JPH1176156A - 撮像装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】複数の電子部品を搭載することによって大型化
する問題点を解消すると共に、接続強度及び組立て効率
向上を図った小型の撮像装置を提供すること。 【解決手段】撮像部２２は、矩形状で前記対物光学部２
１側である先端面側略中央部に受光部２７ａを設けた固
体撮像素子チップ２７と、この固体撮像素子チップ２７
の基端面側に接着剤２８によって接着固定され、電子部
品である信号処理用ＩＣ２９を凹部３０ａに配設したセ
ラミック等の硬質材料で形成された回路基板３０と、前
記固体撮像素子チップ２７に接続され、一面側に搭載し
た周辺電子部品である周辺回路部品３３が回路基板３０
の基端面側に折り曲げられて配置される第１ＴＡＢテー
プ３１と、固体撮像素子チップ２７に接続され、第１Ｔ
ＡＢテープ３１同様に折り曲げられて配置される第２Ｔ
ＡＢテープ３２とで積層構造にで構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、内視鏡等に使用さ
れる撮像装置に関し、特に、小型化を図った撮像装置に
関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、内視鏡挿入部の先端部内に対物光
学系と固体撮像素子チップ及び回路基板などを備えた撮
像装置とを配設して、内視鏡観察像を電気的な画像信号
として得る電子内視鏡が広く用いられている。このよう
な内視鏡の挿入部先端部など小さなスペースに搭載され
る撮像装置は、小型化の要求が高く、できるだけ撮像面
方向の面積が小さくこれと垂直方向の長さが短いものが
望まれている。

【０００３】電子内視鏡の挿入部先端部は、対物光学系
及び撮像装置が内蔵されているため、これらによる硬質
部が存在している。よって、撮像装置の長さが短くなる
ほど先端硬質部長を短くすることができ、このことによ
って挿入時の患者に対する苦痛を軽減することができ
る。

【０００４】このような撮像装置の小型化技術について
は種々提案されており、特開平５−１１５４３５号公報
においては、図２３に示すように固体撮像素子チップ１
７１の受光面にカバーガラス１７２を透明樹脂１７３を
介して接着し、周辺回路部品１７４、信号処理ＩＣ１７
５をそれぞれ搭載した別体のＴＡＢテープ１７６ａ、１
７６ｂの一端部を、固体撮像素子チップ１７１に対向す
る２辺に形成した突起電極１７７に接続し、これらＴＡ
Ｂテープ１７６ａ、１７６ｂの他端部に信号伝送ケーブ
ル１７８を接続し、この後、インナーリード１７９を固
体撮像素子チップ１７１の受光部とは反対側に折り曲
げ、封止樹脂１８０にてカバーガラス１７２から折り曲
げ部周辺を封止していた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記特
開平５−１１５４３５号公報の固体撮像装置に示されて
いる技術では、図２３に示した周辺回路部品１７４と信
号処理ＩＣ１７５とが固体撮像素子チップ１７１に対し
て、垂直方向に配置されるので、撮像装置の長手方向の
長さである内視鏡挿入部の硬質部長が長くなって、患者
に苦痛をもたらす要因になっていた。

【０００６】２つのＴＡＢテープ１７６ａ，１７６ｂを
折り曲げて形成した内空が中空状態になるため、内視鏡
として用いる場合、耐性上問題となると共に、信号伝送
ケーブル１７８を１本ずつ突起電極に接続する構造にな
っていたため、組立て効率が悪いという欠点を有してい
た。

【０００７】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、複数の電子部品を搭載することによって大型化す
るという問題点を解消すると共に、接続強度及び組立て
効率の向上を図った小型の撮像装置を提供することを目
的にしている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の固体撮像装置
は、対物レンズ系の結像位置に撮像面を配置して配設さ
れた固体撮像素子チップと、この固体撮像素子チップの
背面に近接して配置され、電子部品を収納実装した回路
基板と、前記固体撮像素子チップと前記回路基板を電気
的に接続し、周辺回路電子部品を少なくとも設けたＴＡ
Ｂテープとを備え、前記固体撮像素子チップに接続した
ＴＡＢテープを折り曲げて、前記回路基板、前記電子部
品、前記周辺回路電子部品を、前記固体撮像素子チップ
の背面後方に位置させ積層構造で配設している。

【０００９】この構成によれば、ＴＡＢテープ上に配置
されている複数の電子部品が固体撮像素子チップの背面
後方の位置に積層して配設されるので撮像装置の小型化
及び組立ての効率化が容易に達成される。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。図１ないし図３は本発明の一実施
形態に係り、図１は内視鏡装置の全体構成を示す説明
図、図２は撮像装置の全体構成を示す説明図、図３は撮
像装置を構成する撮像部を説明する図である。

【００１１】図１に示すように本実施形態の内視鏡装置
１は、例えば検査対象部位の観察画像を得るための内視
鏡２と、この内視鏡２へ照明光を供給する光源装置３
と、前記内視鏡２の制御及び内視鏡２で得られた画像信
号の信号処理を行うビデオプロセッサ４と、このビデオ
プロセッサ４から出力されるビデオ信号を受けて観察画
像を表示するモニタ５とで主に構成されている。

【００１２】前記内視鏡２は、照明光学系や観察光学系
などが配設される先端部６と、この先端部６に連設し例
えば上下左右方向に湾曲可能な湾曲部７と、この湾曲部
７に連設し可撓性を有する柔軟な可撓部８とで構成され
た細長な挿入部９を有し、この挿入部９の基端側に操作
部１０を備え、この操作部１０の側部よりライトガイド
などを内挿したユニバーサルコード１１を延出して構成
されている。

【００１３】前記内視鏡２は、ユニバーサルコード１１
の端部に設けたライトガイドコネクタ１１ａを介して光
源装置３と着脱自在に接続されるようになっており、こ
のライトガイドコネクタ１１ａの側部より延出する信号
ケーブル１２の端部に設けた電気コネクタ１２ａを介し
てビデオプロセッサ４と着脱自在に接続されるようにな
っている。

【００１４】前記光源装置３内に設けられている図示し
ないランプより出射された照明光は、ライトガイドコネ
クタ１１ａ、ユニバーサルコード１１及び内視鏡２の操
作部１０及び挿入部９内を挿通するライトガイドを介し
て先端部６まで導かれ、検査対象部位に向かって照射さ
れるようになっている。前記照明光によって照射されて
得られる検査対象部位の像は、先端部６に設けた後述す
る固体撮像素子チップに結像して電気信号に変換された
後、この電気信号をビデオプロセッサ４に伝送し、この
ビデオプロセッサ４でビデオ信号に生成した後、このビ
デオ信号をモニタ５に伝送して、モニタ画面上に観察画
像を表示する。

【００１５】図２に示すように前記挿入部９の先端部６
には観察光学系となる撮像装置２０が設けられている。
この撮像装置２０は、対物レンズ系である対物光学部２
１と撮像部２２とから構成されており、前記対物光学部
２１は複数のレンズ２３，…，２３と、これらレンズ２
３を所定の位置に固定配置するレンズ固定枠２４とで構
成されている。このレンズ固定枠２４の外周面基端側に
は撮像部２２を構成する第１の保護ガラス２５を基端部
に配置した撮像素子固定枠２６が外嵌されている。

