JPH1173240A - 補助記憶装置の装着構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ハードディスク等の補助記憶装置の一般的な
コネクタにても接続可能で補助記憶装置自体も大型化し
ない補助記憶装置の装着構造、および周密な設計を行っ
ても接触や電磁的な悪影響を防止する補助記憶装置の装
着構造の提供。 【解決手段】 ハードディスク１００はブラケット５４
の脚部７２の高さ分、回路基板１６上に浮いているた
め、下にデジタル回路部品５６，５７を実装でき、スペ
ースを有効活用できる。更にコネクタＢ９２とコネクタ
Ａ１０６とは、ハードディスク１００をブラケット５４
上に挿入した際に、ブラケット５４により正確に誘導さ
れて直接に嵌合される。このため従来では必要な着脱専
用コネクタが不要となり、省スペース、低コストが実現
できる。また、基本的にブラケット５４およびホルダー
１１０は板厚の薄い板金プレス部品であるため、電磁シ
ールドの効果があると共に、占める体積は極めて少な
く、省スペースとなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、データ処理装置に
内蔵されて用いられる補助記憶装置を、データ処理装置
内に取り付けるための装着構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、ナビゲーションシステム等の車載
情報機器は、操作性や視認性を重視して、車両のオーデ
ィオ類取付スペースに搭載するのが一般的である。とこ
ろが、このオーディオ類取付スペースは、規格がほぼ統
一されており、例えば、１８０ｍｍ×５０ｍｍ×１７５
ｍｍ程度に収めなければならない場合がある。また、こ
れらの情報機器には、情報を表示するディスプレイ、地
図データ等の記憶媒体、および回路基板を搭載する必要
があり、極めて省スペースな設計が要求されている。

【０００３】また、最近、ナビゲーションシステム等の
車載情報機器のデータ量増大に伴い、記憶媒体として大
容量のものが要求されており、本発明者らはそのような
ものとしてハードディスクを有望視している。そして、
このハードディスクは、故障やデータの更新などのため
に、容易に交換できることが望ましい。

【０００４】よって、上述の要求を満足するため、車載
情報機器本体に着脱可能でかつ省スペースなハードディ
スクの装着機構を有することが必要不可欠である。ハー
ドディスクを着脱可能な装着機構としては、例えば実用
新案登録第３，００２，３４６号がある。この装着機構
は、ハードディスクのケース中に、ハードディスクばか
りでなく、着脱の際のズレを吸収する着脱専用コネク
タ、およびハードディスクに直接接続するコネクタを着
脱専用コネクタに変換するための回路基板を含んでいる
ものであり、ハードディスク着脱の最も一般的な装着機
構を構成している。

【０００５】上記装着機構において、ハードディスクに
直接接続するコネクタ以外に、着脱専用コネクタが必要
であるのは次の理由による。すなわち、ハードディスク
のケースを情報機器のケースに設けられた収納部に収納
した場合には、収納部自体の成形精度や情報機器の回路
基板との位置精度が低く、ハードディスク側のコネクタ
と、このコネクタに直接接続するコネクタとが、ハード
ディスクを収納部に挿入しただけでは、うまく接続され
ないため、上述したような低精度でも、十分にハードデ
ィスクと情報機器側の回路基板側との接続ができるよう
に、特別な着脱専用コネクタを設けなくてはならないか
らである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところが、この装着機
構では、２種類のコネクタが必要とされるとともに、通
常のコネクタと着脱専用コネクタとを接続するための回
路基板が必要となる。よって、これら２つコネクタと回
路基板とを含むハードディスクのケースがハードディス
ク自体の外形よりかなり大きくなり、近年の情報通信機
器に要求される省スペースかつ低コストな構成にはそぐ
わなくなってきた。

【０００７】また、上述のごとくの省スペースを達成す
るために周密な設計がなされた場合、ハードディスクと
他の回路部品とが接近しすぎて、装着時の接触により、
あるいは電磁的に、装置に悪影響を及ぼすおそれがある
ことが本発明者らの調査によりわかってきた。

【０００８】本発明は、ハードディスク等の補助記憶装
置の収納スペースを、ナビゲーションシステム等のデー
タ処理装置に組み込まれる回路基板上に配置することに
より、回路基板に対して高精度に補助記憶装置を配置し
て、元来、補助記憶装置に用いられている一般的なコネ
クタにても接続可能とする補助記憶装置の装着構造の提
供を目的としている。また、このような一般的なコネク
タを用いた場合にも補助記憶装置自体が大型化しない補
助記憶装置の装着構造の提供を目的としている。また、
周密な設計を行っても接触や電磁的な悪影響を防止する
補助記憶装置の装着構造の提供を目的とするものであ
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段及び発明の効果】補助記憶
装置は、回路基板上に取り付けられたブラケットのブラ
ケット本体上に配置することにより正規の位置に配置さ
れる。この正規の位置に配置する際に補助記憶装置がブ
ラケット本体により誘導されることで補助記憶装置のコ
ネクタＡとブラケット本体のコネクタＢとが接続され
る。

【００１０】このように回路基板上にブラケットを設け
て、そのブラケット本体の一部に補助記憶装置のコネク
タＡに接続するコネクタＢが設けられているので、ブラ
ケット本体により誘導された補助記憶装置のコネクタＡ
は正確にコネクタＢと接続することができる。したがっ
て特別なコネクタを、別途用意して補助記憶装置に組み
込まなくても、問題なく補助記憶装置をデータ処理装置
内に取り付けることができるので、省スペース、かつ低
コスト化できる。

【００１１】しかも、ブラケットは、回路基板に取り付
けられた回路部品に対して十分に近接して、補助記憶装
置と回路基板上に配置された回路部品とが接触しない高
さ、あるいは強い接触が避けられる高さに、脚部を介し
て回路基板上に配置しているので、補助記憶装置を十分
に回路基板に密着して配置でき、スペースも可能な限り
小さくすることができる。

【００１２】補助記憶装置は、例えば、コネクタＡが配
置されているコネクタＡ配置面を一面とする略直方体状
の外形をなし、ブラケット本体は、補助記憶装置のコネ
クタＡ配置面に対面するコネクタＢ配置壁、コネクタＡ
配置面の両側に隣接する補助記憶装置の２つの側面に対
面する２つの側壁、およびコネクタＡ配置面と２つの側
面のすべてに隣接する補助記憶装置の底面に対面する底
壁を有し、コネクタＢ配置壁に補助記憶装置のコネクタ
Ａに接続するためのコネクタＢを配置した構成としても
良い。

