JPH1177377A - フラックス組成物 - Google Patents
フラックス組成物Info
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- JPH1177377A JPH1177377A JP9257920A JP25792097A JPH1177377A JP H1177377 A JPH1177377 A JP H1177377A JP 9257920 A JP9257920 A JP 9257920A JP 25792097 A JP25792097 A JP 25792097A JP H1177377 A JPH1177377 A JP H1177377A
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- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings or fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ハンダ付け性を損ねることなく、ハンダ付け
後のプリント配線板に残るフラックス残さが温度変化を
受けてもクラックや劣化が少なく、かつ、高湿度環境下
でも絶縁不良やマイグレーションが生じない高信頼性低
粘度液状フラックスおよびソルダペースト用フラックス
を提供する。 【解決手段】 炭素数２〜２１のジカルボン酸とジアミ
ンとの重縮合反応によって得られるポリアミドで、軟化
点が８０〜１５０℃のもの、あるいはダイマー酸とジア
ミンの重縮合反応によって得られるポリアミドで、軟化
点が８０〜１５０℃のものを含有するフラックス組成
物。
後のプリント配線板に残るフラックス残さが温度変化を
受けてもクラックや劣化が少なく、かつ、高湿度環境下
でも絶縁不良やマイグレーションが生じない高信頼性低
粘度液状フラックスおよびソルダペースト用フラックス
を提供する。 【解決手段】 炭素数２〜２１のジカルボン酸とジアミ
ンとの重縮合反応によって得られるポリアミドで、軟化
点が８０〜１５０℃のもの、あるいはダイマー酸とジア
ミンの重縮合反応によって得られるポリアミドで、軟化
点が８０〜１５０℃のものを含有するフラックス組成
物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に
電子部品等を実装する際、ハンダ付けに用いられる低粘
度液状フラックスおよびソルダーペースト用フラックス
組成物に関するものである。
電子部品等を実装する際、ハンダ付けに用いられる低粘
度液状フラックスおよびソルダーペースト用フラックス
組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板に電子部品などを実装す
るためのハンダ付けに用いられるフラックスには、発泡
方式あるいはスプレー方式によりプリント配線板に塗布
して用いる低粘度液状タイプと、ハンダ粉末と混ぜ合わ
せソルダーペーストとして用いるペースト状フラックス
がある。従来の低粘度液状フラックスは、ロジン系樹脂
を主成分とし、これに活性力を高めるためにアミンーハ
ロゲン化水素酸塩や有機酸などの活性化剤を、また、場
合によっては、ハンダ付け後のハンダ表面の光沢をなく
す艶消し剤などを添加し、イソプロピルアルコール（Ｉ
ＰＡ）などの低級アルコールに溶解したものである。
るためのハンダ付けに用いられるフラックスには、発泡
方式あるいはスプレー方式によりプリント配線板に塗布
して用いる低粘度液状タイプと、ハンダ粉末と混ぜ合わ
せソルダーペーストとして用いるペースト状フラックス
がある。従来の低粘度液状フラックスは、ロジン系樹脂
を主成分とし、これに活性力を高めるためにアミンーハ
ロゲン化水素酸塩や有機酸などの活性化剤を、また、場
合によっては、ハンダ付け後のハンダ表面の光沢をなく
す艶消し剤などを添加し、イソプロピルアルコール（Ｉ
ＰＡ）などの低級アルコールに溶解したものである。
【０００３】ソルダーペースト用フラックスは、ロジン
系樹脂を主成分とし、これに活性化剤を、さらに、ペー
スト状にするためにワックスを加え、２００〜３００℃
