９ｂとの間で確実に導電接続を図ることができ
る。また、このとき、配線パターン１９ａ，１９ｂの間
にある導電性粒子１が最も高い圧力を受けるとき、この
導電性粒子１が圧潰する。導電性粒子１が圧潰した状態
を図１０により詳細に示す。図１０において、１ｂは圧
潰していない導電性粒子であり、１ａが圧潰した導電性
粒子である。

【００９９】この加熱圧着の際に基板にかかる圧力は、
一般に３０〜１００ｋｇ／ｃｍ²であるが、導電性粒子
１は、例えば１０〜３０ｋｇ／ｃｍ²の加圧で圧潰す
る。そして、配線パターンの形成されている部分では、
配線パターン１９ａと配線パターン１９ｂによって圧潰
された導電性粒子１ａにより配線パターン１９ａと１９
ｂとが導通する。他方、配線パターンが形成されていな
い部分にある粒子１ｂにはこうした圧力がかからないの
で、良好な絶縁性を示す。このようにして、異方性導電
接着を行なうことができる。

【０１００】上述の説明では、本発明の異方導電性接着
材１１をシート状にして(異方性導電膜にして)使用する
態様を示したが、本発明の異方導電性接着材１１に適当
な溶剤を含有することにより、これをペイスト状で使用
することもできる。このペイスト状の異方導電性接着材
１１は、例えば、スクリーンコータ等を利用して基板上
に塗布して上記と同様にして異方異方導電性接着材とし
て使用することができる。すなわち、本発明の異方導電
性接着材１１は、シート状(フィルム状)のみならず、ペ
イスト状など種々の形態で使用することができる。

【０１０１】ところで、本発明の異方導電性接着材１１
は、粒子径が２０μｍ程度の導電性粒子１が、絶縁性接
着剤中に、３００個／ｍｍ²〜６５０個／ｍｍ²の分散密
度、より好ましくは、３２０個／ｍｍ²〜６００個／ｍ
ｍ²の分散密度で分散されているので、液晶表示素子の
外部引き出し用配線電極が１５０〜２５０μｍ程度のピ
ッチのものとなっている場合にも(微細ピッチの場合に
も)、液晶表示素子の外部引き出し用配線電極にクラッ
クを生じさせず、かつ、同一基板上の隣接する電極パタ
ーン間のショート防止し、液晶表示素子の外部引き出し
用配線電極と所定デバイス用のフレキシブル配線電極端
子との間に信頼性の高い接続抵抗を確保することができ
る。

【０１０２】具体的に、近年、ＰＤＡ(携帯情報端末)，
携帯電話等の携帯機器におけるマンマシンインタフェー
スとなるディスプレイとして、薄型、軽量、割れないな
どの特徴を有するポリマーフィルムを基板として用いた
液晶表示素子が注目を集めている。図１１はこの種の液
晶表示素子(液晶表示装置)の一例を示す概略平面図、図
１２は図１１のＡ−Ａ線における断面図である。

【０１０３】図１１，図１２を参照すると、第１のポリ
マーフィルム基板２１の表面には、一定の間隔を隔てて
形成されたストライプ状のＩＴＯ電極(配線パターン)２
２と、配向膜２３とが形成され、また、第１のポリマー
フィルム基板２１の裏面には、偏光板２４，反射板２５
が順次に形成されている。また、第２のポリマーフィル
ム基板３１の表面には、一定の間隔を隔てて形成された
ストライプ状のＩＴＯ電極(配線パターン)３２と、配向
膜３３とが形成され、第２のポリマーフィルム基板３１
の裏面には偏光板３４が形成されている。

【０１０４】ここで、第１のポリマーフィルム基板２
１，第２のポリマーフィルム基板３１は、例えば、ポリ
カーボネート(ＰＣ)，ポリエーテルサルフォン(ＰＥ
Ｓ)，あるいはポリサルフォン(ＰＳ)などの材料によ
り、例えば、０．１〜０．２ｍｍの厚さで形成されてい
る。

【０１０５】また、第１のポリマーフィルム基板２１の
表面には、シール材２６が設けられ、また、第２のポリ
マーフィルム基板３１の表面には(配向膜３３の表面に
は)、一定の間隔でギャップ材(スペーサ)３５が配置さ
れている。

