JPH118459A - 表面実装部品のプリント配線板への実装構造 - Google Patents
表面実装部品のプリント配線板への実装構造Info
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- JPH118459A JPH118459A JP9158858A JP15885897A JPH118459A JP H118459 A JPH118459 A JP H118459A JP 9158858 A JP9158858 A JP 9158858A JP 15885897 A JP15885897 A JP 15885897A JP H118459 A JPH118459 A JP H118459A
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- wiring board
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- H05K1/02—Details
- H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
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- H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4673—Application methods or materials of intermediate insulating layers not specially adapted to any one of the previous methods of adding a circuit layer
- H05K3/4676—Single layer compositions
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
- H10W74/15—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition on active surfaces of flip-chip devices, e.g. underfills
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 表面実装部品の電極やリード部と、プリント
配線板のフットプリントとの相対的な熱膨張の差によっ
て、表面実装部品のはんだ付け部に集中する応力を緩和
するようにした表面実装部品のプリント配線板への実装
構造を提供する。 【解決手段】 表面実装部品のプリント配線板への実装
構造において、表面実装部品の熱膨張係数に対応するプ
リント配線板を備える。プリント配線板は低弾性樹脂層
あるいはセラミック層で積層する。また、表面実装部品
の周囲または表面実装部品とプリント配線板との間に接
着剤を充填する。
配線板のフットプリントとの相対的な熱膨張の差によっ
て、表面実装部品のはんだ付け部に集中する応力を緩和
するようにした表面実装部品のプリント配線板への実装
構造を提供する。 【解決手段】 表面実装部品のプリント配線板への実装
構造において、表面実装部品の熱膨張係数に対応するプ
リント配線板を備える。プリント配線板は低弾性樹脂層
あるいはセラミック層で積層する。また、表面実装部品
の周囲または表面実装部品とプリント配線板との間に接
着剤を充填する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、プリント配線板
に実装される表面実装部品のはんだ付け寿命を向上させ
る表面実装部品のプリント配線板への実装構造に関する
ものである。
に実装される表面実装部品のはんだ付け寿命を向上させ
る表面実装部品のプリント配線板への実装構造に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小型化・高性能化にともなっ
て、プリント回路板の実装技術においてもプリント配線
板に実装される電子部品の小型化やプリント配線板の小
型化、さらに、電子部品やプリント配線板の高配線率化
が図られている。また、高密度化を実現するために、セ
ラミックなどの熱膨張係数の低い材料で形成された電子
部品も普及してきている。
て、プリント回路板の実装技術においてもプリント配線
板に実装される電子部品の小型化やプリント配線板の小
型化、さらに、電子部品やプリント配線板の高配線率化
が図られている。また、高密度化を実現するために、セ
ラミックなどの熱膨張係数の低い材料で形成された電子
部品も普及してきている。
【０００３】図４は従来技術の図を示すものである。同
図（ａ）において、表面実装部品６１は、例えばＢＧＡ
（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）パッケージやＣＳ
Ｐ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）等がある。
前記の表面実装部品６１は、下面に格子上に配置された
電極６２を形成している。一方、プリント配線板５１