【００１６】前記撮像部２２は、矩形状で前記対物光学
部２１側である先端面側略中央部に受光部２７ａを設け
た固体撮像素子チップ２７と、この固体撮像素子チップ
２７の基端面側に接着剤２８によって接着固定され、電
子部品である信号処理用ＩＣ２９を凹部３０ａに配設し
たセラミック等の硬質材料で形成された回路基板３０
と、前記固体撮像素子チップ２７に接続され、一面側に
搭載した周辺電子部品である周辺回路部品３３が前記回
路基板３０の基端面側に折り曲げられて配置される第１
ＴＡＢテープ３１と、前記固体撮像素子チップ２７に接
続され、第１ＴＡＢテープ３１同様に折り曲げられて配
置される第２ＴＡＢテープ３２とで主に構成されてい
る。

【００１７】なお、前記固体撮像素子チップ２７の受光
部２７ａの図に示すそれぞれ上部及び下部には複数の入
出力部となる端子を備えた接続部（不図示）が列状に設
けられている。また、前記ＴＡＢテープは２枚に限定さ
れるものではなく、２枚以上であってもよい。さらに、
撮像装置２０の基端部からは信号伝送ケーブル３４がビ
デオプロセッサ４に向かって延出している。

【００１８】図３を参照して撮像部２２の構成を具体的
に説明する。同図（ａ）に示すように前記固体撮像素子
チップ２７の基端面側に一体的に接着固定されている回
路基板３０の基端面側中央には前記信号処理用ＩＣ２９
を配設するための凹部３０ａが形成されており、この凹
部３０ａ内に形成した配線パターンに設けた突起電極３
０ｂに対して前記信号処理用ＩＣ２９をフェースダウン
ボンディングして、この信号処理用ＩＣ２９と回路基板
３０とを電気的に接続している。また、前記固体撮像素
子チップ２７の先端面側略中央部に設けた受光部２７ａ
の前面には第２保護ガラス３５が透明樹脂３６（図２参
照）によって一体的に接着固定されている。

【００１９】前記第１のＴＡＢテープ３１の一面側には
インナーリード３１ａが設けられており、前記周辺回路
部品３３がこのインナーリード３１ａに導電性接着剤３
７によって電気的に接続される一方、このＴＡＢテープ
３１の先端側から突出しているインナーリード３１ａの
先端部には前記固体撮像素子チップ２７の先端面側に設
けた受光部２７ａの下部に列状に設けられている複数の
接続部との電気接点となる突起電極３８が複数設けられ
ている。

【００２０】また、前記第２のＴＡＢテープ３２の一面
側にはインナーリード３２ａが設けられており、このＴ
ＡＢテープ３２の先端側から突出しているインナーリー
ド３２ａの先端部には前記固体撮像素子チップ２７の先
端面側に設けた受光部２７ａの上部に列状に設けられて
いる複数の接続部との電気接点となる突起電極３８が複
数設けられている。

【００２１】前記第１のＴＡＢテープ３１及び前記第２
のＴＡＢテープ３２には図中の矢印Ａに示す位置に、受
光部２７ａとは反対側に略直角に折り曲げられる、山折
部である第１の折り曲げ部が設けられると共に、ＴＡＢ
テープ３１の矢印Ｂ1 に示す位置及びＴＡＢテープ３２
の矢印Ｂ2 に示す位置には前記第１の折り曲げ部と同様
の山折部である第２の折り曲げ部が設けられている。ま
た、ＴＡＢテープ３１，３２には回路基板３０の側面に
設けられている接続用の配線（不図示）とを接続するた
めの接続用スペース３９が設けられており、この接続用
スペース３９に異方性又は等方性の導電性部材４０を配
設して電気的かつ機械的に接続されるようになってい
る。

【００２２】また、同図（ｂ）に示すように信号処理用
ＩＣ２９を凹部３０ａに配設した回路基板３０を一体的
に接着固定すると共に、受光部２７ａの前面に第２保護
ガラス３５を一体的に接着固定した固体撮像素子チップ
２７の先端面に第１のＴＡＢテープ３１に設けた突起電
極３８を固定した状態で、前記第１のＴＡＢテープ３１
の第１折り曲げ部及び第２折り曲げ部を折り曲げ時、前
記第１のＴＡＢテープ３１に搭載されている周辺回路部
品３３が前記回路基板３０の基端面側略中央に位置する
と共に、前記ＴＡＢテープ３１の基端部が寸法Ｃに示す
範囲からはみ出ることがないようにＴＡＢテープ３１の
全長寸法及び周辺回路部品３３の配置位置が設定されて
いる。

【００２３】さらに、前記第２のＴＡＢテープ３２の突
起電極３８を固体撮像素子チップ２７の先端面側に固定
した状態で、前記第２のＴＡＢテープ３２の第１の折り
曲げ部及び第２の折り曲げ部を折り曲げ時、前記第１の
ＴＡＢテープ３１と同様、第２のＴＡＢテープ３２の基
端部が寸法Ｃに示す範囲からはみ出ることがないように
ＴＡＢテープ３２の全長寸法が設定されている。

【００２４】図に示すようにこの第２ＴＡＢテープ３２
には信号伝送ケーブル３４の一端面が接続されるように
なっている。前記信号伝送ケーブル３４の端面は、この
信号伝送ケーブル３４内に配設されている導線部だけを
露出するように研磨等によって平坦化された後、導電性
部材４０を介して第２ＴＡＢテープ３２に電気的に接続
されている。また、この第２ＴＡＢテープ３２と前記信
号伝送ケーブル３４との接続部分の周囲には補強部材と
して接着剤２８が塗布されている。さらに、前記第２の
ＴＡＢテープ３２の第１折り曲げ部及び第２折り曲げ部
を折り曲げたとき、第２ＴＡＢテープ３２と信号伝送ケ
ーブル３４との接続部分が第１のＴＡＢテープ３１に搭
載されている周辺回路部品３３の上面側略中央部に配置
されるように接続部分の配置位置が設定されている。

【００２５】そして、前記第１のＴＡＢテープ３１に搭
載されている周辺回路部品３３を固体撮像素子チップ２
７の基端面に接着固定されている回路基板３０の背面側
略中央部に位置するように折り曲げた後、この第１のＴ
ＡＢテープ３１を接着剤２８で回路基板３０に一体的に
接着固定する一方、前記第２のＴＡＢテープ３２を折り
曲げた後、この第２ＴＡＢテープ３２を前記第１ＴＡＢ
テープ３１に搭載されている周辺回路部品３３の上面に
接着剤２８で一体的に接着固定することによって、前記
回路基板３０、信号処理用ＩＣ２９、周辺回路部品３３
が前記固体撮像素子チップ２７の背面後方に積層構造で
配置される。このことによって、第２保護ガラス３５、
受光部２７ａ、固体撮像素子チップ２７、回路基板３
０、信号処理用ＩＣ２９、周辺回路部品３３、信号伝送
ケーブル３４を積層構造に配置した前記図２に示した撮
像装置２０の撮像部２２が構成される。なお、符号４１
は封止用の樹脂部材である。