【００１３】このことにより、補助記憶装置を正規の位
置に配置する際に、補助記憶装置がブラケット本体の２
つの側壁および底壁に誘導されて、補助記憶装置のコネ
クタＡ配置面に存在するコネクタＡがコネクタＢ配置壁
のコネクタＢに、容易かつ正確に接続される。

【００１４】また、前記２つの側壁および底壁は、コネ
クタＢ配置壁とは反対側の端部が外側に開いている構成
としても良い。このことにより、ブラケット本体の、補
助記憶装置を挿入する部分が補助記憶装置よりも十分に
大きく開いているので、２つの側壁および底壁間に補助
記憶装置を挿入し易くなる。

【００１５】なお、次のようなホルダーを補助記憶装置
に取り付けた構成にして、補助記憶装置の表面に現れて
いる回路基板や端子等とブラケット本体とが擦れ合って
破損するのを防止するようにしても良い。すなわち、補
助記憶装置の内、ブラケット本体の底壁に対面する面を
ほぼ全面覆う底面板と、補助記憶装置の内、ブラケット
本体の前記２つの側壁に対面する面に係合して底面板を
補助記憶装置に取り付ける２つの側面板とを備えたホル
ダーを補助記憶装置に取り付ける構成である。このよう
に底面板は、補助記憶装置の内、ブラケット本体の底壁
に対面する面をほぼ全面覆うことから、ホルダーによ
り、補助記憶装置と回路基板との間に電磁的な悪影響を
防止する電磁シールド効果を発生させることができる。
通常、底面板は金属にて形成されることから、その場合
は一層電磁シールド効果が高まる。

【００１６】このホルダーの２つの側面板には、前記補
助記憶装置のコネクタＡ配置面とは反対側の端部側で、
該端部間に、前記補助記憶装置を手動で引き出すための
取っ手を掛け渡して設けることにより、補助記憶装置の
引き出しを容易にすることができる。

【００１７】この取っ手は、揺動可能に２つの側面板間
に掛け渡されているとともに、ブラケット本体の底壁に
おいて、コネクタＢ配置壁とは反対側の端部に、取っ手
係合部を設けたことにより、補助記憶装置が正規の位置
に配置された場合に、取っ手を揺動することで、取っ手
係合部に係合させることができる。

【００１８】このため、補助記憶装置をデータ処理装置
に収納した場合は、取っ手を取っ手係合部に係合させて
おくことにより、補助記憶装置のコネクタＡがコネクタ
Ｂから抜けたり、補助記憶装置がデータ処理装置から外
れるのを防止することができる。

【００１９】ホルダーの２つの側面板において、補助記
憶装置のコネクタＡ配置面側の端部に、補助記憶装置と
は反対方向に突出するフィンをそれぞれ設け、ブラケッ
ト本体の２つの側壁は、コネクタＢ配置壁側の端部に、
補助記憶装置を正規の位置に配置する際にフィンが挿入
される間隙部を設けても良い。

【００２０】間隙部は、補助記憶装置が正規の位置に配
置される際に、上記フィンにより、より一層正確にコネ
クタＡをコネクタＢへ誘導することができる。また、補
助記憶装置が正規の位置に配置された後は、ブラケット
本体に対するホルダーの振動が生じないようにホルダー
を強固に捕捉するので、外部からの振動等の衝撃により
補助記憶装置がブラケットから外れるのを防止すること
ができる。

【００２１】更に、ホルダーの２つの側面板において、
補助記憶装置のコネクタＡ配置面側とは反対側の端部
に、補助記憶装置とは反対方向に突出するフィンをそれ
ぞれ設け、ブラケット本体の２つの側壁は、コネクタＢ
配置壁側とは反対側の端部に、補助記憶装置を正規の位
置に配置する際にフィンが挿入される間隙部を設けても
良い。

【００２２】この場合の間隙部は、補助記憶装置が正規
の位置に配置された後は、フィンを介してホルダーらホ
ルダーが離れないように捕捉するので、補助記憶装置が
正規の位置に配置された後は、ブラケット本体に対する
ホルダーの振動が生じないようにホルダーを強固に捕捉
するので、外部からの振動等の衝撃により補助記憶装置
がブラケットから外れるのを防止することができる。こ
の構成に、更に、前述した補助記憶装置のコネクタＡ配
置面側の端部のフィンおよびコネクタＢ配置壁側の端部
の間隙部も設ければ、補助記憶装置が正規の位置に配置
される際には、上述したごとく、フィンにより一層正確
にコネクタＡをコネクタＢへ誘導することができるとと
もに、補助記憶装置が正規の位置に配置された後は、よ
り一層強固に補助記憶装置の位置を維持できる。

【００２３】なお、補助記憶装置に上述したホルダーが
取り付けられると、ブラケット本体の底壁に対面する面
は底面板にてほぼ全面覆われるので、ブラケット本体の
底壁に略矩形の開口部を設けても良い。このようにする
ことにより軽量化を図れる。補助記憶装置にホルダーが
取り付けられていなくても、補助記憶装置と回路基板間
に強い摩擦や電磁的な悪影響が及ばなければ、ブラケッ
ト本体の底壁に略矩形の開口部を設けても良い。

【００２４】また、このようにブラケット本体の底壁に
略矩形の開口部が設けられると、ブラケット本体におけ
る底壁の上面の高さを、開口部に対面している回路基板
上に存在する回路部品の最高位置以上に設定するように
でき、補助記憶装置と回路基板上に配置された回路部品
とが接触しない高さ、あるいは強い接触が避けられる高
さが、ブラケット本体における底壁の厚さ分低くできる
ので、省スペースに貢献できる。

【００２５】ブラケットは、例えば、リン青銅製金属板
を板金加工して形成する。ホルダーは、例えば、ステン
レス鋼製金属板を板金加工して形成する。ブラケットに
ステンレス鋼製金属板やその他の金属板を用いても良
い。また、ホルダーにもリン青銅製金属板やその他の金
属板を用いても良い。

【００２６】補助記憶装置は、例えば、ハードディスク
が挙げられる。データ処理装置は、例えば、ナビゲーシ
ョンシステムが挙げられる。なお、ブラケット本体を金
属製とした場合には、ブラケット本体に開口部がなけれ
ば、電磁シールド効果が大きくなる。