は、前述の電極６２に対向するフットプリント５２を所
定の間隔で形成されている。
図（ａ）において、表面実装部品６１は、例えばＢＧＡ
（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）パッケージやＣＳ
Ｐ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）等がある。
前記の表面実装部品６１は、下面に格子上に配置された
電極６２を形成している。一方、プリント配線板５１
は、前述の電極６２に対向するフットプリント５２を所
定の間隔で形成されている。
【０００４】なお、前述の表面実装部品６１は、熱膨張
係数が７ｐｐｍ程度のセラミックで形成されることが多
い。また、前述のプリント配線板５１は、熱膨張係数が
１５ｐｐｍ程度のガラスエポキシ樹脂で積層されること
が多い。
係数が７ｐｐｍ程度のセラミックで形成されることが多
い。また、前述のプリント配線板５１は、熱膨張係数が
１５ｐｐｍ程度のガラスエポキシ樹脂で積層されること
が多い。
【０００５】表面実装部品６１の電気的接続のためのは
んだ付けは、予め表面実装部品６１の電極６２に図示し
ないはんだボールを備える。一方、プリント配線板５１
のフットプリント５２にはクリームはんだを印刷してお
く。その後、表面実装部品６１をプリント配線板５１の
所定の位置に搭載して、リフロー加熱を行うことではん
だ付け部６５を形成する。なお、一般に採用されている
リフローの雰囲気温度は２３０゜Ｃ程度である。
んだ付けは、予め表面実装部品６１の電極６２に図示し
ないはんだボールを備える。一方、プリント配線板５１
のフットプリント５２にはクリームはんだを印刷してお
く。その後、表面実装部品６１をプリント配線板５１の
所定の位置に搭載して、リフロー加熱を行うことではん
だ付け部６５を形成する。なお、一般に採用されている
リフローの雰囲気温度は２３０゜Ｃ程度である。
【０００６】同図（ｂ）は、高温による熱ストレス（膨
張）を示し、フットプリント５２と電極６２との相対的
な熱膨張の差は、プリント配線板５１が表面実装部品６
１に比較して熱膨張係数が大きいために、フットプリン
ト５２の間隔は電極６２の間隔に比較して拡大する。こ
のため、はんだ付け部６５はフットプリント５２と電極
６２との間で歪な形状となる。
張）を示し、フットプリント５２と電極６２との相対的
な熱膨張の差は、プリント配線板５１が表面実装部品６
１に比較して熱膨張係数が大きいために、フットプリン
ト５２の間隔は電極６２の間隔に比較して拡大する。こ
のため、はんだ付け部６５はフットプリント５２と電極
６２との間で歪な形状となる。
【０００７】同図（ｃ）は、低温による熱ストレス（収
縮）を示し、フットプリント５２と電極６２との相対的
な熱膨張の差は、前述と同様にプリント配線板５１が表
面実装部品６１に比較して熱膨張係数が大きいために、
フットプリント５２の間隔は電極６２の間隔に比較して
縮小する。このため、はんだ付け部６５はフットプリン
ト５２と電極６２との間で歪な形状となる。
縮）を示し、フットプリント５２と電極６２との相対的
な熱膨張の差は、前述と同様にプリント配線板５１が表
面実装部品６１に比較して熱膨張係数が大きいために、
フットプリント５２の間隔は電極６２の間隔に比較して
縮小する。このため、はんだ付け部６５はフットプリン
ト５２と電極６２との間で歪な形状となる。
【０００８】同図（ｄ）は、はんだ付け部において前述
の熱ストレスによる電極部の部分破断を説明するもの
で、フットプリント５２と電極６２との相対的な熱膨張
の差は、はんだ付け部６５にフットプリント５２と電極
６２との間で歪な形状となることは前述の通りである。
これにより、はんだ付け部に応力が集中することで、は
んだ付け部６５は電極６２との間において部分破断を誘
発させることがある。
の熱ストレスによる電極部の部分破断を説明するもの
で、フットプリント５２と電極６２との相対的な熱膨張
の差は、はんだ付け部６５にフットプリント５２と電極
６２との間で歪な形状となることは前述の通りである。
これにより、はんだ付け部に応力が集中することで、は
んだ付け部６５は電極６２との間において部分破断を誘
発させることがある。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】前記のごとく、従来の
技術による表面実装部品のプリント配線板への実装構造
では次のような問題点がある。
技術による表面実装部品のプリント配線板への実装構造
では次のような問題点がある。
【００１０】１）表面実装部品の電極やリード部と、プ
リント配線板のフットプリントとの相対的な熱膨張の差
によって、表面実装部品のはんだ付け部に応力が集中す
る。
リント配線板のフットプリントとの相対的な熱膨張の差
によって、表面実装部品のはんだ付け部に応力が集中す
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】前記の問題点を解決する
ために、この発明では次のような手段を取る。
ために、この発明では次のような手段を取る。
【００１２】１）表面実装部品のプリント配線板への実