の沸点範囲を持つ溶剤に溶解後、ペースト状にしたもの
である。フロンが全廃され、フロンと同等以上の洗浄力
があり、かつ、環境汚染のない洗浄剤がなかなか開発さ
れいない今日、ハンダ付け後のプリント配線板に残るフ
ラックス残さを洗浄しない方向が強まり、ためにプリン
ト配線板に残るフラックス残さの信頼性がより強く要望
されている。
系樹脂を主成分とし、これに活性化剤を、さらに、ペー
スト状にするためにワックスを加え、２００〜３００℃
の沸点範囲を持つ溶剤に溶解後、ペースト状にしたもの
である。フロンが全廃され、フロンと同等以上の洗浄力
があり、かつ、環境汚染のない洗浄剤がなかなか開発さ
れいない今日、ハンダ付け後のプリント配線板に残るフ
ラックス残さを洗浄しない方向が強まり、ためにプリン
ト配線板に残るフラックス残さの信頼性がより強く要望
されている。
【０００４】プリント配線板に残るフラックス残さの信
頼性については、高湿度下での絶縁抵抗試験やマイグレ
ーション試験、また、結露試験などで評価されている
が、ほとんど恒温あるいは温度変化の少ない状態下での
ものである。電子機器は恒温下で使用されるものを除
き、常に温度変化を受けており、はなはだしい場合は、
温度変化が８０℃以上になるものもある。したがって、
プリント配線板に残るフラックス残さもまた、常に温度
変化を受け、ためにクラックの発生や劣化を生じ、信頼
性を損ねている状況であった。
頼性については、高湿度下での絶縁抵抗試験やマイグレ
ーション試験、また、結露試験などで評価されている
が、ほとんど恒温あるいは温度変化の少ない状態下での
ものである。電子機器は恒温下で使用されるものを除
き、常に温度変化を受けており、はなはだしい場合は、
温度変化が８０℃以上になるものもある。したがって、
プリント配線板に残るフラックス残さもまた、常に温度
変化を受け、ためにクラックの発生や劣化を生じ、信頼
性を損ねている状況であった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の低粘
度液状フラックスまたソルダペースト用フラックスと比
べ、ハンダ付け性を損ねることなく、ハンダ付け後のプ
リント配線板に残るフラックス残さが温度変化を受けて
もクラックや劣化が少なく、かつ、防湿効果により、高
湿度環境下でも絶縁不良やマイグレーションが生じない
高信頼性低粘度液状フラックスおよびソルダペースト用
フラックスを提供することを目的とするものである。
度液状フラックスまたソルダペースト用フラックスと比
べ、ハンダ付け性を損ねることなく、ハンダ付け後のプ
リント配線板に残るフラックス残さが温度変化を受けて
もクラックや劣化が少なく、かつ、防湿効果により、高
湿度環境下でも絶縁不良やマイグレーションが生じない
高信頼性低粘度液状フラックスおよびソルダペースト用
フラックスを提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するための手段について研究の結果、低粘度液状
フラックスおよびソルダーペースト用フラックスの主成
分であるロジン系樹脂と相溶し、温度変化に対して耐性
があり、かつ、防湿効果を付与するポリアミド樹脂、特
に炭素数２〜２１のジカルボン酸とジアミンとの重縮合
反応によって得られるポリアミド樹脂で、軟化点が８０
〜１５０℃のもの、あるいはダイマー酸とジアミンとの
重縮合反応によって得られるポリアミド樹脂で、軟化点
が８０〜１５０℃のものを添加することにより、上記し
た問題を解決できることを知り、本発明を完成するに至
ったのである。
を解決するための手段について研究の結果、低粘度液状
フラックスおよびソルダーペースト用フラックスの主成
分であるロジン系樹脂と相溶し、温度変化に対して耐性
があり、かつ、防湿効果を付与するポリアミド樹脂、特
に炭素数２〜２１のジカルボン酸とジアミンとの重縮合
反応によって得られるポリアミド樹脂で、軟化点が８０
〜１５０℃のもの、あるいはダイマー酸とジアミンとの
重縮合反応によって得られるポリアミド樹脂で、軟化点
が８０〜１５０℃のものを添加することにより、上記し
た問題を解決できることを知り、本発明を完成するに至