【００２７】

【発明の実施の形態】図１は、自動車の運転席の内、オ
ーディオ類取付スペースを中心に示す説明図である。車
載用ナビゲーションシステム２は、このオーディオ類取
付スペースに取り付けられている。図示した状態は、車
載用ナビゲーションシステム２の本体ケース４から表示
装置６が引き出されて、表示装置６の表示面６ｂを視認
に適切な角度に起こした状態を示している。なお、表示
装置６の下方にはＩＣカード挿入口１０とハードディス
ク挿入口１３が設けられ、それぞれ蓋１２，１４で覆わ
れている。

【００２８】図２の斜視図に車載用ナビゲーションシス
テム２の外観を示す。車載用ナビゲーションシステム２
は、底面以外は本体ケース４に覆われている。本体ケー
ス４の前面側部分は、プラスチックス製の前面部材４ａ
にて形成され、本体ケース４のその他の部分は板金製で
ある。

【００２９】本体ケース４の前面部材４ａには、表示装
置６の収納口８が設けられている。表示装置６を完全に
本体ケース４内に収納した状態では、図２に示したごと
く、表示装置６の頂面６ａが収納口８に露出した状態と
なっている。また、前面部材４ａには、収納口８の下側
に、ＩＣカード挿入口１０が設けられ、ＩＣカード挿入
口１０の蓋１２を押し開けて、本体ケース４内部のスロ
ットにＩＣカードを挿入できるようになっている。

【００３０】またＩＣカード挿入口１０に隣接して蓋１
４が設けられ、この蓋１４を開けて内部に後述するハー
ドディスク１００を挿入できるようにされている。本体
ケース４内部は、図２のＡ−Ａラインで切断した図３の
断面図および図２のＢ−Ｂラインで切断した図６の断面
図に示すごとく、上部に表示装置６の収納部位が設定さ
れて、そこに表示装置６が配置されている。下部には、
本体ケース４の底面を覆っている回路基板１６上に、Ｉ
Ｃカードスロット１８、ハードディスク装着部２０、お
よび各種回路部品などが配置されている。

【００３１】図６から分かるごとく、本体ケース４の上
部における前後方向の両側には、第１移動レール２２が
固定され、この第１移動レール２２に対して移動可能に
それぞれ第２移動レール２４が設けられている。この左
右の第２移動レール２４は連結板２５にて接続されて一
体化されている。

【００３２】また、この第２移動レール２４には、それ
ぞれ表示装置支持枠２６が移動可能に設けられている。
表示装置支持枠２６は、断面Ｌ字状の連結板２８にて接
続されて一体化されている。そして、表示装置支持枠２
６はその先端部にて表示装置６を揺動自在に取り付けて
いる。

【００３３】図６に示すごとく、連結板２８の下方に
は、本体ケース４の背面側壁部４ｂに固定された外部機
器に対するインターフェース回路基板３０が設けられて
いる（図３では省略している。）。また、連結板２８の
下面には、ストライカ３２が取り付けられ、本体ケース
４の背面側壁部４ｂには、キャッチャ３４が取り付けら
れている。このストライカ３２とキャッチャ３４とから
ラッチ装置が構成されている。図３および図６の状態
は、キャッチャ３４にストライカ３２が捕捉されている
ので、表示装置６は、連結板２８および表示装置支持枠
２６を介して本体ケース４の背面側壁部４ｂに固定され
ている。このため、図示していないバネにて表示装置６
は収納口８から飛び出す方向に力を受けているが、収納
状態が維持される。また本体ケース４が振動しても本体
ケース４に対して表示装置６が揺れ動くことはない。

【００３４】表示装置６を本体ケース４の外部に出すに
は、表示装置６の頂面６ａを本体ケース４の内部方向へ
押して、表示装置支持枠２６および連結板２８を介し
て、ストライカ３２をキャッチャ３４へ更に押し込む。
このことにより、キャッチャ３４がリリース状態となっ
て、ストライカ３２がキャッチャ３４から離れる。

【００３５】ストライカ３２とキャッチャ３４とが離れ
た後、表示装置６の頂面６ａを押す力を弱めれば、図示
していないバネが表示装置６を本体ケース４の外側方向
へ移動させる。このとき、第２移動レール２４が第１移
動レール２２に対して移動し、表示装置支持枠２６が第
２移動レール２４に対して移動する。そして最後には手
動で、表示装置６全体を図４および図７に示すごとく、
本体ケース４の外部に出す。

【００３６】この状態で、表示装置支持枠２６に対して
表示装置６を揺動させて、表示装置６を立てることによ
り、図５および図８に示すごとく、表示装置６の表示面
６ｂを視認に適切な角度に配置することができる。この
ような構成の車載用ナビゲーションシステム２は、前面
部材４ａを除いて、本体ケース４全体を自動車のダッシ
ュボード内に配置してしまうので、上述のごとく、表示
装置６を外部に出して立てることにより、車載用ナビゲ
ーションシステム２の情報を画像として確認することが
できる。

【００３７】上述のごとく表示装置６が移動するスペー
スを避けて本体ケース４の底面側に配置された回路基板
１６の構成を図９の平面図、図１０の正面図に示す。な
お、図９および図１０は、図３〜図５の状態に対して逆
方向から回路基板１６を見た状態を示している。

【００３８】回路基板１６は基本的に片面実装であり、
裏側にはフローはんだ槽でも実装可能なチップ抵抗、チ
ップコンデンサ等しか実装されていない。よって、主要
な回路部品は全て表面に実装されている。表面に実装さ
れている主要な回路部品としては、まず、車両からバッ
テリ電圧と信号入出力を供給するためのコネクタ４２、
次に回路基板１６を駆動する電源回路部品４４および放
熱板４６がある。また、ナビゲーション特有の回路部品
として、推測航法を行うためのジャイロ(ヨーレートセ
ンサ)４８、音声出力を行う際にスピーカ信号に割り込
みをかけるリレー５０が実装される。これらは基本的に
背の高い大型部品である。さらに、情報機器として外部
インタフェース用にＩＣカードスロット５２が実装され
ている。

【００３９】これら主要な回路部品を避けて、ハードデ
ィスク装着部２０が設けられている。ハードディスク装
着部２０の構成（すなわち、補助記憶装置の装着構造）
は、まず、回路基板１６上にブラケット５４が取り付け
られ、その下に情報処理用のデジタル回路部品５６，５
７が実装されている。ブラケット５４の取付は、機械的
にはバーリング部をネジ５８で４ヶ所ねじ締めし、電気
的にターミナル６６を介して必要極数だけはんだ付けさ
れている。