【００２６】このように、回路基板に凹部を設けこの凹
部に信号処理用ＩＣを配設すると共に、周辺回路電子部
品又は信号伝送ケーブルの少なくとも一方を設けた折り
曲げ部を有するＴＡＢテープを固体撮像素子チップに接
続して撮像装置の撮像部を構成することによって、回路
基板、信号処理用ＩＣ、周辺回路部品が固体撮像素子チ
ップの背面後方に積層構造となり、第２保護ガラス、受
光部、固体撮像素子チップ、回路基板、信号処理用Ｉ
Ｃ、周辺回路部品、信号伝送ケーブルが対物光学部の光
軸方向に積層状態で配置されて、複数の電子部品を実装
した撮像部の光軸方向の長さ寸法を短縮化して、撮像装
置の小型化を図ることができる。

【００２７】また、周辺回路電子部品又は信号伝送ケー
ブルの少なくとも一方を設けたＴＡＢテープを、固体撮
像素子チップ背面側周辺で交互に折り曲げて接着固定す
るだけの簡単な作業で撮像部を組み立てられるので、組
立作業の効率化及び信頼性を共に大幅に向上させること
ができる。

【００２８】なお、図４に示すように本実施形態の撮像
部２２を構成する回路基板３０の凹部３０ａ内に周辺回
路部品３３を導電性部材４０を介して配設し、第１のＴ
ＡＢテープ３１に信号処理用ＩＣ２９を突起電極３０ｂ
を介してフェースダウンボンディングすると共に、前記
第１のＴＡＢテープ３１を折り曲げた状態にしたとき、
前記回路基板３０と信号処理用ＩＣ２９とを接着剤２８
で一体的に接着固定するようにしている。このことによ
って、上記実施形態と同様の作用及び効果を得ることが
できる。なお、同部材には同符号を付して説明を省略す
る。

【００２９】また、図５に示すように本実施形態では図
４で示した撮像部２２の構成において、前記回路基板３
０の凹部３０ａを固体撮像素子チップ２７側に向け、回
路基板３０と固体撮像素子チップ２７とを接着剤２８で
一体的に接着固定するようにしている。このことによっ
て、上述の実施形態と同様の作用及び効果を得ることが
できる。

【００３０】さらに、図６に示すように本実施形態にお
いては、撮像部２２を構成する回路基板の両面部に第１
の凹部３０ａ及び第２の凹部３０ｃを設けた断面形状が
略Ｈ型のＨ型回路基板３０Ｈとしている。このＨ型回路
基板３０Ｈの第１の凹部３０ａ内には周辺回路部品３３
が導電性部材４０を介して電気的に接続される一方、前
記第２の凹部３０ｃ内には信号処理用ＩＣ２９が突起電
極３０ｂを介してフェースダウンボンディングされ、こ
の信号処理用ＩＣ２９の周囲が凹部から突出することが
ないように封止樹脂４１によって封止されている。そし
て、前記固体撮像素子チップ２７の基端面側に周辺回路
部品３３の搭載面がくるように配置して接着剤２８によ
って、固体撮像素子チップ２７とＨ型回路基板３０Ｈと
を接着固定している。

【００３１】なお、前記固体撮像素子チップ２７には上
述の実施形態と同様に第１のＴＡＢテープ３１Ａと第２
のＴＡＢテープ３２とが接続されるようになっている
が、前記ＴＡＢテープ３１Ａには周辺回路部品３３が搭
載されておらず、また第２の折り曲げ部が設けられてお
らず、前記実施形態の第１のＴＡＢテープ３１より長さ
寸法が短く設定されている。具体的にはこのＴＡＢテー
プ３１Ａの基端とＨ型回路基板３０Ｈの基端面とが同位
置になっている。その他の構成は前記実施形態と同様で
あり、同部材には同符号を付して説明を省略する。

【００３２】このように、回路基板を第１の凹部と第２
の凹部とを有するＨ型回路基板とし、前記第１の凹部及
び第２の凹部にそれぞれ周辺回路部品及び信号処理用Ｉ
Ｃを収納配置すると共に、第２のＴＡＢテープを折り曲
げ配置することによって、上述の実施形態と同様の作用
及び効果を得ることができる。

【００３３】以下、小型化を図った撮像装置の構成例を
説明する。なお、上記実施形態と同部材には同符号を付
して説明を省略する。ところで、撮像装置の小型化を図
るため本実施形態においてはケーブル固定部を以下のよ
うに構成している。

【００３４】本実施形態においては図７（ａ），（ｂ）
に示すように撮像装置５０の撮像部５１にソケット５３
を介して信号伝送ケーブル５６が電気的かつ機械的に接
続されている。前記ソケット５３は、信号伝送ケーブル
５６に取り付けられ、このソケット５３より撮像部５１
のある先端側を複数の単純線５４を備えた単純線部５４
ａ、基端側を複数の同軸線５５ａを含んだ信号線部５６
ａとしている。また、前記ソケット５３には、インピー
ダンスマッチング用の抵抗体５２が内蔵されており、こ
の抵抗体５２がＶｏｕｔ単純線に対して直列に接続され
ている。

【００３５】なお、単純線部５４ａは、信号線部５６ａ
よりも短くなるように設定すると共に、その単純線部５
４ａの長さ寸法を５０ｍｍないし２００ｍｍ程度として
いる。

【００３６】このように、信号伝送ケーブルにソケット
を装着し、このソケットによって単純線と同軸線とを接
続することにより、信号伝送ケーブルの固定部が小型化
されて撮像装置全体を小型にすることができる。また、
単純線部を５０ｍｍないし２００ｍｍ程度の長さ寸法に
設定したことによって、同軸線部が内視鏡（不図示）の
湾曲部にかかることをなくして屈曲耐性を大幅に向上さ
せることができる。

【００３７】ところで、撮像装置の小型化を図るため本
実施形態においては信号伝送ケーブルと固体撮像素子チ
ップとを以下のように接続している。

【００３８】本実施形態においては図８（ｂ）に示すよ
うに信号伝送ケーブル３４内の各信号線の外皮６１を必
要な長さ剥いで絶縁体６２を露出させると共に、この絶
縁体６２の先端部を剥いでケーブル芯線６３を露出さ
せ、この露出したケーブル芯線６３の先端部にバンプを
形成し、このバンプに突起電極３８を圧着している。

【００３９】同図（ａ）に示すように固体撮像素子チッ
プ２７の基端面には周辺回路部品３３を凹部３０ａ内に
搭載したを回路基板３０が接着剤２８によって接着固定
されており、この回路基板に信号処理用ＩＣ２９が突起
電極３０ｂを介して回路基板３０の接続接点（不図示）
に電気的に接続されている。

【００４０】前記信号伝送ケーブル３４の露出されたケ
ーブル芯線６３は、前記信号処理用ＩＣ２９、凹部３０
ａ内に周辺回路部品３３を搭載した回路基板３０、固体
撮像素子チップ２７の側部に配置されて、固体撮像素子
チップ２７に設けた接続部に突起電極３８を介して電気
的に接続している。また、ケーブル芯線６３と回路基板
３０とは導電性部材４０を介して電気的、機械的に接続
されている。

【００４１】そして、第２保護ガラス３５を透明樹脂３
６を介して受光部２７ａの前面に固定した後、封止樹脂
４１で封止して撮像部２２を構成している。

【００４２】このように、信号伝送ケーブルのケーブル
芯線を直接、固体撮像素子チップの接続部に接続するこ
とによって、硬質長の短縮化を図ることができると共
に、ＴＡＢテープ等の配線部材、基板が不要になって低
コスト化を図れる。

