JPH1174552A - 太陽電池モジュールおよびその製造方法 - Google Patents
太陽電池モジュールおよびその製造方法Info
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- JPH1174552A JPH1174552A JP10112398A JP11239898A JPH1174552A JP H1174552 A JPH1174552 A JP H1174552A JP 10112398 A JP10112398 A JP 10112398A JP 11239898 A JP11239898 A JP 11239898A JP H1174552 A JPH1174552 A JP H1174552A
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Abstract
生する従来の各種の問題を解決し、ぎらつき等のない外
観に優れた薄膜系の太陽電池モジュールおよびそれを簡
易かつ安価に製造する方法を提供する。 【解決手段】 ガラス基板10と、ガラス基板10の光
入射面と異なる面上に形成された光半導体素子とを備え
る。ガラス基板10は、光入射面に防眩効果を奏するよ
うに凹凸形状が形成された型板ガラスからなる。光半導
体素子は、透明電極層2、光半導体層3、および裏面電
極層5が順次積層されてなる。
Description
ルおよびその製造方法に関するものであり、特に、太陽
光発電に用いられる太陽電池モジュールおよびその製造
方法に関するものである。
た環境問題に対応して、新エネルギが注目され、中でも
太陽光発電が有望視されている。その中心となる太陽電
池モジュールには、結晶系と薄膜系のモジュールがあ
る。
結晶板(ウエハ)をモジュールの大きさのガラス板(カ
バーガラス)の上に20〜30枚配置し、配線して、E
VA(エチレン酢酸ビニル共重合体)などの充填材、お
よびテドラ(Tedler)(登録商標)などの裏面保
護フィルムを用いて封止保護して構成される。
一体型太陽電池モジュール)は、モジュールの大きさの
ガラス板の上に直接、透明電極層、薄膜半導体層、およ
び裏面電極層を順次形成し、レーザスクライブ等のパタ
ーニング手段により各層を分離し、接続して、所望の電
圧、電流を得ている。封止保護については、結晶系の太
陽電池モジュールと同様の充填剤および表面保護フィル
ムが用いられる。このように構成される薄膜系の太陽電
池モジュールは、発電に寄与する層が薄い点、構造材料
が1枚で済む点、および配線が簡略な点で、結晶系の太
陽電池モジュールよりもコスト面では優れている。
の最近の状況をみると、太陽光発電のように遠隔地で大
量の太陽電池モジュールを並べて使用することはほとん
どなく、住宅の屋根の上に設置したり、屋根の機能を兼
ねる形としての屋根一体型太陽電池モジュールとして設
置されることが極めて多い。また、昨今、太陽電池モジ
ュールを屋根の上に設置して、住宅で消費する電力を賄
うとともに、余剰電力を電力会社に売却する、いわゆる
系統連継システムの普及によって、戸建て住宅を対象と
した太陽光発電システムが増加している。このようなシ
ステムにおいては、太陽電池モジュールを住宅の屋根に
設置することを前提としているため、建物自体や周辺の
住宅との美観が重要になる。こうした場合、太陽電池モ
ジュールの表面が鏡のようになり、太陽光が反射され、
「眩しさ」や「ぎらつき」などの問題が近隣の住民や通
行人から指摘されるケースが考えられる。また、屋根の
材料として用いる場合に、風景や空がモジュール表面に
映り込み、外観上高級感が損なわれているとの指摘を建
築設計者の間から受けていた。
夫が行なわれている。たとえば、結晶系の太陽電池モジ
ュールにおいては、カバーガラスに型板ガラスを用いる
ことにより、カバーガラス表面で光の乱反射や拡散を起
こすことが提案されている。実際、このような目的に使
用するためのカバーガラスとして、専用の型板ガラス
が、米国AFG社(AFG Industries Inc. )より「Su
nadex」、「Solite」、「Solatex」
などの商品名で販売されている。また、1982年の第