【０１０６】なお、ここで、第１のポリマーフィルム基
板２１、および、この基板２１に形成されているＩＴＯ
電極２２，配向膜２３，シール材２６，偏光板２４，反
射板２５を、総称して、下側基板２０と呼び、また、第
２のポリマーフィルム基板３１、および、この基板３１
に形成されているＩＴＯ電極３２，配向膜３３，ギャッ
プ材３５，偏光板３４を、総称して、上側基板３０と呼
ぶ。

【０１０７】図１１，図１２の例では、下側基板２０と
上側基板３０とを、ストライプ状のＩＴＯ電極２２の配
線パターンとＩＴＯ電極３２の配線パターンとが互いに
直交する仕方で、また、ＩＴＯ電極２２の一部，ＩＴＯ
電極３２の一部がそれぞれ露出するように、対面(対向)
させて、加熱圧着し、これを液晶表示素子用基板として
いる。すなわち、下側基板２０と上側基板３０とは、互
いにギャップ材(スペーサ)３５の厚さによって定まる間
隔を隔てて対向し、また、下側基板２０と上側基板３０
とは、ＩＴＯ電極２２の一部，ＩＴＯ電極３２の一部を
露出させるような仕方で、下側基板２０と上側基板３０
の互いの周縁が、液晶注入部４０を除いて、シール材２
６によってシール(密封)され、これによって、液晶表示
素子用基板として作製されている。

【０１０８】このような液晶表示用基板では、下側基板
２０と上側基板３０との間のギャップ材３５によって隔
てられた間隙に、液晶注入部４０から液晶材料を注入
し、しかる後、液晶注入部４０を封止剤で封止すること
で、これを液晶表示素子として作製できる。

【０１０９】このように作製された液晶表示素子では、
ストライプ状のＩＴＯ電極２２とストライプ状のＩＴＯ
電極２３との交差部分(配線パターンの交差部分)を液晶
表示画面の１つのドットとして機能させることができ
る。すなわち、露出しているＩＴＯ電極２２，ＩＴＯ電
極３２の各部分に所定の駆動信号を印加することで、Ｉ
ＴＯ電極２２，ＩＴＯ電極３２の交差部分の液晶の配向
状態を変化させ、上側基板３０の側から見たときに、こ
の画面上に所定の文字や図形などを表示させたりするこ
とができる。

【０１１０】換言すれば、図１１，図１２の構成例にお
いて、下側基板２０上に露出しているＩＴＯ電極２２の
部分と、上側基板３０上に露出しているＩＴＯ電極３２
の部分とは、それぞれ、外部引き出し用配線電極(下側
電極取り出し部)４２，外部引き出し用配線電極(上側電
極取り出し部)４３として機能し、通常は、これらの部
分に、駆動回路デバイスからの駆動信号をそれぞれ与え
ることで、表示を行なわせることができる。このため、
外部引き出し用配線電極(下側電極取り出し部)４２，外
部引き出し用配線電極(上側電極取り出し部)４３には、
通常、駆動回路デバイス用のフレキシブル配線電極端子
が熱圧着接続される。すなわち、駆動回路基板上の電極
端子)が熱圧着接続される。

【０１１１】なお、図１１，図１２の構成例では、外部
引き出し用配線電極(電極取り出し部)４２，４３が下側
基板２０と上側基板３０とのそれぞれに設けられた、所
謂、両側電極取り出し型式のものとなっているが、外部
引き出し用配線電極(電極取り出し部)４２，４３の両方
を、下側基板２０あるいは上側基板３０のいずれか一方
にのみ設ける構成のものとすることもできる(すなわ
ち、所謂、片側電極取り出し型式のものとすることもで
きる)。

【０１１２】図１３は片側電極取り出し型式の液晶表示
素子(液晶表示装置)の一例を示す概略平面図、図１４は
図１３のＢ−Ｂ線における断面図である。図１３のよう
に片側電極取り出し型式のものとするときには、例え
ば、下側基板２０上のストライプ状のＩＴＯ電極２２の
配線パターンを、例えばシール材２６の直前で上側基板
３０上のストライプ状のＩＴＯ電極３２の配線パターン
と平行となるように直角に曲げ、下側基板２０上のＩＴ
Ｏ電極２２のこの配線パターンを、シール材２６中に穿
設されている上下導通部(スルーホール)２９を介して上
側基板３０上に延ばし(図１４を参照)、上側基板３０上
において、ＩＴＯ電極３２の配線パターンとともに露出
させて、外部引き出し用配線電極(電極取り出し部)４２
として構成することができる。すなわち、上側基板３０
上に、外部引き出し用配線電極(電極取り出し部)４２，
４３の両方を設けることができる。

