JPH1183439A - 画像計測装置 - Google Patents

画像計測装置

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JPH1183439A
JPH1183439A JP9254095A JP25409597A JPH1183439A JP H1183439 A JPH1183439 A JP H1183439A JP 9254095 A JP9254095 A JP 9254095A JP 25409597 A JP25409597 A JP 25409597A JP H1183439 A JPH1183439 A JP H1183439A
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浩治 落合
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智明 山田
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 視野内におけるマークの位置決め精度が比較
的ラフであっても、高精度に該マークの幾何学的情報を
計測できる画像計測装置を提供する。 【解決手段】 本画像計測装置は、マーク25、27の
画像を取得し、該マークに関する幾何学的情報を計測す
る。補正データ保持部37に、装置の視野の基準位置に
マークを位置させた状態で計測した基準値と、該視野の
一般位置にマークを位置させた状態で該情報を計測した
一般値との位置偏差を、該視野の座標に対応した補正デ
ータとして予め保持しておく。そして、位置偏差補正部
39で、マークの視野内位置に対応させて該マークの位
置偏差を補正する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体リソグラフ
ィーの重ね合わせ精度を測定するためのレジストレーシ
ョン装置に代表される、マークを画像処理してその幾何
学的情報を計測する画像計測装置に関する。特には、画
像処理装置の視野内におけるマークの位置決め精度が比
較的ラフでも、高精度に幾何学的情報を計測できるよう
改良を加えた画像計測装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体デバイス製造工程における転写露
光の重ね合わせ精度測定を例にとって説明する。図5
は、半導体デバイスの転写露光における重ね合わせ精度
測定用のマークの平面図である。図中に、大小二つの正
方形のボックスマーク25、27が示されている。マー
ク25は下地マークであり、その上の中央部に上地マー
ク27が載っている。ここで下地マーク25は、例え
ば、前工程で成膜された半導体デバイスプロセス層であ
り、27は直前のフォトリソグラフィ工程で形成された
現像済のフォトレジスト層である。両マーク25、27
の中心位置のズレを計測することにより、上記フォトリ
ソグラフィ工程の重ね合わせ精度を知ることができる。
【0003】このようなマークの寸法は数μm であり、
半導体デバイスの造り込まれるシリコンウェハ上に何点
か形成されている。マークの位置計測は、CCDカメラ
を備えた顕微鏡で、マークの拡大像を電気信号化された
画像として取り込み、この画像を処理することにより行
う(詳細は実施例中で詳説)。
【0004】この際、通常は、図5(A)に示すよう
に、マーク25、27を観察視野のほぼ中心に位置させ
て(ウェハステージで移動させて)画像を取り込む。そ
して取り込んだ画像の中の各マーク25、27の各辺
(エッジ)25a〜25d、27a〜27dを自動的に
認識し、辺25aと25bとの中心をマーク25の中心
のX座標、辺25cと25dとの中心をマーク25の中
心のY座標とする。さらに、マーク27についても同様
に中心のX、Y座標を読み取る。そして、両マーク2
5、27の中心のX、Y座標を比較して両マーク中心の
ズレ(重ね合わせ誤差)を読み取る。
【0005】この際、ウェハステージを動かして測定マ
ークを視野中心に位置させ、その座標と測定マーク25
及び27の測定範囲を予め登録する。次に、登録した座
標にステージが厳密に一致するように移動させ、各測定
マーク25及び27の各辺25a〜25d及び27a〜
27dの測定を行っていた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術には以下
のような問題点があった。 (1)測定マークが視野内において、図5(B)のよう
に視野中心から外れた位置で計測すると、測定マークか
らの反射光が結像光学系を経てCCDカメラに結像され
る過程の歪み(収差等)により、CCDカメラで得られ
る像に同心円方向に歪みが生じ、測定結果の値が変わ
る。 (2)測定マーク25と測定マーク27は異なるもので
あり、お互いの位置関係は細かく見るとあいまいで、片
一方を視野中心に移動させると、もう片方は視野中心か
ら外れてしまい、同じ視野内にも関わらずCCDカメラ