16回IEEE Photovoltaic Specialists Conference(議
事録p.828〜p.833)には、これらの型板ガラ
スが屋根瓦式太陽電池モジュールに利用されたことが、
GE社(General Electric Company)により開示されて
いる。
ては、小さな面積のサブモジュールを結晶系の太陽電池
モジュールと同様な構造で封止して、そのカバーガラス
に上述の専用型板ガラスを用いることが検討されてい
る。また、たとえば特開平6−45628号公報には、
完成した太陽電池モジュールの表面に、ビーズを混入し
た光を拡散する樹脂を塗布することが提案されている。
の太陽電池モジュールの場合、上述した方法では、製造
工程が通常の場合と比較して複雑となるため、前述した
コスト面での薄膜系太陽電池モジュールのメリットがな
くなってしまうという問題がある。
りつける方法においては、重量の増加、張りつけるため
の接着樹脂の耐光性の問題、太陽電池へ到達する光量の
低下による光電変換特性の低下などの問題が起きてしま
う。さらに、モジュール表面に樹脂を塗布する方法にお
いては、樹脂の耐候性の問題が発生してしまう。
観不良を防止するために発生する従来の各種の問題を解
決し、ぎらつき等のない外観に優れた薄膜系の太陽電池
モジュールおよびそれを簡易かつ安価に製造する方法を
提供することにある。
陽電池モジュールは、第1および第2の面を有するガラ
ス基板と、ガラス基板の第1の面上に形成された光半導
体素子とを備え、ガラス基板は、光が入射される第2の
面に防眩効果を奏するように凹凸形状が形成された型板
ガラスからなり、光半導体素子は、第1電極層、光半導
体層、および第2電極層が順次積層されてなる。
は、請求項1の発明の構成において、光半導体素子は、
第1電極層、光半導体層、および第2電極層が複数の領
域に分離され、ガラス基板の第2の面は、算術平均粗さ
Raが50μm〜500μmの範囲内にあり、凹凸の平
均間隔Smが0.1mm〜10mmの範囲内にある。
は、請求項1の発明の構成において、第1電極層、光半
導体層、および第2電極層の少なくともいずれかは、レ
ーザパターニング工程により複数の領域に分離され、ガ
ラス基板の第2の面は、レーザパターニング工程におい
てレーザ照射される部分の周囲100μmから5000
μmまでの対応する領域内の算術平均粗さRaが500
μm以下である。
は、請求項3の発明の構成において、ガラス基板の第2
の面は、レーザパターニング工程においてレーザ照射さ
れる部分の周囲100μmから5000μmまでの対応
する領域内の算術平均粗さRaが100μm以下であ
る。
の製造方法は、ガラス基板の第1の面上に、第1電極
層、光半導体層、および第2電極層を順次積層する工程
と、第1電極層、光半導体層、および第2電極層を複数
の領域に分離する工程とを備え、第1電極層、光半導体
層、および第2電極層の少なくともいずれかは、レーザ
パターニング工程により複数の領域に分離され、ガラス
基板は、光が入射される第2の面に防眩効果を奏するよ
うに凹凸形状が形成された型板ガラスからなり、レーザ
パターニング工程の前に、ガラス基板の第2の面の少な
くともレーザ照射される部分上に、屈折率が1.3〜
1.7の透明材料を配置してレーザ照射される面を平滑
にする工程をさらに備える。
の製造方法は、請求項5の発明の構成において、レーザ
パターニング工程の後、透明材料を除去する工程をさら
に備える。
の製造方法は、請求項5または請求項6の発明の構成に
おいて、透明材料の屈折率が1.45〜1.55であ
る。
ルファス半導体を含む太陽電池を1段縦方向に接続し、
モジュール面内で集積、接続されて構成される太陽電池
モジュールについて説明する。
電池モジュールの一部の概略構成を示す断面図である。
は、ガラス基板10と、ガラス基板10の光入射面と異
なる面上に形成された透明電極層2と、透明電極層2上
に形成された光半導体層3と、光半導体層3上に、反射
促進層4を介在して形成された裏面電極層5とを備えて
いる。
O2 、またはこれらの積層体であるITO/SnO2 等
の光を透過し得る材料が用いられる。