【０１１３】ところで、図１１，図１２のような両側電
極取り出し型式のものであっても、また、図１３，図１
４のような片側電極取り出し型式のものであっても、外
部引き出し用配線電極(電極取り出し部)４２，４３に
は、前述のように、通常、駆動回路デバイス用のフレキ
シブル配線電極端子(すなわち、駆動回路基板上の電極
端子)が熱圧着接続される。この熱圧着接続を行なうの
に、前述した本発明の異方導電性接着材(異方性導電膜)
１１を用いることができる。

【０１１４】図１５，図１６は、液晶表示素子用基板の
外部引き出し用配線電極(導電性部材)と駆動回路デバイ
ス用のフレキシブル配線電極端子(導電性部材)との熱圧
着接続を本発明の異方導電性接着材(異方性導電膜)１１
を用いて行なう方法の一例を示す図である。なお、図１
５(ａ)，(ｂ)，(ｃ)は側面図であり、図１６(ａ)，(ｂ)
は図１５(ａ)，(ｂ)に対応した平面図である。なお、図
１５，図１６では、図１１，図１２のような両側電極取
り出し型式の液晶表示素子において、下側基板２０上の
外部引き出し用配線電極２２(下側電極取り出し部４２)
に、駆動回路基板５１上の電極端子５２が熱圧着接続さ
れる場合が示されている。また、この場合、異方導電性
接着材(異方性導電膜)１１は、一般に、リール状の製品
として提供され、リール状の異方導電性接着材(異方性
導電膜)１１を順次に巻き出して用いるようになってい
る。また、図１５の例では、異方導電性接着材(異方性
導電膜)１１には、セパレータ６０が予め貼付られてい
る。

【０１１５】図１５，図１６を参照すると、先ず、下側
基板２０上の外部引き出し用配線電極(下側電極取り出
し部)４２上に、本発明の異方導電性接着材(異方性導電
膜)１１を載置し、例えば６０℃〜８０℃の温度で、異
方導電性接着材(異方性導電膜)１１を下側基板２０上の
外部引き出し用配線電極(下側電極取り出し部)４２に熱
圧着する(図１５(ａ)，図１６(ａ))。なお、このとき、
セパレータ６０は、異方導電性接着材(異方性導電膜)１
１から剥離される。

【０１１６】しかる後、この異方導電性接着材(異方性
導電膜)１１を介して、下側基板２０上の外部引き出し
用配線電極(下側電極取り出し部)４２上に、駆動回路基
板５１上の電極端子５２を位置決めする(図１５(ｂ)，
図１６(ｂ))。このように位置決めを行なった後、下側
基板２０に対し、異方導電性接着材(異方性導電膜)１１
を介して、駆動回路基板５１を熱圧着する(図１５
(ｃ))。なお、この熱圧着処理は、仮処理と本処理との
２段階に分けて行なうことができ、本処理は、例えば、
１１０℃〜１５０℃(好適には約１３０℃)の温度、２〜
４ＭＰａ(好適には約３ＭＰａ)の圧力で、約５〜１５秒
間(好適には約１０秒間)にわたって行なうことができ
る。

【０１１７】このような熱圧着処理によって、下側基板
２０と駆動回路基板５１との間の異方導電性接着材(異
方性導電膜)１１は、図９(ｂ)，図１０に示したと同様
の状態となる。すなわち、下側基板２０上の外部引き出
し用配線電極４２と駆動回路基板５１上の電極端子５２
とが存在する部分では、下側基板２０上の外部引き出し
用配線電極４２と駆動回路基板５１上の電極端子５２と
によって圧潰された導電性粒子１ａにより下側基板２０
上の外部引き出し用配線電極４２と駆動回路基板５１上
の電極端子５２とが導通する。他方、下側基板２０上の
外部引き出し用配線電極４２と駆動回路基板５１上の電
極端子５２とが存在しない部分にある粒子１ｂにはこう
した圧力がかからないので、良好な絶縁性を示す。この
ようにして、異方性導電接着を行なうことができる。