装構造において、表面実装部品とプリント配線板との熱
膨張の差を縮小させる。
装構造において、表面実装部品とプリント配線板との熱
膨張の差を縮小させる。
【００１３】上記の手段を取ることにより、表面実装部
品のはんだ付け部に加わる応力を緩和するように働く。
品のはんだ付け部に加わる応力を緩和するように働く。
【００１４】２）表面実装部品のプリント配線板への実
装構造において、表面実装部品を接着剤でプリント配線
板に固着する。
装構造において、表面実装部品を接着剤でプリント配線
板に固着する。
【００１５】上記の手段を取ることにより、表面実装部
品のはんだ付け部に加わる応力を分散するように働く。
品のはんだ付け部に加わる応力を分散するように働く。
【００１６】
【発明の実施の形態】この発明は、次に示したような実
施の形態をとる。
施の形態をとる。
【００１７】図１および図２に示すごとく、表面実装部
品のプリント配線板への実装構造において、表面実装部
品１１の熱膨張係数に対応するプリント配線板１を備え
る。
品のプリント配線板への実装構造において、表面実装部
品１１の熱膨張係数に対応するプリント配線板１を備え
る。
【００１８】さらに、図１に示すごとく、前記プリント
配線板１は、低弾性樹脂層３で積層することが好まし
い。
配線板１は、低弾性樹脂層３で積層することが好まし
い。
【００１９】さらに、図２に示すごとく、前記プリント
配線板１は、セラミック層５で積層することが好まし
い。
配線板１は、セラミック層５で積層することが好まし
い。
【００２０】また、図３に示すごとく、表面実装部品の
プリント配線板への実装構造において、表面実装部品１
１の周囲または表面実装部品１１とプリント配線板１０
との間に接着剤２０を充填することが好ましい。
プリント配線板への実装構造において、表面実装部品１
１の周囲または表面実装部品１１とプリント配線板１０
との間に接着剤２０を充填することが好ましい。
【００２１】上記の実施の形態をとることにより、以下
に示す作用が働く。
に示す作用が働く。
【００２２】図１に示す実施の形態では、表面実装部品
とプリント配線板との熱膨張係数の差を小さくすること
で、表面実装部品とプリント配線板との相対的な熱膨張
の差は縮小される。これによって、表面実装部品のはん
だ付け部に加わる応力が緩和されて、表面実装部品のは
んだ付け寿命を向上する。
とプリント配線板との熱膨張係数の差を小さくすること
で、表面実装部品とプリント配線板との相対的な熱膨張
の差は縮小される。これによって、表面実装部品のはん
だ付け部に加わる応力が緩和されて、表面実装部品のは
んだ付け寿命を向上する。
【００２３】さらに、図２に示す実施の形態では、セラ
ミックで形成された表面実装部品の実装においては、熱
膨張係数を同等にすることで、表面実装部品のはんだ付
け部に加わる応力が緩和されて、表面実装部品のはんだ
付け寿命を更に向上する。
ミックで形成された表面実装部品の実装においては、熱
膨張係数を同等にすることで、表面実装部品のはんだ付
け部に加わる応力が緩和されて、表面実装部品のはんだ
付け寿命を更に向上する。
【００２４】また、図３に示す実施の形態では、表面実
装部品のはんだ付け部に加わる応力を分散することで、
表面実装部品のはんだ付け寿命を向上する。
装部品のはんだ付け部に加わる応力を分散することで、
表面実装部品のはんだ付け寿命を向上する。
【００２５】
【実施例】この発明による代表的な実施例を図１ないし
図３によって説明する。なお、同じ箇所は同一の符号を
付して有り、詳細な説明を省略することがある。
図３によって説明する。なお、同じ箇所は同一の符号を
付して有り、詳細な説明を省略することがある。
【００２６】図１は本発明の実施例の図（その１）であ
る。
る。
【００２７】同図（ａ）はプリント配線板を示してい
る。同図において、プリント配線板１は、低弾性樹脂層
３で積層して形成する。低弾性樹脂層３は、例えば熱膨
張係数が１１ｐｐｍ程度の樹脂で形成することが好まし
い。
る。同図において、プリント配線板１は、低弾性樹脂層
３で積層して形成する。低弾性樹脂層３は、例えば熱膨
張係数が１１ｐｐｍ程度の樹脂で形成することが好まし
い。
【００２８】なお、低弾性樹脂層３の間には金属箔４を
設けることができる。この金属箔４は、銅などの部材か
らなる例えば内層パターンを形成する。また、プリント
配線板１の表面にはフットプリント２を形成する。フッ
トプリント２は、後述する表面実装部品１１の電極１２
に対向して所定の間隔で形成されている。
設けることができる。この金属箔４は、銅などの部材か
らなる例えば内層パターンを形成する。また、プリント
配線板１の表面にはフットプリント２を形成する。フッ
トプリント２は、後述する表面実装部品１１の電極１２
に対向して所定の間隔で形成されている。
【００２９】同図（ｂ）は表面実装部品を搭載した状態
を示している。同図において、表面実装部品１１は、例
えば熱膨張係数が７ｐｐｍ程度のセラミックで形成され
たＢＧＡパッケージやＣＳＰ等である。
を示している。同図において、表面実装部品１１は、例
えば熱膨張係数が７ｐｐｍ程度のセラミックで形成され
たＢＧＡパッケージやＣＳＰ等である。
【００３０】表面実装部品１１の電気的接続のためのは