で得られる像の測定マークそれぞれの歪みの影響が異な
ってくる欠点があった。
【0007】(3)測定マーク25と測定マーク27は
構成物質が異なり反射光の特性も異なるため、光源から
両測定マークを経てCCDカメラから出力される過程の
歪みの出方が異なってくる欠点があった。 (4)上記(1)の理由により、測定対象物のより厳密
な位置決めが不可欠になり、高精度のXYステージが必
要とされていた。また、測定対象物をそのような高精度
で位置決めするまでにかなりの時間を要する欠点があっ
た。
【0008】本発明は、このような問題点に鑑みてなさ
れたもので、画像処理装置の視野内におけるマークの位
置決め精度が比較的ラフであっても、高精度に該マーク
の幾何学的情報を計測できるよう改良を加えた画像計測
装置を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の画像計測装置は、 計測対象物(以下マー
クという)の画像を取得し、該画像を処理して該マーク
に関する幾何学的情報を計測する装置であって; 該装
置の視野の基準位置にマークを位置させた状態で該情報
を計測した値(基準値)と、該視野の一般位置にマーク
を位置させた状態で該情報を計測した値(一般値)との
差(位置偏差)を、該視野の座標に対応した補正データ
として予め保持しておく補正データ保持部と、 マーク
の視野内位置に対応させて該マークの位置偏差を補正す
る位置偏差補正部と、 を具備することを特徴とする。
【0010】本発明では、上記のように位置偏差補正部
を設けたので、視野内での測定マークの位置が多少ずれ
ようとも、位置に依存する測定マークの測定値を補正す
ることにより、再現性の良い測定が可能になる。また、
複数の測定マーク間の距離を計測する場合においては、
測定マーク毎に補正データを持つこととすれば、測定マ
ーク間の距離に対して良好な線形特性を得ることが可能
となる。さらに、測定マークの位置合わせ時の許容範囲
を大きくすることが可能になり、位置合わせの整定時間
が短くなるため、測定マーク1個当たりの測定時間が短
縮できる。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ説明す
る。図1は、本発明の1実施例に係る画像計測装置の全
体構成を模式的に示す図である。図2は、計測時の補正
の手順を示すフローチャートである。
【0012】図1において、半導体ウェハ23上にマー
ク25及び27が示されている。マーク25は下地マー
クであり、その上の中央部に上地マーク27が載ってい
る。ここで下地マーク25は、例えば、前工程で成膜さ
れた半導体デバイスプロセス層であり、27は直前のフ
ォトリソグラフィ工程で形成された現像済のフォトレジ
スト層である。両マーク25、27の中心位置のズレを
図1の計測装置で計測することにより、上記フォトリソ
グラフィ工程の重ね合わせ精度を知ることができる。
【0013】この実施例の計測装置は、照明用の光源1
1を有する。光源11から発した照明光13は、光源1
1と同軸上に配置されているコンデンサレンズ15を通
って適当な照明倍率に調整される。コンデンサレンズ1
5を出た照明光19は、コンデンサレンズ15の軸と、
対物レンズ21や結像レンズ31の軸とが交差する点に
置かれているハーフミラー17に当って下方に偏向さ
れ、ハーフミラー17の下方に置かれている対物レンズ
21を通過してマーク25及びマーク27を照明する。
この種の計測装置においては、照明の均一性を保つため
に、照明光学系の配置としていわゆるケーラー照明を採
用している。なお、マーク25及びマーク27は、対物
レンズ21の光軸付近に、ウェハステージ24によって
位置決めされる。
【0014】マーク25及びマーク27に当てられた光
は反射して(反射光28)、対物レンズ21及び、ハー
フミラー17を通過し、さらに同レンズ21と同軸で上
方に配置された結像レンズ31を通過する。その後、さ
らに上方に配置されたCCDカメラ(光電変換器)33
の光電変換面に達し結像する。
【0015】CCDカメラ33で取り込んだ画像の信号
は画像処理制御部35に送られて、次のように処理され
る。すなわち、各マーク25、27の各辺(エッジ)2
5a〜25d、27a〜27dを自動的に認識し、辺2
5aと25bとの中心をマーク25の中心のX座標、辺
25cと25dとの中心をマーク25の中心のY座標と
する。さらに、マーク27についても同様に中心のX、
Y座標を読み取る。そして、両マーク25、27の中心
のX、Y座標を比較して両マーク中心のズレ(重ね合わ
せ誤差)を読み取る。
【0016】次に、画像処理制御部35内の補正データ
保持部37及び位置偏差補正部39における計測値の補
正のフローについて図2を参照しつつ説明する。まず、
測定マークの種類及び計測項目を本装置に与えられた指
令情報から読み取る(S61)。この例では、マークは
ボックス状の下地マーク25と上地マーク27であり、