ったのである。
【０００７】すなわち、本発明は、炭素数２〜２１のジ
カルボン酸と重縮合反応によって得られるポリアミド樹
脂で、軟化点が８０〜１５０℃のものを含有することを
特徴とするフラックス組成物である。また、本発明は、
ダイマー酸とジアミンとの重縮合反応によって得られる
ポリアミド樹脂で、軟化点が８０〜１５０℃のものを含
有することを特徴とするフラックス組成物である。
カルボン酸と重縮合反応によって得られるポリアミド樹
脂で、軟化点が８０〜１５０℃のものを含有することを
特徴とするフラックス組成物である。また、本発明は、
ダイマー酸とジアミンとの重縮合反応によって得られる
ポリアミド樹脂で、軟化点が８０〜１５０℃のものを含
有することを特徴とするフラックス組成物である。
【０００８】この低粘度液状フラックスを用いてハンダ
付けした後の、また、ソルダペースト用フラックスを用
いたソルダペーストによりハンダ付けした後のプリント
配線板に残るフラックス残さは、従来にみられた温度変
化によるクラックなどの発生に伴う信頼性の低下を解消
したものである。従来の低粘度液状フラックス組成物
は、ガムロジン、重合ロジン、水添ロジンなどのロジン
系樹脂を主成分として含み、これに活性力を高めるため
に、アミン−ハロゲン化水素酸塩や有機酸など種々の活
性化剤が添加され、イソプロピルアルコールなどの低級
アルコールに溶解されたものからなっている。
付けした後の、また、ソルダペースト用フラックスを用
いたソルダペーストによりハンダ付けした後のプリント
配線板に残るフラックス残さは、従来にみられた温度変
化によるクラックなどの発生に伴う信頼性の低下を解消
したものである。従来の低粘度液状フラックス組成物
は、ガムロジン、重合ロジン、水添ロジンなどのロジン
系樹脂を主成分として含み、これに活性力を高めるため
に、アミン−ハロゲン化水素酸塩や有機酸など種々の活
性化剤が添加され、イソプロピルアルコールなどの低級
アルコールに溶解されたものからなっている。
【０００９】また、ソルダペースト用フラックス組成物
は、ガムロジン、重合ロジン、水添ロジンなどのロジン
系樹脂を主成分として含み、これに活性力を高めるため
にアミン−ハロゲン化水素酸塩や有機酸など種々の活性
化剤が、さらに、ペースト状にするために硬化ヒマシ油
や高級脂肪酸アミドなどのワックスが添加され、２００
〜３００℃の沸点範囲を持つジエチレングリコールモノ
ブチルエーテルやジエチレングリコールモノヘキシルエ
ーテルなどの溶剤に溶融されたものからなっている。
は、ガムロジン、重合ロジン、水添ロジンなどのロジン
系樹脂を主成分として含み、これに活性力を高めるため
にアミン−ハロゲン化水素酸塩や有機酸など種々の活性
化剤が、さらに、ペースト状にするために硬化ヒマシ油
や高級脂肪酸アミドなどのワックスが添加され、２００
〜３００℃の沸点範囲を持つジエチレングリコールモノ
ブチルエーテルやジエチレングリコールモノヘキシルエ
ーテルなどの溶剤に溶融されたものからなっている。
【００１０】本発明による低粘度液状フラックス組成物
およびソルダペースト用フラックス組成物は、上記の各
成分のうち、それぞれ主成分であるロジン系樹脂の一部
をポリアミド樹脂に変更し、このポリアミド樹脂を一定
量含有させたものである。本発明において、ポリアミド
樹脂の含有量は、低粘度液状フラックスにおいては、１
重量％以上、１０重量％以下、ソルダペースト用フラッ
クスにおいては、２重量％以上、２０重量％以下が好ま
しい。この含有量より少ないと効果が弱く、また、この
含有量より多いとフラックスとしての活性が弱くなり、
種々ハンダ付け不具合が生じると共に粘度が高くなり、
ハンダ付け後のハンダ表面にフラックス残さが被り、導
通試験などの障害になるためである。
およびソルダペースト用フラックス組成物は、上記の各
成分のうち、それぞれ主成分であるロジン系樹脂の一部
をポリアミド樹脂に変更し、このポリアミド樹脂を一定
量含有させたものである。本発明において、ポリアミド
樹脂の含有量は、低粘度液状フラックスにおいては、１
重量％以上、１０重量％以下、ソルダペースト用フラッ
クスにおいては、２重量％以上、２０重量％以下が好ま