んだ付けは、前述の図４（ａ）と同様に、予め表面実装
部品１１の電極１２に図示しないはんだボールを備え
る。一方、プリント配線板１のフットプリント２にはク
リームはんだを印刷しておく。その後、表面実装部品１
１をプリント配線板１の所定の位置に搭載して、リフロ
ー加熱を行うことではんだ付け部１５を形成する。な
お、一般に採用されているリフローの雰囲気温度は２３
０゜Ｃ程度である。
んだ付けは、前述の図４（ａ）と同様に、予め表面実装
部品１１の電極１２に図示しないはんだボールを備え
る。一方、プリント配線板１のフットプリント２にはク
リームはんだを印刷しておく。その後、表面実装部品１
１をプリント配線板１の所定の位置に搭載して、リフロ
ー加熱を行うことではんだ付け部１５を形成する。な
お、一般に採用されているリフローの雰囲気温度は２３
０゜Ｃ程度である。
【００３１】高温または低温による熱ストレスが加わっ
た状態においては、フットプリント２と電極１２との相
対的な熱膨張の差は、プリント配線板１が表面実装部品
１１に比較して熱膨張係数が若干大きい。このためフッ
トプリント２の間隔は電極１２の間隔に比較して高温に
おいては拡大し、低温においては縮小する。
た状態においては、フットプリント２と電極１２との相
対的な熱膨張の差は、プリント配線板１が表面実装部品
１１に比較して熱膨張係数が若干大きい。このためフッ
トプリント２の間隔は電極１２の間隔に比較して高温に
おいては拡大し、低温においては縮小する。
【００３２】しかし、フットプリント２と電極１２との
相対的な熱膨張の差は僅かであり、はんだ付け部１５は
フットプリント２と電極１２との間で歪な形状となるこ
とはない。
相対的な熱膨張の差は僅かであり、はんだ付け部１５は
フットプリント２と電極１２との間で歪な形状となるこ
とはない。
【００３３】図２は本発明の実施例の図（その２）であ
る。
る。
【００３４】同図（ａ）はプリント配線板を示してい
る。同図において、前述の図１（ａ）との違いは、プリ
ント配線板１を例えば熱膨張係数が７ｐｐｍ程度のセラ
ミック層５で積層して形成する点にある。
る。同図において、前述の図１（ａ）との違いは、プリ
ント配線板１を例えば熱膨張係数が７ｐｐｍ程度のセラ
ミック層５で積層して形成する点にある。
【００３５】同図（ｂ）は表面実装部品を搭載した状態
を示している。同図において、表面実装部品１１は、例
えば熱膨張係数が７ｐｐｍ程度のセラミックで形成され
たＢＧＡパッケージやＣＳＰ等である。
を示している。同図において、表面実装部品１１は、例
えば熱膨張係数が７ｐｐｍ程度のセラミックで形成され
たＢＧＡパッケージやＣＳＰ等である。
【００３６】表面実装部品１１の電気的接続のためのは
んだ付けは、前述の図１（ｂ）と同様であり詳細な説明
を省略する。
んだ付けは、前述の図１（ｂ）と同様であり詳細な説明
を省略する。
【００３７】高温または低温による熱ストレスが加わっ
た状態において、プリント配線板１は表面実装部品１１
と同等の熱膨張係数を有する。このため、温度変化に関
係なくフットプリント２と電極１２との相対的な熱膨張
の差はなくなるので、はんだ付け部１５はフットプリン
ト２と電極１２との間で歪な形状となることはない。
た状態において、プリント配線板１は表面実装部品１１
と同等の熱膨張係数を有する。このため、温度変化に関
係なくフットプリント２と電極１２との相対的な熱膨張
の差はなくなるので、はんだ付け部１５はフットプリン
ト２と電極１２との間で歪な形状となることはない。
【００３８】図３は本発明の実施例の図（その３）であ
る。同図は表面実装部品に所定のリフロー加熱によるは
んだ付けを行った後に、接着剤を充填する１例について
示すものである。
る。同図は表面実装部品に所定のリフロー加熱によるは
んだ付けを行った後に、接着剤を充填する１例について
示すものである。
【００３９】同図（ａ）において、表面実装部品１１の
周囲に接着剤２０を充填する例を示す。同図において、
接着剤２０は、例えばアクリル／エポキシ樹脂からなる
熱硬化性樹脂を用いる。なお、接着剤２０を充填した
後、例えば雰囲気温度を１００゜Ｃとし、３０分間程度
温度を保持することで接着剤２０を硬化させる。
周囲に接着剤２０を充填する例を示す。同図において、
接着剤２０は、例えばアクリル／エポキシ樹脂からなる
熱硬化性樹脂を用いる。なお、接着剤２０を充填した
後、例えば雰囲気温度を１００゜Ｃとし、３０分間程度
温度を保持することで接着剤２０を硬化させる。
【００４０】なお、表面実装部品１１は、例えば熱膨張
係数が７ｐｐｍ程度のセラミックで形成されたＢＧＡパ
ッケージやＣＳＰ等である。プリント配線板１０は、例
えば熱膨張係数が１５ｐｐｍ程度のガラスエポキシ樹脂
で積層されている。
係数が７ｐｐｍ程度のセラミックで形成されたＢＧＡパ
ッケージやＣＳＰ等である。プリント配線板１０は、例
えば熱膨張係数が１５ｐｐｍ程度のガラスエポキシ樹脂
で積層されている。
【００４１】同図（ｂ）において、前述の図３（ａ）と
の違いは、表面実装部品１１とプリント配線板１０との
間に接着剤２０を充填する点にある。なお、接着剤２０
を充填する際は、プリント配線板１０を傾けてから接着