【００４３】ところで、撮像装置の撮像部を小型化する
ために固体撮像素子チップの形状を小さくしていくこと
によって、固体撮像素子チップから出力される信号のレ
ベルが異なってくる。つまり、図９（ａ）に示すように
第１固体撮像素子チップ７１から出力される信号は、バ
ッファーＩＣ７２で増幅され、ｄ部で信号レベルが例え
ば“１”になってＣＣＵ７３に伝送されるようになって
いた。

【００４４】しかし、固体撮像素子チップが小型化され
て第２固体撮像素子チップ７４に変更された場合この第
２固体撮像素子チップ７４から出力される信号はバッフ
ァーＩＣ７２で増幅されるがｄ部での信号の出力レベル
が“０．５”に変化してＣＣＵ７３に伝送することがで
きなくなる。この場合、バッファーＩＣ７５に変更して
ＣＣＵ７３に信号を伝送することができるようにしなけ
ればならない。すなわち、固体撮像素子チップからの出
力信号レベルの変化に合わせて固体撮像素子チップ近傍
に配置するバッファーＩＣをその都度作り替えなければ
ならなかったので、開発日程、開発コストがかかるとい
う問題があった。このため、固体撮像素子チップからの
出力信号レベルに関わらず、共通のバッファーＩＣを使
える撮像装置が望まれていた。

【００４５】本実施形態においては図９（ｂ）に示すよ
うに固体撮像素子チップ７４の出力信号レベルに関わら
ずバッファーＩＣ７２で増幅されてｅ部に出力される信
号の出力レベルを“１”より小さい値になるように設定
し、前記バッファーＩＣ７２とＣＣＵ７３との間に出力
可変用の外付け抵抗７６ａを備えた出力レベル調整用Ｉ
Ｃ７６を設け、この外付け抵抗７６ａの値を適宜変化さ
せて出力レベル調整用ＩＣ７６から出力される信号の出
力レベルをＣＣＵ７３に伝送可能な“１”になるように
調整できるようにしている。

【００４６】このように、固体撮像素子チップ近傍に配
置するバッファーＩＣとＣＣＵとの間に出力を可変する
ことが可能な出力レベル調整用ＩＣを設けることによっ
て、固体撮像素子チップの出力信号レベルに関わらず、
固体撮像素子チップ近傍に共通のバッファーＩＣを配置
することができる。このことによって、固体撮像素子チ
ップからの信号出力レベルに関わらず、ＣＣＵに所定の
出力レベルの信号を入力して信号処理を行うことができ
るので、開発工数、コストの削減が可能になると共に、
固体撮像素子チップの小型化を図って撮像装置全体を小
型にすることができる。

【００４７】ところで、ＴＡＢ方式による撮像装置の実
装構造では図１０（ａ）に示すように固体撮像素子チッ
プ２７の外周面からＴＡＢテープ７７のインナーリード
の取付け部の厚み寸法だけ固体撮像素子チップ２７の外
形寸法が大きくなる（寸法Ａ）という問題があった。こ
のため、ＴＡＢテープ７７によって固体撮像素子チップ
２７の外形寸法より大きくならない構成の撮像部２２が
望まれていた。

【００４８】図１０（ｃ）に示すように本実施形態にお
いてはウェハー状態の固体撮像素子チップ２７ＡのＴＡ
Ｂテープ７７が配置される外周面に、ドリル、レーザ
ー、エッチング等を用いて略円形状の貫通穴７８を形成
した後、ダイシングソーで切断して溝付き固体撮像素子
チップ２７Ａを形成している。なお、この溝付き固体撮
像素子チップ２７ＡとＴＡＢテープ７７とのショートを
防止するため溝部７８ａには絶縁性樹脂（不図示）によ
るコーティングが施されている。

【００４９】そして、同図（ｂ）に示すように前記ＴＡ
Ｂテープ７７の先端部を溝付き固体撮像素子チップ２７
Ａの接続部に固定した後、溝付き固体撮像素子チップ２
７Ａの溝部７８ａにＴＡＢテープ７７を配置している。
このことによって、インナーリードが溝付き固体撮像素
子チップ２７Ａの側周面から突出することがなくなるの
で側部の幅寸法が前記寸法Ａより小さな寸法Ａ1 とな
る。なお、固体撮像素子チップ２７Ａに溝部７８ａを形
成したことによって、回路基板３０の幅寸法を小さく形
成している。

【００５０】このように、固体撮像素子チップの側面に
予めＴＡＢテープのインナーリードを収納する溝部を形
成しておくことにより、ＴＡＢテープを固体撮像素子チ
ップの接続部に固定した後、インナーリードを溝部に収
納して撮像装置を構成することによって、インナーリー
ドが溝付き固体撮像素子チップの側周面から突出しない
ので撮像部側部の幅寸法の関係をＡ＞Ａ1 にして撮像装
置の小型化を図ることができる。

【００５１】ところで、撮像装置では信号伝送ケーブル
が同軸ケーブルを多数本撚り合わせて構成した同軸多芯
ケーブルであるため、ケーブル端面にバンプの突起を形
成し、このケーブル端面に設けた突起をＨＩＣ基板など
に接合していた。しかし、接合部に負荷がかかったとき
ケーブルと基板との接合部が外れてしまうおそれがある
ため、ケーブルと基板との接合部の強度を向上させるた
め接着剤や熱収縮チューブを駆使して補強部を設けてい
た。しかしながら、補強部を設けることによって、外形
寸法を増大させると共に、構造が複雑になって組立工数
が増えるという問題があった。このため、接続部にかか
る負荷によって不具合の発生し難いケーブルと基板との
接続構造が望まれていた。

【００５２】図１１（ａ）に示すように本実施形態にお
いては形態においては信号伝送ケーブル３４の外周面側
に係合部付きの補強パイプ８１をかしめ、ケーブル芯線
６３，…，６３と補強パイプ８１の端面とが面一致して
芯線６３が均一に露出するように端面研磨を行う。

【００５３】この端面研磨されたパイプ８１付き信号伝
送ケーブル３４の端面を、回路基板３０に設けたワイヤ
ーボンド、エッチング等で形成した突起電極３０ｂに接
触させた後、この接触部に図示しない接続部構成治具を
配置して、この治具内に収縮性を有する接着剤８２を充
填して成型硬化する。すると、この接着剤８２が硬化し
た際の硬化収縮応力によって、突起電極３０ｂと信号伝
送ケーブル３４の端面の芯線６３とが押圧された密着状
態になって常時電気的に接続される。このため、前記接
触部に負荷がかかった際には突起電極３０ｂと芯線６３
との接触部分に横方向に対する自由度が生じ、突起電極
３０ｂと芯線６３との相対的な位置がずれて負荷を軽減
する。

【００５４】なお、前記接着剤８２を成形硬化させたと
きの形状は上述の実施形態の形状に限定されるものでは
なく、例えば図１１（ｂ）に示すようにコの字型などで
あってもよく、コの字型にすることによって嵌合性が良
好となる。また、接着剤を治具に充填して硬化させて接
続部を形成する代わりに、収縮応力の高い弾性部材でケ
ーブルと基板とを接続する接触接続部を形成するように
してもよい。

【００５５】このように、ケーブルと基板とを電気的に
接続する接続部を構成する際、接続部を構成する部材の
収縮応力によって、基板の突起電極と信号伝送ケーブル
端面の芯線とを密着させることによって、突起電極と芯
線との接触部分に横方向への自由度が生じさせて、外部
からかかる負荷を軽減して電気的接続部に不具合が発生
することを防止することができると共に、電気的接続部
の耐久性を大幅に向上させることができる。