しい。この含有量より少ないと効果が弱く、また、この
含有量より多いとフラックスとしての活性が弱くなり、
種々ハンダ付け不具合が生じると共に粘度が高くなり、
ハンダ付け後のハンダ表面にフラックス残さが被り、導
通試験などの障害になるためである。
【００１１】一般に、ロジン系樹脂は軟化点が７０〜１
５０℃の比較的脆い樹脂であり、さらに、ハンダ付け時
の熱により脆さが増す傾向がある。そのため温度変化を
受けた際のプリント配線板およびハンダ接合部との収縮
率の差による歪みを吸収できず、クラックを生じ、そこ
に大気中の水分が侵入し、信頼性を損ねる要因となって
いる。本発明による軟化点８０〜１５０℃のポリアミド
樹脂は、ロジン系樹脂との相溶性がよく、ハンダ付け性
を損なうことがなく、電機特性に優れ、ロジン系樹脂に
適度な柔軟性と防湿性を与えるために、クラックの発生
がほとんどなく、高い信頼性が得られるのである。
５０℃の比較的脆い樹脂であり、さらに、ハンダ付け時
の熱により脆さが増す傾向がある。そのため温度変化を
受けた際のプリント配線板およびハンダ接合部との収縮
率の差による歪みを吸収できず、クラックを生じ、そこ
に大気中の水分が侵入し、信頼性を損ねる要因となって
いる。本発明による軟化点８０〜１５０℃のポリアミド
樹脂は、ロジン系樹脂との相溶性がよく、ハンダ付け性
を損なうことがなく、電機特性に優れ、ロジン系樹脂に
適度な柔軟性と防湿性を与えるために、クラックの発生
がほとんどなく、高い信頼性が得られるのである。
【００１２】ポリアミド樹脂の軟化点が８０℃未満で
は、ハンダ付け後のフラックス残さにベトツキ感が生じ
るようになり、作業性を著しく損なうことともに、埃な
どが付着し信頼性に悪影響を及ぼす恐れがあるためであ
る。また、１５０℃を超えると、ハンダ付け性を損なう
とともに、フラックス残の軟化点を却って上昇させるこ
とになり、クラック低減効果が薄れてくるためである。
は、ハンダ付け後のフラックス残さにベトツキ感が生じ
るようになり、作業性を著しく損なうことともに、埃な
どが付着し信頼性に悪影響を及ぼす恐れがあるためであ
る。また、１５０℃を超えると、ハンダ付け性を損なう
とともに、フラックス残の軟化点を却って上昇させるこ
とになり、クラック低減効果が薄れてくるためである。
【００１３】
【発明の実施の形態】次に、実施例および比較例により
本発明を説明する。また、該実施例および比較例によっ
て得られた低粘度液状フラックスとソルダペーストにつ
いて試験を行い、その試験結果を示した。
本発明を説明する。また、該実施例および比較例によっ
て得られた低粘度液状フラックスとソルダペーストにつ
いて試験を行い、その試験結果を示した。
【００１４】
【実施例１〜６】表１に示す原料配合により、１００ｇ
の低粘度液状フラックスを得るに当たり、２００ｍｌの
ビーカに各成分を正確に計量し、吹きこぼれない程度の
強さで攪拌を続け、完全に溶解させる。攪拌中、２−プ
ロパノールが多少揮発するので、攪拌、溶解後に２−プ
ロパノールを揮発減量分補填する。
の低粘度液状フラックスを得るに当たり、２００ｍｌの
ビーカに各成分を正確に計量し、吹きこぼれない程度の
強さで攪拌を続け、完全に溶解させる。攪拌中、２−プ
ロパノールが多少揮発するので、攪拌、溶解後に２−プ
ロパノールを揮発減量分補填する。
【比較例１〜３】表１に示す原料配合により、実施例１
〜６と同様にして１００ｇの低粘度液状フラックスを得
た。
〜６と同様にして１００ｇの低粘度液状フラックスを得
た。
【００１５】
【表１】
【００１６】
【実施例７〜１０】表２に示す原料配合により、１００
ｇのソルダペーストを得るに当たり、５００ｍｌのステ
ンレス製ビーカにガムロジン、重合ロジン、水添ロジン
のロジン分およびポリアミド樹脂を計量し、ジエチレン
グリコールモノブチルエーテルを加える。これを１３０
〜１４０℃に加熱し溶解させる。次いで、ＤＰＧ・ＨＢ
ｒ塩、アジピン酸、Ｎ，Ｎ' −エチレンビスステアリン
酸アミドを加え、手早く攪拌、溶解させた後、加熱を止
める。この時、ジエチレングリコールモノブチルエーテ
ルの揮発があれば、揮発分だけ補填し、直ちに水冷す