おいては、p型非晶質シリコン半導体層31、i型非晶
質シリコン半導体層32、およびn型非晶質シリコン半
導体層33が順次積層されて構成されている。なお、本
発明において、光半導体層3は、このような構造に限定
されるものではない。すなわち、光半導体層3として
は、非晶質シリコンa−Si、水素化非晶質シリコンa
−Si:H、水素化非晶質シリコンカーバイドa−Si
C:H、非晶質シリコンナイトライド等の他、シリコン
と炭素、ゲルマニウム、錫などの他の元素との合金から
なる非晶質シリコン系半導体の非晶質あるいは微結晶
を、pin型、nip型、ni型、pn型、MIS型、
ヘテロ接合型、ホモ接合型、ショットキバリア型あるい
はこれらを組合せた型などに合成した半導体層が用いら
れる。
び裏面電極層5が順次積層されて構成される光半導体素
子は、図1に示す領域Yの部分において、透明電極層
2、光半導体層3、および裏面電極層5の少なくともい
ずれかの層に溝が形成されることにより、複数の領域Z
に分離され、各領域Zは、互いに電気的に直列または並
列に接続されている。
白板ガラス等のソーダライムガラスの他、パイレック
ス、低アルカリガラス等の少し高級なボロシリケート系
ガラス等が用いられる。また、ガラス基板10には、光
入射面に凹凸形状が形成された型板ガラスが用いられて
いる。具体的には、ガラス基板10の光入射面の表面粗
さは、算術平均粗さRaが50〜500μmの範囲内に
あり、凹凸の平均間隔Smが0.1mm〜10mmの範
囲内にある。
ルにおいて、「ぎらつき」等の外観不良を防止するため
に十分な防眩効果を得るためには、ガラス基板10の光
入射面の表面粗さは、算術平均粗さRaの値が好ましく
は50μm以上であり、より好ましくは100μm以上
であるとよい。また、凹凸の平均間隔Smの値は、好ま
しくは10mm以下であり、より好ましくは3mm以下
であるとよい。
ーザパターニング工程により複数の領域に分離すること
を考慮すると、ガラス基板10の光入射面の表面粗さ
は、算術平均粗さRaの値が好ましくは500μm以下
であり、より好ましくは100μm以下であるとよい。
また、凹凸の平均間隔Smの値は、好ましくは0.1m
m以上であり、より好ましくは1mm以上であるとよ
い。
ュールによれば、所望の電圧、電流を得ることができ
る。
モジュールの製造方法について説明する。図2〜図7
は、図1に示す第1実施形態の太陽電池モジュールの製
造方法を説明するための断面図である。
凹凸形状が形成された型板ガラス10の光入射面と異な
る面の全面上に、透明電極層2を形成する。
成されたガラス基板10の所定の位置にレーザ光を照射
して、透明電極層2の所定部分をガラス基板10が露出
されるまで除去することにより、透明電極層2を複数の
領域に分離する。レーザ光は、矢印Aに示すようにガラ
ス基板10の光入射面側から照射してもよいし、矢印B
に示すように光入射面と異なる光半導体素子形成面側か
ら照射してもよい。
よびレーザ照射により露出されたガラス基板10上に、
p型非晶質シリコン半導体層31、i型非晶質シリコン
半導体層32、およびn型非晶質シリコン半導体層33
を、順次積層する。この実施の形態においては、p型非
晶質シリコン半導体層31、i型非晶質シリコン半導体
層32、およびn型非晶質シリコン半導体層33の3層
により、光半導体層3が構成されている。
び光半導体層3が形成されたガラス基板10の所定の位
置にレーザ光を照射して、光半導体層3の所定部分を透
明電極層2が露出されるまで除去することにより、光半
導体層3を複数の領域に分離する。レーザ光は、矢印A
に示すようにガラス基板10の光入射面側から照射して
もよいし、矢印Bに示すように光入射面と異なる半導体
素子形成面側から入射してもよい。
よびレーザ照射により露出された透明電極層2上に、反
射促進層4を形成し、さらにその上に、裏面電極層5を
形成する。なお、この実施の形態においては、光半導体
層3と裏面電極層5との間に反射促進層4が介在されて
いるが、光半導体層3上に直接裏面電極層5を形成して
もよい。
半導体層3、反射促進層4、および裏面電極層5が形成
されたガラス基板10の所定の位置にレーザ光を照射し
