JPH1172662A - 光電子モジュール - Google Patents

光電子モジュール

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JPH1172662A
JPH1172662A JP19710998A JP19710998A JPH1172662A JP H1172662 A JPH1172662 A JP H1172662A JP 19710998 A JP19710998 A JP 19710998A JP 19710998 A JP19710998 A JP 19710998A JP H1172662 A JPH1172662 A JP H1172662A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 光信号を面発光レーザーアレイから光ファイ
バーアレイに転送するのに用いるアセンブリーを提供す
る。 【解決手段】 光ファイバー用フェルールの中に取り付
けられた光ファイバーの位置に対応するように、リード
フレーム型構造の上にレーザーダイオードが取り付けら
れる。リードフレームと光ファイバーフェルールの相補
的なアライメント手段により、組み立て時に、レーザー
アレイの正確な位置決めが可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光電子モジュール
に係り、さらに詳しくは光源から光伝送媒体への光出力
の効率的な転送のための経済的なモジュール構造に関す
る。
【0002】
【従来の技術】レーザーダイオードのような光源は、通
常、光ファイバーケーブルの通信リンクに使われてい
る。光出力を効率良く転送するためには、光ファイバー
のような糸状伝送媒体のレーザーダイオードとの一直線
化が必要であり、そのためには、正確な位置決めとアラ
イメント用ジグが必要とされる。さらに、複数の光源及
び光ファイバーからなるアレイを含む場合には、その一
直線化のプロセスはより複雑になる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来技術の一つに、シ
リコン基板を用い、エッチングする方法が開示されてい
る。それによれば、フォトリソグラフィーによる一直線
化技術と、端面発光レーザーダイオードに関して光ファ
イバーを正確に配置するために基板の溝を用いる。組み
立て前に端面発光レーザーダイオードを試験しても信頼
性がないため、通常、レーザーが要求波長や要求出力を
満たしているかどうかを調べるだけのためにアレイを組
み立てる。これは、組み立ての効率を低下させ、モジュ
ールのコストを押し上げる。
【0004】近年の面発光レーザーダイオード技術の進
歩は、従来の実績のある製造技術がレーザーのアレイ作
製に適用できることを示唆している。たとえば、フリッ
プ‐チップボンディング可能な金属被覆の構成を有する
デバイスが作られ、ワイヤボンディングに関わる組み立
て上の問題点が減少した。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、面発光レーザ
ー、光ファイバーアレイ及び一方を他方に対して正確に
配置するためのアライメント手段を用いる。本発明の第
1の態様によれば、本発明のモジュールは、光源と、該
光源に電力を供給するための導電パッドを備え第1のア
ライメント手段を有する上記光源用のキャリアと、第1
のアライメント手段に対して相補的に働く第2のアライ
メント手段及び光ファイバーを保持する光ファイバー用
フェルール(ferrule)からなり、上記第一及び
第2のアライメント手段が一直線に配置された時、上記
光ファイバーと上記光源が一直線に配置される。
【0006】本発明の好ましい態様によれば、キャリア
は面発光レーザーのような光源を複数有し、光ファイバ
ー用フェルールは、光源と同様に配置された光ファイバ
ーのアレイを有する。アライメント手段は、正確に位置
決めされたモジュール部品中の孔と噛み合わせるための
ガイドピンを含む。
【0007】本発明の第2の態様によれば、光源と受信
器の対の形成方法が提供される。その方法は、動作時に
おいて、光源と同方向に配向して設けられた第1のアラ
イメント手段を備えたリードフレームの面に垂直に光源
からの光出力を向けるように、光源をリードフレーム上
に配置する工程と、第一のアライメント手段に対して相
補的に働く第2のアライメント手段を備えるとともに、
光ファイバーの自由端と実質的に同じ高さになるように
した前面を有する光ファイバーキャリアの中に光ファイ
バーを収容する工程と、光ファイバーと光源をアライメ
ントさせるため、アライメント手段が噛み合うようにリ
ードフレームに並列に光ファイバーキャリアを配置する
工程からなる。
【0008】
【発明の実施の形態】図1に示すように、本発明のモジ
ュール12は、光ファイバー用フェルール14とレーザ
ーアレイ用ハウジング16を含む。後で述べる様に電力
をレーザーアレイに供給する電気ケーブル22を保持す
るためのケーブル付属手段20を含む。光ファイバー用