【００４０】図１１にブラケット５４の拡大斜視図を示
す。ブラケット５４は、大きく分けて、ブラケット板金
６２とインタフェース基板６４とで構成される。ブラケ
ット板金６２は板厚ｔ０．６ｍｍのリン青銅板製で、基
本的に底壁６３を基準として、左右の側壁６８、コネク
タＢ配置壁７０、脚部７２を曲げ出した部品である。こ
の内、底壁６３、左右の側壁６８およびコネクタＢ配置
壁７０がブラケット本体に相当する。なお、ブラケット
板金６２の材質としては、ステンレス鋼、黄銅、アルミ
ニウム、アルミニウム合金等であっても良い。

【００４１】底壁６３には、入口付近にテーパ部７４、
穴７６、ロック部７８、後ろに長穴８０が形成され、中
央部は軽量化およびスペース確保のため略矩形に抜いて
開口部８２を形成している。左右の側壁６８は、内側が
後述するホルダーの横幅と同じになるよう曲げ出され、
入口にテーパ部８４、溝８６、後ろの幅広部分に溝８８
が形成されている。コネクタＢ配置壁７０には、左右に
バーリング部９０が形成され、コネクタＢ９２が配置さ
れる部分が略矩形に抜いてある。脚部７２は、底壁６３
から下に４ヶ所クランク曲げされており、各先端にネジ
締めのためのバーリング部９４が形成されている。

【００４２】インタフェース基板６４には、ハードディ
スク１００のコネクタＡと直接嵌合可能なコネクタＢ９
２が実装され、パターンを介してターミナル６６と電気
的に接続されている。インタフェース基板６４は、その
下端部に設けられた突起９６をブラケット板金６２の長
穴８０に引つかけ、バーリング部９０にネジ９８で２ヶ
所ねじ締めして固定されている。

【００４３】次に、図１２に補助記憶装置としてのハー
ドディスク１００を示す。ハードディスク１００は、略
直方体状の外形をなし内部にディスク本体とアクセスヘ
ッドとを内蔵するボデー１０２とそれらをコントロール
するハードディスク用回路基板１０４で構成される。

【００４４】ボデー１０２は、通常、アルミダイキャス
ト製であり、その左右側面１０２ａに各２ヶ所づつ雌ネ
ジ１０２ｂが形成され、更に、ハードディスク用回路基
板１０４の取り付けられている底面側に４ヶ所雌ネジ１
０２ｃが形成されている。ハードディスク用回路基板１
０４には、その端部にコネクタＡ１０６が実装されてハ
ードディスク１００の一面にコネクタＡ１０６を露出し
て、コネクタＡ配置面１０３を形成している。ハードデ
ィスク１００は、このコネクタＡ１０６を介して外部か
ら電源電圧を供給するとともに、データの書き込みおよ
び読み出しを行う。

【００４５】ハードディスク用回路基板１０４は、ボデ
ー１０２にネジ１０８にてねじ締めされ、ハードディス
ク１００の底面側で外部に露出した状態で固定されてい
る。なお、ハードディスク１００は市販のものを各種用
いることができるが、外形サイズは各メーカは、上述し
た構成にほぼ同一であり、雌ネジ１０２ｂ，１０２ｃの
位置、コネクタＡ１０６の位置および種類もほとんど変
わらない。

【００４６】図１３にハードディスク１００のハードデ
ィスク用回路基板１０４側を主に覆うホルダー１１０を
示す。ホルダー１１０は、ホルダー板金１１２、取っ手
１１４およびシート１１６で構成される。ホルダー板金
１１２は板厚ｔ０．４ｍｍのステンレス鋼板製で、基本
的に底面板１２０を基準として、左右の側面板１２２、
前面板１２４を曲げ出した部品である。なお、ホルダー
板金１１２の材質としては、リン青銅、黄銅、アルミニ
ウム、アルミニウム合金等の使用上特に表面処理を必要
としない金属板であっても良い。

【００４７】底面板１２０には、前の中央に打ち出し１
２６が１ヶ所、後ろの突出部１２８に爪１３０が左右端
部に２ヶ所形成され、ハードディスク１００の雌ネジ１
０２ｃ周辺の突出部１０２ｄに対する当接回避のための
打ち抜き１３２が４ヶ所設けてある。左右の側面板１２
２は、内側がハードディスク１００の横幅と同じになる
よう曲げ出され、内側に左右各２ヶ所ずつ打ち出し１３
４、前に各１ヶ所のフィン１３６、各１ヶ所のクランク
曲げ部１３８、後ろに各１ヶ所のフィン１４０が形成さ
れている。なお、クランク曲げ部１３８には穴１４２が
設けられている。

【００４８】取っ手１１４はピアノ線を曲げ加工したも
ので、メッキを施した後、クランク曲げ部１３８の穴１
４２に回転自在にはめ込まれている。シート１１６の材
質はポリエステルフィルムで底面板１２０の表面に両面
テープで貼り付けられている。シート１１６には円形に
切り取られた穴１１６ａが存在するが、ハードディスク
１００に設けられたモータ１００ａに対応する部分であ
り、ハードディスク１００の表面からわずかに飛び出た
モータ１００ａの突出部分を吸収するためである。

【００４９】図１４にハードディスク１００にホルダー
１１０を取り付けた状態を示す。図１４（ａ）は正面
図、図１４（ｂ）は底面図、図１４（ｃ）は左側面図で
ある。ホルダー板金１１２の底面板１２０は、ハードデ
ィスク用回路基板１０４をほぼ全面覆うようにはめ込ま
れている。この際、ホルダー板金１１２の左右の側面板
１２２が、ハードディスク１００のボデー１０２の左右
側面１０２ａに沿い、打ち出し１３４が雌ネジ１０２ｂ
にはまり込んで両者を固定している。また、底面板１２
０は、打ち抜き１３２によりボデー１０２の雌ネジ１０
２ｃ周辺の突出部１０２ｄを避けている。

【００５０】底面板１２０における突出部１２８の爪１
３０は、ハードディスク１００のコネクタＡ１０６にほ
ぼ接している。前面板１２４はハードディスク用回路基
板１０４とボデー１０２との間隙部を覆っている。な
お、取っ手１１４は、ハードディスク１００をホルダー
１１０に嵌め込んだ場合でも図１４（ａ）に一点鎖線の
矢印にて示すごとく揺動自在である。

