JPH118468A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
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- JPH118468A JPH118468A JP9158352A JP15835297A JPH118468A JP H118468 A JPH118468 A JP H118468A JP 9158352 A JP9158352 A JP 9158352A JP 15835297 A JP15835297 A JP 15835297A JP H118468 A JPH118468 A JP H118468A
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- electronic component
- substrate
- electrodes
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- Wire Bonding (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板の電極上に実装される電子部品に応じた
適正な半田の膜厚を有するプリコート半田を安定して形
成することができる電子部品の実装方法を提供すること
を目的とする。 【解決手段】 実装される電子部品の種類や大きさに応
じて異なる大きさの電極が形成された基板１上の各電極
２、３に、電極２、３に応じた異なる大きさの半田ボー
ル７、８を吸着ツール１１、１２により移載する。この
後基板１を加熱して半田ボール７、８を溶融させ電極
２、３上にプリコート半田７’、８’を形成し、このプ
リコート半田７’、８’により電子部品を半田付けして
実装する。半田ボールの大きさを選択することにより、
電子部品に応じた適正な半田の膜厚を有するプリコート
半田７’、８’を効率よく、しかも膜厚のばらつきなく
安定して形成することができる。
適正な半田の膜厚を有するプリコート半田を安定して形
成することができる電子部品の実装方法を提供すること
を目的とする。 【解決手段】 実装される電子部品の種類や大きさに応
じて異なる大きさの電極が形成された基板１上の各電極
２、３に、電極２、３に応じた異なる大きさの半田ボー
ル７、８を吸着ツール１１、１２により移載する。この
後基板１を加熱して半田ボール７、８を溶融させ電極
２、３上にプリコート半田７’、８’を形成し、このプ
リコート半田７’、８’により電子部品を半田付けして
実装する。半田ボールの大きさを選択することにより、
電子部品に応じた適正な半田の膜厚を有するプリコート
半田７’、８’を効率よく、しかも膜厚のばらつきなく
安定して形成することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板に
実装する電子部品の実装方法に関するものである。
実装する電子部品の実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を基板に実装する方法として、
基板の電極上に予め形成された半田の層、いわゆるプリ
コート半田により電子部品を半田付けする方法が知られ
ている。プリコート半田を形成する方法として、従来よ
り、半田メッキによる方法が広く実施されている。
基板の電極上に予め形成された半田の層、いわゆるプリ
コート半田により電子部品を半田付けする方法が知られ
ている。プリコート半田を形成する方法として、従来よ
り、半田メッキによる方法が広く実施されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、同一の基板
に大きさや種類の異なる複数の電子部品を半田付けする
場合がある。このような場合は、電子部品が半田付けさ
れる電極上に形成されるプリコート半田は、それぞれの
電子部品の種類や大きさに応じた適正な半田の膜厚を有
するものであることが望ましい。
に大きさや種類の異なる複数の電子部品を半田付けする
場合がある。このような場合は、電子部品が半田付けさ
れる電極上に形成されるプリコート半田は、それぞれの
電子部品の種類や大きさに応じた適正な半田の膜厚を有
するものであることが望ましい。
【０００４】しかしながら、半田メッキによる方法で
は、同一の基板については電極の表面に形成される半田
メッキの膜厚はすべてほぼ同一であるため、電極によっ
て異なる膜厚の半田膜を有するプリコート半田を形成す
ることができない。また半田メッキは、一度に形成でき
る半田膜の膜厚の絶対値が小さく、しかもメッキ条件に
よって膜厚のばらつきが大きいなど、半田メッキによる
プリコート半田を電子部品の実装に適用するに際しては
多くの問題点があった。
は、同一の基板については電極の表面に形成される半田
メッキの膜厚はすべてほぼ同一であるため、電極によっ