【０１１８】ところで、本発明では、異方導電性接着材
１１は、これに含有される導電性粒子１の平均粒子径が
２μｍ〜３０μｍの範囲内あり、導電性粒子が、絶縁性
接着剤中に、３００個／ｍｍ²〜６５０個／ｍｍ²の分散
密度で分散されているので、下側基板２０の外部引き出
し用配線電極２２が１５０〜２５０μｍ程度のピッチ
(図１６(ａ)に符号Ｐで図示)のものとなっている場合、
下側基板２０の外部引き出し用配線電極２２にクラック
を生じさせず、かつ、同一基板上の隣接する電極パター
ン間のショート防止し、下側基板２０の外部引き出し用
配線電極２２と駆動回路基板５１のフレキシブル配線電
極端子５２との間に信頼性の高い接続抵抗を確保するこ
とができる。

【０１１９】特に、下側基板２０の外部引き出し用配線
電極２２のピッチＰが２００μｍ程度のものである場
合、異方導電性接着材１１に用いられる導電性粒子１の
粒子径を２０μｍ程度のものにし、導電性粒子１の分散
密度を３２０〜６００個／ｍｍ²のものにするのが好ま
しい。

【０１２０】さらに、本発明の異方導電性接着材(異方
性導電膜)１１を、例えば下側基板２０上の外部引き出
し用配線電極２２(下側電極取り出し部４２)と駆動回路
デバイス用のフレキシブル配線電極端子(すなわち、駆
動回路基板５１上の電極端子５２)との異方性導電接着
に用いる場合、本発明の異方導電性接着材(異方性導電
膜)１１を図１６に示すように、導電性粒子１の粒子径
Ｄと絶縁性接着剤(バインダ)１２の膜厚Ｔとの関係がＤ
≧Ｔとなるように、構成することもできる。

【０１２１】より具体的に、絶縁性接着剤(バインダ)１
２の厚さＴは、熱圧着時に、下側基板２０上の外部引き
出し用配線電極２２と駆動回路基板５１上の電極端子５
２との間の間隙が本発明の異方導電性接着材(異方性導
電膜)１１でほぼ完全に埋められ、かつ、余分な接着剤
(バインダ)１２が下側基板２０と駆動回路基板５１との
間から溢れない程度のものであるのが良い。

【０１２２】このように、導電性粒子１の粒子径Ｄと絶
縁性接着剤(バインダ)１２の膜厚Ｔとの関係がＤ≧Ｔの
ように構成されていることによって、熱圧着時に、導電
性粒子１と電極２２，５２との間に接着剤(バインダ)１
２が残る割合いをより一層低減でき、より確実に、下側
基板２０と駆動回路基板５１上の電極端子５２との間の
異方性導電接着が可能となる。さらに、この場合には、
熱圧着時に、余分な接着剤(バインダ)１２が基板から溢
れるのを防止できる。

【０１２３】具体的に、異方導電性接着材１１，特に絶
縁性接着剤１２の膜厚Ｔは薄すぎると、熱圧着時に、下
側基板２０上の外部引き出し用配線電極２２と駆動回路
基板５１上の電極端子５２との間の接続部の気泡発生に
よる接続信頼性の低下を招き、また、絶縁性接着剤１２
の膜厚Ｔが厚すぎると、導電性粒子１と電極との間の絶
縁性接着剤(バインダ)１２の排除性が低下するとともに
導電性粒子１の圧縮変形量不足による接触面積の低下を
招く(すなわち、導電性粒子１と電極とを確実に導通接
触させることが難かしくなる)。このため、絶縁性接着
剤１２の膜厚Ｔは、適切な値に設定される必要がある。

【０１２４】本願の発明者は、液晶表示素子用の基板に
低抵抗のポリマーフィルム基板，高抵抗のポリマーフィ
ルム基板がそれぞれ用いられる場合、これらの基板上の
電極に対し、電極膜厚が２２μｍのフレキシブル電極端
子を接続する場合の導電性接着剤１２の膜厚Ｔの適応範
囲について評価した。この結果、低抵抗のポリマーフィ
ルム基板に対しては、広範囲な膜厚Ｔに対し接続信頼性
を確保できていることがわかった。一方、高抵抗のポリ
マーフィルム基板に対しては、導電性粒子１の粒子径Ｄ
よりも導電性接着剤１２の膜厚Ｔが厚くなると、初期か
ら接続抵抗が高くなり、環境試験によりその傾向が顕著
となる。これは、高抵抗のポリマーフィルム基板の電極
との接続においては、導電性粒子１と電極との接触面積
を大きくする必要があるためと考えられる。ただし、異
方導電性接着材１１をリール状に形成する製造工程での
リール状の異方導電性接着材１１の膜厚のばらつきは±
２μｍであることから、量産時の異方導電性接着材１１
の膜厚のばらつきに対しても、高抵抗ポリマーフィルム
基板に対する接続信頼性は確保できる。