る。冷後、ハンダ粉末を加え、十分に攪拌、混合する。
ｇのソルダペーストを得るに当たり、５００ｍｌのステ
ンレス製ビーカにガムロジン、重合ロジン、水添ロジン
のロジン分およびポリアミド樹脂を計量し、ジエチレン
グリコールモノブチルエーテルを加える。これを１３０
〜１４０℃に加熱し溶解させる。次いで、ＤＰＧ・ＨＢ
ｒ塩、アジピン酸、Ｎ，Ｎ' −エチレンビスステアリン
酸アミドを加え、手早く攪拌、溶解させた後、加熱を止
める。この時、ジエチレングリコールモノブチルエーテ
ルの揮発があれば、揮発分だけ補填し、直ちに水冷す
る。冷後、ハンダ粉末を加え、十分に攪拌、混合する。
【比較例４〜５】表２に示す原料配合により、実施例７
〜１０と同様にして１００ｇのソルダペーストを得た。
〜１０と同様にして１００ｇのソルダペーストを得た。
【００１７】
【表２】
【００１８】上記実施例および比較例で得た低粘度液状
フラックスおよびソルダペーストについて、次のように
して、ハンダ広がり性、温度サイクル試験、電圧印加耐
湿性試験およびマイグレーション試験を行った。なお、
ソルダペーストに用いたハンダ粉末は錫−鉛共晶ハンダ
で、粒径は２０〜４０μｍである。 （１）ハンダ広がり性 低粘度液状フラックスについては、ＪＩＳ Ｚ ３１９
７に準じる。ソルダペーストについては、ＪＩＳ Ｚ
３２８４の附属書１０に準じる。評価は、低粘度液状フ
ラックスでは、○：ハンダ広がり率８５％以上、△：ハ
ンダ広がり率７０％以上８５％未満、×：ハンダ広がり
率７０％未満とした。ソルダペーストでは、広がり度合
いの区分に従った。ただし、実施例５、６、９、１０、
比較例３、５は窒素雰囲気（酸素濃度５００ｐｐｍ以
下）で行った。試験結果を表３に示す。
フラックスおよびソルダペーストについて、次のように
して、ハンダ広がり性、温度サイクル試験、電圧印加耐
湿性試験およびマイグレーション試験を行った。なお、
ソルダペーストに用いたハンダ粉末は錫−鉛共晶ハンダ
で、粒径は２０〜４０μｍである。 （１）ハンダ広がり性 低粘度液状フラックスについては、ＪＩＳ Ｚ ３１９
７に準じる。ソルダペーストについては、ＪＩＳ Ｚ
３２８４の附属書１０に準じる。評価は、低粘度液状フ
ラックスでは、○：ハンダ広がり率８５％以上、△：ハ
ンダ広がり率７０％以上８５％未満、×：ハンダ広がり
率７０％未満とした。ソルダペーストでは、広がり度合
いの区分に従った。ただし、実施例５、６、９、１０、
比較例３、５は窒素雰囲気（酸素濃度５００ｐｐｍ以
下）で行った。試験結果を表３に示す。
【００１９】（２）温度サイクル試験 ＪＩＳ Ｚ ３１９７に示されるくし形電極１形を用
い、低粘度液状フラックスの場合は、塗布厚が５μｍに
なるように塗布し、ハンダ付け後、熱衝撃試験機により
温度サイクルをかけた後のフラックス残さ中のクラック
発生の有無を観察した。また、ソルダペーストの場合
は、厚さ０．２ｍｍのメタルマスクにより印刷し、リフ
ロー後、熱衝撃試験機により温度サイクルをかけた後の
フラックス残さ中のクラック発生の有無を観察した。
い、低粘度液状フラックスの場合は、塗布厚が５μｍに
なるように塗布し、ハンダ付け後、熱衝撃試験機により
温度サイクルをかけた後のフラックス残さ中のクラック
発生の有無を観察した。また、ソルダペーストの場合
は、厚さ０．２ｍｍのメタルマスクにより印刷し、リフ
ロー後、熱衝撃試験機により温度サイクルをかけた後の
フラックス残さ中のクラック発生の有無を観察した。
【００２０】試験は、１試料につき、くし形電極１００
枚行い、くし形電極の中央部の１×１ｃｍの面積内のク
ラック数を数え、クラック発生率をくし形電極単位で算
出した。リフローは温風−遠赤外加熱併用型のリフロー
装置で、大気と窒素雰囲気（酸素濃度５００ｐｐｍ以
下）で行った。低粘度液状フラックスでのハンダ付け条
件は、予熱・・１２０〜１３０℃×約３０秒、ハンダ付
け温度２５０±５℃のフローハンダ付けである。
枚行い、くし形電極の中央部の１×１ｃｍの面積内のク
ラック数を数え、クラック発生率をくし形電極単位で算
出した。リフローは温風−遠赤外加熱併用型のリフロー
装置で、大気と窒素雰囲気（酸素濃度５００ｐｐｍ以