て異なる膜厚の半田膜を有するプリコート半田を形成す
ることができない。また半田メッキは、一度に形成でき
る半田膜の膜厚の絶対値が小さく、しかもメッキ条件に
よって膜厚のばらつきが大きいなど、半田メッキによる
プリコート半田を電子部品の実装に適用するに際しては
多くの問題点があった。
【０００５】そこで本発明は、基板の電極上に実装され
る電子部品の種類や大きさに応じた適正な半田の膜厚を
有するプリコート半田を安定して形成することができる
電子部品の実装方法を提供することを目的とする。
る電子部品の種類や大きさに応じた適正な半田の膜厚を
有するプリコート半田を安定して形成することができる
電子部品の実装方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品の実装
方法は、基板の電極上に電極の大きさに応じて異なる大
きさの半田ボールを移載する工程と、半田ボールを加熱
溶融固化させて電極上にプリコート半田を形成する工程
と、プリコート半田上に種類や大きさの異なる複数の電
子部品を移載する工程と、電子部品が移載された基板を
加熱することによりプリコート半田を溶融させ電子部品
を基板の電極に半田付けする工程と、を含む。
方法は、基板の電極上に電極の大きさに応じて異なる大
きさの半田ボールを移載する工程と、半田ボールを加熱
溶融固化させて電極上にプリコート半田を形成する工程
と、プリコート半田上に種類や大きさの異なる複数の電
子部品を移載する工程と、電子部品が移載された基板を
加熱することによりプリコート半田を溶融させ電子部品
を基板の電極に半田付けする工程と、を含む。
【０００７】
【発明の実施の形態】上記構成の本発明によれば、基板
の電極上に電極の大きさに応じて異なる大きさの半田ボ
ールを移載し、半田ボールを加熱溶融固化させて電極上
にプリコート半田を形成することにより、電子部品の種
類や大きさに応じた適正な半田の膜厚を有するプリコー
ト半田を安定して形成することができる。
の電極上に電極の大きさに応じて異なる大きさの半田ボ
ールを移載し、半田ボールを加熱溶融固化させて電極上
にプリコート半田を形成することにより、電子部品の種
類や大きさに応じた適正な半田の膜厚を有するプリコー
ト半田を安定して形成することができる。
【０００８】次に、本発明の実施の形態を図面を参照し
て説明する。図１は本発明の一実施の形態の半田ボール
の移載装置の斜視図、図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、図
３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、同電子部品の実装方法の
工程説明図である。
て説明する。図１は本発明の一実施の形態の半田ボール
の移載装置の斜視図、図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、図
３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、同電子部品の実装方法の
工程説明図である。
【０００９】まず図１を参照して半田ボールの移載装置
の構造を説明する。図１において、基板１上には、複数
の大きさの異なる電極２、３が形成されている。一方の
電極２は他方の電極３より大型となっている。基板１は
２本の平行なレール４によって保持されている。レール
４の手前側には２つの半田ボールの供給部５、６が設置
されている。供給部５、６の内部には、異なる大きさの
半田ボール７、８が貯留されている。レール４の後方に
は、フラックスの塗布部９が設置されている。塗布部９
は薄箱から成り、その内部にはフラックス１０が貯溜さ
れている。
の構造を説明する。図１において、基板１上には、複数
の大きさの異なる電極２、３が形成されている。一方の
電極２は他方の電極３より大型となっている。基板１は
２本の平行なレール４によって保持されている。レール
４の手前側には２つの半田ボールの供給部５、６が設置
されている。供給部５、６の内部には、異なる大きさの
半田ボール７、８が貯留されている。レール４の後方に
は、フラックスの塗布部９が設置されている。塗布部９
は薄箱から成り、その内部にはフラックス１０が貯溜さ
れている。
【００１０】基板１の上方には、移載ヘッド１３が配設
されている。移載ヘッド１３には、異なる種類の半田ボ
ールに対応した複数個の吸着ツール１１、１２が装着さ
れている。吸着ツール１１、１２は移載ヘッド１３に内
蔵された上下動手段により上下動し、その下面に設けら
れた吸着孔により半田ボール７、８を真空吸着してピッ
クアップする。移載ヘッド１３はブラケット１４を介し
てＸテーブル１７に装着されており、Ｘテーブル１７は
左右１対の２つのＹテーブル１６上に架設されている。
可動テーブルであるＸテーブル１７およびＹテーブル１
６を駆動することにより、移載ヘッド１３は水平方向に