【００５６】また、従来の接合部を補強する方法に比
べ、熱収縮チューブ、接着剤の使用量を少なくすること
ができると共に、工数削減を可能にすることができる。

【００５７】ところで、従来の撮像装置の構造ではＴＡ
Ｂ方式による撮像装置の実装構造では固体撮像素子チッ
プの外周面からＴＡＢテープのインナーリードの取付け
部の厚み寸法だけ固体撮像素子チップの外形寸法が大き
くなるという問題があった。このため、撮像装置の外形
寸法が回路基板の外形寸法と略同寸法になる撮像装置が
望まれていた。

【００５８】図１２（ａ）に示すように本実施形態にお
いては固体撮像素子チップ８５と回路基板８６とを接着
後、これら固体撮像素子チップ８５及び回路基板８６の
エッヂ及び側面に導電性インク８７と、ショート防止の
ための絶縁性樹脂８８とを印刷、又は塗布あるいは貼付
した後、同図（ｂ）に示すように前記絶縁性樹脂８８に
レーザー、赤外線、紫外線等の光ビーム８９を照射し
て、固体撮像素子チップ８５の接続部（不図示）と回路
基板８６の接続部（不図示）とを電気的に接続してい
る。

【００５９】なお、光ビームを照射する照射部は導体又
は絶縁体のどちらであってもよい。

【００６０】このように、導電性インクによって入出力
部を引き出すことによって、固体撮像素子チップと回路
基板とを接続するため基板に設ける突起電極や補強樹脂
等を不要にして、撮像部の幅寸法を略回路基板の幅寸法
と略同等にして撮像装置の小型化を図ることができる。

【００６１】ところで、撮像装置の小型化を図るため本
実施形態においては図１３（ａ），（ｂ），（Ｃ），
（ｄ）に示すように本実施形態においては回路基板の断
面形状を略Ｌ字形状、略Ｔ字形状等に形成している。同
図（ａ）に示すように本実施形態においては回路基板９
１をＬ字形状に形成すると共に、外周面側の一部に信号
処理用ＩＣ２９を配置するための凹部９１ａを設けてい
る。そして、回路基板９１の空間部分Ａに信号伝送ケー
ブル３４を配置し、この信号伝送ケーブル３４を回路基
板９１にケーブル固定部材９５で一体的に固定してい
る。なお、この信号処理用ＩＣ２９は突起電極３０ｂを
介して電気的に接続されている。

【００６２】また、同図（ｂ）に示すように本実施形態
においては回路基板９２をＴ字形状に形成し、下面空間
部Ｄに信号処理用ＩＣ３４を配置し、上面空間部Ａに信
号伝送ケーブル３４を配置している。

【００６３】また、同図（ｃ）、（ｄ）に示すように本
実施形態においては前記同図（ｂ）の中央基板部９３に
切り欠き部９４を形成し、この切り欠き部９４に信号伝
送ケーブル３４を配置し、ケーブル固定部材７２で信号
伝送ケーブル３４を基板に対して一体的に固定してい
る。

【００６４】なお、上述の実施形態において、固体撮像
素子チップ６０に保護ガラス３５を接着後、固体撮像素
子チップ２７の入出力端子部（不図示）とＴＡＢテープ
７７とを突起電極３８を介して接続している。

【００６５】このように、回路基板をＬ字形状またはＴ
字形状に形成し、回路基板上に電子部品や信号伝送ケー
ブルを配置するための空間部を設けることによって、硬
質長の短縮化を図ることができると共に、信号伝送ケー
ブルの屈曲耐性を向上させることができる。

【００６６】ところで、撮像装置の小型化を図るため本
実施形態においては信号伝送ケーブルと回路基板との接
続を以下のように構成している。

【００６７】図１４（ａ）に示すように信号伝送ケーブ
ル３４の一端部は、切断面を平坦化されて、複数の同軸
線１０１のそれぞれ中心に位置しているケーブル芯線１
０２及びこのケーブル芯線１０２の周囲を囲むように配
置されているシールド１０３とが均一に露出した状態に
なっている。

【００６８】同図（ｂ）に示すように信号伝送ケーブル
３４内に設けられている複数の同軸線１０１のケーブル
芯線１０２に対して後述するＴＡＢテープ１０４のデバ
イスホール１０５が一致して配置されるようになってい
る。

【００６９】同図（ｃ）に示すように前記同軸線１０１
に接続されるＴＡＢテープ１０４には絶縁体１０８を挟
んで２層のインナーリード、すなわち第１のインナーリ
ード１０６と第２のインナーリード１０７とが形成され
ており、このＴＡＢテープ１０４に形成されている第１
のインナーリード１０６と第２のインナーリード１０７
にはそれぞれ径寸法の異なる第１の突起電極１０９と第
２の突起電極１１０が配置され、これら第１の突起電極
１０９と第２の突起電極１１０を介してケーブル芯線１
０２及びシールド１０３と第１のインナーリード１０６
及び第２のインナーリード１０７とが電気的に接続され
ている。

【００７０】このとき、具体的には例えば、前記第１の
突起電極１０９の径寸法は約３０μｍであり、第２の突
起電極１１０の径寸法は約９０μｍに形成されている。
すなわち、インナーリード１０６，１０７と、絶縁体１
０８の各層毎の厚み寸法を考慮して突起電極１０９，１
１０の径寸法を調節することにより確実な導通を図って
いる。

【００７１】このように、ＴＡＢテープに２層構造のイ
ンナーリードを設け、この２層に設けたインナーリード
を同軸線のケーブル芯線及びシールドにそれぞれ接続す
ることによって、配線のスペースを大幅に縮小して撮像
装置の小型を図ることができる。また、２種類の突起電
極の径寸法を、インナーリード及び絶縁体の厚み寸法に
合わせて適宜設定したことによって一度の作業で２種類
の突起電極とシールド及びケーブル芯線と接続すること
ができる。このことによって、電極と同軸線との接続作
業を安定した状態で速やかに行えるので接続部の信頼性
が大幅に向上する。

【００７２】ところで、固体撮像素子チップを以下のよ
うに切断して形成することによって、撮像装置の小型化
を図ることが可能である。

【００７３】図１５に示すように本実施形態においては
シリコンウェハー１１１上に配置する固体撮像素子チッ
プ１１２の固体撮像素子チップパターン１１２ａ，１１
２ｂが図中で上下方向に対して非対称となるようにし、
これらを１ブロックにしてスクライブ時にチップ形状が
同形状になるよう等間隔に配置し、以下に示すスライプ
ラインで切り出しを行っている。

【００７４】すなわち、スクライブラインは、符号１１
３ａに示す垂直方向と、符号１１３ｂに示す水平方向の
切断線と、シリコンウェハー１１１上の固体撮像素子チ
ップパターン１１２ａ，１１２ｂの２辺に対して同じ角
度の面取りを同時に複数箇所に行うスクライブライン１
１４ａ，１１４ｂに示す角付き切断線とである。

【００７５】このように、シリコンウェハー上に固体撮
像素子チップのパターンを上下に対向させ、同時に複数
個の固体撮像素子チップの２辺の面取りを行えるように
配置することによって、面取りの作業を簡易化して作業
効率を向上させることができると共に、各固体撮像素子
チップに面取り部が形成されて固体撮像素子チップのチ
ップサイズを小さくして撮像装置の小型化を図ることが
できる。