【０１２５】このように、低抵抗ポリマーフィルム基板
接続においては、導電性粒子の変形量が小さくても接続
信頼性が得られ、また、フレキシブル電極端子の膜厚が
３５μｍである場合においても、異方導電性接着材１１
の膜厚を適切に設定することにより良好な接続信頼性が
得られた。一方、高抵抗のポリマーフィルム基板接続に
おいては、導電性粒子１の接触面積を大きくできるよう
に、導電性粒子１の粒子径Ｄに対し導電性接着剤１２の
膜厚Ｔを薄く設定する必要があり、フレキシブル電極端
子の標準電極膜厚としては１８μｍのものが推奨され
る。

【０１２６】具体的には、駆動回路基板５１上の電極端
子５２の電極膜厚が例えば１８μｍである場合に、絶縁
性接着剤(バインダ)１２の膜厚Ｔは、１６±３μｍ程度
のものが用いられ、この場合、導電性粒子１の粒子径Ｄ
は２０μｍ程度のものであるのが良い。

【０１２７】すなわち、導電性粒子１の粒子径Ｄと絶縁
性接着剤(バインダ)１２の膜厚Ｔとの関係がＤ≧Ｔのよ
うに構成されるという観点からも、異方導電性接着材１
１に用いられる導電性粒子１の粒子径を２０μｍ程度の
ものにするのが好ましい。

【０１２８】さらに、本発明の異方導電性接着材１１
は、前述のように、これに含有される導電性粒子１が、
圧縮荷重の比較的小さい初期の段階では、上記のように
硬い弾性球としての特性を有し、圧縮荷重がある程度大
きくなると、急激に圧潰し、塑性変形する特性を有して
いるときには、通常の加圧圧着操作の際に加える圧力よ
りも低い圧力で圧潰する。従って、この異方導電性接着
材(異方異方導電性接着材)１１を用いて、フィルム液晶
に形成された電極、フレキシブルプリント基板に形成さ
れた電極について異方性導電接着を行なう際に、これら
の電極や基板を変形させたり損傷を与えることがなくな
る。

【０１２９】図１８(ａ)，(ｂ)，(ｃ)には、図３の圧縮
変形特性Ｃ₁，Ｃ₂，Ｃ₃を有する導電性粒子をそれぞれ
用いて、下側基板２０上の外部引き出し用配線電極４２
と駆動回路基板５１上の電極端子５２との間の導電接着
を行なうときの概略が示されている。なお、図１８
(ａ)，(ｂ)，(ｃ)の例では、図８(ａ)，(ｂ)のように表
面に凹凸の少ない導電性粒子を用いるとした場合が示さ
れている。

【０１３０】圧縮変形特性がＣ₂の従来の導電性粒子
は、前述のように、圧縮荷重に対する圧縮変形量，圧縮
変形率が大きい特性のものとなっているので(すなわ
ち、軟らかい弾性球としての特性を有しているので)、
図１８(ｂ)に示すように、下側基板２０上の外部引き出
し用配線電極４２と駆動回路基板５１上の電極端子５２
との間で熱圧着を行なうとき、導電性粒子が容易に変形
してしまい、下側基板２０上の外部引き出し用配線電極
４２，駆動回路基板５１上の電極端子５２と導電性粒子
１との間に、絶縁性接着剤(バインダ)１２が残された状
態になり(導電性粒子１が下側基板２０上の外部引き出
し用配線電極４２と駆動回路基板５１上の電極端子５２
とに直接接触する割合いが低減し)、良好な導電接着を
図ることができない。

【０１３１】また、圧縮変形特性がＣ₃の従来の導電性
粒子は、前述のように、圧縮荷重に対する圧縮変形量，
圧縮変形率が小さい特性のものとなっているが(すなわ
ち、硬い弾性球としての特性を有しているが)、この硬
い弾性球としての特性は、圧縮荷重が相当大きい範囲ま
で保持されるので、図１８(ｃ)に示すように、下側基板
２０上の外部引き出し用配線電極４２と駆動回路基板５
１上の電極端子５２との間で熱圧着を行なうとき、圧縮
荷重が相当大きくなるまで、硬い導電性粒子１が圧潰せ
ずに、基板２０や電極４２，５２などを変形させたり損
傷を与えてしまう(例えば、ＩＴＯ電極にクラックが生
じたりする)。