フェルールは、それぞれの光ファイバーで受信した光信
号を、独立した光ダイオード(図示せず)のような下流
の受信器に転送する光ファイバーケーブルを保持するケ
ーブルハーネス(cable harness)24を
含む。
【0009】図2から明らかなように、フェルール14
の前面28には、各光ファイバー30の端面18が露出
している。各ファイバーの端面は、光信号を受けるため
に、公知の方法で研磨される。フェルール14の端面2
8もまた、アライメント孔32を備え、好ましくはピン
34を嵌め込み可能に配置される。ピン34は、常に孔
32に固定されるか、又は図1に示したように着脱可能
に保持される。しかし、ピン34は孔32に挿入された
時、後述するように、正確なアライメントが可能なよう
に、そこにしっかりと保持される。
【0010】図2に示す様に、光ファイバー30は、光
信号を下流の受信器に正確に転送するため、前面28か
らケーブル26に延びる。図2には、光ファイバー群が
示されているが、単位は一本のファイバーである。
【0011】ハウジング16には、図3の点線で示され
たレーザーダイオード40に電力を提供するため、ケー
ブル22に接続するための基材(図示せず)が収納され
ている。図3のキャリア又はリードフレーム42は、結
合用パッド44と46を介して基材及びレーザーダイオ
ード40と接続される。この配置により、パッドに対す
るレーザーダイオードのフリップ−チップボンディング
が可能となるだけでなく、面発光レーザーが接触面から
離れた方向に平行ビームを発することが可能となる。良
く知られているように、端片48は、レーザーが取り付
けられてから取り除かれ、2つのパッド44と46を分
離するようにパッケージングされる。
【0012】リードフレーム42も又、結合用パッド4
4、46に対し正確に一直線となるようにされた孔50
を有している。
【0013】図4は、4つのレーザーダイオードアレイ
を収容するための別のリードフレーム構造を示す。フリ
ップ−チップボンディングにより金属フレーム上にダイ
オードを正確に配置できるように、リードフレームが設
計されている。
【0014】図4のリードフレーム60もまた、図3の
単一のレーザーの形態におけるように結合用パッドの位
置に対応して、正確に配置された孔50を備えている。
図4のリードフレームは、4つの独立した結合用パッド
を有しているが、当業者にとっては、この方法が多くの
レーザーデバイスを有するアレイに非常に良く適合する
ものであるということは明らかである。同様に、光ハウ
ジング14は、光源の場合と同様に、同心円上に間隔を
置いて、多くの光ファイバーを収容できる。
【0015】
【発明の効果】前述のように、フェルールの中の孔32
に嵌め込まれたガイドピン34とリードフレームの孔5
0により、光源は光ファイバーの端面に対して正確に配
置される。
【0016】組み立てにおいて、一個以上のレーザーダ
イオードが、フリップ−チップボンディング技術によ
り、正確にリードフレームに接続される。これにより、
アライメント孔を用いるデバイスの正確な位置決めが可
能となる。リードフレームは、短片を除くために切ら
れ、公知の手段により電気接続部との接続が行われる。
封入又は保護板等による保護手段により、レーザーダイ
オードアレイを保持するとともに、面発光レーザーを保
護する。面発光レーザーは、平行ビームを発光するの
で、光出力の光ファイバーへの良好な光結合を得るため
の光学素子は不用である。
【0017】レーザーアレイに合わせて配置された一本
のファイバー又はファイバーアレイを有する光ファイバ
ーのフェルールは、ガイドピンが一つの部品を他の部品
に対して正確に配置できるようにレーザーハウジングに
嵌め込まれる。必要に応じて、嵌め込みにより2つの部
品を保持するための固定手段を用いても良い。
【0018】本発明を、実施形態を用いて、開示及び図
示したが、基本概念に基づいて変形例を実施できること
は明らかである。それら変形例は、添付クレームにより
限定された本発明の範囲に含まれるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係る光源部と検出部の対を示す斜視
図である。
【図2】 本発明に係る光ファイバーのアレイを示す拡
大図である。
【図3】 本発明に係る単一のレーザーダイオードを収
容するためのリードフレームを示す平面図である。
【図4】 本発明に係るレーザーアレイを収容するため
のリードフレームを示す平面図である。
【符号の説明】
12 光電子モジュール、 14 光ファイバー用フェルール、 16 レーザーアレイ用ハウジング、 18 光ファイバーの端面、 20 ケーブル付属手段、 22 電気ケーブル、 24 ケーブルハーネス、 26 光ファイバーケーブル、 28 フェルールの端面、 30 光ファイバー、 32 フェルールの孔、 34 ガイドピン、 40 レーザーダイオード、 42 リードフレーム、 44 結合用パッド、 46 結合用パッド、 48 端片、 50 リードフレーム孔。
フロントページの続き (72)発明者 ミカエル・ヴィドマン スウェーデン196 38クングサンゲン、ラ ムバスティゲン12番