【００７６】ところで、固体撮像素子チップと信号処理
回路部と信号伝送ケーブルとを接続する際、信号伝送ケ
ーブルから同軸線をそれぞれ一本ずつ引き出してそれぞ
れ接続していたので、引き出し線の長さ分だけ硬質長が
長くなるという問題があった。また、同軸線を一本ずつ
引き出して加工するため、工数も多く、接続作業に多大
な時間を要していた。このため、接続作業が容易でかつ
小型化が図れる撮像装置が望まれていた。

【００７７】本実施形態においては図１６（ｃ）に示す
ように略Ｔ字形状のＴＡＢテープ１２１に信号処理ＩＣ
１２２及び周辺回路部品１２３を搭載している。符号１
２４はインナーリードである。

【００７８】同図（ａ）に示すようにＴＡＢテープ１２
１の先端側に突出しているインナーリード１２４は、突
起電極３８を介して固体撮像素子チップ２７に備えられ
ている接続部に接続されるようになっており、第１折り
曲げ部Ａ及び第２折り曲げ部Ｂで折り曲げられた後、封
止樹脂４１によって固体撮像素子チップ２７とＴＡＢテ
ープ１２１と一体的に固定している。

【００７９】前記固体撮像素子チップ２７に固定された
ＴＡＢテープ１２１に対して電気的に接続される信号伝
送ケーブル３４の端面は、研磨加工等によって平坦化さ
れており、この平坦化された端面がＴＡＢテープ１２１
のケーブル接続面１２１ａに導電性部材４０を介して電
気的に接続固定される。

【００８０】前記ＴＡＢテープ１２１の信号処理ＩＣ１
２２及び周辺回路部品１２３を搭載した電子部品実装部
１２１ｂは、同図（ｂ）に示すように信号伝送ケーブル
３４の外周面を覆い包み込むように配置され、導電性部
材４０で信号伝送ケーブル３４の外周面に沿うように配
置固定されている。

【００８１】このように、ＴＡＢテープを略Ｔ字形状に
形成し、ＴＡＢテープに部品実装部とケーブル接続面と
を設け、端面を平坦化させて形成した信号伝送ケーブル
を前記ＴＡＢテープに電気的に接続することによって、
信号伝送ケーブルより引き出す線を１本ずつ引き出すこ
とが不要になって硬質長の短縮化を図ることができると
共に、信号伝送ケーブルから引き出し線を１本ずつ引き
出す作業や、被覆を剥ぐストリップ作業が不要になるの
で組立て時間の大幅な短縮化を図ることができる。この
ことにより、細径化した信号伝送ケーブルを使用するこ
とが可能になって挿入部のさらなる細径化を実現するこ
とができる。

【００８２】また、ＴＡＢテープの部品実装部を信号伝
送ケーブルの外周面に沿わせて配置することによって硬
質長の短縮化を図って撮像装置の小型化を図ることがで
きる。

【００８３】上述したように、固体撮像素子チップと信
号処理回路部と信号伝送ケーブルとを接続する際、この
信号伝送ケーブルから同軸線をそれぞれ一本ずつ引き出
して接続していたので、引き出し線の長さ分だけ硬質長
が長くなるといった問題、同軸線を引き出し、加工する
工数が多くなって作業に多大な時間を要するという問
題、さらには、信号処理ＩＣの後方に信号伝送ケーブル
が配置されることによって、その分硬質長が長くなると
いった問題があった。このため、硬質長を短くして小型
化を実現する撮像装置が望まれていた。

【００８４】図１７（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すよう
に本実施形態においては、固体撮像素子チップ２７の背
面に予め周辺回路部品１２３を搭載した回路基板３０を
接着剤１３１を用いて接着固定し、固体撮像素子チップ
２７に突起電極３８を介してＴＡＢテープ７７を接続
し、固体撮像素子チップ２７の外周面に沿って折り曲げ
配置し、回路基板３０の側面部に導電性部材４０で電気
的に接続している。

【００８５】信号伝送ケーブル３４の端面は、研磨加工
等により平坦化されて形成されており、回路基板３０に
形成した凹部３０ａ内に信号伝送ケーブル３４の先端部
が嵌め込まれ、この端面部が導電性部材４０を介して回
路基板３０に電気的に接続固定されている。

【００８６】信号処理ＩＣ１２２は、信号伝送ケーブル
３４の取付け部を除く部分に、この信号伝送ケーブル３
４と略平行に回路基板３０に対して突起電極３０ｂを介
して電気的に接続されている。なお、信号伝送ケーブル
３４の中心位置は、光軸の中心位置に対して偏心した位
置に取り付けられている。

【００８７】このように、信号伝送ケーブルの先端部を
回路基板に形成した凹部に嵌め込み、端面部を導電性部
材を介して電気的に接続固定することによって、硬質部
長の短縮化を図った撮像部を形成して、撮像装置の短縮
化を図ることができる。

【００８８】ところで、従来より固体撮像素子チップは
加工上、方形状に形成されていたため、この方形状の固
体撮像素子チップを用いて撮像装置を構成した場合、撮
像装置自体も方形状になっていた。このため、前記撮像
装置をスコープ先端部に組み入れる際、他の内蔵物であ
る例えばライトガイド等に干渉して、外径形状が大きく
なる要因になっていた。このため、内蔵物に干渉しない
撮像装置が望まれていた。

【００８９】図１８（ａ）、（ｂ）に示すように本実施
形態においては固体撮像素子チップ２７の４角にサイド
スルーホール１３５を形成し、固体撮像素子チップ２７
の入出力部をこのサイドスルーホール１３５に配線し、
回路基板３０と導電性部材１３６とを介して電気的に接
続している。

【００９０】このように、固体撮像素子チップの４角に
サイドスルーホールを形成することによって４角に空き
スペースを設けることができるので、同図（ｃ）の矢印
Ｅ部に示すようにライトガイド１４１との干渉を回避す
ることができると共に、矢印Ｆ部に示すように干渉を回
避して挿入部先端部の外形寸法の細径化が図れる。な
お、符号１４２は対物レンズであり、符号１４３は処置
具挿通口、符号１４４はスコープ先端部である。

【００９１】また、固体撮像素子チップに設けたサイド
スルーホールを、入出力端子として使用することによっ
て、パッド部を設けて引き出す入出力端子を減らすこと
ができると共に、入出力端子が４ピン以下の場合には４
角に設けたサイドスルーホールだけで回路基板との接続
を可能にすることができる。このことによって、突起電
極を介してのＴＡＢボンディングが不要になって組立工
数の削減が可能になる。

【００９２】ところで、固体撮像素子チップと信号処理
回路部と信号伝送ケーブルとを接続する際、この信号伝
送ケーブルから同軸線をそれぞれ一本ずつ引き出して接
続していたので、引き出し線の長さ分だけ硬質長が長く
なるといった問題があると共に、前記信号伝送ケーブル
の同軸線を回路基板に接続した後、これら同軸ケーブル
から信号ケーブルまでを接着剤によって固定していた。
しかし、接着剤で確実かつ安定して固定保持するために
は固定長が必要であり、その分硬質長が長くなるという
問題があった。