【００５１】図１５にホルダー１１０を取り付けたハー
ドディスク１００を、回路基板１６上のブラケット５４
に挿入した状態を示す。図１５は、図示左方向から矢印
Ｈのごとく、ハードディスク１００に嵌め込んだホルダ
ー１１０の底面板１２０と左右の側面板１２２を、ブラ
ケット５４の底壁６３と左右の側壁６８に沿わせて、蓋
１４を開けたハードディスク挿入口１３から車載用ナビ
ゲーションシステム２内部へ挿入した状態を示してい
る。この状態でハードディスク１００のコネクタＡ１０
６は、ブラケット５４のコネクタＢ９２と嵌合し、ター
ミナル６６を介して回路基板１６と電気的に接続され
る。

【００５２】更に、ホルダー１１０のフィン１３６，１
４０が、ブラケット５４の溝８６，溝８８にそれぞれ嵌
り込んでいる。ホルダー１１０の打ち出し１２６も、ブ
ラケット５４の穴７６にまり込んでいる。最後に、ホル
ダー１１０の取っ手１１４を揺動させて、ブラケット５
４のロック部７８に引っかける。ブラケット５４のロッ
ク部７８は、その先端部７８ａが、回路基板１６の中央
方向で、かつ回路基板１６の面にほぼ平行に曲がってい
るので、取っ手１１４はその先端部７８ａの下面に押圧
するように当接し、先端部７８ａとの摩擦力により停止
している。

【００５３】また、このとき、回路基板１６上におい
て、ブラケット５４の底壁６３の開口部８２の下方に存
在するデジタル回路部品５６，５７は、一方のデジタル
回路部品５７の高さは、ブラケット５４の底壁６３の下
面６３ｂより低いが、もう一つのデジタル回路部品５６
の高さは、底壁６３の下面６３ｂより高く、ちょうど底
壁６３の上面６３ａと同じ高さである。

【００５４】この状態で、ホルダー１１０を嵌合したハ
ードディスク１００をブラケット５４に挿入すると、ホ
ルダー１１０の底面板１２０は、デジタル回路部品５６
の上面５６ａに接触しないか、あるいは接触しても強い
接触が避けられる。したがって、ホルダー１１０もデジ
タル回路部品５６も致命的な損傷が生ずることなく、極
めて密接した状態で回路基板１６上に配置することがで
きる。

【００５５】図１および図２に示したように、回路基板
１６は車両のオーディオ類取付スペースに搭載するた
め、全体として、１８０ｍｍ×５０ｍｍ×１７５ｍｍ程
度よりも小さいスペースに収めなくてはならない。その
限られた面積の回路基板１６上に、大型部品であるコネ
クタ４２、電源回路部品４４、放熱板４６、ナビゲーシ
ョン用ジャイロ４８、音声出力用のリレー５０、外部イ
ンタフェース用のＩＣカードスロット５２を配置する必
要がある。また、コストダウンのため、この回路基板１
６は基本的に片面実装であり、裏側にはフローはんだ槽
でも実装可能なチップ抵抗、チップコンデンサー等しか
配置していない。よって、情報処理用のデジタル回路部
品５６の実装場所は圧倒的に不足している。この問題に
対し、本実施の形態のブラケット５４は、その下に情報
処理用のデジタル回路部品５６を実装しているため、回
路基板１６上のスペースを有効活用できる。しかも、上
述したごとく、ブラケット板金６２には開口部８２が存
在していることにより、より一層周密に各部品を実装で
き、車載用ナビゲーションシステム２を小型化すること
ができる。

【００５６】また、ブラケット板金６２に開口部８２が
存在していても、ハードディスク１００のハードディス
ク用回路基板１０４は、ホルダー１１０の底面板１２０
により、電磁的にシールドされているので、ハードディ
スク用回路基板１０４と車載用ナビゲーションシステム
２の回路基板１６との間での電磁的悪影響を防止するこ
とができる。

【００５７】また、ハードディスク１００にホルダー１
１０を取り付けるに際しては、ハードディスク１００の
左右の側面１０２ａにそれぞれ存在する雌ネジ１０２ｂ
を利用して、ホルダー１１０側の左右の側面板１２２の
打ち出し１３４を嵌合させているので、ホルダー１１０
はハードディスク１００のボデー１０２より上には出て
いない。更にホルダー１１０は底面板１２０の打ち抜き
１３２により、ハードディスク１００の下面に存在する
雌ネジ１０２ｃ周辺の突出部１０２ｄを避けている。こ
のことにより、ハードディスク１００にホルダー１１０
を装着しても、ハードディスク１００の高さは、ホルダ
ー１１０を装着しない場合と差はなく、ハードディスク
１００にホルダー１１０を装着しても、車載用ナビゲー
ションシステム２が大型化することはない。

【００５８】また、図１１に示したごとく、ブラケット
５４の構成する主要部品であるブラケット板金６２は、
板厚ｔ０．６の板金プレス部品であるため、それ自身の
体積は微小であり極めて省スペースな構成となってい
る。また、打ち抜きと曲げのみで加工できる形状である
ため、型費も含めて低コストな部品である。

【００５９】また、ブラケット板金６２のコネクタＢ配
置壁７０に取り付けられているインタフェース基板６４
には、ハードディスク１００のコネクタＡ１０６と嵌合
可能なコネクタＢ９２が実装されている。これにより、
着脱の際にハードディスク１００のコネクタＡ１０６と
直接嵌合することが可能となる。

【００６０】次にブラケット板金６２の形状について、
その具体的な優位性を述べる。基本的にホルダー１１０
が嵌合されたハードディスク１００の位置決めは、ブラ
ケット板金６２の底壁６３と左右の側壁６８で行ってい
る。これに対し、ブラケット板金６２は、底壁６３を基
準にして左右の側壁６８を曲げ出した形状であるため、
ホルダー１１０の左右方向を規制する左右の側壁６８の
横幅寸法精度は十分高くできる。加えて、ホルダー１１
０の上下方向を規制する左右の側壁６８の溝８６，８８
における、底壁６３に対する高さ精度および剛性も確保
される。また、インタフェース基板６４の下端部の突起
９６を引っかけるブラケット板金６２の長穴８０は、そ
のままブラケット板金６２の底壁６３の延長した位置に
形成されているため、寸法精度及び剛性が確保でき、ハ
ードディスク１００を脱する際のコネクタＡ１０６との
嵌合力に十分耐えられる。さらに、ブラケット５４は、
材質がリン青銅製であるため、特にメッキ等の防錆処理
する必要も無く、ハードディスク１００の着脱の際のホ
ルダー１１０やハードディスク１００自身のボデー１０
２との摺動摩擦にも十分耐えられる。