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光源と、該光源に電力を供給するための
    導電パッドを備え第1のアライメント手段を有する上記
    光源用のキャリアと、第1のアライメント手段に対して
    相補的に働く第2のアライメント手段及び光ファイバー
    を保持する光ファイバー用フェルールからなり、上記第
    一及び第2のアライメント手段が一直線に配置された
    時、上記光ファイバーと上記光源が一直線に配置される
    光電子モジュール。
  2. 【請求項2】 上記光源が面発光型発光ダイオードであ
    る請求項1記載の光電子モジュール。
  3. 【請求項3】 上記光源が、面発光レーザーである請求
    項1記載の光電子モジュール。
  4. 【請求項4】 上記キャリアが金属リードフレームであ
    る請求項1記載の光電子モジュール。
  5. 【請求項5】 上記第1のアライメント手段が上記キャ
    リアに設けられた一対の孔であり、上記第2のアライメ
    ント手段が上記一対の孔に嵌め込み可能に位置及び大き
    さが決められた一対のガイドピンである請求項1記載の
    光電子モジュール。
  6. 【請求項6】 上記キャリアの上記第1のアライメント
    手段が一対の孔であり、上記フェルールにおける上記第
    2のアライメント手段が一対の孔であり、上記第1と第
    2の孔の間に嵌め込まれる一対のガイドピンを有する請
    求項1記載の光電子モジュール。
  7. 【請求項7】 上記光ファイバーがその末端で光ダイオ
    ードと連結される請求項1記載の光電子モジュール。
  8. 【請求項8】 複数の光源が上記キャリア上に間隔を置
    いて配置され、そして上記フェルールが上記光源と同様
    に同じ間隔をおいて配置された複数の光ファイバーから
    なる請求項1記載の光電子モジュール。
  9. 【請求項9】 上記光源が面発光レーザーである請求項
    8記載の光電子モジュール。
  10. 【請求項10】 動作時において、光源と同方向に配向
    して設けられた第1のアライメント手段を備えたリード
    フレームの面に垂直に光源からの光出力を向けるよう
    に、光源をリードフレーム上に配置する工程と、第一の
    アライメント手段に対して相補的に働く第2のアライメ
    ント手段を備えるとともに、光ファイバーの自由端と実
    質的に同じ高さになるようにした前面を有する光ファイ
    バーキャリアの中に光ファイバーを収容する工程と、光
    ファイバーと光源をアライメントさせるため、上記2つ
    のアライメント手段が噛み合い一体となるようにリード
    フレームに並列に光ファイバーキャリアを配置する工程
    からなる光源及び受信器対の作製方法。
  11. 【請求項11】 複数の光源を上記リードフレームに対
    し所定の配置に固定し、さらに複数の光ファイバーを上
    記光ファイバーキャリアの中に、上記光源を光ファイバ
    ー端部と噛み合わせるようにして上記光源と同じ配置で
    収容する請求項10記載の作製方法。
  12. 【請求項12】 上記第1及び第2のアライメント手段
    が、相補的なピンと孔の対である請求項10記載の作製
    方法。
  13. 【請求項13】 上記光源が面発光レーザーである請求
    項10記載の作製方法。
  14. 【請求項14】 上記面発光レーザーを、上記リードフ
    レームにフリップ−チップボンディングにより結合する
    請求項13に記載の作製方法。
  15. 【請求項15】 各上記光ファイバーの末端部を光ダイ
    オードに連結する請求項10記載の作製方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101273091B1 (ko) * 2010-11-09 2013-06-10 엘지이노텍 주식회사 모세관 로딩 장치

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2333853B (en) * 1998-01-31 2002-03-27 Mitel Semiconductor Ab Fiber optic module
GB2333854B (en) * 1998-01-31 2002-07-31 Mitel Semiconductor Ab System and method for aligning optical components
US6583902B1 (en) 1999-12-09 2003-06-24 Alvesta, Inc. Modular fiber-optic transceiver
NL1014313C2 (nl) * 2000-02-08 2001-08-13 Fci S Hertogenbosch B V Elektro-optische connector module.