移動する。
されている。移載ヘッド１３には、異なる種類の半田ボ
ールに対応した複数個の吸着ツール１１、１２が装着さ
れている。吸着ツール１１、１２は移載ヘッド１３に内
蔵された上下動手段により上下動し、その下面に設けら
れた吸着孔により半田ボール７、８を真空吸着してピッ
クアップする。移載ヘッド１３はブラケット１４を介し
てＸテーブル１７に装着されており、Ｘテーブル１７は
左右１対の２つのＹテーブル１６上に架設されている。
可動テーブルであるＸテーブル１７およびＹテーブル１
６を駆動することにより、移載ヘッド１３は水平方向に
移動する。
【００１１】この半田ボールの移載装置は上記のような
構成より成り、次に動作を図１を参照して説明する。ま
ず、Ｘテーブル１７、Ｙテーブル１６を駆動して移載ヘ
ッド１３を供給部５、６の上方に移動させる。次いで移
載ヘッド１３の上下動手段を駆動して吸着ツール１１、
１２をそれぞれ供給部５、６内に下降させる。吸着ツー
ル１１、１２が半田ボール７、８を真空吸着すると、移
載ヘッド１３を上昇させ、再びＸテーブル１７、Ｙテー
ブル１６を駆動して移載ヘッド１３をフラックス塗布部
９の上方へ移動させる。次いで吸着ツール１１、１２を
下降させ、吸着ツール１１、１２の下端部に真空吸着し
た半田ボール７、８を半田塗布部９に貯留されたフラッ
クス１０の表面に接触させる。これにより、半田ボール
７、８の先端部にはフラックス１０が塗布される。この
後移載ヘッド１３は再び上昇し、レール４の上方に移動
し待機する。
構成より成り、次に動作を図１を参照して説明する。ま
ず、Ｘテーブル１７、Ｙテーブル１６を駆動して移載ヘ
ッド１３を供給部５、６の上方に移動させる。次いで移
載ヘッド１３の上下動手段を駆動して吸着ツール１１、
１２をそれぞれ供給部５、６内に下降させる。吸着ツー
ル１１、１２が半田ボール７、８を真空吸着すると、移
載ヘッド１３を上昇させ、再びＸテーブル１７、Ｙテー
ブル１６を駆動して移載ヘッド１３をフラックス塗布部
９の上方へ移動させる。次いで吸着ツール１１、１２を
下降させ、吸着ツール１１、１２の下端部に真空吸着し
た半田ボール７、８を半田塗布部９に貯留されたフラッ
クス１０の表面に接触させる。これにより、半田ボール
７、８の先端部にはフラックス１０が塗布される。この
後移載ヘッド１３は再び上昇し、レール４の上方に移動
し待機する。
【００１２】次に、基板１が搬送されレール４間に保持
される。基板１上には、実装される電子部品の種類や大
きさに応じて異なる大きさの電極２、３が形成されてい
る。この基板１に対して移載ヘッド１３が位置決めさ
れ、吸着ツール１１、１２が上下動することにより、基
板１の電極２、３上に電極２、３に応じて異なる大きさ
の半田ボール７、８を移載する。図２（ａ）は吸着ヘッ
ド１３が異なる大きさの半田ボール７、８をそれぞれの
吸着ツール１１、１２に吸着して基板１上に下降してい
る状態を、図２（ｂ）は異なる大きさの半田ボール７、
８がそれぞれ対応する電極２、３上に移載された状態を
示している。
される。基板１上には、実装される電子部品の種類や大
きさに応じて異なる大きさの電極２、３が形成されてい
る。この基板１に対して移載ヘッド１３が位置決めさ
れ、吸着ツール１１、１２が上下動することにより、基
板１の電極２、３上に電極２、３に応じて異なる大きさ
の半田ボール７、８を移載する。図２（ａ）は吸着ヘッ
ド１３が異なる大きさの半田ボール７、８をそれぞれの
吸着ツール１１、１２に吸着して基板１上に下降してい
る状態を、図２（ｂ）は異なる大きさの半田ボール７、
８がそれぞれ対応する電極２、３上に移載された状態を
示している。
【００１３】次いで図２（ｃ）に示すように、基板１は
リフロー炉に送られ加熱される。これにより、半田ボー
ル７、８は溶融し、その後固化することにより電極２、
３上にプリコート半田７’、８’を形成する。このよう
にして形成されたプリコート半田７’、８’は、実装さ
れる電子部品の種類や大きさに応じた適正な半田の膜厚
を有するものとなっている。また、必要十分な半田の量
を有する半田ボールを選定することにより、半田ボール
を１回移載して溶融固化させることのみで、半田メッキ
による従来方法と比較して膜厚の絶対値が大きいプリコ
ート半田７’、８’を基板１の電極２、３上に、効率よ
くしかも膜厚のばらつきなく安定して形成することがで
きる。また、電解半田メッキによる方法で必要とされる
基板１上の各電極への電解電源供給用の回路パターンの
形成を必要としないため、電解半田メッキによる従来方
法と比較して、プリコート半田の形成に要するコストを
低減することができる。
リフロー炉に送られ加熱される。これにより、半田ボー
ル７、８は溶融し、その後固化することにより電極２、
３上にプリコート半田７’、８’を形成する。このよう
にして形成されたプリコート半田７’、８’は、実装さ
れる電子部品の種類や大きさに応じた適正な半田の膜厚