て、光半導体層3、反射促進層4、および裏面電極層5
の所定部分を透明電極層2が露出されるまで除去するこ
とにより、光半導体層3、反射促進層4、および裏面電
極層5を複数の領域に分離する。レーザ光は、矢印Aに
示すようにガラス基板10の光入射面側から照射しても
よいし、矢印Bに示すように光入射面と異なる光半導体
素子形成面側から照射してもよい。
照射により、光半導体層3、反射促進層4、および裏面
電極層5を、透明電極層2が露出されるまで除去してい
るが、反射促進層4および裏面電極層5のみを光半導体
層3が露出されるまで除去してもよい。
に取出し電極を取付けた後、ガラス基板10の光半導体
素子形成面を、EVA等の充填材、およびテドラ等の裏
面保護フィルムを用いて封止、保護する。充填材として
は、EVAの他、ポリビニルブチラール等を用いること
もできる。これらのEVA(屈折率:1.482)、ポ
リビニルブチラール(屈折率:1.48〜1.49)等
はともに、ガラス基板として用いられるソーダライムガ
ラス(屈折率:1.51〜1.52)、ボロシリケート
系ガラス(屈折率:1.47)等との屈折率が近くなる
ように設計されている。
さらに端子ボックスおよびフレームを取付けることによ
り、第1実施形態の太陽電池モジュールが完成する。
電池モジュールの一部の概略構成を示す断面図である。
は、ガラス基板20の光入射面のうち、レーザパターニ
ング工程においてレーザ照射される部分を中心としてそ
の周囲の100μmから5000μmまでの対応する領
域X内の算術平均粗さRaが、500μm以下となって
いる。一方、ガラス基板20の光入射面の他の領域は、
防眩効果を奏するように凹凸形状が形成されている。
ールの他の構造は、図1に示す第1実施形態の太陽電池
モジュールの構造と全く同様であるので、その説明は省
略する。また、この第2実施形態の太陽電池モジュール
の製造方法は、図2〜図7に示した第1実施形態の太陽
電池モジュールの製造方法と全く同様であるので、その
説明も省略する。
電池モジュールの一部の概略構成を示す断面図である。
は、ガラス基板30の光入射面の算術平均粗さRaが5
00μmより大きくなっている。
ールの他の構造は、図1に示す第1実施形態の太陽電池
モジュールの構造と全く同様であるので、その説明は省
略する。
の太陽電池モジュールの製造方法について説明する。
ールの製造における問題点を説明するための図である。
陽電池モジュールにおいては、ガラス基板30の光入射
面の算術平均粗さRaが、図1に示す第1実施形態の太
陽電池モジュールにおけるガラス基板10の光入射面の
算術平均粗さRaよりも大きい。
スクライブ等のレーザパターニング工程を施した場合
に、ガラス基板の光入射面に形成された凹凸形状の部分
において、照射したレーザ光の散乱が生じる。その結
果、レーザ加工すべき部分の周辺に余分なレーザエネル
ギが照射されて、各層の変質や不必要な加工が生じた
り、加工部分にレーザエネルギが集中せず、必要な加工
ができなくなる等の問題が生じる。
に、光入射面からレーザ光を照射した場合には、ガラス
基板30の凹凸形状が形成された光入射面に到達したレ
ーザ光が矢印に示すように散乱し、種々の部分にレーザ
光が照射される。その結果、加工すべき部分のレーザ加
工が不十分となるとともに、光半導体層3および反射促
進層4の一部に不必要な加工が施され、ピンホールやシ
ョート欠陥等の欠陥部7が生じてしまう。
導体素子形成面からレーザ光を照射した場合には、ガラ
ス基板30の凹凸形状が形成された光入射面に到達した
レーザ光が矢印に示すように乱反射されて、加工すべき
部分の周辺に照射される。その結果、光半導体層3の一
部に不必要な加工が施され、ピンホールやショート欠陥
等の欠陥部6が生じてしまう。
ザパターニング工程を用いた第3実施形態の太陽電池モ
ジュールの製造方法の一例を説明するための断面図であ
る。
レーザスクライブ等のレーザパターニング工程の際に、
少なくともレーザ照射される部分に、レーザ照射面を平
滑にするためのレベリング剤81を塗布することによ
り、光の散乱を防止している。
して用いられるソーダライムガラス(屈折率:1.51
〜1.52)やボロシリケート系ガラス(屈折率:1.