CA2300045A1 (en) * 2000-03-03 2001-09-03 Mitel Semiconductor Ab High speed modulation utilizing the field effect
WO2003062891A1 (en) 2000-03-28 2003-07-31 Lockheed Martin Corporation Passive self-alignment technique for array laser transmitters andreceivers for fiber optic applications
US6491446B1 (en) * 2000-03-28 2002-12-10 Lockheed Martin Corporation Passive self-alignment technique for array laser transmitters and receivers for fiber optic applications
US7345316B2 (en) * 2000-10-25 2008-03-18 Shipley Company, L.L.C. Wafer level packaging for optoelectronic devices
US6932519B2 (en) 2000-11-16 2005-08-23 Shipley Company, L.L.C. Optical device package
US6883977B2 (en) 2000-12-14 2005-04-26 Shipley Company, L.L.C. Optical device package for flip-chip mounting
WO2002093843A1 (en) * 2001-05-14 2002-11-21 Opera Systems Limited Router
US6910812B2 (en) 2001-05-15 2005-06-28 Peregrine Semiconductor Corporation Small-scale optoelectronic package
US6676302B2 (en) 2001-09-17 2004-01-13 Stratos Lightwave, Inc. Method of constructing a fiber optics communications module
US7073954B1 (en) 2001-09-17 2006-07-11 Stratos International, Inc. Transceiver assembly for use in fiber optics communications
US7056032B2 (en) * 2001-09-17 2006-06-06 Stratos International, Inc. Transceiver assembly for use in fiber optics communications
US7073955B1 (en) 2001-09-17 2006-07-11 Stratos International, Inc. Transceiver assembly for use in fiber optics communications
US6739760B2 (en) * 2001-09-17 2004-05-25 Stratos International, Inc. Parallel fiber optics communications module
US6729771B2 (en) 2001-12-17 2004-05-04 Stratos Lightwave, Inc. Parallel optics subassembly having at least twelve lenses
US7212599B2 (en) * 2002-01-25 2007-05-01 Applied Micro Circuits Corporation Jitter and wander reduction apparatus
US6973110B2 (en) * 2002-02-22 2005-12-06 Infineon Technologies Ag Monolithic laser configuration
US20060067630A1 (en) * 2004-09-30 2006-03-30 Kim Brian H Optical transceiver module
US8718479B2 (en) * 2007-02-16 2014-05-06 Tyco Electronics Services Gmbh Fiber optic cable assembly for optical transceiver
US8764310B2 (en) * 2010-07-15 2014-07-01 Tyco Electronics Nederland B.V. Apparatus and method for aligning optical transports in a ferrule
US8529140B2 (en) * 2011-11-01 2013-09-10 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Method and apparatus for use in a parallel optical communications system for passively aligning an optics module with optoelectronic devices of the parallel optical communications module
WO2015042225A2 (en) 2013-09-18 2015-03-26 Fci Asia Pte. Ltd Optoelectrical connector system

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55129307A (en) * 1979-02-06 1980-10-07 Texas Instruments Inc Self matching fiberroptical package
US5231685A (en) * 1989-11-28 1993-07-27 Kel Corporation Multi-way electro-optic connector assemblies and optical fiber ferrule assemblies therefor
US5005939A (en) * 1990-03-26 1991-04-09 International Business Machines Corporation Optoelectronic assembly
US5101465A (en) * 1990-08-07 1992-03-31 At&T Bell Laboratories Leadframe-based optical assembly
US5109453A (en) * 1991-02-25 1992-04-28 Amp Incorporated Optical fiber connector with latching beam mechanism
US5091991A (en) * 1991-02-25 1992-02-25 Amp Incorporated Optical fiber connector with alignment feature
US5179609A (en) * 1991-08-30 1993-01-12 At&T Bell Laboratories Optical assembly including fiber attachment
JP3067865B2 (ja) * 1991-11-18 2000-07-24 富士通株式会社 光半導体素子の実装構造
US5420954A (en) * 1993-05-24 1995-05-30 Photonics Research Incorporated Parallel optical interconnect
US5345527A (en) * 1993-09-03 1994-09-06 Motorola, Inc. Intelligent opto-bus with display
JPH07249798A (ja) * 1994-03-09 1995-09-26 Fujitsu Ltd 光部品固定装置及びその製造方法
SE9402082L (sv) * 1994-06-14 1995-12-15 Ericsson Telefon Ab L M Optisk miniatyrkapsel
US5473716A (en) * 1994-08-29 1995-12-05 Motorola, Inc. Fiber bundle interconnect and method of making same
US5499311A (en) * 1994-12-16 1996-03-12 International Business Machines Corporation Receptacle for connecting parallel fiber optic cables to a multichip module
US5574814A (en) * 1995-01-31 1996-11-12 Microelectronics And Computer Technology Corporation Parallel optical transceiver link
JPH08288591A (ja) * 1995-04-11 1996-11-01 Furukawa Electric Co Ltd:The ピン嵌合型光モジュール
JP3166564B2 (ja) * 1995-06-27 2001-05-14 松下電器産業株式会社 半導体レーザ実装体およびその製造方法
WO1997005514A1 (en) * 1995-08-02 1997-02-13 Cts Corporation Detachable fiber optic connector with improved optical sub-assembly and nose block
JPH0990158A (ja) * 1995-09-28 1997-04-04 Furukawa Electric Co Ltd:The 光モジュール及びその組立方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101273091B1 (ko) * 2010-11-09 2013-06-10 엘지이노텍 주식회사 모세관 로딩 장치

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