を有するものとなっている。また、必要十分な半田の量
を有する半田ボールを選定することにより、半田ボール
を１回移載して溶融固化させることのみで、半田メッキ
による従来方法と比較して膜厚の絶対値が大きいプリコ
ート半田７’、８’を基板１の電極２、３上に、効率よ
くしかも膜厚のばらつきなく安定して形成することがで
きる。また、電解半田メッキによる方法で必要とされる
基板１上の各電極への電解電源供給用の回路パターンの
形成を必要としないため、電解半田メッキによる従来方
法と比較して、プリコート半田の形成に要するコストを
低減することができる。
【００１４】次に、このようにしてプリコート半田
７’、８’が形成された電極２、３上に種類や大きさの
異なる複数の電子部品２１、２２が実装される。図３
（ａ）は、電極２上に電子部品２１が、電極３上には電
子部品２２がそれぞれ位置あわせされる状態を示してい
る。次いで、電子部品２１、２２はプリコート半田
７’、８’上に着地し、さらにプリコート半田７’、
８’に対して押圧される。
７’、８’が形成された電極２、３上に種類や大きさの
異なる複数の電子部品２１、２２が実装される。図３
（ａ）は、電極２上に電子部品２１が、電極３上には電
子部品２２がそれぞれ位置あわせされる状態を示してい
る。次いで、電子部品２１、２２はプリコート半田
７’、８’上に着地し、さらにプリコート半田７’、
８’に対して押圧される。
【００１５】図３（ｂ）は、電子部品２１、２２が押圧
された結果電子部品２１のバンプ２１ａの先端部がプリ
コート半田７’の表面に、また電子部品２２のバンプ２
２ａがプリコート半田８’の表面にくい込んだ状態を示
している。前述の方法により形成されたプリコート半田
７’、８’は十分な半田の膜厚を有しているため、この
ようにバンプ２１ａ，２２ａをプリコート半田７’、
８’にくい込ませることができ、これにより、基板１を
搬送する際の電子部品２１、２２の水平方向の位置ずれ
を防止することができる。
された結果電子部品２１のバンプ２１ａの先端部がプリ
コート半田７’の表面に、また電子部品２２のバンプ２
２ａがプリコート半田８’の表面にくい込んだ状態を示
している。前述の方法により形成されたプリコート半田
７’、８’は十分な半田の膜厚を有しているため、この
ようにバンプ２１ａ，２２ａをプリコート半田７’、
８’にくい込ませることができ、これにより、基板１を
搬送する際の電子部品２１、２２の水平方向の位置ずれ
を防止することができる。
【００１６】この後、基板１はリフロー炉へ送られ加熱
される。これにより、プリコート半田７’、８’は溶融
し、電子部品２１、２２のバンプ２１ａ，２２ａをそれ
ぞれ電極２、３に半田付けする。次いで、電子部品２
１、２２と基板１の間の隙間にはアンダーフィル樹脂２
３が注入され、電子部品２１、２２の基板１への実装が
完了する。
される。これにより、プリコート半田７’、８’は溶融
し、電子部品２１、２２のバンプ２１ａ，２２ａをそれ
ぞれ電極２、３に半田付けする。次いで、電子部品２
１、２２と基板１の間の隙間にはアンダーフィル樹脂２
３が注入され、電子部品２１、２２の基板１への実装が
完了する。
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、基板の電極上に電極の
大きさに応じて異なる大きさの半田ボールを移載し、こ
の半田ボールを加熱溶融させて電極上にプリコート半田
を形成するようにしているので、電極上に実装される電
子部品の種類や大きさに応じた適正な半田の膜厚を有す
るプリコート半田を形成することができ、しかも半田メ
ッキによる従来方法と比較して膜厚の絶対値が大きいプ
リコート半田を効率よく安定して形成することができ
る。また、電解半田メッキによる方法で必要とされた基
板上の各電極への電解電源用の回路パターンを必要とせ
ず、従来の電解半田メッキによる方法と比較してプリコ
ート半田の形成に要するコストを低減することができ
る。さらに、このようにして形成され十分な半田の膜厚
を有するプリコート半田上に金属バンプを有する電子部
品を実装する場合には、プリコート半田に金属バンプを
くい込ませることができるので、電子部品の水平方向の
位置ずれを防止することができ、したがって位置ずれに
よる実装不良を軽減することができる。
大きさに応じて異なる大きさの半田ボールを移載し、こ
の半田ボールを加熱溶融させて電極上にプリコート半田
を形成するようにしているので、電極上に実装される電
子部品の種類や大きさに応じた適正な半田の膜厚を有す
るプリコート半田を形成することができ、しかも半田メ
ッキによる従来方法と比較して膜厚の絶対値が大きいプ
リコート半田を効率よく安定して形成することができ
る。また、電解半田メッキによる方法で必要とされた基
板上の各電極への電解電源用の回路パターンを必要とせ
ず、従来の電解半田メッキによる方法と比較してプリコ