【０１３２】これに対し、圧縮変形特性がＣ₁の導電性
粒子１は、図１８(ａ)に示すように、下側基板２０上の
外部引き出し用配線電極(下側電極取り出し部)４２と駆
動回路デバイス用のフレキシブル配線電極端子(すなわ
ち、駆動回路基板５１上の電極端子５２)との間で熱圧
着を行なうとき、初期の硬さによって導電性粒子１が電
極に直接接触する割合いが非常に多くなり、また、この
段階で、導電性粒子１が圧潰することによって、基板２
０や電極４２，５２などを変形，損傷させずに済み、ま
た、この圧潰によって、基板２０や電極４２，５２など
を変形，損傷させずに導電性粒子１と電極４２，５２と
の接触面積を増加させることができる。

【０１３３】このように、圧縮変形特性がＣ₁の導電性
粒子１およびそれを用いた異方導電性接着材(異方性導
電膜)１１を用いることによって、下側基板２０上の外
部引き出し用配線電極４２と駆動回路基板５１上の電極
端子５２との間の導電接着を、より信頼性良く行なうこ
とができる。

【０１３４】また、本発明の異方導電性接着材１１は、
これに含有されている導電性粒子１の表面に、十分な深
さおよび表面密度の凹凸が形成されているので、該異方
導電性接着材１１を用いて複数の導電性部材間を導電接
着するため導電性部材間の異方導電性接着材に所定の圧
縮荷重を加えるときに、導電性粒子の表面の凹凸が導電
性粒子と導電性部材との間に介在する絶縁性接着剤を排
除して導電性部材に達し、これにより、導電性粒子１と
導電性部材との間で、より確実に導電接続を図ることが
できる。

【０１３５】なお、上述の各例では、図１１，図１２の
ような両側電極取り出し型式の液晶表示素子において、
下側基板２０上の外部引き出し用配線電極(下側電極取
り出し部)４２と駆動回路デバイス用のフレキシブル配
線電極端子(すなわち、駆動回路基板５１上の電極端子
５２)とを熱圧着接続する場合について説明したが、図
１１，図１２のような両側電極取り出し型式の液晶表示
素子において、上側基板３０上の外部引き出し用配線電
極(下側電極取り出し部)４３に、駆動回路デバイス用の
フレキシブル配線電極端子(すなわち、駆動回路基板上
の電極端子)を熱圧着接続する場合についても、上述し
たと全く同様の仕方で行なうことができ、また、図１
３，図１４のような片側電極取り出し型式の液晶表示素
子において、例えば上側基板３０上の外部引き出し用配
線電極(下側電極取り出し部)４２，４３に、駆動回路デ
バイス用のフレキシブル配線電極端子(すなわち、駆動
回路基板上の電極端子)を熱圧着接続する場合について
も、上述したと全く同様の仕方で、行なうことができ
る。

【０１３６】但し、本発明において、下側基板２０上の
外部引き出し用配線電極４２と駆動回路基板５１上の電
極端子５２との間の異方性導電接着において、電極パタ
ーン間のピッチが２００μｍ程度の微細なものである場
合にも、これを、信頼性良く行なうためには、最低条件
として、導電性粒子が、絶縁性接着剤中に、３００個／
ｍｍ²〜６５０個／ｍｍ²の分散密度で分散されているこ
と、また、絶縁性接着剤中に分散されている導電性粒子
の平均粒子径が２μｍ〜３０μｍの範囲内にあるという
特徴を異方導電性接着材１１が具備していれば良く、導
電性粒子１がＣ₁の圧縮変形特性をさらに具備している
こと、あるいは、下側基板２０上の外部引き出し用配線
電極４２と駆動回路基板５１上の電極端子５２との間の
異方導電性接着材１１に所定の圧縮荷重を加えるとき
に、導電性粒子１の表面の凹凸が絶縁性接着剤１２の被
膜を突き破って電極４２，５２に達するのに十分な程度
のものに形成されていることは、あくまで付随的な条件
である。

