JPH1177690A - 光コネクタ用金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 フェルール成型用金型に丸穴式駒を用いる
と、Ｖ溝式駒のように、Ｖ溝内への樹脂のはみ出しがな
く、成形の度ごとの清掃も不要になる。しかし、丸穴式
の場合は、小丸穴１８とコアピン２６の間のクリアラン
スの分だけ、成型品のファイバ穴の位置にバラツキが出
る。 【解決手段】 コアピン２６を、駒１６より線膨張係数
の大きい材料で製作しておき、成型時の熱によりコアピ
ン２６と駒１６が熱膨張したとき、線膨張係数の違いに
基づいて、小丸穴１８とコアピン２６との間の隙間３４
が低減されるようにする。こうすることにより、成型品
のファイバ穴の位置のバラツキが低減される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ＭＴ型光コネク
タ（ＪＩＳ Ｃ ５９８１で規定するＦ１２形多心光フ
ァイバコネクタ）の、フェルール製造用金型に関するも
ので、特に丸穴式駒（すぐ後で説明する）を用いる金型
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図２に、ＭＴ型多心光コネクタのフェル
ール１０を示す。１１はファイバ穴、１３はガイドピン
穴である。

【０００３】図３に、上記フェルール１０を製造するた
めの金型を模型的に示す。１２は下型の全体、１４はそ
の本体、１６は、丸穴式の駒で、これに小丸穴１８と大
丸穴２０とが設けてある。

【０００４】２２は中子の全体、２４はその本体、２６
はコアピン（上記ファイバ穴１１成型用）、２８はガイ
ド穴の成形ピンである。また、３０は上型の全体で、樹
脂入り口３２を有する。

【０００５】［金型組立］小丸穴１８にコアピン２６
を、また大丸穴２０にガイド穴成形ピン２８を、それぞ
れ挿入して、下型１２上に中子２２を重ね、その上に上
型３０を重ねる。

【０００６】そうしておいて、樹脂成形し、フェルール
１０を得る。

【０００７】［丸穴式駒１６の利点］通常のフェルール
成型用金型は、小丸穴１８と大丸穴２０の部分がＶ溝に
なっている。しかし、このＶ溝式駒を用いると、成型
時、樹脂がＶ溝内にはみ出し、成形の度ごとにＶ溝を清
掃しなければならない。その点、丸穴式にすると、成型
時の樹脂のはみ出しがなくなり、清掃の手間を大幅に減
らせる利点がある。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】図４に誇張して示して
あるが、小丸穴１８とコアピン２６の間にクリアランス
３４が生ずる。また、クリアランス３４の生ずる位置は
不定である。そのため、小丸穴１８の位置の精度が高く
ても、クリアランス３４の分だけ、成型品のファイバ穴
１１の位置にバラツキが生ずる。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は（図１参照）、
コアピン２６を、駒１６より線膨張係数の大きい材料で
製作しておき、成型時の熱によりコアピン２６と駒１６
が熱膨張したとき、線膨張係数の違いに基づいて、小丸
穴１８とコアピン２６との間の隙間が低減されるように
なっていること、を特徴とする。

【００１０】小丸穴１８とコアピン２６間に全く隙間が
ないと、金型組立時に、コアピン２６を挿入できない。
常温（室温）で、僅かながらも隙間があれば、コアピン
２６は挿入できる。

【００１１】成型時には、金型は余熱され、さらに圧入
される樹脂の熱により加熱され、そのために駒１６やコ
アピン２６の温度が上昇する。なお、小丸穴１８に挿入
されたコアピン２６は、駒１６を通しての熱伝導によっ
ても温度が上昇する。その際、線膨張係数の違いに基づ
いて、コアピン２６が駒１６よりも余計に熱膨張し、コ
アピン２６〜小丸穴１８間の隙間が低減する（ほとんど
無くなる）。

【００１２】成形後は、金型の温度低下により、コアピ
ン２６〜小丸穴１８間の隙間が復元するので、コアピン
２６の抜き取りは可能になる。

【００１３】なお、上記のほかに、ガイド穴成形ピン２
８もまた、駒１６より線膨張係数の大きい材料で製作し
ておき、成型時に、大丸穴２０とガイド穴成形ピン２８
との間の隙間が低減されるようにすることも、有効であ
る。

【００１４】

【発明の実施の形態】コアピン２６を、駒１６より線膨
張係数の大きい材料で製作した。この点を除き、小丸穴
１８の直径やコアピン２６の外径は、従来と同じにし
た。

【００１５】このような構造にすることにより、金型組
立に際して、コアピン２６を小丸穴１８に挿入するの
に、格別の困難はない（図１（ａ）（ｂ））。また、成
型時の温度と同温度までの温度上昇実験により、コアピ
ン２６〜小丸穴１８間の隙間がほとんどなくなることが
分かった（同図（ｃ））。

【００１６】

【発明の効果】成型時に、コアピン２６と小丸穴１８の
間隙が非常に小さくなるので、成型品のファイバ穴の位
置のバラツキが、低減される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の説明図。

【図２】製造するフェルールの説明図。

【図３】従来の金型の説明図。

【図４】従来の金型の問題点の説明図。

【符号の説明】

１０ フェルール １１ ファイバ穴 １２ 下型 １３ ガイドピン穴 １４ 下型本体 １６ 駒 １８ 小丸穴 ２０ 大丸穴 ２２ 中子 ２４ 中子本体 ２６ コアピン ２８ ガイド穴成形ピン ３０ 上型 ３２ 樹脂入り口 ３４ クリアランス

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 小丸穴１８と大丸穴２０を有する丸穴式
   駒１６を備え、前記小丸穴１８にコアピン２６を挿入
   し、また前記大丸穴２０にガイド穴成形ピン２８を挿入
   しておいて、樹脂成形することにより、前記コアピン２
   ６によりフェルールのファイバ穴が、また前記ガイド穴
   成形ピン２８によりフェルールのガイドピン穴が、それ
   ぞれ形成されるようになっている、光コネクタ用金型に
   おいて、前記コアピン２６を、前記駒１６より線膨張係
   数の大きい材料で製作しておき、成型時の熱により前記
   コアピン２６と駒１６が熱膨張したとき、線膨張係数の
   違いに基づいて、前記小丸穴１８とコアピン２６との間
   の隙間が低減されるようになっていることを特徴とす
   る、光コネクタ用金型。