【００６１】図１２に示したハードディスク１００のボ
デー１０２は、通常、アルミダイキャスト製であるた
め、雌ネジ１０２ｂ，１０２ｃや雌ネジ１０２ｃ周辺の
突出部１０２ｄも含めて、その寸法精度は高く、製品毎
のばらつきも安定している。更に各ハードディスクメー
カで、外形サイズおよび雌ネジ１０２ｂ，１０２ｃや雌
ネジ１０２ｃ周辺の突出部１０２ｄはほぼ同一であるた
め、前述したごとくホルダー１１０側の左右の側面板１
２２の打ち出し１３４等をはめ込むための嵌合部分とし
て利用できる。

【００６２】図１３に示したごとく、ホルダー１１０の
主要部品であるホルダー板金１１２は、板厚ｔ０．４の
板金プレス部品であるため、それ自身の体積は微小であ
り極めて省スペースな構成となっている。また、打ち抜
きと曲げのみで加工できる形状であるため、型費も含め
て低コストな部品である。

【００６３】次にホルダー板金１１２の形状について、
その具体的な優位性を述べる。前述のようにハードディ
スク１００へのはめ込みは、ホルダー板金１１２の左右
の側面板１２２と打ち出し１３４を利用している。ホル
ダー板金１１２は、底面板１２０を基準にして左右の側
面板１２２を曲げ出した形状であるため、ハードディス
ク１００に嵌り込む左右の側面板１２２の横幅寸法公差
は十分高くできる。加えて、ハードディスク１００の雌
ネジ１０２ｂにはまり込む左右の側面板１２２の打ち出
し１３４における、底面板１２０に対する高さ精度も確
保される。また、ホルダー１１０の材質がステンレスで
あるため、特にメッキ等の防錆処理する必要も無く、ハ
ードディスク１００の着脱の際のブラケット５４との摺
動摩擦にも耐えられる。

【００６４】更に、前述したごとく、ハードディスク１
００は各メーカほぼ同一形状であるため、本実施の形態
のホルダー１１０はメーカに関係なく共通に使用でき
る。図１４において、本実施の形態のホルダー１１０を
取り付けたハードディスク１００について説明する。

【００６５】前述のごと<、ハードディスク１００のボ
デー１０２はアルミダイキャスト製で寸法精度が高いた
め、ホルダー板金１１２を隙間なく正確にはめ込むこと
が可能である。まず、ホルダー板金１１２の左右の側面
板１２２が、ボデー１０２の側面に沿って嵌め込まれて
いるため、横幅の増加は、ホルダー板金１１２の板厚分
のみである。加えて、底面板１２０は、打ち抜き１３２
により、ボデー１０２における、雌ネジ１０２ｃ周辺の
突出部１０２ｄを避けているため、単体のときに比べて
厚みの増加は全くない。以上のことより、ハードディス
ク１００にホルダー１１０を嵌め込んでも、その外形サ
イズは単体のときと比較してほとんど増加せず、極めて
省スペースな構成となる。

【００６６】また、ホルダー板金１１２の底面板１２０
はハードディスク１００のむき出しのハードディスク用
回路基板１０４をほぼ全面覆うように取り付けられるた
め、着脱時のハードディスク用回路基板１０４保護の役
目を持つ。加えて、ホルダー板金１１２の材質はステン
レス鋼板製であるため、ハードディスク用回路基板１０
４がブラケット５４の下に実装される情報処理用のデジ
タル回路部品５６に対し電磁気的にシールドされている
ことにもなる。ただし、ホルダー板金１１２の内側にポ
リエステルフイルムのシート１１６が貼り付けられてい
るため、ハードディスク用回路基板１０４のパターンが
短絡することはない。

【００６７】取っ手１１４はホルダー板金１１２に対し
揺動自在に取り付けられているため、ハードディスク１
００を着脱する際の取っ手になる。その際、ホルダー板
金１１２の前面板１２４により、差し込み時にコネクタ
Ａ１０６の嵌合力に負けてハードディスク１００が前方
へ抜けることはない。逆に引き抜き時にも、底面板１２
０の爪１３０がハードディスク１００のコネクタＡ１０
６に当たり、取っ手１１４を引いた際に、ハードディス
ク１００を残してホルダー１１０だけ抜けてくることも
ない。

【００６８】図１５に示したごとく、本実施の形態のブ
ラケット５４により、ハードディスク１００が、ブラケ
ット５４の脚部７２の高さ分、回路基板１６上に浮かし
て取り付けられている。したがって、その下に情報処理
用のデジタル回路部品５６，５７を実装することが可能
となり、回路基板１６上のスペースを有効活用できる。
さらに、ブラケット５４のコネクタＢ９２とハードディ
スク１００のコネクタＡ１０６とは、ハードディスク１
００をブラケット５４上に挿入した際に、ブラケット５
４により正確に誘導されて、直接に嵌合される。これに
より、従来では必要な着脱専用コネクタが不要となり、
省スペース、低コストが実現できる。また、基本的にブ
ラケット５４およびホルダー１１０の主要部品は、板厚
の薄い板金プレス部品であるため、ハードディスク装着
部２０自身が占める体積は極めて少なく、省スペースな
構成となっている。

【００６９】次にハードディスク１００を着脱する際
の、ブラケット５４とホルダー１１０の形状の相互作用
について説明する。図１５に示したごとく、ハードディ
スク１００を図示矢印Ｈ方向へ差し込む際は、ブラケッ
ト５４の入口付近にテーパ部７４，８４が設けてあるた
め、左右の２つの側壁６８および底壁６３が、コネクタ
Ｂ配置壁７０とは反対側の端部が外側に開いている状態
となっている。このことにより、ブラケット５４におい
て、ハードディスク１００を挿入する部分がハードディ
スク１００よりも十分に大きく開いているので、２つの
側壁６８および底壁６３間にハードディスク１００を挿
入し易く、挿入時に、ホルダー１１０とブラケット５４
の板金同士でエッジが引っかからない。