47)と屈折率の近い材料が用いられる。好ましくは、
屈折率が1.3〜1.7、より好ましくは、屈折率が
1.45〜1.55の材料が、レベリング剤として好ま
しく用いられる。たとえば、屈折率が1.45〜1.5
5の材料をレベリング剤として用いた場合には、レーザ
スクライブにより100μm幅のパターニングを行なっ
た場合にも、良好なエッジが得られる。
体、グリス状のもの、もしくは透明な樹脂状のものでレ
ーザ加工前の塗布が容易なものが好ましく用いられる。
レーザ加工後においては、レベリング剤をそのまま残す
場合と除去する場合とがあり、安全性、工程の状況等に
応じて下記の例に限定されず適宜選択される。また、レ
ベリング剤は、レーザ加工される部分にのみ塗布しても
よいし、レーザ加工後に除去する場合であればガラス基
板の光入射面の全面に塗布してもよい。
後もそのまま残しておくレベリング材の例としては、酢
酸ビニル樹脂(屈折率:1.45〜1.47)、ポリエ
チレン(屈折率:1.51)、ポリエステル(屈折率:
1.523〜1.57)、メタクリル酸メチル樹脂(屈
折率:1.488〜1.49)、塩化ビニル樹脂(屈折
率:1.54〜1.55)、ポリビニールアルコール
(屈折率:1.49〜1.55)等が挙げられる。ま
た、EVA(屈折率:1.482)、ポリビニルブチラ
ール(屈折率:1.48〜1.49)等の樹脂は、ガラ
ス基板材料と屈折率が近くなるように設計され、従来よ
り太陽電池モジュールの充填材としても用いられている
ため、容易に入手できる点で特に好ましく用いられる。
除去するレベリング剤の例としては、o−キシレン(屈
折率:1.51)、グリセリン(屈折率:1.48)、
クロロベンゼン(屈折率:1.52)、テトラクロロエ
チレン(屈折率:1.51)、四塩化炭素(屈折率:
1.461)、エチルベンゼン(屈折率:1.5)等が
挙げられる。また、従来より結晶の屈折率を測定する手
法である液浸法で用いられる液体の中で、屈折率が1.
5に近いものとして、1,2−ジブロモプロパン(屈折
率:1.516)やテレビン油と1,2−ジブロモエチ
レンの混合液(屈折率:1.48〜1.535)等があ
り、これらもレベリング剤として適宜利用できる。さら
に、水(屈折率:1.33)は、取扱いが容易で安全性
に優れているため、レベリング剤として特に好ましく用
いられる。
を用いた第3実施形態の太陽電池モジュールの製造方法
の他の例を説明するための断面図である。
レーザスクライブ等のレーザパターニング工程の際に、
ガラス基板30を、蓋のない容器92内に収容された水
91中に浸漬しながら、レーザ照射を行なっている。前
述したように、水の屈折率はガラスの屈折率と大変近
い。したがって、この方法によれば、図11においてレ
ベリング剤を塗布した場合と同様に、レーザ照射面が平
滑となる。その結果、光の散乱が防止され、良好なパタ
ーニングを行なうことができる。
モジュールを作製した。
ガラス(フロートガラスで鉄イオンを除去したもの)を
用いた。ガラス基板10の光入射面には、算術平均粗さ
Raが300μmであり、凹凸の平均間隔Smが1mm
の凹凸形状が形成されていた。ガラス基板10のサイズ
は、450mm×900mmであり、モジュールの強度
を維持するため厚みが4mmであった。
た光入射面と異なる面上に、図2に示すように、厚さ約
700nmのSnO2 透明電極層2を形成した。形成さ
れたSnO2 層2の表面は、200nm程度の凹凸を有
していた。
を、図3に示すように、レーザスクライブにてパターン
加工した。
よび露出されたガラス基板10上に、プラズマCVD法
を用いて、光半導体層3を形成した。具体的には、Si
H4、B2 H6 およびCH4 を分解してp型水素化非晶
質シリコンカーバイドa−SiC:H層31を、SiH
4 を分解してi型水素化非晶質シリコンa−Si:H層
32を、SiH4 およびPH3 を分解してn型水素化非
晶質シリコンa−Si:H層33を、順次積層して、光
半導体層3を形成した。
示すように、レーザスクライブにてパターン加工した。
よび露出されたSiO2 透明電極層2上に、スパッタ法
を用いて、ZnOからなる反射促進層4と、高光反射金
属としてAgからなる裏面電極層5とを積層した。
電極層5を、図7に示すように、レーザスクライブにて
パターン加工した。
に取出し電極を接続した後、光半導体素子形成面をEV
Aおよびテドラを用いて封止、保護し、端子ボックスお