【００９３】図１９に示すように本実施形態においては
固体撮像素子チップ２７の背面側に予め信号処理ＩＣ２
９を搭載した回路基板３０を接着固定し、前記固体撮像
素子チップ２７に突起電極３８を介して独立した２枚の
ＴＡＢテープ７７ａ、７７ｂを接続し、これらＴＡＢテ
ープ７７ａ、７７ｂを折り曲げて回路基板３０の側面部
に導電性部材４０を介して電気的に接続している。

【００９４】前記ＴＡＢテープ７７ｂには、信号伝送ケ
ーブル３４の平坦化された先端面が導電性部材４０を介
して電気的に接続されている。このとき、ＴＡＢテープ
７７ｂを回路基板３０の背面に位置するように略直角に
折り曲げられて、前記回路基板３０に対して接着剤１４
５によって接着されている。

【００９５】そして、上述のようにＴＡＢテープ７７ｂ
に接続された信号伝送ケーブル３４に穴あき回路基板１
４６を通し、前記信号伝送ケーブル３４とＴＡＢテープ
７７の接続部とに前記穴あき回路基板１４６を押しつ
け、ＴＡＢテープ７７と導電性部材４０を介して電気的
に接続を行った後、封止樹脂４１で一体的に固定してい
る。

【００９６】なお、ＴＡＢテープ７７ａは、回路基板３
０に導電性部材４０を介して電気的に接続されると共
に、穴あき回路基板１４６の側面に導電性部材４０を介
して電気的に接続されている。

【００９７】このように、穴あき回路基板を信号伝送ケ
ーブルに通して固定することによって、樹脂固定時に比
べて固定強度の向上を図って、撮像部の固定長を短縮化
することができる。このことによって、撮像装置の短縮
化が図れる。

【００９８】ところで、マイクロレンズを用いた撮像装
置では、その性能を最大限に引き出すため、保護ガラス
との間の空気層を最低でも５０μｍ確保する必要があっ
た。このため、従来はチップ外形より大きなスペーサ、
封止枠、パッケージなどを用いて空気層を確保するよう
にしていたが、撮像装置の外形寸法が大きくなるという
問題があった。このため、マイクロレンズを用いた撮像
装置の小型化が望まれていた。

【００９９】図２０に示すように本実施形態においては
固体撮像素子チップ２７の受光素子１５１の画素数に対
応する数のマイクロレンズ１５２をそれぞれの受光素子
１５１の上面に配置している。このとき、最もレンズチ
ップのエッジ部分の近くに位置するマイクロレンズ１５
２に隣接して全周を囲うように、前記マイクロレンズ１
５２より高さ寸法を高く設定して形成したマイクロレン
ズダミー１５３を設けている。具体的には、このときの
マイクロレンズダミー１５３の高さ寸法は、前記保護ガ
ラス３５とマイクロレンズ１５２との間の空気層が５０
μｍ程度になるように形成している。このとき、マイク
ロレンズの各高さ寸法を、必要な光学性能等に応じて、
配置される位置によって変化させても良い。

【０１００】なお、前記マイクロレンズダミー１５３
は、あくまでもダミーであるので、光学的支障がなけれ
ばこのマイクロレンズダミー１５３の下面に受光素子１
５１を配置するようにしてもよい。また、このマイクロ
レンズダミー１５３と保護ガラス３５とは接着剤によっ
て接着されて封止されており、このときの接着剤は透明
であっても不透明であってもよい。

【０１０１】このように、このマイクロレンズより高さ
寸法を高く設定したマイクロレンズダミーをマイクロレ
ンズに隣接させて全周を囲うように設けることによっ
て、特別な封止枠や部材、パッケージを用いることな
く、さらに外形寸法を大きくすることなく、マイクロレ
ンズの性能を生かした封止を行って撮像装置の外形寸法
を小さくして撮像装置の小型化を図ることができる。

【０１０２】ところで、撮像装置を小型化するため、固
体撮像素子チップのベアーチップに、ＴＡＢテープのイ
ンナーリードに設けた突起電極を直接接続していた。こ
のとき、ボンディング部が固体撮像素子チップの受光部
と同一平面上になるため、固体撮像素子チップに入射す
る光線がケラレるという問題があった。このため、チッ
プサイズを大きくすることによって、固体撮像素子チッ
プに入射する光線がケラレることを防止していたが、こ
のことは撮像装置の小型化を妨げる要因になっていた。
このため、チップサイズを大きくすることなく、入射光
線のケラレを防止した撮像装置が望まれていた。

【０１０３】図２１に示すように本実施形態の撮像装置
では対物レンズを通過して固体撮像素子チップ２７に入
射してくる入射光の入射光線範囲が光軸を進むにしたが
って徐々に外側に広がっていくように調整がなされてい
る。また、固体撮像素子チップ２７の前面には両面接続
用の導体１５５を配線したガラス基板１５６が突起電極
１５７を介して電気的に接続されており、前記ガラス基
板１５６の入射面側には突起電極３８を介してＴＡＢテ
ープ３１，３２が電気的に接続されている。このとき、
図中ａ1 ，ａ2 に示すように、突起電極１５７と突起電
極３８とは共に、入射光線範囲よりも外側の範囲に位置
するように配置されている。

【０１０４】このように、対物レンズ系からの固体撮像
素子チップへ向かってくる入射光線の範囲外に、突起電
極をそれぞれ配置して、接続部としているので、固体撮
像素子チップの受光部に入射する光線がケラレることを
防止して、固体撮像素子チップの外形寸法を小さくする
ことができる。また、入射する光線がケラレることを防
止して、受光部を全て活用した効率の良い撮像装置を提
供することができる。

【０１０５】ところで、従来、固体撮像素子チップ、信
号処理ＩＣ、回路配線基板は、それぞれ別個に作られお
り、これらをボンディング、半田付け、接着作業等によ
って１つの撮像装置として組立ていた。このため、撮像
装置の外形が大型化して組立工数が増大すると共に、接
続部の信頼性が低下する等の諸問題が発生していた。こ
のため、組立工数の低減を図って、接続部の信頼性が高
く、小型化を図った撮像装置が望まれていた。

【０１０６】図２２に示すように本実施形態の撮像部２
２は、受光部１６１、信号処理部１６２、半田ランド部
１６３を基板上に設けた混成固体撮像素子チップ１６０
として形成されており、前記受光部１６１の前面に保護
ガラス３５が接着固定されている。そして、予め必要な
長さ寸法に処理された信号伝送ケーブル３４の同軸線３
４ａの被覆をさらにストリップして、ケーブル芯線６３
を露出させて必要な長さに調節し、この調節済みのケー
ブル芯線６３、同軸線３４ａをそれぞれ折り曲げて、混
成固体撮像素子チップ１６０の半田ランド部１６３に半
田等の導電性部材４０にて電気的／機械的に接続固定し
た後、混成固体撮像素子チップ１６０の裏面と同軸線３
４ａとを封止樹脂４１を用いて一体的に固定している。

【０１０７】このように、同一の基板上に受光部、信号
処理部、半田ランド部を形成することによって、微細間
隔でそれぞれの部材を配置することを可能にして撮像装
置の小型化を図ることができる。また、信号伝送ケーブ
ルを混成固体撮像素子チップに接続するだけで、撮像装
置の電気的接続を完成することができるので、組立工数
の低減を図れると共に、接続工数を低減して信頼性の向
上が図れる。