【０１３７】

【発明の効果】以上に説明したように、本発明の異方導
電性接着材によれば、導電性粒子が、絶縁性接着剤中
に、３００個／ｍｍ²〜６５０個／ｍｍ²の分散密度で分
散されているので、液晶表示素子の外部引き出し用配線
電極のピッチが例えば２００μｍ程度の微細なものであ
るときにも、液晶表示素子の外部引き出し用配線電極な
どにクラックなどの損傷を与えず、かつ、液晶表示素子
の外部引き出し用配線電極の隣接電極パターン間でショ
ート(導電接触)が生じさせないような導電性接着を信頼
性良く行なうことができる。

【０１３８】また、本発明によれば、絶縁性接着剤中に
分散されている導電性粒子の平均粒子径が２μｍ〜３０
μｍの範囲内にあるので、液晶表示素子の外部引き出し
用配線電極のピッチが例えば２００μｍ程度の微細なも
のであるときにも、液晶表示素子の外部引き出し用配線
電極などにクラックなどの損傷を与えず、かつ、液晶表
示素子の外部引き出し用配線電極の隣接電極パターン間
でショート(導電接触)が生じさせないような導電性接着
をより信頼性良く行なうことができる。

【０１３９】さらに、本発明において、導電性粒子が、
圧縮荷重が比較的小さい初期の段階では、硬い弾性球と
しての特性を有し、圧縮荷重が比較的小さい初期の段階
を過ぎると、急激に圧潰し、塑性変形する特性を有して
いる場合には、この導電性粒子を含有する異方導電性接
着材を用いて、例えばポリマーフィルムのような柔らか
い基板上の外部引き出し用配線電極(下側電極取り出し
部)と駆動回路デバイス用のフレキシブル配線電極端子
との間を異方性導電接着する場合にも、基板や電極など
を変形，損傷させずに、より信頼性良く異方性導電接着
を図ることができる。

【０１４０】さらに、本発明において、導電性粒子の表
面の凹凸が導電性粒子と導電性部材との間に介在する絶
縁性接着剤を排除して導電性部材に達するのに十分な程
度のものに形成されている場合には、導電性粒子と導電
性部材との間の導電接続をより確実に確保することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る異方導電性接着材の構成例を示す
図である。

【図２】本発明に係る導電性粒子の構成例を示す図であ
る。

【図３】本発明の導電性粒子１の圧縮変形特性Ｃ₁を従
来の一般的な導電性粒子の圧縮変形特性Ｃ₂あるいはＣ₃
と対比して概略的に示す図である。

【図４】圧縮加重Ｆを加える前の導電性粒子の状態，圧
縮加重Ｆを加えたときの導電性粒子の状態を示す図であ
る。

【図５】本発明に係る導電性粒子のより具体的な構成例
を示す図である。

【図６】本発明に係る導電性粒子の構成例を示す図であ
る。

【図７】(ａ)，(ｂ)は本発明の導電性粒子を撮像した中
間調画像を示す図である。

【図８】図７(ａ)，(ｂ)の導電性粒子と比較するための
在来の導電性粒子(表面に凹凸が差程ない導電性粒子)を
撮像した中間調画像を示す図である。

【図９】本発明の異方導電性接着材を用いた接着方法を
模式的に示す図である。

【図１０】本発明の異方導電性接着材を用いて接着され
た電極部分の拡大図である。

【図１１】液晶表示素子(液晶表示装置)の一例を示す概
略平面図である。

【図１２】図１１のＡ−Ａ線における断面図である。

【図１３】液晶表示素子(液晶表示装置)の他の例を示す
概略平面図である。

【図１４】図１３のＢ−Ｂ線における断面図である。

【図１５】液晶表示素子用基板の外部引き出し用配線電
極と駆動回路デバイス用のフレキシブル配線電極端子と
の熱圧着接続を本発明の異方導電性接着材を用いて行な
う方法の一例を示す図である。

【図１６】液晶表示素子用基板の外部引き出し用配線電
極と駆動回路デバイス用のフレキシブル配線電極端子と
の熱圧着接続を本発明の異方導電性接着材を用いて行な
う方法の一例を示す図である。

【図１７】本発明に係る異方導電性接着材の他の構成例
を示す図である。

【図１８】図３の圧縮変形特性Ｃ₁，Ｃ₂，Ｃ₃を有する
導電性粒子をそれぞれ用いて、基板上の外部引き出し用
配線電極と駆動回路デバイス用のフレキシブル配線電極
端子との間の導電接着を行なうときの概略を示す図であ
る。