よびフレームを取付けた。
太陽電池モジュールが得られた。この太陽電池モジュー
ルにおいて、レーザスクライブにより溝が形成された領
域Yの長さは約300μmであり、複数に分離された光
半導体素子の各領域Zの長さは約9mmであった。
び7の矢印Aに示すガラス基板10の光入射面側から
と、矢印Bに示す光半導体素子形成面側からとのいずれ
からも、レーザ照射を試みた。その結果、いずれの側か
らレーザ照射を行なった場合にも、良好なパターンを形
成することができ、レーザパターニング工程における問
題は何ら生じなかった。
ルを屋根上に設置し、20m離れて観察した。その結
果、ぎらつきのない良好な外観が得られることがわかっ
た。
面ガラスを用い、実施例1と同様に太陽電池モジュール
を作製した。
一部の概略構成を示す断面図である。
ルにおいては、ガラス基板40の光入射面は、凹凸形状
が形成されておらず、平滑であった。なお、他の構造に
ついては、図1に示す実施例1の太陽電池モジュールと
全く同様であるので、その説明は省略する。
ルを屋根上に設置し、20m離れて観察した。その結
果、鏡面状の反射による周囲の風景の映り込みがあり、
建材として外観上不適当であった。
に算術平均粗さRaが600μmであり、凹凸の平均間
隔Smが1mmの凹凸形状が形成された型板ガラスを用
い、実施例1と同様に太陽電池モジュールを作製した。
ザ光を照射した場合には、図10に示すように、光の乱
反射によってピンホールが生じ、ショート欠陥ができ
た。また、光入射面側からレーザ光を照射した場合に
も、図10に示すように、光の散乱によって所望の部分
以外の部分が加工されてしまい、パターニングを良好に
行なうことができなかった。
に算術平均粗さRaが200μmであり、凹凸の平均間
隔Smが0.05mmの凹凸形状が形成された型板ガラ
スを用い、実施例1と同様に太陽電池モジュールを作製
した。
ザ光を照射した場合には、図10に示すように、光の乱
反射によってピンホールが生じ、ショート欠陥ができ
た。また、光入射面側からレーザ光を照射した場合に
も、図10に示すように、光の散乱によって所望の部分
以外の部分が加工されてしまい、パターニングを良好に
行なうことができなかった。
のうち、レーザパターニング工程においてレーザ照射さ
れる部分の周囲1000μmの対応する領域内の算術平
均粗さRaが50μmであり、凹凸の平均間隔Smが1
mmであり、光入射面の他の領域には光拡散による防眩
効果を奏するように凹凸形状が形成された型板ガラスを
用い、実施例1と同様に太陽電池モジュールを作製し
た。
からと光半導体素子形成面側からとのいずれからも、レ
ーザ照射を試みた。その結果、いずれの側からレーザ照
射を行なった場合にも、良好なパターンを形成すること
ができ、レーザパターニング工程における問題は何ら生
じなかった。
ジュールを、屋根上に設置し、20m離れて観察した。
その結果、ぎらつきのない良好な外観が得られることが
わかった。
のうち、レーザパターニング工程においてレーザ照射さ
れる部分の周囲1000μmの対応する領域が、通常の
平面ガラスと同等に平滑なテクスチャを有しており、光
入射面の他の領域には光拡散による防眩効果を奏するよ
うに凹凸形状が形成された型板ガラスを用い、実施例1
と同様に太陽電池モジュールを作製した。
光入射面側からと、光半導体素子形成面側からとのいず
れからも、レーザ照射を試みた。その結果、いずれの側
からレーザ照射を行なった場合にも、良好なパターンを
形成することができ、レーザパターニング工程における
問題は何ら生じなかった。
ルを、屋根上に設置し、20m離れて観察した。その結
果、ぎらつきのない良好な外観が得られることがわかっ
た。
で用いたのと同様の形状を有する型板ガラスを用い、図
11で説明した方法に従い、太陽電池モジュールを作製
した。
てレーザ照射される部分の周囲1000μmの対応する
領域上に、レベリング剤として、四塩化炭素を塗布した
後、レーザスクライブ加工を行なった。レーザ加工後
は、レベリング剤を除去した。
光入射面側からと、光半導体素子形成面側からとのいず
れからも、レーザ照射を試みた。その結果、いずれの側
からレーザ照射を行なった場合にも、良好なパターンを
形成することができ、レーザパターニング工程における
問題は何ら生じなかった。
ルを、屋根上に設置し、20m離れて観察した。その結
果、ぎらつきのない良好な外観が得られることがわかっ
た。