剤２０を流しこむことが好ましい。
の違いは、表面実装部品１１とプリント配線板１０との
間に接着剤２０を充填する点にある。なお、接着剤２０
を充填する際は、プリント配線板１０を傾けてから接着
剤２０を流しこむことが好ましい。
【００４２】同図（ｃ）において、前述の図３（ａ）お
よび図３（ｂ）との違いは、フラットパッケージ形の表
面実装部品１１とプリント配線板１０との間に接着剤２
０を充填するものである。なお、表面実装部品１１の周
囲に接着剤２０を充填することもできる。
よび図３（ｂ）との違いは、フラットパッケージ形の表
面実装部品１１とプリント配線板１０との間に接着剤２
０を充填するものである。なお、表面実装部品１１の周
囲に接着剤２０を充填することもできる。
【００４３】図３に示す構成では、同図（ａ）および同
図（ｂ）においては、表面実装部品１１に形成した電極
１２と、はんだ付け部１５との間に加わる応力を分散す
ることができる。
図（ｂ）においては、表面実装部品１１に形成した電極
１２と、はんだ付け部１５との間に加わる応力を分散す
ることができる。
【００４４】また、同図（ｃ）においては、表面実装部
品１１に形成したリード部１３と、はんだ付け部１５と
の間に加わる応力を分散することができる。なお、同図
（ｃ）においては、横手方向にリード部１３を形成した
フラットパッケージ形の表面実装部品１１において特に
有効である。
品１１に形成したリード部１３と、はんだ付け部１５と
の間に加わる応力を分散することができる。なお、同図
（ｃ）においては、横手方向にリード部１３を形成した
フラットパッケージ形の表面実装部品１１において特に
有効である。
【００４５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、次
に示すような効果がある。
に示すような効果がある。
【００４６】表面実装部品のプリント配線板への実装構
造において、表面実装部品の熱膨張係数に対応するプリ
ント配線板を備えるので、表面実装部品とプリント配線
板との熱膨張係数の差を小さくすることで、表面実装部
品とプリント配線板との相対的な熱膨張の差は縮小され
る。これによって、表面実装部品のはんだ付け部に加わ
る応力が緩和されて、表面実装部品のはんだ付け寿命を
向上させることができる。
造において、表面実装部品の熱膨張係数に対応するプリ
ント配線板を備えるので、表面実装部品とプリント配線
板との熱膨張係数の差を小さくすることで、表面実装部
品とプリント配線板との相対的な熱膨張の差は縮小され
る。これによって、表面実装部品のはんだ付け部に加わ
る応力が緩和されて、表面実装部品のはんだ付け寿命を
向上させることができる。
【００４７】さらに、前記プリント配線板は、セラミッ
ク層で積層するので、セラミックで形成された表面実装
部品の実装においては、熱膨張係数を同等にすること
で、表面実装部品のはんだ付け部に加わる応力が緩和さ
れて、表面実装部品のはんだ付け寿命を更に向上させる
ことができる。
ク層で積層するので、セラミックで形成された表面実装
部品の実装においては、熱膨張係数を同等にすること
で、表面実装部品のはんだ付け部に加わる応力が緩和さ
れて、表面実装部品のはんだ付け寿命を更に向上させる
ことができる。
【００４８】また、表面実装部品のプリント配線板への
実装構造において、表面実装部品の周囲または表面実装
部品とプリント配線板との間に接着剤を充填するので、
表面実装部品のはんだ付け部に加わる応力を分散するこ
とで、表面実装部品のはんだ付け寿命を向上させること
ができる。
実装構造において、表面実装部品の周囲または表面実装
部品とプリント配線板との間に接着剤を充填するので、
表面実装部品のはんだ付け部に加わる応力を分散するこ
とで、表面実装部品のはんだ付け寿命を向上させること
ができる。
【図１】本発明の実施例の図（その１）である。
【図２】本発明の実施例の図（その２）である。
【図３】本発明の実施例の図（その３）である。
【図４】従来技術の図である。
１：プリント配線板 ３：低弾性樹脂層 ５：セラミック層 １０：プリント配線板 １１：表面実装部品 ２０：接着剤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｎ Ｊ
Claims (4)
- 【請求項１】表面実装部品のプリント配線板への実装構
造において、表面実装部品（１１）の熱膨張係数に対応
するプリント配線板（１）を備える、ことを特徴とする
表面実装部品のプリント配線板への実装構造。 - 【請求項２】前記プリント配線板（１）は、低弾性樹脂
層（３）で積層する、ことを特徴とする請求項１に記載
の表面実装部品のプリント配線板への実装構造。 - 【請求項３】前記プリント配線板（１）は、セラミック
層（５）で積層する、ことを特徴とする請求項１に記載
の表面実装部品のプリント配線板への実装構造。 - 【請求項４】表面実装部品のプリント配線板への実装構
造において、表面実装部品（１１）の周囲または表面実
装部品（１１）とプリント配線板（１０）との間に接着
剤（２０）を充填する、ことを特徴とする表面実装部品