【００７０】ホルダー１１０が取り付けられたハードデ
ィスク１００を、ブラケット５４に差し込んだ後は、ブ
ラケット５４のブラケット板金６２の底壁６３でホルダ
ー１１０の下方向への動きが規制されるため、ハードデ
ィスク１００は、自身やホルダー１１０にて、回路基板
１６上のデジタル回路部品５６，５７を傷つけることは
ない。また、ブラケット５４の左右の側壁６８でホルダ
ー１１０の左右の側面板１２２を挟む形となり、左右方
向が正確に規制され、ハードディスク１００のコネクタ
Ａ１０６は、コネクタＢ９２まで無理なく誘導される。

【００７１】さらに、ハードディスク１００のコネクタ
Ａ１０６がコネクタＢ９２へ差し込み終わる寸前には、
ホルダー１１０のフィン１３６，１４０がブラケット５
４の溝８６，８８に嵌り込むため、ブラケット板金６２
の底壁６３との問で、上下方向が正確に規制される。以
上のことより、ハードディスク１００のコネクタＡ１０
６をブラケット５４のコネクタＢ９２と正確に嵌合する
ことが可能となり、通常のコネクタである、ハードディ
スク１００に設けられているコネクタＡ１０６とその相
手方であるブラケット５４のコネクタＢ９２との嵌合が
正確にでき、コネクタＡ１０６およびコネクタＢ９２の
嵌合時の破損が防止され、繰り返し脱着することが可能
となる。

【００７２】また、差し込み終わった状態では、ホルダ
ー１１０の打ち出し１２６もブラケット５４の穴７６に
はまり込むとともに、ホルダー板金１１２に対し揺動自
在に取り付けられている取っ手１１４を、ブラケット５
４のロック部７８に引つ掛けることで、前後方向の動き
も規制される。また、取っ手１１４は、ロック部７８の
ブラケット板金６２の底壁６３と平行な先端部７８ａに
係止されているので、取っ手１１４をロック部７８から
外さない限り、ハードディスク１００をホルダー１１０
も含めてブラケット５４から抜くことは不可能となって
いる。この簡単な構成により、車載時の振動などによる
ブラケット５４からのハードディスク１００の抜けを防
止できる。

【００７３】なお、ハードディスク１００をブラケット
５４から引き抜く際は、ホルダー板金１１２に対し揺動
自在に取り付けられている取っ手１１４をブラケット５
４のロック部７８から外して前方向（図１５の矢印Ｈと
は反対方向）に引けば、ホルダー１１０の打ち出し１２
６がブラケット５４の穴７６から外れて、前述した場合
と逆の手順でホルダー１１０とともにハードディスク１
００を引き抜くことが可能となる。

【００７４】［その他］前述の実施の形態では、ハード
ディスク用回路基板１０４保護のために、ハードディス
ク１００にホルダー１１０を用いたが、ブラケット５４
における底壁６３の上面６３ａとの間に絶縁層が存在
し、下方の回路基板１６上のデジタル回路部品５６，５
７との接触がない場合は、ハードディスク１００にホル
ダー１１０を用いなくても良い。もちろん、ハードディ
スク１００のハードディスク用回路基板１０４が絶縁層
に覆われていれば、底壁６３の上面６３ａやデジタル回
路部品５６，５７と強い接触が無ければ、ハードディス
ク１００にホルダー１１０は必要ない。

【００７５】また、ブラケット５４には開口部８２は無
くても良い。開口部８２が無ければ、ブラケット５４は
金属であるので、更に、電磁シールドに効果的である。
このように開口部８２がブラケット５４に無い場合に
は、ハードディスク１００にホルダー１１０に開口部を
設けても良い。ただし、ブラケット５４に開口部８２が
有る方が、ブラケット５４のブラケット板金６２の厚み
分、スペースの節約を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 実施の形態１としての車載用ナビゲーション
システムの車載状態説明図である。

【図２】 実施の形態１としての車載用ナビゲーション
システムの外観斜視図である。

【図３】 図２のＡ−Ａラインで切断した断面図であ
る。

【図４】 実施の形態１における表示装置を引き出した
状態の断面図である。

【図５】 実施の形態１における表示装置を起こした状
態の断面図である。

【図６】 図２のＢ−Ｂラインで切断した断面図であ
る。

【図７】 実施の形態１における表示装置を引き出した
状態の断面図である。

【図８】 実施の形態１における表示装置を起こした状
態の断面図である。

【図９】 実施の形態１における回路基板の平面図であ
る。

【図１０】 実施の形態１における回路基板の正面図で
ある。

【図１１】 実施の形態１におけるブラケットの斜視図
である。

【図１２】 実施の形態１におけるハードディスクの構
成説明図である。

【図１３】 実施の形態１におけるホルダーの斜視図で
ある。

【図１４】 実施の形態１におけるハードディスクにホ
ルダーを取り付けた状態を示す説明図である。

【図１５】 実施の形態１におけるブラケットにハード
ディスクを取り付けた状態を示す説明図である。

【符号の説明】

２…車載用ナビゲーションシステム ４…本体ケー
ス ４ａ…前面部材 ４ｂ…背面側壁部 ６…表示
装置 ６ａ…頂面 ６ｂ…表示面 ８…収納口 １０…ＩＣカード挿入口 １２，１４…蓋 １３…ハードディスク挿入口 １６…回路基板 １８…ＩＣカードスロット ２０…ハードディスク装
着部 ２２…第１移動レール ２４…第２移動レール ２５…連結板 ２６…表示装置支持枠 ２８…連結
板 ３０…インターフェース回路基板 ３２…ストライカ ３４…キャッチャ ４２…コネクタ ４４…電源回
路部品 ４６…放熱板 ４８…ナビゲーション用ジャイロ ５０…リレー ５２…ＩＣカードスロット ５４…
ブラケット ５６，５７…デジタル回路部品 ５６ａ…上面 ５
８…ネジ ６２…ブラケット板金 ６３…底壁 ６３ａ…上面
６３ｂ…下面 ６４…インタフェース基板 ６６…ターミナル ６
８…左右の側壁 ７０…コネクタＢ配置壁 ７２…脚部 ７４，８４
…テーパ部 ７６…穴 ７８…ロック部 ７８ａ…先端部 ８
０…長穴 ８２…開口部 ８６，８８…溝 ９２…コネクタＢ ９０，９４…バーリング部 ９６…下端部の突起 ９８…ネジ １００…ハードディスク １００ａ…モー
タ １０２…ボデー １０２ａ…左右側面 １０２ｂ，１０
２ｃ…雌ネジ １０２ｃ…雌ネジ １０２ｄ…突出部 １０３…コネク
タＡ配置面 １０４…ハードディスク用回路基板 １０６…コネクタＡ １０８…ネジ １１０…ホルダー １１２…ホルダー板金 １１４…取っ手 １１６…ポリエステルフイルムのシート １１６ａ…穴
１２０…底面板 １２２…左右の側面板 １２４…前面板 １２６…打ち
出し １２８…突出部 １３０…爪 １３２…打ち抜き １３
４…打ち出し １３６，１４０…フィン １３８…クランク曲げ部 １
４２…穴