ート半田の形成に要するコストを低減することができ
る。さらに、このようにして形成され十分な半田の膜厚
を有するプリコート半田上に金属バンプを有する電子部
品を実装する場合には、プリコート半田に金属バンプを
くい込ませることができるので、電子部品の水平方向の
位置ずれを防止することができ、したがって位置ずれに
よる実装不良を軽減することができる。
【図１】本発明の一実施の形態の半田ボールの移載装置
の斜視図
の斜視図
【図２】（ａ）本発明の一実施の形態の電子部品の実装
方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態の電子部品の実装方法の工
程説明図 （ｃ）本発明の一実施の形態の電子部品の実装方法の工
程説明図
方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態の電子部品の実装方法の工
程説明図 （ｃ）本発明の一実施の形態の電子部品の実装方法の工
程説明図
【図３】（ａ）本発明の一実施の形態の電子部品の実装
方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態の電子部品の実装方法の工
程説明図 （ｃ）本発明の一実施の形態の電子部品の実装方法の工
程説明図
方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態の電子部品の実装方法の工
程説明図 （ｃ）本発明の一実施の形態の電子部品の実装方法の工
程説明図
１ 基板 ２、３ 電極 ４ レール ７、８ 半田ボール ７’、８’ プリコート半田 １０ フラックス １１、１２ 吸着ツール １３ 移載ヘッド ２１、２２ 電子部品 ２１ａ，２２ａ バンプ ２３ アンダーフィル樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】基板の電極上に電極の大きさに応じて異な
る大きさの半田ボールを移載する工程と、半田ボールを
加熱溶融固化させて電極上にプリコート半田を形成する
工程と、プリコート半田上に種類や大きさの異なる複数
の電子部品を移載する工程と、電子部品が移載された基
板を加熱することによりプリコート半田を溶融させ電子
部品を基板の電極に半田付けする工程と、を含むことを
特徴とする電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9158352A JPH118468A (ja) | 1997-06-16 | 1997-06-16 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9158352A JPH118468A (ja) | 1997-06-16 | 1997-06-16 | 電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH118468A true JPH118468A (ja) | 1999-01-12 |
Family
ID=15669787
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9158352A Pending JPH118468A (ja) | 1997-06-16 | 1997-06-16 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH118468A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100750048B1 (ko) * | 2000-12-29 | 2007-08-16 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지 제조용 솔더볼 범핑 방법 |
| JP2008016611A (ja) * | 2006-07-05 | 2008-01-24 | Hitachi Metals Ltd | 異径ボール搭載用治具及び異径ボール搭載方法 |
| JP2011077489A (ja) * | 2009-09-04 | 2011-04-14 | Hioki Ee Corp | 球状体搭載装置、球状体搭載方法、球状体搭載済基板および電子部品搭載済基板 |
| US12495504B2 (en) * | 2023-09-13 | 2025-12-09 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Ball attach tool |
-
1997
- 1997-06-16 JP JP9158352A patent/JPH118468A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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