のプリント配線板への実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9158858A JPH118459A (ja) | 1997-06-16 | 1997-06-16 | 表面実装部品のプリント配線板への実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9158858A JPH118459A (ja) | 1997-06-16 | 1997-06-16 | 表面実装部品のプリント配線板への実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH118459A true JPH118459A (ja) | 1999-01-12 |
Family
ID=15680948
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9158858A Pending JPH118459A (ja) | 1997-06-16 | 1997-06-16 | 表面実装部品のプリント配線板への実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH118459A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1126752A3 (en) * | 2000-02-16 | 2003-05-02 | The Boeing Company | Chip scale packaging on CTE matched printed wiring boards |
| US7514781B2 (en) | 2005-11-25 | 2009-04-07 | Denso Corporation | Circuit substrate and manufacturing method thereof |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5321771A (en) * | 1976-08-11 | 1978-02-28 | Sharp Kk | Electronic parts mounting structure |
| JPH08107261A (ja) * | 1994-10-03 | 1996-04-23 | Sumitomo Kinzoku Ceramics:Kk | 電気回路装置相互の接続構造および接続方法 |
| JPH08195414A (ja) * | 1995-01-12 | 1996-07-30 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
| JPH09153521A (ja) * | 1995-11-30 | 1997-06-10 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
-
1997
- 1997-06-16 JP JP9158858A patent/JPH118459A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5321771A (en) * | 1976-08-11 | 1978-02-28 | Sharp Kk | Electronic parts mounting structure |
| JPH08107261A (ja) * | 1994-10-03 | 1996-04-23 | Sumitomo Kinzoku Ceramics:Kk | 電気回路装置相互の接続構造および接続方法 |
| JPH08195414A (ja) * | 1995-01-12 | 1996-07-30 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
| JPH09153521A (ja) * | 1995-11-30 | 1997-06-10 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1126752A3 (en) * | 2000-02-16 | 2003-05-02 | The Boeing Company | Chip scale packaging on CTE matched printed wiring boards |
| US6757968B2 (en) | 2000-02-16 | 2004-07-06 | The Boeing Company | Chip scale packaging on CTE matched printed wiring boards |
| US7514781B2 (en) | 2005-11-25 | 2009-04-07 | Denso Corporation | Circuit substrate and manufacturing method thereof |
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| A02 | Decision of refusal |
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