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】データ処理装置に内蔵されて用いられる補
   助記憶装置を、前記データ処理装置内に取り付けるため
   の装着構造であって、 前記データ処理装置に組み込まれる回路基板上に取り付
   けられた脚部を有し、該脚部上に、前記補助記憶装置を
   正規の位置に配置するためのブラケット本体を設けるこ
   とで、前記補助記憶装置を正規の位置に配置する際に該
   補助記憶装置と前記回路基板上に配置された回路部品と
   が接触しない高さ、あるいは強い接触が避けられる高さ
   に該ブラケット本体を配置したブラケットと、 前記補助記憶装置からの信号の入力または出力のために
   前記ブラケット本体の一部に取り付けられ、前記補助記
   憶装置を正規の位置に配置する際に前記補助記憶装置が
   前記ブラケット本体により誘導されることで前記補助記
   憶装置のコネクタＡに接続されるコネクタＢと、 を備えたことを特徴とする補助記憶装置の装着構造。
2. 【請求項２】前記補助記憶装置は前記コネクタＡが配置
   されているコネクタＡ配置面を一面とする略直方体状の
   外形をなし、 前記ブラケット本体は、前記補助記憶装置のコネクタＡ
   配置面に対面するコネクタＢ配置壁、前記コネクタＡ配
   置面の両側に隣接する前記補助記憶装置の２つの側面に
   対面する２つの側壁、および前記コネクタＡ配置面と前
   記２つの側面のすべてに隣接する前記補助記憶装置の底
   面に対面する底壁を有し、前記コネクタＢ配置壁に前記
   補助記憶装置のコネクタＡに接続するためのコネクタＢ
   を配置したことにより、 前記補助記憶装置を正規の位置に配置する際に、前記補
   助記憶装置が前記２つの側壁および前記底壁に誘導され
   て、前記補助記憶装置のコネクタＡ配置面に存在するコ
   ネクタＡが前記コネクタＢ配置壁のコネクタＢに接続さ
   れることを特徴とする請求項１記載の補助記憶装置の装
   着構造。
3. 【請求項３】前記２つの側壁および前記底壁は、前記コ
   ネクタＢ配置壁とは反対側の端部が外側に開いているこ
   とにより、前記２つの側壁および前記底壁間に、前記補
   助記憶装置を挿入し易くしたことを特徴とする請求項２
   記載の補助記憶装置の装着構造。
4. 【請求項４】前記補助記憶装置の内、前記ブラケット本
   体の前記底壁に対面する面をほぼ全面覆う底面板と、 前記補助記憶装置の内、前記ブラケット本体の前記２つ
   の側壁に対面する面に係合して前記底面板を前記補助記
   憶装置に取り付ける２つの側面板とを備えたホルダーが
   前記補助記憶装置に取り付けられていることを特徴とす
   る請求項２または３記載の補助記憶装置の装着構造。
5. 【請求項５】前記２つの側面板には、前記補助記憶装置
   のコネクタＡ配置面とは反対側の端部側で、該端部間
   に、前記補助記憶装置を手動で引き出すための取っ手を
   掛け渡して設けたことを特徴とする請求項４記載の補助
   記憶装置の装着構造。
6. 【請求項６】前記取っ手は、揺動可能に前記２つの側面
   板間に掛け渡されているとともに、 前記ブラケット本体の前記底壁において、前記コネクタ
   Ｂ配置壁とは反対側の端部に、取っ手係合部を設けたこ
   とにより、 前記補助記憶装置が正規の位置に配置された場合に、前
   記取っ手を揺動することで、前記取っ手係合部に係合さ
   せることを可能としたことを特徴とする請求項５記載の
   補助記憶装置の装着構造。
7. 【請求項７】前記ホルダーの２つの側面板において、前
   記補助記憶装置のコネクタＡ配置面側の端部に、前記補
   助記憶装置とは反対方向に突出するフィンをそれぞれ設
   け、 前記ブラケット本体の前記２つの側壁は、前記コネクタ
   Ｂ配置壁側の端部に、前記補助記憶装置を正規の位置に
   配置する際に前記フィンが挿入される間隙部を設けたこ
   とを特徴とする請求項４〜６のいずれか記載の補助記憶
   装置の装着構造。
8. 【請求項８】前記ホルダーの２つの側面板において、前
   記補助記憶装置のコネクタＡ配置面側とは反対側の端部
   に、前記補助記憶装置とは反対方向に突出するフィンを
   それぞれ設け、 前記ブラケット本体の前記２つの側壁は、前記コネクタ
   Ｂ配置壁側とは反対側の端部に、前記補助記憶装置を正
   規の位置に配置する際に前記フィンが挿入される間隙部
   を設けたことを特徴とする請求項４〜７のいずれか記載
   の補助記憶装置の装着構造。
9. 【請求項９】前記ホルダーは、ステンレス鋼製金属板を
   板金加工して形成したことを特徴とする請求項４〜８の
   いずれか記載の補助記憶装置の装着構造。
10. 【請求項１０】前記ブラケット本体の前記底壁に略矩形
    の開口部が設けられていることを特徴とする請求項２〜
    ９のいずれか記載の補助記憶装置の装着構造。
11. 【請求項１１】前記ブラケット本体における前記底壁の
    上面の高さは、前記開口部に対面している回路基板上に
    存在する回路部品の最高位置以上に設定されていること
    を特徴とする請求項１０記載の補助記憶装置の装着構
    造。
12. 【請求項１２】前記ブラケットは、リン青銅製金属板を
    板金加工して形成したことを特徴とする請求項１〜１１
    のいずれか記載の補助記憶装置の装着構造。
13. 【請求項１３】前記補助記憶装置は、ハードディスクで
    あることを特徴とする請求項１〜１２のいずれか記載の
    補助記憶装置の装着構造。
14. 【請求項１４】前記データ処理装置は、ナビゲーション
    システムであることを特徴とする請求項１〜１３のいず
    れか記載の補助記憶装置の装着構造。