下）で行った。低粘度液状フラックスでのハンダ付け条
件は、予熱・・１２０〜１３０℃×約３０秒、ハンダ付
け温度２５０±５℃のフローハンダ付けである。
【００２１】ソルダペーストでのリフロー条件は、予熱
・・１５０〜１６０℃×６０〜８０秒、本加熱・・２０
０℃以上×３０秒である。温度サイクル条件は、−３０
℃＝８０℃（各１０分間）を１サイクルとし、５００サ
イクルである。試験結果を表３に示す。
・・１５０〜１６０℃×６０〜８０秒、本加熱・・２０
０℃以上×３０秒である。温度サイクル条件は、−３０
℃＝８０℃（各１０分間）を１サイクルとし、５００サ
イクルである。試験結果を表３に示す。
【００２２】（３）電圧印加耐湿性試験 低粘度液状フラックスについて行う。ＪＩＳ Ｚ ３１
９７に示されるくし形電極２形を用い、（２）温度サイ
クル試験に示されるハンダ付け条件でハンダ付けし、温
度サイクル試験を行ったものについて、ＪＩＳ Ｚ ３
１９７に準じて行う。ただし、試験条件は６０±２℃、
相対湿度９０〜９５％、１０００時間である。試験結果
を表４に示す。
９７に示されるくし形電極２形を用い、（２）温度サイ
クル試験に示されるハンダ付け条件でハンダ付けし、温
度サイクル試験を行ったものについて、ＪＩＳ Ｚ ３
１９７に準じて行う。ただし、試験条件は６０±２℃、
相対湿度９０〜９５％、１０００時間である。試験結果
を表４に示す。
【００２３】（４）マイグレーション試験 ソルダペーストについて行う。ＪＩＳ Ｚ ３２８４の
附属書１４に準じる。ただし、ハンダの溶融は（２）温
度サイクル試験でのリフロー条件で、また、試験条件は
温度８０±２℃、相対湿度８５〜９０％、１０００時間
である。試験結果を表５に示す。
附属書１４に準じる。ただし、ハンダの溶融は（２）温
度サイクル試験でのリフロー条件で、また、試験条件は
温度８０±２℃、相対湿度８５〜９０％、１０００時間
である。試験結果を表５に示す。
【００２４】
【表３】
【００２５】
【表４】
【００２６】
【表５】
【００２７】
【発明の効果】本発明によれば、ロジン系樹脂を主成分
とする低粘度液状フラックスおよびソルダペースト用フ
ラックスにおいて、ロジン系樹脂と相溶し、温度変化に
対して耐性があり、かつ、防湿効果を付与するポリアミ
ド樹脂を添加することにより、ハンダ付け性を損ねるこ
となく、ハンダ付けした後のプリント配線板に残る残さ
が温度変化を受けても、クラックの発生や劣化がなく、
また、高湿環境下でも絶縁不良やマイグレーションが生
じない高信頼性の低粘度液状フラックスおよびソルダペ
ースト用フラックスが得られる。
とする低粘度液状フラックスおよびソルダペースト用フ
ラックスにおいて、ロジン系樹脂と相溶し、温度変化に
対して耐性があり、かつ、防湿効果を付与するポリアミ
ド樹脂を添加することにより、ハンダ付け性を損ねるこ
となく、ハンダ付けした後のプリント配線板に残る残さ
が温度変化を受けても、クラックの発生や劣化がなく、
また、高湿環境下でも絶縁不良やマイグレーションが生
じない高信頼性の低粘度液状フラックスおよびソルダペ
ースト用フラックスが得られる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 関口 幸一 東京都港区南青山１丁目３番６−810号 (72)発明者 松井 建治 埼玉県北本市西高尾８番126号 (72)発明者 勝岡 律 兵庫県神戸市兵庫区御所通１丁目２番28号 富士通テン株式会社内 (72)発明者 鵜殿 直靖 兵庫県神戸市兵庫区御所通１丁目２番28号 富士通テン株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 炭素数２〜２１のジカルボン酸とジアミ
ンとの重縮合反応によって得られるポリアミド樹脂で、
軟化点が８０〜１５０℃のものを含有することを特徴と
するフラックス組成物。 - 【請求項２】 ダイマー酸とジアミンとの重縮合反応に
よって得られるポリアミド樹脂で、軟化点が８０〜１５
０℃のものを含有することを特徴とするフラックス組成
物。
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