測定項目は各マークの中心位置及び該位置のズレであ
る。
【0017】次に、上述のように装置を作動させて両マ
ークの中心位置を検出する(S62)。次に、各マーク
の中心位置の視野中心位置(基準位置)からの距離を算
出する(S63)。次に、補正データ保持部37に格納
されている補正データ式を位置偏差補正部39に呼び出
す。この式は、後述するように、上記距離の適切な偶関
数として、各種マーク毎に決定されている。
【0018】次に、呼び出した式にマーク中心の視野中
心からの距離を代入して計算し補正値を決定する(S6
5)。そして、S62で検出した値から補正値を差し引
いて(S66)、計測結果として出力する(S67)。
【0019】次に、図3及び図4を参照しつつ補正デー
タの取得方法の一例を説明する。図3は、補正データ取
得時にマーク位置を計測する点の分布を示す平面図であ
る。図4は、補正データ取得時の手順を示すフローチャ
ートである。
【0020】図3に示すように、本実施例では、視野中
心(X軸、Y軸交点)及び視野中心から同心円状に配置
した点にマーク25、27を移動させながら補正データ
を計測した。この例では、4つの同心円(半径R1 〜R
4 )のそれぞれに90°振り分けで4点の計測点を配置
した。一つの同心円で4点計測しその結果を平均して精
度向上を図った。また、4つの同心円での測定結果か
ら、補正データを適切な偶関数に近似化した。なお、補
正データの補正及び蓄積の仕方は、求められる精度に応
じて各種の方法を採用できる。
【0021】次に、各マーク25(外ボックス)、27
(内ボックス)の左右及び上下の辺(エッジ)の位置の
補正データの作り方を図4のフローチャートに従って説
明する。補正データは外ボックス25と内ボックス27
同時に作成する。
【0022】まず最初に、視野中心における外ボックス
25と内ボックス27の左右上下のエッジ位置を計測す
る(S71)。次に、図3で前述したように、視野中心
から同心円状に移動するステップ距離(半径RN とR
N+1 の差)とステップ回数(同心円の数)を、X方向及
びY方向について補正関数が十分な分解能が得られるよ
うに決定する(S72)。次に、S71で求めた視野中
心からステップ距離分XYステージを移動させて、ボッ
クスマークを視野中心からずれた位置に配置する(S7
3)。
【0023】その位置でのボックスマークの視野内での
位置を計測して実際の視野中心からのズレ量を求める
(S74)。そのときの外ボックスと内ボックスの左右
及び上下のエッジ位置を計測する(S75)。計測した
エッジ位置の視野中心に対する誤差を算出する(S7
6)。上記S73〜S77の作業をS72で決定したス
テップ回数分実行する。
【0024】視野中心からの距離をパラメータに誤差量
を適切な偶関数に近似する(S78)。 近似して求め
た関数を測定条件を記述するレシピ(コンピューター内
の計測プログラム)へ保存する(S79)。これで補正
データの作用を終了する。
【0025】以上のように保存したレシピを用いて実際
にウェハの重ね合わせ誤差を計測する場合には、外ボッ
クスマーク及び内ボックスマークのそれぞれのエッジ位
置を測定し、ボックスマークの各エッジの視野内での視
野中心からの位置ずれ量とレシピに記憶された補正関数
から補正値を求め、エッジ位置を補正してウェハの重ね
合わせの測定結果を導く。
【0026】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、以下の効果が得られる。 (1)測定マークの位置決めが視野内で変わっても、良
好な測定再現性が得られる。 (2)測定マークの構成物質が異なる場合においても、
測定マーク毎に補正データを持つこととすれば、複数マ
ーク間の距離を計測する際にお互いの距離が変化しても
良好な線形特性が得られる。 (3)測定マークのXYステージでの位置決め許容範囲
を大きくとることが可能になり、位置決め時間が短くな
り、装置のスループットが向上する。また、位置決め精
度を緩くすることが可能になり精度のより厳しくないX
Yステージの使用が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の1実施例に係る画像計測装置の全体構
成を模式的に示す図である。
【図2】本実施例の計測時の補正の手順を示すフローチ
ャートである。
【図3】補正データ取得時にマーク位置を計測する点の
分布を示す平面図である。
【図4】補正データ取得時の手順を示すフローチャート
である。
【図5】半導体デバイス製造工程における重ね合わせ精
度測定用のマークの平面図である。
【符号の説明】
11 光源 13 照明光 15 コンデンサレンズ 17 ハーフミラ
ー 19 照明光 21 対物レンズ 23 ウェハ 24 ウェハステ
ージ 25 マーク 27 マーク 28 反射光 31 結像レンズ 33 CCDカメラ 35 画像処理制
御部 37 補正データ保持部 39 位置偏差補
正部