【符号の説明】

１導電性粒子２芯材粒子３導電性層１１異方導電性接着材１２絶縁性接着剤１６フィラー２０下側基板３０上側基板２１第１のポリマーフィルム基板３１第２のポリマーフィルム基板２２，３２ＩＴＯ電極２３，３３配向膜２４，３４偏光板２５反射板２６シール材３５ギャップ材４２外部引き出し用配線電極(下側電極取り
出し部) ４３外部引き出し用配線電極(上側電極取り
出し部) ５１駆動回路基板５２電極端子

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＨ０１Ｂ 5/16 Ｈ０１Ｂ 5/16 Ｈ０５Ｋ 1/14 Ｈ０５Ｋ 1/14 Ｃ (72)発明者坂田郁美埼玉県狭山市上広瀬130 綜研化学株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】導電性粒子が、絶縁性接着剤中に、３０
０個／ｍｍ²〜６５０個／ｍｍ²の分散密度で分散されて
いることを特徴とする異方導電性接着材。
【請求項２】請求項１記載の異方導電性接着材におい
て、絶縁性接着剤中に分散されている導電性粒子の平均
粒子径が２μｍ〜３０μｍの範囲内にあることを特徴と
する異方導電性接着材。
【請求項３】請求項１または請求項２に記載の異方導
電性接着材において、前記導電性粒子は、常温下で、圧
縮荷重が２ｇｆ／粒子〜３ｇｆ／粒子までは硬い弾性球
としての特性を有し、圧縮荷重が２ｇｆ／粒子〜３ｇｆ
／粒子に達した時点で、圧潰し、塑性変形する特性を有
していることを特徴とする異方導電性接着材。
【請求項４】請求項１乃至請求項３記載のいずれか一
項に記載の異方導電性接着材において、該異方導電性接
着材を用いて複数の導電性部材間を導電接着するため導
電性部材間の異方導電性接着材に所定の圧縮荷重を加え
るときに、導電性粒子の表面の凹凸が導電性粒子と導電
性部材との間に介在する絶縁性接着剤を排除して導電性
部材に達するのに十分な程度のものに形成されているこ
とを特徴とする異方導電性接着材。
【請求項５】請求項１乃至請求項４のいずれか一項に
記載の異方導電性接着材において、該異方導電性接着材
はフィルム状の膜として構成されており、この場合、前
記導電性粒子の粒子径Ｄと絶縁性接着剤の膜厚Ｔとの関
係がＤ≧Ｔであることを特徴とする異方導電性接着材。
【請求項６】樹脂基板を用いた液晶表示素子の外部引
き出し用配線電極と所定デバイス用のフレキシブル配線
電極端子とが、請求項１乃至請求項５のいずれか一項に
記載の異方導電性接着材を用いて熱圧着接続されている
ことを特徴とする液晶表示装置。
【請求項７】請求項６記載の液晶表示装置において、
前記液晶表示素子の外部引き出し用配線電極は、ピッチ
が１５０μｍ〜４００μｍのものとなっていることを特
徴とする液晶表示装置。
【請求項８】樹脂基板を用いた液晶表示素子の外部引
き出し用配線電極と所定デバイス用のフレキシブル配線
電極端子とを、異方導電性接着材を用いて熱圧着接続し
て液晶表示装置を作製する液晶表示装置の作製方法にお
いて、前記異方導電性接着材には、絶縁性接着剤中に、
平均粒子径が２０μｍの導電性粒子が３２０個／ｍｍ²
〜６００個／ｍｍ²の分散密度で分散されているものを
用いることを特徴とする液晶表示装置の作製方法。
【請求項９】請求項８記載の液晶表示装置の作製方法
において、前記液晶表示素子の外部引き出し用配線電極
は、ピッチが１５０μｍ〜４００μｍのものとなってい
ることを特徴とする液晶表示装置の作製方法。
【請求項１０】請求項８または請求項９記載の液晶表
示装置の作製方法において、前記所定デバイス用のフレ
キシブル配線電極端子の膜厚が１８μｍのものである場
合、前記異方導電性接着材には、熱圧着接続がなされる
前の状態において、絶縁性接着剤の膜厚Ｔが１６±３μ
ｍのものが用いられることを特徴とする液晶表示装置の
作製方法。