【０１０８】なお、ケーブル芯線と半田ランド部との接
続は、突起電極を用いて接続するようにしてもよい。ま
た、本実施形態においては縦置の配列例を示したが、横
置に配設させてもよい。

【０１０９】なお、上述した撮像装置の構成は内視鏡に
使用される撮像装置に限定されるものではなく、固体撮
像素子チップを用いた製品にも適応可能である。また、
本発明は、以上述べた実施形態のみに限定されるもので
はなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施可
能である。

【０１１０】［付記］以上詳述したような本発明の上記
実施形態によれば、以下の如き構成を得ることができ
る。

【０１１１】（１）対物レンズ系の結像位置に撮像面を
配置して配設された固体撮像素子チップと、この固体撮
像素子チップの背面に近接して配置され、電子部品を収
納実装した回路基板と、前記固体撮像素子チップと前記
回路基板を電気的に接続し、周辺回路電子部品を少なく
とも設けたＴＡＢテープとを備え、前記固体撮像素子チ
ップに接続したＴＡＢテープを折り曲げて、前記回路基
板、前記電子部品、前記周辺回路電子部品を前記固体撮
像素子チップの背面後方に位置させ積層構造で配設した
撮像装置。

【０１１２】（２）前記ＴＡＢテープを固体撮像素子チ
ップ及び回路基板の側面に少なくとも２枚設け、交互に
折り曲げて積層構造にした付記１記載の撮像装置。

【０１１３】（３）積層構造の最も後端にＴＡＢテープ
を配置し、このＴＡＢテープに信号伝送ケーブルが前記
固体撮像素子チップの背面後方に位置するように接続し
た付記１記載の撮像装置。

【０１１４】（４）光の入射する方向から順に、保護ガ
ラス、固体撮像素子チップ、回路基板、信号処理ＩＣ、
ＴＡＢテープ、周辺回路部品、ＴＡＢテープ、ケーブル
固定部材、信号伝送ケーブルを積層構造にした付記１記
載の撮像装置。

【０１１５】（５）信号伝送ケーブルの先端面を平坦化
させて形成してＴＡＢテープに電気的に接続した付記４
記載の撮像装置。

【０１１６】（６）ＴＡＢテープに電子部品を実装し、
前記ＴＡＢテープを信号伝送ケーブルの外周に沿って折
り曲げ、前記実装部を前記信号伝送ケーブルの側方で固
定した付記４記載の撮像装置。

【０１１７】（７）前記固体撮像素子チップの少なくと
も１つの角部に切り欠き部を形成した付記１記載の撮像
装置。

【０１１８】（８）前記切り欠き部を電気的接続部とし
た付記７記載の撮像装置。

【０１１９】（９）前記信号伝送ケーブルの先端部を回
路基板に形成した凹部端面に電気的に接続した付記１記
載の撮像装置。

【０１２０】（１０）固体撮像素子チップに接続される
基板と、この基板にケーブル端面が電気的に接続される
信号伝送ケーブルと、前記基板に実装され前記固体撮像
素子チップからの電気信号を電気的に処理する信号処理
部と、前記信号伝送ケーブルを固定する回路基板と、を
備えた撮像装置において、前記ケーブルを固定する回路
基板は、貫通型である撮像装置。

【０１２１】（１１）固体撮像素子チップの受光部の前
方に複数のマイクロレンズを備えた撮像装置において、
前記複数のマイクロレンズチップの各々の高さは、前記
受光部の光軸からの距離に応じて所定の高さに設定され
ている撮像装置。

【０１２２】（１２）前記複数のマイクロレンズの外周
全周に、前記複数のマイクロレンズより高さを高く設定
したマイクロレンズダミーを設けた付記１１記載の撮像
装置。

【０１２３】（１３）固体撮像素子チップ受光面へ向か
って光軸中心側から外側へ向かって徐々に広がるように
入射させる対物光学系を有する撮像装置において、前記
固体撮像素子チップに入射する光線の入射光線範囲より
も外側に電気接点を設けた撮像装置。

【０１２４】（１４）固体撮像素子チップの信号線の引
き出し端子と、前記固体撮像素子チップと電気的に接続
された信号伝送ケーブルと、前記固体撮像素子チップか
らの電気信号を電気的に処理する信号処理部とを備えた
撮像装置において、前記固体撮像素子チップの同一基板
上に受光部、信号処理部、半田ランド部を形成し、この
固体撮像素子チップに信号伝送ケーブルを直接接続した
撮像装置。

【０１２５】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、複
数の電子部品を搭載することによって大型化するという
問題点を解消すると共に、接続強度及び組立て効率の向
上を図った小型の撮像装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１ないし図３は本発明の一実施形態に係り、
図１は内視鏡装置の全体構成を示す説明図

【図２】撮像装置の全体構成を示す説明図

【図３】撮像部の構成を説明する図

【図４】撮像部の他の構成を説明する図

【図５】撮像部の別の構成を説明する図

【図６】撮像部のまた他の構成を説明する図

【図７】小型化を図った撮像装置のケーブル固定部を構
成を説明する図

【図８】小型化を図った撮像装置の信号伝送ケーブルと
固体撮像素子チップとの接続例を示す説明図

【図９】固体撮像素子チップから出力される信号の出力
レベルに影響を受けない撮像装置の構成を示す説明図

【図１０】小型化を図ったＴＡＢ方式による撮像装置の
実装構造を説明する図

【図１１】ケーブルと基板との接続構造の１例を示す説
明図

【図１２】小型化を図った撮像装置の実装構造の１例を
示す説明図

【図１３】小型化を図った撮像装置の回路基板の構成例
を示す説明図

【図１４】小型化を図った撮像装置のケーブルと基板と
の接続構造の１例を示す説明図

【図１５】小型化を図った撮像装置の固体撮像素子チッ
プの切断例を示す説明図

【図１６】小型化を図った撮像装置のケーブルと基板と
の接続構造の他の例を示す説明図

【図１７】小型化を図った撮像装置のケーブルと基板と
の接続構造の別の例を示す説明図

【図１８】内蔵物に干渉しない撮像装置の構成例を示す
説明図

【図１９】小型化を図った撮像装置のケーブルと基板と
の接続構造のまた他の例を示す説明図

【図２０】マイクロレンズを用いた撮像装置を小型化す
る構成例を示す説明図

【図２１】小型化を図ると共に入射光線のケラレを防止
した撮像装置の構成例を示す説明図

【図２２】小型化を図った撮像装置の実装構造の他の例
を示す説明図

【図２３】従来の撮像装置の撮像部の構成を示す説明図

【符号の説明】

２０…撮像装置 ２１…対物光学部 ２２…撮像部 ２７…固体撮像素子チップ ３０…回路基板 ３１…第１のＴＡＢテープ ３２…第２のＴＡＢテープ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 対物レンズ系の結像位置に撮像面を配置
   して配設された固体撮像素子チップと、 この固体撮像素子チップの背面に近接して配置され、電
   子部品を収納実装した回路基板と、 前記固体撮像素子チップと前記回路基板を電気的に接続
   し、周辺回路電子部品を少なくとも設けたＴＡＢテープ
   とを備え、 前記固体撮像素子チップに接続したＴＡＢテープを折り
   曲げて、前記回路基板、前記電子部品、前記周辺回路電
   子部品を、前記固体撮像素子チップの背面後方に位置さ
   せ積層構造で配設したことを特徴とする撮像装置。