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 計測対象物(以下マークという)の画像
    を取得し、該画像を処理して該マークに関する幾何学的
    情報を計測する装置であって;該装置の視野の基準位置
    にマークを位置させた状態で該情報を計測した値(基準
    値)と、該視野の一般位置にマークを位置させた状態で
    該情報を計測した値(一般値)との差(位置偏差)を、
    該視野の座標に対応した補正データとして予め保持して
    おく補正データ保持部と、 マークの視野内位置に対応させて該マークの位置偏差を
    補正する位置偏差補正部と、 を具備することを特徴と
    する画像計測装置。
  2. 【請求項2】 上記マークを上記視野内で移動させる機
    構と、 該マークを照明する照明光学系と、 該マークからの反射光又は透過光を光電変換器に結像す
    る、適正露光量調整機構を有する結像光学系と、 該マークの視野内での位置を検出する機構と、 を具備する請求項1記載の画像計測装置。
  3. 【請求項3】 マークの像の計測手順を予め登録する計
    測手順登録部を具備する請求項2記載の画像計測装置。
  4. 【請求項4】 上記基準位置が視野中心点であり、 上記補正データ保持部が、視野中心から一般位置までの
    距離に対応させて補正データを保持することを特徴とす
    る請求項1記載の画像計測装置。
  5. 【請求項5】 上記マークが組となった複数の個別マー
    クから構成されており、上記補正データを各個別マーク
    毎に作成保持する請求項1記載の画像計測装置。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002131242A (ja) * 2000-10-27 2002-05-09 M I L:Kk 表面検査用撮影装置
JP2008066638A (ja) * 2006-09-11 2008-03-21 Canon Inc マークの位置を検出する装置
US7433039B1 (en) 2004-06-22 2008-10-07 Kla-Tencor Technologies Corporation Apparatus and methods for reducing tool-induced shift during overlay metrology
JP2009236754A (ja) * 2008-03-27 2009-10-15 Fukuoka Prefecture ひずみ計測方法、ひずみ計測システム
CN104897062A (zh) * 2015-06-26 2015-09-09 北方工业大学 一种零件异面平行孔形位偏差的视觉测量方法及装置
JP2017096935A (ja) * 2015-11-16 2017-06-01 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 構成部品をモニタリングするための方法
CN111275667A (zh) * 2020-01-13 2020-06-12 武汉科技大学 一种加工误差检测方法、装置和加工方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002131242A (ja) * 2000-10-27 2002-05-09 M I L:Kk 表面検査用撮影装置
US7433039B1 (en) 2004-06-22 2008-10-07 Kla-Tencor Technologies Corporation Apparatus and methods for reducing tool-induced shift during overlay metrology
JP2008066638A (ja) * 2006-09-11 2008-03-21 Canon Inc マークの位置を検出する装置
JP2009236754A (ja) * 2008-03-27 2009-10-15 Fukuoka Prefecture ひずみ計測方法、ひずみ計測システム
CN104897062A (zh) * 2015-06-26 2015-09-09 北方工业大学 一种零件异面平行孔形位偏差的视觉测量方法及装置
JP2017096935A (ja) * 2015-11-16 2017-06-01 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 構成部品をモニタリングするための方法
CN111275667A (zh) * 2020-01-13 2020-06-12 武汉科技大学 一种加工误差检测方法、装置和加工方法
CN111275667B (zh) * 2020-01-13 2024-05-24 武汉科技大学 一种加工误差检测方法、装置和加工方法

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