で用いたのと同様の形状を有する型板ガラスを用い、図
12で説明した方法に従い、太陽電池モジュールを作製
した。
上になるようにしてガラス基板30を水91中に浸漬し
ながら、矢印Aに示すようにレーザ照射を行なった。次
に、光入射面が下になるようにしてガラス基板30を水
91中に浸漬しながらレーザ照射を行なった。このよう
にして、ガラス基板30の光入射面側からと、光半導体
素子形成面側からとのいずれからも、レーザ照射を試み
た。その結果、いずれの側からレーザ照射を行なった場
合にも、良好なパターンを形成することができ、レーザ
パターニング工程における問題は何ら生じなかった。
ルを、屋根上に設置し、20m離れて観察した。その結
果、ぎらつきのない良好な外観が得られることがわかっ
た。
ば、従来ガラス基板として用いていた通常の平面ガラス
に代えて、光入射面に所定の凹凸形状が形成された型板
ガラスを用いる以外は、僅かな材料、工程の変更のみ
で、防眩対策のなされた薄膜系太陽電池モジュールを製
造することができる。
ルの一部の概略構成を示す断面図である。
を説明するための断面図である。
を説明するための断面図である。
を説明するための断面図である。
を説明するための断面図である。
を説明するための断面図である。
を説明するための断面図である。
ルの一部の概略構成を示す断面図である。
ルの一部の概略構成を示す断面図である。
おける問題点を説明するための図である。
た第3実施形態の太陽電池モジュールの製造方法の一例
を説明するための断面図である。
た第3実施形態の太陽電池モジュールの製造方法の他の
例を説明するための断面図である。
成を示す断面図である。
Claims (7)
- 【請求項1】 太陽電池モジュールであって、 第1および第2の面を有するガラス基板と、 前記ガラス基板の前記第1の面上に形成された光半導体
素子と、を備え、 前記ガラス基板は、光が入射される前記第2の面に防眩
効果を奏するように凹凸形状が形成された型板ガラスか
らなり、 前記光半導体素子は、第1電極層、光半導体層、および
第2電極層が順次積層されてなる、太陽電池モジュー
ル。 - 【請求項2】 前記光半導体素子は、前記第1電極層、
前記光半導体層、および前記第2電極層が複数の領域に
分離され、 前記ガラス基板の前記第2の面は、算術平均粗さRaが
50μm〜500μmの範囲内にあり、凹凸の平均間隔
Smが0.1mm〜10mmの範囲内にある、請求項1
記載の太陽電池モジュール。 - 【請求項3】 前記第1電極層、前記光半導体層、およ
び前記第2電極層の少なくともいずれかは、レーザパタ
ーニング工程により複数の領域に分離され、 前記ガラス基板の前記第2の面は、前記レーザパターニ
ング工程においてレーザ照射される部分の周囲100μ
mから5000μmまでの対応する領域内の算術平均粗
さRaが500μm以下である、請求項1記載の太陽電
池モジュール。 - 【請求項4】 前記ガラス基板の前記第2の面は、前記
レーザパターニング工程においてレーザ照射される部分
の周囲100μmから5000μmまでの対応する領域
内の算術平均粗さRaが100μm以下である、請求項
3記載の太陽電池モジュール。 - 【請求項5】 太陽電池モジュールの製造方法であっ
て、 ガラス基板の第1の面上に、第1電極層、光半導体層、
および第2電極層を順次積層する工程と、 前記第1電極層、前記光半導体層、および前記第2電極
層を複数の領域に分離する工程と、を備え、 前記第1電極層、前記光半導体層、および前記第2電極
層の少なくともいずれかは、レーザパターニング工程に
より複数の領域に分離され、 前記ガラス基板は、光が入射される第2の面に防眩効果
を奏するように凹凸形状が形成された型板ガラスからな
り、 前記レーザパターニング工程の前に、前記ガラス基板の
前記第2の面の少なくともレーザ照射される部分上に、
屈折率が1.3〜1.7の透明材料を配置してレーザ照
射される面を平滑にする工程をさらに備える、太陽電池
モジュールの製造方法。 - 【請求項6】 前記レーザパターニング工程の後、前記
透明材料を除去する工程をさらに備える、請求項5記載
の太陽電池モジュールの製造方法。 - 【請求項7】 前記透明材料の屈折率が1.45〜1.
55である、請求項5または請求項6記載の太陽電池モ
ジュールの製造方法。
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